DE4031639A1 - Einrichtung und verfahren zur ungleichfoermigen polung von piezoelektrischen uebertragern - Google Patents
Einrichtung und verfahren zur ungleichfoermigen polung von piezoelektrischen uebertragernInfo
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Description
Diese Erfindung bezieht sich auf piezoelektrische Übertrager
und ganz speziell auf eine Einrichtung und ein Verfahren zur
ungleichförmigen Polung von piezoelektrischen Übertragern.
Piezoelektrische Übertrager werden für eine Vielzahl
verschiedener Anwendungen benutzt. Als Beispiele sind die
Ultraschallholographie, die akustische Abbildung und die
zerstörungsfreie Untersuchung unter Anwendung der
elektromagnetischen Übertragung wie zum Beispiel Ultraschall
aufzuführen. Diese Anwendungen und die Vorteile der
piezoelektrischen Übertrager sind dem Fachmann geläufig.
Ein piezoelektrischer Übertrager, der zum Beispiel zur
zerstörungsfreien Ultraschall-Prüfung eingesetzt wird, besteht in
der Regel aus einer Platte aus piezoelektrischem keramischem
Material (als Beispiel sei hier PZT angeführt), die an
elektrische Leitungen angeschlossen ist und in einem Gehäuse
untergebracht ist. Vor der Anwendung wird die Platte durch die
sogenannte Polung vorbereitet, das heißt durch Einstellung der
Polarisation durch die gesamte Platte hinweg. Das bedeutet, daß
elektrische Energie über einen gewissen Zeitraum durch die Platte
hindurchfließt. Die Platte wird sodann in die Übertragerumman
telung oder das Übertragergehäuse eingebaut und an die
elektrische Schaltung angeschlossen.
Die Wirkungsweise piezoelektrischer Ultraschallübertrager
ist dem Fachmann bekannt. Um Ultraschallenergie zu übertragen,
wird eine zeitabhängige elektrische Spannung an die piezoelek
trische Platte angelegt. Dadurch wird die Platte zum Schwingen
gebracht, wodurch wiederum hochfrequente Schallwellen erzeugt
werden.
Der Übertrager kann auch als Empfänger dienen. In einem
solchen Fall empfängt die piezoelektrische Platte Schallenergie
empfangen, wird in Schwingung versetzt und erzeugt daraufhin ein
zur empfangenen Schallenergie proportionales kleines elektrisches
Signal. Dieses Signal kann für weitere Anwendungen auch ver
stärkt werden.
Das Verfahren der Plattenpolung, das heißt der Erzeugung
einer Erstpolarisation in der Platte, bevor die Platte in den
Übertrager eingesetzt wird, ist in bezug auf den Betrieb des
Übertragers kritisch. Normalerweise ist die Platte gleichförmig
gepolt. Das bedeutet, daß ein gleichförmiges elektrisches Feld
über die gesamte Platte hinweg durch Befestigung von Elektroden
auf den einander gegenüberliegenden Seiten der Platte angelegt
wird. Beide Seiten der Platte werden mit einer leitenden Schicht
überzogen, so daß sich die elektrische Spannung erwartungsgemäß
gleichmäßig durch die gesamte Platte hindurch verteilen kann.
Die Art und Weise, in der das piezoelektrische Element
gepolt ist, bestimmt dessen Strahlungsdiagramm oder -charak
teristik. Dies ist bei Anwendung eines solchen Übertragers zur
Erzielung zuverlässiger und interpretierbarer Ergebnisse von
großer Bedeutung.
So setzt zum Beispiel die Anwendung dieser Arten von
Übertragern zur zerstörungsfreien Ultraschall-Prüfung voraus, daß
die Ultraschallstrahlungscharakteristik allgemein bekannt ist,
damit erstens die durch Überwachung der Reflektion der
Ultraschallenergie erhaltenen Ergebnisse genau und zuverlässig
ausgewertet werden können, und zweitens, damit die
Ultraschallenergie ein Strahlenprofil oder -bild aufweisen kann,
das bei der Analyse von Materialien auf Fehler hin so effizient
wie nur möglich eingesetzt werden kann (zum Beispiel zur
Eliminierung unvorteilhafter Strahlungseigenschaften wie Nahfeld
schwingungen oder Nebenzipfel; Herabsetzung oder Eliminierung
einer Strahlenbeugung; Erzeugung eines Strahls, dessen
Reflektionen mit größerer Genauigkeit analysiert werden können).
Konventionelle gleichförmig gepolte piezoelektrische Übertrager
erzeugen über ihre Fläche hinweg ein annähernd gleichförmiges
Feld. Obwohl ihre Herstellung einfach sein mag, sind die von
gleichförmig gepolten Übertragern erzeugten Feldprofile recht
kompliziert.
So haben zum Beispiel die von gleichförmig gepolten piezo
elektrischen Übertragern erzeugten Feldprofile im Nahfeld große
Schwingungsweiten. Außerdem gibt es im Strahlenprofil
Nebenzipfel. Obgleich diese Arten von Strahlungscharakteristiken
dem gegenwärtigen Stand der Technik gemäß bekannt sind, bereiten
sie bei Anwendungen, wie zum Beispiel bei der zerstörungsfreien
Prüfung, Schwierigkeiten und Nachteile.
Einige Beispiele derartiger Probleme werden nachstehend
dargelegt. Die großen Schwingungen im Nahfeldaxialdruck
enthalten Nullen. Fehler, die bei den Nahfeldnullen liegen,
können deshalb leicht übersehen werden. Zweitens erfordert das
komplizierte, aus gleichförmig gepolten Übertragern erhaltene
Strahlenprofil bei der quantitativen zerstörungsfreien Prüfung
komplizierte analytische Techniken. Für die Praxis bedeutet
dies, daß diese Komplikationen ernstzunehmende Konsequenzen nach
sich ziehen; so sind zum Beispiel die Verarbeitungszeiten
bedeutend länger, und es sind mehr Verarbeitungsschritte
notwendig als in den Fällen, in denen ein einfacheres oder ein
anderes Strahlenprofil zur Verfügung steht.
Der Nachteil einer komplizierten, für gleichförmig gepolte
Übertragerstrahlen erforderlichen Analyse sollte keinesfalls
unterschätzt werden; denn um relevante und zuverlässige Informa
tionen aus der Ultraschall-Prüfung zu erhalten, sind sehr lange
Rechen- und Verarbeitungszeiten notwendig. Dies setzt kompli
zierte Rechenoperationen voraus und erfordert selbstverständlich
hohe Rechenzeiten. Jegliche Minderung des Rechenaufwands wäre in
jedem Fall von Vorteil. Durch die Eliminierung der nachteiligen
Strahlenprofilformen und die Anwendung vorteilhafter
Strahlenprofilformen kann eine bedeutende, ja sogar eine alle
Erwartungen übertreffende Reduktion der Rechenverarbeitungszeit
erreicht werden. In manchen Fällen kann eine Reduktion um das
Tausendfache oder sogar mehr erzielt werden.
Als weiteres Beispiel eines Problems nach dem gegenwärtigen
Stand der Technik ist anzuführen, daß konventionelle Ultraschall
strahlen aus gleichförmig gepolten Übertragern, ebenso wie die
meisten Energiestrahlen, über gewisse Entfernungen hinweg einer
bedeutenden Strahlenbeugung oder Strahlenstreuung ausgesetzt
sind. Somit ist der Wirkungsbereich derartiger Strahlen
begrenzt. Ebenso sind zum Zweck von Ultraschalltests oder der
zerstörungsfreien Ultraschall-Prüfung Beugungen bei der Analyse
des Strahls oder der Strahlenreflektionen in Erwägung zu ziehen.
Wenn es möglich wäre, die Beugung von Ultraschallstrahlen zu
reduzieren oder zu eliminieren, könnte der Wirkungsbereich des
Strahls erheblich gesteigert werden, und viele andere Anwendungen
mit Ultraschallprüfung könnten verbessert werden. Außerdem
könnten neue Anwendungen entwickelt werden. Einschlägigen
Berichten gemäß wurde gefunden, daß die Beugung des Strahls
bedeutend reduziert oder eliminiert werden kann, wenn das
Strahlenprofil der elektromagnetischen Wellen in eine von einer
Besselschen Funktion definierte Form abgeändert wird. Wenn eine
ähnliche Strahlenumformung auf Ultraschallübertrager anwendbar
wäre, bestünde eventuell die Möglichkeit, die mit akustischen
Wellen zusammenhängenden Beugungsprobleme zu eliminieren.
Gleichförmig gepolte Übertrager weisen diese Art von Beugungs
problemen auf.
Es ist daher leicht einzusehen, daß ein gleichförmig
gepolter Übertrager für bestimmte Anwendungsgebiete mit Mängeln
behaftet ist. Aus diesem Grund werden Übertrager gebraucht, die
nicht durch die Probleme und Mängel eines gleichförmig gepolten
Übertragers gekennzeichnet sind.
Es wurde nun gefunden, daß, für den Fall, daß der Übertrager
derart in Schwingungen versetzt werden könnte, daß das
Amplitudenprofil an der Fläche des Übertragers einer Gaußschen
Funktion entspräche - wobei dieses Profil in der Mitte ein
Maximum erreicht und in Richtung der Peripherie einer Gaußschen
Funktion entsprechend abfällt - das Strahlenprofil ausgesprochen
einfach wäre, wodurch das oben dargelegte Problem gelöst wäre.
Der Gaußsche Strahl wiese dabei in seiner axialen Amplitude keine
Oszillationen auf, und es gäbe keine Nebenzipfel. Darüber hinaus
wird das Querprofil eines Gaußschen Strahls bei jeder beliebigen
Entfernung vom Übertrager von einer Gaußschen Funktion
beschrieben.
Dem gegenwärtigen Stand der Technik gemäß ist es bekannt,
daß eine Gaußsche Funktion grafisch dargestellt eine in etwa
glockenförmige Kurve ergibt. Es wurden daraufhin Versuche
unternommen, einen derartigen piezoelektrischen Übertrager
herzustellen, der einen sogenannten Gaußschen Strahl erzeugen
könnte.
Bei den meisten dieser Versuche wurde eine gleichförmig
gepolte piezoelektrische Übertragerplatte eingesetzt, wobei
allerdings die Platte mittels einer ungleichförmigen Steuer
spannung und eines ungleichförmigen Felds betrieben wurde. Mit
anderen Worten, die Vorbereitung und die erstmalige Polung der
Platte findet mittels traditioneller Verfahren statt, mit dem
Ergebnis, daß eine gleichförmig gepolte Platte erhalten wird.
Demgegenüber wird allerdings die zur Steuerung des Übertragers
benutzte elektrische Spannung auf ungleichförmige Weise,
insbesondere in einer annähernd Gaußschen Form, an die
gleichförmig gepolte Platte angelegt.
Bei einem solchen Verfahren wurde auf der einen Seite der
gleichförmig gepolten Übertragerplatte oder des gleichförmig
gepolten Übertragerelements eine sternförmige Elektrode mit acht
Zacken eingesetzt. Die durch diese sternförmige Elektrode
gegebene Steuerspannung sowie das Feld entsprachen annähernd
einer Gaußschen Funktion. Dieses Verfahren wird von K. V. Hasel
berg und J. Krautkramer in dem Artikel "Ein Ultraschall-Strahler
für die Werkstoffprüfung mit verbessertem Nahfeld", Acustica 9,
Seite 359-364 (1959), beschrieben.
Bei anderen Verfahren wurden annähernd Gaußsche Strahlen
erzeugt, indem auf der einen Seite eines gleichförmig gepolten
Übertragerelements ganzseitig ein galvanischer überzug aufge
bracht wurde, und dagegen auf der anderen Seite eine kleine
Elektrode mit einem Durchmesser, der in etwa dreimal der Elektro
dendicke entsprach, eingesetzt wurde. Cf. F. D. Martin und M. A.
