DE4438299A1 - Bipolares elektronisches Bauelement zur Montage auf Flachleiterplatinen - Google Patents

Description

Bipolare elektronische Bauelemente mit zwei elektrischen An­ schlüssen wie beispielsweise Elektrolytkondensatoren, Batterien oder auch Dioden beinhalten stets die Gefahr einer Verpolung. Häufig hat eine solche Verpolung zur Folge, daß entweder das Bauelement selbst oder aber auch die komplette elektronische Schaltung, in welcher dieses Bauelement einge­ setzt wird, zerstört werden. In anderen Fällen kann es pas­ sieren, daß es zwar zu keiner Zerstörung kommt, jedoch eine aufgebaute elektronische Schaltung nicht ordnungsgemäß funk­ tioniert. Da eine solche Verpolung von bipolaren elektroni­ schen Bauelementen zumeist nicht ohne weiteres mit bloßem Auge erkennbar ist oder anhand eines vorliegenden Aufbaus einer elektronischen Schaltung nicht nachvollziehbar ist, sind solche durch eine Verpolung bedingte Fehlfunktionen in der Regel schwer auffindbar. Da es sich bei den genannten bipolaren elektronischen Bauelementen im wesentlichen um Massenbauteile handelt, die selbst nur von geringer Wertig­ keit sind, sind komplizierte Maßnahmen zur Erreichung eines Verpolschutzes unrentabel. Vielmehr ist man bestrebt, einen möglichst günstigen aber praktikablen Verpolschutz zu errei­ chen, bei welchem die dadurch entstehenden Kosten in Relation zum Wert des einzelnen elektronischen Bauelement es vertretbar sind.

Es ist bekannt, daß herkömmliche Verfahren zur Verhinderung einer Verpolung an elektronischen Bauelementen darauf beru­ hen, daß die vorhandenen Anschlüsse eines elektronischen Bauelements nach unterschiedlichsten Codiermöglichkeiten so angeordnet werden, daß nur eine richtige Ausrichtung bzw. Montage möglich ist. So werden beispielsweise die Anschluß­ stifte von elektronischen Röhren räumlich so angeordnet, daß deren Kombination ein eindeutiges geometrisches Muster dar­ stellt, welches eine eindeutige Ausrichtung im Raum ermög­ licht. Andere bekannte Verfahren zur Verhinderung von einer Verpolung bei elektronischen Bauelementen beruhen lediglich darauf, daß durch spezielle Formgebung des Körpers des zu­ grundeliegenden elektronischen Bauelementes bei gleichzeiti­ ger Verwendung eines entsprechenden, darauf abgestimmten Aufnahmesockels eine falsche Ausrichtung ausgeschlossen werden kann.

Die genannten standardgemäß eingesetzten Verfahren zur Er­ reichung eines Verpolschutzes besitzen jedoch den Nachteil, daß zum einen eine spezielle Formgebung sowie die Verwendung des darauf abgestimmten Sockels nur bei vergleichsweise hochwertigen elektronischen Bauelementen rentabel sind. Da es sich bei bipolaren elektronischen Bauelementen in der Regel jedoch um Massenbauelemente handelt, ist eine solches Vor­ gehensweise zwar praktikabel, jedoch unrentabel. Bezüglich des anderen bekannten Standardverfahrens zur Verpolsicherung, bei welchem durch eine bestimmte Codierung, welche durch die Anordnung der einzelnen Anschlußstifte des elektronischen Bauelementes erreicht wird, eine Verpolsicherung vorgenommen wird, stellt sich speziell bei bipolaren elektronischen Bau­ elementen das Problem, daß mit lediglich zwei Anschlußpins solche vielfältigen Codiermöglichkeiten ausscheiden. In der Regel ergibt sich nach der Fertigung daher die Notwendigkeit, solche ohne ausreichenden Verpolungsschutz montierte bipolare elektronische Bauelemente visuell zu kontrollieren. Häufig sind die auf der Oberfläche der verwendeten bipolaren elek­ tronischen Bauelemente angebrachten Kennzeichen hinsichtlich der Polarität jedoch im montierten Zustand nur unzureichend zu erkennen, da diese beispielsweise aufgrund der hohen Packungsdichte heute konstruierter Flachleiterplatinen ver­ deckt sind. Aus diesem Grunde ist man bestrebt, auch für bipolare elektronische Bauelemente einen eindeutigen Verpo­ lungsschutz zu erreichen.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein bipolares elektronisches Bauelement so auszugestalten, daß die Gefahr einer Verpolung ausgeschlossen werden kann und die dadurch bedingten Ausfälle in mit diesen Bauelementen aufgebauten elektronischen Schaltungen verhindert werden können. Gleich­ zeitig soll dadurch eine bisher notwendige visuelle Kontrolle vermieden werden. Aufgrund des in der Regel nur geringen Wer­ tes von bipolaren elektronischen Bauelementen, die zu meist Massenbauelemente darstellen, soll ein solcher Verpolungs­ schutz möglichst einfach und mit geringen Kosten herzustellen sein.

Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe durch ein bipolares elektronisches Bauelement zur Montage auf Flachleiterplatinen mit folgenden Merkmalen gelöst:

• 1.1 neben den strom- bzw. spannungführenden Anschlußpins wird ein weiterer separater Pin gesetzt, der wie die beiden anderen Anschlüsse auch auf derselben ebenen Fläche ange­ bracht ist und in die gleiche Richtung gerichtet ist,
• 1.2 der separate Pin bildet zusammen mit den beiden übrigen Anschlußpins die Eckpunkte eines schiefwinkligen Drei­ ecks,
• 1.3 das Pinrasterbohrbild auf einer zu bestückenden Flachlei­ terplatine entspricht dem durch die Anschlußpins des auf­ zunehmenden bipolaren elektronischen Bauelements aufge­ spannten schiefwinkligen Dreieck, indem es die gleichen Seitenlängen aufweist.

Eine vorteilhafte alternative Fortentwicklung, die die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Aufgabenstellung auf besonders effektive Weise löst, da sie sehr einfach und kostengünstig realisiert werden kann, enthält folgende Merk­ male:

• 2.1 an einem bereits vorhandenen Formteil, dessen eines Ende einen Anschlußpin des bipolaren elektronischen Bauelemen­ tes bildet, wird an das andere Ende ein zweiter Pin ange­ bracht,
• 2.2 alle Pins sind auf derselben ebenen Fläche angebracht und in die gleiche Richtung gerichtet,
• 2.3 die sich gegenüberliegenden Enden des Formteiles bilden zusammen mit dem zweiten Anschlußpin des bipolaren elek­ tronischen Bauelementes die Eckpunkte eines rechtwinkli­ gen Dreiecks,
• 2.4 das Pinrasterbohrbild auf einer zu bestückenden Flachlei­ terplatine entspricht dem durch die Anschlußpins des auf­ zunehmenden bipolaren elektronischen Bauelements aufge­ spannten schiefwinkligen Dreieck, indem es die gleichen Seitenlängen aufweist.

Eine im Hinblick auf niedrige Produktionskosten auch bei Einsatz der beiden genannten erfindungsgemäßen Alternativen eines verpolsicheren bipolaren elektronischen Bauelementes besonders effektive Ausgestaltung derselben ermöglicht es, einheitliche Bohrlochdurchmesser für die zu bestückenden Flachleiterplatinen zu verwenden, was den Bestückungsprozeß erleichtert und beschleunigt, weil nur eine Größe von Bohrern vorgehalten und nicht zwischen mehreren Bohrern gewechselt werden muß. Eine solchermaßen vorteilhafte Ausgestaltung ist gekennzeichnet durch folgendes Merkmal:

• 3.1 der zugefügte dritte Pin weist den gleichen Durchmesser auf wie die strom- bzw. spannungsführenden Anschlußpins.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbeson­ dere darin, daß die Gefahr einer Verpolung ausgeschlossen werden kann, dadurch bedingte Ausfälle in elektronischen Schaltungen verringert werden, eine bisher notwendige visuel­ le Kontrolle entfällt, eine bei der herkömmlichen Befesti­ gungsart von bipolaren elektronischen Bauelementen auftre­ tende schlechte mechanisches Festigkeit, die besonders im Falle von groß bemessenen Elektrolytkondensatoren aufgrund der nur an zwei Anschlußstiften vorgenommenen Befestigung auftritt, aufgrund der nun zusätzlich verwendeten Befesti­ gungskomponente verbessert wird. Darüber hinaus läßt sich mit der vorliegenden Erfindung ein besonders günstiger und einfacher Verpolungsschutz erreichen, so daß die dadurch bedingten zusätzlichen Kosten gemessen am relativ geringen Wert von bipolaren elektronischen Bauelementen nur einen geringen Anteil ausmachen.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben. Es zeigen:

