DE4221769C1 - Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelements - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 title claims abstract description 15
- 238000004804 winding Methods 0.000 title claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 3
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 3
- 239000011343 solid material Substances 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 claims 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229960005363 aluminium oxide Drugs 0.000 abstract 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100346656 Drosophila melanogaster strat gene Proteins 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- NQLVQOSNDJXLKG-UHFFFAOYSA-N prosulfocarb Chemical compound CCCN(CCC)C(=O)SCC1=CC=CC=C1 NQLVQOSNDJXLKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/06—Coil winding
- H01F41/08—Winding conductors onto closed formers or cores, e.g. threading conductors through toroidal cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/06—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2895—Windings disposed upon ring cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2814—Printed windings with only part of the coil or of the winding in the printed circuit board, e.g. the remaining coil or winding sections can be made of wires or sheets
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstel
lung eines induktiven Bauelements gemäß dem Oberbegriff des
Anspruchs 1 (DE-OS 28 50 657).
Nach dem Verfahren hergestellte induktive Bauelemente kön
nen beispielsweise in Netzgeräten als Drosselspulen, Über
trager oder Transformatoren eingesetzt werden.
Induktive Bauelemente, wie Drosselspulen oder Transformato
ren in leistungsintensiven Schaltungen, die in Hybrid- oder
Modultechnik realisiert werden sollen, stellen ein beson
deres kühlungstechnisches Problem dar, weil sowohl das
Kernmaterial als auch die Wicklung des elektrischen Leiters
um den Kern herum nur sehr schwer thermisch an eine ge
kühlte Substratoberfläche anzukoppeln sind. Untersuchungen
an Hybridschaltungen zeigten, daß die elektrischen Verluste
der Wicklungen und die magnetischen Verluste des Kerns bei
den induktiven Bauelementen zu den höchsten aller
"Hotspot"-Temperaturen der gesamten Schaltung führen. Die
Halbleiterbauelemente der Hybridschaltung weisen dagegen
niedrigere Temperaturen auf.
Transformatoren in Leistungsmodulen werden häufig mit sehr
hohen Frequenzen betrieben, z. B. mit Frequenzen über
100 kHz in DC/DC-Konvertern. Kernmaterial ist meistens Fer
rit. Die Windungszahlen der Wicklungen sind in solchen Fäl
len sehr klein, z. B. 2 und 7, abhängig vom Über
setzungsverhältnis und Taktverhältnis. Üblich ist eine pla
nare Bauweise, in der die primären Windungen um den Mittel
pfosten eines Topfkerns oder eines E-I-Kerns als Spirale
und die Sekundärwindungen als darüber angeordnetes flaches Band ausge
bildet sind.
Eine andere wohlbekannte Bauform ist das Wickeln von Draht
als Primärwicklung und einer Kupferfolie als Sekundärwick
lung um einen Toroidkern. Eine solche Anordnung ist be
schrieben von H. van der Broeck, K. Löhn, F. Chevalier,
H. Dethienne, W. Lemmens in "A compact high performance
300W/5V switched mode power supply", Proceedings of the 3rd
European Conference on Power Electronics and Applications
(EPE′89), Oct. 9-12th, 1989, Vol III, p. 1455-1459. Nach
teilig ist bei diesen Bauformen, daß nur Drähte mit relativ
kleinem Querschnitt verwendet werden können, wodurch die
Stromtragfähigkeit eng begrenzt ist. Außerdem ist keine
gute wärmetechnische Ankopplung an eine gekühlte Substrat
oberfläche möglich. Glättungsdrosseln in Siebketten, die
zum Teil sehr hohe Sekundärströme führen müssen, werden
trotzdem häufig nur als Drahtwicklungen um einen Toroidkern
ausgeführt. Da solche Wicklungen auf dem Substrat nur an
wenigen Punkten auf liegen, ist die Küh
lung unzureichend.
Bekannt sind z. B. aus dem Buch "Hybridintegration" von R. Reichl,
Hüthig-Verlag, Heidelberg (1986), S. 97 und 98 auch Wick
lungsausführungen mit geätzten Kupferspiralen, die gut ge
kühlt werden können, jedoch viel Substratfläche benötigen.
Es sind nur kleine Induktivitäten herstellbar, weil solche
Spiralen kein Magnetmaterial umschließen, sondern allen
falls aufgelegt werden können.
Aus der DE-PS 28 25 854 ist eine Hybridtransformatorein
richtung bekannt, bei der eine Vielzahl von Metalldrahtlei
tern bügelförmig über einen Kern gelegt und mit Leiterbah
nen auf einer Isolierplatte verbunden sind. Die Stromtrag
fähigkeit ist durch den geringen verwendbaren Drahtquerschnitt be
grenzt.
Aus der DE-OS 28 50 657 ist eine Drosselspule mit einem
Ringkern bekannt, deren Wicklungsteile aus - auf die Anord
nung um den Kern bezogenen - inneren und äußeren Leiterstä
ben und oberen und unteren Verbindungsstücken bestehen. Die
Drosselspule kann hohe Ströme führen und ist mechanisch
stabil ausgeführt, ist allerdings nicht optimal bezüglich
der Wärmeabfuhr zu einem Kühlkörper gestaltet. Die Gestal
tung der Drosselspule und das angegebene Verfahren zu deren
Herstellung ist weniger gut für eine automatisierte Ferti
gung geeignet, auch weil eine Vielzahl von Einzelelementen zu
verbinden ist.
Ausgehend von der DE-OS 28 50 657 liegt der Erfindung die
Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines in
duktiven Bauelements anzugeben, das die Herstellung eines
besonders kompakten und gut kühlbaren Bauelements auf ra
tionelle Weise ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch ein Herstellverfahren für ein in
duktives Bauelement gemäß dem Anspruch 1
gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens sind in abhän
gigen Ansprüchen angegeben und in der nachstehenden Be
schreibung erläutert.
Als wesentliche Vorteile des Verfahrens sowie von danach
hergestellten Bauelementen sind zu nennen:
- a) Das Verfahren führt zu Bauelementen, die eine gute Kühlbarkeit aufweisen, weil ein Teil der Wicklung als Planarstruktur fest mit dem isolierenden Substrat verbunden ist und somit einen minimalen Wärmewider stand auch für die senkrecht auf diese Struktur auf gelöteten oder geklebten Wicklungsteile, die Deck platte und den auf geklebten Magnetkern besitzt. Im Gegensatz dazu hat eine mit Draht bewickelte Spule nur an wenigen Punkten direkten Kontakt mit der Sub stratoberfläche. Eine Planarwicklung auf Leiterplat ten oder Folienmaterial um einen E-Kern-Mittelpfosten herum besitzt hingegen praktisch überhaupt keinen Wärmekontakt zum Substrat.
- b) Nach dem Verfahren lassen sich die induktiven Bauele mente in ihren wesentlichen Teilen soweit vorferti gen, daß sie im Bestückungsprozeß eines Leistungsmo duls wie ein normales oberflächenmontierbares Bauteil plaziert und gemeinsam mit anderen Bauteilen verklebt oder verlötet werden können.
Weitere Vorteile ergeben sich aus der nachstehenden Be
schreibung anhand der Zeichnung.
Die Fig. 1 und 2 zeigen die Komponenten, die zu einem
erfindungsgemäßen induktiven Bauelement gemäß einem ersten
Ausführungsbeispiel gehören. Das induktive Bauelement be
steht aus fünf Komponenten, die vorgefertigt werden können
und später zusammensetzbar sind. Es sind dies ein Magnet
kern 1, eine innere Metallstabgruppe 2, eine äußere Metall
stabgruppe 3, eine Bodenplatte 4, die alle in Fig. 1 ge
zeigt sind, und eine in Fig. 2 gezeigte Deckplatte 5.
Fig. 2 zeigt einen Blick auf die Unterseite der Deckplatte
5, die im montierten Zustand den übrigen Komponenten 1 bis
4 zugewandt ist.
In Fig. 1 sind die Metallstabgruppen 2, 3 zur Vereinfa
chung der Zeichnung als eine Anordnung von einzelnen Me
tallstäben 21 bis 26, 31 bis 36 dargestellt. Im fertigge
stellten Zustand sind jedoch die Metallstäbe der Gruppe 2
bzw. der Gruppe 3 jeweils miteinander über einen die Zwi
schenräume ausfüllenden elektrisch isolierenden Kleber ver
bunden, so daß handhabbare Komponenten vorliegen.
Der Magnetkern 1 ist ein Ringkern z. B. ein Ferritkern
mit rechteckförmigem Querschnitte oder ein Toroidkern. Er kann mit einer Lack
schicht zur elektrischen Isolierung überzogen sein.
Die innere Metallstabgruppe 2 des induktiven Bauelements
gemäß dem in den Fig. 1 und 2 dargestellten Ausführungs
beispiel besteht aus sechs inneren Stäben 21 bis 26. Als
Metall wird Kupfer bevorzugt, jedoch sind auch andere Me
talle, wie z. B. Aluminium oder Messing geeignet. Anhand von
Fig. 4 wird nachstehend eine zweckmäßige Methode zur Her
stellung der inneren Metallstabgruppe 2 beschrieben. Man
geht dabei von einem zylindrischen Vollmaterialstab 201
aus, dessen Außendurchmesser d etwas geringer ist als der
Innendurchmesser des Ringkerns 1 (Fig. 1). Durch mehrfa
ches Einsägen mit einer Schnittbreite si bis zu einer Tiefe
h, die gleich der Höhe des Ringkerns ist, werden als Seg
mente die Stäbe 21 bis 26 hergestellt. Das eingesägte Stück
des Stabes 201 wird anschließend in einer Gießform mit ei
nem elektrisch isolierenden Kleber vergossen. Es ist zweckmäßig, bei
diesem Vergießen nicht nur die Zwischenräume auszugießen,
sondern auch die Außenfläche der Segmente mit zu vergießen.
Dadurch wird eine hohe mechanische Stabilität der Metall
stabgruppe erreicht und außerdem eine elektrische Isolie
rung gegenüber dem Magnetkern. Lediglich die Stirnflächen
müssen bei der fertigen Gruppe 2 blank sein für eine elek
trisch leitende Kontaktierung mit Leiterbahnen. Nach dem
Aushärten des Klebers wird die derart hergestellte Metallstab
gruppe 2 vom Rest des Stabes 201 getrennt.
Die äußere Metallstabgruppe 3 des ersten Ausführungsbeispiels
besteht aus sechs äußeren Stäben 31 bis 36 und dem
selben Material wie die innere Gruppe 2. Die Herstellung
kann auf entsprechende Weise erfolgen, wie vorstehend für
die innere Gruppe 2 beschrieben wurde. Es wird lediglich
anstelle eines Vollmaterialstabes ein Metallrohr 301 gemäß
Fig. 3 verwendet, dessen Innendurchmesser D etwas größer
ist als der Außendurchmesser des Ringkerns 1. Mit einer
Schnittbreite sa wird ebenfalls bis zur Höhe h eingesägt,
dann vergossen und abgetrennt. Die Segmente des Rohres wer
den - abgesehen von den Stirnflächen - allseits mit dem
elektrisch isolierenden Kleber umgossen.
Die Bodenplatte 4 besteht aus einem elektrisch isolierenden
Substrat 41, vorzugsweise aus Keramik, z. B. Aluminiumoxid
oder Aluminiumnitrid, das eine zu Leiterbahnen 42 struktu
rierte Metallschicht trägt. Die Metallschicht kann z. B. aus
Kupfer, Silber-Palladium oder Gold bestehen. Die Boden
platte 4 ist zweckmäßigerweise ein Teil eines größeren Sub
strats mit Leiterbahnen, das Träger einer hybriden Schal
tung ist, innerhalb der das induktive Bauelement zur Anwen
dung kommt.
Es sind unterschiedliche Techniken zur Herstellung der Bo
denplatte anwendbar, z. B. Direktverbindungsverfahren zur
Verbindung von Kupferfolien mit Keramik, oder Dickschicht
techniken. Im Fall des Direktverbindungsverfahrens kann die
gewünschte Leiterbahnstruktur durch Photolithographie und
Ätzen einer vollflächig aufgebrachten Folie oder durch Auf
legen vorgestanzter Blechteile erzeugt werden. Bei Verwen
dung von Dickschichttechnik können die Strukturen durch
Siebdrucken entsprechender Metallpasten hergestellt werden.
Es können optional Lötstopschichten, d. h. ein Lack oder
Glas, auf das Substrat aufgebracht werden, um sauber defi
nierte Lötkontaktstellen zu schaffen.
Die hergestellten Leiterbahnen oder Metallisierungsteilflä
chen stellen planare Wicklungsteile dar. In Fig. 1 sind
nur einige der Metallisierungsteilflächen 42 Leiterbahnen sichtbar, näm
lich die Teilflächen 421 und 423 bis 425.
Die in Fig. 2 gezeigte Deckplatte 5 kann in gleicher Weise
und mit den gleichen Materialien wie die Bodenplatte 4 her
gestellt werden. Die Deckplatte 5 besteht ebenfalls aus ei
nem elektrisch isolierenden Substrat, das mit 51 bezeichnet
ist und mit Metallisierungsteilflächen 52, die planare
Wicklungsteile 521 bis 525 darstellen. Ein Teil der Flächen
52 kann auch ohne elektrische Funktion und lediglich
aus mechanischen Gründen angeordnet sein, wie z. B. die
Teilflächen 526 und 527.
Zur Vorbereitung des induktiven Bauelements als oberflä
chenmontierbares Bauelement wird die Deckplatte 5, wie in
Fig. 2 dargestellt, mit der strukturierten Metallisie
rungsschicht nach oben auf eine Unterlage gelegt und der
Magnetkern 1 aufgeklebt. Anschließend werden die innere und
die äußere Metallstabgruppe 2, 3 auf die Deckplatte 5 gelö
tet, wobei der Magnetkern 1 zur Positionierung dient.
Das so vorbereitete Bauteil kann wie andere oberflächenmon
tierbare Bauelemente auf ein Substrat einer Hybridschal
tung, die zugleich Bodenplatte 4 des induktiven Bauelements
ist, gesetzt und in einem gemeinsamen Lötprozeß aller Bau
elemente mit dem Substrat verbunden werden. An der Position
des Magnetkerns 1 wird vor der Montage auf dem Substrat ein
Streifen eines thermisch leitenden Klebers aufgebracht, um
einen guten Wärmekontakt zwischen Kern und Substrat herzu
stellen.
Das in den zusammengehörenden Fig. 1 und 2 gezeigte in
duktive Bauelement ist eine Drosselspule mit einer einzigen
Wicklung, die fünf Windungen hat. Der Stromfluß ist in Fi
gur 1 durch gestrichelte Linien angedeutet. Der Strompfad
geht von der ersten Metallisierungsteilfläche 421 (Wick
lungsanfang) aus, führt durch den ersten äußeren Stab 31
und die erste Metallisierungsteilfläche 521 der Deckplatte
5 zum ersten inneren Stab 21 und dort über eine nicht
sichtbare Teilmetallisierung der Bodenplatte 4 zum zweiten
äußeren Stab 32. Der weitere Stromfluß wird ausgehend vom
Stab 32 durch Aufzählen der vom Strom nacheinander durch
flossenen Teile durch Aufzählen der Bezugszeichen be
schrieben: 522, eine in der Zeichnung nicht sichtbare Bo
denmetallisierung 422, 33, 523, 23, 423, 34, 524, 24, 424,
35, 525, 25, 425 (Wicklungsende). Die Stäbe 26 und 36 sowie
die Metallisierungsflächen 526 und 527 haben keine elektri
sche Funktion.
Durch Erhöhung der Schlitzzahl erhöht sich die Zahl der
herstellbaren Windungen. Bei sechs Einschnitten ergeben
sich z. B. zwölf Segmente je 30°, die zu elf Windungen ver
bunden werden können. Es versteht sich, daß der Querschnitt
der Stäbe entsprechend kleiner wird, wenn man nicht gleich
zeitig den Durchmesser, des Kerns vergrößert.
Messungen an einer Drosselspule gemäß dem in den Fig. 1
und 2 gezeigten Ausführungsbeispiel haben bei einem
200-A-Gleichstrom durch die Drosselspule eine Temperatur
differenz von nur 30 K ergeben, gemessen zwischen der Deck
plattenoberseite und einem Meßpunkt auf der Bodenplatte
oberseite, der neben der äußeren Metallstabgruppe lag. Ver
gleichsmessungen an einer entsprechenden Drosselspule gemäß
dem Stand der Technik, die eine Wicklung mit einem relativ
dicken Draht um einen Ringkern aufwies, zeigten schon bei
einem Gleichstrom von nur 40 A eine wesentlich höhere Tem
peraturdifferenz, nämlich 70 K.
Als zweites Ausführungsbeispiel ist in den zusammengehören
den Fig. 5 und 6 eine Doppel-Drosselspule mit 2×2 Win
dungen gezeigt. Dazu können der gleiche Magnetkern und die
gleichen Metallstabgruppen 2 und 3 verwendet werden, wie im
ersten Ausführungsbeispiel beschrieben. Es ist lediglich
eine Änderung der Metallisierungsstruktur auf der Boden
platte 4 und der Deckplatte 5 erforderlich, damit zwei
Wicklungen mit je zwei Windungen entstehen. Die dabei nicht
elektrisch nutzbaren Stäbe werden zusammen mit den übrigen
Stäben eingegossen und verlötet und dienen somit der mecha
nischen Symmetrie und Stabilität.
Als drittes Ausführungsbeispiel ist in Fig. 7 ein Trans
formator mit einem Windungszahlverhältnis 2 : 7 dargestellt.
In diesem Fall geht man von einer sechsfachen Schlitzung
der Kupferteile aus, so daß je zwölf innere und äußere
Stäbe entstehen, von denen je neun Stäbe zur Stromführung
genutzt sind, nämlich je sieben Stäbe für eine erste Wick
lung mit sieben Windungen und je zwei Stäbe für eine zweite
Wicklung mit zwei Windungen. Die Stromführung läßt sich an
hand der Fig. 7 nachvollziehen, wenn man die in einer Ex
plosionszeichnung dargestellten Komponenten betrachtet und
wie beim ersten Ausführungsbeispiel vorgeht, wobei zu be
achten ist, daß im Gegensatz zu den Fig. 2 und 6 hier in
Fig. 7 der Deckel von oben gezeigt ist, weshalb die unten
liegenden Metallisierungsflächen gestrichelt gezeichnet
sind. Die Fig. 7 zeigt in der Mitte einen Magnetkern 1 mit
Metallstabgruppen 2 und 3. Unten ist in Fig. 7 eine zuge
hörige Bodenplatte 4 gezeigt, mit Anschlußflächen 451 und
452 für die erste Wicklung und Anschlüssen 453 und 454 für
die zweite Wicklung. Oben in Fig. 7 ist eine zugehörige
Deckplatte 5 dargestellt.
Claims (12)
1. Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauele
ments mit wenigstens einer um einen Magnetkern herumführen
den Wicklung, mit nachstehenden Verfahrensschritten:
- a) Bereitstellen eines ringförmigen Magnetkerns (1),
- b) Herstellen einer Bodenplatte (4) und einer Deckplatte (5) aus einem elektrisch isolierenden Material, einer inneren und einer äußeren Metallstabgruppe (2, 3) und von Verbindungselementen (42, 52) für die Boden- bzw. Deckplattenebene, und
- c) mechanisches und elektrisches Verbinden der im Schritt b) hergestellten Komponenten zur Schaffung wenigstens eines um den Magnetkern (1) gewendelten Strompfads,
gekennzeichnet durch nachstehende Gestaltung der Herstel
lungsschritte b) und des Verbindungsschritts c):
- b1) Herstellen der Bodenplatte (4) und der Deckplatte (5) durch
- - Aufbringen einer Metallschicht auf wenigstens ei ner der Hauptflächen der Platten (4, 5) aus dem Isoliermaterial und
- - Strukturieren der Metallschichten einer der Hauptflächen der Isoliermaterialplatten zu Me tallisierungsteilflächen (42, 52);
- b2) Herstellen der äußeren Metallstabgruppe (3) - durch Schlitzung, insbesondere Sägen eines Metallrohres, dessen Innendurchmesser größer ist als der Magnet kernaußendurchmesser, wobei ein Teilstück des Rohres ohne Schlitze bleibt, - durch mechanisches Verbinden der durch die Schlitzung entstandenen Metallstäbe (31 bis 26) durch Ausfüllen der Zwischenräume mit einem elektrisch isolierenden Kleber und - durch Abtrennen der verklebten Segmente vom übrigen Rohr;
- b3) Herstellen der inneren Metallstabgruppe (2) in ent sprechender Weise wie unter Schritt b2) für die äußere Metallstabgruppe (3) angegeben, wobei anstelle eines Rohres ein Vollmaterialstab als Ausgangsmate rial verwendet wird, dessen Außendurchmesser kleiner ist als der Magnetkerninnendurchmesser;
- c1) Verbinden der Wicklungskomponenten (2 bis 5) durch Kleben mit einem elektrisch leitenden Kleber oder durch Löten, wobei jeweils die mit Metallisierungs teilflächen (42, 52) versehenen Seiten der Platten (4, 5) den Metallstabgruppen (2, 3) mit dem zwischen gefügten Magnetkern (1) zugewandt sind.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß auch die - im montierten Zustand - äußeren Hauptflächen
der Bodenplatte (4) und/oder der Deckplatte (5) mit einer
Metallschicht versehen werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß als Isoliermaterialplatten jeweils eine Kera
mikplatte und zur Herstellung der Metallschichten eine
Kupferfolie verwendet werden, die in einem Direktverbin
dungsverfahren miteinander verbunden werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß als Keramikplatte eine Aluminiumoxidplatte oder eine
Aluminiumnitridplatte verwendet wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, da
durch gekennzeichnet, daß zur Herstellung der Metallisie
rungsteilflächen (42, 52) Kupfer, Silber-Palladium oder
Gold verwendet wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 5, da
durch gekennzeichnet, daß das Aufbringen der Metallschicht(en) auf die
Isoliermaterialplatten für die Deckplatte (5) und die Boden
platte (4) durch Verwendung der Dickschichttechnik oder
durch chemische Abscheidung erfolgt.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die strukturierte Metall
schicht auf den Isoliermaterial der Boden- und Deckplatte
wird durch Aufbringen von Metall im Siebdruck
verfahren hergestellt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Strukturierung der
ganz flächig auf die Isoliermaterialplatten aufgebrachten
Metallschicht durch Photolithographie und anschließen des
Ätzen erfolgt.
9. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß alle verfügbaren Metallstäbe
der äußeren Gruppe (3) und der inneren Gruppe (2) über die
Metallisierungsteilflächen (42, 52) auf den Platten (4, 5)
zu einer Wicklung mit maximaler Windungszahl derart verbunden
werden, daß sich in der Wirkung eine Drosselspule für
hohe Strombelastung ergibt.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, da
durch gekennzeichnet, daß jeweils maximal die Hälfte der
verfügbaren Metallstäbe der äußeren Gruppe (3) und der in
neren Gruppe (2) durch die Metallisierungsteilflächen auf
der Bodenplatte (4) und der Deckplatte (5) zu einer ersten
Wicklung und die verbleibenden Metallstäbe zu einer ge
trennten, aber gleich großen, gleichsinnig gewickelten zwei
ten Wicklung derart verbunden werden, daß sich in der Wirkung
eine Doppel-Drosselspule mit zwei gleichen Teilwicklungen
oder ein 1:1-Übertrager für hohe Strombelastung ergibt.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, da
durch gekennzeichnet, daß ein Teil der verfügbaren Metall
stäbe der äußeren Gruppe (3) und der inneren Gruppe (2)
durch die Metallisierungsteilflächen auf der Bodenplatte
(4) und der Deckplatte (5) zu einer ersten Wicklung verbun
den werden und die verbleibenden Metallstäbe zu einer zwei
ten Wicklung mit anderer Windungszahl derart verbunden werden, so
daß sich in der Wirkung ein Transformator ergibt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4221769A DE4221769C1 (de) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelements |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4221769A DE4221769C1 (de) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelements |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4221769C1 true DE4221769C1 (de) | 1994-01-27 |
Family
ID=6462351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4221769A Expired - Fee Related DE4221769C1 (de) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelements |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4221769C1 (de) |
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