Breazeale, "A Simple Way to Eliminate Diffraction Lobes Emitted
by Ultrasonic Transducers", J. Acoust. Soc. Am. 49, Seite
1668-1669 (1971), und G. Du und M. A. Breazeale, "Ultrasonic
Field of a Gaussian Transducer", J. Acoust. Soc. Am. 78, Seite
2083-2086 (1985). Bei anderen Versuchen waren Elektroden
vorgesehen, die auf einer gleichförmig gepolten Platte, die sich
aus mehreren konzentrischen Ringen zusammensetzte, befestigt
waren, wobei jeder einzelne dieser Ringe von einer
unterschiedlichen Spannung gesteuert wurde, die von einem
Spannungsteilernetz bereitgestellt wurde. Cf. P. S. Zerwekh und
R. O. Claus, "Ultrasonic Transducer with Gaussian Radial Velocity
Distribution", in Proc. 1981 IEEE Ultrason. Symp., Cat. No.
81CH1689-9; und R. O. Claus und P. S. Zerwekh, "Ultrasonic
Transducer with a Two-Dimensional Gaussian Field Profile", IEEE
Trans. Sonics and Ultrasonics 30, Seite 36-39 (1983).
Mittels dieser Verfahren wurden in der Tat annähernd Gauß
sche Übertragerstrahlungscharakteristiken erzeugt, mit denen
Nahfeldschwingungen und Beugungsnebenzipfel vermieden werden
können. Jedes dieser Verfahren erfordert jedoch zusätzliche
komplizierte und aufwendige Einrichtungen und Verfahren, um einem
gleichförmig gepolten Übertragerelement ungleichförmige
Steuerspannungen und Felder zur Verfügung zu stellen.
Ein neuerer Versuch, einen piezoelektrischen Übertrager
Gaußscher Funktion herzustellen, wird in dem an ′T Hoen
verliehenen U.S. Patent Nr. 45 18 889 vorgestellt. Diese Lösung
sieht ein sich aus parallelen Stäben aus einem piezoelektrischen
Keramikmaterial zusammensetzendes Grundgefüge vor, das zum
Einsatz als Übertragerelement konfiguriert ist. Anschließend
werden verschiedenartige Polarisationen auf den verschiedenen
Bereichen dieses Verbundelements erzeugt. In diesem Patent von
′T Hoen wird auch kurz angegeben, daß das flache ungleichförmig
gepolte piezoelekrische Element dadurch produziert werden kann,
daß man auf der einen Seite des Elements einen Materialblock
angrenzen läßt. Der Materialblock weist elektrische
Eigenschaften, wie zum Beispiel einen spezifischen Widerstand und
eine Dielektrizitätskonstante, auf, die einen Spannungsteiler
bewirken. Anschließend wird durch den Materialblock und das
flache Element Elektrizität durchgeleitet. In dem erwähnten
Patent wird sodann behauptet (ohne allerdings irgendwelche
Nachweise zu erbringen), daß die Polarisation des flachen PZT-
Elements ungleichförmig sein wird und je nach Geometrie und
Konfiguration des Materialblocks Gaußsches Verhalten aufweisen
kann.
Das Patent von ′T Hoen ist also mit ähnlichen Mängeln
behaftet, denn es erfordert einen recht komplizierten Aufbau, um
ein ungleichförmig gepoltes Übertragerelement herzustellen. Die
parallelen Stäbe stellen keine kontinuierliche
Übertrageroberfläche dar. Hinzu kommt, daß das oben
beschriebene, einen Materialblock anwendende Alternativverfahren
nicht als zweckmäßig angesehen wird. Die hohe Dielektrizitäts
konstante des piezoelektrischen Keramikmaterials macht es
unmöglich, das piezoelektrische Element zu polarisieren, denn
fast die gesamte Spannung muß zwangsläufig in den Zwischenraum
zwischen einem Materialblock und der piezoelektrischen Platte
fallen.
Es ist daher leicht einzusehen, daß in diesem technischen
Bereich ein echter Bedarf nach einem ungleichförmig gepolten
piezoelektrischen Übertrager herrscht. Dabei geht es nicht nur
darum, Übertrager herstellen zu können, die nicht mit den Mängeln
gleichförmig gepolter Übertrager behaftet sind, sondern auch
darum, die Möglichkeit zu haben, selektiv die ungleichförmige
Polung einer Vielzahl verschiedener Strahlencharakteristiken für
die unterschiedlichsten Anwendungen einzuverleiben. Weiterhin
geht es um die Fähigkeit, ungleichförmig gepolte Übertrager
herzustellen, die keine komplizierten Steuerspannungen oder
Apparaturen, durch die ungleichförmige Steuerspannungen zur
Verfügung gestellt werden, oder speziell konfigurierte
Verbundübertragerelemente erforderlich machen. Es besteht also
ein echter Bedarf nach einem ungleichförmig gepolten Übertrager,
der in standardmäßige konventionelle Übertragersonden eingebaut
werden kann.
Die Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung besteht aus
diesem Grunde darin, eine Einrichtung und ein Verfahren zur
ungleichförmigen Polung piezoelektrischer Übertrager zu schaffen,
wodurch die beim gegenwärtigen Stand der Technik bestehenden
Probleme und Mängel gelöst oder gemindert werden.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist darin zu
sehen, daß eine Einrichtung und ein Verfahren gemäß obiger
Beschreibung geschaffen werden soll, die es möglich machen, ver
schiedene Polungs- oder Feldprofile in piezoelektrische
Übertragerelemente zu inkorporieren.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine
Einrichtung und ein Verfahren gemäß obiger Beschreibung zu
schaffen, wodurch die Möglichkeit gegeben ist, spezifische
Funktionen, wie zum Beispiel Gaußsche oder Besselsche Funktionen,
in die Strahlungscharakteristiken der Übertragerelemente
einzuverleiben.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin,
eine Vorrichtung und ein Verfahren gemäß obiger Beschreibung zur
Verfügung zu stellen, wonach, falls erwünscht, die Beseitigung
der Nahfeldnullen und der Nebenzipfel in den Strahlungsdiagrammen
der gleichförmig gepolten Übertrager ermöglich wird.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine
Vorrichtung und ein Verfahren gemäß obiger Beschreibung zu
schaffen, womit die Erzeugung von Strahlungscharakteristiken und
-diagrammen erwünschter mathematischer Funktionen möglich ist.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin,
eine Vorrichtung und ein Verfahren gemäß obiger Beschreibung zu
schaffen, wodurch eine Beugung oder Streuung des Strahls
minimiert wird, um, falls erwünscht, eine Strahlenstreuung zu
reduzieren, die den Leistungsverlust des Strahls oder die
Entfernung, die dieser durchdringen kann, herabsetzen würde.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin,
eine Vorrichtung und ein Verfahren gemäß obiger Beschreibung zu
schaffen, wodurch die Möglichkeit gegeben wird, spezifische
Strahlungsdiagramme wie zum Beispiel Besselsche oder Gaußsche
Funktionsprofile zu generieren.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin,
eine Vorrichtung und ein Verfahren gemäß obiger Beschreibung zu
schaffen, worin der Übertrager, falls erwünscht, einen weiten
Bereich aufweist.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin,
eine Vorrichtung und ein Verfahren gemäß obiger Beschreibung zu
schaffen, wodurch die Möglichkeit gegeben wird, die Strahlbreite
und -frequenz, falls erwünscht, unabhängig von einander zu
verstellen.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin,
eine Vorrichtung und ein Verfahren gemäß obiger Beschreibung zu
schaffen, mit denen ein ungleichförmig gepolter piezoelektrischer
Übertrager hergestellt werden kann, der die gleiche physikalische
Struktur und Dimension wie ein konventionelles gleichförmig
gepoltes Element aufweist, so daß ein solcher Übertrager direkt
und ohne irgendwelche Abänderung in gegenwärtig kommerziell
verfügbare Übertragersonden eingebaut werden kann.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin,
eine Vorrichtung und ein Verfahren gemäß obiger Beschreibung zu
schaffen, die leistungsfähig, wirtschaftlich und zuverlässig
sind.
Diese und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der
vorliegenden Erfindung sind unter Bezug auf die beiliegenden
Spezifikationen und Patentansprüche ersichtlich.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung
und ein Verfahren zur ungleichförmigen Polung von piezoelek
trischen Übertragern. Die Einrichtung und das Verfahren führen
letzten Endes zu einer piezoelektrischen Übertragerplatte, welche
die gleichen grundlegenden physikalischen Dimensionen und
Eigenschaften aufweist wie eine konventionelle gleichförmig
gepolte Platte, die in der Regel als paralleler Platten
kondensator konfiguriert ist. Dadurch ist die Möglichkeit
gegeben, die Übertragerelemente gemäß der vorliegenden Erfindung
in der gleichen Weise wie konventionelle Übertrager zu verpacken,
(falls gewünscht) rückseitig zu verstärken und mit Elektroden zu
bestücken. Die ungleichförmige Polung einer solchen Platte
ermöglicht die Erzeugung von Feld- oder Strahlungscharakteristi
ken mit gewünschten Eigenschaften, ohne zusätzliche aufwendige
und komplizierte Strukturen oder komplizierte Steuerspannungen zu
erfordern.
Die Erfindung bietet ein unkompliziertes und effizientes
Verfahren zur Herstellung ungleichförmig gepolter Übertrager
platten, die nachstehend abgekürzt manchmal Übertragerplatten
genannt werden. Verschiedene Elemente der Platte sind auf
verschiedene Stärken gepolt. Vorgegebene räumliche Bilder der
Polarisationsstärke können in die Übertragerplatte eingebaut
werden um auf diese Weise die gewünschten Feldprofile von der
Platte aus zu erreichen.
Ein Stück piezoelektrisches Keramikmaterial mit einer Dicke,
die höher ist als die des Materials, das letzten Endes die
eigentliche Übertragerplatte darstellt, wird zunächst mit in der
Regel parallelen flachen, entgegengesetzt gerichteten Oberflächen
ausgerüstet. Eine Fläche wird flach belassen. Die andere Fläche
wird durch spanabhebende Bearbeitung oder mittels anderer Ver
fahren verändert, um dadurch in der Oberfläche Vertiefungen gemäß
der letzten Endes gewünschten Art von Übertrager
strahlungscharakteristiken zu schaffen.
So wird zum Beispiel zur Erzeugung eines Gaußschen
Strahlungsdiagramms mittels spanabhebender Bearbeitung eine
hemisphärische Vertiefung in der Mitte der Oberfläche vorgesehen.
Ist eine Besselsche Funktion mit 3 Nebenzipfeln erwünscht, wird
durch spanabhebende Bearbeitung in der Mitte eine hemisphärische
Vertiefung zusammen mit zwei konzentrischen hemisphärischen
Rillen, die um diese verlaufen, vorgesehen. Es ist offensicht
lich, daß durch verschiedene am piezoelektrischen Material vorzu
nehmende Veränderungen auch andere Strahlungscharakteristiken
erzeugt werden können.
Die oberen und unteren Elektroden werden sodann bezüglich
der oberen und unteren Flächen des piezoelektrischen Materials in
Position gebracht. Um zu gewährleisten, daß das piezoelektrische
Material elektrisch leitfähig ist, kann eine elektrisch hochlei
tende Schicht, wie zum Beispiel ein Metallfilm, zum Beipiel auf
beide Flächen des piezoelektrischen Materials aufgedampft werden.
Die Metallisierung (das Aufdampfen eines Metallfilms auf die
Flächen des piezoelektrischen Keramikmaterials) muß so
durchgeführt werden, daß bestimmte flache und/oder gebogene
Flächenbereiche des piezoelektrischen Keramikmaterials ganz
gezielt beschichtet sind, um die erwünschten Polungsfelder (z. B.
Gaußsche oder Besselsche) in der Platte zu generieren.
Die Elektroden werden anschließend in Kontakt miteinander
gebracht und, je nach dem gewünschten Endstrahlungsdiagramm, wird
eine elektrische Spannung vorgegebener Größe, Polarität und Dauer
durch das piezoelektrische Material angelegt. In einigen Fällen
werden mehrere Elektroden auf den entgegengesetzten Seiten posi
tioniert, wobei auf jeder Seite verschiedenartige Spannungspola
ritäten angelegt werden.
Die Polarisation des piezoelektrischen Materials - und
somit das Endstrahlungsdiagramm - hängt von der Zahl der
Parameter ab. Zu diesen Parametern gehören, ohne sie darauf zu
beschränken, die Dicke des piezoelektrischen Materials, die
Spannungsgröße, die Form der Vertiefungen oder Veränderungen, die
an der Oberfläche des Materials vorgenommen wurden, die Dauer der
Spannungsanlegung und die Temperatur.
Nach der Entfernung der Polungselektroden vom piezoelek
trischen Material wird dieses piezoelektrische Material
geschnitten, um die Vertiefungen zu entfernen und um eine piezo
elektrische Platte der gewünschten Dicke zu erhalten. Die Dicke
der Platte hängt unmittelbar mit der Mittenfrequenz des Strahls
zusammen, die letzten Endes von der Platte erzeugt wird. Sowohl
die obere als auch die untere Fläche der Platten wird
anschließend, soweit dies noch nicht vorgenommen worden ist, mit
einem Metallfilm beschichtet (z. B. durch Metallisierung oder
Aufdampfung), und danach ist die piezoelektrische Platte soweit
bereit, in ein konventionelles Gehäuse oder eine konventionelle
Ummantelung von Übertragersonden eingesetzt zu werden.
Anschließend werden die entsprechenden elektrischen Verbindungen
hergestellt, und der Übertrager ist betriebsbereit und kann eine
Strahlungscharakteristik der gewünschten Form von der
ungleichförmig gepolten Platte aus erzeugen.
Je nach Art der spanabhebenden Bearbeitung oder Veränderung
der einen Fläche des piezoelektrischen Materials und der Art der
vorgegebenen elektrischen Spannung, die daraufhin an das piezo
elektrische Material angelegt wird, können verschiedene
Strahlungsprofile erhalten werden. Die endgültige piezo
elektrische Platte besteht ausschließlich aus einer flachen.
parallelen, kreisförmigen piezoelektrischen Platte, die auf
beiden Seiten mit einem elektrisch leitenden Material, wie zum
Beispiel einem aufgedampften Metallfilm, beschichtet ist. Die
Platte kann je nach Wunsch rückseitig verstärkt oder unverstärkt
sein. Sobald die Platte in die Übertragersonde eingebaut ist,
sind keinerlei spezialisierte Einrichtungen, zusätzliche
Komponenten oder spezielle Verfahren zum Steuerung der Platte
erforderlich. Diese Erfindung stellt aus diesem Grunde eine
effiziente und wirtschaftliche Art und Weise dar,
piezoelektrische Übertragerplatten konventioneller Formgebung zur
Anwendung in gegenwärtig kommerziell erhältlichen
Übertragersonden herzustellen, wobei die besagten Platten aber in
der Lage sind, gewünschte Strahlungscharakteristiken, die sich
von denen gleichförmig gepolter Übertragerplatten unterscheiden,
zu erzeugen.
Abb. 1 zeigt eine Übertragersonde aus perspektivischer
Sicht.
Abb. 2 stellt eine perspektivische Ansicht eines
piezoelektrischen Materialteils dar, dessen eines Ende eine durch
spanabhebende Bearbeitung erhaltene hemispärische Vertiefung
aufweist.
Abb. 3 stellt eine vergrößerte Ansicht der Abb. 2
entlang der Linie 3-3 in Aufriß und Schnitt dar.
Abb. 4 zeigt eine Ansicht der Abb. 1 und 2 in
Aufriß und Schnitt sowie das Schema der in diesen Abbildungen
dargestellten Konfiguration zur Polung des piezoelektrischen
Materialteils.
Abb. 5(a) zeigt eine grafische Darstellung der
Strahlungscharakteristik einer piezoelektrischen Übertrager
platte, die gemäß den in Abb. 2-4 gezeigten Schritten
hergestellt wurde, wobei die Strahlungscharakteristik in
Abhängigkeit der Zeit dargestellt ist.
Abb. 5(b) zeigt eine grafische Darstellung der
Strahlungscharakteristik der in Abb. 2-4 dargestellten
piezoelektrischen Übertragerplatte, wobei die Strahlungs
charakteristik in Abhängigkeit der Frequenz dargestellt ist.
Abb. 6(a) zeigt eine dreidimensionale räumliche
Zeichnung der Ultraschallfeld-Strahlungscharakteristik der
piezoelektrischen Übertragerplatte, die mittels der in
Abb. 2-4 dargestellten Schritte hergestellt wurde.
Abb. 6(b) zeigt eine Vorderansicht von Abb. 6(a)
im Aufriß.
Abb. 7 stellt eine Besselsche Funktion bis zur dritten
Null grafisch dar.
Abb. 8 ist eine perspektivische Ansicht eines piezo
elektrischen Stabs, in dessen eines Ende in der Mitte durch
spanabhebende Bearbeitung eine hemisphärische Vertiefung und
konzentrisch zu dieser zwei hemisphärische Rillen vorgesehen
sind.
Abb. 9 stellt eine vergrößerte Ansicht des oberen Endes
des in Abb. 8 entlang der Linie 9-9 dargestellten Stabs in
Aufriß und Schnitt dar.
Abb. 10 zeigt eine Schnittansicht der Komponenten, die
zur ungleichförmigen Polung des in Abb. 8 und 9
dargestellten piezoelektrischen Gegenstands verwendet wurden.
Abb. 11(a) zeigt eine dreidimensionale Zeichnung der
Ultraschallfeld-Strahlungscharakteristik der den in Abb.
8-10 dargestellten Schritten entsprechend hergestellten
piezoelektrischen Übertragerplatte.
Abb. 11(b) zeigt eine Vorderansicht von Abb. 11(a)
in Aufriß und Schnitt.
Es folgt eine detaillierte Beschreibung der bevorzugten
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Diese Beschreibung
beabsichtigt, diese Erfindung besser verständlich zu machen, ohne
allerdings diese Erfindung auf die hierin erwähnten Ausführungs
formen zu beschränken. In dieser Beschreibung wird Bezug auf die
dieser Erfindung beiliegenden Abbildungen genommen. Die dabei zur
Anwendung kommenden Bezugsziffern identifizieren spezifische, in
den Zeichnungen dargestellte Elemente oder Merkmale. Innerhalb
der gesamten Beschreibung werden die gleichen Bezugsziffern
verwendet, um in den verschiedenen Abbildungen gleiche Elemente
oder Merkmale zu bezeichnen, es sei denn, es wird anderweitig
darauf hingewiesen.
Diese Beschreibung beinhaltet zwei Ausführungsformen der
vorliegenden Erfindung. Die erste Ausführungsform stellt eine
Einrichtung und ein Verfahren zur Herstellung eines piezoelek
trischen Übertragers dar, der eine sogenannte Gaußsche
Strahlungscharakteristik aufweist. Die zweite Ausführungsform
bezieht sich auf einen ungleichförmig gepolten piezoelektrischen
Übertrager mit einer sogenannten Besselschen Strahlungs
charakteristik. Es soll hierbei betont werden, daß diese
Erfindung nicht auf Gaußsche oder Besselsche Strahlen
charakteristiken beschränkt ist und daß im Rahmen dieser
Erfindung Verfahren zur Polung von Übertragern zur Erzeugung von
Strahlendiagrammen der verschiedensten Art beinhaltet sind,
ebenso wie auf der Grundlage dieser Erfindung andere Arten von
Strahlencharakteristiken geschaffen werden können. Diese
detaillierte Beschreibung der beiden Ausführungsformen soll zum
Verständnis des Lesers beitragen, inwieweit diese Erfindung
hinsichtlich Gaußscher und Besselscher Strahlungscharakteristiken
Anwendung findet. Ähnliche Verfahren können zur Herstellung
ungleichförmig gepolter piezoelektrischer Übertrager mit anderen
Arten von Strahlungscharakteristiken eingesetzt werden.
Unter besonderer Bezugnahme auf Abb. 1 wird in
vereinfachter Darstellung in aufgelösten Einzelteilen eine
Übertragersonde 10 gezeigt. Die Sonde 10 schließt ein
konventionelles rohrförmiges, für eine Kolbensonde vorgesehenes
Gehäuse oder Ummantelung 12 ein, in das oder die eine runde
piezoelektrische Platte 14 eingesetzt werden kann. Die Platte 14
hat leitende Oberflächen (in der Regel Metallfilme) 16 und 18,
die auf den beiden entgegengesetzen Seiten aufmetallisiert oder
aufgetragen werden, sowie eine Anschlußlasche 20, die auf Seite
16 befestigt ist.
In dieser Ausführungsform der Sonde 10 besteht das Gehäuse
12 aus Metall und ist so konfiguriert, daß es mit Seite 18 in
leitenden Kontakt kommt, sobald die Platte 14 in das Gehäuse 12
eingeschoben ist. Das Gehäuse 12 ist bei Masse 22 elektrisch
geerdet. Die Platte 14 kann zum Beispiel vom oberen Ende des
Gehäuses 12 eingelegt werden und innen auf einem hervorstehenden
ringförmigen Metallrand 23 ruhen, so daß Seite 18 geerdet ist.
Aber auch andere Konfigurationen zur Erdung von Seite 18 bei
Einsatz der Platte 14 in das Gehäuse 12 können verwendet werden.
Es wird darauf hingewiesen, daß Abbildung 1 ganz offensichtlich
einen rückseitig unverstärkten Übertrager darstellt und daß, wenn
gewünscht, Gaußsche, Besselsche oder beliebig andere Übertrager
gemäß dieser Erfindung, rückseitig verstärkt werden können, wie
dies dem Fachmann in diesem Wissensgebiet geläufig ist.
Eine von der elektrischen Quelle 24 ausgehende elektrische
Anregerspannung wird über Draht 26 an die Oberfläche 16 via
Anschlußlasche 20 angelegt.
Die Sonde 10 zeigt die allgemeine Konfiguration für eine
konventionelle piezoelektrische Übertragersonde. Eine derartige
Konfiguration ist dem Experten in diesem Fachgebiet bekannt. Wird
elektrische Spannung an Platte 14 angelegt, schwingt das
piezoelektrische Material als Reaktion auf die Elektrizität, so
daß Hochfrequenz-Ultraschallwellen erzeugt werden. Die physika
lischen Eigenschaften der Platte 14 (z. B. Durchmesser, Dicke
usw.) sowie das räumliche Bild der Polarisationsstärke entlang
der Platte 14 sind Faktoren, die die Strahlungscharakteristik des
von der Übertragersonde 10 übertragenen Ultraschalls
beeinflussen.
Eines der Hauptmerkmale der vorliegenden Erfindung ist darin
zu sehen, daß piezoelektrische Übertragerplatten wie zum Beispiel
Platte 14, die eine ungleichmäßige Polarisation über die gesamten
Oberflächen aufweisen, hergestellt werden können und daß dies
durch Vorbereitung der flachen kreisförmigen Platte erreicht
werden kann, so daß diese ohne Abänderungen oder Nachrüstungen in
eine konventionelle Sonde wie zum Beispiel Sonde 10 eingesetzt
werden kann. Aufgrund dieser Erfindung ist es also möglich, das
gewünschte Ziel der ungleichförmigen Polung und gleichzeitig
vorgegebene ausgewählte Sondenstrahlungscharakteristiken
anzubieten, ohne komplizierte und aufwendige zusätzliche
Komponenten oder einen aufwendigen Betrieb zu erfordern.
Die Vorteile einer Gaußschen Übertragerstrahlungscharak
teristik gegenüber einer gleichförmigen Sondenstrahlungs
charakteristik wurden schon früher dargelegt. Unter Bezugnahme
auf Abb. 2-7 werden nachstehend das Verfahren und die
Apparatur zur Herstellung Gaußscher piezoelektrischer
Übertragerplatten in Form von der in Abb. 1 dargestellten
Platte 14 beschrieben. Abb. 2 zeigt einen Endteil eines
piezoelektrischen keramischen Stabs 28 (in der vorliegenden
Ausführungsform weist dieser einen Durchmesser von 1,91 cm auf),
der senkrecht zur Längsachse 32 des Stabs 28 eine flache
Endfläche 30 aufweist.
Durch spanabhebende Bearbeitung ist zentriert um die Achse
32 in der Mitte der Endfläche 30 eine hemisphärische Vertiefung
eingebracht. Dies kann mittels eines Kugelschneiders, der von
L. R. Oliver and Co., Inc., Anchorville, MI 48 004, erhältlich
ist, oder mittels anderer Werkzeuge vorgenommen werden. In der
bevorzugten Ausführungsform wird ein mit
Oberflächenschleifpartikeln bedeckter Kugelschneider verwendet.
Der Kugelschneider wird bei hoher Geschwindigkeit in einem
bestimmten Winkel zur Achse 32 zum Rotieren gebracht, um auf
diese Weise den Nullgeschwindigkeitspunkt an der Spitze eines
solchen Kugelschneiders zu vermeiden. Den Kugelschneider läßt
man sodann langsam in den Stabs 28 eindringen, wobei Wasser als
Schmiermittel für die spanabhebende Bearbeitung verwendet wird.
Am Ende des Verfahren wird der Kugelschneider langsam gedreht, um
der hemisphärischen Vertiefung 34 gute Oberflächenglätte zu
verleihen.
Das Ende des Stabs 28 wird anschließend entlang der Linie 36
abgesägt, um ein Teil 38 zu erhalten, wie es in Abb. 3 in
vergrößertem Querschnitt dargestellt ist. Dabei wird zwischen
Linie 36 und Linie 44 unter der hemisphärischen Vertiefung 34
eine Dicke beibehalten, die letzten Endes die flache zweiseitige,
in der Übertragersonde 10 eingesetzte Platte 14 definiert.
Es wird darauf hingewiesen, daß eine Vielzahl von Parametern
die endgültige Polung der Platte 14, die mittels dieses
Verfahrens hergestellt wird, bestimmen. Unter diesen Parametern
sind zu erwähnen: der Halbmesser 40 der hemispärischen Vertiefung
34; die Dicke 42 der letzten Endes aus Teil 38 erhaltenen Platte
14 (d. h. der Abstand zwischen Linie 36 und Linie 44); die während
der Polung angelegte Spannungsgröße; der Zeitraum, während
welchem bei der Polung Spannung angelegt wird und die
Polungstemperatur. Diese Parameter werden deshalb aufgrund
präselektierter Kriterien ausgewählt, um das in Abb. 3
dargestellte Teil 38 herzustellen.
Abb. 4 zeigt die zur Polung von Teil 38 erforderliche
Apparatur. Eine obere Elektrode 46, die in Form einer Messing
kugel mit einem der hemisphärischen Vertiefung 34 entsprechenden
Halbmesser 48, konfiguriert ist, wird in Bezug auf die hemi
sphärische Vertiefung 34 positioniert. Eine untere Elektrode 50
aus Messing mit einer kreisförmigen flachbodigen Einbuchtung 52,
die einen dem Durchmesser des unteren Endes des Teils 38
entsprechenden Durchmesser aufweist, wird so positioniert, daß
sie das untere Ende von Teil 38 aufnehmen kann.
Wie Abb. 4 verdeutlicht, ist die Elektrode 46 an die
positive Seite einer variablen elektrischen Stromquelle 54
angeschlossen, während die untere Elektrode 50 mit der negativen
und geerdeten Seite der Stromquelle 54 verbunden ist.
Piezoelektrisches Material wie zum Beispiel Teil 38 hat eine
außerordentlich hohe Dielektrizitätskonstante. Lägen die
Elektroden 46 und 50 direkt an Teil 38 an, würde diese hohe
Dielektrizitätskonstante dazu führen, fast die gesamte angelegte
Polungsspannung über den Zwischenraum oder die Zwischenräume an
den Auflagerungsstellen zum Abfallen zu bringen, anstatt diese
Spannung durch das piezoelektrische Material zu führen, um das
Material zu polarisieren. Eine dünne Schicht oder ein dünner
Film eines hochleitfähigen Materials wird aus diesem Grund auf
die hemisphärische Vertiefungsfläche 34 und die untere Fläche 56
des piezoelektrischen Teils 38 aufmetallisiert. In der
bevorzugten Ausführungsform ist diese Schicht oder dieser Film
ein Gold-auf-Chrom-Film. Als erstes wird die Chromschicht zwecks
guter Haftbarkeit am piezoelektrischen Keramikmaterial
aufgetragen. Es ist offensichtlich, daß auch andere leitfähige
Schichten und Materialien eingesetzt werden können.
Die Elektroden 46 und 50 werden sodann in innige Verbindung
mit dem Teil 38 gebracht (wobei sich dazwischen die leitfähigen
Schichten befinden), und die Stromquelle 54 wird eingeschaltet,
um ein hohes Gleichspannungspotential über das Teil 38 anzulegen.
Es ist offensichtlich, daß die obere Kugel der Elektrode 46
aufgrund der Goldplattierung der hemisphärischen Vertiefung 34
nicht unbedingt genauestens mit der Größe und Form der
hemisphärischen Vertiefung 34 übereinstimmt, wobei es in erster
Linie darauf ankommt, daß die Elektrode 46 mit der Plattierung in
der Vertiefung in gutem leitfähigem Kontakt steht. Darüber
hinaus ist es offensichtlich, daß die untere Fläche 56 von Teil
38 in die Einbuchtung 52 der Elektrode 50 versenkt wird, so daß
die vertikale Komponente des elektrischen Felds an den unteren
Ecken auf Null gedrückt wird. Es wird angenommen, daß das durch
das Teil 38 erzeugte elektrische Feld dadurch einem Gaußschen
Feld ähnlicher ist als dies ohne die Einbuchtung 52 der Fall
wäre.
Es wird besonders darauf hingewiesen, daß die Elektroden 46
und 50 durch eine aus einem hochleitfähigen Material bestehende
Halterung, zum Beispiel einem (hier nicht abgebildeten) aus
Plexiglas bestehenden käfigartigem Aufsatz, in Position gehalten
werden. Es können selbstverständlich auch andere Arten von
Halterungen verwendet werden.
Durch das Teil 38 wird das elektrische Feld über einen vor
gegebenen Zeitraum angelegt, während die Elektroden und das
piezoelektrische Material bei einer erhöhten Temperatur (ungefähr
95°C ± 2°C) gehalten werden. Anschließend wird das Teil 38
entfernt, und der die hemisphärische Vertiefung 34 enthaltende
Bereich von Teil 38 wird oberhalb der in Abb. 3 eingezeich
neten Linie 44 abgetrennt, um die piezoelektrische
Übertragerplatte 14 zu erhalten (cf. Abb. 1).
Zum Einsatz in den Übertrager 10 werden beide Seiten der
Platte 14 mit einem leitfähigen Material plattiert. In dieser
Ausführungsform ist die untere Fläche schon mit dem Gold- und
Chromfilm beschichtet. Die obere freiliegende Fläche (entlang
der Schnittlinie 44) wird anschließend mit der gleichen Plattie
rung beschichtet. Die Platte 14 wird sodann in das Metallgehäuse
12 eingesetzt. Die untere, mit Film 18 beschichtete Fläche wird
an das Metallgehäuse 12 kurzgeschlossen, und eine kleine
Metallasche 20 wird an der oberen Fläche in der Nachbarschaft des
äußeren Randes befestigt, um durch diese Lasche den Draht 26 mit
der elektrischen Stromquelle 24 zu verbinden. Die Lasche 20 ist
am äußeren Rand befestigt, weil an dieser Stelle die Schwingung
vernachlässigbar gering ist. Es ist offensichtlich, daß diese
Konfiguration sowohl mit rückseitig verstärkten als auch
unverstärkten Übertragern verwendet werden kann, wie dies dem
Fachmann auf diesem Gebiet geläufig ist.
Die Übertragersonde in Abb. 10 kann sodann durch einen
(hier nicht abgebildeten) konventionellen piezoelektrischen Über
trageranstriebsstromkreis angetrieben werden. Das Strahlungs
diagramm der Übertragersonde 10 wäre für dessen Mittenfrequenz
ein Gaußsches Strahlenmodell. Ein Beispiel für einen Antrieb zur
Erzeugung eines Gaußschen Ultraschallsondenstrahls ist ein
Panametrics Impulsgeber-Treiber, der von Panametrics, Waltham,
Mass. 02 254 erhältlich ist, in dem die Steuersspannung ein
negativer Nadelimpuls von minus 175 Volt ist.
Die allgemeinen Verfahrensschritte zur Herstellung einer
Gaußschen piezoelektrischen Übertragersonde wurden schon
beschrieben. Die einzelnen Verfahrensschritte für eine
spezifische Gaußsche Sonde sind untenstehend beschrieben.
Für einen Gaußschen Übertrager mit einer Mittenfrequenz von
2,25 Megahertz (MHz) wird die Enddicke der Platte 14 unter
Inanspruchnahme der folgenden Gleichung errechnet:
f0 = v/2d,
wobei v die Geschwindigkeit der Längstonwellen in der Platte
angibt, d die Dicke der kreisförmigen Platte bedeutet und f0 für
die ungedämpfte Dickenschwingungsart-Grundfrequenz steht.
In dieser bevorzugten Ausführungsform besteht der Stab 28
aus einem piezoelektrischen Material, das dem Fachmann als PZT-5A
bekannt ist. Der Stab 28 hat einen Durchmesser von 1,91 Zenti
metern. Es ist bekannt, daß beim PZT-5A-Material v ungefähr 0,40
Zentimeter/Mikrosekunde (cm/µs) beträgt. Bei Anwendung der Glei
chung wäre die Dicke der Platte 14 schließlich ungefähr 0,089
Zentimeter).
Die Größe des in Abb. 3 gezeigten Teils 38 wird auch
dadurch beeinflußt, wie groß die hemisphärische Vertiefung 34
sein muß, um die erforderliche Polung zu erzielen. Der Radius 48
der hemisphärischen Vertiefung 34 und sein Verhältnis hinsicht
lich dessen, was letzten Endes die Platte 14 sein wird, bestimmt
die Orientierung und die Stärke des elektrischen Felds, das durch
das Teil 38 hindurchfließen wird. Um zu gewährleisten, daß ein
ausreichendes elektrisches Feld erzeugt wird, wurden Tests durch
geführt, bei denen eine Kugelelektrode direkt über einer großen
flachen leitfähigen Platte eingesetzt wurde. Mit Hilfe von in
diesem Fachgebiet bekannten Mitteln wurden die Z-Komponenten des
elektrischen Felds, das von einer einen Durchmesser von 1,27
Zentimeter messenden Kugelelektrode 0,122 Zentimeter oberhalb der
leitfähigen Platte erzeugt wurde, zusammengestellt, wobei die
Felder in drei horizontalen Ebenen gemessen wurden, nämlich bei
Line 44, Linie 36 und bei Halbierungspunkt 45 zwischen den Linien
36 und 44. Daraus ergab sich, daß durch die durch die Linien 36
und 44 definierte Endplatte 14 hindurch ein ausreichendes
elektrisches Feld erzeugt wird, das einer Gaußschen Funktion mit
den gewünschten Eigenschaften entspricht.
Die Dicke 58 des in Abb. 3 dargestellten Teils 38
betrug demnach 0,76 Zentimeter. Darin ist auch die Dicke von
0,089 Zentimeter für die Endplatte 14 (gemessen zwischen den
Linien 36 und 44), der 0,64 Zentimeter messende Radius 40 der
hemisphärischen Vertiefung 34 sowie ein Abstand von 0,033 Zen
timetern zwischen Linie 44 und der unteren Fläche der hemisphäri
schen Vertiefung 34 für den Schnitt oder die Schnittbreite einer
Diamant-Wafersäge, die zur Trennung direkt oberhalb der Linie 44
verwendet wird, enthalten.
Das elektrische Feld, das in etwa erforderlich ist, um das
Gaußsche Feld zu erzeugen, wird unter Anwendung der von D. R.
Corson und P. Lorrain in Introduction to Eletromagnetic Field and
Waves, Kapitel 4 (W. H. Freeman, San Francisco 1962)
vorgestellten Verfahren errechnet.
Die Polung des Teils 38, die mit der in Abb. 4 darge
stellten grundlegenden Konfiguration durchgeführt wird, findet
dadurch statt, daß das Teil in Diffusionspumpenöl, das von Dow-
Corning unter der Produktbezeichnung 702 erhältlich ist, bei
einer Temperatur von 95° Celsius plus oder minus 2° Celsius
eingetaucht wird. In der bevorzugten Ausführungsform erzeugt der
angelegte Hochspannungsgleichstrom von 3700 Volt in der Mitte des
Teils 38 am Halbierungspunkt zwischen Linien 44 und 36 (Linie 45)
ein Feld von 75 Volt/mil (29,5 kV/cm). Das maximale Feld beträgt
80,8 Volt/mil in der Mitte des Teils 38 entlang der Linie 44 und
73,2 Volt/mil in der Mitte der durch Linie 36 definierten Ebene.
In dieser bevorzugten Ausführungsform wird das Feld vier Minuten
lang angelegt und danach entfernt. Es versteht sich also, daß
die Kapazität des Teils 38 vor bzw. nach der Polung 1012
Picofarad (pF) plus oder minus 2 pF bzw. 1193 pF plus oder minus
2 pF beträgt, was nach der Polung einer Erhöhung von ungefähr 18%
gleichkommt.
Nach der Polung wird das Teil 38 entfernt und durch
Schneiden in eine Platte geformt, um ein Übertragerelement mit
einer Mittenfrequenz von ungefähr 2,25 MHz herzustellen. In
dieser bevorzugten Ausführungsform wird, für den Fall, daß die
Platte 14 rückseitig nicht verstärkt ist, von der Platte ein
Schmalband-Ultraschallimpuls (Q = 13) erzeugt.
Es versteht sich, daß durch Änderung des Radius 40 der hemi
sphärischen Vertiefung 34 das Signal des Gaußschen Übertragers
vergrößert werden kann, so daß die Feldstärke mit der radialen
Entfernung von der Mitte des Übertragers langsamer abfällt. Wie
schon oben ausgeführt wurde, kann die Wahl einer anderen Art
piezoelektrischen Materials und die Verwendung einer anderen
Dicke ebenfalls die Eigenschaften des Übertragers beeinflussen.
Ebenso versteht es sich von selbst, daß ein weiterer
wichtiger Vorteil der Anwendung eines Gaußschen Strahls sowohl in
isotropen Medien als auch in anisotropen Medien darin besteht,
daß der Ultraschallstrahl durch eine einfache Gleichung, anstatt
durch das komplexe Modell, das für gleichförmig gepolte
Übertrager erforderlich ist, beschrieben werden kann. Eine
Diskussion dieser Vorteile ist bei R. B. Thompson und E. F.
Lopes, J. Nondestr. Eval. 4, Seite 107-123 (1984) und bei R. B.
Thompson und B. P. Newberry, "A Model for the Propagation of
Gaussian Beams in Anisotropic Media", in Review of Progress in
Quantitative NDE, Band 7, Hrgr. D. O. Thompson und D. E. Chimenti
(Plenum Press, New York 1988), Seite 31-39) zu finden. Dadurch
ist die Möglichkeit gegeben, zur schnellen Erzeugung von
Strahlenprofilen Informationen hinsichtlich des Gaußschen Strahls
effizient und einfach in einen Computer einzuprogrammieren.
Wie schon oben erwähnt, eliminiert der Gaußsche Strahl
außerdem Nebenzipfel sowie die Beugung des Strahls in einem
solchen Maße, daß die Verbreiterung der Strahlenbreite selbst bei
relativ niedrigen Frequenzen von 2,3 MHz in großen Ausbreitungs
entfernungen von 22 cm relativ geringfügig ist. Dies ist beim
Einsatz zur zerstörungsfreien Prüfung ausgesprochen
wünschenswert.
Abb. 5A und 5B zeigen grafische Darstellungen von
Ultraschallimpulsen, die mit der Übertragersonde 10, die eine
ungleichförmig gepolte Platte 14 mit Gaußscher Strahlungs
charakteristik aufweist, erzeugt wurde. Abb. 5A zeigt die
Zeitebene eines Schmalbandimpulses, der von einer rückseitig
unverstärkten Übertragersonde 10 erzeugt und von einem
planparallelen Target in einer Entfernung von 10 cm in Wasser
reflektiert wurde. Dabei ist die stetig glatt verlaufende Form
des Impulses ersichtlich.
Abb. 5B zeigt die Frequenzebene des Ultraschallim
pulses, wobei sein Mittelpunkt bei ungefähr 2,3 MHz liegt.
Abb. 6A und 6B zeigen eine dreidimensionale grafische
Darstellung des Feldprofils einer ungleichförmig gepolten Gauß
schen Übertragersonde 10, das von einer Abtastpunktsonde gemessen
wurde. Abb. 6A veranschaulicht in dreidimensionaler Form
das glockenförmige und stetig glatt verlaufende
Strahlungsdiagramm ohne Nebenzipfel. Dies kommt auch in
Abb. 6B in der im Aufriß dargestellten Vorderansicht zum
Ausdruck.
Es ist daher leicht ersichtlich, daß die Erfindung die
Herstellung eines vorteilhaften ungleichförmig gepolten Gaußschen
piezoelektrischen Übertragers der Zielsetzung der Erfindung ent
sprechend gestattet. Ebenso ist es mit dieser Erfindung möglich,
verschiedene Arten von Strahlungscharakteristiken zu erzeugen.
Als Beispiel wird dazu unter Bezugnahme auf Abb. 7 bis 11A
und 11B untenstehend eine zweite bevorzugte Ausführungsform gemäß
dieser Erfindung beschrieben.
Es wurde gefunden, daß ein Ultraschallübertrager mit einer
auf Besselschen Funktionsprofilen beruhenden Strahlungscharak
teristik besonders für die zerstörungsfreie Prüfung große
Vorteile bieten könnte. Eine Sonde mit Besselschem Profil kann
einen Strahl erzeugen, der bei der Fortpflanzung nur sehr geringe
Beugung (Strahlenverbreiterung) aufweist. Wie leicht einzusehen
ist, hat ein intensiver, beugungsloser, parallel geführter
Ultraschallstrahl ein ungeheures Potential für praktische
Anwendungen in den vielfältigsten Anwendungsbereichen.
Obgleich eine Besselsche Funktion ein bedeutend komplexeres
Profil als das des einfachen glockenförmigen Profils einer
Gaußschen Funktion darstellt, kann mit der vorliegenden Erfindung
eine piezoelektrische Übertragersonde, die annähernd einer
Besselschen Funktion entspricht, erzielt werden. Abb. 7
veranschaulicht ganz allgemein eine annäherend Besselsche
Funktion. Eine echte Besselsche Funktion würde aus einem großen
Zipfel in der Mitte und einer unendlichen Zahl von sowohl
positiven als auch negativen Nebenzipfeln bestehen. Die Art der
Besselschen Funktionen ist dem Fachmann geläufig. Es wird darauf
hingewiesen, daß die Haupteigenschaft der Besselschen Funktion im
Hauptzipfel in der Mitte mit schwingenden Nebelzipfeln zu sehen
ist, wobei die aufeinander folgenden Phasen jeweils zueinander
gegenläufig sind. Dies heißt bei Anwendung auf die
Übertragerplatte, daß bestimmte Bereiche des Übertragers
Kompressionszyklen ausgesetzt sind, während benachbarte Bereiche
einem Expansionszyklus unterliegen.
Das Verfahren zur Herstellung der eine Besselsche Funktion
aufweisenden Übertragerplatte 14 ähnelt sehr stark dem Verfahren,
das für die Herstellung der Gaußschen Sonde beschrieben wurde.
Unter besonderer Bezugnahme auf Abb. 8 bis 11A und 11B
folgt die Beschreibung der Apparatur und des Verfahrens zur
Erzeugung der Besselschen Funktion, wobei besondere Betonung auf
den Unterschieden der zur Herstellung einer Übertragersonde mit
Gaußscher Funktion einzusetzenden Apparatur und Methode liegt.
Abb. 8 stellt einen piezoelektrischen Stab 68, der dem
Stab 28 in Abb. 2 ähnelt, dar. Anstatt einer einzigen
großen hemisphärischen Vertiefung in der Mitte der Endfläche 70
wird in dieser Endfläche 70 durch spanabhebende Bearbeitung eine
kleine hemisphärische Vertiefung 72, die von einer ersten und
einer zweiten konzentrischen Rille 74 und 76 mit bogenförmigem
Boden umgeben ist, vorgesehen.
Nachdem diese Vertiefungen durch spanhebende Bearbeitung in
die Endfläche eingearbeitet sind, was ebenfalls wieder mittels
eines marktgängigen, mit Schleifpartikeln bedeckten Kugelend
fräsers auf einer konventionellen Einrichtung in einer Maschinen
werkstatt stattfinden kann, wird der Stab 68 entlang einer durch
Linie 78 definierten Ebene geschnitten, um eine untere Oberfläche
zu markieren die in der Regel parallel zur Endfläche 70
verläuft.
Abb. 9 zeigt eine Querschnittansicht eines piezoelek
trischen Teils 80 mit der Vertiefung 72 und Rillen 74 und 76.
Wie daraus zu ersehen ist, sind die Tiefe und der Halbmesser der
Vertiefung 72 größer als die Tiefe und der Halbmesser der Rille
74. Die Tiefe der Rille 75 mißt weniger als die Tiefe der Rille
74, wobei der Radius grob gesehen der Rille 74 entspricht. Bei
einem Vergleich der Abb. 9 mit Abb. 7 wird ersichtlich,
daß die Vertiefungen in Teil 80 sich der Besselschen Funktions
kurve von Abb. 7 nähern, wobei Rillen 74 und 76 die
Nebenzipfel für die Besselsche Funktion darstellen.
Das Teil 80 wird in einer Weise gepolt, die der hinsichtlich
der ersten Ausführungsform für die Gaußsche Sonde beschriebenen
Weise ähnelt. Untenstehend werden die wichtigsten Unterschiede
aufgeführt.
Aus Abb. 10 wird ersichtlich, daß auf den entgegenge
setzten Seiten des Teils 80 eine Mehrzahl von Elektroden
verschiedener Polaritäten verwendet werden. Das Teil 80 wird
zunächst zur Polung vorbereitet, indem Gold-über-Chrom-Filme 84a,
84b und 84c in die hemisphärische Vertiefung 72 und in die Rillen
74 und 76 aufgedampft werden, wobei dem Fachmann geläufige
Methoden eingesetzt werden. Der Film 84 ist in Abbildung 10
dargestellt, und es vesteht sich von selbst, daß die Filme 84a,
84b bzw. 84c in den Vertiefungen 72, 74 bzw. 76 nicht miteinander
in Kontakt stehen, so daß also keine Elektrizität zwischen den
Vertiefungen hin- und hergeleitet werden kann.
Dieselbe Art von Film wird auch auf die Unterseite von Teil
80 aufgebracht. Es versteht sich jedoch von selbst, daß dieser
Film nur deshalb aufgebracht wird, um sozusagen die Vertiefungen
und den Film 84 in den Vertiefungen 72, 74 und 76 auf der
Oberfläche von Teil 80 wiederzuspiegeln. Mit anderen Worten: ein
kreisförmiges Segment des Films 85a mit ungefähr dem gleichen
Durchmesser wird direkt unterhalb der hemisphärischen Vertiefung
72 niedergeschlagen. Ein abliegender konzentrischer Ring von
Film 85b mit ungefähr der gleichen Querbreite wird um diesen
ringförmigen Bereich direkt unter der Rille 74 aufgebracht. Ein
räumlich getrennter, aber ähnlicher konzentrischer Außenring des
Films 85c wird direkt unterhalb der Rille 76 aufgebracht.
Zwischen diesen Bereichen 85a, 85b und 85c besteht keinerlei
elektrische Wechselwirkung.
Die Anordnung der oberen Elektroden besteht aus einer
Kugelelektrode 86 in der Mitte, die so gestaltet ist, daß sie
zumindest im großen und ganzen mit der hemispärischen Vertiefung
72 in Eingriff steht. Die Elektrode 86 ist an die positive Seite
einer Hochspannungsgleichstromquelle angeschlossen. Die
Elektroden 88, die in der Regel eine zylindrische Form mit
abgerundeten Enden 90 aufweisen, sind so ausgelegt, daß sie in
die abliegenden Bereiche in Rille 74 ineinanderpassen. Analog
dazu greifen die äußeren Elektroden 92, die ebenfalls eine
zylindrische Form mit abgerundeten Enden 94 aufweisen, in die
Rille 76 ein.
Wie aus Abb. 10 ersichtlich ist, sind die äußeren
Elektroden 92 ebenfalls an die positive Seite der elektrischen
Stromquelle angeschlossen, während die Elektroden 88 an die
negative oder geerdete Seite der Stromquelle angeschlossen sind.
Die Anordnung 96 einschließlich der Elektroden 86, 88 und 92
kann aus diesem Grunde gleichzeitig mit den oberen Vertiefungen
72, 74 und 76 des Teils 80 in Eingriff gebracht werden. Alle
Elektroden sind, ebenso wie die leitfähigen Beschichtungen in der
Vertiefung 72 und den Rillen 74 und 76, ebenfalls wieder
elektrisch isoliert sowie von einander getrennt.
Eine untere Anordnung 98 von Elektroden entspricht der
oberen Elektrodenanordnung 96. Die untere Anordnung 98 besteht
jedoch aus einer mittleren Elektrode 100, die weitgehend die
gleiche Form wie die Elektroden 88 und 92 aufweist, aber im
Gegensatz zu Elektrode 86 kein Kugelende hat. Die Elektroden 102
sind in einem gewissem Abstand zueinander angeordnet und gegen
die Elektrode 100 in der Mitte elektrisch isoliert, während die
Elektroden 104 elektrisch isoliert und in einem gewissen Abstand
von den Elektroden 102 angeordnet sind.
Die Elektroden 100, 102 und 104 sind an die elektrisch leit
fähigen Filmbeschichtungen 85a, 85b und 85c auf der Unterseite
des Teils 80 angepaßt. Die Elektrode 100 ist an die negative
oder geerdete Seite der elektrischen Stromquelle angeschlossen;
die Elektroden 102 sind an die positive Seite angeschlossen, und
die Elektroden 104 sind ebenfalls an die geerdete oder negative
Seite angeschlossen. Es soll besonders darauf hingewiesen
werden, daß alle Elektroden in der unteren Anordnung 98 durch die
Federungen 106 federbelastet sind. Darüber hinaus wird von der
Seitenwand 110 in der unteren Anordnung 98 eine Aussparung 108
gebildet, die in passendem Eingriff mit dem Teil 80 steht. Der
elektrische Kontakt zwischen den Elektroden der unteren Anordnung
88 und dem Film 84 unten auf dem Teil 80 wird durch die federbe
lasteten Elektroden verbessert. Die oberen und unteren
Anordnungen 96 und 98 sind dadurch in der Lage, das Teil 80
während der Polung in die Aussparung 108 einzuklemmen. Die
Anordnungen 96 und 98 und die Verbindungen zur elektrischen
Stromquelle können ebenfalls wieder in einer (hier nicht
gezeigten) isolierten Halterung wie zum Beispiel einer
käfigförmigen Einrichtung angeordnet und festgehalten werden.
Nachdem die oberen und unteren Elektrodenanordnungen 96 und
98 in Eingriff mit dem Teil 80 gebracht sind, werden diese in ein
Ölbad versenkt , wobei das Bad auf eine Temperatur von 95°C plus
oder minus 2°C erhitzt wird, und es wird über einen vorgegebenen
Zeitraum Hochspannungsgleichstrom zugeführt. Das Teil 80 wird
sodann entfernt und auf Raumtemperatur abgekühlt. Danach werden,
ähnlich wie bei der ersten beschriebenen Ausführungsform, die
oberen Einbuchtungen (Vertiefung 72, Rillen 74 und 76) abgesägt,
wobei der Schnitt durch eine Ebene parallel zur Unterseite von
Teil 80 direkt unterhalb des Bodens der hemisphärischen
Vertiefung 72 (cf. Linie 81 in Abb. 9) verläuft. Darüber
hinaus versteht es sich von selbst, daß der Film 85, mit dem
verschiedene Bereiche und Ringe auf der Unterseite von Teil 80
beschichtet sind, zum Beispiel durch Abschmirgeln entfernt wird.
Auf diese Weise wird eine piezoelektrische Platte, wie zum
Beispiel Platte 14 in Abb. 1, mit einer ungleichförmigen
Polung gemäß einer Besselschen Funktion erhalten. Die abschlie
ßenden Herstellungsschritte bestehen aus der Beschichtung beider
Seiten der Platte mit Gold-über-Chrom-Filmen gemäß dem Fachmann
geläufigen Verfahren und der Installierung der Platte in ein
Gehäuse, um eine Übertragersonde wie die in Abb. 1
dargestellte Übertragersonde 10 herzustellen.
Die Spezifikationen einer Sonde Besselscher Funktion gemäß
dieser Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die eine
Mittenfrequenz von 2,25 MHz aufweist, folgen. Die Dicke des
Teils 80, das aus dem Stab 68 (mit Durchmesser von 2,54 Zenti
metern) beträgt ungefähr 0,56 Zentimeter. Die hemisphärische
Vertiefung 72 in der Mitte ist am tiefsten Punkt 0,44 Zentimeter
tief und hat einen Halbmesser von 0,25 Zentimetern. Die Rille 74
hat einen Halbmesser von 0,56 Zentimetern, eine Breite von 0,32
Zentimetern und eine maximale Tiefe von 0,26 Zentimetern. Die
Rille 76 hat einen Halbmesser von 0,97 Zentimetern, eine Breite
von 0,32 Zentimetern und eine maximale Tiefe von 0,16
Zentimetern.
Analog zur ersten Ausführungsform dieser Erfindung wurde
beim Kalibrieren der Dicke des Teils 80 die Schnittbreite eines
Diamantsägeblatts miteingerechnet, so daß nach Entfernen der
hemisphärischen Vertiefung 72 und der Rillen 74 und 76 eine
flache, 0,09 Zentimeter dicke, dem Grundlängsschwingbereich von
2,25 MHz entsprechende Platte mit parallen Flächen erhalten wird.
Die Halbmesser der hemisphärischen Vertiefung und der Rillen 74
und 76 wurden so gewählt, daß sie der in Abb. 7
dargestellten Besselschen Funktion J0(x) entsprechen. Die Tiefen
dieser Vertiefungen 72, 74 und 76 wurden außerdem festgelegt, um
elektrische Feldstärken in übereinstimmung mit der Amplitude der
Besselschen Funktion zu erzeugen. In dieser bevorzugten
Ausführungsform der Erfindung beträgt das elektrische Feld am
ersten Nebenzipfel 40% des elektrischen Felds in der Mitte,
während das elektrische Feld des zweiten (äußeren) Zipfels 30%
des Feldes in der Mitte beträgt. Die Vertiefung 72 und die
Rillen 74 und 76 werden durch Spanabhebung bearbeitet, um
annährend diese Proportionen zu erreichen.
Es ist ebenfalls ersichtlich, daß jede der beiden Rillen 74
und 76 in der durch Abb. 7-11 dargestellten, bevorzugten
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung drei in einem gewissen
Abstand von einander angeordnete Elektroden 88 und 92 aufweist,
die in der Regel in gleichmäßigen Abstand um die Rillen 74 und 76
angeordnet sind. Entsprechend dazu sind drei Elektroden 102 und
104 im Abstand zueinander um die Ringe des Films auf der
Unterseite des Teils 80 angeordnet. Obgleich in der grafischen
Darstellung von Abb. 10 nur zwei obere und untere Elektroden
pro Rille zu sehen sind, ist es selbstverständlich, daß drei zu
bevorzugen sind, und daß, falls gewünscht, noch mehr Elektroden
verwendet werden können.
In dieser bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird
eine Spannung von 3.522 Volt vier Minuten lang in den in
Abb. 10 gezeigten Polaritäten über die Elektroden hinweg
angelegt. Die aus dem Teil 80 herausgeschnittene Platte wurde
anschließend im Metallgehäuse einer Übertragersonde ohne rück
seitige Verstärkung eingesetzt und mit Breitband-
Spannungsimpulsen gesteuert.
Bei Erregung wird die Platte durch die Sonde Besselscher
Funktion so zum Schwingen gebracht, daß der mittlere Bereich und
der äußere Bereich im Hinblick auf den konzentrischen Bereich in
der Mitte phasenverschoben schwingen. Die Stärke und die räum
liche Strahlungscharakteristik des erzeugten Ultraschallfelds
sind in Abb. 11A und 11B grafisch dargestellt. Wie zu
ersehen ist, zeigt Abbildung 11A die Amplitude (ohne Bezug auf
die Polarität) in drei Dimensionen für die Besselsche Sonde.
Abb. 11A zeigt die Feldamplitude in einer Ebene parallel zur
und in einem Abstand von 2,85 Zentimetern von der
Übertragerstirnfläche. Abb. 11B zeigt eine Vorderansicht
der Abb. 11A in Aufriß und Schnitt. Ein Vergleich der
Abb. 11B mit Abb. 7 zeigt die Übereinstimmung der Über
tragerstrahlungscharakteristik mit der Besselschen Funktion. Wie
auch Abb. 6A und 6B wurde Abb. 11B durch eine
zweidimensionale Abtastung in einer zur Stirnseite des
Übertragers senkrechten und die Achse der Übertragerplatte
enthaltenden Ebene erhalten. Bei diesen Ausführungsformen der
Erfindung wurde eine Abtastung mit der Punktsonde durchgeführt,
wobei eine effektive Entfernung von 0,32 Zentimetern bis 23, 18
Zentimetern und eine Seitenentfernung von plus oder minus 1,97
Zentimentern abgedeckt wurde. Es ist darauf hinzuweisen, daß in
Abb. 11B die Stärke des ersten mittleren Zipfels größer ist
als die im Besselschen Modell in Abb. 7. Diese Stärke kann
durch Verringerung der Tiefe der ersten Rille 76 in Teil 80
herabgesetzt werden, wodurch die Stärke des Polungsfeldes an
dieser Stelle reduziert wird.
Weiterhin versteht es sich von selbst, daß die Beugung für
diese Übertrager von der Frequenz, der Zahl der Zipfel und der
Breite eines Zipfels abhängt. In der bevorzugten Ausführungsform
für den Besselschen Übertrager mit einer Grundfrequenz von 2,25 MHz
ist die Beugung geringer, wenn die Übertragerplatte erregt
wird, um bei der Frequenz der dritten Harmonischen von ungefähr
7 MHz Ultraschallwellen zu erzeugen. Es wurde weiterhin gefunden,
daß für den Fall, daß die Zahl der Zipfel groß ist, der Bereich
eines Übertragers Besselscher Funktion direkt proportional zur
Frequenz und Zahl der Zipfel sowie direkt proportional zum
Quadrat der Breite der Strahlungslappen ist. Diese Beziehung ist
durch die Gleichung unten folgendermaßen beschrieben:
R = (Konstante) (f) (n) (w2),
wobei
f die Frequenz,
n die Zahl der Zipfel und
w die Breite des Zipfels bedeuten.
f die Frequenz,
n die Zahl der Zipfel und
w die Breite des Zipfels bedeuten.
Unter Anwendung dieser Gleichung kann mit einem großen
Besselschen Übertrager (große Zahl von Zipfeln und große Breite
des Zipfels) ein breiter Bereich (oder geringe Streuung) erreicht
werden. Es ist deshalb leicht einzusehen, daß durch die Erhöhung
der Zahl der Zipfel und der Größe des Übertragers eine Reduktion
der Beugung erzielt werden kann.
Besonders hervorzuheben ist, daß die vorliegende Erfindung
viele Formen und Ausführungsformen annehmen kann. Das Wesen und
die Natur dieser Erfindung sind in den beiliegenden
Patentansprüchen definiert, und durch die in der vorliegenden
Erfindung beschriebenen Ausführungsformen ist keinesfalls
beabsichtigt, den Geltungsbereich der Erfindung in irgendeiner
Weise zu beschränken.
Claims (38)
1. Verfahren zur ungleichförmigen Polung eines
piezoelektrischen Übertragermaterials, das darin besteht:
daß an einer ersten flachen Oberfläche eines piezoelek trischen Materials eine Änderung vorgenommen wird, um mindestens eine Vertiefung zu erhalten;
daß das piezoelektrische Material zugeschnitten wird, um eine zweite, der ersten Oberfläche gegenüberliegende Oberfläche, die in der Regel parallel zur ersten Oberfläche angeordnet ist, zu erhalten;
daß ein elektrisch hochleitendes Material mindestens an bestimmte Bereiche der ersten und zweiten Oberfläche aufmetallisiert wird;
daß eine Elektrode in jede Vertiefung eingesetzt wird, so daß sie mit dieser in Eingriff steht;
daß eine Elektrode der entgegengesetzten Polarität auf der zweiten Oberfläche gegenüber der ersten Elektrode zum Anliegen gebracht wird;
daß Hochspannungsgleichstrom über einen vorgegebenen Zeitraum durch die Elektroden und das piezoelektrische Material angelegt wird;
daß das piezoelektrische Material so zugeschnitten wird, daß jegliche Vertiefungen entfernt werden und eine in der Regel plan parallele zweiseitige Platte hergestellt wird; und
daß die Platte in eine Übertragersonde eingesetzt wird.
daß an einer ersten flachen Oberfläche eines piezoelek trischen Materials eine Änderung vorgenommen wird, um mindestens eine Vertiefung zu erhalten;
daß das piezoelektrische Material zugeschnitten wird, um eine zweite, der ersten Oberfläche gegenüberliegende Oberfläche, die in der Regel parallel zur ersten Oberfläche angeordnet ist, zu erhalten;
daß ein elektrisch hochleitendes Material mindestens an bestimmte Bereiche der ersten und zweiten Oberfläche aufmetallisiert wird;
daß eine Elektrode in jede Vertiefung eingesetzt wird, so daß sie mit dieser in Eingriff steht;
daß eine Elektrode der entgegengesetzten Polarität auf der zweiten Oberfläche gegenüber der ersten Elektrode zum Anliegen gebracht wird;
daß Hochspannungsgleichstrom über einen vorgegebenen Zeitraum durch die Elektroden und das piezoelektrische Material angelegt wird;
daß das piezoelektrische Material so zugeschnitten wird, daß jegliche Vertiefungen entfernt werden und eine in der Regel plan parallele zweiseitige Platte hergestellt wird; und
daß die Platte in eine Übertragersonde eingesetzt wird.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, in dem die Vertiefung hemisphärisch
ist.
3. Verfahren gemäß Anspruch 2, in dem die in die Vertiefung
eingesetzte Elektrode hemisphärisch ist.
4. Verfahren gemäß Anspruch 3, in dem in der Elektrode
entgegengesetzter Polarität eine Vertiefung vorgesehen wird, mit
der ein Teil des piezoelektrischen Materials, einschließlich der
zweiten Oberfläche, in Eingriff gebracht wird.
5. Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem das elektrisch
hochleitende Material einen Metallfilm darstellt.
6. Verfahren gemäß Anspruch 5, bei dem der Metallfilm auf die
erste und die zweite Oberfläche aufgetragen wird.
7. Verfahren gemäß Anspruch 6, bei dem sich der Metallfilm aus
einer Grundschicht aus Chrom, die mit einer Goldschicht überzogen
ist, zusammensetzt.
8. Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem die erste Oberfläche
verändert wird, um zwei oder mehrere Vertiefungen zu erhalten.
9. Verfahren gemäß Anspruch 8, bei dem leitendes Material
ausschließlich in die Vertiefungen auf der ersten Oberfläche
sowie ausschließlich auf die entsprechenden getrennten und
elektrisch isolierten Stellen auf der zweiten Oberfläche
aufmetallisiert wird.
10. Verfahren gemäß Anspruch 9, bei dem die ersten und zweiten
Elektrodensätze auf die verschiedenen Bereiche der Beschichtungen
auf den entgegengesetzten Flächen positioniert werden können,
wobei jede direkt gegenüber einem Elektrodenpaar der
entgegengesetzten Polarität angeordnet wird.
11. Verfahren zur Herstellung ungleichförmig gepolter
piezoelektrischer Übertragerelemente, das darin besteht:
daß eine gewünschte Strahlungscharakteristik für das Element bestimmt wird;
daß die Strahlungscharakteristik durch eine mathematische Funktion quantifiziert wird;
daß ein planparalleles Ende des piezoelektrischen Materials in einer zur mathematischen Funktion in Beziehung gesetzten Weise gestaltet wird;
daß die gestalteten Flächen auf dem planparallelen Ende des piezoelektrischen Materials mit einer Markierung versehen werden;
daß auf Bereichen, die den gestalteten Flächen auf dem planarparallelen Ende des piezoelektrischen Materials entsprechen, eine entgegengesetzte planarparallele Fläche des piezoelektrischen Materials mit einer Markierung versehen wird; daß das piezoelektrische Material zwischen den Elektroden der vorgewählten Polarität untergebracht wird;
daß den Elektroden über einen vorgewählten Zeitraum hinweg elektrischer Strom zugeführt wird;
daß die gestalteten Teile entfernt werden, um ein zweiseitiges, planparalleles piezoelektrisches Element zu erhalten, und
daß beide Seiten des planparallelen Elements vollständig mit einem Film eines leitfähigen Materials beschichtet sind.
daß eine gewünschte Strahlungscharakteristik für das Element bestimmt wird;
daß die Strahlungscharakteristik durch eine mathematische Funktion quantifiziert wird;
daß ein planparalleles Ende des piezoelektrischen Materials in einer zur mathematischen Funktion in Beziehung gesetzten Weise gestaltet wird;
daß die gestalteten Flächen auf dem planparallelen Ende des piezoelektrischen Materials mit einer Markierung versehen werden;
daß auf Bereichen, die den gestalteten Flächen auf dem planarparallelen Ende des piezoelektrischen Materials entsprechen, eine entgegengesetzte planarparallele Fläche des piezoelektrischen Materials mit einer Markierung versehen wird; daß das piezoelektrische Material zwischen den Elektroden der vorgewählten Polarität untergebracht wird;
daß den Elektroden über einen vorgewählten Zeitraum hinweg elektrischer Strom zugeführt wird;
daß die gestalteten Teile entfernt werden, um ein zweiseitiges, planparalleles piezoelektrisches Element zu erhalten, und
daß beide Seiten des planparallelen Elements vollständig mit einem Film eines leitfähigen Materials beschichtet sind.
12. Verfahren gemäß Anspruch 11, bei dem die mathematische
Funktion eine Gaußsche Funktion ist.
13. Verfahren gemäß Anspruch 11, bei dem die mathematische
Funktion eine Besselsche Funktion ist.
14. Verfahren gemäß Anspruch 12, bei dem die hemisphärische
Vertiefung in der Mitte in das planparallele Ende des piezo
elektrischen Materials eingearbeitet ist.
15. Verfahren gemäß Anspruch 14, bei dem die sphärisch geformte
Elektrode in die hemisphärische Vertiefung eingesetzt werden
kann, so daß diese in Eingriff miteinander stehen.
16. Verfahren gemäß Anspruch 12, bei dem die dem planparallelen
Ende entgegengesetzt angeordnete Elektrode eine ausgesparte
Vertiefung enthält, die so ausgelegt ist, daß das
piezoelektrische Teil, einschließlich der gegenüberliegenden
planparallelen Fläche, damit in Eingriff steht.
17. Verfahren gemäß Anspruch 11, bei dem die mathematische
Funktion eine Besselsche Funktion ist.
18. Verfahren gemäß Anspruch 17, bei eine hemisphärische
Vertiefung in der Mitte und zwei konzentrische Rillen in das
planparallele Ende des piezoelektrischen Materials eingearbeitet
sind.
19. Verfahren gemäß Anspruch 18, bei dem die auf jeder der
planparallelen Flächen aufgebrachte leitende Schicht auf Bereiche
der Oberfläche aufmetallisiert ist, die voneinander getrennt und
gegeneinander isoliert sind.
20. Verfahren gemäß Anspruch 19, bei dem die Elektrodensätze mit
den Beschichtungen auf den gegenüberliegenden planparallelen
Flächen in Korrelation stehen, wobei jeder Elektrodensatz
mindestens ein Elektrodenpaar der entgegengesetzten Polarität
einschließt.
21. Verfahren für die ungleichförmige Polung von piezoelek
trischen Übertragern, das darin besteht:
daß durch spanabhebende Bearbeitung eine hemisphärische Vertiefung in einem planparallelen Ende eines piezoelektrischen Stabs vorgesehen ist;
daß das Ende des die hemisphärische Vertiefung enthaltenden Endes des Stab entlang einer zur Endfläche parallelen, in einem bestimmten Abstand von der Endoberfläche verlaufenden Ebene geschnitten wird, um eine untere Fläche zu erhalten;
daß die hemisphärische Vertiefung und die untere Fläche mit einem leitfähigen Material beschichtet ist;
daß eine in der Regel kugelförmig ausgebildete Elektrode in die plattierte hemisphärische Vertiefung eingesetzt wird, so daß diese eingreifend ineinander passen;
daß die untere Fläche des piezoelektrischen Materials in eine in der Regel kreisförmige Vertiefung in einer zweiten Elektrode eingesetzt wird, so daß diese eingreifend ineinander passen;
daß das piezoelektrische Material und die erste und zweite Elektrode in ein erhitztes Medium eingebracht werden;
daß Hochspannungsgleichstrom der entgegengesetzten Polarität über einen vorgegebenen Zeitraum hinweg an die erste und die zweite Elektrode angelegt wird;
daß das piezoelektrische Material und die Elektroden sowie die erste und zweite Elektrode aus dem erhitzten Medium entfernt werden;
daß der die hemisphärische Vertiefung enthaltende Bereich des piezoelektrischen Materials entfernt wird, um eine planparallele zweiseitige Platte herzustellen, wobei diese Platte eine ungleichförmige, sich einer Gaußschen Funktion annähernde Funktion enthält.
daß durch spanabhebende Bearbeitung eine hemisphärische Vertiefung in einem planparallelen Ende eines piezoelektrischen Stabs vorgesehen ist;
daß das Ende des die hemisphärische Vertiefung enthaltenden Endes des Stab entlang einer zur Endfläche parallelen, in einem bestimmten Abstand von der Endoberfläche verlaufenden Ebene geschnitten wird, um eine untere Fläche zu erhalten;
daß die hemisphärische Vertiefung und die untere Fläche mit einem leitfähigen Material beschichtet ist;
daß eine in der Regel kugelförmig ausgebildete Elektrode in die plattierte hemisphärische Vertiefung eingesetzt wird, so daß diese eingreifend ineinander passen;
daß die untere Fläche des piezoelektrischen Materials in eine in der Regel kreisförmige Vertiefung in einer zweiten Elektrode eingesetzt wird, so daß diese eingreifend ineinander passen;
daß das piezoelektrische Material und die erste und zweite Elektrode in ein erhitztes Medium eingebracht werden;
daß Hochspannungsgleichstrom der entgegengesetzten Polarität über einen vorgegebenen Zeitraum hinweg an die erste und die zweite Elektrode angelegt wird;
daß das piezoelektrische Material und die Elektroden sowie die erste und zweite Elektrode aus dem erhitzten Medium entfernt werden;
daß der die hemisphärische Vertiefung enthaltende Bereich des piezoelektrischen Materials entfernt wird, um eine planparallele zweiseitige Platte herzustellen, wobei diese Platte eine ungleichförmige, sich einer Gaußschen Funktion annähernde Funktion enthält.
22. Verfahren gemäß Anspruch 21, bei dem die hemisphärische
Vertiefung eine Tiefe aufweist, die dem Profil eines gewünschten,
während der Polung in dem piezoelektrischen Stab einzustellenden
elektrischen Feld entspricht.
23. Verfahren gemäß Anspruch 21, bei dem der zum Schneiden des
Stabendes notwendige Schritt im voraus so ausgewählt ist, daß die
Entfernung zwischen der zur Endfläche parallelen Ebene mit der
Mittenfrequenz des Übertragers korreliert ist.
24. Verfahren gemäß Anspruch 21, bei dem das erhitzte Medium Öl ist.
25. Verfahren gemäß Anspruch 21, bei dem der Durchmesser der
hemisphärischen Vertiefung proportional zur elektrischen
Feldstärke durch das piezoelektrische Material ist.
26. Verfahren zur ungleichförmigen Polung eines
piezoelektrischen Übertragers, das darin besteht:
daß die obere planparallele Fläche eines piezoelektrischen Stabs durch spanabhebende Bearbeitung so behandelt wird, daß eine hemisphärische Vertiefung und eine erste und zweite konzentri sche, die Vertiefung umgebende Rille geschaffen werden;
daß leitendes Material auf den Oberflächen der Vertiefung und Rillen aufgebracht wird;
daß der Metallstab entlang einer Ebene, die in einem gewissen Abstand zur die Endfläche des Stabs definierten Ebene angeordnet ist, geschnitten wird, um eine untere Fläche zu erhalten;
daß das leitende Material auf der unteren Fläche in einem in der Regel der Vertiefung und der ersten und zweiten Rille entsprechenden Schema aufgetragen wird;
daß eine kugelförmige Elektrode in die Vertiefung eingefügt wird, so daß diese in Eingriff miteinander stehen;
daß eine oder mehrere Elektroden in jede Rille eingesetzt wird oder werden, so daß diese miteinander in Eingriff;
daß eine Elektrode an das leitende Material auf der unteren Fläche gegenüber der Vertiefung angelegt wird;
daß eine Elektrode oder mehrere Elektroden an das hochleitende Material an der unteren Fläche angelegt wird oder werden, so daß diese in der Regel mit den Elektroden in den Rillen übereinstimmen;
daß Hochspannungsgleichstrom an die Elektroden angelegt wird, so daß ausgerichtete und entsprechende Elektroden in der Vertiefung und den Rillen im Vergleich zu der unteren Fläche entgegengesetzte Polaritäten aufweisen;
daß die Elektroden entfernt werden; und
daß das piezoelektrische Material weggeschnitten wird, um die Vertiefung und die Rillen zu entfernen, um dadaurch eine planparallele zweiseitige Platte, die ungleichförmig gepolt ist, zu erhalten.
daß die obere planparallele Fläche eines piezoelektrischen Stabs durch spanabhebende Bearbeitung so behandelt wird, daß eine hemisphärische Vertiefung und eine erste und zweite konzentri sche, die Vertiefung umgebende Rille geschaffen werden;
daß leitendes Material auf den Oberflächen der Vertiefung und Rillen aufgebracht wird;
daß der Metallstab entlang einer Ebene, die in einem gewissen Abstand zur die Endfläche des Stabs definierten Ebene angeordnet ist, geschnitten wird, um eine untere Fläche zu erhalten;
daß das leitende Material auf der unteren Fläche in einem in der Regel der Vertiefung und der ersten und zweiten Rille entsprechenden Schema aufgetragen wird;
daß eine kugelförmige Elektrode in die Vertiefung eingefügt wird, so daß diese in Eingriff miteinander stehen;
daß eine oder mehrere Elektroden in jede Rille eingesetzt wird oder werden, so daß diese miteinander in Eingriff;
daß eine Elektrode an das leitende Material auf der unteren Fläche gegenüber der Vertiefung angelegt wird;
daß eine Elektrode oder mehrere Elektroden an das hochleitende Material an der unteren Fläche angelegt wird oder werden, so daß diese in der Regel mit den Elektroden in den Rillen übereinstimmen;
daß Hochspannungsgleichstrom an die Elektroden angelegt wird, so daß ausgerichtete und entsprechende Elektroden in der Vertiefung und den Rillen im Vergleich zu der unteren Fläche entgegengesetzte Polaritäten aufweisen;
daß die Elektroden entfernt werden; und
daß das piezoelektrische Material weggeschnitten wird, um die Vertiefung und die Rillen zu entfernen, um dadaurch eine planparallele zweiseitige Platte, die ungleichförmig gepolt ist, zu erhalten.
27. Verfahren gemäß Anspruch 26, bei dem der Abstand, die Tiefe
und der Durchmesser der hemisphärischen Vertiefung und der ersten
und zweiten konzentrischen Rille proportional zum Strahlungs
diagramm für den Übertrager ist.
28. Verfahren gemäß Anspruch 27, bei dem das Strahlungsdiagramm
in der Regel einer Besselschen Funktion ähnelt.
29. Verfahren gemäß Anspruch 26, bei dem der Abstand, die Tiefe
und der Durchmesser der hemisphärischen Vertiefung und den ersten
und zweiten konzentrischen Rillen proportional zum einer
Besselschen Funktion entsprechenden Verhältnis zwischen einem
prominenten Zipfel in der Mitte und ersten und zweiten
Nebenzipfeln auf jeder Seite des mittleren Zipfels sind.
30. Verfahren gemäß Anspruch 26, bei dem drei Elektroden an in
gewissem Abstand voneinander angeordneten Stellen um jede Rille
herum und in jeder Rille angeordnet werden können.
31 Verfahren gemäß Anspruch 30, bei dem eine Mehrzahl von
Elektroden an in gewissem Abstand voneinander angeordneten
Stellen, die den Elektroden für jede Rille entsprechen,
angeordnet werden können.
32. Verfahren gemäß Anspruch 31, bei dem die der hemisphärischen
Vertiefung und der zweiten konzentrischen Rille entsprechenden
Elektroden die gleiche Polarität aufweisen, während die der
ersten konzentrischen Rille entsprechenden Elektroden die
entgegengesetzte Polarität aufweisen.
33. Verfahren gemäß Anspruch 26, das den ersten Schritt zur
Installation der planparallelen zweiseitigen Platte in einem
Gehäuse für Übertragerkolbensonden zwecks Anschluß an eine
Übertragerantriebseinrichtung umfaßt.
34. Einrichtung zur ungleichförmigen Polung von
piezoelektrischen Übertragern, die sich zusammensetzt aus:
einer ersten Elektrodeneinrichtung, die mit durch spanabhebende Bearbeitung erhaltene Vertiefungen in einem planparallelen Ende des piezoelektrischen Materials in Eingriff gebracht werden kann;
einer zweiten Elektrodeneinrichtung mit der relativ zur ersten Elektrodeneinrichtung entgegengesetzten Polarität, die am piezoelektrischen Material gegenüber der ersten Elektrodenein richtung befestigt ist;
Vorrichtung zum Aufrechterhalten des Kontaktes zwischen der ersten und zweiten Elektrodeneinrichtung und dem piezoelek trischen Material;
Hochspannungsgleichstrom zum Anschluß an die elektrische Stromzufuhr zur Elektrodeneinrichtung über einen vorgegebenen Zeitraum.
einer ersten Elektrodeneinrichtung, die mit durch spanabhebende Bearbeitung erhaltene Vertiefungen in einem planparallelen Ende des piezoelektrischen Materials in Eingriff gebracht werden kann;
einer zweiten Elektrodeneinrichtung mit der relativ zur ersten Elektrodeneinrichtung entgegengesetzten Polarität, die am piezoelektrischen Material gegenüber der ersten Elektrodenein richtung befestigt ist;
Vorrichtung zum Aufrechterhalten des Kontaktes zwischen der ersten und zweiten Elektrodeneinrichtung und dem piezoelek trischen Material;
Hochspannungsgleichstrom zum Anschluß an die elektrische Stromzufuhr zur Elektrodeneinrichtung über einen vorgegebenen Zeitraum.
35. Vorrichtung gemäß Anspruch 34, bei dem die erste
Elektrodeneinrichtung so ausgelegt ist, daß sie eine Oberfläche
aufweist, die den Eingriff in ein planparalleles Ende des piezo
elektrischen Materials erlaubt.
36. Vorrichtung gemäß Anspruch 34, bei dem die zweite
Elektrodeneinrichtung so ausgelegt ist, daß sie zumindest einen
Teil des piezoelektrischen Materials entgegengesetzt zum
planparallelen Ende des piezoelektrischen Materials aufnehmen
kann, so daß sie damit in Eingriff steht.
37. Vorrichtung gemäß Anspruch 34, die sich weiterhin auseinan
dersetzt aus einer leitenden Schicht, die auf die durch
spanabhebende Bearbeitung erhaltenen Vertiefungen auf dem
planparallelen Ende des piezoelektrischen Materials sowie auf den
entsprechenden Stellen auf dem piezoelektrischen Material
gegenüber dem planparallelen Ende aufmetallisiert ist.
38. Vorrichting gemäß Anspruch 33, die sich weiterhin auseinan
dersetzt aus einer Einrichtung zur Entfernung eines Teils des
piezoelektrischen Materials, das die Vertiefungen enthält, um
somit eine zweiseitige planparallele piezoelektrische Platte
ungleichförmiger Polarität herzustellen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/447,831 US4961252A (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Means and method for nonuniform poling of piezoelectric transducers |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4031639A1 true DE4031639A1 (de) | 1991-06-13 |
Family
ID=23777923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4031639A Withdrawn DE4031639A1 (de) | 1989-12-08 | 1990-10-05 | Einrichtung und verfahren zur ungleichfoermigen polung von piezoelektrischen uebertragern |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4961252A (de) |
JP (1) | JPH03209886A (de) |
CA (1) | CA2026017A1 (de) |
DE (1) | DE4031639A1 (de) |
FR (1) | FR2655804B1 (de) |
GB (1) | GB2238906A (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0471075B1 (de) * | 1990-02-28 | 1997-02-12 | Fujitsu Limited | Ultraschallsonde und verfahren zur herstellung derselben |
US5262696A (en) * | 1991-07-05 | 1993-11-16 | Rockwell International Corporation | Biaxial transducer |
US5283497A (en) * | 1992-02-10 | 1994-02-01 | Rockwell International Corporation | Electrotiltable material (tilter) |
US5410208A (en) * | 1993-04-12 | 1995-04-25 | Acuson Corporation | Ultrasound transducers with reduced sidelobes and method for manufacture thereof |
US5872419A (en) * | 1997-09-04 | 1999-02-16 | Motorola Inc. | Piezoelectric transformer with voltage feedback |
ITRM20060524A1 (it) * | 2006-10-02 | 2008-04-03 | Consiglio Nazionale Ricerche | Apparecchiature e procedimento per la produzione di neutroni mediante ultrasuoni e cavitazione di sostanze |
FR2908556B1 (fr) * | 2006-11-09 | 2009-02-06 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication d'un traducteur ultrasonore multi-elements et traducteur ultrasonore multi-elements obtenu par ce procede |
CN111769071B (zh) * | 2020-07-30 | 2024-04-05 | 浙江工业大学 | 一种用于压电复合薄膜材料的极化夹具 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1896513A (en) * | 1930-10-08 | 1933-02-07 | Bell Telephone Labor Inc | Piezo-electric crystal |
US2420864A (en) * | 1943-04-17 | 1947-05-20 | Chilowsky Constantin | Piezoelectric plastic material and method of making same |
US2928068A (en) * | 1952-03-25 | 1960-03-08 | Gen Electric | Compressional wave transducer and method of making the same |
US2708244A (en) * | 1954-03-24 | 1955-05-10 | Jaffe Bernard | Piezoelectric transducers using lead titanate and lead zirconate |
US2875355A (en) * | 1954-05-24 | 1959-02-24 | Gulton Ind Inc | Ultrasonic zone plate focusing transducer |
US3430316A (en) * | 1967-05-23 | 1969-03-04 | Motorola Inc | Method for polarizing piezoelectric material |
JPS4936154B1 (de) * | 1969-09-09 | 1974-09-27 | ||
FR2446045A1 (fr) * | 1979-01-04 | 1980-08-01 | Thomson Csf | Transducteur piezo-electrique a element en polymere et son procede de fabrication |
US4412148A (en) * | 1981-04-24 | 1983-10-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | PZT Composite and a fabrication method thereof |
US4460841A (en) * | 1982-02-16 | 1984-07-17 | General Electric Company | Ultrasonic transducer shading |
FR2522241A1 (fr) * | 1982-02-22 | 1983-08-26 | Thomson Csf | Procede de fabrication de transducteurs polymeres piezoelectriques par forgeage |
US4518889A (en) * | 1982-09-22 | 1985-05-21 | North American Philips Corporation | Piezoelectric apodized ultrasound transducers |
US4512941A (en) * | 1983-02-14 | 1985-04-23 | At&T Bell Laboratories | Polarizing of piezoelectric material |
-
1989
- 1989-12-08 US US07/447,831 patent/US4961252A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-09-24 CA CA002026017A patent/CA2026017A1/en not_active Abandoned
- 1990-09-25 GB GB9020849A patent/GB2238906A/en not_active Withdrawn
- 1990-10-05 DE DE4031639A patent/DE4031639A1/de not_active Withdrawn
- 1990-10-15 FR FR9012688A patent/FR2655804B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-23 JP JP2283570A patent/JPH03209886A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2238906A (en) | 1991-06-12 |
GB9020849D0 (en) | 1990-11-07 |
JPH03209886A (ja) | 1991-09-12 |
FR2655804A1 (fr) | 1991-06-14 |
FR2655804B1 (fr) | 1993-10-29 |
US4961252A (en) | 1990-10-09 |
CA2026017A1 (en) | 1991-06-09 |
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