DE4339790A1 - Hochspannungsfestes Präzisions-Dickschicht-Widerstandspaar mit Sicherungsverhalten - Google Patents

Hochspannungsfestes Präzisions-Dickschicht-Widerstandspaar mit Sicherungsverhalten

Info

Publication number
DE4339790A1
DE4339790A1 DE19934339790 DE4339790A DE4339790A1 DE 4339790 A1 DE4339790 A1 DE 4339790A1 DE 19934339790 DE19934339790 DE 19934339790 DE 4339790 A DE4339790 A DE 4339790A DE 4339790 A1 DE4339790 A1 DE 4339790A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
resistance
pair
film resistor
grid
low
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19934339790
Other languages
English (en)
Other versions
DE4339790C2 (de
Inventor
Karl-Heinz Dr Segsa
Joachim Mueller
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SEGSA KARL HEINZ DR
Original Assignee
SEGSA KARL HEINZ DR
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SEGSA KARL HEINZ DR filed Critical SEGSA KARL HEINZ DR
Priority to DE19934339790 priority Critical patent/DE4339790C2/de
Publication of DE4339790A1 publication Critical patent/DE4339790A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4339790C2 publication Critical patent/DE4339790C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/22Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
    • H01C17/24Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C13/00Resistors not provided for elsewhere
    • H01C13/02Structural combinations of resistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft ein impulsfestes Dickschicht-Wider­ standspaar bzw. -Doppelpaar mit definiertem Sicherungsver­ halten, beispielsweise für den Einsatz in Verbindung mit integrierten Leitungseingangsschaltungen in nachrichtentech­ nischen Einrichtungen.
Charakteristik des bekannten Standes der Technik
Es ist bekannt, daß die symmetrischen Schnittstellenschal­ tungen zwischen elektronischen Einrichtungen und externen Leitungen, beispielsweise bei nachrichtentechnischen Ein­ richtungen, dem schädlichen Einfluß von Fremdspannungen ausgesetzt sein können. Hier können sowohl relativ hohe Stromimpulse als auch relativ niedrige galvanisch eingespei­ ste Fremddauerströme auftreten.
Den Schnittstellenschaltungen sind engtolerierte, hochspan­ nungsfeste, niederohmige Widerstandselemente vorgeschaltet, die den Impulsen widerstehen, bei auftretenden Dauerströmen jedoch zu einer Unterbrechung führen müssen. Für derartige Widerstandselemente gibt es verschiedene Realisierungsversu­ che, die jedoch erhebliche Nachteile aufweisen.
Bekannt ist ein Dickschicht-Schutzwiderstand (DD WP 259 490 A1; HO1C 7/13), bei dem der eigentliche Widerstand als konventioneller Dickschichtwiderstand ausgebildet ist und die Sicherungswirkung durch eine gedruckte Leitbahnengstelle erzeugt wird. Diese Systemgestaltung ist von erheblichem Nachteil, da einerseits die große zusammenhängende Wider­ standsfläche nicht die geforderte schnelle und reproduzier­ bare Sicherungswirkung in Form eines elektrischen Durch­ bruchs oder mechanischen Bruchs erzeugt, andererseits die niederohmige Leitbahn mit der beschriebenen Engstelle bei Einsatz von Standard-Dickschicht-Technologie nicht reprodu­ zierbar herstellbar ist, da hier auf Grund der Niederohmig­ keit nur eine sehr geringe Stegbreite erforderlich ist, die höchstens mit einer Feinlinien-Dickschichttechnik realisiert werden kann.
Bekannt ist weiterhin ein Schutzwiderstand, der nur aus niederohmiger Paste, speziell AgPd-Leitpaste, besteht (WP DD280 623 A1; HO1C 7/00). Dieses System ist nicht in der geforderten Präzision herstellbar, da diese Pasten gegenüber Widerstandspasten einen um mehr als eine Größenordnung schlechteren Temperaturkoeffizient haben, was für einen Präzisionswiderstand nicht tolerierbar ist. Die Technologie zur Herstellung basiert weitgehend auf einer Strukturierung pro Einzelwiderstand, was eine sehr unökonomische Produkti­ onsvariante darstellt. Darüber hinaus gibt es bei diesem durchgängig niederohmigen System keine definierte Sollbruch­ stelle.
Weiterhin führt die durchgängige Niederohmigkeit dieses Systems zwangsläufig zu sehr großen Abmessungen.
Ziel der Erfindung
Ziel der Erfindung ist es, ein hochpräzises, hochintegrier­ tes und hoch belastbares Widerstandssystem mit definiertem Durchbruchverhalten und hoher Reproduzierbarkeit ökonomisch herstellbar zu gestalten.
