CN107971539B - 终端金属外壳的处理系统、方法和控制器装置 - Google Patents

终端金属外壳的处理系统、方法和控制器装置 Download PDF

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    • B23Q1/0009Energy-transferring means or control lines for movable machine parts; Control panels or boxes; Control parts

Abstract

本公开是关于一种终端金属外壳的处理系统、方法和控制器装置,该系统包括用于放置终端金属外壳的平台,放置在平台上方的切割工具,放置在平台下方、且与平台具有预设间隔的耦合天线,和控制装置;耦合天线与终端金属外壳的预设结构在位置上对应,以使耦合天线与终端金属外壳之间产生耦合;控制装置分别与耦合天线、切割工具进行电连接;控制装置在控制切割工具对预设结构进行切割时,获取耦合天线与终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;根据回波损耗值,对终端金属外壳进行相应的处理。通过检测耦合天线与终端金属外壳之间产生回波损耗值,实时的判断终端金属外壳上切割出的天线隔断槽是否错误或者有误差,确定是否继续对终端金属外壳进行处理。

Description

终端金属外壳的处理系统、方法和控制器装置
技术领域
本公开涉及终端加工技术领域,尤其涉及终端金属外壳的处理系统、方法和控制器装置。
背景技术
随着终端技术的发展和应用,终端已经成为人们生活、工作的重要工具。终端的外壳通常采用金属外壳,并且天线作为终端的接收、发送信号的重要结构,通常采用终端金属外壳作为终端的天线的一部分。进而需要对终端金属外壳进行加工处理,以得到最终的终端成品
相关技术中,在对终端金属外壳进行加工的时候,通常采用计算机数字控制机床(Computer numerical control,简称CNC)技术进行加工。具体来说,将终端金属外壳放置在机床的加工台上,然后使用铣刀对终端金属外壳进行切割,进而切割出设置天线隔断条的天线隔断槽;然后,在该天线隔断槽上铺设天线隔断条材料;然后通过组装处理,得到由馈点和终端金属外壳构成的天线,最后可以得到终端。
然而相关技术中,在对终端金属外壳进行切割的时候,铣刀可能出现晃动;铣刀轻微的晃动,都会造成切割出的天线隔断槽错误或有误差,造成制造得到的终端金属外壳不符合接收信号的需求,进而可能需要重新对一个新的终端金属外壳进行切割处理、填充天线隔断条材料等工作,会增加成本。那么在对终端金属外壳进行切割的时候,如何确定是否继续对终端金属外壳进行处理呢,是一个需要解决的问题。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种终端金属外壳的处理系统、方法和控制器装置,用于解决在对终端金属外壳进行切割的时候,如何确定是否继续对终端金属外壳进行处理的问题。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种终端金属外壳的处理系统,包括:
用于放置所述终端金属外壳的平台,放置在所述平台上方的切割工具,放置在所述平台下方、且与所述平台具有预设间隔的耦合天线,以及控制装置;
其中,所述终端金属外壳具有预设结构,所述预设结构用于开设天线隔断槽;所述耦合天线与所述预设结构在位置上相对应,以使所述耦合天线与所述终端金属外壳之间产生耦合;所述控制装置分别与所述耦合天线、所述切割工具进行电连接;
所述控制装置,用于在控制所述切割工具对所述预设结构进行切割时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;根据所述回波损耗值,对所述终端金属外壳进行相应的处理。
进一步地,所述控制装置包括:矢量网络分析仪和控制单元;
所述矢量网络分析仪分别与所述耦合天线、所述控制单元进行电连接,所述控制单元与所述切割工具进行电连接;
所述矢量网络分析仪,用于获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
所述控制单元,用于若确定所述回波损耗值不在预设的回波损耗值范围之内,则控制所述切割工具停止对所述终端金属外壳的加工处理。
进一步地,所述平台包括:固定部件和用于放置所述终端金属外壳的启动装置,其中,所述启动装置可转动的设置在所述固定部件上;
所述控制单元,还用于控制所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至预设位置,其中,所述预设位置表征所述终端金属外壳的预设结构在所述预设位置处与所述耦合天线之间产生耦合;控制所述启动装置停止转动。
进一步地,所述预设结构包括第一子结构和第二子结构;
所述控制单元,具体用于控制所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第一位置,其中,所述第一位置表征所述终端金属外壳的待切割的所述第一子结构在所述第一位置处与所述耦合天线之间产生耦合;控制所述启动装置停止转动,并触发所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理;
所述矢量网络分析仪,具体用于在所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
所述控制单元,还具体用于若确定对所述第一子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则触发所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第二位置,其中,所述第二位置表征所述终端金属外壳的待切割的第二子结构在所述第二位置处与所述耦合天线之间产生耦合,停止所述启动装置转动并触发所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理;
所述矢量网络分析仪,还具体用于在所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
所述控制单元,还具体用于若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值不在所述回波损耗值范围之内,停止对所述终端金属外壳的进一步加工处理。
进一步地,所述控制单元,还具体用于若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则控制所述启动装置移动,以使所述终端金属外壳移动至下一个加工位置,以对所述第一子结构和第二子结构进行天线隔断条材料的填充处理。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:在切割工具对平台上的终端金属外壳的预设结构进行切割的时候,由于耦合天线与终端金属外壳之间产生耦合之后会产生回波损耗值,控制装置可以获取到回波损耗值,并根据回波损耗值确定是否继续对终端金属外壳的预设结构进行切割。进而通过检测耦合天线与终端金属外壳之间产生回波损耗值,实时的判断终端金属外壳上切割出的天线隔断槽是否错误或者有误差,进一步的确定是否需要继续对终端金属外壳进行处理。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种终端金属外壳的处理方法,应用上述终端金属外壳的处理系统,所述方法,包括:
在控制切割工具对所述终端金属外壳的预设结构进行切割时,获取耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值,其中,所述预设结构用于开设天线隔断槽,所述终端金属外壳放置在平台上,所述切割工具放置在所述平台上方,所述耦合天线放置在所述平台下方、且与所述平台具有预设间隔,且所述耦合天线与所述预设结构在位置上相对应,以使所述耦合天线与所述终端金属外壳之间产生耦合;
根据所述回波损耗值,对所述终端金属外壳进行相应的处理。
进一步地,所述根据所述回波损耗值,对所述终端金属外壳进行相应的处理,包括:
若确定所述回波损耗值不在预设的回波损耗值范围之内,则控制所述切割工具停止对所述终端金属外壳的加工处理。
进一步地,在控制切割工具对所述终端金属外壳的预设结构进行切割时,获取耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值之前,还包括:
控制平台上的用于放置所述终端金属外壳的启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至预设位置,其中,所述预设位置表征所述终端金属外壳的预设结构在所述预设位置处与所述耦合天线之间产生耦合;
控制所述启动装置停止转动。
进一步地,所述预设结构包括第一子结构和第二子结构;
所述控制平台上的用于放置所述终端金属外壳的启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至预设位置,包括:
控制所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第一位置,其中,所述第一位置表征所述终端金属外壳的待切割的所述第一子结构在所述第一位置处与所述耦合天线之间产生耦合;
所述控制所述启动装置停止转动,包括:
控制所述启动装置停止转动,并触发所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理;
在所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
若确定对所述第一子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则触发所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第二位置,其中,所述第二位置表征所述终端金属外壳的待切割的第二子结构在所述第二位置处与所述耦合天线之间产生耦合,停止所述启动装置转动并触发所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理;
在所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值不在所述回波损耗值范围之内,停止对所述终端金属外壳的进一步加工处理。
进一步地,所述方法,还包括:
若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则控制所述启动装置移动,以使所述终端金属外壳移动至下一个加工位置,以对所述第一子结构和第二子结构进行天线隔断条材料的填充处理。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:在切割工具对平台上的终端金属外壳的预设结构进行切割的时候,由于耦合天线与终端金属外壳之间产生耦合之后会产生回波损耗值,控制装置可以获取到回波损耗值,并根据回波损耗值确定是否继续对终端金属外壳的预设结构进行切割。进而通过检测耦合天线与终端金属外壳之间产生回波损耗值,实时的判断终端金属外壳上切割出的天线隔断槽是否错误或者有误差,进一步的确定是否需要继续对终端金属外壳进行处理。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种控制器装置,分别与耦合天线、切割工具进行电连接,所述装置,包括:
获取模块,用于在控制所述切割工具对终端金属外壳的预设结构进行切割时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值,其中,所述预设结构用于开设天线隔断槽,所述终端金属外壳放置在平台上,所述切割工具放置在所述平台上方,所述耦合天线放置在所述平台下方、且与所述平台具有预设间隔,且所述耦合天线与所述预设结构在位置上相对应,以使所述耦合天线与所述终端金属外壳之间产生耦合;
处理模块,用于根据所述回波损耗值,对所述终端金属外壳进行相应的处理。
进一步地,所述处理模块,具体用于:
若确定所述回波损耗值不在预设的回波损耗值范围之内,则控制所述切割工具停止对所述终端金属外壳的加工处理。
进一步地,所述处理模块,还用于:
在确定所述回波损耗值不在预设的回波损耗值范围之内之前,控制用于放置所述终端金属外壳的启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至预设位置,其中,所述预设位置表征所述终端金属外壳的预设结构在所述预设位置处与所述耦合天线之间产生耦合;
控制所述启动装置停止转动。
进一步地,所述处理模块,具体用于:
控制所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第一位置,其中,所述第一位置表征所述终端金属外壳的待切割的第一子结构在所述第一位置处与所述耦合天线之间产生耦合;控制所述启动装置停止转动,并触发所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理;
相应的,所述获取模块,具体用于在所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
所述处理模块,还用于若确定对所述第一子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则触发所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第二位置,其中,所述第二位置表征所述终端金属外壳的待切割的第二子结构在所述第二位置处与所述耦合天线之间产生耦合,停止所述启动装置转动并触发所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理;
所述获取模块,还用于在所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
所述处理模块,还用于若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值不在所述回波损耗值范围之内,停止对所述终端金属外壳的进一步加工处理。
进一步地,所述装置,还包括:
控制模块,用于若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则控制所述启动装置移动,以使所述终端金属外壳移动至下一个加工位置,以对所述第一子结构和第二子结构进行天线隔断条材料的填充处理。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:在切割工具对平台上的终端金属外壳的预设结构进行切割的时候,由于耦合天线与终端金属外壳之间产生耦合之后会产生回波损耗值,控制装置可以获取到回波损耗值,并根据回波损耗值确定是否继续对终端金属外壳的预设结构进行切割。进而通过检测耦合天线与终端金属外壳之间产生回波损耗值,实时的判断终端金属外壳上切割出的天线隔断槽是否错误或者有误差,进一步的确定是否需要继续对终端金属外壳进行处理。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种终端金属外壳的处理系统的结构示意图;
图2是根据另一示例性实施例示出的一种终端金属外壳的处理系统的结构示意图;
图3是根据一示例性实施例示出的一种终端金属外壳的处理方法的流程图;
图4是根据另一示例性实施例示出的一种终端金属外壳的处理方法的流程图;
图5是根据一示例性实施例示出的一种控制器装置框图;
图6是根据一示例性实施例示出的一种控制器装置的实体的框图;
图7是根据一示例性实施例示出的一种控制器装置800的框图。
附图标记:
1-终端金属外壳 2-平台 3-切割工具
4-耦合天线 5-控制装置 6-矢量网络分析仪
7-控制单元
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种终端金属外壳的处理系统的结构示意图,如图1所示,该终端金属外壳的处理系统包括:
用于放置所述终端金属外壳1的平台2,放置在所述平台2上方的切割工具3,放置在所述平台2下方、且与所述平台2具有预设间隔的耦合天线4,以及控制装置5;
其中,所述终端金属外壳1具有预设结构,所述预设结构用于开设天线隔断槽;所述耦合天线4与所述预设结构在位置上相对应,以使所述耦合天线4与所述终端金属外壳1之间产生耦合;所述控制装置5分别与所述耦合天线4、所述切割工具3进行电连接;
所述控制装置5,用于在控制所述切割工具3对所述预设结构进行切割时,获取所述耦合天线4与所述终端金属外壳1所耦合产生的回波损耗值;根据所述回波损耗值,对所述终端金属外壳1进行相应的处理。
在本实施例中,终端金属外壳的处理系统由平台2、切割工具3、耦合天线4和控制装置5构成;平台2用于放置待加工的终端金属外壳1;将切割工具3设置在平台2上方,以便于切割工具3对平台2上的待加工的终端金属外壳1的预设结构进行切割,以在终端金属外壳1的预设结构上切割出用于设置天线隔断条的天线隔断槽;耦合天线4设置在平台2下方,并且耦合天线4与平台2之间不接触的,并且,需要使得耦合天线4与预设结构在位置上是相对应的,这样耦合天线4与终端金属外壳1之间才可以产生耦合反应;将控制装置5与耦合天线4进行电连接,并且将控制装置5与切割工具3进行电连接,具体来说,采用电线或其他电连接线将控制装置5与耦合天线4连接,采用电线或其他电连接线将控制装置5与切割工具3连接。
在切割工具3对平台2上的终端金属外壳1的预设结构进行切割的时候,由于耦合天线4与终端金属外壳1之间产生耦合,会产生回波损耗值S11;然后,控制装置5就可以获取到该回波损耗值S11;然后,控制装置5,根据获取到的回波损耗值S11,确定是否继续对终端金属外壳1的预设结构进行切割。
本实施例通过提供由平台2、切割工具3、耦合天线4和控制装置5构成的终端金属外壳的处理系统,平台2用于放置终端金属外壳1,耦合天线4放置在平台2下方、且与平台2具有预设间隔,耦合天线4与终端金属外壳1的预设结构在位置上相对应,以使耦合天线4与终端金属外壳1之间产生耦合;控制装置5分别与耦合天线4、切割工具3进行电连接。在切割工具3对平台2上的终端金属外壳1的预设结构进行切割的时候,由于耦合天线4与终端金属外壳1之间产生耦合之后会产生回波损耗值,控制装置5可以获取到回波损耗值,并根据回波损耗值确定是否继续对终端金属外壳1的预设结构进行切割。进而通过检测耦合天线4与终端金属外壳1之间产生回波损耗值,实时的判断终端金属外壳1上切割出的天线隔断槽是否错误或者有误差,进一步的确定是否需要继续对终端金属外壳1进行处理。
图2是根据另一示例性实施例示出的一种终端金属外壳的处理系统的结构示意图,在图1所示实施例的基础上,如图2所示,该终端金属外壳的处理系统中,所述控制装置5包括:矢量网络分析仪(Vector Network Analyzer,简称VNA)6和控制单元7;
所述矢量网络分析仪6分别与所述耦合天线4、所述控制单元7进行电连接,所述控制单元7与所述切割工具3进行电连接;
所述矢量网络分析仪6,用于获取所述耦合天线4与所述终端金属外壳1所耦合产生的回波损耗值;
所述控制单元7,用于若确定所述回波损耗值不在预设的回波损耗值范围之内,则控制所述切割工具3停止对所述终端金属外壳1的加工处理。
所述平台2包括:固定部件和用于放置所述终端金属外壳1的启动装置,其中,所述启动装置可转动的设置在所述固定部件上;
所述控制单元7,还用于控制所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳1移动至预设位置,其中,所述预设位置表征所述终端金属外壳1的预设结构在所述预设位置处与所述耦合天线4之间产生耦合;控制所述启动装置停止转动。
所述预设结构包括第一子结构和第二子结构;
所述控制单元7,具体用于控制所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳1移动至第一位置,其中,所述第一位置表征所述终端金属外壳1的待切割的所述第一子结构在所述第一位置处与所述耦合天线4之间产生耦合;控制所述启动装置停止转动,并触发所述切割工具3对所述第一子结构进行切割处理;
所述矢量网络分析仪6,具体用于在所述切割工具3对所述第一子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线4与所述终端金属外壳1所耦合产生的回波损耗值;
所述控制单元7,还具体用于若确定对所述第一子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则触发所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳1移动至第二位置,其中,所述第二位置表征所述终端金属外壳1的待切割的第二子结构在所述第二位置处与所述耦合天线4之间产生耦合,停止所述启动装置转动并触发所述切割工具3对所述第二子结构进行切割处理;
所述矢量网络分析仪6,还具体用于在所述切割工具3对所述第二子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线4与所述终端金属外壳1所耦合产生的回波损耗值;
所述控制单元7,还具体用于若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值不在所述回波损耗值范围之内,停止对所述终端金属外壳1的进一步加工处理。
所述控制单元7,还具体用于若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则控制所述启动装置移动,以使所述终端金属外壳1移动至下一个加工位置,以对所述第一子结构和第二子结构进行天线隔断条材料的填充处理。
在本实施例中,控制装置5由矢量网络分析仪6和控制单元7构成,将矢量网络分析仪6和控制单元7采用电线或其他电连接线进行连接,并且采用电线或其他电连接线将矢量网络分析仪6与耦合天线4连接,采用电线或其他电连接线将控制单元7与切割工具3连接。
平台2由固定部件和启动装置构成,其中,启动装置可转动的设置在固定部件上,并且,启动装置用于放置终端金属外壳1;控制单元7与启动装置进行电连接。优选的,启动装置可以是一个转轴,切割工具3可以是铣刀。从而在初始切割终端金属外壳1的时候,控制单元7可以控制启动装置转动;由于在启动装置上放置有终端金属外壳1,从而启动装置在转动的时候,启动装置可以带动终端金属外壳1移动,进而启动装置将终端金属外壳1移动至一个预设位置上;然后,控制单元7控制启动装置停止转动,进而启动装置不再带动终端金属外壳1进行移动。
然后,在切割工具3对平台2上的终端金属外壳1的预设结构进行切割的时候,由于终端金属外壳1的预设结构在预设位置处与耦合天线4,在位置上是相对应的,进而耦合天线4与终端金属外壳1之间会产生耦合,进而耦合天线4上会产生回波损耗值S11;然后,矢量网络分析仪6获取到的回波损耗值S11;然后,矢量网络分析仪6将获取到的回波损耗值S11发送给控制单元7;控制单元7接收矢量网络分析仪6获取到的回波损耗值S11,然后控制单元7判断回波损耗值S11是否在预设的回波损耗值范围之内;若控制单元7确定回波损耗值S11不在预设的回波损耗值范围之内,则控制单元7控制切割工具3停止切割处理,以停止对终端金属外壳1的加工处理;若控制单元7确定回波损耗值S11在预设的回波损耗值范围之内,则控制单元7确定此时在预设结构上切割出来的天线隔断槽是符合标准。
针对于以上切割过程,具体来说,首先,将一个标准的终端金属外壳1放置于平台2上,在对该终端金属外壳1进行切割的过程中,在每一个时刻下,耦合天线4与该终端金属外壳1进行耦合而产生标准回波损耗值,矢量网络分析仪6可以获取到每一个时刻下的标准回波损耗值,然后,矢量网络分析仪6将每一个时刻下的标准回波损耗值发给控制单元7;控制单元7存储每一个时刻下的标准回波损耗值;需要确定的是,切割之后的标准的终端金属外壳1,得到的天线隔断槽是符合标准的,在该天线隔断槽填充了天线隔断条材料、并对终端金属外壳1进行了其他加工之后,得到的终端金属外壳1在接收、发送信号上是没有问题的;然后,控制单元7对每一个时刻下的标准回波损耗值,加减预设的误差频段范围之后,得到每一个时刻下的回波损耗值范围S11+-。
在本实施例的需要切割的终端金属外壳1的预设结构上,包括了第一子结构和第二子结构,从而在对终端金属外壳1进行切割时候,需要对第一子结构进行切割之后,再对第二子结构进行切割;进而得到与第一子结构对应的天线隔断槽、以及与第二子结构对应的天线隔断槽,后续可以分别向两个天线隔断槽填充天线隔断条材料,以得到两个天线隔断条。从而,在初始切割终端金属外壳1的时候,控制单元7可以控制启动装置转动;由于在启动装置上放置有终端金属外壳1,从而启动装置在转动的时候,启动装置可以带动终端金属外壳1移动,进而启动装置将终端金属外壳1移动至第一位置;然后控制单元7控制启动装置停止转动,进而启动装置不再带动终端金属外壳1进行移动,然后控制单元7触发切割工具3对第一子结构进行切割处理;在切割工具3对第一子结构进行切割处理的过程中,由于终端金属外壳1的第一子结构在第一位置处与耦合天线4,在位置上是相对应的,进而终端金属外壳1与耦合天线4之间会产生耦合;然后,矢量网络分析仪6耦合天线4与终端金属外壳1在当前时刻下耦合所产生的回波损耗值S11;矢量网络分析仪6将在当前时刻下的回波损耗值S11,发送给控制单元7;控制单元7判断当前时刻下的回波损耗值S11,是否在与当前时刻对应的回波损耗值范围之内;控制单元7若确定当前时刻下的回波损耗值S11,在与当前时刻对应的回波损耗值范围之内,则控制单元7确定在当前时刻下对第一子结构的切割是正确的;控制单元7若确定当前时刻下的回波损耗值S11,不在与当前时刻对应的回波损耗值范围之内,则控制单元7控制切割工具3停止切割。然后,控制单元7确定对第一子结构进行切割时,每一个时刻下回波损耗值都在每一时刻对应的回波损耗值范围之内的时候,控制单元7就可以再次触发启动装置进行转动。
然后,启动装置带动终端金属外壳1移动至第二位置处;然后控制单元7控制启动装置停止转动,进而启动装置不再带动终端金属外壳1进行移动,然后控制单元7触发切割工具3对第二子结构进行切割处理;在切割工具3对第二子结构进行切割处理的过程中,由于终端金属外壳1的第二子结构在第二位置处与耦合天线4,在位置上是相对应的,进而终端金属外壳1与耦合天线4之间会产生耦合;然后,矢量网络分析仪6耦合天线4与终端金属外壳1在当前时刻下耦合所产生的回波损耗值S11;矢量网络分析仪6将在当前时刻下的回波损耗值S11,发送给控制单元7;控制单元7判断当前时刻下的回波损耗值S11,是否在与当前时刻对应的回波损耗值范围之内;控制单元7若确定当前时刻下的回波损耗值S11,在与当前时刻对应的回波损耗值范围之内,则控制单元7确定在当前时刻下对第二子结构的切割是正确的;控制单元7若确定当前时刻下的回波损耗值S11,不在与当前时刻对应的回波损耗值范围之内,则控制单元7控制切割工具3停止切割,进而停止对终端金属外壳1的进一步加工处理。然后,控制单元7确定对第二子结构进行切割时,每一个时刻下回波损耗值都在每一时刻对应的回波损耗值范围之内的时候,控制单元7再次控制启动装置移动;进而启动装置带动终端金属外壳1移动至下一个加工位置处,然后平台2在第一子结构和第二子结构中填充天线隔断条材料,进而在终端金属外壳1上形成两个天线隔断条。
本实施例通过提供由平台2、切割工具3、耦合天线4和控制装置5构成的终端金属外壳的处理系统,平台2用于放置终端金属外壳1,耦合天线4放置在平台2下方、且与平台2具有预设间隔,耦合天线4与终端金属外壳1的预设结构在位置上相对应,以使耦合天线4与终端金属外壳1之间产生耦合;控制装置5分别与耦合天线4、切割工具3进行电连接;控制装置5由矢量网络分析仪6和控制单元7构成。在切割工具3对平台2上的终端金属外壳1的预设结构进行切割的时候,由于耦合天线4与终端金属外壳1之间产生耦合之后会产生回波损耗值,控制单元7可以获取到回波损耗值;控制单元7在确定回波损耗值在回波损耗值范围之内时,确定继续对终端金属外壳1的预设结构进行进一步的加工处理;控制单元7在确定回波损耗值不在回波损耗值范围之内时,确定不再对终端金属外壳1的预设结构进行进一步的加工处理。进而通过检测耦合天线4与终端金属外壳1之间产生回波损耗值,实时的判断终端金属外壳1上切割出的天线隔断槽是否错误或者有误差,进一步的确定是否需要继续对终端金属外壳1进行处理;在确定终端金属外壳1上切割出的天线隔断槽错误或有误差的时候,不再继续对终端金属外壳1进行加工,进而不会产生得到完成的终端金属外壳1之后才发现终端金属外壳1的天线功能差的问题,从而不需要重新对一个新的终端金属外壳1进行完整的加工处理工序,可以减少对终端金属外壳1和终端的处理工作,降低成本。
