DE4319784A1 - Polieren von Lichtwellenleitern - Google Patents
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Description
Lichtwellenleiter-Kommunikationskabel werden immer mehr in modernen
Netzwerken verwendet. Praktische Netzwerkplanung muß berücksichtigen,
daß eine Nachricht über eine Anzahl von verschiedenen verbundenen
Kabeln zwischen dem Sender und dem Empfänger einer Nachricht
wandern muß. Kabel- oder Lichtwellenleiter-Faserverbindungsstellen sind
oft unter Verwendung von wiederzusammenfügbaren Verbindern gemacht
anstelle von permanenten Spleißen, um die benötigte Flexibilität zu
geben. Daher hängt die effiziente Übertragung von optischer Energie
schließlich davon ab, daß die Verbindungsstellen den minimalen optischen
Verlust haben. Genauigkeit ist sehr wichtig und Toleranzen werden oft
in Form von Micrometern gemessen.
Reflexionen von Verbindern können die Übertrager- oder Empfängerleis
tungsfähigkeit bei Hochgeschwindigkeits- und Vielkanalanalogsystemen
verschlechtern. Um einen übermäßigen Verbindungsleistungsnachteil zu
vermeiden, wird das Reflexionsvermögen einzelner Verbinder manchmal
spezifiziert.
Verschiedene Schleif- und Poliermaschinen sind vorgeschlagen worden, um
Verbinder vorzubereiten, die eine gewünschte Endflächenoberfläche
haben. Beispiele umfassen Saito et al, US-Patent 5,007,209; Moulin, US-
Patent 4,905,415; Clark, US-Patent 4,492,060; und Tamulevich, US-Patent
4,272,926.
Eine separate und viel ältere Tradition Glasoberflächen zu glätten ist
Flammenpolieren. Flammenpolieren von Glaswaren im chemischen Labor
ist ziemlich alt und wohlbekannt. Während es für gewöhnliches Polieren
befriedigend ist, glaubt man, daß die typische Bunsenbrennerflamme nicht
ausreichend ist, um die präzisen Toleranzen zu erzeugen, die bei der
praktischen Herstellung von optischen Verbindern benötigt werden.
Bei noch einer anderen Entwicklung sind Laser verwendet worden, um
Linsenformen auf optischen Faserenden durch präzises Einstellen der
fokussierenden Linsen zu bilden, die zwischen dem Laser und der opti
schen Faser angeordnet waren.
Gemäß der vorliegenden Erfindung weist ein Verfahren zum Polieren
eines entfernten Endes eines Glaslichtwellenleiters in einem optischen
Faserverbinder leichtes Schmelzen der Oberfläche des entfernten Endes
auf, um Rückflußdämpfung des Verbinders zu reduzieren.
Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann das
entfernte Ende mechanisch poliert oder geschliffen sein, um die Ober
fläche des entfernten Endes zu verschmelzen.
Das Verschmelzen kann durch einen Laserstrahl durchgeführt werden, der
eine Wellenlänge hat, die von dem Lichtwellenleiter absorbiert wird, oder
eine Mikrofackel, oder einen elektrischen Bogen.
Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegen
den Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von
Ausführungsbeispielen in Verbindung mit der Zeichnung. In der Zeich
nung zeigen:
Fig. 1 einen Seitenaufriß von konventionellem abreibendem Schleifen
oder Polieren;
Fig. 2 eine schematische Darstellung von Polieren unter Verwendung
eines Lasers;
Fig. 3 einen Seitenaufriß vom Polieren unter Verwendung einer Mikro
fackel; und
Fig. 4 einen Seitenaufriß, der Polieren unter Verwendung eines elek
trischen Bogens darstellt.
Mit Bezug auf Fig. 1 hält die Zwinge 5 darin, die gewöhnlich aus
Keramik oder einer Metallegierung gemacht ist, ein entferntes Ende 6
eines Lichtwellenleiters. Die Zwinge 5 und das entfernte Ende 6 sollen
geschliffen oder poliert werden durch ein Material 8, das über ein
Polierrad 9 gehängt ist. Ein wäßriger Brei 7 kann optionell in Ver
bindung mit dem Schleifen oder Polieren verwendet werden.
Mechanisches Schleifen oder Polieren in Fig. 1 kann durch die Ver
wendung von geeigneten Schleif- oder Poliermaschinen ausgeführt werden,
die von Seikoh Geiken oder anderen erhältlich sind, oder Handpolieren
kann verwendet werden.
Eine geeignete Materialoberfläche 8 zum Schleifen würde ein Schleifpol
ster sein, das feine Diamant- oder Aluminiumpartikel benutzt.
Wenn Polieren bevorzugt ist, kann die Oberfläche 8 ein gewebter glatter
Nylonstoff sein, der eine Vierschaftsatinwebart hat, 70 Denier, 9×120
Garnnummern. Ein geeigneter wäßriger Brei 7 würde ein Brei von
Silikondioxid-Partikeln sein, die so fein wie möglich sind, vorzugsweise
0,14 µm im Durchmesser nicht überschreitend. Ein abwärtsgerichteter
Druck von 30 bis 60 Pfund pro Quadratinch kann angewandt werden.
Nachdem das Schleifen oder Polieren durch mechanische Einrichtungen
vervollständigt ist, wird das entfernte Ende 6 eines Lichtwellenleiters
leicht geschmolzen, um bessere Rückflußdämpfung zu erreichen. In Fig.
3 wird eine Mikrofackel 20 verwendet und in Fig. 4 wird ein elektrischer
Bogen 23 verwendet. In jedem Falle kann ein Keramikschild 21 oder
22 notwendig sein, um unangemessenen Schaden an der keramischen
Zwinge 5 zu verhindern. Die Mikrofackel 20 kann eine Radio Shack,
Archer Gas Brazing-Fackel, Katalog Nr. 64-2165 sein. Der elektrische
Bogen in Fig. 4 kann wie in einem gewöhnlichen Bogenfusionsspleißer
erzeugt werden.
Die bevorzugtere Näherung ist die, einen Laser, wie in Fig. 2 gezeigt
zu verwenden. Das Licht, das von dem Laser ausgestrahlt wird, hat eine
Wellenlänge, die von dem Lichtwellenlängenleiter eher absorbiert wird als
längs seiner Länge reflektiert. Eine Ausrichtung der Faser mit einem
CO2-Laserstrahl wird mit Hilfe eines Betrachters und eines Faseroptikver
binderhalters, der an X-, Y-, Z-Mikropositionierern angebracht ist, getan.
Ein Strahlaufspalter und ein Detektor werden verwendet, um den Lei
stungspegel zu überwachen. Ein Verschluß wird verwendet, um die
Belichtungszeit zu steuern. Dämpfer werden verwendet, um die Lei
stungspegel auszuwählen. Zwei Linsen werden verwendet, um die Strahl
größe zu verbreitern, um die Lichtpunktgröße zu reduzieren. Ein Spiegel
wird verwendet, um den Strahl nach unten zu reflektieren, und eine
Linse wird verwendet, um den Strahl auf die Faserendfläche zu fokussie
ren. Eine positive Meniskuslinse wird verwendet, da ihre Hauptabbera
tion sphärisch ist, wodurch eine kleinere Lichtpunktgröße erreicht werden
kann.
Das Verfahren besteht im Auffinden der Position des Brennpunktes
durch Betrachten der Fluoreszenz, die aus dem Silika während dem
Erhitzen kommt. Die Position der Minima der Intensitäten können
durch langsames Bewegen der Faser auf jeder Seite des Brennpunktes
gefunden werden. Danach wird die Position des Brennpunktes als eine
Referenz zum Einstellen der Tiefe des Fokus benutzt. Der Betrachter
wird dann auf die Faserendfläche fokussiert, die in der gewünschten
Tiefe des Fokus ist. Unter Ausnutzung des Winkels zwischen der Faser
und dem Betrachter wird ein Fadenkreuz verwendet zur Positionierung
der Faserendflächen immer an der gleichen Tiefe des Fokus.
Bezüglich jetzt im Detail auf den Aufbau, der in Fig. 2 gezeigt ist, hat
der CO2-Laser 10 eine Leistungsausgabe, die einstellbar im 0,1 Watt bis
10 Watt Bereich bei 9,3 µm ist, wobei 2 Watt bevorzugt sind. Der
Strahlaufspalter 11 ist 3 mm dick in ZnSe, O.D.=25 mm, R=25%
bei 45°. Detektor 12 ist ein Scientech-Leistungsmesser Modell 365. Der
Verschluß 13 ist ein elektronischer Uniblitz-Verschluß und ein Antriebs
steuergerät. Der Dämpfer 14 ist ein 5×5dB, Lasnix-Dämpfermodell 102.
