DE4209184C1 - - Google Patents

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4340847A1 (de) * 1993-11-26 1995-06-01 Optosys Gmbh Berlin Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE4401588A1 (de) * 1994-01-20 1995-07-27 Ods Gmbh & Co Kg Verfahren zum Verkappen eines Chipkartenmoduls, Chipkartenmodul, und Vorrichtung zum Verkappen
DE4427309A1 (de) * 1994-08-02 1996-02-15 Ibm Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten
DE4435579A1 (de) * 1994-10-05 1996-04-11 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Prüfung der Klebehaftung von Trägerelementen mit IC-Bausteinen in Chipkarten und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE19837336B4 (de) * 1997-08-20 2007-06-14 National Semiconductor Corp., Santa Clara Verfahren zur Herstellung einer Platte von gekapselten integrierten Schaltkreisen und Form zum Kapseln eines plattenförmigen Substrats von integrierten Schaltkreisen

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001084347A (ja) 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp カード型記憶装置及びその製造方法
TWI527505B (zh) * 2013-01-10 2016-03-21 元太科技工業股份有限公司 電路基板結構及其製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1271837B (de) * 1963-10-22 1968-07-04 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
DE3624852A1 (de) * 1986-01-10 1987-07-16 Orga Druck Gmbh Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung
US4709254A (en) * 1980-08-05 1987-11-24 Gao Gessellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Carrier element for an IC module
US5027190A (en) * 1987-07-16 1991-06-25 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Carrier element to be incorporated into an identity card
US5079673A (en) * 1989-04-06 1992-01-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Ic card module

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4218701A (en) * 1978-07-24 1980-08-19 Citizen Watch Co., Ltd. Package for an integrated circuit having a container with support bars
FR2632100B1 (fr) * 1988-05-25 1992-02-21 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
CA2027823C (en) * 1989-10-31 1994-11-08 Tomoshige Oka Ic card having an integrated circuit module and air discharge opening

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1271837B (de) * 1963-10-22 1968-07-04 Telefunken Patent Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4709254A (en) * 1980-08-05 1987-11-24 Gao Gessellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Carrier element for an IC module
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
DE3624852A1 (de) * 1986-01-10 1987-07-16 Orga Druck Gmbh Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung
US5027190A (en) * 1987-07-16 1991-06-25 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Carrier element to be incorporated into an identity card
US5079673A (en) * 1989-04-06 1992-01-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Ic card module

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4340847A1 (de) * 1993-11-26 1995-06-01 Optosys Gmbh Berlin Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE4401588A1 (de) * 1994-01-20 1995-07-27 Ods Gmbh & Co Kg Verfahren zum Verkappen eines Chipkartenmoduls, Chipkartenmodul, und Vorrichtung zum Verkappen
DE4401588C2 (de) * 1994-01-20 2003-02-20 Gemplus Gmbh Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul
DE4427309A1 (de) * 1994-08-02 1996-02-15 Ibm Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten
DE4427309C2 (de) * 1994-08-02 1999-12-02 Ibm Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten
DE4435579A1 (de) * 1994-10-05 1996-04-11 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Prüfung der Klebehaftung von Trägerelementen mit IC-Bausteinen in Chipkarten und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE19837336B4 (de) * 1997-08-20 2007-06-14 National Semiconductor Corp., Santa Clara Verfahren zur Herstellung einer Platte von gekapselten integrierten Schaltkreisen und Form zum Kapseln eines plattenförmigen Substrats von integrierten Schaltkreisen

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DE59308816D1 (de) 1998-09-03
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EP0562388A1 (de) 1993-09-29

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