DE4208378A1 - Stromzufuehrung fuer supraleitende apparate - Google Patents
Stromzufuehrung fuer supraleitende apparateInfo
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- H01F6/06—Coils, e.g. winding, insulating, terminating or casing arrangements therefor
- H01F6/065—Feed-through bushings, terminals and joints
Description
Die Erfindung betrifft eine Stromzuführung für
supraleitende Apparate gemäß dem Oberbegriff des ersten
Anspruchs. Zur Anwendung kommen dabei Hochtemperatur-
Supraleiter, die bei tiefen Temperaturen, unter 77K,
eingesetzt werden. Eine solche Stromzuleitung ist aus der
japanischen Patentschrift JP 2-1 35 714 bekannt.
Stromzuführungen für supraleitende Anwendungen müssen den
Stromtransport von Raumtemperatur bis auf die
Betriebstemperatur, einige Kelvin über dem absoluten
Nullpunkt, bewerkstelligen.
Die thermischen Verluste sollten dabei möglichst gering
gehalten werden. Thermische Verluste entstehen einerseits
durch Wärmeleitung und andererseits durch die Entstehung von
Joulescher Wärme beim Stromtransport.
Ein wesentliches Problem bei der Dimensionierung der
Stromzuführungen besteht darin, daß die Optimierung des
Leiters bezüglich den beiden Hauptanteilen an thermischen
Verlusten entgegensätzliche Ansprüche an den Leiter stellt.
Um die Verluste durch Wärmeleitung klein zu halten, sollte
der Leiter möglichst lang sein und einen kleinen Querschnitt
aufweisen. Kleine Verluste durch Joulesche Wärme hingegen
fordern einen kurzen Leiter mit großem Querschnitt.
Heutige Stromzuführungen bestehen meist aus metallischen
Leitern. Versuche am CERN haben gezeigt, daß es durch den
Einsatz von sehr dünnen versilberten Cu-Drähten mit einer
großen Welligkeit gelingt, die gesamten Energieverluste auf
ca. 1 Watt pro kA zu beschränken.
Eine andere Art von Stromzuführungen wird in der JP-PS 2-
1 35 714 vorgeschlagen. Darin werden die beiden metallischen
Zuführungsbänder in einem bestimmten Bereich durch
Hochtemperatur-Supraleiter-Bänder ersetzt.
Stromzuführungen der eben genannten Art weisen gegenüber
rein metallischen Zuführung bezüglich der thermischen
Entkopplung wesentliche Vorteile auf.
Problematisch bleibt die Kontaktierung zwischen metallischem
Leiter und Hochtemperatur-Supraleiter (HTSL):
Auf der einen Seite sind für den Temperaturbereich zwischen
Raumtemperatur und ca. 77K sehr dünne Silberdrähte von
größtem Vorteil, auf der anderen Seite ist es einfacher,
normalleitende Stäbe oder Bänder als dünne Drähte mit den
HTSL-Bändern zu verbinden.
Ein weiteres Problem tritt auf, wenn die Temperatur über die
kritische Temperatur Tc ansteigt oder der HTSL hohen
Strombelastungen ausgesetzt ist. Dann geht der HTSL vom
supraleitenden in den normalleitenden Zustand über
(thermisches Quenchen).
Beim thermischen Quenchen kann lokal eine Überhitzung des
HTSL auftreten, was zur Zerstörung des HTSL führt. Man
begegnet dieser Gefahr der Überhitzung dadurch, daß
parallel zum Supraleiter ein metallischer Leiter (Bypass)
geschaltet wird.
In der erwähnten japanischen Patentschrift wird dieser
metallische Bypass durch eine auf den HTSL aufgetragene
Silberschicht gebildet.
Diese Silberschicht dient nicht nur als elektrischer Bypass
zur Quenchstabilisierung, sondern ist auch durch den
Herstellungsprozeß bedingt, da der HTSL-Körper z. B. in
Silberformen hergestellt wird.
Herstellungsverfahren für schmelzprozessierte HTSL-Körper,
bei denen der Körper gegossen wird, sind beispielsweise aus
der schweizerischen Patentanmeldung CH 539/91-6 oder der
europäischen Patentanmeldung EP 0 362 492 A2 bekannt.
Die erwähnte Silberschicht stellt natürlich nicht nur einen
elektrischen, sondern auch einen thermischen Bypass dar. Die
Wärmeisolationsfähigkeit des HTSL wird deshalb durch die
Silberschicht massiv herabgesetzt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine
Stromzuführung für supraleitende Apparate anzugeben, bei der
die Nachteile der Kontaktierung und die
Wärmeleitungsprobleme durch die Silberschicht durch den
speziellen Aufbau der Stromzuführung umgangen werden.
Diese Aufgabe wird bei einer Stromzuführung gemäß dem
Oberbegriff des ersten Anspruchs dadurch gelöst, daß
- a) der Hochtemperatur-Supraleiter aus einem massiven Körper aus unter der Temperatur von flüssigem Stickstoff supraleitenden Material besteht, und
- b) die den Hochtemperatur-Supraleiter kontaktierenden Drähte oder Bänder auf beiden Seiten des Körpers in den massiven Körper eingeschmolzen sind.
Ein Vorteil des erfindungsgemäßen Aufbaus besteht darin,
daß durch die Verwendung eines massiven Körpers keine
Silberschicht mehr nötig ist.
Dadurch wird die Wärmeleitfähigkeit des HTSL-Teils nur noch
durch die Wärmeleitfähigkeit des HTSL-Materials und nicht
mehr zusätzlich durch die Wärmeleitfähigkeit des Silbers
bestimmt.
Der HTSL-Körper dient also wegen seiner schlechten
Wärmeleitfähigkeit bei tiefen Temperaturen als massive
Wärmebarriere.
Ein zweiter Vorteil besteht darin, daß wegen des
Einschmelzens der normalleitenden Drähte in den HTSL-Körper
vom Bereich mit Raumtemperatur bis zum HTSL-Körper die
konventionellen, optimierten Zuleitungen verwendet werden
können.
In einer ersten bevorzugten Ausführungsform wird die
Stromzuführung gemäß erstem Anspruch in einer Anordnung
verwendet, die dadurch gekennzeichnet ist, daß
- a) normalleitende erste Drähte, den Strom von Raumtemperatur durch eine mit gasförmigen N2 gefüllten Kammer zu einem Bad mit flüssigem N2 führen, und
- b) normalleitende oder mit Silber ummantelte und aus Hochtemperatur-Supraleiter-Material bestehende zweite Drähte, den Strom vom N2-Bad durch eine Kammer mit gasförmigen Helium zum massiven Hochtemperatur- Supraleiter führen.
In einer zweiten bevorzugten Ausführungsform wird die
Stromzuführung gemäß erstem Anspruch in einer Anordnung
verwendet, die dadurch gekennzeichnet ist, daß die
normalleitenden ersten Drähte den Strom durch eine mit
gasförmigem Helium gefüllte Kammer direkt von einem Bereich
mit Raumtemperatur zum Hochtemperatur-Supraleiter führen.
Kern der Erfindung ist es also, eine Stromzuführung
anzugeben, bei der ein Stück HTSL als Wärmebarriere
verwendet wird. Die erfindungsgemäße Anordnung zeichnet
sich besonders dadurch aus, daß
- - kein metallischer Bypass vorhanden ist,
- - der HTSL als massiver Körper ausgeführt ist und
- - die normalleitenden Drähte in den HTSL-Körper eingeschmolzen werden.
Aus der Gesamtheit der abhängigen Ansprüche ergeben sich
weitere vorteilhafte Ausführungsformen.
Nachfolgend wir die Erfindung anhand von Ausführungs
beispielen im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher
erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 Erfindungsgemäße Stromzuführung für supraleitende
Apparate.
Fig. 2 Darstellung des massiven Hochtemperatur-
Supraleiter-Körpers.
Fig. 3 Eine zweite Ausführungsform der erfindungsgemäßen
Stromzuführung.
Die in den Zeichnungen verwendeten Bezugszeichen und deren
Bedeutung sind in der Bezeichnungsliste zusammengefaßt
aufgelistet. Grundsätzlich sind in den Figuren gleiche Teile
mit gleichen Bezugszeichen versehen.
In einem ersten Ausführungsbeispiel wird der Hochtemperatur-
Supraleiter als massives Bauteil als thermische Entkopplung
zwischen dem Tieftemperatur-Supraleiter und den Zuleitungen
zum Stickstoffbad im Temperaturbereich zwischen 4.2K bis ca.
30-40K eingesetzt.
Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße Anordnung einer
Stromzuführung (1) für supraleitende Apparate (12) gemäß
einem ersten Ausführungsbeispiel.
Normalleitende Drähte (2) führen von einem Bereich mit
Raumtemperatur (300K) durch eine mit gasförmigem Stickstoff
gefüllte Kammer (3) zu einem Stickstoffbad (4), das durch
einen metallisch leitenden Körper (16) von einer Kammer (6)
mit gasförmigem Helium abgetrennt ist.
Für das Stickstoffbad (4) ist ein Einlaß (14) für flüssigen
Stickstoff vorgesehen. Die Kammer (3) wird durch
abdampfenden Stickstoff mit Stickstoffgas gefüllt, das nach
oben entweichen kann.
Vom metallisch leitenden Körper (16) führen normalleitende,
vorzugsweise aus Silber, oder mit Silber ummantelte und aus
Hochtemperatur-Supraleiter-Material bestehende Drähte (5)
durch eine mit Helium-Gas gefüllte Kammer (6) zu einem
massiven Körper aus Hochtemperatur-Supraleiter-Material (7).
Der supraleitende Apparat (12) und der Tieftemperatur-
Supraleiter (11) sowie ein Teil des Hochtemperatur-
Supraleiters (7) befinden sich in einem Bad mit flüssigem
Helium (10). Das Helium-Gas entsteht durch abdampfendes
Helium aus dem Helium-Bad (10), das durch spezielle Kanäle
(8) aufsteigt, die im Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7)
eingelassen sind.
Die Temperatur der einzelnen Bereiche ist auf der Skala im
linken Teil der Figur dargestellt.
Fig. 2 zeigt eine mögliche Anordnung dieser Kanäle (8) im
Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7). Der Querschnitt des
massiven Hochtemperatur-Supraleiter-Körpers (7) wird so
gewählt, daß der angelegte Strom deutlich unter dem
kritischen Strom des Materiales liegt.
Der HTSL-Körper (7) wird sowohl durch das Helium-Bad wie
auch durch aufsteigendes Helium gekühlt. Das Helium-Gas wird
durch speziell eingelassene Kanäle (8) abgeführt.
Eine Quench-Stabilisierung des Hochtemperatur-Supraleiter-
Körpers (7) mit normalleitenden Metallteilen ist nicht
erforderlich.
Die Kontaktierung des HTSL-Körpers erfolgt auf beiden Seiten
durch Einschmelzen der Drähte (5) bzw. der normal- oder
supraleitenden Bänder (9).
Fig. 3 zeigt eine weitere Ausführungsform der
erfindungsgemäßen Stromzuführung (1). Sie unterscheidet
sich vom ersten Ausführungsbeispiel dadurch, daß auf eine
Stickstoff-Kühlung verzichtet werden kann.
Von einem Stromanschluß (13) in einem Bereich mit
Raumtemperatur führen normalleitende Drähte (2) direkt zum
Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7). Die normalleitenden
Drähte (5) werden durch abdampfendes Helium gekühlt, das
durch im Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7) eingelassene
Kanäle (8) aufsteigt.
Der Aufbau des Hochtemperatur-Supraleiter-Körpers (7)
entspricht demjenigen des ersten Ausführungsbeispiels (Fig.
2).
Durch den Verzicht auf Stickstoff-Kühlung ergibt sich ein
sehr einfacher Aufbau, der schnell realisierbar ist. Deshalb
läßt er sich leicht bei konventionellen Stromzuführungen,
zum Beispiel für Labormagnete, einbauen.
Die Temperatur der einzelnen Bereiche ist auf der Skala im
linken Teil der Figur dargestellt.
Bei beiden Ausführungsbeispielen nützt man die schlechte
Wärmeleitfähigkeit von Hochtemperatur-Supraleiter-Material
bei tiefen Temperaturen aus.
Vorzugsweise werden Verbindungen des Typs Y1Ba2Cu3Ox,
Bi2Sr2Ca1Cu2Oy, Bi2Sr2Cu3Oz oder Tl2Ba2Ca2Cu3Ot eingesetzt.
Insbesondere schmelzprozessiertes Bi2Sr2Ca1Cu2Oy weist als
massiver Körper zusätzlich zu den guten Wärmeisolations
eigenschaften eine hervorragende Stromtragfähigkeit auf.
Da sich der Hochtemperatur-Supraleiter-Körper im und
teilweise oberhalb des Helium-Bades (10) befindet, weist er
Temperaturen zwischen ca. 4.2K und ca. 30-40K auf.
Die normal- oder supraleitenden Zuleitungen (9) vom massiven
Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7) zum Tieftemperatur-
Supraleiter (11) werden so dimensioniert, daß das
verdampfende Helium, hervorgerufen durch Joulesche Wärme,
den massiven Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7) so weit
kühlt, daß die maximale Temperatur des massiven
Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7) 30-40K nicht
überschritten wird.
Für diesen Zweck sind im Hochtemperatur-Supraleiter-Körper
(7) spezielle Kanäle (8) eingelassen. Das verdampfende
Helium steigt durch diese Kanäle (8) auf und kühlt den
Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7).
Hochtemperatur-Supraleiter der genannten Zusammensetzung
haben eine Übergangstemperatur von über 77K. Sie sind also
im eingesetzten Temperaturbereich im Normalbetrieb
supraleitend, und die ohmschen Verluste werden damit
drastisch reduziert.
Bei 4.2K ist die spezifische Wärmeleitfähigkeit eines
Oxidsupraleiters um ca. einen Faktor 1500 kleiner als
diejenige von Kupfer. Dadurch werden zusätzlich zu den
ohmschen Verlusten auch die Verluste durch Wärmeleitung
gegenüber metallischen Leitern sehr stark vermindert.
Der HTSL-Körper ist als massiver Körper ausgebildet. Sein
Querschnitt wird so gewählt, daß die Stromdichte im
Normalbetrieb thermische Fluktuation zuläßt.
Aufgrund der hohen spezifischen Wärme, vergleichbar mit
Kupfer, kann auf einen Bypass aus normalleitendem Metall,
vorzugsweise Silber, verzichtet werden.
Die Wärmeleitfähigkeit des HTSL-Körpers wird durch keine
Silberschicht erhöht. Der massive HTSL-Körper wirkt somit
als sehr effektive Wärmebarriere.
Versuche, so auch die erwähnten vom CERN, haben gezeigt,
daß für die normalleitenden Zuleitungen dünne Drähte aus
versilbertem Material oder massivem Silber die besten
Resultate liefern.
Diesem positiven Umstand steht jedoch entgegen, daß die
dünnen Drähte nicht auf eine einfache Weise mit dem HTSL in
Kontakt gebracht werden können.
In der erfindungsgemäßen Stromzuführung wird das Problem
dadurch gelöst, daß die normalleitenden, dünnen Drähte in
den HTSL-Körper eingeschmolzen werden.
Die erfindungsgemäße Stromzuführung weist also insgesamt
einen optimalen Aufbau bezüglich Wärmeisolationsfähigkeit
auf.
Dieser optimale Aufbau wird dadurch erreicht, daß der HTSL-
Körper als massiver Körper ausgebildet ist, kein
metallischer Bypass notwendig ist und als normalleitende
Zuführungen dünne Drähte verwendet werden können, die in den
HTSL-Körper eingeschmolzen werden.
Bezeichnungsliste
1 Stromzuführung
2 normalleitende Drähte
3 Kammer mit N₂-Gas
4 N₂-Bad
5 normalleitende oder mit Silber ummantelte und aus HTSL-Material bestehende Drähte
6 Kammer mit Helium-Gas
7 massiver HTSL-Körper
8 Kühlungskanäle
9 Drähte oder Bänder, normal- oder supraleitend
10 Helium-Bad
11 Tieftemperatur-Supraleiter
12 supraleitender Apparat
13 normalleitender Stromanschluß
14 Einlaß für flüssiges N₂
15 Auslaß für Helium-Gas
16 metallisch leitender Körper
T Temperatur
2 normalleitende Drähte
3 Kammer mit N₂-Gas
4 N₂-Bad
5 normalleitende oder mit Silber ummantelte und aus HTSL-Material bestehende Drähte
6 Kammer mit Helium-Gas
7 massiver HTSL-Körper
8 Kühlungskanäle
9 Drähte oder Bänder, normal- oder supraleitend
10 Helium-Bad
11 Tieftemperatur-Supraleiter
12 supraleitender Apparat
13 normalleitender Stromanschluß
14 Einlaß für flüssiges N₂
15 Auslaß für Helium-Gas
16 metallisch leitender Körper
T Temperatur
Claims (8)
1. Stromzuführung (1) für supraleitende Apparate (12)
umfassend:
- a) eine normalleitende Stromzuführung (2), die den Strom von einem Bereich mit Raumtemperatur zu einem Hochtemperatur-Supraleiter (7) führt,
- b) Drähte oder Bänder (9), die den Strom vom Hochtemperatur-Supraleiter (7) durch ein Bad mit flüssigem Helium (10) zu einem Tieftemperatur- Supraleiter (11) führen, wobei
- c) der Tieftemperatur-Supraleiter (11) den Strom zum supraleitenden Apparat (12) führt, dadurch gekennzeichnet, daß
- d) der Hochtemperatur-Supraleiter (7) aus einem massiven Körper aus unter der Temperatur von flüssigem Stickstoff supraleitenden Material besteht, und
- e) die den Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7) kontaktierenden Drähte oder Bänder (5 bzw. 9) auf beiden Seiten des Körpers in den massiven Körper (7) eingeschmolzen sind.
2. Stromzuführung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß
- a) normalleitende erste Drähte (2), den Strom von einem Bereich mit Raumtemperatur durch eine mit gasförmigen N2 gefüllten Kammer (3) zu einem Bad (4) mit flüssigem N2 führen, und
- b) zweite Drähte (5), den Strom vom N2-Bad (4) durch eine Kammer (6) mit gasförmigen Helium zum Hochtemperatur- Supraleiter-Körper (7) führen.
3. Stromzuführung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die normalleitenden ersten Drähte (2) den Strom
durch eine mit gasförmigem Helium gefüllte Kammer (6)
direkt von einem Bereich mit Raumtemperatur zum
Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7) führen.
4. Stromzuführung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß
- a) die Trennung des N2-Bades (4) von der mit Helium-Gas gefüllten Kammer (6) durch einen metallisch leitenden Körper (16), vorzugsweise aus Kupfer, erfolgt, und
- b) das Helium-Gas über einen Auslaß (15) aus der Kammer (6) geführt wird.
5. Stromzuführung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Querschnitt des massiven Hochtemperatur-
Supraleiter-Köpers (7) so gewählt wird, daß die
Stromdichte im Normalbetrieb thermische Fluktuation
zuläßt.
6. Stromzuführung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kühlung des massiven Hochtemperatur-Supraleiter
Köpers (7)
- a) durch das Helium-Bad (10) und
- b) durch abdampfendes Helium-Gas erfolgt, das durch Kanäle (8) durch den Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7) dringt, wobei
- c) die Zuleitungen vom massiven Hochtemperatur- Supraleiter-Körper (7) zum Tieftemperatur-Supraleiter (11) so dimensioniert sind, daß das verdampfende Helium, hervorgerufen durch Joulesche Wärme, den massiven Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7) so weit kühlt, daß die maximale Temperatur des massiven Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7) 30-40K nicht überschritten wird.
7. Stromzuführung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7) aus einem
der Materialien Y1Ba2Cu3Ox, Bi2Sr2Ca1Cu2Oy, Bi2Sr2Cu3Oz
oder Tl2Ba2Ca2Cu3Ot, insbesondere aus
schmelzprozessiertem Bi2Sr2Ca1Cu2Oy besteht.
8. Stromzuführung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die den Hochtemperatur-Supraleiter-Körper (7)
kontaktierenden zweiten Drähte (5) aus Silber oder aus
mit Silber ummanteltem Hochtemperatur-Supraleiter-
Material bestehen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19924208378 DE4208378A1 (de) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | Stromzufuehrung fuer supraleitende apparate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19924208378 DE4208378A1 (de) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | Stromzufuehrung fuer supraleitende apparate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4208378A1 true DE4208378A1 (de) | 1993-09-23 |
Family
ID=6454187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19924208378 Withdrawn DE4208378A1 (de) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | Stromzufuehrung fuer supraleitende apparate |
Country Status (1)
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