DE8533265U1

DE8533265U1 - Frontplatte für Elektronik-Steckbaugruppen

Info

Publication number: DE8533265U1
Application number: DE19858533265
Authority: DE
Original assignee: HDD Technologies GmbH
Current assignee: HDD Technologies GmbH
Priority date: 1985-11-26
Filing date: 1985-11-26
Publication date: 1986-03-06

Description

Frontplatte für Elektronik-Steckbaugruppen

Die Neuerung betrifft eine Frontplatte für Elektronik-Steckbaugruppen für Baugruppenträger oder dergleichen, insbesondere eine . Frontplatte für Steckbaugruppen für ^"-Baugruppenträger nach

DIN 41 494, die auf der Vorderseite Kühlrippen in vertikaler Ri chtung aufweist.

Steckbaugruppen bestehen gewöhnlich aus einer Leiterplatte (z.B. Europakarte 100 χ 160 mm ), einer am rückwärtigen Ende montierten Stecker L eiste (z.B. nach DIN 41 612) und einer am vorderen Ende montierten Frontplatte, die ihrerseits mit einer

Griffleiste zum Ziehen der Baugruppe versehen ist. Eingesetzt ι

( werden Steckbaugruppen in Baugruppenträgern (z.B. ^"-Baugruppenträger nach DIN 41 494), die Führungsschienen zur Führung der Steckbaugruopen aufweisen und in deren Tiefe Feder I ?i&ten montiert sind, die beim Einschieben der Steckbaugruppen mit den auf ihr montierten Steckerleisten elektrischen Kontakt "ier~ stellen. Die Frontplatte ist so gestaltet, daß sie nach dem vollständigen Einschieben der Steckbaugrupps in den Baugruppen" träger bündig mit der Vorderfront abschließt und mittels Schrauben oder ähnlich am oberen und unteren Rand gegen Herausgleiten verriegelt werden kann. Zur mechanischen Verstärkung und/oder Abschirmung können Steckbaugru^en mit Längsprofilen

.! und Abschi rmbLeehen ergänzt werden, wodurch sogenannte Kassetten

^(! entstehen.

Steckbaugruppen sind er 'forderlich, um elektronische Schaltungen in einfacher Weise in Baugruppentragern modular kombinieren zu

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können und gleichzeitig eine rasche Austauschbarkeit zu erhalten. Durch die Frontplatte wird die Baugruppe nach vorne abgegeschlossen und gleichzeitig eine individuelle Beschriftung ermöglicht. Für den Anwender kann die Frontplatte Anzeige- und Bedienelemente tragen, die auf der Rückseite unmittelbar mit der Leiterplatte elektrisch verbunden sind.

Werden in den Steckbaugruppen höhere Leistungen verarbeitet ( > 10W), muß dafür Sorge getragen werden, dall die auftretende Verlustwärme von Halbleiterbauelementen wie Dioden, Transistoren, Thyristoren und dergleichen ausreichend abgeführt wird* Im Handel werden hierfür unterschiedliche Kühlkörper angeboten, die direkt auf der Leiterplatte montiert werden können. Man kann auch bei einer Kassette die Seitenwände - evtl. mit Rippen versehen - zur Kühlung heranziehen. In beiden Fällen wird die Verlustwärme innerhalb des Baugruppenträgers an die umgebende Luft abgegeben, wodurch benachbarte und darüber Iiegende Elektronik in HitLeidenschaft gezogen werden kann. Man kann die Verlustwärme auch durch sog. HeckkühLkörper leiten; dies wird jedoch durch die immer stärker Anwendung findende Mutterplattentechnik (Querplatine innerhalb des Baugruppenträgers zur Verbindung der Federleisten untereinander, auch Busplatinen genannt) vereitelt.

Bekannt ist auch eine Frontplatte für Elektronik-Steckbaugruppen für Baugruppenträger mit in vertikaler Richtung verlauferden Kühlrippen an der Vorderseite. Eine Griffleiste ist hierbei nicht vorgesehen.

Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Frontplatte für Elektronik-Steckbaugruppen mit in vertikaler Richtung vei— laufenden Kühlrippen zu schaffen, die ohne Beeinträchtigung der Kühlwirkung eine nicht störende Griffleiste aufweist.

Gelöst wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1. Weiterbildungen der Neuerung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Die Neuerung wird beispielhaft anhand der Zeichnung erläutert, in der sind

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Leiterplatte mit

Frontplatte und rückwärtig befestigter Steckerleiste, Fig. 2 eine Draufsicht der Leiterplatte der Fig. 1 und Fig. 3 eine Draufsicht der Kühlrippen in einer weiteren Aus-

Die Frontplatte 1 besteht aus der planen Platte 2. Auf der Vorderseite sind Kühlrippen 3 in vertikaler Richtung ausgebildet. An der Rückseite 6 können Halbleiterbauelemente 14 zur Wärmeableitung angebracht werden. Die Anschlüsse dieser Halbleiterbauelemente ragen direkt in Löcher der Leiterplatte 15, wo sie mit dieser verlötet sind. Die mechanische Verbindung von Leiterplatte 15 und Frontplatte 1 geschieht mit speziellen Verbindungsstücken, z.B. Kartenhaltern.

Durch Einbuchtungen 7 der inneren Kühlrippen 3 entsteht ein Frei raum, in dem die Griffleiste 8 angeordnet ist. Die Rippentiefe 9 wird dabei so tief gewählt, daß die Griffleiste vorne bündig abschließt. Die außenliegenden Rippen 4 und 5 können dagegen durchgängig bleiben, so daß hier die Kühlwirkung im Vergleich zu den inneren Kühlrippen erhöht wird.

Die Rippenanzahl und Aufteilung kann so gestaltet werden, daß die größte Kühlwirkung erhalten wird. Darüber hinaus gibt es aber auch Gesichtspunkte, die eine bestimmte Lage der Rippen mit ggf. ungleichmäßiger Aufteilung sinnvoll machen. So ist z.B. im Freiraum zwischen der ersten und zweiten Rippe die Befestigungsschraube 10 für die Verriegelung der Steckbaugruppe im Baugruppenträger angeordnet, wobei die Position der Schraube 10 wegen der genormten Rasterung vorgegeben ist. In gleicher Weise ist der Freiraum zwischen der zweiten und dritten Rippe so gewählt, daß Anzeige- und Bedienelemente, wie Leuchtdioden 11

und Potentiometer 12, durch Durchbrüche 13 von vorne zugänglich si nri.

Frontplatten sind häufig beschriftet, sei es mit Hinweisen für die Bedien- und Anzeigee lemente, sei es mit der Typenbezeichnung der Steckbaugruppe. Als mögliche Beschriftungsfläche für die Frontplatte 1 mit Kühlrippen sind eine oder mehrere Rippen mit einer Dianen Stirnseite 4 versehen- die auf geeignete Weise bedruckt werden kann. Als zusätzliche Markierungsfläche bietet sich die Griffvorder seite an.

Frontplatten mit Kühlrippen für Steckbaugruppen sind in gleichen Größen sinnvoll wie die planen Frontplatten, d.h. in Breiten von 3 TE - 84 TE (1 TE = 5,08 mm) und Höhen von 2 HE - 6 HE (1 HE = 44,45 mm). Als Rippentiefe hat sich 15 - 40 mm bewährt. Die Rippen selbst können 1 -5 mm dick sein. Zur zusätzlichen Vergrößerung der Oberfläche und damit Erhöhung der Kühlwirkung können die Kühlrippen mit welligen Vorsprüngen 17 versehen sein.

Durch die gewählte Formgebung der Frontplatte mit Kühlrippen kann sie vorteilhafterweise als Profil hergestellt sein. Vorzugsweise wird als Material Al-Mg-Si oder ein anderer Werkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit verwendet. Es ist auch möglich, die Frontplatte mit Kühlrippen als Spritzgußteil herzustellen, wobei die Rippenformgebung noch freizügiger gestaltet werden kann.

Claims

BICC-VERO ELECTRONICS GMBH Schutzansprüche

1. Frontplatte für E lektronik-Steckbaugruppen für Baugruppenträger mit einer GriffLeiste und mit in vertikaler Richtung verlaufenden Kühlrippen an der Vorderseite, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlrippen (3) Einbuchtungen (7) aufweisen, in denen die Griffleiste (8) mit vorne bündigem Abschluß angeordnet ist.

2. Frontplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nur die inneren Kühlrippen Einbuchtungen aufweisen.

3. Frontplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen oc'.t in den Kühlrippen (3) Durchbrüche C13) für hinter o'er Frontolatte angeordnete Bedien- und Anzeigeelemente (11, 12) vorgesehen sind.

4. Frontplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine oder mehrere Kühlrippen (5) auf der Stirnseite eine plane Fläche (4) aufweisen.

5. Frontplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlrippen (3) mit welligen Vorsprüngen (17) versehen sind.