图3是根据一示例性实施例示出的一种终端金属外壳的处理方法的流程图,如图3所示,该终端金属外壳的处理方法包括以下步骤。
在步骤S11中,在控制切割工具对所述终端金属外壳的预设结构进行切割时,获取耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值,其中,所述预设结构用于开设天线隔断槽,所述终端金属外壳放置在平台上,所述切割工具放置在所述平台上方,所述耦合天线放置在所述平台下方、且与所述平台具有预设间隔,且所述耦合天线与所述预设结构在位置上相对应,以使所述耦合天线与所述终端金属外壳之间产生耦合。
本实施例中,可以参见图1所示实施例的描述,不再赘述。
在步骤S12中,根据所述回波损耗值,对所述终端金属外壳进行相应的处理。
在可选的一种实施方式中,在步骤S11之前,还包括以下步骤:
在步骤S13中,控制平台上的用于放置所述终端金属外壳的启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至预设位置,其中,所述预设位置表征所述终端金属外壳的预设结构在所述预设位置处与所述耦合天线之间产生耦合。
在步骤S14中,控制所述启动装置停止转动。
本实施例中,可以参见图1所示实施例的描述,不再赘述。本实施例的方法可以应用在上述终端金属外壳的处理系统中。
本实施例通过在控制切割工具对终端金属外壳的预设结构进行切割时,获取耦合天线与终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值,其中,预设结构用于开设天线隔断槽,终端金属外壳放置在平台上,切割工具放置在平台上方,耦合天线放置在平台下方、且与平台具有预设间隔,且耦合天线与预设结构在位置上相对应,以使耦合天线与终端金属外壳之间产生耦合;根据回波损耗值,对终端金属外壳进行相应的处理。进而在切割工具对平台上的终端金属外壳的预设结构进行切割的时候,由于耦合天线与终端金属外壳之间产生耦合之后会产生回波损耗值,控制装置可以获取到回波损耗值,并根据回波损耗值确定是否继续对终端金属外壳的预设结构进行切割。进而通过检测耦合天线与终端金属外壳之间产生回波损耗值,实时的判断终端金属外壳上切割出的天线隔断槽是否错误或者有误差,进一步的确定是否需要继续对终端金属外壳进行处理。
图4是根据另一示例性实施例示出的一种终端金属外壳的处理方法的流程图,如图4所示,该终端金属外壳的处理方法包括以下步骤。
步骤S21、控制所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第一位置,其中,所述第一位置表征所述终端金属外壳的待切割的所述第一子结构在所述第一位置处与所述耦合天线之间产生耦合。
步骤S22、控制所述启动装置停止转动,并触发所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理。
步骤S23、在所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值。
步骤S24、若确定对所述第一子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则触发所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第二位置,其中,所述第二位置表征所述终端金属外壳的待切割的第二子结构在所述第二位置处与所述耦合天线之间产生耦合,停止所述启动装置转动并触发所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理。
步骤S25、在所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值。
步骤S26、若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值不在所述回波损耗值范围之内,停止对所述终端金属外壳的进一步加工处理。
步骤S27、若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则控制所述启动装置移动,以使所述终端金属外壳移动至下一个加工位置,以对所述第一子结构和第二子结构进行天线隔断条材料的填充处理。
本实施例中,可以参见图2所示实施例的描述,不再赘述。本实施例的方法可以应用在上述终端金属外壳的处理系统中。
本实施例通过在切割工具对平台上的终端金属外壳的预设结构进行切割的时候,由于耦合天线与终端金属外壳之间产生耦合之后会产生回波损耗值,控制单元可以获取到回波损耗值;控制单元在确定回波损耗值在回波损耗值范围之内时,确定继续对终端金属外壳的预设结构进行进一步的加工处理;控制单元在确定回波损耗值不在回波损耗值范围之内时,确定不再对终端金属外壳的预设结构进行进一步的加工处理。进而通过检测耦合天线与终端金属外壳之间产生回波损耗值,实时的判断终端金属外壳上切割出的天线隔断槽是否错误或者有误差,进一步的确定是否需要继续对终端金属外壳进行处理;在确定终端金属外壳上切割出的天线隔断槽错误或有误差的时候,不再继续对终端金属外壳进行加工,进而不会产生得到完成的终端金属外壳之后才发现终端金属外壳的天线功能差的问题,从而不需要重新对一个新的终端金属外壳进行完整的加工处理工序,可以减少对终端金属外壳和终端的处理工作,降低成本。
图5是根据一示例性实施例示出的一种控制器装置框图。参照图5,该控制器装置包括:
获取模块51,用于在控制所述切割工具对终端金属外壳的预设结构进行切割时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值,其中,所述预设结构用于开设天线隔断槽,所述终端金属外壳放置在平台上,所述切割工具放置在所述平台上方,所述耦合天线放置在所述平台下方、且与所述平台具有预设间隔,且所述耦合天线与所述预设结构在位置上相对应,以使所述耦合天线与所述终端金属外壳之间产生耦合;
处理模块52,用于根据所述回波损耗值,对所述终端金属外壳进行相应的处理。
在可选的一种实施方式中,所述处理模块52,具体用于:
若确定所述回波损耗值不在预设的回波损耗值范围之内,则控制所述切割工具停止对所述终端金属外壳的加工处理。
所述处理模块52,还用于:
在确定所述回波损耗值不在预设的回波损耗值范围之内之前,控制用于放置所述终端金属外壳的启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至预设位置,其中,所述预设位置表征所述终端金属外壳的预设结构在所述预设位置处与所述耦合天线之间产生耦合;
控制所述启动装置停止转动。
所述处理模块52,具体用于:
控制所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第一位置,其中,所述第一位置表征所述终端金属外壳的待切割的第一子结构在所述第一位置处与所述耦合天线之间产生耦合;控制所述启动装置停止转动,并触发所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理;
相应的,所述获取模块51,具体用于在所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
所述处理模块52,还用于若确定对所述第一子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则触发所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第二位置,其中,所述第二位置表征所述终端金属外壳的待切割的第二子结构在所述第二位置处与所述耦合天线之间产生耦合,停止所述启动装置转动并触发所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理;
所述获取模块51,还用于在所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
所述处理模块52,还用于若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值不在所述回波损耗值范围之内,停止对所述终端金属外壳的进一步加工处理。
本实施提供控制器装置,还包括:
控制模块,用于若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则控制所述启动装置移动,以使所述终端金属外壳移动至下一个加工位置,以对所述第一子结构和第二子结构进行天线隔断条材料的填充处理。
关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
本实施例通过在切割工具对平台上的终端金属外壳的预设结构进行切割的时候,由于耦合天线与终端金属外壳之间产生耦合之后会产生回波损耗值,控制单元可以获取到回波损耗值;控制单元在确定回波损耗值在回波损耗值范围之内时,确定继续对终端金属外壳的预设结构进行进一步的加工处理;控制单元在确定回波损耗值不在回波损耗值范围之内时,确定不再对终端金属外壳的预设结构进行进一步的加工处理。进而通过检测耦合天线与终端金属外壳之间产生回波损耗值,实时的判断终端金属外壳上切割出的天线隔断槽是否错误或者有误差,进一步的确定是否需要继续对终端金属外壳进行处理;在确定终端金属外壳上切割出的天线隔断槽错误或有误差的时候,不再继续对终端金属外壳进行加工,进而不会产生得到完成的终端金属外壳之后才发现终端金属外壳的天线功能差的问题,从而不需要重新对一个新的终端金属外壳进行完整的加工处理工序,可以减少对终端金属外壳和终端的处理工作,降低成本。
图6是根据一示例性实施例示出的一种控制器装置的实体的框图。参照图6,该控制器装置可以具体实现为:处理器61,以及被配置为存储处理器可执行指令的存储器62;
其中,所述处理器61被配置为:在控制切割工具对所述终端金属外壳的预设结构进行切割时,获取耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值,其中,所述预设结构用于开设天线隔断槽,所述终端金属外壳放置在平台上,所述切割工具放置在所述平台上方,所述耦合天线放置在所述平台下方、且与所述平台具有预设间隔,且所述耦合天线与所述预设结构在位置上相对应,以使所述耦合天线与所述终端金属外壳之间产生耦合;根据所述回波损耗值,对所述终端金属外壳进行相应的处理。
在上述实施例中,应理解,该处理器可以是中央处理单元(英文:CentralProcessing Unit,简称:CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(英文:DigitalSignal Processor,简称:DSP)、专用集成电路(英文:Application Specific IntegratedCircuit,简称:ASIC)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等,而前述的存储器可以是只读存储器(英文:read-only memory,缩写:ROM)、随机存取存储器(英文:random access memory,简称:RAM)、快闪存储器、硬盘或者固态硬盘。SIM卡也称为用户身份识别卡、智能卡,数字移动电话机必须装上此卡方能使用。即在电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息,加密的密钥以及用户的电话簿等内容。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成,或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
关于上述实施例中的控制器装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法和装置的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
本实施例通过在控制切割工具对终端金属外壳的预设结构进行切割时,获取耦合天线与终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值,其中,预设结构用于开设天线隔断槽,终端金属外壳放置在平台上,切割工具放置在平台上方,耦合天线放置在平台下方、且与平台具有预设间隔,且耦合天线与预设结构在位置上相对应,以使耦合天线与终端金属外壳之间产生耦合;根据回波损耗值,对终端金属外壳进行相应的处理。进而在切割工具对平台上的终端金属外壳的预设结构进行切割的时候,由于耦合天线与终端金属外壳之间产生耦合之后会产生回波损耗值,控制装置可以获取到回波损耗值,并根据回波损耗值确定是否继续对终端金属外壳的预设结构进行切割。进而通过检测耦合天线与终端金属外壳之间产生回波损耗值,实时的判断终端金属外壳上切割出的天线隔断槽是否错误或者有误差,进一步的确定是否需要继续对终端金属外壳进行处理。
图7是根据一示例性实施例示出的一种控制器装置800的框图。例如,控制器装置800可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
参照图7,控制器装置800可以包括以下一个或多个组件:处理组件802,存储器804,电源组件806,多媒体组件808,音频组件810,输入/输出(I/O)的接口812,传感器组件814,以及通信组件816。
处理组件802通常控制控制器装置800的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件802可以包括一个或多个模块,便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如,处理组件802可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在控制器装置800的操作。这些数据的示例包括用于在控制器装置800上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
电源组件806为控制器装置800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为控制器装置800生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件808包括在所述控制器装置800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当控制器装置800处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件810包括一个麦克风(MIC),当控制器装置800处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中,音频组件810还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件814包括一个或多个传感器,用于为控制器装置800提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件814可以检测到控制器装置800的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如所述组件为控制器装置800的显示器和小键盘,传感器组件814还可以检测控制器装置800或控制器装置800一个组件的位置改变,用户与控制器装置800接触的存在或不存在,控制器装置800方位或加速/减速和控制器装置800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器,如CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件814还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件816被配置为便于控制器装置800和其他设备之间有线或无线方式的通信。控制器装置800可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G或3G,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,控制器装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述方法。
在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质,例如包括指令的存储器804,上述指令可由控制器装置800的处理器820执行以完成上述方法。例如,所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
一种非临时性计算机可读存储介质,当所述存储介质中的指令由控制器装置的处理器执行时,使得控制器装置能够执行一种终端金属外壳的处理方法,所述方法包括:
在控制切割工具对所述终端金属外壳的预设结构进行切割时,获取耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值,其中,所述预设结构用于开设天线隔断槽,所述终端金属外壳放置在平台上,所述切割工具放置在所述平台上方,所述耦合天线放置在所述平台下方、且与所述平台具有预设间隔,且所述耦合天线与所述预设结构在位置上相对应,以使所述耦合天线与所述终端金属外壳之间产生耦合;
根据所述回波损耗值,对所述终端金属外壳进行相应的处理。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (6)

1.一种终端金属外壳的处理系统,其特征在于,包括:
用于放置所述终端金属外壳的平台,放置在所述平台上方的切割工具,放置在所述平台下方、且与所述平台具有预设间隔的耦合天线,以及控制装置;
其中,所述终端金属外壳具有预设结构,所述预设结构用于开设天线隔断槽;所述耦合天线与所述预设结构在位置上相对应,以使所述耦合天线与所述终端金属外壳之间产生耦合;所述控制装置分别与所述耦合天线、所述切割工具进行电连接;
所述控制装置,用于在控制所述切割工具对所述预设结构进行切割时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;根据所述回波损耗值,对所述终端金属外壳进行相应的处理;
所述控制装置包括:矢量网络分析仪和控制单元;
所述矢量网络分析仪分别与所述耦合天线、所述控制单元进行电连接,所述控制单元与所述切割工具进行电连接;
所述矢量网络分析仪,用于获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
所述控制单元,用于若确定所述回波损耗值不在预设的回波损耗值范围之内,则控制所述切割工具停止对所述终端金属外壳的加工处理;
所述平台包括:固定部件和用于放置所述终端金属外壳的启动装置,其中,所述启动装置可转动的设置在所述固定部件上;
所述控制单元,还用于控制所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至预设位置,其中,所述预设位置表征所述终端金属外壳的预设结构在所述预设位置处与所述耦合天线之间产生耦合;控制所述启动装置停止转动;
所述预设结构包括第一子结构和第二子结构;
所述控制单元,具体用于控制所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第一位置,其中,所述第一位置表征所述终端金属外壳的待切割的所述第一子结构在所述第一位置处与所述耦合天线之间产生耦合;控制所述启动装置停止转动,并触发所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理;
所述矢量网络分析仪,具体用于在所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
所述控制单元,还具体用于若确定对所述第一子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则触发所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第二位置,其中,所述第二位置表征所述终端金属外壳的待切割的第二子结构在所述第二位置处与所述耦合天线之间产生耦合,停止所述启动装置转动并触发所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理;
所述矢量网络分析仪,还具体用于在所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
所述控制单元,还具体用于若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值不在所述回波损耗值范围之内,停止对所述终端金属外壳的进一步加工处理。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述控制单元,还具体用于若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则控制所述启动装置移动,以使所述终端金属外壳移动至下一个加工位置,以对所述第一子结构和第二子结构进行天线隔断条材料的填充处理。
3.一种终端金属外壳的处理方法,其特征在于,应用上述权利要求1或2所述的终端金属外壳的处理系统,所述方法,包括:
在控制切割工具对所述终端金属外壳的预设结构进行切割时,获取耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值,其中,所述预设结构用于开设天线隔断槽,所述终端金属外壳放置在平台上,所述切割工具放置在所述平台上方,所述耦合天线放置在所述平台下方、且与所述平台具有预设间隔,且所述耦合天线与所述预设结构在位置上相对应,以使所述耦合天线与所述终端金属外壳之间产生耦合;
根据所述回波损耗值,对所述终端金属外壳进行相应的处理;
所述根据所述回波损耗值,对所述终端金属外壳进行相应的处理,包括:
若确定所述回波损耗值不在预设的回波损耗值范围之内,则控制所述切割工具停止对所述终端金属外壳的加工处理;
在控制切割工具对所述终端金属外壳的预设结构进行切割时,获取耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值之前,还包括:
控制平台上的用于放置所述终端金属外壳的启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至预设位置,其中,所述预设位置表征所述终端金属外壳的预设结构在所述预设位置处与所述耦合天线之间产生耦合;
控制所述启动装置停止转动;
所述预设结构包括第一子结构和第二子结构;
所述控制平台上的用于放置所述终端金属外壳的启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至预设位置,包括:
控制所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第一位置,其中,所述第一位置表征所述终端金属外壳的待切割的所述第一子结构在所述第一位置处与所述耦合天线之间产生耦合;
所述控制所述启动装置停止转动,包括:
控制所述启动装置停止转动,并触发所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理;
在所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
若确定对所述第一子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则触发所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第二位置,其中,所述第二位置表征所述终端金属外壳的待切割的第二子结构在所述第二位置处与所述耦合天线之间产生耦合,停止所述启动装置转动并触发所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理;
在所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值不在所述回波损耗值范围之内,停止对所述终端金属外壳的进一步加工处理。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法,还包括:
若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则控制所述启动装置移动,以使所述终端金属外壳移动至下一个加工位置,以对所述第一子结构和第二子结构进行天线隔断条材料的填充处理。
5.一种控制器装置,其特征在于,分别与耦合天线、切割工具进行电连接,所述装置,包括:
获取模块,用于在控制所述切割工具对终端金属外壳的预设结构进行切割时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值,其中,所述预设结构用于开设天线隔断槽,所述终端金属外壳放置在平台上,所述切割工具放置在所述平台上方,所述耦合天线放置在所述平台下方、且与所述平台具有预设间隔,且所述耦合天线与所述预设结构在位置上相对应,以使所述耦合天线与所述终端金属外壳之间产生耦合;
处理模块,用于根据所述回波损耗值,对所述终端金属外壳进行相应的处理;
所述处理模块,具体用于:
若确定所述回波损耗值不在预设的回波损耗值范围之内,则控制所述切割工具停止对所述终端金属外壳的加工处理;
所述处理模块,还用于:
在确定所述回波损耗值不在预设的回波损耗值范围之内之前,控制用于放置所述终端金属外壳的启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至预设位置,其中,所述预设位置表征所述终端金属外壳的预设结构在所述预设位置处与所述耦合天线之间产生耦合;
控制所述启动装置停止转动;
所述处理模块,具体用于:
控制所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第一位置,其中,所述第一位置表征所述终端金属外壳的待切割的第一子结构在所述第一位置处与所述耦合天线之间产生耦合;控制所述启动装置停止转动,并触发所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理;
相应的,所述获取模块,具体用于在所述切割工具对所述第一子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
所述处理模块,还用于若确定对所述第一子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则触发所述启动装置转动,以控制所述终端金属外壳移动至第二位置,其中,所述第二位置表征所述终端金属外壳的待切割的第二子结构在所述第二位置处与所述耦合天线之间产生耦合,停止所述启动装置转动并触发所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理;
所述获取模块,还用于在所述切割工具对所述第二子结构进行切割处理时,获取所述耦合天线与所述终端金属外壳所耦合产生的回波损耗值;
所述处理模块,还用于若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值不在所述回波损耗值范围之内,停止对所述终端金属外壳的进一步加工处理。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述装置,还包括:
控制模块,用于若确定对所述第二子结构进行切割时所产生的回波损耗值在所述回波损耗值范围之内,则控制所述启动装置移动,以使所述终端金属外壳移动至下一个加工位置,以对所述第一子结构和第二子结构进行天线隔断条材料的填充处理。
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