DE4209184C1 - - Google Patents
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4340847A1 (de) * | 1993-11-26 | 1995-06-01 | Optosys Gmbh Berlin | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
| DE4401588A1 (de) * | 1994-01-20 | 1995-07-27 | Ods Gmbh & Co Kg | Verfahren zum Verkappen eines Chipkartenmoduls, Chipkartenmodul, und Vorrichtung zum Verkappen |
| DE4427309A1 (de) * | 1994-08-02 | 1996-02-15 | Ibm | Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten |
| DE4435579A1 (de) * | 1994-10-05 | 1996-04-11 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Prüfung der Klebehaftung von Trägerelementen mit IC-Bausteinen in Chipkarten und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
| DE19837336B4 (de) * | 1997-08-20 | 2007-06-14 | National Semiconductor Corp., Santa Clara | Verfahren zur Herstellung einer Platte von gekapselten integrierten Schaltkreisen und Form zum Kapseln eines plattenförmigen Substrats von integrierten Schaltkreisen |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001084347A (ja) | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Toshiba Corp | カード型記憶装置及びその製造方法 |
| TWI527505B (zh) | 2013-01-10 | 2016-03-21 | 元太科技工業股份有限公司 | 電路基板結構及其製造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1271837B (de) * | 1963-10-22 | 1968-07-04 | Telefunken Patent | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung |
| FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
| DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
| DE3624852A1 (de) * | 1986-01-10 | 1987-07-16 | Orga Druck Gmbh | Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung |
| US4709254A (en) * | 1980-08-05 | 1987-11-24 | Gao Gessellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Carrier element for an IC module |
| US5027190A (en) * | 1987-07-16 | 1991-06-25 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Carrier element to be incorporated into an identity card |
| US5079673A (en) * | 1989-04-06 | 1992-01-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Ic card module |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4218701A (en) * | 1978-07-24 | 1980-08-19 | Citizen Watch Co., Ltd. | Package for an integrated circuit having a container with support bars |
| FR2632100B1 (fr) * | 1988-05-25 | 1992-02-21 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
| CA2027823C (en) * | 1989-10-31 | 1994-11-08 | Tomoshige Oka | Ic card having an integrated circuit module and air discharge opening |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1271837B (de) * | 1963-10-22 | 1968-07-04 | Telefunken Patent | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung |
| FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
| US4709254A (en) * | 1980-08-05 | 1987-11-24 | Gao Gessellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Carrier element for an IC module |
| DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
| DE3624852A1 (de) * | 1986-01-10 | 1987-07-16 | Orga Druck Gmbh | Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung |
| US5027190A (en) * | 1987-07-16 | 1991-06-25 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Carrier element to be incorporated into an identity card |
| US5079673A (en) * | 1989-04-06 | 1992-01-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Ic card module |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4340847A1 (de) * | 1993-11-26 | 1995-06-01 | Optosys Gmbh Berlin | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
| DE4401588A1 (de) * | 1994-01-20 | 1995-07-27 | Ods Gmbh & Co Kg | Verfahren zum Verkappen eines Chipkartenmoduls, Chipkartenmodul, und Vorrichtung zum Verkappen |
| DE4401588C2 (de) * | 1994-01-20 | 2003-02-20 | Gemplus Gmbh | Verfahren zum Verkappen eines Chipkarten-Moduls und Chipkarten-Modul |
| DE4427309A1 (de) * | 1994-08-02 | 1996-02-15 | Ibm | Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten |
| DE4427309C2 (de) * | 1994-08-02 | 1999-12-02 | Ibm | Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten |
| DE4435579A1 (de) * | 1994-10-05 | 1996-04-11 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Prüfung der Klebehaftung von Trägerelementen mit IC-Bausteinen in Chipkarten und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
| DE19837336B4 (de) * | 1997-08-20 | 2007-06-14 | National Semiconductor Corp., Santa Clara | Verfahren zur Herstellung einer Platte von gekapselten integrierten Schaltkreisen und Form zum Kapseln eines plattenförmigen Substrats von integrierten Schaltkreisen |
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