Die Linsen 15, 18 sind zwei Meniskuslinsen in ZnSe, O.D.=25 mm
und eine Brennweite von 63,5 mm. Die Linse 16 ist eine Planokonvex
Linse in ZnSe, O.D.=50 mm, und einer Brennweite von 150 mm.
Der Spiegel 17 wird verwendet, um den Strahl nach unten zu reflektie
ren. Der Laserstrahl wird zu einer nominalen 30 µm Lichtpunktgröße
auf das Ende des entfernten Endes 6 des Lichtwellenleiters fokussiert.
Der Mikroskopbeobachter 19, der benutzt werden kann, ist ein 6,3X-
Objektiv und ein 20X-Okkular.
Mehrere Parameter wurden versucht und optimiert. Die Laserleistung
reichte von 0,5 bis 4,4 Watt, mit einem optimierten Wert von 1,5 Watt.
Die Belichtungszeit in Sekunden reichte von 0,5 bis 30, mit einem
optimierten Wert von 1,2 Sekunden. Die Tiefe des Fokus in Millime
tern reichte von 0 bis 1,5, mit einem optimierten Wert von 0,7 mm.
Das Laserausgangsmodul kann um Stäbe gebaut sein, um die notwendige
Steifheit und Stabilität gegen thermischen Zug sowohl für die Laser
spiegel als auch für die strahlformenden Optiken und die fokussierende
Linse bereitzustellen. Der Laserresonator selbst arbeitet im Impulsmodus
mit einer niedrigen Durchschnittsleistung. Dies bedeutet, daß kein
Kühlen erforderlich ist und Instabilitäten aufgrund thermischer Fluktuatio
nen bei einem Minimum gehalten werden. Für anfängliche Spitzenwert
bildung des Lasers wird eine Wiederholungsrate bis zu 1 Hz möglich
sein.
Impulslänge: 0,1 bis 1 Sekunde
Wiederholungsrate: 1 Hz zum Einstellen, < 1 Hz beim Verarbeiten (hängt ab von der Impulslänge)
Überwachen: Impuls zu Impuls Energie bei digitalem Auslesen
Steuerungen: Über entferntes Steuerungsmodul.
Impulslänge: 0,1 bis 1 Sekunde
Wiederholungsrate: 1 Hz zum Einstellen, < 1 Hz beim Verarbeiten (hängt ab von der Impulslänge)
Überwachen: Impuls zu Impuls Energie bei digitalem Auslesen
Steuerungen: Über entferntes Steuerungsmodul.
Verschiedene Kombinationen von Wellenlängen, Spitzenleistung, Impuls
dauer; Wiederholungsrate, Lichtpunktgröße usw. können in verschiedenen
optimalen Werten resultieren.
Es wird bemerkt werden, daß übermäßige Laserleistung in Watt oder
Belichtungszeit in Sekunden darin resultieren kann, daß der Laser ein
Loch in die Kante des entfernten Endes eines Lichtwellenleiters brennt,
was in Unterschneiden und einem übermäßigen Verlustwert resultieren
kann.
Die obige Beschreibung soll veranschaulichend sein und soll nicht den
Umfang der Ansprüche beschränken.
Claims (7)
1. Verfahren zum Polieren eines entfernten Endes eines Glaslichtwel
lenleiters in einem optischen Faserverbinder;
dadurch gekennzeichnet, daß
die Oberfläche des entfernten Endes (6) leicht geschmolzen wird, um
Rückflußdämpfung des Verbinders zu reduzieren.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, und weiter dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberfläche des entfernten Endes (6) vor dem Schmelzen
mechanisch poliert wird (7, 8, 9).
3. Verfahren gemäß Anspruch 1 und weiter dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberfläche des entfernten Endes (6) vor dem Schmelzen
der Oberfläche des entfernten Endes mechanisch geschliffen wird (7,
8, 9).
4. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, und weiter dadurch
gekennzeichnet, daß ein Laserstrahl (10), der eine Wellenlänge hat,
die durch den Lichtwellenleiter absorbiert wird, das Schmelzen
ausführt.
5. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, und weiter dadurch
gekennzeichnet, daß eine Mikrofackel (20) das Schmelzen ausführt.
6. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, und weiter dadurch
gekennzeichnet, daß ein elektrischer Bogen (23) das Schmelzen
ausführt.
7. Glaslichtwellenleiter in einem optischen Faserverbinder, dadurch
gekennzeichnet, daß das entfernte Ende (6) des Wellenleiters durch
das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, poliert wurde.
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