DE4243180A1 - - Google Patents

Description

Stand der Technik

Die Erfindung geht von einem Gehäuse für Steuergeräte nach der Gattung des Patentanspruchs 1 aus. Bei solchen Steuergeräten besteht die Forderung, daß sie einerseits stabil sind und die elektrischen Bauelemente sicher lagern und von schädlichen Beeinflussungen schützen sollen, zum anderen soll eine elektronische Schaltung, die in solchen Gehäusen untergebracht ist, vor elektrischen Störein­ strahlungen von außen auf die Schaltung geschützt sein. Genauso gut soll aber auch eine in der elektrischen Schaltung entstehende Stör­ strahlung nicht nach außen gelangen dürfen. Weiterhin sollen auch störeinstrahlempfindliche Bauelemente vor der Abstrahlung von stör­ abstrahlenden Bauelementen gesichert sein. Schließlich soll die in der elektrischen Schaltung in dem Bauelement entstehende Wärme sicher abtransportiert werden, so daß es zu keiner Schädigung der Bauelemente oder zu einer Funktionsbeeinträchtigung kommt.

Vorteile der Erfindung

Das erfindungsgemäße Gehäuse für Steuergeräte gemäß den kenn­ zeichnenden Merkmalen des Patentanspruchs 1 hat den Vorteil, daß in einfacher und sicherer Weise die entstehende Wärme der Leistungs­ bauelemente abgeführt wird und die Gehäuseteile abstrahldicht und einstrahldicht elektrisch und thermisch miteinander verbunden sind.

Insbesondere bei einer beidseitigen Kaschierung gemäß Patentan­ spruch 2 ergibt sich eine sehr kostengünstige und auch leicht mon­ tierbare elektrische und wärmeleitende Verbindung zwischen den Ge­ häuseteilen. Durch die Unteransprüche 3 bis 8 ergeben sich günstige Ausgestaltungen für die elektrisch leitende und wärmeleitende Kaschierung.

Durch die Ausgestaltung nach Anspruch 9 wird in vorteilhafter Weise eine wärmeleitende Verbindung zwischen den Wärmequellen der elektrischen Schaltung hergestellt.

In weiterer verbesserter Ausgestaltung ergibt sich gemäß den Patent­ ansprüchen 10 und 11 durch die Stege einerseits eine mechanische Stabilisierung und eine Verbesserung der Schwingungsstabilität der Gehäuseteile, andererseits eine intensivere Einspannung der Leiter­ platte und Vergrößerung der wärmeleitenden und elektrisch leitenden Verbindung zwischen den Gehäuseteilen. Bei der Unterbringung der Leistungsbauelemente gemäß Patentanspruch 12 und 13 ergibt sich hier eine thermische Trennung von stark Wärme entwickelnden Leistungs­ bauelementen von Bauelementen anderer Art und eine verbesserte Wärmeabfuhr auch über Wärmestrahlung an die die Leistungsbauelemente umschließenden Wandteile. Gleichzeitig kann bei der parzellenartigen Unterteilung der Leiterplatte die Konvektion der von den Leistungs­ bauelementen erzeugten Wärme örtlich begrenzt werden.

In besonders vorteilhafter Weise sind gemäß der Ausführung nach An­ spruch 14 weitere Versteifungen des Gehäuses vorgesehen, die zudem die Funktion elektrischer Störabschirmung innerhalb des Gehäuses wahrnehmen. Nach Anspruch 15 erfolgt hier auch eine thermisch und elektrisch leitende Verbindung zwischen den Stutzen, so daß diese im Innern ein störabgeschirmtes Gehäuseteil bilden. In besonders vor­ teilhafter Weise werden die von Störeinstrahlung zu schützenden oder gegen Störabstrahlung zu schützenden Bauelemente innerhalb des vom Stutzen umschlossenen Bereichs angeordnet.

Zeichnung

Mehrere Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher er­ läutert. Es zeigen

Fig. 1 einen Schnitt parallel zur Trennebene der Gehäuseteile eines ersten Ausführungsbeispiels eines Gehäuses für Steuergeräte, Fig. 2 einen Schnitt gemäß Linie II-II in Fig. 1 durch das Gehäuse für Steuergeräte, Fig. 3 eine Seitenansicht des erfindungsgemäßen Steuergehäuses von Fig. 1 auf der Seite des elektrischen Anschlusses, Fig. 4 einen vergrößerten Ausschnitt aus IV von Fig. 2, Fig. 5 eine Draufsicht auf die Stirnseite einer Gehäusehälfte in der Trennebene zwischen den Gehäusehälften, Fig. 6 einen Schnitt durch die zusammengesetzten Gehäusehälften des er­ findungsgemäßen Gehäuses ohne Leiterplatte, Fig. 7 ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung mit in die Leiterplatte einge­ lassener Kaschierung, Fig. 8 ein drittes Ausführungsbeispiel der Erfindung mit einem dreiteiligen Gehäuse, dessen einer Gehäuseteil die Leiterplatte umfangsseitig überragt und Fig. 9 eine Variante der Gehäuseform mit einer zum Teil nach innen und zum Teil nach außen umgebogenen und so einen Flansch bildenden Gehäusewand. Fig. 10 zeigt einen Schnitt parallel zur Trennebene der Gehäuseteile eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Gehäuses für Steuergeräte, Fig. 11 einen Schnitt gemäß Linie XI-XI in Fig. 10 durch das Ge­ häuse.

Beschreibung des Ausführungsbeispiels

Fig. 1 zeigt einen Schnitt durch den Deckel 2 eines Gehäuses für Steuergeräte. Dabei ist mit der gerauteten Fläche die Schnittfläche durch die Wand des Deckels dargestellt. Außen umlaufend um die Schnittfläche ist ein Flansch 23 erkennbar, der in der darunter stehenden Fig. 3 in der Seitenansicht gezeigt ist. Von der ge­ schnittenen Umfangswand 16 ragen ins Gehäuseinnere Stege 17, die Nischen 18 zusammen mit der Umfangswand 16 bilden, innerhalb denen elektrische Leistungsbauelemente 3 angeordnet sind. Diese befinden sich auf einer Leiterplatte 6, die zwischen dem Deckel 2 und einem Boden 1 in der Trennebene zwischen Deckel und Boden eingespannt ist. Dabei ragt die Leiterplatte bis in den Bereich des Flanschs 23 des Deckels und eines entsprechend gleich großen Flansches 24 des Bodens, wie das den Fig. 2 und 4 entnehmbar ist. Einer der Flansche 23 oder 24 kann dabei einen außen umlaufenden Vorsprung 26 aufweisen, der die Leiterplatte umfangsseitig umfaßt und in einer Vorzugslage hält. Zwischen diesem umlaufenden Vorsprung und dem Flansch des anderen Gehäuseteils ist eine Dichtung 27 eingesetzt, die z. B. ein Rundschnurring sein kann, der in entsprechende Führungsausnehmungen 28 in den Flanschen eingelegt ist. Die Ver­ bindung der Gehäuseteile erfolgt nach Auflegen der Leiterplatte 6 auf die Flanschstirnseite 29 des Flanschs 24 und Einlegen der Dichtung 27 durch Aufsetzen des Deckels mit seiner Flanschstirn­ seite 30 und anschließendem Verklammern oder Verschrauben üblicher Art.

Die Leiterplatte ist nun derart ausgestaltet, daß sie die üblichen, hier nicht weiter dargestellten Leiterbahnen zur elektrischen Ver­ bindung der einzelnen Bauelemente aufweist und daß sie zusätzlich eine vorzugsweise beidseitig aufgebrachte Kaschierung 10 aufweist, die sich im Bereich des Randes der Leiterplatte befindet, sich ins­ besondere bis zu ihrem äußersten Rand hin erstreckt derart, daß bei zusammengebauten Gehäusehälften die Stirnseiten 30 und 29 von Deckel und Boden in elektrisch leitenden und wärmeleitenden Kontakt mit der Kaschierung 10 kommen. Dabei weist die Kaschierung entweder dieselbe Schichthöhe wie die der Leiterbahnen auf oder es kann die Kaschierung 10, wie Fig. 7 zu entnehmen, in eine Ausnehmung 43 in der Leiterplatte 6 eingebracht werden, derart, daß sie trotz einer von der Dicke üblicher Leiterbahnen abweichenden größeren Dicke bündig mit der Leiterplattenoberfläche abschließt. So ist vorteil­ haft auch die Möglichkeit gegeben, sogenannte SMD-(Surface mounted devices)-Bausteine auf der Leiterplatte anzubringen. Dabei kann vorteilhaft die Kaschierung aus Kupfer bestehen und auflaminiert, aufgewalzt oder aufgalvanisiert sein. Die Wärmeleitungseigenschaften werden durch die größere Dicke der Kaschierung verbessert. Durch den Zusammenbau der beiden Gehäusehälften, Deckel und Boden, ist somit das Gehäuse in bezug auf die Trennfuge zwischen diesen Teilen elektrisch dicht und vor Störstrahlungsdurchtritt gesichert. Zu­ sätzlich kann hiermit eine wärmeleitende Verbindung vom Innern des Gehäuses zur Gehäusewand erfolgen.

Mit der genannten Kaschierung 10 sind nun Kühlfahnen 14 der Leistungsbauelemente in wärmeleitendem Kontakt. Diese serienmäßig vorhandenen Kühlfahnen werden entweder durch Aufschrauben oder durch Auflöten oder auf andere Art in einem sicheren wärmeleitenden Kon­ takt mit der Kaschierung gehalten. Dazu erstreckt sich die Kaschierung so weit ins Innere des Gehäuses, daß ein sicherer Wärmeübergang mit den Bauelementen gewährleistet ist. Insbesondere erstreckt sich die Kaschierung aber auch im Bereich der vorstehenden Stege 17, die mit ihren einander gegenüberliegenden Stirnseiten zwischen sich die Leiterplatte mit Kaschierung einspannen. Die Kaschierung der Leiterplatte ist zur Erreichung einer besseren Leitfähigkeit und insbesondere zur elektrischen Verbindung beider Gehäuseteile beidseitig vorgesehen und miteinander elektrisch und auch wärmeleitend verbunden. Dazu sind Verbindungsteile 12 vorge­ sehen, die durch Bohrungen in der Leiterplatte 6 hindurchgeführt sind und mit der Kaschierung jeweils verbunden sind. Hierbei können die Verbindungsteile 12 bereits in einem Arbeitsgang mit der Kaschierung bei vorgebohrter Leiterplatte erstellt werden, oder es werden Bohrungen angefertigt und diese Bohrungen elektrisch leitend ausgegossen. Auch eine stirnseitige Verbindung zwischen den beiden Kaschierungsteilen ist möglich, was die Anordnung besonders strahlungsdicht macht.

Ein drittes Ausführungsbeispiel der Erfindung gemäß Fig. 8 zeigt eine Ausführungsform, bei der eine stirnseitige Abschirmung der Leiterplatte ermöglicht ist. Hierbei ist der in den Fig. 1 bis 6 gezeigte Deckel 2 zweiteilig ausgeführt, bestehend aus einem um­ laufenden Rahmen 44 und einem am Rande zum Rahmen 44 hin umgebör­ delten Abdeckteil 45 aus Blech. Auch der Rahmen 44 ist aus Blech geformt, wie auch der Boden 46, der dem Boden 1 in den Fig. 1 bis 6 entspricht. Dieser Boden weist eine Bodenwanne 47 auf, die durch einen Flansch 48 umfangsseitig begrenzt ist, zwischen dem und dem Rahmen 44 die Leiterplatte 6 eingespannt ist. Ferner besitzt der Flansch 48 einen hochgezogenen Rand 50, der umfangsseitig die Stirnseite der Leiterplatte 6 umfaßt und weiterhin auch noch einen Teil des Rahmens 44 überlappt. Mit diesem Rand ergibt sich eine verbesserte Sicherheit gegen Störab- oder -einstrahlung.

Der aus Blech geformte Rahmen 44 weist auf der Seite der Leiter­ platte 6 einen senkrecht von der Umfangswand nach innen abstehenden Flanschbereich 52 auf, der mit seiner zur Leiterplatte weisenden Oberfläche 53 die Stirnseite des Rahmens bildet, mit der der Rahmen zur Anlage an die Leiterplatte 6 kommt. Dabei erstreckt sich die Kaschierung über den gesamten Flanschbereich. Die Fig. 8 zeigt einen Schnitt entlang der Linie VIII-VIII in Fig. 1 und man erkennt daraus, daß dieser Schnitt durch einen der Stege 17 gezogen ist. Der Flanschbereich 52 weist also ebenfalls diese Stege 17 auf, die jedoch nicht ganz so hoch ausgeführt sind wie beim Ausführungsbei­ spiel nach den Fig. 1 bis 6. Die Stege 17 umschließen dann wie im vorhergehenden Ausführungsbeispiel die elektrischen Bausteine, die insbesondere Leistungsbausteine mit höherer Wärmeentwicklung sind und bilden Nischen 18 wie auch bei Fig. 1 gezeigt. Damit ist auch hier eine gute Wärmeabfuhr zur Gehäuseoberfläche gewährleistet. Der Rahmen 44 kann dabei vorteilhaft als Blechbiegeteil ausgeführt werden. Aber auch ein Gußteil ist möglich.

Eine weitere Ausführungsvariante des Gehäuses zeigt Fig. 9 mit wiederum einem zweiteiligen Gehäuse, einem Deckel 102 und einem Boden 101. Beide Teile sind aus Blech geformt, wobei der Boden wiederum als Bodenwanne 147 ausgeführt ist, wie beim Ausführungs­ beispiel nach Fig. 8, und einen umlaufenden, ggf. durch Anschlüsse unterbrochenen Außenflansch 148 aufweist. Der Deckel 102 ist ähnlich wie bei Fig. 8 mit einem Flanschbereich 152 versehen, wobei hier von dem Rand des topfförmigen Deckels 102 Teile flanschartig nach innen gebogen sind unter Bildung eines Flanschbereiches 152, wie bei Fig. 8, und wobei andere Teile des Randes flanschartig nach außen gebogen sind unter Bildung eines Außenflansches 54, zwischen dem und dem umlaufenden Außenflansch 148 des Bodens 104 die Leiterplatte fest eingespannt ist. Die Kaschierung erstreckt sich dann sowohl auf den Außenflansch 50 als auch den Flanschbereich 152 und natürlich auch auf den außen umlaufenden Flansch 148 des Bodens 101. Der Flanschbereich 152 bildet wiederum analog zur Ausgestaltung nach Fig. 8 Nischen, in die elektrische Bauelemente 3 gesetzt sind.

Durch die Anordnung der Leistungsbausteine in Nischen 18 und ihre wärmeleitende Verbindung mit der Kaschierung 10 wird die in den Leistungsbausteinen entstehende Wärme unmittelbar sofort an das Gehäuse weitergeleitet, von wo aus die Wärme nach außen abstrahlen kann. Durch die Unterbringung der Leistungsbauelemente 3 in den Nischen 18 wird ferner Strahlungs- und Konvektionswärme an die benachbarten Gehäusewandteile besser abgegeben, als es in anderer Anordnung der Bauelemente auf der Leiterplatte möglich wäre. Auf diese Weise werden die Leistungsbauelemente in optimaler Weise gekühlt.

Da in einer Schaltung eines Steuergerätes außer Leistungsbauele­ menten noch andere Steuerelemente 4 vorhanden sind, die gegen elektromagnetische Störeinstrahlung geschützt werden müssen oder die selbst elektromagnetisch abstrahlen und andere Bauteile stören würden, ist das erfindungsgemäße Gehäuse weiterhin so ausgestaltet, daß von der an die Umfangswand angrenzenden Gehäusewand 34 ein oder mehrere Stutzen 19 senkrecht nach innen vorstehen, die ferner senkrecht auf die Trennebene 33 der Gehäuseteile zulaufen und bündig mit der Stirnseite 30 enden. Diesen Stutzen am einen Gehäuseteil liegen entsprechende von der Wand 35 des anderen Gehäuseteils vor­ stehende Stutzen fluchtend gegenüber. Die Stirnseiten dieser Stutzen 19 spannen zwischen sich die Leiterplatte 6 ein, wie das in Fig. 2 ersichtlich ist. Im Bereich der Stirnseite der Stutzen ist die Leiterplatte wiederum mit einer durchkontaktierten Kaschierung 21 versehen, so daß die Stutzen an dieser Stelle elektrisch leitend miteinander in Verbindung stehen. Die Stutzen schließen somit zwischen sich bzw. zwischen sich und der Leiterplatte einen Bereich 37 ein, der störstrahlungsdicht ist und darin befindliche Steuer­ elemente 4 gegen Störeinstrahlung schützen bzw. außenliegende Elemente vor Störabstrahlung von den Bausteinen innerhalb des Bereiches 37 schützen. Die Kaschierung ist vorteilhaft aus Kupfer, das sowohl gute elektrisch leitende als auch gute wärmeleitende Eigenschaften aufweist. Die Durchkontaktierung der Kontaktierung 21 zwischen den Stutzen kann auch dadurch erfolgen, daß von der Stirnseite der Stutzen auf der einen Seite kleine Zapfen 39 ab­ stehen, wie das der Fig. 6 entnehmbar ist, die durch eine ent­ sprechende Bohrung durch Leiterplatte und Kontaktierung im zusammen­ gebauten Zustand der Gehäuseteile hindurchgreifen und in eine ent­ sprechende Bohrung in der Stirnseite des Stutzens der anderen Seite elektrisch kontaktierend eingreifen. In der Fig. 6 ist zur besseren Darstellung ein Schnitt durch die zusammengebauten Gehäuseteile gelegt ohne eingesetzte Leiterplatte. Die Fig. 5 zeigt ein Bild der der anderen Gehäusehälfte zugewandten Stirnseite 29 des Bodens 1 des Gehäuses. Hier sind im Bereich des Stutzens 19 die Bohrungen 40 erkennbar, in die die Zapfen 39 eingreifen.

In den Fig. 10 und 11 ist ein Gehäuse dargestellt, bei dem die Leiterplatte 6 wie bei den Ausführungsbeispielen zuvor zwischen Boden 1 und Deckel 2 eingespannt ist. Auf der Oberseite der Leiter­ platte 6 sind, wie bei den Ausführungsbeispielen zuvor, Leistungs­ bauelemente 3 und Steuerelemente 4 angeordnet. Darüber hinaus ist die Leiterplatte in ihrem Randbereich beidseitig mit der Kaschierung 10 versehen. Abweichend von den zuvor beschriebenen Ausführungsbei­ spielen ist die Kaschierung 10 in diesem Ausführungsbeispiel so aus­ geführt, daß einzelne Leistungsbauelemente 3 oder gruppenweise zu­ sammengefaßte Leistungsbauelemente parzellenartig umschlossen sind. Es ist selbstverständlich, daß dabei im Bereich von Leiterbahnen auf der Leiterplatte 6 keine Kaschierung 10 aufgebracht ist. Die Ka­ schierung ist in diesen Bereichen bis an die Leiterbahnen herange­ führt, ohne diese zu berühren. Im Boden 1 und Deckel 2 sind Stege 171 ausgebildet, die etwa senkrecht zur Leiterplattenoberfläche ver­ laufen und mit den Umfangswänden 16 bzw. der Oberseite des Deckels 2 oder der Unterseite des Bodens 1 verbunden sind. Diese Stege 171 sind so ausgebildet, daß sie die auf der Leiterplatte 6 ausge­ bildeten Parzellen 181 umfassen bzw. begrenzen. Dazu liegen die Stirnseiten der Stege 171 auf der Leiterplatte 6 bzw. auf der Kaschierung 10 auf. Im Bereich von Leiterbahnen auf der Leiterplatte 6, die bei der Bestückung mit SMD-Bauelementen auf der Oberseite Unterseite der Leiterplatte ausgebildet sind, aber auch auf beiden Seiten der Leiterplatte verlaufen können, zum Beispiel bei der beidseitigen Bestückung mit Bauelementen oder bei der Bestückung mit SMD-Bauelementen und Bauelementen in Drahtbauweise auf einer Leiter­ plattenseite, sind Ausnehmungen 172 in den Stegen 171 ausgebildet, die die Leiterbahnen mit Abstand umgreifen. Die Stege 171 sind im Boden 1 und Deckel 2 jeweils so ausgebildet, daß sie miteinander fluchten und jeweils auf der Ober- bzw. Unterseite der Leiterplatte 6 auf der entsprechenden Kaschierung 10 aufliegen. Die Stege 171 sind im wesentlichen so orientiert, daß sie parallel zu einer der Umfangswände 16 verlaufen. Sie können jedoch auch jede andere Orien­ tierung einnehmen. Durch diesen parzellenartigen Aufbau der Leiter­ platte und durch die entsprechend ausgebildeten Stege 171, die auf der Leiterplatte 6 aufliegen, wird die Schwingstabilität des Ge­ häuses wesentlich verbessert. Darüberhinaus sind einzelne Leistungs­ bauelemente 3 bzw. Gruppen von Leistungsbauelementen 3 und/oder Steuerelementen 4 in nahezu geschlossenen Kammern untergebracht, wodurch einerseits die Wärmeabfuhr verbessert wird und andererseits die Konvektion und damit der Einfluß auf andere Bauelemente örtlich begrenzt bzw. verhindert wird.

Vorstehend wurde ein zweiteiliges bzw. im wesentlichen zwei­ teiliges Gehäuse gezeigt. Dabei ist es selbstverständlich, daß ein solches Gehäuse auch dreiteilig oder mehrteilig ausgeführt werden kann mit einem zwischen Deckel und Boden liegenden Zwischenteil, insbesondere dann wenn z. B. zwei Leiterplatten in der genannten Art und Weise mit dem Gehäuse verbunden werden sollen.

Fig. 3 zeigt die Ansicht von der Seite, von der die Schaltung kon­ taktiert wird. Hier ist ein dreiteiliger Steckanschluß 41 zu sehen, der mit Ausnehmungen 42 am Rand kodiert ist.

Mit dem erfindungsgemäßen Gehäuse läßt sich in sehr einfacher Weise eine störstrahldichte Abschirmung von empfindlichen elektrischen Bauelementen erzielen und in einfacher Weise auch eine gute Kühlung der Leistungsbauelemente erreichen, ohne daß zusätzliche Kühl­ elemente notwendig wären.

Claims (24)

1. Gehäuse für Steuergeräte mit mehreren, miteinander fest verbind­ baren Gehäuseteilen (1, 2) bestehend aus wenigstens einem Bodenteil (1) und einem Deckelteil (2) aus elektrisch leitendem und wärme­ leitendem Material mit wenigstens einem innerhalb des Gehäuses an­ geordneten, elektrische Leistungsbauelemente (3) und Steuerbauele­ mente (4) einer Schaltung tragenden Trägerelement (6), welche Bau­ elemente über Leitungen und/oder Leitungsbahnen auf dem Trägerele­ ment und insbesondere über wenigstens ein in dem Gehäuse festge­ legtes Steckerelement (9) von außen elektrisch anschließbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement eine Leiterplatte (6) ist, die mit wenigstens einem Teil ihres Außenumfangs zwischen Teilen der Gehäuseteile (1, 2), insbesondere dem Bodenteil (1) und dem Deckelteil (2) eingespannt ist und an der Einspannstelle und einem daran angrenzenden Bereich eine Kaschierung (10) aus elektrisch leitendem und wärmeleitendem Material aufweist und die Leistungsbauelemente (3) mit der Kaschierung (10) wärmeleitend ver­ bunden sind.

2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ka­ schierung (10) beidseitig auf der Leiterplatte (6) aufgebracht ist und die Kaschierungen auf den beiden Seiten der Leiterplatte durch leitende, durch die Leiterplatte hindurch geführte Verbindungsteile (12) miteinander verbunden sind.

3. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kaschierung (10) in einer Ausnehmung (43) der Leiterplatte (6) an­ geordnet ist mit insbesondere einer Tiefe die der Höhe der Ka­ schierung entspricht.

4. Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ka­ schierung (10) als Kupferschicht innerhalb der Ausnehmung (43) auf­ gewalzt wird.

5. Gehäuse nach Anspruch 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsteile (12) durch Bohrungen in der Leiterplatte geführt sind.

6. Gehäuse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Ka­ schierung die Bohrungen einschließt und durch diese von der einen Kaschierung zur anderen hindurchgreift.

7. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kaschierung aus Kupfer besteht.

8. Gehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kaschierung umlaufend die Ränder der Leiter­ platte abdeckt.

9. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Leistungsbauelemente (3) Kühlfahnen (14) haben, über die sie mit der Leiterplatte verbunden sind, insbesondere verlötet sind.

10. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Gehäuseteile (1, 2) von ihrer zur Trennebene zwischen den Gehäuseteilen senkrecht stehenden Umfangswand (16) vorstehende Stege (17, 171) aufweisen, die fluchtend sich in dem jeweils gegenüberliegenden Gehäuseteil fortsetzen und in der Ebene der Stirnseite der Gehäuseteile enden und dort zwischen sich die Leiterplatte (6) bei fest miteinander verbundenen Gehäuseteilen (1, 2) einspannen, wobei sich die Kaschierung zumindest über einen Teil der Stirnseite der Stege erstreckt.

11. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Gehäuseteile (1, 2) von ihrer zur Trennebene zwischen den Gehäuseteilen parallel verlaufenden Außenwand vor­ stehende Stege (171) aufweisen, die fluchtend sich in dem jeweils gegenüberliegenden Gehäuseteil fortsetzen und in der Ebene der Stirnseite der Gehäuseteile enden und dort zwischen sich die Leiter­ platte (6) bei fest miteinander verbundenen Gehäuseteilen (1, 2) einspannen, wobei sich die Kaschierung (10) zumindest über einen Teil der Stirnseite der Stege (171) erstreckt.

12. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekenn­ zeichnet, daß wenigstens eines der Gehäuseteile (44) von seiner zur Trennebene (33) senkrecht stehenden Umfangswand einen wenigstens zum Teil umlaufenden, nach innen ragenden Flanschbereich (52) aufweist, der als Stirnseite des Gehäuseteils an der Leiterplatte (6) und ihrer Kaschierung (10) zur Anlage kommt und Stege (17, 171) bildet, die elektrische Bauelemente (3), insbesondere Leistungsbauelemente auf der Leiterplatte nischenbildend umfassen.

13. Gehäuse nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Stege (17, 171) parzellenartige Felder (181) auf der Leiterplatte (6) begrenzen.

14. Gehäuse nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Flanschbereich aus nach innen umgebogenen Teilstücken der Gehäuse­ wand besteht und daß andere, nach außen umgebogene Teilstücke der Gehäusewand einen Außenflanschbereich (54) des Gehäuseteils bilden, zwischen welchem und dem anderen Gehäuseteil (148, 147) die Leiter­ platte (6) mit ihrer Kaschierung (10) eingespannt ist.

15. Gehäuse nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Stege (17, 171) in ihren an der Leiterplatte (6) anliegenden Stirnseiten Ausnehmungen (172) zur Durchführung von Leiterbahnen aufweisen.

16. Gehäuse nach einem der Ansprüche 10 bis 12 und 14, 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Leistungsbauelemente von den Stegen (17, 171) und der Umfangswand (16) nischenbildend umschlossen sind.

17. Gehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß von der Gehäusewand (34) des einen der Gehäuseteile wenigstens ein Stutzen (19) absteht, der mit einem von der gegen­ überliegenden Gehäusewand (35) des angrenzenden Gehäuseteils ab­ stehenden Stutzen (19) fluchtet und daß zwischen den Stirnseiten (20) der Stutzen die Leiterplatte eingespannt ist.

18. Gehäuse nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (6) an der Einspannstelle zwischen den Stutzen (19) beidseitig mit einer durchkontaktierten Kaschierung (21) wenigstens elektrisch leitender Art versehen ist.

19. Gehäuse nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die durch­ kontaktierte Kaschierung (21) an der Einspannstelle mit der Ka­ schierung (10) am Außenumfang der Leiterplatte elektrisch leitend verbunden ist.

20. Gehäuse nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die durch­ kontaktierte Kaschierung (21) mit der Kaschierung (10) am Außenum­ fang der Leiterplatte thermisch leitend verbunden ist.

21. Gehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Gehäuse mit einem Erdungsanschluß verbunden ist.

22. Gehäuse nach einem der Ansprüche 17 bis 21, dadurch gekenn­ zeichnet, daß innerhalb des von den Stutzen (19) umschlossenen Be­ reichs (37) die elektrischen Bauelemente (4) angeordnet sind, die gegen eine elektrische bzw. elektromagnetische Einstrahlung oder eine elektrische bzw. elektromagnetische Abstrahlung nach außen geschützt werden müssen.

23. Gehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Gehäuseteile (1, 2) einen Flansch (23) aufweisen, und im Bereich des Flansches miteinander fest verbunden, verklammert oder verschraubt sind.

24. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 22, dadurch gekenn­ zeichnet, daß wenigstens eines der Gehäuseteile einen Flansch (48) aufweist, der einen in Richtung zum anderen Gehäuseteil hochge­ zogenen Rand (50) hat, der die Leiterplatte (6) stirnseitig und das andere Gehäuseteil überlappend umfaßt.