DE4202818C2 - Verfahren zur Herstellung eines Leuchtstoffschirmes - Google Patents

Description

Zum Nachweis von UV-Licht, Röntgen-, Gamma- und Elektronen­ strahlen werden Leuchtstoffschirme verwendet. Ein Leucht­ stoffschirm umfaßt ein Trägersubstrat, das mit einer Leucht­ stoffschicht versehen ist. Der Leuchtstoff ist ein lumines­ zenzfähiges Material, in dem hochenergetische Strahlung, z. B. UV-Licht, Röntgen-, Gamma- oder Elektronenstrahlung, in eine sichtbare oder elektronisch detektierbare Strahlung um­ gewandelt wird.

Leuchtstoffschirme werden z. B. bei Kathodenstrahlrohren, ins­ besondere TV-Bildröhren, sowie bei Röntgenbildverstärkern und Röntgendetektionssystemen der medizinischen Diagnostik einge­ setzt.

In vielen Anwendungsfällen, z. B. bei medizintechnischen An­ wendungen oder bei der Durchleuchtung von Gegenständen, ist ein zwei- oder eindimensionales Intensitätsmuster der hoch­ energetischen Strahlung in ein sichtbares oder elektronisch detektierbares Bild umzuwandeln. Dazu ist ein Auflösungsver­ mögen des Leuchtstoffschirmes bezüglich des Ortes erforderlich.

Leuchtstoffschirme, die eine durchgehende Leuchtstoffschicht auf dem Trägersubstrat umfassen, zeigen ein geringes Auf­ lösungsvermögen, da sich das durch die Anregung des Leucht­ stoffes in der Schicht erzeugte Licht sowohl senkrecht zur Schichtausdehnung als auch seitlich ausbreitet. Dadurch wird durch Beleuchtung eines Punktes mit der hochenergetischen Strahlung ein wesentlich größerer leuchtender Flächenbereich erzielt.

Zur Verbesserung der Ortsauflösung eines Leuchtstoffschirmes wird daher versucht, die seitliche Ausbreitung des Lichtes, die sogenannte Querleitung, zu reduzieren.

Die Querleitung wird z. B. dadurch unterdrückt, daß der Leuchtstoffschirm aus einzelnen, diskreten Leuchtstoffblöcken oder Leuchtstoffkanälen aufgebaut ist. Solche Leuchtstoff­ schirme werden z. B. dadurch realisiert, daß ein Träger­ substrat verwendet wird, das als Lochplatte ausgebildet ist. Die Löcher dieses Trägersubstrats sind mit Leuchtstoffen auf­ gefüllt. Das Trägersubstrat besteht dabei aus lumineszenzin­ aktivem Material.

Aus JP-OS 01-3 599 ist ein solcher Leuchtstoffschirm bekannt, der eine Substratplatte aus farbigem Glas mit konischen Löchern umfaßt. Die Löcher sind mit ZnS : Ag-Pulver gefüllt und bilden diskrete Leuchtstoffkanäle. Bei dem Auffüllen der Löcher mit Pulver ist durch unvermeidbare Porenbildung nur eine unvollständige Raumerfüllung erreichbar. Die ver­ bleibenden Poren in den Leuchtstoffkanälen wirken als Streuzentren für das vom Leuchtstoff emittierte Licht und führen so zu einer Verminderung der Lichtleitung.

Aud der US 37 83 299 ist ein Leuchtschirm für eine Röntgenbildverstärkerröhre bekannt, bei dem eine Leuchtstoffschicht über einem waffelartig geformten Metallsubstrat aufgebracht ist. Die Anordnung von zellenartigen Vertiefungen werden nach konventionellen Methoden mit Leuchtstoff gefüllt, beispielsweise durch Aufdampfen von Cäsiumjodid als Leuchtstoff.

Aus der EP 04 11 194 A1 ist eine hochauflösende Bildplatte für ionisierende Strahlung bekannt, bei der eine mit einem Lochraster versehene anorganische Trägermatrix mit einem Leuchtstoff gefüllt wird, vorzugsweise mit Leuchtstoffpulver.

Aus JP-OS 59-1 58 058 ist ein Leuchtstoffschirm bekannt, der als Trägersubstrat eine optische Faserplatte umfaßt. In der Faserplatte wird durch Kernätzung der einzelnen Glasfasern eine Lochstruktur erzeugt. Die Innenflächen der Hohlräume werden mit einer Leuchtstoffschicht belegt. Die Leuchtstoff­ schicht wird durch CVD oder Epitaxie aufgebracht. Auch in diesem Verfahren ist nur eine unvollständige Raumerfüllung der Leuchtstoffkanäle zu erwarten. Zusätzlich ist zum Be­ schichten eine aufwendige Prozeßtechnik erforderlich.

Aus EP 03 72 395 A2 ist ein Verfahren bekannt, bei dem Hohl­ räume eines fotostrukturierten Glases durch Aufdampfen von CsI-Leuchtstoffen mit nachträglichem Einschmelzen unter Vakuum gefüllt werden. In diesem Verfahren sind mehrere unabhängige Prozesse erforderlich, die eine aufwendige Prozeßführung be­ nötigen. Die Dicke der Aufdampfschicht muß so dimensioniert werden, daß sie beim Einschmelzen vollständig von der Hohl­ raumstruktur aufgenommen werden kann. Die Temperaturführung beim Einschmelzvorgang muß so gewählt werden, daß das CsI nicht verdampft. Durch Volumenschwund bei Erstarrung und Ab­ kühlung können darüberhinaus Riß- und Lunkerbildungen auf­ treten.

Aus EP 02 72 581 A2 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Leuchtstoffschirmes bekannt, bei dem eine Lochplatte aus perforierten und geschichteten Wolframblechen durch Gießen eines Leuchtstoffes aufgefüllt werden. Dieses Verfahren be­ schränkt sich auf Leuchtstoffe, die durch Schmelzen oder aus gießfähigen Pulverpasten herstellbar sind. Die Temperatur­ führung muß wiederum so gewählt werden, daß der Leuchtstoff nicht verdampft. Beim Erstarren und Abkühlen ist mit Rissen und Lunkerbildungen zu rechnen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines Leuchtstoffschirmes anzugeben, das eine einfache Herstellung eines Leuchtstoffschirmes mit verbessertem Auflösungsvermögen bei gleichzeitig hohem Leuchtvermögen er­ möglicht.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Ver­ fahren nach Anspruch 1. Durch die plastische Verformung der kristallinen Leuchtstoffplatte werden die Löcher mit kristallinem Leuchtstoff vollständig, poren- und rißfrei ge­ füllt. Der kristalline Leuchtstoff in den Löchern bildet diskrete Leuchtstoffkanäle und weist keine Streu- oder Stör­ zentren für die optische Lichtausbreitung längs eines jeden Loches auf. Das Auflösungsvermögen wird dann nur von der Struktur des Lochrasters der Substratplatte bestimmt.

Das Verfahren ist sowohl für Leuchtstoffe als auch für Speicherleuchtstoffe geeignet.

Es liegt im Rahmen der Erfindung, die Leuchtstoffplatte durch einachsiges Preßschmieden bei einer Temperatur zwischen 200°C und 800°C, vorzugsweise zwischen 400°C und 500°C in die Löcher der Substratplatte zu drücken.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist besonders gut geeignet für Leuchtstoffe aus der Klasse der Alkalihalogenide, insbesondere für CsI : T1, CsI : Na, RbBr : T1, RbI : T1 und NaI : T1, da diese eines hohes plastisches Formänderungsvermögen aufweisen.

Als Substratplatte sind Substrate aus einem Material geeignet, das der Preßtemperatur und den zur Erzeugung der Formänderung nötigen Preßkräften widerstehen kann. Die Substratplatte kann insbesondere aus metallischen und keramischen Werkstoffen oder aus Gläsern, sowie aus Kombinationen davon, aufgebaut sein. Die geometrische Form der Lochraster und der Querschnitt der einzelnen Löcher ist für das Verfahren unerheblich. Daher kann die Geometrie des Lochrasters entsprechend dem Anwendungszweck des Leuchtstoffschirmes gewählt werden.

Durch Verwendung einer Leuchtstoffplatte aus einem Material, das die einfallende Strahlung oder das vom Leuchtstoff emittierte Licht absorbiert, kann die Ortsauflösung des Leuchtstoffschirms verbessert werden.

Die Ortsauflösung des Leuchtstoffschirmes wird ferner ver­ bessert, wenn die Ausbreitung des Lichtes in den mit Leucht­ stoff gefüllten Löchern durch Lichtleitung erfolgt. Um dieses in dem fertigen Leuchtstoffschirm zu erzielen, liegt es im Rahmen der Erfindung, die Substratplatte aus einem Material mit einem kleineren optischen Brechungsindex als dem des Leuchtstoffes vorzusehen.

Es liegt weiterhin im Rahmen der Erfindung, die Löcher so mit kristallinem Leuchtstoff aufzufüllen, daß zwischen dem Leucht­ stoff und der Substratplatte ein Luftspalt entsteht. Dieser Luftspalt ist optisch dünner als der Leuchtstoff, so daß auch hier im fertigen Leuchtstoffschirm eine Lichtleitung entlang der einzelnen mit Leuchtstoff gefüllten Löchern erfolgt.

Bei Herstellung des Leuchtstoffschirmes unter Verwendung eines Leuchtstoffes, der einen größeren thermischen Ausdehnungs­ koeffizienten als die Substratplatte aufweist, ist es vor­ teilhaft, die Leuchtstoffplatte nach der plastischen Ver­ formung unter Beibehaltung eines reduzierten Druckes abkühlen zu lassen. Der Druck wird nach dem vollständigen Auffüllen der Löcher auf einen Wert unter den der Bruchspannung bei einer Endtemperatur reduziert. Unter Beibehaltung dieses re­ duzierten Druckes wird die Leuchtstoffplatte auf die End­ temperatur abgekühlt. Dadurch wird ein Zurückziehen des Leuchtstoffes aus den Löchern der Substratplatte infolge unterschiedlicher thermischer Ausdehnung beim Abkühlen ver­ mieden.

Die Löcher in der Substratplatte können erfindungsgemäß als Durchgangslöcher oder als Sacklöcher ausgebildet sein. Im Fall von Durchgangslöchern kann das einachsige Preßschmieden unter Vakuum, Inertgasatmosphäre oder Normalatmosphäre erfolgen.

Um eine erhöhte Stabilität des fertigen Leuchtstoffschirmes zu erzielen, ist es vorteilhaft, die Löcher in der Substrat­ platte als Sacklöcher auszubilden. Die senkrecht zur Aus­ dehnung der Löcher verlaufende durchgehende Fläche gibt dem Aufbau eine größere Steifigkeit. Um beim Füllen der Löcher Luftblasen am Boden der Sacklöcher zu vermeiden, ist es vor­ teilhaft, die Sacklöcher unter Vakuum aufzufüllen.

Weitere Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus den übrigen Ansprüchen hervor.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei­ spielen und der Figuren näher erläutert.

Fig. 1 und Fig. 2 zeigen Verfahrensschritte bei der Her­ stellung eines Leuchtstoffschirms.

Fig. 3 zeigt einen fertigen Leuchtstoffschirm, der eine Substratplatte mit Durchgangslöchern umfaßt.

Fig. 4 zeigt den Temperatur- und Kraftverlauf als Funktion der Zeit bei der Herstellung eines Leuchtstoffschirms.

Fig. 5 zeigt einen Ausschnitt aus einem fertigen Leuchtstoff­ schirm, indem zwischen dem in Durchgangslöcher ge­ füllten Leuchtstoff und der Substratplatte jeweils ein Luftspalt besteht.

Fig. 6 zeigt einen Leuchtstoffschirm, der eine Substratplatte mit mit Leuchtstoff gefüllten Sacklöchern umfaßt.

Eine Substratplatte 1 aus z. B. Glaskeramik mit einer Grund­ fläche von z. B. 30 mm×20 mm und einer Dicke von z. B. 1 mm ist mit runden Durchgangslöchern 2 mit z. B. 150 µm Durch­ messer und einer Stegbreite 3 von z. B. 50 µm versehen (s. Fig. 1). Auf die Substratplatte 1 wird eine z. B. 1,5 mm dicke, polykristalline Leuchtstoffplatte 4 aus z. B. CsI : T1 positioniert.

Die Substratplatte 1 und die Leuchtstoffplatte 4 werden zwischen einen Unterstempel 5 und einen Oberstempel 6 einer Presse eingebracht.

Der Oberstempel 6 wird in kraftfreien, losen Kontakt zur Leuchtstoffplatte 4 gebracht. Anschließend werden Oberstempel 6 und Unterstempel 5 mit z. B. 5 K/min auf eine Preß­ temperatur von z. B. 450°C aufgeheizt.

Nach Erreichen der Preßtemperatur und einer Haltezeit von z. B. 20 Minuten zum Temperaturausgleich wird die Leuchtstoff­ platte 4 und die Substratplatte 1 mit z. B. 100 µm pro Minute zusammengedrückt. Dazu ist bei CsI : T1 ein Druck von ca. 100 kp/cm² erforderlich. Durch die Wirkung von Druck und Temperatur wird die Leuchtstoffplatte 4 plastisch verformt. Es kommt dabei zur Mehrfachgleitung von Versetzungen. Dadurch paßt sich die Leuchtstoffplatte 4 kraftschlüssig an die Ober­ fläche der Substratplatte 1 an. Anschließend dringt Leucht­ stoff in die Durchgangslöcher 2 ein (s. Fig. 2). Dabei muß die Verformungsgeschwindigkeit so langsam erfolgen, daß die plastische Verformung mechanische Spannungen abbauen kann, die während der Verformung erzeugt werden, und daß keine Risse auftreten.

Der Preßvorgang wird beendet, wenn die Löcher vollständig mit Leuchtstoff der Leuchtstoffplatte 4 aufgefüllt sind. Sobald die Löcher vollständig aufgefüllt sind, steigt die Kraft, die erforderlich ist, um die Substratplatte und die Leuchtstoff­ platte zusammenzudrücken. Dieses Ansteigen der Kraft ist ein Anzeichen dafür, daß die Löcher vollständig gefüllt sind. Nach Beendigung des Preßvorganges werden die Leuchtstoffplatte 4 und die Substratplatte 1 langsam entspannt und mit z. B. 100°K/h abgekühlt.

Nach dem Erkalten wird der über die Substratplatte 1 über­ stehende Anteil der Leuchtstoffplatte 4 z. B. mechanisch ent­ fernt. Es ergibt sich ein Leuchtstoffschirm 7, der die Grund­ platte 1 mit den mit Leuchtstoff aufgefüllten Löchern umfaßt (s. Fig. 3).

Der so hergestellte Leuchtstoffschirm 7 zeigt bei einem Be­ strahlungstest entsprechend der Verteilung der Durchgangs­ löcher 2 in der Substratplatte 1 eine Auflösung von 2,5 Linienpaaren pro mm bei störungsfreier Homogenität der ge­ samten Leuchtstoffschirmfläche. Die einzelnen Durchgangs­ löcher 2 sind vollständig und störungsfrei mit Leuchtstoff gefüllt. Es werden weder Poren noch Rißzonen innerhalb des in jedes Durchgangsloch 2 geführten Leuchtstoffes beobachtet.

Anhand von Fig. 4 wird im folgenden der Temperatur- und Druck­ verlauf in dem erfindungsgemäßen Herstellverfahren für ein weiteres Ausführungsbeispiel beschrieben. Die Temperatur T als Funktion der Zeit ist in Fig. 4 als durchgezogene Kurve dargestellt. Die Kraft K als Funktion der Zeit ist in Fig. 4 als strichpunktierte Kurve dargestellt.

Es werden wiederum eine mit einem Lochraster versehene Substratplatte und eine darauf angeordnete Leuchtstoffplatte zwischen Ober- und Unterstempel einer Presse eingebracht. Die Substratplatte und die Leuchtstoffplatte werden in kraft­ freien, losen Kontakt zu Ober- und Unterstempel gebracht. Ober- und Unterstempel werden anschließend mit z. B. 5 bis 10 K/min aufgeheizt. Zum Zeitpunkt t₁ wird eine Preßtemperatur T₁ von z. B. 300°C bis 500°C erreicht. Nach einer kurzen Halte­ zeit zum Temperaturausgleich werden Ober- und Unterstempel mit z. B. 1 µm/sec zusammengedrückt. Die dafür erforderliche Kraft ist in Fig. 4 als strichpunktierte Kurve eingezeichnet. Der entsprechende Druck beträgt z. B. 3 bis 4 kp/mm² und ent­ spricht mindestens dem Wert für plastische Verformung K_plast.

Zum Zeitpunkt t₂ sind die Löcher vollständig aufgefüllt und die zum Zusammendrücken erforderliche Kraft steigt leicht an. Der Abstand zwischen dem Zeitpunkt t₁ und t₂ beträgt z. B. 1 bis 2 Stunden. Nach dem Auffüllen der Löcher wird der Druck auf einen Wert reduziert, der kleiner ist als die Bruch­ spannung im abgekühlten Zustand. Unter Beibehaltung des re­ duzierten Druckes werden Substratplatte und Leuchtstoffplatte mit z. B. 1 bis 2 K/min auf eine Endtemperatur T₀ abgekühlt. Der reduzierte Druck beträgt z. B. 1 kp/mm². Durch Beibehalten des reduzierten Druckes wird sichergestellt, daß der Leucht­ stoff sich nicht aus den Löchern der Substratplatte infolge seines größeren thermischen Wärmeausdehnungskoeffizienten im Vergleich zu der Substratplatte zurückzieht.

Da der Leuchtstoff in der Richtung parallel zum Querschnitt der Löcher sich zusammenzieht, entsteht in dieser Prozeß­ führung zwischen dem Leuchtstoff und den Stegen der Substrat­ platte ein Luftspalt. Da dieser Luftspalt optisch dünner als der Leuchtstoff ist, erfolgt die Lichtausbreitung in dem so hergestellten Leuchtstoffschirm durch Lichtleitung entlang der einzelnen Leuchtstoffkanäle.

Fig. 5 zeigt einen Ausschnitt aus einem Leuchtstoffschirm, der nach dem anhand von Fig. 4 erläuterten Verfahren hergestellt ist. Der Leuchtstoffschirm umfaßt eine Substratplatte 51. Die Substratplatte 51 besteht z. B. aus strukturierter Glas­ keramik und ist mit einem Lochraster versehen. Das Loch­ raster ist mit kristallinem Leuchtstoff, z. B. CsI : T1, 52 aufgefüllt. Dabei ist der Leuchtstoff 52 von benachbarten Teilen der Substratplatte 51 jeweils durch Luftspalte 53 ge­ trennt. Die Luftspalte 53 haben bei einem Lochdurchmesser von z. B. 100 µm eine Breite von z. B. 5-10 µm. In Fig. 5 ist die Breite der Luftspalte 53 stark übertrieben gezeichnet. Der Leuchtstoff 52 wird in der Substratplatte 51 durch eine leichte Verkantung, durch konisch zulaufende Löcher, durch sphärischen Querschnitt der Lochbegrenzungen oder ähnliches gehalten.

Bedingt durch den Unterschied im Brechungsindex zwischen dem Luftspalt 53 und dem benachbarten Leuchtstoff 52 erfolgt die Ausbreitung von Licht, das in dem Leuchtstoff 52 erzeugt wird, durch Lichtleitung ausschließlich jeweils in einem Kanal des Leuchtstoff 52. Daher ist die Ortsauflösung des Leuchtstoff­ schirms gegeben durch die Struktur des Lochrasters der Substratplatte 51.

Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich auch durchführen unter Verwendung einer Substratplatte 61, die mit einem Loch­ raster aus Sacklöchern versehen ist. Benachbarte Löcher sind in der Substratplatte 61 durch Stege 611 voneinander getrennt (s. Fig. 6). Auf der den Löchern abgewandten Seite weist die Substratplatte 61 eine durchgehende Fläche 612 auf, auf der die Stege 611 angeordnet sind. Auf diese Weise sind die Stege 611 über die durchgehende Fläche 612 stabilisiert.

Das Lochraster ist nach dem erfindungsgemäßen Verfahren mit Leuchtstoff 62 aufgefüllt. Um Lufteinschlüsse am Boden der Sacklöcher zu vermeiden, muß das plastische Verformen der Leuchtstoffplatte in diesem Fall unter Vakuum erfolgen.

Zur Verbesserung der Lichtleitung kann auch bei Verwendung der Substratplatte 61 mit dem Lochraster aus Sacklöchern zwischen den Stegen 611 und dem in jedem Sackloch befindlichen Leucht­ stoff jeweils ein Luftspalt gebildet werden.

Zum elektronischen Auslesen eines erfindungsgemäß herge­ stellten Leuchtstoffschirmes kann auf eine Fläche der Substratplatte eine elektronische Ausleseeinheit angeordnet werden, die das jeweils in einem Leuchtstoffkanal entstandene Licht nachweist. Dazu ist z. B. eine CCD-Schaltungsanordnung geeignet.

Für das erfindungsgemäße Verfahren ist die geometrische Aus­ bildung der Lochraster und der Einzellöcher unerheblich. Die Löcher können z. B. zylindrisch, wabenförmig, konisch, asymmetrisch ausgebildet sein. Die Einzellöcher können dabei senkrecht zur Substratebene verlaufen oder gegen die Substrat­ normale geneigt sein.

Zur Herstellung von Leuchtstoffschirmen für medizinische An­ wendungen sind Lochrasterstrukturen mit Lochdurchmessern zwischen 400 µm und 20 µm, vorzugsweise zwischen 200 µm und 50 µm, und mit Stegbreiten zwischen 100 µm und 5 µm vorzugs­ weise zwischen 50 µm und 10 µm, geeignet. Die Lochtiefe in der Substratplatte beträgt z. B. 100 µm bis 5 mm, vorzugsweise 200 µm bis 500 µm. Leuchtstoffschirmflächen mit Ausmaßen zwischen 10 mm×10 mm und 500 mm x 500 mm sind in dem er­ findungsgemäßen Verfahren gut herstellbar.

Claims (13)

1. Verfahren zur Herstellung eines Leuchtstoffschirmes

• - bei dem eine Substratplatte (1, 51, 61) mit einer Vielzahl von Löchern (2), die in Form eines Lochrasters an mindestens einer ersten Oberfläche der Substratplatte (1, 51, 61) an­ geordnet sind, verwendet wird,
• - bei dem auf die erste Oberfläche eine kristalline Leucht­ stoffplatte (4) aufgebracht wird,
• - bei dem durch plastische Verformung der Leuchtstoffplatte (4) die Löcher (2) mit kristallinem Leuchtstoff gefüllt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Löcher so mit kristallinem Leuchtstoff (52) ge­ füllt werden, daß zwischen dem Leuchtstoff (52) und der Substratplatte (51) ein Luftspalt (53) entsteht.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Leuchtstoffplatte (4) durch einachsiges Preß­ schmieden plastisch verformt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 3, bei dem die Leuchtstoffplatte (4) auf 200°C bis 800°C er­ hitzt wird und bei dem die Leuchtstoffplatte (4) unter Auf­ bringen eines Druckes von 3 bis 4 kp/mm² plastisch verformt wird.

5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, bei dem nach dem vollständigen Auffüllen der Löcher (2) der Druck auf die Leuchtstoffplatte (4) auf einen Wert unter den der Bruchspannung bei einer Endtemperatur reduziert wird und bei dem die Leuchtstoffplatte (4) unter Beibehaltung des re­ duzierten Druckes auf die Endtemperatur abgekühlt wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, bei dem die Leuchtstoffplatte (4) auf 200 bis 800°C erhitzt wird und bei dem die Leuchtstoffplatte (4) unter einem Druck von 3 bis 4 kp/mm² plastisch verformt wird und bei dem der reduzierte Druck nach dem vollständigen Auffüllen der Löcher (2) auf 1 bis 0 kp/mm² eingestellt wird.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der Leuchtstoff zur Klasse der Alkalihalogenide zählt.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Löcher in der Substratplatte (61) Sacklöcher sind.

9. Verfahren nach Anspruch 8, bei dem die Löcher unter Vakuum gefüllt werden.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die Substratplatte aus einem Material besteht, das die einfallende Strahlung absorbiert.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die Substratplatte aus einem Material mit einem kleineren optischen Brechungsindex als dem des Leuchtstoffs besteht.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die Substratplatte einem Material besteht, das das vom Leuchtstoff emittierte Licht absorbiert.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei dem die Löcher in der Substratplatte mit Reflektormaterial verspiegelt sind.