DE60028717T2 - Elektronisches Modul mit Leistungsbauteilen und Verfahren zur Herstellung - Google Patents
Elektronisches Modul mit Leistungsbauteilen und Verfahren zur Herstellung Download PDFInfo
- Publication number
- DE60028717T2 DE60028717T2 DE60028717T DE60028717T DE60028717T2 DE 60028717 T2 DE60028717 T2 DE 60028717T2 DE 60028717 T DE60028717 T DE 60028717T DE 60028717 T DE60028717 T DE 60028717T DE 60028717 T2 DE60028717 T2 DE 60028717T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- components
- bridges
- sections
- module according
- power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/526—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures the printed circuits being on the same board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/08—Short-circuiting members for bridging contacts in a counterpart
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10515—Stacked components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
- Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein elektronisches Leistungsmodul, umfassend einen metallischen Träger, eine gedruckte Leiterplatte, die auf einer der Flächen des Trägers getragen wird, und Bauteile, von denen mindestens einige Leistungsbauteile sind, die auf der Platte angebracht sind, die gleichermaßen Mittel zum elektrischen Verbinden von Bauteilen miteinander und mit einer externen Versorgung trägt. Die Erfindung findet eine wichtige, obgleich nicht exklusive Anwendung auf dem Gebiet der Automobilelektronik, in welchem bestimmte Systeme aktive Bauteile wie Schalttransistoren und eventuell passive Bauteile wie Kondensatoren und Spulen einschließen, die im Betrieb höhere Ströme transportieren.
- Da der Querschnitt der Leiterbahnen relativ gering und folglich ihr elektrischer Widerstand hoch ist, verursacht die Verwendung von auf der Platte gedruckten Leiterbahnen erhebliche Ohmsche Verluste. Um die Verluste zu begrenzen, wurde die Platte einiger aktueller Module mit einer Schaltung versehen, die aus auf der Platte angeordneten Streifen gebildet ist. Dieser Aufbau, als Streifen-Bus bezeichnet, zeigt erhebliche Nachteile. So muss der Trassenverlauf für jeden neuen Modultyp speziell konstruiert werden. Der Einbau verlangt eine hohe Ebenheit, die schwierig zu erreichen ist. Die Streifen stellen ein beachtliches Kupfervolumen dar. Eine solche Platte ist beispielsweise aus DE-A-4425803 bekannt. Außerdem ist aus DE-A-3 826999 bekannt, Leiterbahnen zur Verwirklichung zuverlässiger elektronischer Verbindungen zwischen vorgegebenen Bereichen eines Leiternetzes, das von einem Isolierträger getragen wird, zu verwenden.
- Die vorliegende Erfindung zielt vor allem darauf ab, ein elektronisches Leistungsmodul bereitzustellen, welches den Anforderungen der Praxis besser genügt als bisher bekannte Module. Dies wird besonders dadurch erzielt, dass die zusätz lichen verwendeten Bauteile einen einfachen Aufbau haben und derart standardisierbar sind, dass die Konzeption einer neuen Modulart keines komplexen Entwurfes bedarf.
- Zu diesem Zweck schlägt die Erfindung ein Modul vor, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Verbindungsmittel Brücken aus leitendem Material umfassen, die derart geformt sind, dass jede ein Leistungsbauteil überspannen kann, wobei sie kurze Abschnitte von Leiterbahnen, die die Leistungsströme transportieren, untereinander verbinden.
- Die Brücken haben vorteilhafterweise die Form von Klammern, von denen ein großer Teil oder alle die gleichen Maße und eine ausreichende Länge und Höhe haben, sodass jede von ihnen ein Leistungsbauteil oder mindestens alle aktiven Leistungsbauteile überspannt, die gewöhnlich gleich oder ähnlich dimensioniert sind. Folglich können alle Brücken oder ein überwiegender Teil von ihnen identisch und kaum größer als die Bauteile sein. Dadurch können die Brücken wie Bauteile verwendet werden und insbesondere mithilfe automatischer Maschinen nach der Montage der Bauteile angebracht werden.
- Die Enden der Brücken werden im Allgemeinen nach dem gleichen Verfahren, wie es für die Bauteile angewendet wird, auf den Abschnitten verlötet, beispielsweise durch Aufschmelzen der Blei-Zinn-Lötbereiche, wenn die Brücken aus Kupfer sind, die eventuell verzinnt sind.
- Um Ohmsche Verluste und Erwärmung zu verringern, können die kurzen Abschnitte mit einem größeren Querschnitt versehen werden als die äquipotentialen Steuerbahnen, die ebenfalls auf der Platte gedruckt sind. Die Länge der Abschnitte bleibt immer deutlich kleiner als die der Brücken.
- Die gedruckte Schaltung kann einlagig oder mehrlagig sein. Eine ihrer Isolierflächen ist auf den Träger geklebt, der im Allgemeinen von einer gekühlten Wand getragen wird oder einen Kühlmittelkreis enthält. Dies ist vor allem dann der Fall, wenn das Modul in einer Umgebung mit hoher Temperatur angeordnet ist, wie beispielsweise unter der Motorhaube eines im Betrieb stehenden Kraftfahrzeugs.
- Darüber hinaus schlägt die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Moduls vor, welches die folgenden Schritte umfasst:
- – Befestigen
einer gedruckten Leiterplatte, die äquipotentiale Bahnen und Abschnitte
von Leiterbahnen mit einem Querschnitt trägt, der größer ist als der der äquipotentialen
Bahnen, auf einer Fläche
eines metallischen Trägers
(
10 ), - – Anbringen von Schweiß- oder Lötflächen an Stellen der Abschnitte, die dazu bestimmt sind, mit Bauteilen und mit Brücken aus leitfähigem Material verbunden zu werden,
- – Anbringen der Bauteile derart, dass sie durch die Lötverbindung festgehalten werden,
- – Anbringen der Brücken an Stellen derart, dass ihre Enden auf Schweiß- oder Lötflächen aufliegen und sie die Abschnitte untereinander verbinden, und
- – endgültiges Befestigen der Bauteile und der Brücken, im Allgemeinen durch Aufschmelzen.
- Die vorstehenden Merkmale und andere werden beim Studium der folgenden Beschreibung eines rein beispielhaften und nicht einschränkend angegebenen Ausführungsbeispiels besser hervortreten. Die Beschreibung bezieht sich auf die beigefügte Zeichnung. In dieser zeigen:
-
1 eine perspektivische Darstellung eines Modulteils nach der Erfindung; der besseren Übersichtlichkeit halber nicht maßstabsgetreu, und -
2 eine Detailschnittansicht senkrecht zur Ebene des Trägers. - Das gezeigte Modul umfasst einen Träger
10 aus einem gut wärmeleitenden Metall, zum Beispiel aus purem oder legiertem Aluminium, der eine gedruckte Leiterplatte12 trägt. Die Dicke des Trägers kann von einigen Millimetern bis zu einigen Zentimetern reichen, je nachdem, ob er auf der der gedruckten Schaltung entgegengesetzten Seite gekühlt wird (zum Beispiel weil er von einer Kühlwand getragen wird) oder einen Kühlkreis enthält. - Auf der gedruckten Leiterplatte
12 sind Leistungsbauteile14 , z.B. Schalttransistoren (davon sind nur zwei gezeigt), und eventuell aktive Steuerbauteile (nicht gezeigt) verlötet, welche nur von schwachen Steuerströmen durchsetzt sind. Die aktiven Steuerbauteile empfangen und senden Signale, welche durch die äquipotentialen Verbindungsbahnen16 geleitet werden. Diese können gedruckte Bahnen sein, die auf herkömmliche Weise, zum Beispiel durch Serigraphie, hergestellt werden. Solche Steuersignale werden ebenfalls zwischen den Leistungsbauteilen14 einerseits sowie der äußeren Umgebung und den Steuerbauteilen andererseits geleitet. - Die Leistungsströme transportierenden Verbindungsmittel umfassen Abschnitte
18 der Leiterbahn, die so kurz wie möglich sind und durch Brücken aus leitfähigem Metall20 untereinander verbunden sind. Die kupfernen Abschnitte18 haben vorteilhafterweise einen größeren Querschnitt als die äquipotentialen Bahnen. Im gezeigten Fall der Figur sind die Abschnitte breiter; sie können aber auch dicker sein. Die Brücken20 sind im Allgemeinen aus Kupfer, verzinnt oder nicht verzinnt, und werden so dimensioniert, dass sie die Leistungsbauteile und ihre metallischen Anschlussklemmen22 überspannen können. Einige dieser Klemmen werden durch Löten an den Abschnitten18 und andere an den auf den äquipotentialen Bahnen vorgesehenen Schweiß- oder Lötstellen angebracht. - Die Brücken werden derart befestigt, dass die Abstände zwischen ihnen so gering wie möglich sind. Im gezeigten Fall sind die Brücken schmaler als die aktiven Leistungsbauteile, aber diese Bedingung ist nicht vorgeschrieben. In der Praxis werden die Brücken allgemein durch ein 1 mm dickes Kupferblechteil gebildet, das in Form von Klammern leicht zu verlöten ist, die etwas höher sind als die Bauteile, welche sie überspannen.
- Es ist allgemein möglich, auf einer gegebenen Schaltung einen einzigen Brückentyp zu verwenden, wodurch Fehler vermieden werden. Da die Maße der Brücken ungefähr denen der Leistungsbauteile entsprechen, wird der Einbau mithilfe der gleichen automatischen Maschine, wie sie für die Leistungsbauteile verwendet wird, erleichtert.
- Das Modul umfasst zudem einen oder mehr Anschlusselemente
24 zum Verbinden mit der äußeren Umgebung, die herkömmlichen Typs sein können und auf die Abschnitte gelötet werden. - Ein Modul der beschriebenen Art ist vor allem in einem System zur elektromagnetischen Steuerung von Ventilen verwendbar. Es umfasst mehrere Zweige, welche den gleichen Aufbau und folglich identische Leistungsbauteile haben. Dadurch wird die Anzahl der unterschiedlichen, miteinander zu montierenden Bauteile verringert.
- Die Modulserienanfertigung beginnt mit der Herstellung von gedruckten Leiterplatten
12 , welche äquipotentiale Bahnen und Abschnitte von Leiterbahnen tra gen, die einen größeren Querschnitt haben als die äquipotentialen Bahnen, und ihrem Befestigen auf einer Fläche eines metallischen Trägers10 durch Kleben mittels eines wärmeleitenden Klebstoffes. Die Stellen, die dazu bestimmt sind, mit Klemmen oder Kontakten der Bauteile und Enden der Brücken verbunden zu werden, sind mit Lötmittel oder Lötpaste beschichtet, zum Beispiel aus Blei-Zinn oder passiviertem Kupfer. - Das Befestigen der Bauteile und Brücken erfordert nur Abläufe, die gegenwärtig gut beherrscht und im Allgemeinen an automatischen Maschinen ausgeführt werden. Zuerst werden die Bauteile befestigt, welche durch Adhäsion mit der Lötpaste festgehalten werden, wenn sie verwendet wird. Danach werden die Brücken derart an Stellen angebracht, dass ihre Enden auf den Feldern der Lötpaste aufliegen und sie die Abschnitte untereinander verbinden. Schließlich werden die Bauteile und Brücken durch Aufschmelzen, zum Beispiel indem sie durch einen Ofen mit atmosphärischer Luft oder Stickstoff hindurch geleitet werden, endgültig befestigt.
Claims (7)
- Elektronisches Leistungsmodul, umfassend einen metallischen Träger (
10 ), eine gedruckte Leiterplatte (12 ), die auf einer der Flächen des Trägers getragen wird, und Bauteile (14 ), von denen mindestens einige Leistungsbauteile sind, die auf der Platte angebracht sind, die gleichermaßen Mittel (16 ) zum elektrischen Verbinden von Bauteilen miteinander und mit einer externen Versorgung trägt, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsmittel Brücken (20 ) aus leitendem Material umfassen, die derart geformt sind, dass jede ein Leistungsbauteil überspannen kann, wobei sie kurze Abschnitte (18 ) von Leiterbahnen, die die Leistungsströme transportieren, untereinander verbinden. - Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Brücken die Form von Klammern haben, von denen ein großer Teil oder alle die gleichen Maße haben, und die eine ausreichend Länge und Höhe haben, sodass jede von ihnen ein Leistungsbauteil überspannt.
- Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die kurzen Abschnitte (
18 ) einen größeren Querschnitt haben als die äquipotentialen Steuerbahnen, die ebenfalls auf der Platte gedruckt sind. - Modul nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Enden der Brücken auf den Abschnitten verlötet sind.
- Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (
12 ) einlagig oder mehrlagig ist und eine Isolierfläche hat, die auf den Träger (10 ) geklebt ist. - Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger von einer gekühlten Wand getragen wird oder einen Kühlmittelkreis enthält.
- Verfahren zur Herstellung eines Moduls nach einem der Ansprüche 3 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass es die folgenden Schritte umfasst: a. Befestigen einer gedruckten Leiterplatte (
12 ), die äquipotentiale Bahnen und Abschnitte (18 ) von Leiterbahnen mit einem Querschnitt, der größer ist als der der äquipotentialen Bahnen, auf einer Fläche eines metallischen Trägers (10 ), b. Anbringen von Schweiß- oder Lötflächen an Stellen der Abschnitte, die dazu bestimmt sind, mit Bauteilen und mit Brücken aus leitfähigem Material verbunden zu werden, c. Anbringen der Bauteile (14 ) derart, dass sie durch die Lötverbindung festgehalten werden, d. Anbringen der Brücken (20 ) an Stellen derart, dass die Enden auf Schweiß- oder Lötflächen aufliegen und dass sie die Abschnitte untereinander verbinden, und e. endgültiges Befestigen der Bauteile und der Brücken durch Aufschmelzen.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0000282A FR2803716B1 (fr) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | Module electronique a composants de puissance et procede de fabrication |
FR0000282 | 2000-01-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60028717D1 DE60028717D1 (de) | 2006-07-27 |
DE60028717T2 true DE60028717T2 (de) | 2007-06-14 |
Family
ID=8845774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60028717T Expired - Lifetime DE60028717T2 (de) | 2000-01-11 | 2000-12-27 | Elektronisches Modul mit Leistungsbauteilen und Verfahren zur Herstellung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6452808B2 (de) |
EP (1) | EP1117282B1 (de) |
JP (1) | JP2001237570A (de) |
DE (1) | DE60028717T2 (de) |
ES (1) | ES2265328T3 (de) |
FR (1) | FR2803716B1 (de) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2835389B1 (fr) * | 2002-01-30 | 2005-10-21 | Dispositif comprenant un support metallique isole et un circuit electrique | |
JP2003309338A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Fujitsu Ltd | 基板、接続構造及び電子装置 |
JP4735270B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2011-07-27 | 株式会社日立製作所 | 電源装置およびこれを用いた電源システム、電子装置 |
US8570190B2 (en) * | 2007-09-07 | 2013-10-29 | Led Roadway Lighting Ltd. | Centralized route calculation for a multi-hop streetlight network |
EP2200408B1 (de) | 2008-12-17 | 2013-05-08 | Autoliv Development AB | Platinenvorrichtung, insbesondere für eine stromverbrauchende Vorrichtung in einem Kraftfahrzeug |
EP2677035A1 (de) | 2012-06-22 | 2013-12-25 | BASF Plant Science Company GmbH | Pflanzen mit verbesserten Ertragseigenschaften und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE202018102765U1 (de) | 2018-03-28 | 2018-06-12 | DEHN + SÖHNE GmbH + Co. KG. | Oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement mit mindestens zwei elektrischen Anschlusselementen |
US11901113B2 (en) | 2019-01-07 | 2024-02-13 | Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Inversely coupled inductor and power supply module |
US11063525B2 (en) | 2019-01-07 | 2021-07-13 | Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Power supply module and manufacture method for same |
CN111415909B (zh) | 2019-01-07 | 2022-08-05 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 多芯片封装功率模块 |
CN111415908B (zh) | 2019-01-07 | 2022-02-22 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 电源模块、芯片嵌入式封装模块及制备方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2560437B1 (fr) * | 1984-02-28 | 1987-05-29 | Citroen Sa | Procede de report a plat d'elements de puissance sur un reseau conducteur par brasage de leurs connexions |
JPS6185070A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-30 | Toshiba Corp | 多出力倍電圧整流回路 |
US4838475A (en) * | 1987-08-28 | 1989-06-13 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for EMI/RFI shielding an infrared energy reflow soldered device |
DE3826999A1 (de) * | 1987-11-25 | 1989-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | Leitungsbruecke und verfahren zu ihrer herstellung |
DE4425803A1 (de) * | 1993-08-11 | 1995-02-16 | Siemens Ag Oesterreich | Leiterplatte |
US5637922A (en) * | 1994-02-07 | 1997-06-10 | General Electric Company | Wireless radio frequency power semiconductor devices using high density interconnect |
FR2719183B1 (fr) * | 1994-04-25 | 1996-07-12 | Peugeot | Procédé de fabrication d'un circuit électronique de puissance et circuit électronique obtenu par ce procédé. |
JPH0846317A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-16 | Honda Motor Co Ltd | 制御基板 |
JPH11288755A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Aiwa Co Ltd | ジャンパ素子およびその製造方法 |
US5973923A (en) * | 1998-05-28 | 1999-10-26 | Jitaru; Ionel | Packaging power converters |
-
2000
- 2000-01-11 FR FR0000282A patent/FR2803716B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-27 ES ES00403684T patent/ES2265328T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-27 EP EP00403684A patent/EP1117282B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-27 DE DE60028717T patent/DE60028717T2/de not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-01-05 JP JP2001000426A patent/JP2001237570A/ja active Pending
- 2001-01-11 US US09/757,530 patent/US6452808B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20010007287A1 (en) | 2001-07-12 |
EP1117282A1 (de) | 2001-07-18 |
FR2803716B1 (fr) | 2002-04-05 |
DE60028717D1 (de) | 2006-07-27 |
JP2001237570A (ja) | 2001-08-31 |
US6452808B2 (en) | 2002-09-17 |
EP1117282B1 (de) | 2006-06-14 |
FR2803716A1 (fr) | 2001-07-13 |
ES2265328T3 (es) | 2007-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0931346B1 (de) | Mikroelektronisches bauteil in sandwich-bauweise | |
DE102006037118B3 (de) | Halbleiterschaltmodul für Bordnetze mit mehreren Halbleiterchips, Verwendung eines solchen Halbleiterschaltmoduls und Verfahren zur Herstellung desselben | |
EP0920055B1 (de) | Kühlvorrichtung für ein auf einer Leiterplatte angeordnetes, wärmeerzeugendes Bauelement | |
DE102012100137B4 (de) | Halbleitermodul, Verfahren zur Herstellung desselben und System mit demselben | |
EP0985218B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum kühlen einer planarinduktivität | |
EP1450404B1 (de) | Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul | |
DE10033977B4 (de) | Zwischenverbindungsstruktur zum Einsatz von Halbleiterchips auf Schichtträgern | |
WO1998015005A9 (de) | Mikroelektronisches bauteil in sandwich-bauweise | |
DE3221199A1 (de) | Halbleiteranordnung des isolierten typs | |
DE10393437T5 (de) | Halbleiterbauelementbaugruppe | |
DE60028717T2 (de) | Elektronisches Modul mit Leistungsbauteilen und Verfahren zur Herstellung | |
DE19509441C2 (de) | Integrierte Hybrid-Leistungsschaltungsvorrichtung | |
DE102014213490B4 (de) | Kühlvorrichtung, Verfahren zur Herstellung einer Kühlvorrichtung und Leistungsschaltung | |
DE19518522C2 (de) | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug | |
DE102011080153A1 (de) | Flexible verbindung von substraten in leistungshalbleitermodulen | |
DE19722357C1 (de) | Steuergerät | |
WO1995011580A1 (de) | Anordnung bestehend aus einer leiterplatte | |
DE102006012007B4 (de) | Leistungshalbleitermodul mit oberflächenmontierbaren flachen Außenkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben und dessen Verwendung | |
DE102005030247A1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Verbindungselementen hoher Stromtragfähigkeit | |
EP3338302B1 (de) | Schaltungsträger, leistungselektronikanordnung mit einem schaltungsträger | |
DE102011076774A1 (de) | Baugruppe mit einem Träger und einem Kühlkörper | |
DE10103084B4 (de) | Halbleitermodul und Verfahren zu seiner Herstellung | |
WO2007045112A1 (de) | Leistungsgehäuse für halbleiterchips und deren anordnung zur wärmeabfuhr | |
EP4141923A1 (de) | Leistungshalbleiterbauteil und verfahren zur herstellung eines leistungshalbleiterbauteils | |
DE102019113021A1 (de) | Elektronikkomponente für ein Fahrzeug mit verbesserter elektrischer Kontaktierung eines Halbleiterbauelements sowie Herstellungsverfahren |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |