DE4321244C2

DE4321244C2 - Installationsrohr aus Kupfer mit Zinnoxid-Innenschicht und Verfahren zur Beschichtung desgleichen

Info

Publication number: DE4321244C2
Application number: DE19934321244
Authority: DE
Inventors: Christian Triquet; Joerg Matussek
Original assignee: KM Europa Metal AG
Current assignee: KME Special Products GmbH and Co KG
Priority date: 1993-06-25
Filing date: 1993-06-25
Publication date: 2001-11-15
Anticipated expiration: 2013-06-26
Also published as: DE4321244A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Installationsrohr aus Kupfer mit einer inneren, vollflächig haftenden Oberfläche aus Zinnoxid (SnO₂) und einer Diffusions-Zwischenschicht aus Kupfer/Zinn(CuSn)-alpha-Monophase sowie ein Verfahren zur Be schichtung solcher Installationsrohre.

Für Installationsrohre, insbesondere zum Einsatz bei der Trinkwasserversorgung, werden nahtlose Kupferrohre eingesetzt. Hierbei handelt es sich vorwiegend um Kupferrohre aus einer Kupferlegierung, sogenannten SF-Cu-Rohren.

Gemäß einer offiziellen Richtlinie des EG-Rates über die Qua litätansprüche an zum menschlichen Verbrauch bestimmte Wässer beträgt der geforderte Maximalgrenzwert der Cu-Ionenabgabe an das Wasser 3 mg/l nach 12 Stunden Stagnation in der Rohrlei tung. Bei gegen Lochkorrosion geschützter Kupferrohre in Nor malwässern geht man heute von Maximalwerten aus, die bei 2 mg/l liegen (vgl. BAUKLOH, TRIQUET, "Tubes en cuivre préoxydés résistant à la corrosion par piqûre en eau froide corrosive" in ÉTUDES ET MÉMOIRES; CEOCOR (Comité d'Etude de la Corrosion et de la protection des canalisations); Dez. 88; Commission n°8 <Cuivre<; Seite 29 bis 35).

Die heutigen Qualitäts-Kupferrohre erfüllen also vorstehende Anforderungen. Wegen in der Praxis auftretender Schwankungen in der Qualität der Wässer ist man jedoch bestrebt, die Si cherheit zu vergrößern, das bedeutet, die Cu-Ionenabgabe an das Trinkwasser weiter zu reduzieren.

Man versucht, generell den unmittelbaren Kontakt zwischen Kupfer und Wasser durch eine Innenbeschichtung zu vermeiden.

Aus der EP 0 299 408 B1 ist es bekannt, die Rohrinnenober fläche mit Kunstharz zu beschichten. Hierbei wurde als beste Beschichtung eine Mischung ermittelt, die ein in der Wärme schmelzendes Fluorharz und ein Fluorelastomer enthält, welche beim sogenannten CLT-Rohr (Clean Line Tubing) verwendet wird.

Derartige organische Beschichtungen weisen verschiedene Nach teile auf. Nachteilig ist insbesondere, daß die Me talloberfläche zur besseren Haftung aufgerauht sein muß, wo durch ein zusätzlicher Arbeitsgang erforderlich ist. Schwer wiegend ist auch, daß eine Verbindung dieser Rohre durch Löt technik ohne Beschädigung der Innenbeschichtung nicht möglich ist. Dies resultiert aus einer Löttemperatur, die größer als 250°C ist. Bei dieser Temperatur tritt nämlich eine Zersetzung der organischen Beschichtung ein. Weiterhin ist eine organi sche Beschichtung meistens nicht diffusionsdicht.

So hat sich in der Praxis gezeigt, daß bei mit Kunststoff in nenbeschichteten SF-CU-Rohren Wassermoleküle durch die Be schichtung diffundieren und mit dem Kupfer reagieren. Dabei bilden sich Reaktionsprodukte mit größerem Volumen, was zur Entstehung von Blasen führt, welche die Beschichtung zerstö ren.

Ein anderer gebräuchlicher Weg ist die Innenverzinnung von Kupferrohren.

Nachteilig hieran ist, daß eine galvanische Verzinnung porös und daher nicht einsetzbar ist. Dichte Verzinnungen können durch Feuerverzinnung erreicht werden. Dies bedeutet aber einen erheblichen zusätzlichen Aufwand.

Grundsätzlich haben aber alle diese metallischen Reinzinn beschichtungen den Nachteil, daß sie sich in Trinkwasser ge bräuchlicher Qualitäten auflösen können. Dabei geschieht fol gendes: Es kommt zur Bildung grauer Stellen, an denen sich das Zinn unter Bildung von Zinnoxidkristallen ablöst, wobei gleichzeitig Zinn-Ionen in Lösung gehen. Damit werden Teile der Kupfer-Innenoberfläche der Einwirkung des Wassers ausge setzt und Kupfer-Ionen können übertreten.

Ein hinsichtlich der Korrosionseinwirkung verbessertes Kupfer rohr (sog. TLT (Tough Line Tubing)-Rohr) beschreibt die US-PS 4 838 063. Hierbei erfolgt eine Beschichtung der Innenoberflä che eines Kupferrohres mit Zinn und ein nachfolgender Diffu sionsglühprozeß, durch den eine Kupfer/Zinn-Legierungsschicht an der Oberfläche mit einer Dicke zwischen 30 und 40 µm er zeugt wird, deren Kupferanteil 85 bis 90% beträgt.

Der Herstellungsprozeß beinhaltet folgende Verfahrensschritte:

- Aufbringen einer pastenförmigen Mischung aus Zinnpulver und Flußmittel auf die Innenoberfläche mittels Stopfenziehen,
- Diffusionsglühen; bspw. 10 min bei 500°C, (bei Glühung mit 260°C wird noch keine Diffusionsschicht erreicht);
- Fertig-Stopfenziehen der Rohre.

Nachteilig hierbei ist, daß an der Reaktionsoberfläche zum Wasser eine Schicht ansteht, die noch 85 bis 90% Kupfer ent hält. Hieraus resultiert eine dementsprechende Kupfer-Ionenab gabe. Bei einer Erhöhung des Zinnanteils in der Dif fusionsschicht, würde diese aber verspröden.

Die bisherigen Techniken sind, wie zuvor angeführt, davon aus gegangen, eine Innenschicht aus Reinzinn oder als Kupfer/Zinn- Diffusionsschicht auszubilden, die unmittelbar den Austritt von Kupfer-Ionen in das Trinkwasser verhindern soll. Diese Schichten haben aber keine Langzeitwirkung, da sie durch Kor rosion zerstört werden, bzw. Kupfer nach wie vor an der mit dem Trinkwasser in Kontakt tretenden Oberfläche verbleibt.

Hiervon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Kupferrohr mit einer Innenoberflächenbeschichtung be reitzustellen, bei dem auch langfristig eine Kupfer-Ionenabgabe an das Trinkwasser unter den geforderten Grenzwerten gehalten wird, welches ohne Beschädigung der Innenoberflä chenbeschichtung weichlötbar ist sowie ein Verfahren zur Be schichtung der Kupferrohre anzugeben, welches einen kon tinuierlichen, ökonomischen Fertigungsprozeß unter Gewähr leistung höchster Qualität zuläßt.

Die Lösung des gegenständlichen Teils der Aufgabe wird in den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gesehen, wohingegen die Lösung des verfahrenstechnischen Teils in den Maßnahmen des Pa tentanspruchs 3 zu sehen ist.

Erfindungsgemäß besteht das Installationsrohr aus SF-Kupfer mit einer inneren, vollflächig haftenden Oberfläche aus Zinn oxid. Die Dicke der Zinnoxid-Schicht liegt zwischen 0,05 µm und 0,5 µm. Zwischen der inneren Kupferrohrwandung und der Zinnoxid-Schicht ist eine Diffusions-Zwischenschicht aus Kupfer/Zinn(CuSn)-alpha-Monophase mit einer Schichtdicke im Bereich von 5 µm bis 20 µm.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung im Pa tentanspruch 2 beträgt die Dicke der Diffusions-Zwischen schicht etwa 15 µm.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, das nunmehr an der Innenseite, welche mit dem Trink wasser in Kontakt tritt eine Schutzschicht aus Zinnoxid vor handen ist. Zinnoxidschichten haben generell einen hohen Kor rosionswiderstand. Dies zeigt sich beispielsweise auch an der weißen Oberfläche von Reinzinngeschirr. Auf diese Weise wird gewährleistet, daß die Kupfer-Ionenabgabe an das Trinkwasser minimiert bzw. gänzlich verhindert wird.

Auch verarbeitungstechnisch bringen die erfindungsgemäßen Kupferrohre bei der Installation Vorteile mit sich. Kom pliziertes Verarbeitungswerkzeug ist nicht erforderlich. Sie können auf einfache Weise mittels Löttechnik verbunden werden.

Grundsätzlich können auch die sogenannten Fittings, also bspw. T-Stücke, U-Stücke, Bögen und Reduzierstücke mit der erfin dungsgemäßen Beschichtung versehen sein.

Das Problem eine Kupferrohr mit einer inneren, vollflächig haftenden Oberfläche aus Zinnoxid zu beschichten, wird durch die Maßnahmen des Patentanspruchs 3 gelöst. Durch die Maßnah men in den Patentansprüchen 4 bis 19 werden vorteilhafte Ver fahrensschritte der Erfindung charakterisiert.

Ein direktes Aufbringen von Zinnoxid wäre nur durch Aufbrennen einer Glasur möglich. Hierbei führt aber der Unterschied in der Härte und der Festigkeit des Grundmaterials sowie der Be schichtung zu Nachteilen. Hierdurch kann es bei der Weiterver arbeitung, wie bspw. dem Biegen, zu Rissen in der Beschichtung kommen. Weiterhin besteht die Gefahr, daß durch die Unter schiede in der Wärmeausdehnung bei fehlender ausgleichender Übergangsschicht Wärmerisse auftreten.

Würde man eine reinverzinnte Schicht unter erhöhter Temperatur mit Sauerstoff oxidieren, wäre keine gleichmäßige Oxidation gewährleistet, weil diese Schicht stellenweise bis auf das Grundmaterial unter Bildung von pulverigem Zinnoxid verbrennen würde.

Im Gegensatz dazu gewährleistet die Erfindung eine technisch realisierbare Lösung. Hiernach wird ein Kupferrohr, welches vorzugsweise in Coils aufgerollt ist, als Ausgangsmaterial eingesetzt und zunächst chemisch verzinnt. Hieran schließt sich die Ausbildung einer Diffusions-Zwischenschicht durch Zinn-Diffusion aus einer Kupfer/Zinn-Legierung an. An schließend wird deren Oberfläche in Zinnoxid umgewandelt.

Hierbei kommt es wesentlich auf die Dicke der aufgebrachten Zinnschicht an. Bei einer Zinnschicht kleiner als 0,5 µm ver bleibt nach der Diffusionsbehandlung an der Oberfläche nur eine wenig zinnhaltige Legierung. Diese reicht nicht aus, um eine Zinnoxid-Schicht auszubilden. Bei einer zu dicken Schicht, wie sie auch galvanisch oder durch Feuerverzinnung aufgebracht werden könnte, tritt beim Diffusionsglühen, be dingt durch die Oberflächenspannung des flüssigen Zinns, eine ungleichmäßige, wellenförmige Dickenverteilung auf. Die Wel lentäler können hierbei bis auf das Grundmaterial reichen. Es ist dann keine Diffusions-Zwischenschicht, mit gleichmäßiger Zusammensetzungsverteilung und konstanter Dicke zu erreichen.

Erfindungsgemäß können derartige Nachteile vollkommen ver mieden werden.

Ausgehend von einem zu einem Coil gewickelten Kupferrohr aus dem üblichen Fertigungsprozeß (kontinuierlicher Stangen- Strangguß, Warmschrägwalzender Rohrluppe, Kalt-Kontiziehen), wird das Kupferrohr in einem ersten Verfahrensschritt chemisch verzinnt, wobei es zunächst mittels Durchlaufspülung mit flüs sigem Entfettungsmittel innen entfettet wird. Hierbei sollte die Temperatur des Entfettungsmittels bei 50°C liegen. Das Entfettungsmittel braucht rund 10 min einzuwirken, um einen ausreichenden Erfolg zu gewährleisten. Anschließend wird auf die innere Oberfläche des Kupferrohrs eine Reinzinnschicht von 0,5 µm bis 3 µm Stärke gebracht, indem das Kupferrohr mit ei ner chemischen Verzinnungslösung durchspült wird. Hieran schließt sich eine Spülung mit Heißwasser sowie die Trocknung mit heißer Luft an.

In dem darauf folgenden Verfahrensschritt erfolgt ein Diffu sionsglühen des verzinnten Kupferrohrs zur Erzeugung einer Kupfer/Zinn-alpha-Monophase auf der Rohrinnenoberfläche bei einer Temperatur zwischen 450°C und 700°C unter inerter Atmo sphäre. Dieser Vorgang sollte mindestens 5 min andauern. Als besonders vorteilhaft hat sich eine Temperatur von 650°C und eine Einwirkzeit von 20 min erwiesen. Die inerte Atmosphäre wird vorzugsweise durch Einsatz von Argon erzeugt. Es ist aber auch Stickstoff oder eine andere inerte Schutzgasmischung denkbar. Diese können auch andere Edelgase enthalten.

In einem weiteren Verfahrenschritt wird eine oxidierende thermische Innenoberflächenbehandlung zur Erzeugung einer Ober flächenschicht aus Zinnoxid mittels eines Gasgemisches vorge nommen. Die Oberflächenschicht wird dabei in einer Schicht dicke zwischen 0,05 µm und 0,5 µm erzeugt. Der Sau erstoffanteil des Gasgemisches sollte mindestens 5% betragen. Hier hat sich ein Anteil von etwa 15% als besonders vorteil haft erwiesen. Die Temperatur bei diesem Verfahrensschritt liegt in den Grenzen zwischen 200°C und 350°C, insbesonder bei 250°C. Die Zeitdauer dieses Verfahrensschrittes sollte minde stens 5 min betragen, wobei sich auch hier ein Einwirkzeit von 20 min als günstig herausgestellt hat.

Mit der durch die thermische Behandlung erzeugten Diffusions- Zwischenschicht ist eine gute metallische Haftung für die Zinnoxid-Schicht gewährleistet. Dieses wirkt sich auch insbe sondere im Hinblick auf ein späteres Verformen bzw. Umformen der Kupferrohre vorteilhaft aus. Die Diffusions-Zwischen schicht macht weiterhin weitere Verfahrensschritte die sich an den Verfahrensschritt "Diffusionsglühen" anschließen möglich. Dieses können beispielsweise Ziehoperationen und Ablängopera tionen zum Herstellen von Stangenrohren sein. Beim Ziehen wird das Kupferrohr hinsichtlich Durchmesser und/oder Wandstärke verkleinert. Hierdurch kommt es zu einer Umformung im Metall gitter, wodurch ein hart oder halbharter Zustand erreicht wird. Ein sich anschließender Ablängvorgang auf handelsübliche Längen stellt damit kein Problem dar.

Erfindungsgemäß wird weiterhin sichergestellt, daß beim Diffu sionsglühprozeß keine Grobkornbildung auftritt. Auch die tech nologischen Werte des Grundmaterials bleiben bei der thermi schen Behandlung des Grundmaterials erhalten. Verfahrensgemäß ist dies durch die Wahl der entsprechenden Temperaturen, der einzelnen Behandlungszeiten sowie der Dicke der chemisch auf gebrachten Zinnschicht optimierbar.

Das vorgeschlagene Verfahren hält sich relativ eng an die ge bräuchliche Fertigungstechnik für nahtlose Installationsrohre. Nur wenige zusätzliche Fertigungsschritte sind erforderlich.

Hierbei zeichnet sich das Verfahren dadurch aus, daß es bspw. bei der thermischen Behandlung, vorzugsweise bei einer Tempe ratur von 650°C, im Verfahrensschritt Diffusionsglühen, daß auch sonst übliche Rekristallisationsglühen gleichzeitig ein schließt.

Gegenüber allen anderen Verfahren zeichnet sich das erfin dungsgemäße Verfahren durch seine Wirtschaftlichkeit mit ge ringem Verfahrens- und Vorrichtungsaufwand aus. Die er forderliche Oberfläche aus Zinnoxid läßt sich gleichmäßig, fest haftend, in engen Toleranzen und vergleichsweise dünn aufbringen und vor allem auch regelbar aufbringen.

Dadurch, daß die Zinnschicht nur sehr dünn sein muß und trotz dem die erforderliche Resistenz aufweist, ergibt sich ein merklicher Kostenvorteil für das fertige Installationsrohr. Vorteile ergeben sich darüber hinaus bei der Schrott wirtschaft, wo Verarbeitungsschrott und Rücklaufschrott wirt schaftlich in der Neufertigung wieder eingesetzt werden kön nen.

Neben dem Hauptvorteil der nicht toxischen Zinnoxid-Schicht und der damit verbundenen Reduzierung einer Kupfer-Ionenab gabe, sind weiterhin anzuführen, daß die Zinnoxid-Schicht auf grund ihrer Härte einen hohen Widerstand gegen Erosions korrosion besitzt und daß ein derart beschichtetes Rohr un empfindlich gegen Lochfraßkorrosion ist.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Fig. 1 dar gestellt. Fig. 2 zeigt ein Übersichtsschema eines Verfah rensablaufs.

In Fig. 1 ist mit 1 ein Ausschnitt aus einem Kupferrohr be zeichnet. Auf die innere Oberfläche 2 ist eine Diffusions-Zwi schenschicht 3 aus einer Kupfer/Zinn(CuSn)-apha-Monophase, durch Umwandelung einer Reinzinnschicht im Dif fusionsglühprozeß bei 650°C erzeugt worden. Die innere Ober fläche der Diffusions-Zwischenschicht 3 ist anschließend durch eine oxidierende thermische Innenoberflächenbehandlung unter Verwendung von Argon als Schutzgas in eine Schicht 4 aus Zinnoxid umgewandelt worden. Die Schichtdicke D₁ der Schicht 3 beträgt 15 µm. Die Schicht 4 weist eine Schichtdicke D₂ von 0,05 µm bis 0,5 µm auf. Hierdurch ist ein hochwertiger, siche rer und langzeitbeständiger Schutz vor einem Übergang von Kupfer-Ionen aus dem Kupferrohr 1 in das durchströmende Trink wasser TW gewährleistet.

Der in der Fig. 2 dargestellte Verfahrensablauf ist ansich selbsterklärend und bedarf keiner ins Detail gehenden Erläute rung. Hinzuweisen ist darauf, daß zwischen die Ver fahrensschritte 2. und 3. die Verfahrensschritte "Ziehen" und "Ablängen" (siehe Verfahrensast (a)) geschaltet werden können. Durch das Ziehen wird eine Verkleinerung des Kupferrohres hin sichtlich des Durchmessers erreicht. Gleichzeitig findet eine Umformung im Metallgitter statt, die in Abhängigkeit vom Zieh prozeß einen harten oder halbharten Zustand des Kupferrohres entstehen läßt. Im Anschluß daran kann daß Coil auf handelsüb liche Längen abgelängt werden bevor die oxidierende thermische Innenoberflächenbehandlung vorgenommen wird.

Eine Alternative zeigt Verfahrensast (b) auf, wo das Coil un mittelbar im Anschluß an das Diffusionsglühen der oxidierenden thermischen Innenoberflächenbehandlung zugeführt wird.

Claims

1. Installationsrohr aus Kupfer mit einer inneren, voll flächig haftenden Oberfläche aus Zinnoxid SnO₂, mit einer Schichtdicke von 0,05 bis 0,5 µm und einer Diffusions- Zwischenschicht aus Kupfer/Zinn(CuSn)-alpha-Monophase mit einer Schichtdicke im Bereich von 5 bis 20 µm.

2. Installationsrohr nach Patentanspruch 1, bei dem die Diffusions-Zwischenschicht eine Schichtdicke von etwa 15 µm aufweist.

3. Verfahren zur Beschichtung eines Installationsrohrs aus Kupfer mit einer inneren, vollflächig haftenden Oberfläche aus Zinnoxid und einer Diffusions-Zwischenschicht aus Kupfer/Zinn-alpha-Monophase, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte

1. Chemisches Verzinnen der inneren Oberfläche des Kupferrohrs;
2. Diffusionsglühen des Kupferrohrs unter inerter Atmosphäre;
3. Oxidierende thermische Innenoberflächenbehandlung.

4. Verfahren nach Patentanspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß sich der Verfahrensschritt 1. gliedert in folgende Teilschritte

1. 4.1 Entfettung des Kupferrohrs mittels Durchlaufspülung mit flüssigem Entfettungsmittel;
2. 4.2 Aufbringen einer Reinzinnschicht von 0,5 bis 3 µm Stärke auf die innere Oberfläche des Kupferrohrs, indem das Kupferrohr mit einer chemischen Verzinnungslösung durchspült wird,

woran sich anschließt eine

1. 4.3 Spülung des Kupferrohrs mit Heißwasser, sowie eine
2. 4.4 Trocknung mit trockener Luft.

5. Verfahren nach Patentanspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß beim Verfahrensschritt 2. das Diffusionsglühen des verzinnten Kupferrohrs zur Erzeugung einer Kupfer/Zinn- alpha-Monophase auf der Rohrinnenoberfläche bei einer Tem peratur zwischen 450 und 700°C unter einer inerten Atmo sphäre erfolgt.

6. Verfahren nach Patentanspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß beim Verfahrensschritt 3. eine oxidierende thermische Innenoberflächenbehandlung zur Erzeugung einer Oberflächen schicht aus Zinnoxid mit einer Schichtdicke zwischen 0,05 µm und 0,5 µm durch ein Gasgemisch vorgenommen wird, wobei

1. 6.1 der Sauerstoffanteil des Gasgemisches mindestens 5% beträgt
2. 6.2 die Temperatur in den Grenzen zwischen 200°C und 350°C liegt, und
3. 6.3 das Gasgemisch länger als 5 min auf die Innenober fläche einwirkt.

7. Verfahren nach einem der Patentansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur des Entfettungsmittels ca. 50°C beträgt und die Durchlaufspülung für eine Zeit dauer bis zu 10 min erfolgt.

8. Verfahren nach einem der Patentansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die chemische Verzinnungslösung im Teilschritt 4.2 eine Temperatur von ca. 70°C aufweist und die Durchspülung für eine Zeitdauer bis zu 10 min erfolgt.

9. Verfahren nach einem der Patentansprüche 3 oder 5, dadurch gekennzeichnet, das die Temperatur beim Verfahrensschritt 2. 650°C beträgt.

10. Verfahren nach einem der Patentansprüche 3, 5 oder 9, da durch gekennzeichnet, daß die inerte Atmosphäre durch Argon als Schutzgas erzeugt wird.

11. Verfahren nach einem der Patentansprüche 3, 5 oder 9, da durch gekennzeichnet, daß die inerte Atmosphäre durch den Einsatz von Stickstoff oder einer sonstigen inerten Schutz gasmischung, diese auch mit weiteren Edelgasen, erzeugt wird.

12. Verfahren nach einem der Patentansprüche 3, oder 5, da durch gekennzeichnet, daß das Diffusionsglühen über eine Zeitdauer länger als 5 min erfolgt.

13. Verfahren nach einem der Patentansprüche 3, 5 oder 12, da durch gekennzeichnet, daß das Diffusionsglühen über eine Zeitdauer von etwa 20 min erfolgt.

14. Verfahren nach einem der Patentansprüche 3 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die oxidierende thermische Innenober flächenbehandlung bei einer Temperatur von 250°C erfolgt.

15. Verfahren nach einem der Patentansprüche 3 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Sauerstoffanteil des Gasgemisches etwa 15% beträgt.

16. Verfahren nach einem der Patentansprüche 3 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß als Gasgemisch Luft eingesetzt wird.

17. Verfahren nach einem der Patentansprüche 3 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Gasgemisch über eine Zeitdauer von etwa 20 min bis 30 min auf die Innenoberfläche des Kupfer rohrs einwirkt.

18. Verfahren nach Patentanspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Ausgangsmaterial ein nahtloses Kupferrohr im Coil eingesetzt wird.

19. Verfahren nach Patentanspruch 3 und 18, dadurch gekenn zeichnet, daß zwischen dem Verfahrensschritt 2. und dem Verfahrensschritt 3. ein Ziehen des Coils und ein Ablängen in Stangen erfolgt.