Fig. 1 Draufsicht auf einen Elektrolytkondensator als bipola­ res elektronisches Bauelement mit separat gesetztem Pin,

Fig. 2 Seitenansicht zur Fig. 1,

Fig. 3 Vorderansicht zur Fig. 1,

Fig. 4 Flachleiterplatinenbohrbild zur Montage eines Elektro­ lytkondensators als bipolares elektronisches Bauteil mit separat gesetztem Pin,

Fig. 5 Draufsicht auf einen Elektrolytkondensator als bipola­ res elektronisches Bauelement mit zusätzlichem inte­ griertem Pin an einem Stanzbiegeteil,

Fig. 6 Seitenansicht zur Fig. 5,

Fig. 7 Vorderansicht zur Fig. 5,

Fig. 8 Flachleiterplatinenbohrbild zur Montage eines Elektro­ lytkondensators als bipolares elektronisches Bauteil mit zusätzlichem integriertem Pin an einem Stanzbiege­ teil.

In der Zeichnung in Fig. 1 ist stellvertretend für ein beliebi­ ges bipolares elektronisches Bauelement ein Elektrolytkonden­ sator EK1 dargestellt, welcher eine zylindrische Form auf­ weist. Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf die untere Seitenflä­ che dieses Elektrolytkondensators. An dieser Fläche sind die beiden elektrischen Anschlüsse in Form jeweils eines metalli­ schen L-förmigen Formteiles, bevorzugterweise eines Stanzbie­ geteils, für den positiven Anschluß "+" sowie den negativen Anschluß "-" angebracht. Diese beiden Anschlußpins der Stanz­ biegeteile stehen senkrecht auf der Stirnfläche des zylindri­ schen Elektrolytkondensators EK1. Dabei ist einer der beiden Schenkel breiter als der andere ausgeführt, wobei der schma­ lere den Anschlußpin bildet, der breitere hingegen zur Befe­ stigung am Körper des Elektrolytkondensators EK1. Zusätzlich ist ein weiterer separater Pin P_SEP an der betrachteten Seitenfläche gesetzt. Dieser Pin weist den gleichen Durchmes­ ser wie die Anschlußpins der Stanzbiegeteile auf und steht wie diese senkrecht auf der betrachteten Seitenfläche des Elektrolytkondensators EK und ist somit in die gleiche Rich­ tung gerichtet.

In der Zeichnung in Fig. 2 ist eine Seitenansicht des zylin­ drischen Elektrolytkondensators EK1 aus Fig. 1 gezeigt. Dabei sind sowohl die elektrischen Anschlüsse "+" und "-" der L- förmigen metallischen Stanzbiegeteile sowie der separat ge­ setzte Pin P_SEP gezeigt, die alle an der gleichen Seiten­ fläche des zylindrischen Elektrolytkondensators EK angebracht sind und senkrecht auf dieser Fläche stehend in die gleiche Richtung gerichtet sind.

In der Darstellung in Fig. 3 ist eine Vorderansicht des zylin­ drischen Elektrolytkondensators EK1 aus Fig. 1 gezeigt. Wiede­ rum sind die elektrischen Anschlußpins "+" und "-" der metal­ lischen Stanzbiegeteile sowie der separat gesetzten Pin P_SEP gezeigt, wobei die elektrischen Anschlußpins "+" und "-" nebeneinander angeordnet sind und einer der elektrischen An­ schlußpins den separat gesetzten Pin P_SEP teilweise verdeckt.

In der Zeichnung in Fig. 4 ist die Unteransicht einer Flach­ leiterplatine FLP1 dargestellt, welche ein Leiterplatinen­ bohrbild zur Montage des in den Fig. 1 bis 3 dargestellten Elektrolytkondensators EK1 zeigt. Die einzelnen Bohrungen B+, B- und BP_SEP weisen jeweils den gleichen Bohrlochdurchmesser auf und bilden mit ihren Mittelpunkten die Eckpunkte eines schiefwinkligen Dreiecks.

In der Zeichnung in Fig. 5 ist wiederum die Draufsicht auf eine Seitenfläche eines zylindrischen Elektrolytkondensators EK2 gezeigt, wobei an der betrachteten Seitenfläche die elek­ trischen Anschlußpins des bipolaren elektronischen Bauele­ mentes in Form von metallischen Stanzbiegeteilen angebracht sind. Während das Stanzbiegeteil für den negativen Anschluß­ pin "-" L-förmig gestaltet ist, handelt es sich bei dem Stanzbiegeteil für den positiven Anschlußpin "+" um ein U- förmiges Stanzbiegeteil. Während das L-förmige Stanzbiegeteil für den negativen Anschlußpin "-" mit einer breiten Befesti­ gungsfläche an der Seitenfläche des zylindrischen Elektrolyt­ kondensators EK2 befestigt ist, ist das senkrecht von der Befestigungsfläche weggerichtete Ende, welches den Anschluß­ pin darstellt, schmaler ausgeführt. Das andere U-förmige Stanzbiegeteil weist an beiden Schenkeln Anschlußpins auf, welche im Vergleich zur Befestigungsfläche des Stanzbiege­ teils an der Seitenfläche des zylindrischen Elektrolytkonden­ sators EK schmaler ausgeführt wird. Einer der Anschlußpins stellt den positiven Anschluß "+" dar, der andere den zusätz­ lichen integrierten Pin P_STANZ zur Verpolsicherung. Für die Funktion des Verpolschutzes ist es jedoch unerheblich, wel­ cher Polarität das L-förmige oder U-förmige Stanzbiegeteil ist.

In der Zeichnung in Fig. 6 ist eine Seitenansicht des zylin­ drischen Elektrolytkondensators EK2 aus Fig. 5 dargestellt. Dabei sind die beiden Anschlußpins "+" und P_STANZ des U- förmigen Stanzbiegeteils zu erkennen, welche senkrecht von der Seitenfläche des zylindrischen Elektrolytkondensators EK2 weggerichtet sind. Der Anschlußpin "-" des L-förmigen Stanz­ biegeteils wird dabei verdeckt.

In der Zeichnung in Fig. 7 ist eine Vorderansicht des zylin­ drischen Elektrolytkondensators EK2 gezeigt, wobei die beiden nebeneinanderliegenden Stanzbiegeteile mit dem positiven und negativen Anschluß "+" und "-" erkennbar sind. Dabei wird jedoch einer der beiden an dem U-förmigen Stanzbiegeteils befindlichen Anschlußpins "+" oder P_STANZ von seinem davor­ liegenden gegenüber verdeckt.

In der Zeichnung in Fig. 8 ist eine Flachleiterplatine FLP2 gezeigt, die ein Leiterplattenbohrbild aufweist, welches eine Montage des in den Fig. 5 bis 7 dargestellten zylindri­ schen Elektrolytkondensators EK2 auf der gegenüberliegenden Seite ermöglicht. Die Anordnung der einzelnen Bohrlöcher BP, B+ und B- weisen jeweils den gleichen Bohrlochdurchmesser auf und entsprechen in ihrer Anordnung, genau wie die Anschluß­ pins des Elektrolytkondensators EK, einem rechtwinkligen Dreieck.

Um einen Verpolungsschutz für ein bipolares elektronisches Bauelement herbeizuführen, welches lediglich zwei elektroni­ sche Anschlußpins besitzt, steht man vor dem Problem, daß alleine mit zwei gleich dicken Anschlußpins keine Codiermög­ lichkeit existiert, die eine fehlerhafte Montage durch Verpo­ lung ausschließen kann. Da man aus Kostengründen bestrebt ist, bei der Bohrung der Löcher in der Flachleiterplatine FLP1 bzw. FLP2, welche die Anschlußstifte der elektronischen Bauteile aufnehmen sollen, möglichst nur einen einzigen Bohrdurchmesser zu verwenden, scheidet eine Codierung durch beispielsweise eine unterschiedliche Dicke der Anschlußpins aus. Aus diesem Grund wird erfindungsgemäß ein weiterer separater Pin neben den beiden strom- bzw. spannungsführenden Anschlußpins "+" und "-" gesetzt. Dieser ist wie die beiden anderen Anschlüsse "+" und "-" auch auf derselben ebenen Fläche des bipolaren elektronischen Bauelements angebracht, weist wie diese den gleichen Durchmesser auf, damit die Forderung von einheitlichen Bohrlochdurchmessern im Leiter­ plattenbohrbild erfüllt werden kann, und ist wie die beiden anderen Anschlußpins senkrecht auf der Befestigungsfläche stehend in die gleiche Richtung wie diese ausgerichtet. Da mit dem Hinzufügen eines separaten Pins, also einem dritten Anschlußpin, nicht automatisch eine eindeutige Codierung der richtigen Polung für die Montage verbunden ist, muß der Ort, an dem der separate Anschlußpin P_SEP neben der elektrischen Anschlußpin "+" geordnet ist, genau bestimmt werden. Bilden die drei Anschlußpins "+", "-" und separater Pin P_SEP bei­ spielsweise die Eckpunkte eines gleichseitigen Dreieckes, so kann anhand dieser Geometrie keine eindeutige einzig mögliche Anordnungsform des bipolaren elektronischen Bauelement es auf der zu bestückenden Flachleiterplatine FLP1 bzw. FLP2 erreicht werden. Eine eindeutige Codierung ergibt sich erfin­ dungsgemäß dadurch, daß der separate Pin P_SEP so gesetzt wird, daß er zusammen mit den elektrischen Anschlußpins "+" und "-" die Eckpunkte eines schiefwinkligen Dreiecks bildet. Die dadurch entstehende geometrische Anordnung ermöglicht es, das bipolare elektronische Bauelement, in den Zeichnungen veranschaulicht durch einen Elektrolytkondensator EK1 bzw. EK2, nur in einer einzigen möglichen Ausrichtung in die darauf abgestimmten Bohrungen der Flachleiterplatine FLP1 bzw. FLP2 einzubringen. Die Bohrungen der Flachleiterplatine sind in ihrem Bohrlochdurchmesser auf den Durchmesser der Pins des bipolaren elektronischen Bauelementes angepaßt. Für jeden Anschlußpin existiert eine entsprechende Bohrung in der Flachleiterplatine FLP1 bzw. FLP2, was anhand von Fig. 4 in dem dort dargestellten Leiterplattenbohrbild veranschaulicht ist.

Zum elektrischen Anschlußpin "+" existiert ein kooperierendes Bohrloch B+, zum elektrischen Anschlußpin "-" ein Bohrloch B- und für den separat gesetzten Pin P_SEP ein weiteres Bohrloch BP_SEP. Die Mittelpunkte der genannten Bohrungen der Flachlei­ terplatine FLP spannen exakt das gleiche schiefwinklige Dreieck auf, wie es durch die Anschlußpins des Elektrolytkon­ densators EK1 beschrieben wird. Die Zeichnung in Fig. 4 stellt zur Veranschaulichung die Unteransicht der Flachleiterplatine FLP1 dar, so daß sich eine spiegelbildliche Symmetrie ergibt, da der Einsatz des bipolaren elektronischen Bauelementes, also des Elektrolytkondensators EK1, auf der gegenüberlie­ gende Seite der Flachleiterplatine FLP1 erfolgt. Auf diese Art und Weise kann das bipolare elektronische Bauelement nur in einer einzigen möglichen, nämlich der richtig polarisier­ ten Ausrichtung auf der Flachleiterplatine FLP montiert wer­ den und ist somit gegen Verdrehen und eine dadurch bedingte Verpolung geschützt. Dadurch können Ausfälle im Gerät vermie­ den werden und eine bisher notwendige visuelle Kontrolle entfällt.

In einer weiteren vorteilhaften alternativen Ausführungsform zur Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe, die sich durch besondere Einfachheit und dadurch bedingte geringe Kosten auszeichnet, wird ein separater dritter Pin dadurch ersetzt, daß er mit in eines der Stanzbiegebauteile, welche die elek­ trischen Anschlüsse "+" und "-" bilden, integriert wird. Durch diese Vorgehensweise bedingt spannen die drei Pins "+", und P_STANZ des bipolaren elektronischen Bauelementes EK2 ein rechtwinkliges Dreieck auf. Wie aus der Mathematik seit Alters her bekannt ist, beträgt die Winkelsumme innerhalb eines Dreieckes stets 180°. Aufgrund des durch die erfin­ dungsgemäße Konstruktion entstehenden rechtwinkligen Dreiecks ist somit auch bei gleicher Schenkellänge des Dreiecks stets gewährleistet, daß das bipolare elektronische Bauelemente mit seinen nunmehr drei Pins nur in einer einzigen richtigen Ausrichtung in die korrespondierenden Bohrungen B+, B- und BP_STANZ der zu bestückenden Flachleiterplatine FLP2 einge­ bracht werden kann. Auf diese Weise ist ein sicherer aber einfacher Verpolschutz für ein bipolares elektronisches Bau­ element gewährleistet.

Die eben dargestellte Vorgehensweise zeichnen sich vor allem dadurch aus, daß die Integration eines dritten Pins ohne große Umstellung des Produktionsprozesses einfach in die Herstellung des bipolaren elektronischen Bauelement es inte­ griert werden kann. Somit sind die dadurch verursachten Kosten sehr gering, und der Anteil der Kosten für die Verpol­ schutzmaßnahme vom Gesamtwert des in der Regel niederwertigen Bauelementes ist gering.

Die herkömmlicherweise zur Realisierung von elektronischen Anschlußpins bipolarer elektronischer Bauelemente verwendeten metallischen Stanzbiegeteile stellen sich in der beschriebe­ nen zweiten alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung somit so dar, daß eines der Stanzbiegeteile nach wie vor L-förmig ausgebildet ist, dasjenige des zweiten elektrischen Anschlußpins jedoch eine U-Form aufweist, wobei die beiden Schenkel des U-förmigen Stanzbiegeteils den zwei­ ten elektrischen Anschlußpin sowie den zur Codierung bzw. dem Verpolschutz benötigten weiteren dritten Pin bilden. Dabei bleibt es dem Entwickler einer das bipolare elektronische Bauelement verwendenden elektronischen Schaltung überlassen, ob er lediglich einen dieser beiden letztgenannten Anschluß­ pins als elektrischen Anschluß benutzt oder aber beide.

Claims (3)

1. Bipolares elektronisches Bauelement zur Montage auf Flachleiterplatinen mit folgenden Merkmalen:

• 1.1 neben den strom- bzw. spannungführenden Anschlußpins (+, -) wird ein weiterer separater Pin (P_SEP) gesetzt, der wie die beiden anderen Anschlüsse auch auf derselben ebenen Fläche angebracht ist und in die gleiche Richtung gerichtet ist,
• 1.2 der separate Pin (P_SEP) bildet zusammen mit den beiden übrigen Anschlußpins (+, -) die Eckpunkte eines schief­ winkligen Dreiecks,
• 1.3 das Pinrasterbohrbild auf einer zu bestückenden Flachlei­ terplatine (FLP1) entspricht dem durch die Anschlußpins (+, -, P_SEP) des aufzunehmenden bipolaren elektronischen Bauelements (EK1) aufgespannten schiefwinkligen Dreieck, indem es die gleichen Seitenlängen aufweist.

2. Bipolares elektronisches Bauelement zur Montage auf Flach­ leiterplatinen mit folgenden Merkmalen:

• 2.1 an einem bereits vorhandenen Formteil, dessen eines Ende einen Anschlußpin (+) des bipolaren elektronischen Bau­ elementes bildet, wird an das andere Ende ein zweiter Pin (P_STANZ) angebracht,
• 2.2 alle Pins (+,-, P_STANZ) sind auf derselben ebenen Fläche angebracht und in die gleiche Richtung gerichtet,
• 2.3 die sich gegenüberliegenden Enden des Formteiles bilden zusammen mit dem zweiten Anschlußpin (-) des bipolaren elektronischen Bauelementes (EK2) die Eckpunkte eines rechtwinkligen Dreiecks,
• 2.4 das Pinrasterbohrbild auf einer zu bestückenden Flachlei­ terplatine (FLP2) entspricht dem durch die Anschlußpins (+, -, P_STANZ) des aufzunehmenden bipolaren elektronischen Bauelements aufgespannten schiefwinkligen Dreieck, indem es die gleichen Seitenlängen aufweist.

3. Einrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche zur Montage auf Flachleiterplatinen mit einheitlichen Leiterplat­ tenbohrlochdurchmessern mit folgendem Merkmal:

• 3.1 der zugefügte dritte Pin (P_SEP, P_STANZ) weist den gleichen Durchmesser auf wie die strom- bzw. spannungsführenden Anschlußpins (+, -).