DE4338084A1 - Mehrschichtsubstrat - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Mehrschicht
substrat zur Verwendung mit einem induktivem Bauelement.
Im allgemeinen erreicht ein Mehrschichtsubstrat, das aus
einem Dielektrikum hergestellt ist, eine große Induktivität
durch Montage eines induktiven Bauelements auf einer Ober
fläche des Substrats. Die magnetische Permeabilität des
Mehrschichtsubstrats ist niedrig und deshalb kann durch
Schaffen eines leitfähigen Musters zum Bilden einer Spule
innerhalb des Substrats keine große Induktivität erreicht
werden.
Für das induktive Bauelement, das auf dem Mehrschichtsub
strat montiert ist, ist es erforderlich, verschiedene Induk
tivitätswerte zu haben. Es ist jedoch aufgrund der Probleme,
wie z. B. Herstellungskosten und Speicherfläche, unmöglich,
allen Anforderungen zu entsprechen. Folglich wird herkömmli
cherweise ein induktives Bauelement, das die geeignetste
Induktivität hat, unter mehreren Arten (oder Dutzenden) von
Standardbauelementen ausgewählt, die vorbestimmte Induktivi
tätswerte haben, und eine Schaltung muß entsprechend der
Induktivität des ausgewählten induktiven Bauelements ent
worfen sein.
Für eine Schaltung, deren Toleranz bezüglich des Induktivi
tätswertes eng ist, wird in Ausnahmefällen ebenfalls ein
induktives Bauelement benötigt, dessen Toleranz oder
zulässige Abweichung eng ist.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Mehr
schichtsubstrat zu schaffen, wobei der Induktivitätswert
eines induktiven Bauelements gesteuert werden kann.
Diese Aufgabe wird durch ein Mehrschichtsubstrat gemäß An
spruch 1, Anspruch 3 und Anspruch 5 gelöst.
Die vorliegende Erfindung schafft ein Mehrschichtsubstrat
mit einer internen Spule, die mit einem induktiven Bauele
ment elektrisch verbunden wird.
In diesem Mehrschichtsubstrat wird ein bestimmter
Induktivitätswert durch eine Summe der Induktivität des
induktiven Bauelements und der Induktivität der internen
Spule erreicht.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine bruchstückhafte perspektivische Explosions
darstellung eines Mehrschichtsubstrats, das das
erste Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung ist;
Fig. 2 eine bruchstückhafte perspektivische Darstellung
des Mehrschichtsubstrats, das in Fig. 1 gezeigt
ist;
Fig. 3 eine bruchstückhafte perspektivische Darstellung
des Mehrschichtsubstrats, das in Fig. 1 gezeigt
ist, mit einem induktiven Bauelement, das auf dem
Substrat montiert ist;
Fig. 4 eine Darstellung, die ein Ersatzschaltbild eines
Spulenabschnitts des Mehrschichtsubstrats mit dem
induktiven Bauelement, das in Fig. 3 gezeigt ist,
zeigt;
Fig. 5 eine Draufsichtdarstellung eines induktiven Bau
elements, das auf einem Mehrschichtsubstrat mon
tiert werden soll, das ein zweites Ausführungsbei
spiel der vorliegenden Erfindung ist;
Fig. 6 eine Schnittdarstellung des Mehrschichtsubstrats,
das das zweite Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung ist; und
Fig. 7 eine Draufsichtdarstellung des Mehrschichtsub
strats, das in Fig. 6 gezeigt ist, mit der externen
Spule, die in Fig. 5 gezeigt ist, die auf dem Sub
strat montiert ist.
Bei dem ersten Ausführungsbeispiel wird ein bestimmter
Induktivitätswert durch eine Kombination eines induktiven
Bauelements, das ein Standardbauelement ist, und eines Mehr
schichtsubstrats erreicht. Für einen Schaltungsentwurf wird
z. B. ein induktives Bauelement benötigt, das eine Induktivi
tät von 1,9 µH hat, während die Induktivitäten der indukti
ven Standardbauelemente 1,2 µH, 1,5 µH, 1,8 µH, 2,2 µH und
2,7 µH betragen.
Wie in Fig. 1 gezeigt, ist ein Mehrschichtsubstrat 1 aus
einer isolierenden Schicht 2, die Elektroden 14 und 15 hat,
die mit einem induktiven Bauelement verbunden werden, aus
isolierenden Schichten 3 und 4, die Leiter 10 und 11 zur
Bildung einer internen Spule 12 auf ihren Oberflächen haben,
und aus isolierenden Schichten 5 und 6, die zum Beispiel
Kapazitätselektroden (nicht gezeigt) auf ihren Oberflächen
haben, gebildet. Die isolierenden Schichten 2 bis 6 bestehen
aus Harz oder Keramik. Wenn die isolierenden Schichten 2 bis
6 übereinandergestapelt werden, werden die Leiter 10 und 11,
die spiralförmig sind, durch ein Durchgangsloch 13a, das in
der isolierenden Schicht 3 gebildet ist, elektrisch verbun
den und bilden die innere Spule 12. Die innere Spule 12 ist
entworfen, um eine Induktivität von 0,1 µH zu haben. Der
Leiter 10 ist elektrisch mit der Elektrode 14 über ein
Durchgangsloch 13b, das in der isolierenden Schicht 2 ge
bildet ist, verbunden. Der Leiter 11 ist ebenfalls mit einem
Signalleiter 16, der auf der Oberfläche der isolierenden
Schicht 4 vorgesehen ist, elektrisch verbunden, und die
Elektrode 15, die mit dem induktiven Bauelement verbunden
wird, ist elektrisch mit einem Signalleiter 17 verbunden,
der auf der Oberfläche der isolierenden Schicht 2 vorgesehen
ist.
Wie in Fig. 2 gezeigt, werden die isolierenden Schichten 2
bis 6 zu einem Körper zusammengestapelt und bilden das Mehr
schichtsubstrat 1.
Ein induktives Standardbauelement 20, das 1,8 µH hat, ist
auf der Oberfläche des Mehrschichtsubstrats 1, das auf die
oben beschriebene Art erhalten wurde, montiert. Dann werden
die Elektroden 14 und 15 und externe Elektroden (nicht ge
zeigt) des induktiven Bauelements 20 elektrisch mittels Löt
mittel verbunden und befestigt (siehe Fig. 3). Das induktive
Bauelement 20 ist aus einem zylindrischen Körper und aus
Flanschen gebildet, die an beiden Enden des Körpers vorge
sehen sind.
Fig. 4 ist eine Darstellung eines Ersatzschaltbildes eines
Spulenabschnitts des Mehrschichtsubstrats 1 mit dem induk
tiven Bauelement 20, das auf dessen Oberfläche montiert ist.
Das induktive Bauelement 20 und die interne Spule 12 sind
seriell verbunden und die Gesamtinduktivität des induktiven
Bauelements 20 und der internen Spule 12 beträgt 1,9 µH.
Folglich kann die benötigte Induktivität durch die Gesamt
induktivität des induktiven Standardbauelements 20 und der
internen Spule 12 erhalten werden. Anders als auf die her
kömmliche Art ist diese frei von der Begrenzung, bei der die
Schaltung entsprechend der Induktivität des induktiven Stan
dardbauelements entworfen werden muß. Eine Schaltung kann
deshalb mit jeglicher Induktivität unter Verwendung des
induktiven Standardbauelements leichter entworfen werden.
Nachdem das induktive Standardbauelement verwendet werden
kann, können ebenfalls Herstellungskosten eingespart werden.
Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel wird ein Induktivitäts
wert mit einer geringen Abweichung durch eine Verbindung
eines induktiven Standardbauelements und eines Mehrschicht
substrats erhalten. Die Toleranz des induktiven Standard
bauelements, das eine Induktivität von 1,8 µH hat, liegt
zwischen +0,05 und -0,05 µH, und diese Toleranz ist für
einen Schaltungsentwurf nicht wünschenswert.
Wie in Fig. 5 gezeigt, haben die induktiven Bauelemente 30,
31 und 32 die Induktivitäten 1,75 µH, 1,80 µH bzw. 1,85 µH.
Wie in Fig. 6 gezeigt, werden die Mehrschichtsubstrate 40,
41 und 42, deren interne Spulen 43, 44 und 45 die Indukti
vitäten 0,15 µH, 0,10 µH bzw. 0,05 µH haben, im voraus her
gestellt. Dann werden, wie in Fig. 7 gezeigt, die induktiven
Bauelemente 30, 31 bzw. 32 auf die Mehrschichtsubstrate 40,
41 bzw. 42 derart montiert, daß die Gesamtinduktivität des
induktiven Bauelementes und der internen Spule jeder Kombi
nation 1,9 µH beträgt. Wenn die Induktivität des induktiven
Bauelements z. B. 1,82 µH beträgt, wird das induktive Bauele
ment auf ein Mehrschichtsubstrat montiert, dessen interne
Spule eine Induktivität von 0,10 µH hat. In jeglichem Fall
sind ein induktives Bauelement und ein Mehrschichtsubstrat
derart kombiniert, daß die Gesamtinduktivität des induktiven
Bauelements und der internen Spule dem erwünschten Wert 1,9 µH
am nächsten ist.
Wie oben erklärt, wird die Gesamtinduktivität lediglich eine
geringe Abweichung haben, nachdem die Induktivitätsabwei
chung eines induktiven Bauelements durch die Induktivität
der internen Spule eines Mehrschichtsubstrats ausgeglichen
werden kann.
Claims (6)
1. Mehrschichtsubstrat (1; 40, 41, 42) zur Verwendung mit
einem induktiven Bauelement (20; 30, 31, 32), wobei das
Mehrschichtsubstrat (1; 40, 41, 42) ein isolierendes
Bauglied (2, 3, 4, 5, 6) und einen Leiter (10, 11)
umfaßt, der ein Laminat mit dem isolierenden Bauglied
(2, 3, 4, 5, 6) bildet, dadurch gekennzeichnet,
daß der Leiter (10, 11) eine interne Spule (12; 43, 44,
45) bildet, die elektrisch mit dem induktiven Bauelement
(20; 30, 31, 32) derart verbindbar ist, daß eine
Gesamtinduktivität des induktiven Bauelements (20; 30,
31, 32) und der internen Spule (12; 43, 44, 45) einen
bestimmten Wert annimmt.
2. Mehrschichtsubstrat (1; 40, 41, 42) nach Anspruch 1, da
durch gekennzeichnet,
daß eine Induktivität der internen Spule (12; 43, 44,
45) kleiner eingestellt ist als die des induktiven Bau
elements (20; 30, 31, 32).
3. Mehrschichtsubstrat (1) zur Verwendung mit einem
induktiven Bauelement (20), wobei das Mehrschicht
substrat (1) eine erste isolierende Schicht (2), die
eine Elektrode (14) hat, und eine zweite isolierende
Schicht (3), die einen Leiter (10) hat, umfaßt, wobei
die erste (2) und die zweite (3) isolierende Schicht zu
einem Körper gestapelt sind, dadurch gekennzeichnet,
daß der Leiter (10) und die Elektrode (14) elektrisch über ein Durchgangsloch (13b), das in der ersten iso lierenden Schicht (2) gebildet ist, verbunden sind;
daß der Leiter (10) eine interne Spule (12) derart bil det, daß eine Gesamtinduktivität des induktiven Bau elements (20) und der internen Spule (12) einen bestimm ten Wert haben wird; und
daß die Elektrode (14) mit dem induktiven Bauelement (20) verbindbar ist.
daß der Leiter (10) und die Elektrode (14) elektrisch über ein Durchgangsloch (13b), das in der ersten iso lierenden Schicht (2) gebildet ist, verbunden sind;
daß der Leiter (10) eine interne Spule (12) derart bil det, daß eine Gesamtinduktivität des induktiven Bau elements (20) und der internen Spule (12) einen bestimm ten Wert haben wird; und
daß die Elektrode (14) mit dem induktiven Bauelement (20) verbindbar ist.
4. Mehrschichtsubstrat (1) nach Anspruch 3, dadurch ge
kennzeichnet,
daß eine Induktivität der internen Spule (12) kleiner
eingestellt ist, als die des induktiven Bauelements
(20).
5. Mehrschichtsubstrat (1) zur Verwendung mit einem induk
tiven Bauelement (20), wobei das Mehrschichtsubstrat (1)
eine isolierende Schicht (2), die eine Elektrode (14)
hat, und mindestens zwei isolierende Schichten (3, 4),
die Leiter (10, 11) haben, umfaßt, wobei die isolieren
den Schichten (2, 3, 4) zu einem Körper gestapelt sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiter (10, 11) und die Elektrode (14) elek trisch über Durchgangslöcher (13a, 13b), die in den isolierenden Schichten (2, 3) gebildet sind, verbunden sind;
daß die Leiter (10, 11) eine interne Spule (12) derart bilden, daß eine Gesamtinduktivität des induktiven Bau elements (20) und der internen Spule (12) einen bestimm ten Wert annimmt; und
daß die Elektrode (14) mit dem induktiven Bauelement (20) verbindbar ist.
daß die Leiter (10, 11) und die Elektrode (14) elek trisch über Durchgangslöcher (13a, 13b), die in den isolierenden Schichten (2, 3) gebildet sind, verbunden sind;
daß die Leiter (10, 11) eine interne Spule (12) derart bilden, daß eine Gesamtinduktivität des induktiven Bau elements (20) und der internen Spule (12) einen bestimm ten Wert annimmt; und
daß die Elektrode (14) mit dem induktiven Bauelement (20) verbindbar ist.
6. Mehrschichtsubstrat (1) nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet,
daß eine Induktivität der internen Spule (12) kleiner
eingestellt ist als die des induktiven Bauelements (20).
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