DE4134685A1 - Peltier-kuehlmodul - Google Patents
Peltier-kuehlmodulInfo
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
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Description
Die Erfindung betrifft einen Peltier-Kühlmodul mit mehreren Paaren
thermoelektrischer Kühlschenkel aus n- und p-leitendem Halbleitermaterial,
die zwischen Trägern oder/und Abdeckplatten angeordnet sind, vorzugsweise
zur formschlüssigen Ankopplung des thermoelektrischen Kühlers an gewölbte
Oberflächen.
Es sind verschiedene Peltier-Kühlmodule bekannt, bei denen die
thermoelektrischen n- und p-leitenden Halbleiterelemente auf dünne Platten
aus metallischen oder keramischen Werkstoffen aufgebracht und dann die
Halbleiterkörper aufgeleitet sind (z. B. DE-AS 1 96 261 und 16 39 503). Die
Trägerplatten erhöhen die mechanische Festigkeit und Stabilität des Moduls.
Durch die Verwendung von Zusatzelementen für die Fixierung der einzelnen
Peltierschenkel zum Löten durch starre Schablonen (DE-PS 33 14 160 und
US-PS 33 26 726) oder durch Netze aus parallelen Drähten oder Fäden
(DD-PS 2 74 118)
wird versucht, den Montageaufwand in Grenzen zu halten.
Die thermische Ankopplung der Kühlbatterie erfolgt durch stoff-, form-
und/oder kraftschlüssige Kopplung der Platten zur Kalt- und Warmseite.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen thermoelektrischer Kühler mit einfach
zu montierenden Peltierelementen anzugeben, der für die Kühlung von
Objekten mit gewölbter Oberfläche geeignet ist.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß die Kühlschenkel auf
einem flexiblen Träger befestigt und in zueinander parallelen Reihen
angeordnet sind, wobei die Abdeckplatten streifenförmig auf den
Kühlschenkelreihen aufliegen.
Ein solcher Kühlmodul kann um mehrere parallele Achsen zwischen den Reihen
gebogen und damit etwa rohrförmig gewölbten Flächen, wie z. B. einem Finger
oder einem Arm angepaßt werden. In einer vorzugsweisen Ausführung werden
auch die Abdeckplatten aus einer flexiblen Folie gefertigt, so daß
dreidimensionale Verwölbungen möglich werden.
Auf den flexiblen Trägern oder Abdeckplatten können
Kühlmittelschlauch-Systeme verbunden werden, die ebenfalls flexibel sind.
In den nachfolgenden Anführungsbeispiele wird gezeigt, daß ein solcher
Kühlmodul auch verhältnismäßig einfach gefertigt werden kann.
In den Zeichnungen zeigen
Fig. 1 eine erste erfindungsgemäße Ausführung und
Fig. 2 einen zweiten erfindungsgemäßen Peltier-Kühlmodul, jeweils im
Querschnitt senkrecht zu den Kühlschenkelreihen.
Im ersten Ausführungsbeispiel besteht der flexible Träger aus einer 50 µm
starken Polyimidfolie 1, die beidseitig mit einer ca. 1 µm dicken
Cu-Schicht beschichtet ist. Beide Kupferschichten werden derart
fotolithoglafisch strukturiert, daß in Richtung der Reihen (senkrecht zur
Zeichenebene) auf der einen Seite des Trägers Anschlußflächen 2, die
jeweils zwei Kühlschenkel 5 elektrisch miteinander und mit (nicht
dargestellten) äußeren elektrischen Anschlüssen verbinden, und auf der
anderen Trägerseite Anschlußflächen 6 zum Anschluß von Kühlelementen 7
verbleiben. Hierzu wird der Träger zunächst auf beiden Seiten mit einem
10-15 µm dicken photoempfindlichen Resist beschichtet. Beide
Resistschichten werden mit dem entsprechendem Leitbahn- und Anschlußlayout
belichtet und entwickelt. In den frei liegenden Bereichen werden durch
galvanische Metallabscheidung ca. 50 µm hohe Cu-Sockel 2 bzw. 6 und darauf
ca. 8 . . . 10 µm Sn für eine Lotschicht 8 abgeschieden. Nach dem Strippen der
Resistmaske erfolgt ein Rückätzen der Cu-Grundmetallisierung und damit die
elektrische Entkopplung der einzelnen Anschlußflächen 2 und 6.
Für die Fertigung der Abdeckplatten 3 werden auf einer Seite einer mit
einer Dünnschichtmetallisierung versehenen Si-Scheibe nach oben
beschriebener Technologie Anschlußflächen 4 erzeugt. Nach dem Rückätzen der
Grundmetallisierung wird die Siliziumplatte mittels Trennschleifen in die
Abdeckplatten vereinzelt.
Zur Montage werden die stirnseitig metallisierten und lötfähigen
Kühlschenkel 5 unterschiedlicher Dotierung (p, n) alternierend reihenweise
in eine Montagevorrichtung eingelegt, fixiert und zu den Anschlußflächen 2
des Trägers 1 positioniert. Mit einer zweiten Vorrichtung werden die
Abdeckplatten 3 mit den Anschlußflächen auf der dem Träger 1
gegenüberliegenden Kühlschenkelseite fixiert und positioniert. In dem
anschließenden Reflow-Lötprozeß werden die Abdeckplatten 3, die
Kühlschenkel 5 und der Träger 1 aufeinandergedrückt, gleichzeitig erwärmt
und miteinander verlötet. In einem nachgelagerten Prozeß werden die
Kühlkörper 7 auf der Rückseite des Trägers montiert.
Im zweiten Ausführungsbeispiel wird ein 125 um dicker flexibler Träger 1
aus Polyimidfolie einseitig mit einer Kleberschicht versehen. Anschließend
werden mit einem Stanzwerkzeug Durchbrüche für die Aufnahme der
Kühlschenkel in die Polyimidfolie 1 eingebracht. Auf die Polyimidfolie 1
wird eine 50 µm starke Cu-Folie laminiert. In den Durchbrüchen wird die
Kupferfolie galvanisch 8-10 µm dick mit Zinn 11 beschichtet und
anschließend mittels bekannten fotolithopraphischen und naßchemischen
Verfahren entsprechend dem Layout strukturiert.
Die Herstellung der Deckplatten erfolgt wie im Ausführungsbeispiel 1.
Bei der Montage werden der Träger 1, die Kühlschenkel 5 und die
Deckplatten 3 zueinander positioniert und in einem Reflow-Lötprozeß
miteinander verlötet. Die in die Polyimidfolie eingestanzten Fenster
erleichtern dabei die Positionierung der Kühlschenkel 5.
Zur Abführung größerer Wärmemengen wird auf der Rückseite des Trägers
eine weitere Folie 9 derart aufgeklebt, daß ein Kanal 10 entsteht, durch
den bzw. in den Kühlflüssigkeit geführt werden kann.
Claims (5)
1. Peltier-Kühlmodul mit mehreren Paaren thermoelektrischer Kühlschenkel
aus n und p-leitendem Halbleitermaterial, die zwischen Trägern oder/und
Abdeckplatten angeordnet sind, gekennzeichnet dadurch, daß die
Kühlschenkel (5) auf einem flexiblen Träger (1) befestigt und in
zueinander parallelen Reihen angeordnet sind, wobei die Abdeckplatten
(3) streifenförmig auf den Kühlschenkelreihen aufliegen.
2. Peltier-Kühlmodul nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die
Abdeckplatten (3) aus Siliziumstreifen bestehen.
3. Peltier-Kühlmodul nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die
Abdeckplatten (3) aus einer flexiblen Folie bestehen.
4. Peltier-Kühlmodul nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß der
flexible Träger (1) aus Streifen von jeweils mit einer Kühlschenkelreihe
(5) verbundener Kupferfolie (6) und Streifen (1) aus einem flexiblen
isolierenden Material zusammengesetzt ist.
5. Peltier-Kühlmodul nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß auf dem
flexiblen Träger (1) ein flexibler Kühlmittelschlauch (9) montiert ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4134685A DE4134685A1 (de) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | Peltier-kuehlmodul |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4134685A DE4134685A1 (de) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | Peltier-kuehlmodul |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4134685A1 true DE4134685A1 (de) | 1993-04-22 |
Family
ID=6443071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4134685A Withdrawn DE4134685A1 (de) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | Peltier-kuehlmodul |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4134685A1 (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP4141352A1 (de) * | 2021-08-27 | 2023-03-01 | Haris Sijaric | Temperiervorrichtung |
-
1991
- 1991-10-21 DE DE4134685A patent/DE4134685A1/de not_active Withdrawn
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WO2004051158A3 (en) * | 2002-12-02 | 2004-07-22 | Peltech Srl | Integrated thermoelectric module |
CN1329701C (zh) * | 2002-12-02 | 2007-08-01 | 派尔技术有限公司 | 集成热电组件 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |