DE598147C

DE598147C - Verfahren zum Hartloeten von Leiterlitzen

Info

Publication number: DE598147C
Application number: DENDAT598147D
Authority: DE
Original assignee: Siemens Schuckertwerke AG; Siemens Corp
Current assignee: Siemens Schuckertwerke AG; Siemens Corp
Publication date: 1934-06-06

Description

Ά T Ji N T Λ N S 1· H U CII :

Verfahren zum Hartlöten von Leiterlitzen, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Hartlöten zweckmäßig kegelstumpfförmig ausgebildete Metallringe unmittelbar an der Hartlötstelle auf die Leiteroberfläche derart aufgebracht werden, daß nur die aufgesetzten Ringe und das Lötnietall der Lötflamme unmittelbar ausgesetzt werden, daß dagegen die Leitungsdrähte durch die Ringe von der Lotflamme getrennt werden.

*) Von dem Patentsucher ist als der Erfinder angegeben "worden:

Karl Schlecker in Berlin-Grunewald.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

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Claims

Bekanntlich wird beim Hartlöten von Leiterlitzen zwischen die zu verlötenden Leiterenden ein Lötmetall, zweckmäßig ein Silberplättchen, gelegt, das mittels eines Schweißapparates zum Schmelzen gebracht wird und die zu verbindenden Leiterenden hart miteinander \*erlötet. Beim Hartlöten hat sich nun der Nachteil herausgestellt, daß die oberste Lage der Leitungsdrähte an der Stelle, an der sie der Lötflamme am stärksten ausgesetzt ist, erhebliche Schäden erleidet, weil die der Flamme ausgesetzten Leitungsdrähte zum Teil schmelzen, so daß eine Durchmesserverringerung an der Lötstelle eintritt.

Zur Abhilfe ist schon vorgeschlagen worden, die Litzendrähte zunächst durch einen Bund aus Draht zu umgeben, dadurch die Litzendrähte zu einem möglichst festen Körper zusammenzufassen und die Litzenenden stumpf aneinanderzuschweißen. Wird ein derart zu einem festen mechanischen Körper· zusammengebundenes Litzenende von der Lötflamme getroffen, dann ist der Wärmeübergang von dem den Drahtbund bildenden schraubenförmig um den Litzenleiter gewundenen Draht auf den Litzenleiter sehr ungünstig, wenn ein starker Draht als Bindedraht verwendet ist, weil die einzelnen zur· Litze gehörenden Drähte von dem den Bund bildenden Draht nur an einzelnen Punkten berührt werden, so daß die metallische Berührungsfläche, die sich aus der Summe dieser einzelnen Berührungspunkte zusammensetzt, sehr gering ist. Ist dagegen ein schwacher Draht als Bindedraht benutzt, so wird dieser eher noch als der Litzenleiter von der Lötflamme geschmolzen, so daß der Litzenleiter der Lötflamme preisgegeben ist.

Um. diese Nachteile zu vermeiden, werden gemäß der Erfindung vor dem Hartlöten zweckmäßig kegel stumpf förmig ausgebildete Metallringe unmittelbar an der Hartlötstelle auf die Oberfläche der zu verbindenden Leiterlitzen derart aufgebracht, daß nur die aufgesetzten Ringe und das Lötmetall der Lötflamme unmittelbar ausgesetzt werden, daß dagegen die Leitungsdrähte durch die Ringe λΌΐι der Lötflamme getrennt werden. Die Metallringe werden zweckmäßig kegelstumpfförmig ausgebildet, weil dadurch die durch die Lötflamme erzeugte hohe Temperatur auf das Lot am günstigsten einwirkt und die Lötflamme lediglich auf das Lot konzentriert \vird. Beim Lötvorgang werden zwar die Teile der aufgeschobenen Ringe, die· der Lötflamme direkt ausgesetzt sind, zum Teil schmelzen, jedoch hat das keinen nachteiligen Einfluß auf die Lötstelle, da nach Fertigstellung der Verbindungsstelle die Überreste der Ringe fortgefeilt werden, wodurch eine glatte Oberfläche ohne Querschnittsverminderung der Leiter an der Lötstelle entsteht.

Die Figur zeigt ein Ausführungsbeispiel gemäß der Erfindung. Darin sind 1 und 2 die miteinander zu verlötenden Leiterlitzen,

3 ist das als Lötmetall dienende, zwischen die Leiterenden eingelegte Silberplättchen.'

4 und 5 sind die kegelstumpfförmig ausgebildeten Ringe, die zur Vermeidung von Verbrennungen der Leiteroberfläche auf dieselbe aufgebracht sind.