DE4417866C2 - Verfahren zum Löten elektronischer Bauteile und Vorrichtung dafür - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten elektronischer Bauteile auf einer gedruckten Schaltkreisplatte mittels Lötpaste in einer Ofenkammer, in der in einer Vorwärmsektion und in einer Schmelzsektion die Lötpaste in zeitlicher Aufeinand­ erfolge thermisch behandelt wird, um die elektronischen Bauteile auf der Schalt­ kreisplatte zu befestigen, wobei die Ofenkammer eine offene Struktur hat, die ein Einströmen von Umgebungsluft zuläßt. Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung zum Löten elektronischer Bauteile auf einer gedruckten Schaltkreisplatte in ent­ sprechender Ausbildung.

Ein solches Verfahren bzw. eine solche Vorrichtung ist bereits aus der US-A-5 180 096 bekannt, bei der Lötpaste in zeitlicher Aufeinanderfolge in einer Vorwärm­ sektion und einer Schmelzsektion einer thermischen Behandlung ausgesetzt wird. Die dabei verwendete Ofenkammer hat eine offene Struktur, so daß Umgebungsluft in die Ofenkammer einfließen kann. Die elektronischen Bauteile werden auf einer gedruckten Schaltkreisplatte durch Löten mit der Lötpaste befestigt.

Auf dem Gebiete des Lötens elektronischer Bauteile ist weiterer Stand der Technik bekannt. So wurde zur Vermeidung des Reinigens nach dem Löten eines elek­ tronischen Bauteiles mit Lötpaste eine Stickstoffgas-Schmelzlötvorrichtung entwic­ kelt. Die aus dem Stand der Technik bekannte Schmelzlötvorrichtung ist so ausge­ bildet, daß der Lötvorgang in einer nicht oxidierenden Umgebung in einem zum Verhindern der Oxidation der Lötlegierung und der gelöteten Flächen mit Stickstoff­ gas gefüllten Ofen ausgeführt wird, um dadurch die Verwendung von Freon (Wa­ renzeichen, Trichloräthylen oder ähnlichem bei der nachfolgenden Reinigung zu vermeiden.

Aus diesem Grunde enthält die bekannte Schmelzlötvorrichtung eine Ofenkammer, welche in geschlossener Struktur ausgeführt ist, um die Sauerstoffkonzentration der Atmosphäre in der Ofenkammer bei einem Gehalt von 10-100 ppm zu halten, um den Verbrauch von Stickstoff zu minimieren. Die Ofenkammer ist insbesondere in eine Stickstoffgas-Eingangsspülkammersektion, eine Vorwärm- und Schmelz- Sektion und eine Stickstoffgas-Ausgangsspülkammersektion unterteilt, wobei die Eingangs- und Ausgangs-Sektionen jeweils mit einer Doppeltürschleuse zum Trennen der Lötzone in der Ofenkammer von der Umgebungsluft versehen sind. Um weiterhin den Abfluß von Stickstoffgas aus der Ofenkammer zu minimieren, ist eine Lagersektion für eine umlaufende Welle für jeden in der Ofenkammer angeord­ neten Lüfter und jede der Wellen in einer geschlossenen Struktur konstruiert, und ein Förder- oder Transportsystem ist so ausgebildet, daß es synchron mit dem Betrieb der Schleusen die Geschwindigkeit, mit welcher die gedruckten Schaltkreis­ platten der Stickstoffgas-Eingangsspülkammersektion zugeführt und aus der Stickstoffgas-Ausgangsspülkammersektion entnommen werden, automatisch steuert.

Obwohl die vorstehend beschriebene Schmelzlötvorrichtung ein befriedigendes Löten elektronischer Bauteile sicherstellt, bewirkt sie ein Ansteigen der Kosten für die Ausstattung, weil es erforderlich ist, die Ofenkammer in einer geschlossenen Struktur zu konstruieren. Weiterhin erfordert sie nicht nur eine große Menge Stickstoffgas, sondern auch einen mühseligen Ersatz des Stickstoffgas-Behälters, wenn dieser Behälter als Stickstoffgas-Quelle installiert ist. Wenn ein Stickstoffgas produzierendes Gerät in Verbindung mit der Vorrichtung vorgesehen ist, bewirkt dieses ein weiteres Ansteigen der Kosten für die Ausstattung. Wenn die Ofenkam­ mer dennoch in einer offenen Struktur ausgebildet ist, versagt die konventionelle Schmelzlötvorrichtung bei dem Verhindern des Auftretens von Lufteinschlüssen und der Bildung eines Oxidfilms auf der Lötlegierung während des Lötens, weil sie den Fluß der Umgebungsluft in die Ofenkammer nicht verhindert.

Die vorliegende Erfindung wurde angesichts der vorstehenden Nachteile des Standes der Technik unter Berücksichtigung der Tatsache geschaffen, daß als Ergebnis einer sorgfältigen Untersuchung der Wirkung von Umgebungsluft auf die Lötlegierung und das in der Lötpaste enthaltene Flußmittel gefunden wurde, daß die in der Umgebungsluft enthaltene Feuchtigkeit die Wirksamkeit des Flußmittels und ähnliches ungünstig beeinflußt. Deshalb schließt die vorliegende Erfindung ein Konzept des Ersetzens von Sauerstoff in einer geschlossenen Ofenkammer durch Stickstoffgas aus.

Aus der Druckschrift DE-A-43 02 976 ist eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Auflöten von Bauelementen auf Platinen bekannt, wo einer Lötvorrichtung Gas mit vorbestimmter Temperatur zugeführt wird. Da dieses Gas auch ein heißes Gas sein kann, bewirkt die Erwärmung im Falle der Zufuhr von Luft zwangsläufig eine Abnahme der relativen Luftfeuchtigkeit. Diese Maßnahme reicht jedoch zur Her­ stellung guter Lötstellen in der Regel nicht aus.

Dementsprechend ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Löten elektronischer Bauteile anzugeben, welches in der Lage ist, auch in einem Ofen mit einer offenen Struktur, welche ein Hereinfließen der Umgebungsluft bewirkt, befriedigende Lötergebnisse zu verwirklichen. Eine andere Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zum Löten elektronischer Bauteile anzugeben, welche in der Lage ist, eine befriedigende Ausführung der Lötung gerade in einem Ofen mit einer offenen Struktur, welche das Hereinfließen von Umgebungsluft be­ wirkt, zu ermöglichen.

Diese Aufgabe bzw. diese Aufgaben werden durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 bzw. durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 5 gelöst. Vorteilhafte Ausführun­ gen sind in den Unteransprüchen definiert.

Im allgemeinen wird in Lot zum Löten von elektronischen Bauteilen enthaltenes Flußmittel in seiner Wirksamkeit durch die Absorption von Feuchtigkeit oder Wasser durch einen in dem Flußmittel enthaltenen Aktivator, ein Harz oder ähn­ liches, beeinträchtigt. In der vorliegenden Erfindung wird getrocknete Luft in den Ofen eingelassen, um im Inneren des Ofens eine trockene Atmosphäre zu schaffen und dadurch die Wirksamkeit des Flußmittels der Lötpaste vor Beeinträchtigungen zu schützen, was zu einem befriedigenden Schutzfilm führt, den das Flußmittel auf der Lötlegierung der Lötpaste bildet.

In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beinhaltet die trockene Luft durch Vermischen von getrockneter Umgebungsluft mit Stickstoffgas stickstoffvermischte Luft. Das in der stickstoffvermischten Luft enthaltene Stick­ stoffgas verhindert im wesentlichen die Oxidation von Lötflächen der Leiterbahnen und von Lötlegierung, um dadurch befriedigende Lötungen der elektronischen Bauteile zu erreichen.

In einer bevorzugten weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erfolgt das Vorwärmen und das Schmelzen in Kammern, die in dem Ofen voneinander getrennt definiert sind. Eine solche Konstruktion erlaubt es, die getrocknete Luft jeder gewünschten Sektion des Ofens zuzuführen und behält das Temperaturprofil von der Vorwärmung bis zum Schmelzen befriedigend bei, um dadurch das Auf­ heizen der Lötpaste auszuführen.

In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfaßt die Trockenlufteinlaßsektion eine Einlaßsektion für stickstoffvermischte Luft. Die Einlaßsektion für stickstoffvermischte Luft beinhaltet eine Trockenluftzuführung für getrocknete Umgebungsluft, eine Stickstoffgaszuführung für Stickstoffgas und einen Agitator zum Verbinden der Trockenluftzuführung und der Stickstoffgaszu­ führung miteinander. Dadurch kann die trockene, stickstoffvermischte Luft wirksam an jede gewünschte Position des Ofens gebracht werden.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind das Vorwärmmittel und das Schmelzmittel durch ein in dem Ofen angeordnetes Trennmittel voneinander getrennt.

Eine Ausführungsform der Erfindung wird anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine vereinfachte, geschnittene Darstellung einer Vorrich­ tung zum Löten elektronischer Bauteile entsprechend der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine graphische Darstellung der Beziehung zwischen der Temperatur und der Zeit in der Lötzone der Vorrichtung aus Fig. 1; und

Fig. 3 eine vereinfachte, geschnittene Darstellung der Lötlegierung, auf welcher ein Schutzfilm durch das Flußmittel in einer in der Vorrichtung aus Fig. 1 ausgeführten Heizstufe gebildet wird.

Fig. 1 zeigt einen Schmelzofen, welcher entsprechend einem Lötverfahren der vorliegenden Erfindung für elektronische Bauteile zur Oberflächenmontage elek­ tronischer Bauteile auf einer gedruckten Schaltkreisplatte verwendet wird. Der Schmelzofen wird mit einer gedruckten Schaltkreisplatte beschickt, auf welcher elektronische Bauteile vorübergehend durch eine Verbindung zwischen den äußeren Anschlüssen der elektronischen Bauteile und Lötpaste, die auf die Lötflächen der Leiterbahnen aufgebracht ist, gehalten werden.

Der in Fig. 1 gezeigte Schmelzofen beinhaltet eine Ofenkammer 10, welche in einer offenen Struktur konstruiert ist, die das Hereinfließen von Umgebungsluft bewirkt. Die Ofenkammer 10 ist insbesondere so ausgebildet, daß ihre Einlaß- und Auslaßsektionen, durch welche eine gedruckte Schaltkreisplatte der Ofenkammer 10 zugeführt und entnommen wird, offen ausgeführt sind, um einen Luftausgleich der Ofenkammer 10 mit der Umgebungsluft durch die Einlaß- und Auslaßsektion der Ofenkammer 10 zu gestatten. Die Ofenkammer 10 ist mit einem Förderer 12, wie z. B. einem Kettenförderer oder ähnlichem, ausgestattet, welcher die gedruckte Schaltkreisplatte durch eine in der Ofenkammer 10 definierte Lötzone transportiert. Das Innere der Ofenkammer 10 ist aufgeteilt in eine erste Vorwärmsektion 14, eine zweite Vorwärmsektion 16 und eine Schmelzsektion 18. Die Sektionen 14, 16 und 18 der Ofenkammer 10 sind jeweils mit einem Paar Heizungen 20 ausgestattet, die einander vertikal gegenüberliegenden. Die durch die Heizungen 20 erreichte Tempe­ ratur in jeder der Sektionen wird in Abhängigkeit von der Zusammensetzung der verwendeten Lötpaste bestimmt. Die Heizungen 20 können z. B. so angeordnet sein, daß die Temperatur in der ersten Vorwärmsektion 14 150°C, in der zweiten Vorwärmsektion 16 170-175°C und in der Schmelzsektion 18 183°C beträgt. In der dargestellten Ausführungsform sind lediglich zwei Vorwärmsektionen - die erste Vorwärmsektion 14 und die zweite Vorwärmsektion 16 - angeordnet. Alternativ können bei Bedarf auch drei oder mehr solcher Vorwärmsektionen vorgesehen sein.

Der grundsätzlich wie oben beschrieben ausgebildete Schmelzofen ist an seiner oberen Seite weiterhin mit Einlaßsektion 22 versehen, um der Ofenkammer 10 trockene Luft zuzuführen. In der dargestellten Ausführungsform umfaßt die Troc­ kenlufteinlaßsektion 22 eine Einlaßsektion für stickstoffvermischte Luft, um stick­ stoffvermischte Luft zuzuführen, die durch Vermischen von getrockneter Umge­ bungsluft und Stickstoffgas gebildet wird. Es ist jedoch nicht notwendigerweise erforderlich, insbesondere Stickstoff zur Umgebungsluft hinzuzufügen; die Trocken­ luft kann lediglich getrocknete Umgebungsluft enthalten. In der dargestellten Ausführungsform beinhaltet die Einlaßsektion 22 eine Umgebungsluftzuführung 24, die über Zuführungsmittel wie z. B. ein Gebläse oder ähnliches mit der Umgebungs­ luft verbunden ist, und eine Stickstoffgaszuführung 26, die mit einer Stickstoff­ gasquelle, wie z. B. einem Stickstoffgasbehälter, verbunden ist. Die Umgebungs­ luftzuführung 24 ist mit einem Trocknungsmittel 28 zum Trocknen der Umgebungs­ luft versehen. Die Umgebungsluftzuführung 24 und die Stickstoffgaszuführung 26 sind gemeinsam durch einen Mischer oder Agitator 30 mit einer Reihe von Trocken­ lufteinlaßsektionen 32 für stickstoffvermischte Luft verbunden, die voneinander ab­ zweigend angeordnet sind. Der Agitator 30 mischt die vorgetrocknete Umgebungs­ luft und das Stickstoffgas miteinander und bildet die stickstoffvermischte Luft. Da die Trockenlufteinlaßsektionen 32 für stickstoffvermischte Luft 32 mit dem Inneren der Ofenkammer 10 kommunizieren, führen sie die stickstoffvermischte Luft in die Ofenkammer 10. Jede dieser Trockenlufteinlaßsektionen 32 ist mit einer Heizung 34 versehen, welche die stickstoffvermischte Luft auf eine vorbestimmte Tempera­ tur aufheizt, bevor sie in die Ofenkammer 10 eingespeist wird. Alternativ kann eine solche Heizung 34 für die Trockenlufteinlaßsektionen 32 gemeinsam vorgesehen sein. In der dargestellten Ausführungsform ist ein Trocknungsmittel mit einem Trocknungsvermittler vorgesehen. Alternativ kann das Trocknungsmittel 28 Troc­ kenluftzuführungsmittel umfassen, welche so ausgebildet sein können, daß sie komprimierte Luft oder Umgebungsluft einspeisen. In einer modifizierten Aus­ führungsform kann das Trockenluftzuführungsmittel so ausgebildet sein, daß die Luft durch einen Filter eingespeist wird. Eine andere Modifikation kann einen Fluß von Umgebungsluft in Hohlfasern vorsehen.

Die Einlaßsektion 22 ist so angeordnet, daß sie die Trockenluft, die die getrock­ nete, stickstoffvermischte Luft oder nur die getrocknete Umgebungsluft beinhaltet, in einen Bereich der Ofenkammer 10 einspeist, der sich von den Vorwärmsektionen 14 und 16 bis zu der Schmelzsektion 18 erstreckt. In der dargestellten Ausfüh­ rungsform ist die Einlaßsektion für getrocknete Luft oder getrocknete, stickstoffver­ mischte Luft 22 so angeordnet, daß sie der Ofenkammer 10 die getrocknete, stickstoffvermischte Luft konzentriert an Positionen zuführt, die Positionen ent­ sprechen, an welchen das in der Lötpaste enthaltene Flußmittel zwischen dem Vorwärmen der auf der Oberfläche der gedruckten Schaltkreisplatten aufgebrachten Lötpaste durch die Heizungen 20 der Vorwärmsektionen 14 und 16 und dem Schmelzen der in der Lötpaste enthaltenen Lötlegierung einen Schutzfilm bildet. Die getrocknete Luft hat bevorzugt eine relative Feuchtigkeit von 20% oder weniger. Die getrocknete, stickstoffvermischte Luft weist außerdem bevorzugt eine Sauer­ stoffkonzentration von 10-100 ppm auf. In der dargestellten Ausführungsform ist die Einlaßsektion 22 oberhalb der Schmelzsektion 18 angeordnet, so daß die getrocknete, stickstoffvermischte Luft der Schmelzsektion bei einer Temperatur, auf welche die Lötpaste erhitzt ist, konzentriert zugeführt wird. Alternativ kann die Einlaßsektion 22 so angeordnet sein, daß die getrocknete, stickstoffvermischte Luft konzentriert in einen Bereich der Ofenkammer 10 eingespeist wird, der sich zwi­ schen der letzten von mehreren Vorwärmsektionen und der Schmelzsektion 18 befindet, abhängig von den Bedingungen, unter welchen das Flußmittel einen Schutzfilm bildet.

Die Vorwärmsektion 14, Vorwärmsektion 16 und Schmelzsektion 18 sind durch Trennwände 36 und 38 voneinander getrennt und unabhängig, während sicherge­ stellt ist, daß der Förderer 12 durch die Trennwände 36 und 38 in der Ofenkammer 10 verläuft. Solch eine Anordnung von Sektionen oder Kammern 14, 16 und 18 gestattet nicht nur eine in jeder Kammer unabhängig wunschgemäß steuerbare Atmosphäre, während sie durch die Heizungen 20 auf einer gewünschten Tempe­ ratur gehalten werden, sondern auch, daß die getrocknete, stickstoffvermischte Luft jeder der Kammern durch eine der verzweigten Einlaßsektionen 32 für stick­ stoffvermischte Luft zuführbar ist.

Nachfolgend wird der Betrieb des in der oben beschriebenen Weise konstruierten Schmelzofens beschrieben.

Eine gedruckte Schaltkreisplatte, auf welcher die elektronischen Bauteile vorüberge­ hend festgelegt sind, wird von dem Förderer 12 zur Ofenkammer 10 transportiert. Dadurch wird die gedruckte Schaltkreisplatte einer Aufheizung in der Lötzone ausgesetzt, die sich von der ersten Vorwärmsektion 14 durch die zweite Vor­ wärmsektion 16 bis zu der Schmelzsektion 18 erstreckt. Die Aufheizung verläuft nach einem in Fig. 2 dargestellten Temperaturprofil, da die Sektionen 14, 16 und 18 als Kammern ausgebildet und durch Trennwände 36 und 38 voneinander getrennt sind. Fig. 2 zeigt ein Temperaturprofil, das bei der Verwendung von eutektischem Lot als Lötpaste ergibt. Das an der gedruckten Schaltkreisplatte erhaltene Temperaturprofil, das sich ergibt, wenn sich die Schaltkreisplatte in der Fig. 1 gezeigten Vorwärmsektion 14 und der Vorwärmsektion 16 befindet, ist durch die Buchstaben A und B in Fig. 2 gekennzeichnet. In der dargestellten Ausführungsform beträgt die Temperatur T₀ auf der Linie B in der Vorwärmsektion 16 etwa 170-180°C, und der Zeitabschnitt t₀ beträgt vom Beginn von A bis zum Ende von B etwa 70-90 Sekunden. Das sich an der gedruckten Schaltkreisplatte in der Schmelzsektion 18 ergebende Temperaturprofil liegt in einem daran anschlie­ ßenden Bereich, der durch ein X gekennzeichnet ist, und einen in Fig. 2 daran anschließenden Bereich. Damit wird in der Heizstufe bei einem solchen Temperatur­ profil die Lötpaste zuerst auf die Temperatur in den Vorwärmsektionen 14 und 16 vorgewärmt, so daß das in der Lötpaste enthaltene Flußmittel an die Oberfläche der in der Lötpaste enthaltenen Lötlegierung und/oder die Oberfläche der Lötflächen der Leiterbahnen auf der gedruckten Schaltkreisplatte austritt. Dann wird die Wärmebe­ handlung, welcher die gedruckte Schaltkreisplatte während ihres Transportes zur Schmelzsektion 18 ausgesetzt ist, mit einer höheren Temperatur ausgeführt, so daß die Lötlegierung zu schmilzen beginnt. An dem Punkt X in Fig. 2, an dem das Flußmittel austritt und vor dem vorstehend beschriebenen Schmelzen der Lötle­ gierung einen Schutzfilm bildet, wird die Ofenkammer 10 konzentriert mit der getrockneten, stickstoffvermischten Luft aus der Einlaßsektion 22 gespeist, was zu einer trockenen Atmosphäre in der Ofenkammer 10 führt. Die trockene Atmosphäre wird durch konstantes Zuführen der getrockneten, stickstoffvermischten Luft aus der Einlaßsektion 22 in die Ofenkammer 10 gebildet. Die trockene Atmosphäre kann durch periodisches Zuführen der getrockneten, stickstoffvermischten Luft in die Ofenkammer 10 in vorbestimmten Zyklen erhalten werden.

Die derart in der Ofenkammer 10 gebildete, trockene Atmosphäre vermeidet im wesentlichen die Beeinträchtigung der Wirksamkeit des Flußmittels durch Ab­ sorption von Feuchtigkeit oder Wasser durch das Flußmittel, so daß das Flußmittel einen Schutzfilm 42 mit befriedigender Funktion und Geschwindigkeit auf der Lötlegierung 40 bilden kann. Der Schutzfilm 42 kann so gebildet werden, daß er im wesentlichen die ganze Oberfläche der Lötlegierung 40 unmittelbar vor dem Beginn des Schmelzens der Lötlegierung bedeckt. Die derartige Bildung des Schutzfilmes 42 verhindert wirksam die Oxidation der Lötlegierung bis zum Schmelzen und erlaubt ein Verfertigen der geschmolzenen Lötlegierung bei gleichbleibender Feuch­ tigkeit. Weiterhin beinhaltet die getrocknete, stickstoffvermischte Luft Stickstoff­ gas, welches im wesentlichen einen Oxidfilm auf der Lötlegierung und den Löt­ flächen der Leiterbahnen verhindert.

Weiterhin verhindert die oben beschriebene Bildung des Schutzfilms 42 durch das Flußmittel und das Schmelzen und Verfertigung der Lötlegierung 40 wirksam die Bildung von Lotkugeln und/oder Lotbrücken durch Verdampfen von Wasser oder ähnlichem, ebenso, wie ein fehlerhaftes Löten durch Bildung eines Oxidfilms auf der Lötlegierung, und sorgt so für ein befriedigendes Lötergebnis. Um die Beein­ trächtigung der Wirksamkeit des Flußmittels durch dessen Absorption von Feuch­ tigkeit und dadurch das Entstehen eines Oxidfilms auf der Lötlegierung zu ver­ meiden, kann der Gehalt von Kolophonium, einem Lösungsmittel, einem Aktivator und ähnlichem in dem Flußmittel reduziert werden. Dies trägt ebenfalls zur Ver­ meidung einer Reinigung nach dem Löten bei.

Aus dem vorstehenden ergibt sich, daß die vorliegende Erfindung die Beeinträchti­ gung der Wirksamkeit des Flußmittels von Lötpaste und die Bildung Lotkugeln in einer Ofenkammer wirksam verhindert, auch wenn diese in einer offenen Struktur, welche ein Hereinfließen der Umgebungsluft bewirkt, ausgebildet ist, und verhin­ dert im wesentlichen die Bildung eines Oxidfilmes auf der Lötlegierung der Lötpa­ ste, um einwandfreies Löten elektronischer Bauteile auf einer gedruckten Schalt­ kreisplatte sicherzustellen. Weiterhin verhindert die vorliegende Erfindung ein Ansteigen der Ausrüstungskosten.

Claims (7)

1. Verfahren zum Löten elektronischer Bauteile auf einer gedruckten Schalt­ kreisplatte mittels Lötpaste in einer Ofenkammer, in der in einer Vorwärmsektion und in einer Schmelzsektion die Lötpaste in zeitlicher Aufeinanderfolge thermisch behandelt wird, um die elektronischen Bauteile auf der Schaltkreisplatte zu befesti­ gen, wobei die Ofenkammer eine offene Struktur hat, die ein Einströmen von Umgebungsluft zuläßt, gekennzeichnet durch Vortrocknung der Umgebungsluft in einer Umgebungsluftzuführung durch ein Trocknungsmittel und Zuführung als getrocknetes Luftgemisch in die Ofenkammer, um das Innere mit einer trockenen Atmosphäre zu versehen.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das getrocknete Luftgemisch durch Vermischen von vorgetrockneter Umgebungsluft und Stickstoffgas gebildet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorwärmsektion und die Schmelzsektion in voneinander getrennten Kammern in der Ofenkammer ausgeführt werden.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das getrocknete Luftgemisch eine relative Feuchtig­ keit von 20% oder weniger aufweist.

5. Vorrichtung zum Löten elektronischer Bauteile auf einer gedruckten Schalt­ kreisplatte mittels Lötpaste mit einer Ofenkammer, die eine Vorwärmsektion und eine Schmelzsektion zur aufeinanderfolgenden thermischen Behandlung der Löt­ paste zwecks Befestigung der elektronischen Bauteile auf der Schaltkreisplatte enthält, wobei die Ofenkammer eine offene Struktur hat, um ein Einströmen von Umgebungsluft zu ermöglichen, gekennzeichnet durch eine ein Trocknungsmittel (28) enthaltende Umgebungsluftzuführung (24) zur Vortrocknung der Umgebungsluft, die der der Ofenkammer (10) über eine Trocken­ lufteinlaßsektion 132) als getrocknetes Luftgemisch zuführbar ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Trockenlufteinlaßsektion (32) als Luft-Stickstoff- Gemisch-Einlaßsektion ausgebildet ist, die eine Umgebungsluftzuführung (24) für vorgetrocknete Umgebungsluft, eine Stickstoffgaszuführung (26) für Stickstoffgas und einen nachgeschalteten Agitator (30) zum Vermischen der vorgetrockneten Umgebungsluft und des Stickstoffgases miteinander enthält.

7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorwärmstufe (14, 16) und die Schmelzstufe (18) voneinander durch in der Ofenkammer (10) angeordnete Trennmittel (38) getrennt sind.