DE4211242A1 - Polarisations-belichtungsvorrichtung und verfahren zur herstellung einer polarisationsmaske - Google Patents
Polarisations-belichtungsvorrichtung und verfahren zur herstellung einer polarisationsmaskeInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Polarisations-Belichtungsvor
richtung zum Richten von polarisiertem Licht auf eine Polari
sationsmaske unter Verwendung eines Polarisators sowie ein
Verfahren zur Herstellung einer Polarisationsmaske zur Ver
besserung der Auflösung durch Anwendung einer solchen Pola
risations-Belichtungsvorrichtung.
Fig. 2 zeigt eine bekannte Belichtungsvorrichtung mit einer
Cr-Maske, und Fig. 3 zeigt den Ablauf eines Verfahrens zum
Strukturieren unter Verwendung der bekannten Belichtungsvor
richtung nach Fig. 2.
Nach Fig. 2 umfaßt die bekannte Belichtungsvorrichtung eine
Lichtquelle 1 zum Abstrahlen von Licht, eine Fokussierlinse 2
zum Fokussieren des von der Lichtquelle 1 abgestrahlten
Lichts, eine Cr-Maske 3c, die das von der Fokussierlinse 2
fokussierte Licht durchläßt, und eine Minimum-Projektions
linse 4 zur Transkription auf einen Wafer 5 unter Minimierung
des durch die Cr-Maske 3c durchgelassenen Lichts.
Unter Bezugnahme auf Fig. 3 wird das Verfahren zum Bilden der
Struktur unter Verwendung der Belichtungseinrichtung nach
Fig. 2 beschrieben.
Von der Lichtquelle 1 abgestrahltes Licht einer einzigen Wel
lenlänge wird durch, die Fokussierlinse 2 selektiv durchge
lassen und fokussiert. Die Cr-Maske 3c läßt das fokussierte
Licht durch, und das Durchgangslicht wird durch die Minimum-
Projektionslinse 4 auf den Wafer 5 übertragen.
Dabei wird die Struktur der Cr-Maske 3c durch das übertragene
Licht auf den Wafer 5 übertragen, so daß die Struktur ent
sprechend der Form der Cr-Maske 3c gemäß Fig. 2 gebildet
wird.
Die Struktur hoher Dichte kann jedoch mit dieser Belichtungs
vorrichtung, die die Cr-Maske verwendet, wegen der Interfe
renz des Lichts nicht präzise aufgelöst werden.
Ferner kann zwar die Auflösung der Struktur durch Verwendung
einer Phasenumkehrmaske anstelle der Cr-Maske verbessert
werden, aber der Herstellungsvorgang ist kompliziert.
Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung einer verbes
serten Belichtungsvorrichtung mit einem Polarisator sowie
eines Verfahrens zur Herstellung einer Polarisationsmaske
unter Verwendung einer solchen Polarisations-Belichtungs
vorrichtung.
Zur Lösung der genannten Aufgabe wird durch die Erfindung
eine Polarisations-Belichtungsvorrichtung mit einem Polari
sator angegeben, die folgendes aufweist: eine Lichtquelle zum
Abstrahlen von Licht, ein Paar von Polarisationsplatten zum
jeweiligen Polarisieren des von der Lichtquelle abgestrahlten
Lichts, eine Fokussierlinse zum Fokussieren des durch die Po
larisationsplatten polarisierten Lichts, eine Polarisations
maske, die von dem durch die Fokussierlinse fokussierten
polarisierten Licht nur das Licht der gewünschten Struktur
durchläßt, und eine Minimum-Projektionslinse zum Bilden der
Struktur auf einem Wafer durch Minimierung des durch die
Polarisationsmaske gehenden Lichts.
Durch die Erfindung wird ferner ein Verfahren zur Herstellung
einer Polarisationsmaske angegeben, das folgende Schritte
aufweist: Abscheiden einer Cr-Schicht auf einem Quarzsub
strat, Strukturieren der Cr-Schicht zur Bildung einer Cr-
Maske, Bilden einer ersten Polarisationsschicht, Ätzen der
ersten Polarisationsschicht unter Anwendung des Fotoätzver
fahrens, Bilden einer zweiten Polarisationsschicht zum Ab
decken der ersten Polarisationsschicht, und Ätzen der zweiten
Polarisationsschicht, so daß sie alternierend mit der ersten
Polarisationsschicht gebildet wird.
Die Erfindung wird nachstehend auch hinsichtlich weiterer
Merkmale und Vorteile anhand der Beschreibung von Ausfüh
rungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die beiliegenden
Zeichnungen näher erläutert. Die Zeichnungen zeigt
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Polarisations-
Belichtungsvorrichtung mit einem Polarisator gemäß
der Erfindung;
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer bekannten
Belichtungsvorrichtung mit einer Cr-Maske;
Fig. 3 ein Schema, das ein Verfahren zum Bilden der
Struktur unter Verwendung der bekannten Cr-Maske
zeigt;
Fig. 4 Querschnittsansichten, die ein Verfahren zur Her
stellung einer Polarisationsmaske unter Anwendung
der Polarisations-Belichtungsvorrichtung mit dem
Polarisator gemäß der Erfindung zeigen; und
Fig. 5 ein Diagramm, das die Dichte des Lichts bei der
Polarisationsmaske nach der Erfindung und bei der
Cr-Maske nach dem Stand der Technik verdeutlicht.
Das bevorzugte Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nach
stehend unter Bezugnahme auf die Fig. 1, 4 und 5 näher er
läutert.
Fig. 1 ist eine schematische Darstellung der Polarisations-
Belichtungsvorrichtung mit dem hier angegebenen Polarisator.
Nach Fig. 1 umfaßt die Polarisations-Belichtungsvorrichtung
mit Polarisator die Lichtquelle 1 zum Abstrahlen von Licht,
ein Paar von Polarisationsplatten 6a und 6b, die das von der
Lichtquelle 1 abgestrahlte Licht jeweils polarisieren, die
Fokussierlinse 2 zum Fokussieren des durch die Polarisa
tionsplatten 6a und 6b polarisierten Lichts, die Polarisa
tionsmaske 3, die von dem durch die Fokussierlinse 2 fokus
sierten Licht nur das Licht der gewünschten Struktur durch
läßt, und die Minimum-Projektionslinse 4 zum Bilden der
Struktur auf dem Wafer 5 unter Minimierung des durch die
Polarisationsmaske 3 durchgegangenen Lichts.
Bei der mit dem Polarisator ausgestatteten Polarisations-Be
lichtungsvorrichtung ist also ein Paar von Polarisationsplat
ten 6a und 6b zur verschiedenen Polarisation des Lichts zwi
schen der Lichtquelle 1 und der Fokussierlinse 2 vorgesehen,
und die Polarisationsmaske 3, die von dem durch die Fokus
sierlinse 2 fokussierten Licht nur Licht mit der gewünschten
Struktur durchläßt, ist zwischen der Fokussierlinse 2 und der
Minimum-Projektionslinse 4 angeordnet.
Das von der Lichtquelle 1 ausgehende Licht wird nur durch
eine der beiden Polarisationsplatten 6a und 6b polarisiert.
Wenn das Licht durch die Polarisationsplatte 6a geht, wird
das Licht von der Lichtquelle 1 durch die Polarisationsplatte
6a polarisiert. Das polarisierte Licht wird durch die Fokus
sierlinse 2 fokussiert und auf die Polarisationsmaske 3 ge
richtet.
Wenn dabei das Licht auf die Polarisationsmaske 3 gerichtet
wird, geht es nicht durch die Struktur 3b, sondern durch die
Struktur 3a, so daß die Struktur 3a durch die Minimum-Projek
tionslinse 4 auf dem Wafer 5 gebildet wird.
Dagegen geht das durch die Polarisationsplatte 6b polarisier
te Licht nur durch die Struktur 3b der Polarisationsmaske 3,
so daß auf dem Wafer 5 die Struktur 3b gebildet wird.
Fig. 4 zeigt ein Verfahren zur Herstellung einer Polarisa
tionsmaske unter Anwendung der Polarisations-Belichtungsvor
richtung nach Fig. 1.
Zuerst wird gemäß Fig. 4(a) eine Cr-Schicht auf einem Quarz
substrat 7 abgeschieden und strukturiert, um die Cr-Maske 3c
zu bilden. Die erste Polarisationsschicht 8 wird auf der Ge
samtoberfläche gebildet.
Nach Fig. 4(b) wird die Gesamtoberfläche mit einer lichtemp
findlichen Schicht 9 beschichtet und durch Fotoätzen geätzt.
Dann wird unter Nutzung der strukturierten lichtempfindlichen
Schicht 9 die erste Polarisationsschicht 8 weggeätzt und ver
bleibt über der Cr-Maske 3c.
Nach Fig. 4(c) wird die lichtempfindliche Schicht 9 entfernt
und auf der Gesamtoberfläche die zweite Polarisationsschicht
10 gebildet.
Nach Fig. 4(d) wird durch Fotoätzen die zweite Polarisations
schicht 10 weggeätzt und verbleibt über der Cr-Maske 3c zwi
schen der ersten Polarisationsschicht 8.
Das Diagramm von Fig. 5 zeigt die Dichte von Licht im Fall
der Polarisationsmaske gemäß der Erfindung und im Fall der
bekannten Cr-Maske.
Bei der Cr-Maske ist die Differenz der Lichtdichte klein, wie
bei A in Fig. 5 zu sehen ist. Es ist daher sehr schwierig,
unter Anwendung der Cr-Maske die Struktur zu formen. Mit der
Polarisationsmaske kann die Auflösung verbessert werden, weil
die Differenz der Lichtdichte größer als bei der Cr-Maske
ist, wie C in Fig. 5 zeigt.
Wenn ferner die Amplitude des Punktes P EsinRp ist, wird die
Lichtdichte in der Cr-Maske zu
(EsinRp + EsinRp)2 = 4E2sin2Rp. Andererseits wird die Licht
dichte in der Polarisationsmaske zu E2sin2Rp + E2sin2Rp
= 2E2sin2Rp, so daß sie auf die Hälfte reduziert ist.
Wie eingangs gesagt wurde, besteht das Problem, daß einer
seits bei Verwendung der konventionellen Cr-Maske die Struk
tur nicht präzise aufgelöst wird und andererseits der Her
stellungsvorgang einer Phasenumkehrmaske kompliziert ist;
durch die Erfindung wird die Auflösung verbessert, indem eine
einfache Polarisations-Belichtungsvorrichtung verwendet wird,
und die Maske kann unter Anwendung einer konventionellen CAD-
Methode hergestellt werden.
Claims (2)
1. Polarisations-Belichtungsvorrichtung mit Polarisator, die
aufweist: eine Lichtquelle (1) zum Abstrahlen von Licht, eine
Fokussierlinse (2), die das Licht fokussiert, und eine Mini
mum-Projektionslinse (4) zum Bilden einer Struktur auf einem
Wafer (5) durch Minimieren des durch die Fokussierlinse fo
kussierten Lichts,
dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen der Lichtquelle (1) und der Fokussierlinse (2) ein Paar von Polarisationsplatten (6a, 6b) angeordnet ist, die das von der Lichtquelle abgestrahlte Licht jeweils polarisieren, und
daß zwischen der Fokussierlinse (2) und der Minimum-Pro jektionslinse (4) eine Polarisationsmaske (3) angeordnet ist, die von dem durch die Fokussierlinse (2) fokussierten polari sierten Licht nur Licht der gewünschten Struktur durchläßt.
daß zwischen der Lichtquelle (1) und der Fokussierlinse (2) ein Paar von Polarisationsplatten (6a, 6b) angeordnet ist, die das von der Lichtquelle abgestrahlte Licht jeweils polarisieren, und
daß zwischen der Fokussierlinse (2) und der Minimum-Pro jektionslinse (4) eine Polarisationsmaske (3) angeordnet ist, die von dem durch die Fokussierlinse (2) fokussierten polari sierten Licht nur Licht der gewünschten Struktur durchläßt.
2. Verfahren zur Herstellung einer Polarisationsmaske,
gekennzeichnet durch
die folgenden Schritte:
Abscheiden einer Cr-Schicht auf einem Quarzsubstrat (7); Strukturieren der Cr-Schicht zur Bildung einer Cr-Maske (3a);
Bilden einer ersten Polarisationsschicht (8);
Wegätzen der ersten Polarisationsschicht (8) unter Nutzung einer lichtempfindlichen Schicht;
Bilden einer zweiten Polarisationsschicht (10), die die erste Polarisationsschicht (8) überdeckt; und
Wegätzen der zweiten Polarisationsschicht (10), so daß sie alternierend mit der ersten Polarisationsschicht (8) gebildet ist.
Abscheiden einer Cr-Schicht auf einem Quarzsubstrat (7); Strukturieren der Cr-Schicht zur Bildung einer Cr-Maske (3a);
Bilden einer ersten Polarisationsschicht (8);
Wegätzen der ersten Polarisationsschicht (8) unter Nutzung einer lichtempfindlichen Schicht;
Bilden einer zweiten Polarisationsschicht (10), die die erste Polarisationsschicht (8) überdeckt; und
Wegätzen der zweiten Polarisationsschicht (10), so daß sie alternierend mit der ersten Polarisationsschicht (8) gebildet ist.
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