Wesen der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in Standard-Dick­ schicht-Technologie ein Widerstandspaar bzw. -Doppelpaar herzustellen, das hochspannungsfest, eng toleriert und mit einem definierten Sicherungsverhalten ausgestattet ist. Es wird weiterhin gefordert, daß auch nach einer Hochspannungs- Impulsbelastung nur sehr geringe Wertedriften eintreten. Darüber hinaus sollen die Widerstände, gemäß den technisch relevanten Einsatzfällen, in einer relativ großen Bandbreite bei vergleichbarer Anordnung der Systeme herstellbar sein.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß eine Reihenschaltung, bestehend aus einer höherohmigen Wider­ standskomponente und einer niederohmigen Leitkomponente realisiert wird. Dabei wird die Widerstandskomponente als Mäander ausgebildet und die Leitkomponente in Form eines Gitters sowie zusätzlicher Kurzschlußstege und Lötflächen. Das Gesamtsystem wird mit einer hochisolierenden Schicht abgedeckt.
In einer Variante erfolgt die Abdeckung in zwei Schritten. Im ersten Schritt werden die Abgleichbereiche nicht abge­ deckt, dann erfolgt der Abgleich und danach erst die Ab­ deckung dieser Bereiche. Die Abgleichbereiche werden dann nach dem Abgleich ebenfalls mit einer hochisolierenden Ab­ deckung versehen.
Eine weitere Variante besteht in der Herstellung von Wider­ stands-Doppelpaaren. Hier wird auf der Vorder- und Rückseite des Substrates jeweils ein Widerstandspaar angeordnet.
Mit der erfindungsgemäßen Lösung gelingt es, Dickschicht- Widerstandselemente in Standardtechnologie herzustellen, die sowohl ewig toleriert sind, andererseits jedoch hoch impuls­ belastbar, da der Abgleich nur über die Abgleichstege und das Gitter erfolgt und die hochisolierende Abdeckung Über­ schläge ausschließt.
Desweiteren wird ein definierter Sicherungseffekt durch die konkrete Gestaltung des Widerstandsbereichs als Mäander erreicht.
Die Herstellung erfolgt im normalen Siebdruckverfahren, der Abgleich mittels Laser-Standardabgleich.
Ausführungsbeispiel
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbei­ spieles näher erläutert.
Die dazugehörige Zeichnung zeigt ein erfindungsgemäßes Dick­ schicht-Widerstandspaar auf einem Substrat 1, mit Anschluß­ flächen 2, niederohmigem Gitter 3, Kurzschlußstegen 4 und Widerstandsstrukturen 5. Die Widerstandsstrukturen 5 sind als Mäander ausgebildet. Das Gesamtsystem ist mit einer hochisolierenden Abdeckung (6) versehen.
Der Aufbau für das dargestellte System ist der folgende:
Die niederohmigen Strukturen 2, 3, 4 werden zusammenhängend gedruckt und eingebrannt. Danach erfolgt der Druck und Ein­ brand der Widerstandsstrukturen 5. Als nächster Schritt wird über das Gesamtsystem, mit Ausnahme der Lötflächen 2, eine hochisolierende Glasabdeckung 6 gedruckt und eingebrannt.
Daran schließt sich der Abgleich an, der in der Weise er­ folgt, daß mittels Laser zuerst die Kurzschlußstege 4 durch­ trennt werden, bis ein Wertebereich erreicht ist, der hin­ reichend nahe am Zielwert liegt. Der Präzisionsabgleich erfolgt dann im Gitter 3.
Durch dieses Verfahren ist es durch das erfindungsgemäße System möglich, sowohl technologische Schwankungen auszu­ gleichen und damit eine ökonomische Fertigung zu realisieren als auch den Abgleich auf bestimmte Widerstandsbereiche und das Gitter zu verteilen.
Da im Gitter nur der eigentliche Präzisionsanteil des Ab­ gleichs erfolgt, kann dieses relativ klein gehalten und damit auch die elektrischen Eigenschaften des Gesamtsystems, insbesondere die Drift und der Temperaturkoeffizient opti­ miert werden. Die erfindungsgemäße Anordnung führt damit zu einer wesentlichen Verbesserung der Langzeitstabilität der Systeme.
In einer Variante werden neben den Lötflächen 2 auch die für den Abgleich erforderlichen Bereiche 3 und 4 vor dem Ab­ gleich nicht abgedeckt. Die Abdeckung erfolgt hier erst nach erfolgtem Abgleich, beispielsweise mit einem hochisolieren­ den organischen Polymer.
Das beschriebene System kann fast identisch - nur mit ent­ sprechend verschobener Anordnung der Lötflächen 2 - auf der Vorder- und Rückseite des Substrates 1 angeordnet werden. Dabei wird ein erheblicher ökonomischer Effekt durch Einspa­ rung einerseits eines Hybridsystems und andererseits von Platz auf der Leiterplatte erreicht sowie die Fertigung der Leiterplatte optimiert.
Die Impulsfestigkeit trotz hoher Präzision ist durch den Abgleich, die konkreten Strukturen und die Abdeckungen ge­ währleistet. Der Sicherungseffekt tritt reproduzierbar im Bereich des Mäanders ein, da sich hier definierte thermische und elektrische Bedingungen einstellen, die zu einem Durch­ bruch führen.
Da die Gesamtsystemkonfiguration sowohl über die geforderte Bandbreite als auch bei unterschiedlichen Varianten im we­ sentlichen gleich bleibt, ist eine Reproduzierbarkeit dieses Verhaltens bei erfindungsgemäßer Anordnung über das gesamte Fertigungsprofil gewährleistet.
Durch die eingesetzten Materialien ist auch bei hoher Bela­ stung des Systems eine Brandgefahr ausgeschlossen.

Claims (3)

1. Hochspannungsfestes Präzisions-Dickschicht-Widerstands­ paar mit Sicherungsverhalten dadurch gekennzeichnet, daß das Gesamtsystem als Paar bzw. Doppelpaar aufgebaut ist und aus einer impulsbelastbaren hochohmigeren Wider­ standskomponente (5) und einer niederohmigeren, lötfähi­ gen Leitkomponente (2, 3, 4) besteht, wobei die nieder­ ohmigere Komponente teilweise als Gitter (3) und teil­ weise in Form von Kurzschlußstegen (4) ausgebildet ist und zusätzlich das Gesamtsystem mit Ausnahme der Löt­ flächen (2) mit einer hochisolierenden Schicht (6) abge­ deckt wird.
2. Hochspannungsfestes Präzisions-Dickschicht-Widerstands­ paar mit Sicherungsverhalten nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß das erfindungsgemäße System entweder nur auf der Vorderseite des Substrates als Einfach- Widerstandspaar oder auf der Vorder- und Rückseite des Substrates als Doppel-Widerstandspaar angeordnet ist.
3. Hochspannungsfestes Präzisions-Dickschicht-Widerstands­ paar mit Sicherungsverhalten nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß das System mit Ausnahme der für den Abgleich notwendigen Bereiche (3, 4) und der Lötflächen (2) mit einer hochisolierenden Glasschicht abgedeckt wird, wobei die für den Abgleich notwendigen Bereiche nach dem Abgleich ebenfalls mit einer isolierenden Ab­ deckung versehen werden.
DE19934339790 1993-11-18 1993-11-18 Impulsbelastbares Präzisions-Dickschicht-Widerstandspaar mit Sicherungsverhalten für symmetrische Schnittstellenschaltungen Expired - Fee Related DE4339790C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19934339790 DE4339790C2 (de) 1993-11-18 1993-11-18 Impulsbelastbares Präzisions-Dickschicht-Widerstandspaar mit Sicherungsverhalten für symmetrische Schnittstellenschaltungen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19934339790 DE4339790C2 (de) 1993-11-18 1993-11-18 Impulsbelastbares Präzisions-Dickschicht-Widerstandspaar mit Sicherungsverhalten für symmetrische Schnittstellenschaltungen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4339790A1 true DE4339790A1 (de) 1995-06-01
DE4339790C2 DE4339790C2 (de) 1996-04-18

Family

ID=6503164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19934339790 Expired - Fee Related DE4339790C2 (de) 1993-11-18 1993-11-18 Impulsbelastbares Präzisions-Dickschicht-Widerstandspaar mit Sicherungsverhalten für symmetrische Schnittstellenschaltungen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4339790C2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6995984B2 (en) 2000-08-31 2006-02-07 Moeller Gmbh Method for producing a large-mass ohmic resistor for protecting electronic assemblies from surges, and an electronic assembly

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013203451B4 (de) * 2013-02-28 2019-03-28 Bender Gmbh & Co. Kg Ankopplungsschaltung für ein Isolationsüberwachungsgerät und Isolationsüberwachungsgerät

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2834207C2 (de) * 1978-08-04 1984-03-29 Wabco Westinghouse S.p.A., Turin Sicherheitswiderstand
DD259490A1 (de) * 1987-04-07 1988-08-24 Zentrum F Forschung Und Techno Hochspannungsfestes dickschicht-widerstandselement mit sicherungsverhalten
DD280623A1 (de) * 1989-03-13 1990-07-11 Koepenick Funkwerk Veb Dickschicht-schutzwiderstand fuer symmetrische schnittstellenschaltungen
EP0578134A2 (de) * 1992-07-07 1994-01-12 ROEDERSTEIN SPEZIALFABRIKEN FÜR BAUELEMENTE DER ELEKTRONIK UND KONDENSATOREN DER STARKSTROMTECHNIK GmbH Verfahren zur Herstellung elektrischer Dickschichtsicherungen sowie nach diesem Verfahren hergestellte Dickschichtsicherungen

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2834207C2 (de) * 1978-08-04 1984-03-29 Wabco Westinghouse S.p.A., Turin Sicherheitswiderstand
DD259490A1 (de) * 1987-04-07 1988-08-24 Zentrum F Forschung Und Techno Hochspannungsfestes dickschicht-widerstandselement mit sicherungsverhalten
DD280623A1 (de) * 1989-03-13 1990-07-11 Koepenick Funkwerk Veb Dickschicht-schutzwiderstand fuer symmetrische schnittstellenschaltungen
EP0578134A2 (de) * 1992-07-07 1994-01-12 ROEDERSTEIN SPEZIALFABRIKEN FÜR BAUELEMENTE DER ELEKTRONIK UND KONDENSATOREN DER STARKSTROMTECHNIK GmbH Verfahren zur Herstellung elektrischer Dickschichtsicherungen sowie nach diesem Verfahren hergestellte Dickschichtsicherungen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Solid State Technology/July 1971, S. 33-36 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6995984B2 (en) 2000-08-31 2006-02-07 Moeller Gmbh Method for producing a large-mass ohmic resistor for protecting electronic assemblies from surges, and an electronic assembly

Also Published As

Publication number Publication date
DE4339790C2 (de) 1996-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4135007C2 (de) SMD-Bauelemente mit Maßnahmen gegen Lötbrückenbildung und Temperaturwechselbeanspruchung
DE3785835T2 (de) Chip-sicherung.
EP1566868A2 (de) Überspannungsschutzelement und Zündelement für ein Überspannungsschutzelement
WO1998006110A1 (de) In hybridtechnik hergestellte abgleichbare spannungsteiler-anordnung
DE2553643B2 (de) Dickschicht-Hybridschaltung
DE112010003658T5 (de) Metallfilmsicherung für die oberflächenmontage
DE102004034185B3 (de) Temperaturfühler und Verfahren zu dessen Herstellung
DE3782380T2 (de) Elektrische bauteile mit angefuegten leitenden verbindungsstuecken.
DE3606690A1 (de) Netzwerk-widerstandseinheit
DE19523977A1 (de) Microchip-Sicherung
DE2840278A1 (de) Einstellbare daempfungsvorrichtung
DE19707769A1 (de) Einrichtung zum Schutz von elektrischen Schaltungen, insbesondere der Automobiltechnik, vor elektrostatischen Entladungen
DE4339790A1 (de) Hochspannungsfestes Präzisions-Dickschicht-Widerstandspaar mit Sicherungsverhalten
EP0665619A1 (de) Trennfunkenstrecke zum Festlegen der Höchstspannung an einem Überspannungsableiter
DE112018004107T5 (de) Strommessvorrichtung
EP0772217A1 (de) Überstromsicherung
DE2014786A1 (de) Digital-Analog-Umsetzer
DE19708802C2 (de) Elektrische Schaltungsanordnung mit spannungs- und strombegrenzenden Bauelementen
DE3131630C2 (de) Schaltungsanordnung zum Schutz von über Anschlußleitungen angeschalteten elektronischen Einrichtungen
EP1386331B1 (de) Keramisches bauelement mit klimastabiler kontaktierung
EP3745432B1 (de) Überlastschutzanordnung
EP0665560A2 (de) Hybridschaltungsanordnung
DE2944605C2 (de) Widerstand in Dickschichttechnik
DE102018204030B4 (de) Überspannungsableiter-Anordnung für ein elektrisches Sammelschienensystem
DE10065019A1 (de) Einrichtung zum Schutz eines auf einem Trägersubstrat angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauteils vor elektrostatischen Entladungen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee