DE4118935A1 - Elektrisches geraet mit wenigstens einem kontaktstift und einer leiterbahnfolie - Google Patents

Elektrisches geraet mit wenigstens einem kontaktstift und einer leiterbahnfolie

Info

Publication number
DE4118935A1
DE4118935A1 DE4118935A DE4118935A DE4118935A1 DE 4118935 A1 DE4118935 A1 DE 4118935A1 DE 4118935 A DE4118935 A DE 4118935A DE 4118935 A DE4118935 A DE 4118935A DE 4118935 A1 DE4118935 A1 DE 4118935A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contact pin
solder
electrical device
section
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE4118935A
Other languages
English (en)
Inventor
Rolf Dipl Ing Mayer
Heinz Ing Grad Siegel
Helmut Dipl Ing Deringer
Volker Dipl Ing Schurr
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE4118935A priority Critical patent/DE4118935A1/de
Priority to PCT/DE1992/000381 priority patent/WO1992022996A1/de
Publication of DE4118935A1 publication Critical patent/DE4118935A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/65Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal
    • H01R12/67Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal insulation penetrating terminals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60TVEHICLE BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF; BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF, IN GENERAL; ARRANGEMENT OF BRAKING ELEMENTS ON VEHICLES IN GENERAL; PORTABLE DEVICES FOR PREVENTING UNWANTED MOVEMENT OF VEHICLES; VEHICLE MODIFICATIONS TO FACILITATE COOLING OF BRAKES
    • B60T8/00Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force
    • B60T8/32Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force responsive to a speed condition, e.g. acceleration or deceleration
    • B60T8/34Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force responsive to a speed condition, e.g. acceleration or deceleration having a fluid pressure regulator responsive to a speed condition
    • B60T8/36Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force responsive to a speed condition, e.g. acceleration or deceleration having a fluid pressure regulator responsive to a speed condition including a pilot valve responding to an electromagnetic force
    • B60T8/3615Electromagnetic valves specially adapted for anti-lock brake and traction control systems
    • B60T8/3675Electromagnetic valves specially adapted for anti-lock brake and traction control systems integrated in modulator units
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/091Locally and permanently deformed areas including dielectric material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/1003Non-printed inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303Pin-in-hole mounted pins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10878Means for retention of a lead in a hole
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1189Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem elektrischen Gerät nach der Gattung des Hauptanspruchs.
Durch die DE-OS 38 36 405 ist ein Ventilblock für eine hydraulische Bremsanlage bekannt. Der Ventilblock ist mit einer elastischen Kunststoffspritzgußplatine mit im Heißprägeverfahren aufgebrachten Kupferleiterbahnen zur Kontaktierung von aus Magnetventilspulen herausragenden Spulendrähten ausgestattet. Die Spulendrähte sind durch lochgestanzte Spulendrahtlötstellen der Platine geführt und mit dieser durch Schwallbadlötung verbunden.
Aus Gründen kostengünstiger Fertigung wird angestrebt, Einzelteile mit möglichst großen Toleranzen zu fertigen und zu Baugruppen oder Geräten zu fügen. Schwierigkeiten ergeben sich jedoch, wenn erheb­ liche Lagetoleranzen aufweisende Kontaktstifte elektrischer Bauteile mit den Lötaugen flexibler Leiterplatten kombiniert werden sollen, weil diese von den Kontaktstiften ausgeübte Kräfte nicht aufnehmen können. Außerdem ist das Lot nicht in der Lage, mehrere Millimeter breite Spalte zwischen Kontaktstift und Lötauge zu überbrücken.
Darüber hinaus nimmt die Festigkeit einer Lötverbindung mit zunehmender Spaltbreite ab.
Es ist deshalb schon vorgeschlagen worden (DE-Patentanmeldung P 40 41 507.4), bei der Montage flexibler Leiterbahnfolien ungelochte Lötaugen zu verwenden, welche von ihrer Unterseite her von Kontaktstiften durchstochen werden. Da sich hierbei aber den jeweils gebildeten Durchbruch begrenzende Folienabschnitte entlang dem Kontaktstiftumfang hochstellen und mit ihrer unterseitigen Isolierschicht am Kontaktstift anliegen, kann es zu Erschwernissen bei der Herstellung der Lötverbindung zwischen der hierdurch vom Kontaktstiftumfang einen gewissen Abstand einnehmenden Leitschicht des Lötauges und dem Kontaktstift kommen.
Vorteile der Erfindung
Das erfindungsgemäße elektrische Gerät mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß eine Lötverbindung ausreichender Festigkeit herstellbar ist, weil die Isolierschicht der hochgestellten Folienabschnitte gegenüber dem Kontaktstiftumfang zurücktritt, die Leitschicht dagegen an den Kontaktstiftumfang herangeführt wird. Hierdurch ist die Überbrückung zwischen dem Lötauge und dem Kontaktstift mit Lot erleichtert und eine Kerbwirkung am Übergang zwischen der Leitschicht und dem Kontaktstiftumfang vermieden.
Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vor­ teilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Hauptanspruch angegebenen elektrisches Gerätes möglich.
Mit den in den Ansprüche 2 und 3 gekennzeichneten Maßnahmen sind auf einfache Weise erzeugbare Gestaltungen für die Kontaktstiftform angegeben.
Die im Anspruch 4 offenbarte Bemessung dient der Erzeugung einer optimierten Lötverbindung.
Mit der im Anspruch 5 angegebenen Maßnahme wird auf einfache Weise einerseits eine Querschnittsverringerung des Kontaktstiftes zur Aufnahme von aufgestellten Folienabschnitten und andererseits eine Zuordnung der Leitschicht dieser Folienabschnitte zum Kontaktstift­ umfang erzeugt, was sich günstig auf die Herstellung der Lötver­ bindung auswirkt.
Zeichnung
Drei Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung ver­ einfacht dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 eine Draufsicht auf einen Abschnitt eines elektrischen Gerätes mit einer von Kontaktstiften durch­ drungenen Leiterbahnfolie,
Fig. 2 einen Schnitt durch das Gerät entlang der Linie II-II in Fig. 1 in anderem Maßstab sowie mit vergrößertem Querschnitt der Leiterbahnfolie im Detail,
Fig. 3 eine Seitenansicht eines ein erstes Ausführungsbeispiel bildenden Kontaktstiftes mit Querschnittsverringerung sowie mit durchstochenem Lötauge der Leiterbahnfolie, in anderem Maßstab,
Fig. 4 eine Seitenansicht entsprechend Fig. 3 eines zweiten Ausführungsbeispiels und
Fig. 5 ebenfalls eine Seitenansicht entsprechend Fig. 3 eines dritten Ausführungsbeispiels.
Beschreibung der Ausführungsbeispiele
In den Fig. 1 und 2 ist ein Gerät 10, z. B. ein Ventilblock für eine hydraulische Fahrzeug-Bremsanlage mit Blockierschutz- und Antriebsschlupfregeleinrichtung, dargestellt, welches ein Gehäuse 11 mit mehreren Reihen darin befestigter elektrischer Bauteile 12, z. B. Magnetventile, aufweist. Die nach oben aus dem Gehäuse 11 herausragenden elektrischen Bauteile 12 sind oberseitig mit zwei Stützhülsen 13 versehen, aus denen jeweils ein Kontaktstift 14 mehrere Millimeter lang herausragt. Die Kontaktstifte 14 haben quadratischen Querschnitt mit einer Kantenlänge von weniger als 1 Millimeter. Die sich senkrecht zur Ebene des Gehäuses 11 erstrecken­ den Kontaktstifte 14 verlaufen parallel zueinander und enden in einer Ebene. Sie sind entsprechend der Anordnung der elektrischen Bauteile 12 ebenfalls in Reihen angeordnet.
Für die Kontaktierung der elektrischen Bauteile 12 ist eine flexible Leiterbahnfolie 18 vorgesehen. Wie das Detail in Fig. 2 erkennen läßt, ist die Leiterbahnfolie 18 aus einer unteren Isolierschicht 19 und einer oberen Isolierschicht 20 mit einer dazwischenliegenden Leitschicht 21 aufgebaut. Die eine Verbindung zwischen den einzelnen Schichten herstellende Kleberschicht ist dabei vernachlässigt. Die beiden Isolierschichten 19 und 20 bestehen aus einem hochwärme­ beständigen Kunststoff, z. B. Polyimid. Die Leitschicht 21 besteht aus Kupfer. Die gesamte Dicke der Leiterbahnfolie 18 beträgt etwa ein Zehntel Millimeter. Die Leitschicht 21 ist zu Leiterbahnen 22 ausgebildet, welche kontaktstiftseitig in einem Lötauge 23 enden. Ein Lötauge 23 stellt eine kreisförmige Erweiterung der Leiterbahn 22 dar. Im Bereich des Lötauges 23 ist die obere Isolierschicht 20 in einer Fläche von vier Millimeter Durchmesser entfernt, d. h. im Bereich des Lötauges 23 besteht die Leiterbahnfolie 18 lediglich aus der unteren Isolierschicht 19 und der Leitschicht 21 mit zwischen beiden verlaufender Kleberschicht.
Die Leiterbahnfolie 18 ist auf die Kontaktstifte 14 der elektrischen Bauteile 12 bis zur Anlage an den Stützhülsen 13 aufgesteckt. Die untere Isolierschicht 19 und die Leitschicht 21 der Lötaugen 23 sind dabei von den Kontaktstiften 14 durchstochen, welche sich recht­ winklig zur Leiterbahnfolie 18 erstrecken. Die Leitschicht 21 der Lötaugen 23 steht somit spaltfrei mit den Kontaktstiften 14 der elektrischen Bauteile 12 in Verbindung. Zwar sind in Fig. 1 die Kontaktstifte 14 in mittiger Lage zu den Lötaugen 23 dargestellt; die Kontaktstifte 14 können jedoch auch außermittig an beliebiger Stelle innerhalb des von der oberen Isolierschicht 20 freien Bereichs der Lötaugen 23 gelegen sein. Die Leiterbahnfolie 18 vermag daher aufgrund dieser Gestaltung der Lötaugen 23 Lagetoleranzen der elektrischen Bauteile und ihrer Kontaktstifte 14 aufzufangen.
Die Lötaugen 23 der Leiterbahnfolie 18 sind mit den Kontaktstiften 14 der elektrischen Bauteile 12 durch Lot 25 verbunden. Das Lot 25 benetzt den gesamten, von der oberen Isolierschicht 20 freien Bereich der Leitschicht 21 innerhalb des entsprechenden Lötauges 23 sowie den jeweiligen Kontaktstift 14.
Beim Durchstechen der Leiterbahnfolie 18 mit den Kontaktstiften 14 entstehen in den Lötaugen 23 Durchbrüche, welche durch aus der Ebene der Leiterbahnfolie heraustretende Folienabschnitte 28 umgrenzt sind, wie dies am in der Fig. 3 dargestellten ersten Ausführungs­ beispiel einer Ausbildung eines Kontaktstiftes 14 erkennbar ist. Der Kontaktstift 14 hat quadratischen Querschnitt und weist an seinem freien Endabschnitt 29 eine pyramidenförmige Spitze 30 auf. An den Endabschnitt 29 schließt sich gegen die Stützhülse 13 hin unter Bildung eines Absatzes 31 eine Querschnittsverringerung in Form eines Einstichs 32 an, welcher auf der vom Endabschnitt abgewandten Seite konisch oder keilförmig zum sich anschließenden Schaft 33 des Kontaktstiftes 14 ausläuft. Die beim Durchstechen der Leiterbahn­ folie 18 von deren Unterseite her durchtrennten und hochgestellten Folienabschnitte 28 des Lötauges 23 schmiegen sich in den Einstich 32 des Kontaktstiftes 14. Dabei ist die untere Isolierschicht 19 dieser Folienabschnitte 28 am im Querschnitt verringerten Kontakt­ stift 14 abgestützt, während die Leitschicht 21 der Folienabschnitte im Mittel im Bereich des Kontaktstiftumfanges liegen. Zumindest soll der radiale Rücksprung des querschnittsverringernden Einstichs 32 wenigstens der Dicke der im Lötauge 23 aus der unteren Isolier­ schicht 19 und der Leitschicht 21 gebildeten Leiterbahnfolie 18 entsprechen. Die Form und die axiale Lage des Einstichs 32 ist derart gewählt, daß bei an der Stützhülse 13 anliegender Leiterbahn­ folie 18 die hochgestellten Folienabschnitte 28 im Bereich des Absatzes 31 enden. In einem weiteren Arbeitsgang wird vorzugsweise durch Schwallöten eine Lötverbindung zwischen dem Kontaktstift 14 und dem Lötauge 23 der Leiterbahnfolie 18 hergestellt. Dabei wird der durch strichpunktierte Linien angedeutete Lotkegel erzeugt, der die Leitschicht 21 mit dem Kontaktstift 14 im Bereich des Ein­ schnitts 32 sowie des freien Endabschnitts 29 mechanisch und elek­ trisch sicher verbindet.
Beim in Fig. 4 dargestellten, zweiten Ausführungsbeispiel ist der Kontaktstift 14′ mit kreisförmigem Querschnitt ausgebildet. Der Kontaktstift 14′ weist einen gegenüber seinem Schaft 33′ durch spanlose Verformung, wie Stauchen oder dergleichen, erzeugten, im Durchmesser vergrößerten freien Endabschnitt 29′ auf, welcher in eine kegelförmige Spitze 30′ übergeht. Hierdurch ist im Bereich des Schaftes 33′ eine gegen den freien Endabschnitt 29′ abgesetzte Quer­ schnittsverringerung geschaffen. In dieser sind die beim Durch­ stechen der Leiterbahnfolie 18′ hochgestellten Folienabschnitte 28′ aufgenommen. Dabei liegt die untere Isolierschicht 19′ dieser Folienabschnitte 28′ am Schaft 33′ an, während die Leitschicht 21′ des Lötauges 23′ sich gegen den Umfangsbereich des freien Endab­ schnitts 29′ erstreckt. Der radiale Rücksprung des Schaftes 33′ gegenüber dem freien Endabschnitt 29′ beträgt auch hier wenigstens der Dicke der Leiterbahnfolie 18′ im Lötauge 23′. Die Lötverbindung zwischen dem Kontaktstift 14′ und dem Lötauge 23′ ist ebenfalls durch strichpunktierte Linien angedeutet.
Beim in Fig. 5 dargestellten, dritten Ausführungsbeispiel besitzt der einen kreisförmigen Querschnitt aufweisende Kontaktstift 14′′ durch Abscheren von Werkstoff gebildete, hakenförmige Vorsprünge 36′′, welche gegen die Stützhülse 13′′ gerichtet sind. Als Folge des Schervorganges besitzt der Kontaktstift 14′′ auf seinen freien End­ abschnitt 29′′ und die hakenförmigen Vorsprünge 36′′ folgend Ab­ flachungen 37′′ als Querschnittsverringerung. Beim Durchstechen der Leiterbahnfolie 18′′ mit dem Kontaktstift 14′′ kommen die hochge­ stellten Folienabschnitte 28′′ unter den hakenförmigen Vorsprüngen 36′′ zu liegen. Durch Anheben der Leiterbahnfolie 18′′ mittels eines plattenförmigen Hubwerkzeuges 38′′ kann, wie dargestellt, ein Umlegen der Folienabschnitte 28′′ mittels der hakenförmigen Vorsprünge 36′′ nach unten erreicht werden. Dabei übergreifen die hakenförmigen Vorsprünge 36′′ auf der Seite des freien Endabschnitts 29′′ die Leiterbahnfolie 18′′ im Bereich des Lötauges 23′′, während die aus der Ebene der Leiterbahnfolie 18′′ nach unten heraustretenden Folien­ abschnitte 28′′ in den querschnittverringernden Abflachungen 37′′ des Kontaktstiftes 14′′ aufgenommen sind. Nach diesem Fügevorgang kann das Hubwerkzeug 38′′ entfernt werden. Die Leitschicht 21′′ steht bei diesem Ausführungsbeispiel in direktem Kontakt mit dem Umfang des Kontaktstiftes 14′′. Eine nachfolgend zu erzeugende Lötverbindung zwischen dem Lötauge 23′′ der Leiterbahnfolie 18′′ und dem Kontakt­ stift 14′′ ist wieder durch strichpunktierte Linien angedeutet.

Claims (5)

1. Elektrisches Gerät (10) mit wenigstens einem Kontaktstift (14), welcher einen Durchbruch eines Lötauges (23) einer Leiterbahnfolie (18) mit einer zwischen Isolierschichten (19, 20) angeordneten Leitschicht (21) durchgreift und durch Lot (25) mit der innerhalb des Lötauges oberseitig freien Leitschicht verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktstift (14) eine gegen seinen freien Endabschnitt (29) abgesetzte Querschnittsverringerung aufweist, in deren Bereich beim Durchstechen des im Ausgangszustand ungelochten Lötauges (23) mit dem Kontaktstift gebildete, aus der Ebene der Leiterbahnfolie (18) heraustretende Folienabschnitte (28) aufgenommen sind.
2. Elektrisches Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktstift (14) eine durch einen Einstich (32) seines Schaftes (33) geformte Querschnittsverringerung besitzt, welche auf der vom freien Endabschnitt (29) abgewandten Seite konisch oder keilförmig zum Schaft ausläuft.
3. Elektrisches Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktstift (14′) einen gegenüber seinem Schaft (33′) durch spanlose Verformung, wie Stauchen oder dergleichen, erzeugten, im Querschnitt vergrößerten, freien Endabschnitt (29′) besitzt.
4. Elektrisches Gerät nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeich­ net, daß der radiale Rücksprung der Querschnittsverringerung des Kontaktstiftes (14, 14′) wenigstens der Dicke der Leiterbahnfolie (18, 18′) im Lötauge (23, 23′) entspricht.
5. Elektrisches Gerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontaktstift (14′′) durch Abscheren von Werkstoff gebildete, hakenförmige Vorsprünge (36′′) besitzt, welche auf der Seite des freien Endabschnitts (29′′) die Leiterbahnfolie (18′′) im Lötauge (23′′) übergreifen, während angrenzende Folienabschnitte (28′′) in der vom Schervorgang gebildeten Querschnittsverringerung aufgenommen sind.
DE4118935A 1991-06-08 1991-06-08 Elektrisches geraet mit wenigstens einem kontaktstift und einer leiterbahnfolie Withdrawn DE4118935A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4118935A DE4118935A1 (de) 1991-06-08 1991-06-08 Elektrisches geraet mit wenigstens einem kontaktstift und einer leiterbahnfolie
PCT/DE1992/000381 WO1992022996A1 (de) 1991-06-08 1992-05-12 Elektrisches gerät mit wenigstens einem kontaktstift und einer leiterbahnfolie

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4118935A DE4118935A1 (de) 1991-06-08 1991-06-08 Elektrisches geraet mit wenigstens einem kontaktstift und einer leiterbahnfolie

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4118935A1 true DE4118935A1 (de) 1992-12-10

Family

ID=6433531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4118935A Withdrawn DE4118935A1 (de) 1991-06-08 1991-06-08 Elektrisches geraet mit wenigstens einem kontaktstift und einer leiterbahnfolie

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE4118935A1 (de)
WO (1) WO1992022996A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997045895A1 (en) * 1996-05-27 1997-12-04 Oy Iws International Inc. A junction between an intelligent contact terminal and a cable
DE102005027852A1 (de) * 2005-06-16 2006-12-21 Robert Bosch Gmbh Anordnung und Verfahren zum elektrischen Anschluss einer elektronischen Schaltung in einem Gehäuse
DE102013100770B4 (de) 2012-01-27 2021-08-26 Minebea Mitsumi Inc. Motorsteuervorrichtung

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2736214A1 (fr) * 1995-06-29 1997-01-03 Siemens Automotive Sa Procede de montage d'une broche de connexion electrique sur un substrat flexible et plat de circuit electronique et montage resultant de la mise en oeuvre de ce procede

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2041663B (en) * 1979-02-08 1983-02-16 Chuo Meiban Mfg Co Ltd Printed circuit board and method of attaching component leads thereto
CH647908A5 (de) * 1979-06-05 1985-02-15 Siemens Ag Albis Verfahren und anordnung zum kontaktieren der leiterbahnen von leiterplatten mit kontaktstiften.
DE4026722A1 (de) * 1990-08-24 1992-02-27 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum herstellen einer loetverbindung und geraet mit derartigen loetverbindungen

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997045895A1 (en) * 1996-05-27 1997-12-04 Oy Iws International Inc. A junction between an intelligent contact terminal and a cable
US6135806A (en) * 1996-05-27 2000-10-24 Oy Iws International, Inc. Junction between an intelligent contact terminal and a cable
DE102005027852A1 (de) * 2005-06-16 2006-12-21 Robert Bosch Gmbh Anordnung und Verfahren zum elektrischen Anschluss einer elektronischen Schaltung in einem Gehäuse
DE102013100770B4 (de) 2012-01-27 2021-08-26 Minebea Mitsumi Inc. Motorsteuervorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
WO1992022996A1 (de) 1992-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69203691T2 (de) Zwei- oder mehrlagige Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung von solchen Leiterplatten und Laminat für die Herstellung von solchen Leiterplatten durch ein solches Verfahren.
DE69417988T2 (de) Leiterplattenrandverbinder mit Kontakten von verminderten Teilung
DE69111834T2 (de) Elektronische Vorrichtung mit einem elektrisch leitenden Klebstoff.
DE69319283T2 (de) Metallträger für ein Mehrschicht-Leitergitter und Verfahren zum Herstellen desselben
DE68917694T2 (de) Schaltungsplattenzusammenbau und Kontaktstift, der darin verwendet wird.
DE2624666C3 (de) Verfahren zum elektrischen Miteinanderverbinden mehrerer übereinanderliegender flexibler Schaltkreise sowie dazu verwendbares nietartiges Kontaktstück
DE19735428A1 (de) Leiterrahmen für einen Halbleiterbaustein
DE2053568A1 (de) Anschlußbuchsen fur integrierte Schaltungen und Verfahren zur gleich zeitigen Montage mehrerer Buchsen
DE69016189T2 (de) Elektrische verbinder.
DE2717254C3 (de) Elektrische Gewebe-Schaltungsmatrix
EP0867932B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Bonddrahtverbindungen
EP1665914A1 (de) Leiterplatte mit einer haltevorrichtung zum halten bedrahteter elektronischer bauteile, verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte und deren verwendung in einem lötofen
DE112015003374B4 (de) Schaltungsanordnung
EP0492110B1 (de) Verfahren zum Fügen einer Leiterbahnfolie mit einem elektrischen Bauteil, damit erzeugbares Gerät sowie Vorrichtung zum Montieren einer Leiterbahnfolie
EP3424283B1 (de) Schaltkreis einer elektronischen steuereinheit
DE112016000586T5 (de) Schaltungsanordnung
EP0867974B1 (de) Elektrisches Kontaktelement
DE60104757T2 (de) Leitendes Element und zugehöriges Herstellungsverfahren
DE2812976C2 (de) Verfahren zur Feststellung des Versatzes zwischen Leiterbahnen und Kontaktlöchern bei einer Leiterplatte sowie eine Leiterplatte zur Verwendung in diesem Verfahren
DE4118935A1 (de) Elektrisches geraet mit wenigstens einem kontaktstift und einer leiterbahnfolie
DE10004813C2 (de) Schutzanschluss und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3005634A1 (de) Steckverbindung
DE2939922A1 (de) Elektrische verbinderanordnung
DE2303537A1 (de) Anschlusschiene und verfahren zu ihrer herstellung
EP0268890B1 (de) Steckkontakt

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee