DE4210402C2 - Diamant-Schottky-Diode - Google Patents
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- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims description 108
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims description 108
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 12
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 5
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 239000013074 reference sample Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N diboron Chemical compound B#B ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L29/1602—Diamond
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/861—Diodes
- H01L29/872—Schottky diodes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Diamant-Schottky-
Diode zur Verwendung für ein Gleichrichter-Gerät.
Diamant hat eine hohe thermische Leitfähigkeit, eine aus
gezeichnete Beständigkeit gegenüber Wärme und einen großen Band
abstand. Er ist elektrisch isolierend, wird aber bei Dotierung
halbleitend. Duch das Aufkommen der Synthese von Diamantfilmen
durch chemische Dampfabscheidung (CVD) ist es nun möglich ge
worden, B(Bor)-dotierte, halbleitende Diamantfilme des p-Typs
und Si-dotierte, halbleitende Diamantfilme des n-Typs aufwachsen
zu lassen.
Forschung und Entwicklung wurde durchgeführt, um Halbleiter-
Bauelemente unter Verwendung dieser halbleitenden Diamantfilme
zu entwickeln, z. B. eine Diamant-Schottky-Diode zur Verwendung
für ein Gleichrichter-Gerät, das in einem Bereich hoher elektri
scher Spannung/hoher Temperatur betrieben werden kann. Eine
Diamant-Schottky-Diode besteht aus einer halbleitenden Diamant
schicht und einer Metallelektrode. Sie hat eine höhere Schottky-
Sperre von 1,2 eV als die herkömmliche Diode (0,8 eV), die aus
einer halbleitenden Siliziumschicht und einer Metallelektrode
aus Aluminium oder dergl. besteht. Infolgedessen ist der Sperr
verzögerungsstrom auf Grund thermionischer Emission bei der
Diamant-Schottky-Diode unter einer Sperrvorspannung klein.
Eine Diamant-Schottky-Diode mit einem in Fig. 7 gezeigten
Querschnittsaufbau ist in der Literatur beschrieben (G. Sh. Gilden
blat et al., Technical Digest of 1988 Int. Electron Device Meeting).
Sie besteht aus einem Siliziumsubstrat 51 von geringem Widerstand
(spezifischer Widerstand: kleiner als 1 Ω . cm), einer B-dotierten,
halbleitenden Diamantschicht 52 des p-Typs und einer aus Au oder
Al hergestellten Metallelektrode 53.
Die Diamant-Schottky-Diode wird nach dem folgenden Verfahren
hergestellt. Das Siliziumsubstrat 51 wird in geeigneter Größe zu
geschnitten und dann etwa 30 Minuten mit einer Diamantpaste mit
einem mittleren Teilchendurchmesser von etwa 1 µm poliert. Auf
dem Siliziumsubstrat 51 wird durch Mikrowellen-CVD die B-dotierte,
halbleitende Diamantschicht 52 des p-Typs gebildet. Als Reaktions
gas dient ein Ausgangsgas aus CH4-H2-Gemisch (CH4 Konzentration:
0,5%), dem ein Dotierungsgas aus mit H2 verdünntem Diboran B2H6
zugesetzt wird. Es erfordert etwa 7 Stunden, um die halbleitende
Diamantschicht 52 von etwa 2 µm Dicke zu bilden.
Aus der US-Patentschrift Nr. 4 982 243 ist eine Diamant-
Schottky-Diode bekannt, die ein Einkristalldiamant-Substrat,
eine auf diesem Substrat gebildete, halbleitende Diamant
schicht sowie eine auf dieser halbleitenden Diamantschicht
gebildete Schottky-Elektrode besitzt, wobei das Substrat eine
speziell definierte Oberflächenstruktur aufweist. Die
halbleitende Diamantschicht wird durch ein herkömmliches
Plasma-CVD-Verfahren mittels Bordotierung eines Methan sowie
Wasserstoff enthaltenden Ausgangsgases auf dem
Einkristalldiamant-Substrat gebildet.
Die wie oben angegeben hergestellte, herkömmliche Diamant-
Schottky-Diode ist dadurch nachteilig, daß der Rückstrom
(Strom in Sperrichtung) hauptsächlich auf dem Rekombi
nationsstrom beruht und größer als der aufgrund thermioni
scher Emission ist. Es besteht daher die Notwendigkeit einer
Verringerung des Rückstroms.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Diamant-
Schottky-Diode zu schaffen, die eine ausgezeichnete
Gleichrichtleistung bei einem geringen Rückstrom hat.
Zur Lösung der genannten Aufgabe schafft die vorliegende
Erfindung eine Diamant-Schottky-Diode mit einem elektrisch
leitfähigen Substrat, mit einer Mehrschicht-Struktur aus
einer halbleitenden Diamantschicht und einer isolierenden
Diamantschicht und mit einer Metallelektrode, wobei die
isolierende Diamantschicht aus einem Sauerstoff-haltigen
Ausgangsgas gebildet ist und eine höhere Kristallinität
aufweist als die halbleitende Diamantschicht.
Ausführungsbeispiele der
vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung in
Verbindung mit der Zeichnung deutlich. Es zeigen
Fig. 1 einen schematischen Querschnitt einer Diamant-Schottky-
Diode nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 ein Energiebanddiagramm für eine Diamant-Schottky-
Diode der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3 eine graphische Darstellung, die das Strom-Spannungs
verhalten einer erfindungsgemäßen Diamant-Schottky-Diode zeigt;
Fig. 4 eine graphische Darstellung, die das Strom-Spannungs
verhalten einer anderen erfindungsgemäßen Diamant-Schottky-Diode
zeigt;
Fig. 5 eine graphische Darstellung, die eine unterschied
liche Darstellung des in Fig. 4 gezeigten Strom-Spannungsverhal
tens bei logarithmischer Auftragung des Stroms und linearer Auf
tragung der Spannung zeigt;
Fig. 6 eine graphische Darstellung, die das Strom-Spannungs
verhalten einer Bezugs-Diamant-Schottky-Diode ohne eine isolieren
de Diamantschicht zeigt; und
Fig. 7 einen schematischen Querschnitt einer herkömmlichen
Diamant-Schottky-Diode.
Vor der Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen wird
die Funktion der erfindungsgemäßen Diamant-Schottky-Diode erläu
tert.
Die Diamant-Schottky-Diode der Erfindung hat den vorgenannten
Aufbau, und demzufolge wird eine Potentialbarriere unter einer
Sperrvorspannung verstärkt, wodurch ein Strom in Sperrrichtung
extrem verkleinert wird. Dies wird weiter unten unter Bezugnahme
auf die Diode mit einer halbleitenden Diamantschicht des p-Typs
erläutert.
Fig. 2 ist ein Energieband der erfindungsgemäßen Diamant-
Schottky-Diode, bei der an der Grenzfläche zwischen der isolieren
den Diamantschicht I und einer Metallelektrode M ein flaches Band
angenommen wird. In dieser Figur zeigt (a) ein Energiebandaufbau
unter Nullvorspannung (Vorspannung V = 0), (b) unter Sperrvorspan
nung (V < 0), wobei an die Metallelektrode M eine positive Spannung
angelegt ist, und (c) unter einer Durchlassvorspannung (V < 0),
wobei an die Metallelektrode M eine negative Spannung angelegt ist.
Ferner zeigen EF1, EF2 und EF3 Fermi-Niveaus in der Metallelektrode
M, der isolierenden Diamantschicht I bzw. der halbleitenden Dia
mantschicht P des p-Typs. EC2 und EC3 sind die Energien an den
untersten Rändern der Leitungsbänder bzw. EV2 und EV3 sind
die Energien an den höchsten Rändern der Valenzbänder in der iso
lierenden Diamantschicht I und der halbleitenden Diamantschicht P
des p-Typs. b1 und b2 sind die Potentialsperren an der Grenz
fläche zwischen der Metallelektrode M bzw. der isolierenden
Diamantschicht I. Vbi ist das eingebaute Potential der halbleiten
den Diamantschicht P des p-Typs.
Wenn die Sperrvorspannung an der Metallelektrode M positiv
ist, wie in Fig. 2(b) gezeigt, da der Widerstand der isolieren
den Diamantschicht I größer als der der halbleitenden Diamant
schicht P des p-Typs ist, ist die Reihenfolge der Fermi-Niveaus
EF1 < EF3 < EF2, und die halbleitende Diamantschicht P des p-Typs
hat auf Grund des angelegten elektrischen Feldes ein stark gekrümm
tes Energieband.
Daher hat die Grenzfläche zwischen der halbleitenden Diamant
schicht P des p-Typs und der isolierenden Diamantschicht I eine
hohe Potentialsperre, die verhindert, daß Löcher von der Metall
elektrode M zu der halbleitenden Diamantschicht P des p-Typs
transportiert werden. Außerdem hat die isolierende Diamantschicht
I ein gleichförmiges elektrisches Feld, wodurch die in die Schicht
eingetretenen Löcher verlangsamt werden.
Unter einer Durchlassvorspannung, bei der die Metallelektrode
M negativ ist, wie in Fig. 2(a) gezeigt, ist das scheinbare eingebaute
Potential der halbleitenden Diamantschicht P des p-Typs verringert,
und die in die isolierende Diamantschicht I eingetretenen Löcher
werden durch das elektrische Feld beschleunigt. Infolgedessen unter
liegen die Löcher dem Transport zur Metallelektrode. Unterdessen
unterliegen Elektronen infolge der Potentialsperre b2 an der
Grenzfläche zwischen der Metallelektrode M und der isolierenden
Diamantschicht I weniger dem Transport.
Die vorliegende Erfindung wird im einzelnen unter Bezugnahme
auf die folgenden Beispiele beschrieben.
Eine Diamant-Schottky-Diode, wie sie in Fig. 1 gezeigt ist,
wurde nach der folgenden Arbeitsweise hergestellt:
- 1. Ein Siliziumsubstrat von geringem Widerstand (spezifischer Widerstand: weniger als 1 Ω . cm; Größe: 20 mm × 10 mm) wurde etwa 1 Stunde mit Diamantpaste mit einem mittleren Teilchendurchmesser von 0,25 µm poliert. Auf dem Siliziumsubstrat 1 wurde durch Mikro wellen-Plasma-CVD eine B-dotierte, polykristalline, halbleitende Diamantschicht 2 des p-Typs von 1,5 bis 3 µm gebildet. Als Reak tionsgas diente ein Ausgangsgas aus einem CH4-H2-Gemisch (CH4- Konzentration: 0,5%), dem das Dotierungsgas Diboran (B2H6) (ver dünnt mit H2) in einer Konzentration von 0,1 ppm zu der gesamten Gasströmungsgeschwindigkeit von 100 sccm zugesetzt war. Die Reak tionszeit betrug 7 bis 14 Stunden.
- 2. Auf der halbleitenden Diamantschicht 2 des p-Typs wurde
durch Mikrowellen-Plasma-CVD eine isolierende Diamantschicht 3
gebildet. Als Reaktionsgas diente ein Ausgangsgas aus CH4-H2-Ge
misch (CH4-Konzentration: 0,5%), dem Sauerstoff in einer Konzen
tration von 0,1% zu der gesamten Gasströmungsgeschwindigkeit von
100 sccm zugesetzt wurde. Es erforderte 30 und 60 Minuten, um
die isolierende Diamantschicht 3 von etwa 0,05 µm bzw. 0,1 µm Dicke
zu bilden. Auf der isolierenden Diamantschicht 3 wurde unter Ver
wendung einer Magnetron-Zerstäubungsapparatur eine Al-Elektrode 4
mit einem Durchmesser von 100 µm gebildet.
Zum Vergleich wurde die gleiche Arbeitsweise wie oben angegeben wiederholt, wobei jedoch die isolierende Diamantschicht 3 nicht gebildet wurde und die Al-Elektrode auf der halbleitenden Diamantschicht 2 des p-Typs gebildet wurde. - 3. Dann wurde das Siliziumsubstrat 1 unter Benutzung einer Säge (dicing saw) zu einzelnen Chips von 5 mm × 5 mm geschnitten. Jeder Chip wurde etwa 5 Minuten in Schwefelsäure auf 80°C erwärmt, um organische Rückstände zu entfernen, und mit reinem Wasser ge waschen. Anschließend wurde der Chip jeweils 5 Minuten einer Reinigung mit H2O2 + NH3OH + H2O und H2O2 + HCl + H2O unterworfen, um Schwermetalle und alkalische Rückstände zu entfernen. Schließlich wurde der Chip mit reinem Wasser gewaschen und 5 Minuten in einem Ofen bei 120°C getrocknet.
- 4. Eine aus einer Kupferplatte gebildete ohmsche Elektrode 5 wurde mit einer Silberpaste an die Rückseite des Siliziumsubstrats 1 gebunden.
Die so erhaltenen Diamant-Schottky-Dioden wurden unter Benut
zung eines Prüfgeräts bei Raumtemperatur (etwa 24°C) auf ihr
Strom-Spannungsverhalten (I-V-Kurve) geprüft. Die Ergebnisse sind
in den Fig. 3 bis 6 gezeigt: Fig. 3 ist eine I-V-Kurve der
Probe mit einer etwa 0,05 µm dicken, isolierenden Diamantschicht.
Fig. 4 ist eine I-V-Kurve der Probe mit einer etwa 0,1 µm dicken,
isolierenden Diamantschicht. Fig. 5 ist eine unterschiedliche
Darstellung der I-V-Kurve der Fig. 4, wobei der Strom logarith
misch und die Spannung linear aufgetragen sind. Fig. 6 ist eine
I-V-Kurve der Bezugsprobe ohne eine isolierende Diamantschicht.
Aus den Fig. 3 und 4 ist ersichtlich, daß die Diamant-
Schottky Diode bei diesen Beispielen in dem Gleichrichtverhalten
verbessert ist, wobei der Strom in Sperrichtung im Vergleich mit
der in Fig. 6 gezeigten Bezugsprobe stark verringert ist. Ferner
wird der Strom in Sperrichtung verringert, wenn die Dicke der
isolierenden Diamantschicht 3 vergrößert wird. In diesem Beispiel
wird der minimale Sperrstrom bei der Probe mit der isolierenden
Diamantschicht 3 von etwa 0,1 µm erreicht, die durch die Umsetzung
während 60 Minuten gebildet wurde. Die in Fig. 4 gezeigte I-V-
Kurve ist erneut in Fig. 5 dargestellt, wobei der Strom loga
rithmisch und die Spannung linear aufgetragen sind. Wie aus der
Fig. 5 ersichtlich ist, ist der Strom in Sperrichtung für eine
Messung mit dem benutzten I-V-Analysator zu klein. Die Sperrstrom
dichte war nach dem Meßbereich schätzungsweise kleiner als
1,3 × 10-9 A/cm2. Das vorgenannte Strom-Spannungsverhalten zeigt,
daß die Diamant-Schottky-Diode als hauptsächliche Ladungsträger
Löcher hat.
Theoretisch sollte die Diamant-Schottky-Diode angemessen
funktionieren, wenn die isolierende Diamantschicht 3 eine Dicke
hat, die das Mehrfache der de Broglie-Wellenlänge des Loches be
trägt. In diesem Beispiel könnte der Sperrstrom in der Probe mit
einer etwa 0,1 µm dicken, isolierenden Diamantschicht 3 verrin
gert werden, die durch 60-minütige Umsetzung gebildet wurde. Dies
legt nahe, daß die isolierende Diamantschicht 3 kontinuierlich
in einer gewissen Dicke auf der polykristallinen, halbleitenden
Diamantschicht 2 des p-Typs gebildet werden muß, die eine ver
hältnismäßig rauhe Oberfläche hat.
Wenn andererseits die isolierende Diamantschicht 3 übermäßig
dick ist, wird an ihr ein großer Spannungsabfall eintreten. Infolge
dessen wird die an die halbleitende Diamantschicht 2 des p-Typs
angelegte Spannung für eine Änderung des eingebauten Potentials
der Schicht zu klein, so daß das ideale Strom-Spannungsverhalten
erreicht wird. Die zulässige maximale Dicke der isolierenden Dia
mantschicht 3 beträgt etwa 10 µm.
Da die isolierende Diamantschicht 3 aus einem Ausgangsgas
aus CH4-H2-Gemisch mit zugesetztem Sauerstoff gebildet wird,
ist sie im übrigen in der Kristallinität der B-dotierten, halb
leitenden Diamantschicht 2 überlegen. Daher hat sie weniger
Gitterfehlstellen auf ihrer Oberfläche, was die Niveaudichte an
der Grenzfläche zwischen dieser Schicht und der Al-Elektrode 4
verringert, so daß der Rekombinationsstrom vermindert wird. Dies
ist eine weitere denkbare Begründung für den kleinen Sperrstrom.
In diesem Beispiel diente Aluminium für die auf der isolie
renden Diamantschicht 3 ausgebildete Metallelektrode 4. Aluminium
kann jedoch durch irgendein anderen Metall ersetzt werden, weil
Diamant eine stark kovalente Substanz mit sehr festliegendem
Fermi-Niveau ist. Die Veränderung des Metalls beeinflußt daher
die Potentialsperre an der Grenzfläche zwischen der isolierenden
Diamantschicht und der Metallelektrode nur wenig. Wenn jedoch
eine der Karbidbildung zugängliche Elektrode benutzt wird, setzt
sie sich mit der isolierenden Diamantschicht 3 unter Bildung von
Karbid an ihrer Grenzfläche um, das als eine ohmsche Elektrode
fungiert. Daher wird ein Metall, das der Karbidbildung weniger
zugänglich ist, wie Al, Au oder Pt, für die auf der isolierenden
Diamantschicht gebildete Metallelektrode bevorzugt.
Es wurde eine Diamant-Schottky-Diode mit einer halbleitenden
Diamantschicht des n-Typs anstelle der halbleitenden Diamantschicht
2 des p-Typs hergestellt.
Auf einem Siliziumsubstrat mit geringem Widerstand wurde
durch Mikrowellen-Plasma-CVD eine Si-dotierte, polykristalline,
halbleitende, etwa 2 µm dicke Diamantschicht des n-Typs gebildet.
Als Reaktionsgas diente ein CH4-H2-Gemisch (CH4-Konzentration:
0,5%), dem SiH4 (Silan) in Verdünnung mit H2 in einer Konzen
tration von 0,5 ppm auf die gesamte Gasströmungsgeschwindigkeit
von 100 sccm zugesetzt war. Die Reaktionszeit betrug 7 Stunden.
Auf der halbleitenden Diamantschicht des des n-Typs wird
durch Mikrowellen-Plasma-CVD eine isolierende Diamantschicht von
0,1 µm Dicke gebildet. Es wurde das gleiche Reaktionsgas wie in
Beispiel 1 eingesetzt, und die Reaktionszeit betrug 60 Minuten.
Auf der isolierenden Diamantschicht wurde eine Al-Elektrode mit
einem Durchmesser von etwa 100 µm gebildet. Auf der Rückseite
des Siliziumsubstrats wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel
1 mit einer Silberpaste eine ohmsche Elektrode aus einer Kupfer
platte befestigt.
Die so erhaltene Diamant-Schottky-Diode mit einer halblei
tenden Diamantschicht des n-Typs wurde auf ihr Strom-Spannungs
verhalten hin geprüft. Es wurde gefunden, daß der Sperrstrom im
Vergleich mit der Diamant-Schottky-Diode des n-Typs ohne isolie
rende Diamantschicht extrem verringert ist. In diesem Fall war
der Sperrstrom für eine Messung mit dem benutzten I-V-Analysator
zu klein, so daß die Sperrstromdichte nach dem Meßbereich auf
weniger als 1 × 10-9 A/cm2 geschätzt wurde. Da diese Diamant-
Schottky-Diode den halbleitenden Diamant des n-Typs hat, wird
ein Durchlaßstrom erzeugt, wenn eine positive Spannung an die
Aluminiumelektrode angelegt wird.
Claims (1)
- Diamant-Schottky-Diode mit einem elektrisch leitfähigen Substrat, mit einer Mehrschicht-Struktur aus einer halbleitenden Diamantschicht und einer isolierenden Diamantschicht und mit einer Metallelektrode, wobei die isolierende Diamantschicht aus einem Sauerstoff haltigen Ausgangsgas gebildet ist und eine höhere Kristallinität aufweist als die halbleitende Diamantschicht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3066482A JPH04302172A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | ダイヤモンドショットキーダイオード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4210402A1 DE4210402A1 (de) | 1992-10-01 |
DE4210402C2 true DE4210402C2 (de) | 1999-09-09 |
Family
ID=13317050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4210402A Expired - Fee Related DE4210402C2 (de) | 1991-03-29 | 1992-03-30 | Diamant-Schottky-Diode |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5352908A (de) |
JP (1) | JPH04302172A (de) |
DE (1) | DE4210402C2 (de) |
GB (1) | GB2254732B (de) |
Families Citing this family (20)
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1992
- 1992-03-27 GB GB9206760A patent/GB2254732B/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-30 DE DE4210402A patent/DE4210402C2/de not_active Expired - Fee Related
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---|---|
GB2254732B (en) | 1994-11-30 |
JPH04302172A (ja) | 1992-10-26 |
DE4210402A1 (de) | 1992-10-01 |
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GB9206760D0 (en) | 1992-05-13 |
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8364 | No opposition during term of opposition | ||
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