DE4322391A1 - Bondeinrichtung - Google Patents
BondeinrichtungInfo
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- DE4322391A1 DE4322391A1 DE19934322391 DE4322391A DE4322391A1 DE 4322391 A1 DE4322391 A1 DE 4322391A1 DE 19934322391 DE19934322391 DE 19934322391 DE 4322391 A DE4322391 A DE 4322391A DE 4322391 A1 DE4322391 A1 DE 4322391A1
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Erzeugung von flüssigen Lotkugeln
in definierter Menge, Durchmesser und Abstand, die es erlaubt mittels dieser Lote auf
benetzbaren Flächen eine oxyd- und lunkerfreie Lotschicht in definierter Ausdehnung
und Stärke zu erzeugen.
Derartige Lotschichten sind notwendig zur flächigen Verbindung von Bauelementen mit
Trägersubstraten. Die Erfindung betrifft eine Bondeinrichtung nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1.
Bekannt sind Bondeinrichtungen zur Verbindung von Bauelementen mit Trägersubstra
ten, die durch Anwendung von Druck und Wärme ein in fester Form zugeführtes Lot
aufschmelzen. Die Lotteile bestehen dabei in der Regel aus Lotdraht oder gewalztem
Band. Desweiteren sind die vorgefertigten Lotformteile oft oxydiert oder zeigen andere
Verunreinigungen durch welche die Verbindungen beeinträchtigt werden.
Bekannt ist weiterhin eine Bondvorrichtung, die aus einem Lotbehälter mittels Verteiler
flüssiges Lot verteilt.
Die Nachteile dieser Lösungen bestehen darin, daß nicht in beliebiger Reihenfolge
Bauelemente unterschiedlicher Größe mit dem notwendigen Lot versorgt werden
können, zum anderen die technische Beherrschbarkeit der Lotdosierung durch den be
schriebenen Verteiler in Abhängigkeit von der Viskosität des Lotes und der
Benetzbarkeit der zu beschichtenden Unterlagen. Nachteilig ist weiterhin der hohe
Zeitaufwand zur Erzeugung großer Lotflächen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Lotteile in definierten Größen und Ab
ständen mit geringem Zeitaufwand zur Verbindung von Bauelementen mit
Trägersubstraten zu erzeugen.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß in einem beheiztem Behälter
mit flüssigem Lot eine siebartige Vorrichtung mit Löchern festzulegender Form
angeordnet ist, durch welche das Lot mittels eines Unterstempels 3 gepreßt wird.
Weiterhin wird erfindungsgemäß mittels eines von oben gegen die siebartige Vor
richtung gepreßten planen Oberstempels das Lot in den Hohlräumen der siebartigen
Vorrichtung gehalten, wodurch der Querschnitt der Öffnungen ausgefüllt ist.
Anschließend erfolgt erfindungsgemäß das Auftauchen des Verbundes siebartige
Vorrichtung, Unter- und Oberstempel über die Lotoberfläche bzw. das Absenken des
Lotspiegels auf geeignete Art und Weise. Nach Abheben des Oberstempels 7 nehmen
durch die Adhäsionskräfte des Lotes die im Sieb eingeschlossenen Lotteile kugelige
Gestalt an und liegen als solche zentriert in den Löchern.
Durch die Wahl der Stärke, der geometrischen Form und Anordnung der Löcher der
siebartigen Vorrichtung läßt sich die benötigte Menge des zu speichernden Lotes den je
weiligen Erfordernissen anpassen.
Die Erfindung wird an einem Ausführungsbeispiel anhand einer Fig. 1 näher erläutert.
Die Fig. 1 stellt im Querschnitt die erfindungsgemäße Bondeinrichtung dar. Sie zeigt
u. a. den Vorratsbehälter 1 für das flüssige Lot 2, die installierten Heizungen 10, 10′ und
den in abgefahrener Stellung dargestellten Unterstempel 3, welcher zentrisch im Vor
ratsbehälter geführt und über hier nicht dargestellte Einrichtungen in vertikaler Richtung
auf und nieder bewegt wird.
Zentrisch über dem Unterstempel 3 befindet sich in der Ausgangsstellung eine siebartige
Vorrichtung, welche zur genauen Fixierung in einer Buchse 6 gehalten wird. Die Auf-
und Abbewegung der siebartigen Vorrichtung 4 wird vorzugsweise über das Gestänge 5
von außen realisiert, welches mit der Buchse 6 verbunden ist.
Der Oberstempel 7 befindet sich in einer Ausgangsstellung mit Abstand über der
siebartigen Vorrichtung 4. Die erforderliche Bewegung in vertikaler Richtung wird
zweckmäßiger Weise über ein Koppelgestänge 5′ von außen eingeleitet. Um den
notwendigen Freiraum über der siebartigen Vorrichtung zur Abnahme des Lotes zu
ermöglichen, kann der Oberstempel 7 auch in horizontaler Richtung bewegt werden.
Vorteilhaft zur Erreichung eines notwendigen Temperaturniveaus ist der Oberstempel 7
mit einer Heizung 10′ ausgestattet. Wird z. B. nun der Unterstempel 3 vertikal bewegt,
zentriert er sich in der Buchse 6 und verdrängt damit das im Hohlraum 6′ befindliche
Lot durch die Öffnung der siebartigen Vorrichtung 4, bis er unterhalb durch geeignete
Begrenzungen stehen bleibt. Der Oberstempel 7 wird jetzt von oben auf die siebartige
Vorrichtung 4 durch die Bewegung des Gestänges 5′ aufgesetzt und durch das Lot
innerhalb der siebartigen Räume fixiert.
Durch die gemeinsame Aufwärtsbewegung des Unterstempels 3 und der Gestänge 5, 5′
wird der Verbund soweit nach oben bewegt, bis sich die Oberfläche der siebartigen Vor
richtung 4 oberhalb des Lotspiegels 11 befindet. Nach dem Wegfahren des Ober
stempels 7 befinden sich die Lotteile in den siebartigen Freiräumen der Vorrichtung 4.
Zur Vereinfachung des Bewegungsablaufes ist es ebenfalls möglich, nach der
Herstellung des Verbundes den Lotspiegel abzusenken, in dem das Lot in einem
separaten beheizten Behälter gesammelt und bei Bedarf wieder zugeführt wird. Alle
Materialien, die mit dem flüssigen Lot in Verbindung kommen, werden bekannter Weise
aus Stoffen gefertigt, die vom Lot nicht benetzt werden.
Claims (1)
- Bondeinrichtung für die Erzeugung von flüssigem Lot in definierter Menge, Durch messer und Abstand zur flächenartigen Verbindung von Bauelementen mit Träger substraten, dadurch gekennzeichnet, daß die Bondeinrichtung eine siebartige Vorrich tung (4) mit Löchern festzulegender Form, Größe und Abstand hat.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934322391 DE4322391A1 (de) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Bondeinrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934322391 DE4322391A1 (de) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Bondeinrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4322391A1 true DE4322391A1 (de) | 1995-01-12 |
Family
ID=6492026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19934322391 Ceased DE4322391A1 (de) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Bondeinrichtung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4322391A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19601055A1 (de) * | 1996-01-02 | 1997-07-03 | Volker Hoehns | Verfahren und Vorrichtung zum Beloten von Flächen |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4412642A (en) * | 1982-03-15 | 1983-11-01 | Western Electric Co., Inc. | Cast solder leads for leadless semiconductor circuits |
US4906823A (en) * | 1987-06-05 | 1990-03-06 | Hitachi, Ltd. | Solder carrier, manufacturing method thereof and method of mounting semiconductor devices by utilizing same |
US4961955A (en) * | 1988-12-20 | 1990-10-09 | Itt Corporation | Solder paste applicator for circuit boards |
-
1993
- 1993-06-30 DE DE19934322391 patent/DE4322391A1/de not_active Ceased
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Title |
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Abstract zu JP 4-72639 (A) * |
IBM Technical Disclosure Bulletin, Bd. 29, Nr. 9, Febr. 1987, S. 3817-3818 * |
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DE19601055B4 (de) * | 1996-01-02 | 2004-09-09 | Volker Höhns | Verfahren und Vorrichtung zum Beloten von Flächen |
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