DE4112859A1 - Verfahren zum herstellen einer elektrisch leitfaehigen schicht - Google Patents
Verfahren zum herstellen einer elektrisch leitfaehigen schichtInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer
elektrisch leitfähigen Schicht.
Bei Flüssigkristallanzeigen ist es bekannt, auf den aus
Glas bestehenden, das Flüssigkristallmaterial ein
schließenden Deckplatten, Leiterbahnenmuster aus sogenann
ten ITO (Indium-Zinnoxyd, In2 O3×SnO2,)-Schichten aufzu
bringen. Solche Schichten sind sehr dünn, weitgehend
durchsichtig, leicht aufbringbar, und einfach photoche
misch strukturierbar. Sie werden in Form von Leiterbahnen
aus dem gekapselten Flüssigkristallbereich herausgeführt
und dienen z. B. auf dem überstehenden Teil
einer der beiden Deckplatten als äußere Anschlüsse für
Steuersignale und Versorgungsströme.
Bei größeren Anzeigevorrichtungen werden häufig höhere
Ströme zum Betreiben der Anzeige benötigt, so daß es wün
schenswert ist, den elektrischen Widerstand der ITO-Lei
terbahnen, insbesondere außerhalb des Flüssigkristallbe
reichs zu verringern. Zu diesem Zweck ist bereits vorge
schlagen worden, auf die ITO-Schichten weitere Metall
schichten z. B. durch Sputtern, Metallpastenauftrag, Sieb
druck oder galvanische Verfahren aufzubringen. Solche Ver
fahren sind zum Teil sehr aufwendig oder wegen erhöhter
Temperaturen insbesondere dann schwierig handhabbar, wenn
bereits mit Flüssigkristallmaterial versehene Anzeigezel
len an ihren äußeren ITO-Leitungsbahnen verstärkt werden
sollen. Insbesondere dann, wenn solche Leiterbahnen eng
gerastert strukturiert sind besteht die Gefahr von unge
wollten Kurzschlüssen eng benachbarter Leiterbahnen.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein
eingangs genanntes Verfahren so zu gestalten, daß nie
derohmige Leiterbahnen insbesondere für Flüssigkristallan
zeigevorrichtungen herstellbar sind.
Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Pa
tentanspruches 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Ein wesentlicher Vorteil des beschriebenen Verfahrens be
steht darin, daß auf der Basis von bereits strukturierten
Leiterbahnenmustern unter Verwendung einer ITO-Schicht gut
haftende, niederohmige Schichten herstellbar sind ohne daß
die Gefahr besteht, daß unerwünschte Verbindungen zwischen
eng benachbarten Leiterbahnen oder Schichtteilen auftre
ten. Ein weiterer Vorteil wird darin gesehen, daß das be
schriebene Verfahren in einfacher Weise auch bei bereits
gefüllten Flüssigkristall-Anzeigezellen anwendbar ist,
ohne daß die Gefahr besteht, daß wegen Erwärmung oder me
chanischer oder chemischer Beanspruchung Schäden an der
bereits gefüllten Zelle auftreten. Weitere Vorteile werden
aus der nachfolgenden Beschreibung der Erfindung anhand
von in den Fig. 1 und 2 dargestellten Ausführungsbei
spielen ersichtlich.
Die Fig. 1 zeigt schematisch die Aufeinanderfolge einzel
ner Verfahrensschritte eines Ausführungsbeispiels und die
Fig. 2 zeigt in ausschnittsweise dargestellten Quer
schnitten eine Deckplatte einer Flüssigkristallzelle mit
einem Schichtmuster in verschiedenen Verfahrensschritten.
Wie in Fig. 2 gezeigt, wird auf ein Glassubstrat 1
zunächst eine strukturierte ITO-Schicht (Indium-Zinnoxyd-
Schicht) aufgebracht (2a). Auf dieser ITO-Schicht 2 wird
dann eine Sensibilisierungsschicht 3 aus im wesentlichen
Palladiumchlorid aufgebracht (2b). 2c zeigt dann die fer
tige niederohmige Leiterschicht, die sich aus der ITO-
Schicht 2, der Sensibilisierung 3 und der Nickelschicht 4
zusammensetzt.
Die Herstellung erfolgt gemäß einem ersten Ausführungsbei
spiel wie in Fig. 1 angegeben in der Weise, daß zunächst
nach einem herkömmlichen Verfahren wie Sputtern, Aufdamp
fen, Tauchen oder dergleichen auf die scheibenförmige
Glasplatte großflächig eine ITO-Schicht (In2 O3×Sn O2-
Schicht) aufgebracht wird (1a). Diese Schicht wird dann in
bekannter Weise mit Hilfe eines photolitographischen Ver
fahrens zu dem gewünschten Muster strukturiert (1b).
Diese, mit der strukturierten ITO-Schicht versehene glä
serne Deckplatte einer Flüssigkristallzelle wird dann mit
einer stark alkalischen Lösung mit einem PH-Wert 13-14 bei
einer Temperatur von ca. 70°C etwa zwei Minuten lang be
handelt (1c). Danach folgt ein Spülen mit demineralisier
ten Wasser, z. B. etwa 3 Minuten lang (1d). Nunmehr erfolgt
die Sensibilisierung (1e) mit 0,3 Mol PdCL2 und 3 Mol HCL
in methanolischer Lösung bei einem PH-Wert von ca. 5 wäh
rend etwa 90 Sekunden bei etwa 50°C.
Anschließend folgt wieder ein Spülen mit demineralisierten
Wasser etwa 15 Sekunden lang (1f).
Nunmehr erfolgt die Nickelabscheidung (1g) aus einer Ni
ckel-Borlösung, die mit NH3 auf einen PH-Wert von 6-8 ein
gestellt wurde. Es wurde dabei eine Nickel-Borlösung nach
Shipley mit 4 Vol% Niposit 468A, 5 Vol% Niposit 468M und
2,5 Vol% Niposit 468B verwendet. Mit NH3 wird ein PH-Wert
von ca. 6-8 eingestellt. Anschließend wird das beschich
tete Substrat mit demineralisierten Wasser gespült, z. B.
etwa 3 Minuten lang bei 80°C bis 100°C getrocknet (1 h).
Eine derart hergestellte leitfähige Schicht weist einen
Widerstand von ca. 0,8 Ohm/Fläche bei einer Schichtdicke
von ca. 0,2 µm Nickel auf.
Gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel wurden folgende
Änderungen in dem Verfahrensschritten 1a bis 1h gemäß Fig. 1
vorgenommen. Das Reinigen mit einer alkalischen Lö
sung (1c) wurde über eine längere Zeit von ca. 240-300 Se
kunden durchgeführt. Die Sensibilisierung mit Palladium
chlorid (1e) erfolgte bei 55°C bis 60°C über eine Zeit
von etwa 150 Sekunden bei einem PH-Wert von ca. 5.
Die stromlose Nickelabscheidung (1g) erfolgte mittels ei
ner Nickelphospitlösung eines wie folgt zusammengesetzten
Bades aus 0,4 Mol Ni CL2, 0,2 Mol Na-Citrat, 0,02 Mol Pb-
Acetat, 0,2 Mol NaH2 PO2, das mit NH3 auf einen PH-Wert
von 6-8 eingestellt wurde. Die übrigen Verfahrensschritte
wurden im wesentlichen wie im Beispiel 1 beibehalten.
Eine nach dem Beispiel 2 hergestellte Flüssigkristall-An
zeigezelle weist auf den nach außen geführten ITO-Leiter
bahnen eine gut kontaktierbare Nickelschicht auf. Die Ni
ckelabscheidungen finden sich nur auf den ITO-Bahnen. Der
Kleberänd zwischen den beiden Deckplatten der FK-Zelle ist
unbeeinflußt und frei. Ebenso sind auch engste Zwischen
räume zwischen Leiterbahnen frei, auch an den Stellen, an
welchen die ITO-Leiterbahnen unter dem Kleberand aus dem
mit dem Flüssigkristallmaterial gefüllten Teil der FK-
Zelle heraustreten.
Claims (6)
1. Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitfähigen
Schicht auf einem Substrat aus Isoliermaterial, insbeson
dere auf einem Glassubstrat, bei dem zunächst eine struk
turierte ITO-Schicht aufgebracht wird, dadurch gekenn
zeichnet, daß dann mit einer Palladiumlösung die Oberflä
che der ITO-Schicht sensibilisiert wird und daß dann auf
die sensibilisierte ITO-Schicht Nickel aus einer Nickellö
sung stromlos abgeschieden wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
zwischen den einzelnen Aufbringverfahren Wasch- und/oder
Spülbehandlungen vorgenommen werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß als Palladiumlösung Palladiumchlorid
in schwach sauerer Lösung verwendet wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß als Nickellösung Nickelchlorid, Ni
ckelphosphit oder Nickelboron in einer Lösung mit einem
PH-Wert von etwa 6 bis 8 verwendet wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekenn
zeichnet durch die Anwendung zum Aufbringen von Leiterbah
nen auf eine, eine Deckplatte einer Flüssigkristall-Anzei
geanordnung bildende Glasplatte.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß als Palladiumlösung Palladiumchlorid
in methanolischer Lösung verwendet wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914112859 DE4112859A1 (de) | 1990-04-27 | 1991-04-19 | Verfahren zum herstellen einer elektrisch leitfaehigen schicht |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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DE19914112859 DE4112859A1 (de) | 1990-04-27 | 1991-04-19 | Verfahren zum herstellen einer elektrisch leitfaehigen schicht |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4112859A1 true DE4112859A1 (de) | 1991-11-14 |
Family
ID=25892609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19914112859 Ceased DE4112859A1 (de) | 1990-04-27 | 1991-04-19 | Verfahren zum herstellen einer elektrisch leitfaehigen schicht |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4112859A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0518422A2 (de) * | 1991-06-12 | 1992-12-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Verfahren zur selektiven stromlosen Metallisierung eines Musters aus einem anderen Werkstoff als Glas auf einem Glasträger |
DE4220621A1 (de) * | 1992-06-24 | 1994-01-05 | Daimler Benz Ag | Verfahren zum stromlos chemischen Erzeugen einer strukturierten Metallschicht |
-
1991
- 1991-04-19 DE DE19914112859 patent/DE4112859A1/de not_active Ceased
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0518422A2 (de) * | 1991-06-12 | 1992-12-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Verfahren zur selektiven stromlosen Metallisierung eines Musters aus einem anderen Werkstoff als Glas auf einem Glasträger |
EP0518422A3 (en) * | 1991-06-12 | 1993-08-04 | N.V. Philips' Gloeilampenfabrieken | Method of selectively providing a pattern of a material other than glass on a glass substrate by electroless metallization |
US5384154A (en) * | 1991-06-12 | 1995-01-24 | U.S. Philips Corporation | Method of selectively providing a pattern of a material other than glass on a glass substrate by electroless metallization |
DE4220621A1 (de) * | 1992-06-24 | 1994-01-05 | Daimler Benz Ag | Verfahren zum stromlos chemischen Erzeugen einer strukturierten Metallschicht |
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