DE4028528A1 - Avalanche transistor mit heterouebergang - Google Patents
Avalanche transistor mit heterouebergangInfo
- Publication number
- DE4028528A1 DE4028528A1 DE4028528A DE4028528A DE4028528A1 DE 4028528 A1 DE4028528 A1 DE 4028528A1 DE 4028528 A DE4028528 A DE 4028528A DE 4028528 A DE4028528 A DE 4028528A DE 4028528 A1 DE4028528 A1 DE 4028528A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- base
- layer
- emitter
- collector
- spacer layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007704 transition Effects 0.000 title claims description 14
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 38
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 16
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
- H01L29/732—Vertical transistors
- H01L29/7327—Inverse vertical transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
- H01L29/7313—Avalanche transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Avalanche Transistor
mit Heteroübergang gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1 und insbesondere auf einen derartigen Avalanche
Transistor, der sowohl ein bistabiles Verhalten als auch einen
S-förmigen, negativen differentiellen Widerstand aufweist.
Die Fig. 2(a) zeigt einen Querschnitt durch einen konventionellen
Heteroübergangs-Avalanche Transistor. In der Fig.
2(b) ist der Kollektorstrom über die Kollektorspannung mit
dem Basisstrom als Parameter aufgetragen, und zwar für eine
Schaltung mit gemeinsamem Emitter (common-emitter configuration).
In der Fig. 2(c) ist dagegen der Kollektorstrom
über die Kollektorspannung mit der Basisspannung als Parameter
aufgetragen, und zwar bei einer Schaltung mit gemeinsamem
Emitter (common-emitter configuration). Mit dem Bezugszeichen
1 ist in Fig. 2 ein halbisolierendes InP Substrat
bezeichnet. Eine InGaAsP Kontaktschicht 2 vom n⁺-Typ
liegt auf der gesamten Oberfläche des Substrats 1 auf. Ferner
liegt eine InP Emitterschicht 3 vom n-Typ im Zentralteil
auf der Kontaktschicht 2. Eine InGaAsP Basisschicht 4 vom p-
Typ befindet sich auf der gesamten Oberfläche der Emitterschicht
3. Im Zentralbereich auf der Basisschicht 4 ist eine
InP Kollektorschicht 5 vom n-Typ angeordnet. Eine Kollektorelektrode
6 ist mit der Kollektorschicht 5 über eine InGaAsP
Kontaktschicht 2A vom n⁺-Typ verbunden. Eine Basiselektrode
7 ist über einen Zn Diffusionsbereich 9 mit der Basisschicht
4 verbunden, wobei der Bereich 9 an der Peripherie der Basisschicht
4 liegt. Eine Emitterelektrode 8 ist mit der
Emitterschicht 3 über die Kontaktschicht 2 verbunden.
Der Kollektorstrom in Abhängigkeit der Kollektorspannung
mit dem Basisstrom als Parameter in einer Gemeinschaftsemitterschaltung
ist in Fig. 2(b) dargestellt. In einem bipolaren
Transistor bestimmt sich der Kollektorstrom Ic durch
die nachfolgende Gleichung:
Hierin sind IB der Basisstrom, M der Trägervervielfachungsfaktor
im Basis-Kollektor-Übergang, α der Transportfaktor
und γ der Emitterinjektionswirkungsgrad. Da beim konventionellen
Heteroübergangs-Avalanche Transistor die Energiebandlücke
der Emitterschicht größer ist als die der Basisschicht,
liegt der Emitterinjektionswirkungsgrad γ bei etwa
1. Wird der Kollektorstrom Ic erhöht, so liegt die Kollektorspannung
hauptsächlich am Emitter-Basis-Übergang an,
und zwar bei kleinem Kollektorstrom Ic. Nimmt jedoch der Widerstand
des Emitter-Basis-Übergangs ab, so erhöht sich die
Emitter-Basis-Spannung weiterhin nur schwach, so daß der
Strom an diesem Übergang zu einer Konstantspannungsquelle
führt. Bei weiterer Erhöhung des Kollektorstromes Ic wird
daher die Kollektorspannung an den Basis-Kollektor-Übergang
gelegt, was zu einer Erhöhung der Sperrvorspannung am
Basis-Kollektor-Übergang führt. Der Transportfaktor α nähert
sich dem Wert 1, wenn der Kollektorstrom Ic steigt, während
der Trägervervielfachungsfaktor M ansteigt, wenn sich
die Rückwärtsvorspannung am Basis-Kollektor-Übergang erhöht.
Mit zunehmender Kollektorspannung nähert sich auch
der Ausdruck Mαγ in Gleichung (1) dem Wert 1, wodurch sich
der Kollektorstrom Ic drastisch vergrößert. Bei noch weiterer
Erhöhung des Kollektorstromes könnte der Ausdruck Mαγ den
Wert 1 überschreiten. Allerdings läßt die Gleichung (1) erkennen,
daß der Ausdruck Mαγ nicht größer als 1 werden kann.
Da sich mit zunehmendem Kollektorstrom Ic der Transportfaktor
α dem Wert 1 nähert, nimmt der Trägervervielfachungsfaktor
M ab, so daß dadurch der Ausdruck Mαγ unterhalb von 1
gehalten wird. Eine Abnahme des Trägervervielfachungsfaktors
M bedeutet eine Abnahme der Kollektorspannung. Auf diese
Weise wird der S-förmige, negative differentielle Widerstand
erhalten, was bedeutet, daß die Kollektorspannung in
Übereinstimmung mit der Zunahme des Kollektorstromes Ic abnimmt.
Entsprechende Basisströme sind in Fig. 2(b) mit dem
Bezugszeichen A gekennzeichnet.
Bei einigen Werten des Basisstromes wird kein S-förmiger,
negativer differentieller Widerstand erhalten, sondern eine
Charakteristik, gemäß der der Kollektorstrom drastisch ansteigt,
wenn sich die Kollektorspannung erhöht. Dies geschieht
dann, wenn der Ausdruck Mαγ sich dem Wert 1 nähert,
diesen jedoch nicht überschreitet. Die entsprechenden Basisströme
sind in Fig. 2(b) mit dem Bezugszeichen B gekennzeichnet.
Die Fig. 2(c) zeigt die Abhängigkeit des Kollektorstromes
von der Kollektorspannung bei einer Gemeinschaftsemitterschaltung
der genannten Art, wobei die Basisspannung als Parameter
dient. Ist die Kollektorspannung kleiner als die Basisspannung,
so erhöht sich der Kollektorstrom in Übereinstimmung
mit der Zunahme der Kollektorspannung, da sowohl
der Emitter-Basis-Übergang als auch der Basis-Kollektor-
Übergang in Vorwärtsrichtung vorgespannt sind und sich der
Transistor in einem Sättigungsbereich befindet. Bei weiterer
Erhöhung der Kollektorspannung wird der Basis-Kollektor-Übergang
in Rückwärtsrichtung (Sperrichtung) vorgespannt.
Daher wird der Kollektorstrom wenigstens näherungsweise
durch die Basisspannung bestimmt. Wird die Kollektorspannung
weiter erhöht, so erhöht sich auch die Rückwärtsvorspannung
(Sperrspannung) am Basis-Kollektor-Übergang,
was zu einer Erhöhung des Trägervervielfachungsfaktors M
führt, so daß sich der Ausdruck Mαγ in Gleichung (1) dem Wert
1 nähert. Auf diese Weise wird ähnlich wie bei der Kennlinie
nach Fig. 2(b) ein S-förmiger, differentieller Widerstand
bei der Basisspannung erhalten, bei der sich der Ausdruck
Mαγ anschickt, den Wert 1 zu überschreiten, während weiterhin
eine Charakteristik erhalten wird, nach der der Kollektorstrom
drastisch ansteigt, und zwar mit zunehmender Kollektorspannung,
die an der Basisspannung erscheint, wenn
sich der Ausdruck Mαγ dem Wert 1 nähert, diesen jedoch nicht
überschreitet.
Da sich bei einem derartigen konventionellen Heteroübergangs-Avalanche
Transistor der Transportfaktor α dem Wert 1
in Übereinstimmung mit dem Anstieg des Kollektorstroms nähert,
wird nur der S-förmige, negative differentielle Widerstand
erhalten, und zwar bei der Gemeinschaftsemitterschaltung
sowohl in dem Fall, bei dem der Basisstrom als Parameter
verwendet wird, als auch in dem Fall, bei dem die Basisspannung
als Parameter verwendet wird. Soll eine Speicherschaltung
mit Hilfe eines derartigen Heteroübergangs-
Avalanche Transistors aufgebaut werden, so ist es erforderlich,
von dem als Triggerelement verwendeten Heteroübergangs-Avalanche
Transistor unterscheidet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, daß oben angesprochene
Problem zu überwinden und einen Heteroübergangs-Avalanche
Transistor zu schaffen, der sowohl ein bistabiles
Verhalten als auch einen S-förmigen, negativen differentiellen
Widerstand aufweist, um als bistabiles Element eingesetzt
werden zu können.
Die Lösung der gestellten Aufgabe ist im kennzeichnenden
Teil des Patentanspruchs 1 angegeben. Vorteilhafte Ausgestaltungen
der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Ein Avalanche Transistor mit Heteroübergang nach der Erfindung
zeichnet sich durch eine Abstandsschicht aus, die zwischen
der Emitterschicht und der Basisschicht des Transistors
angeordnet ist. Die Abstandsschicht weist eine Energiebandlücke
auf, die zwischen der der Basisschicht und der
der Emitterschicht liegen kann, wobei sie auch die Energiebandlücke
der Basisschicht aufweisen kann. Die Abstandsschicht
weist ferner eine Träger- bzw. Ladungsträgerkonzentration
auf, die kleiner ist als die der Basisschicht, sowie
eine Dicke, die so gewählt ist, daß die Abstandsschicht als
Ganzes eine Verarmungsschicht im thermischen Gleichgewicht
bilden kann. Die Dicke ist darüber hinaus so gewählt, daß in
der Abstandsschicht ein neutraler Bereich bei einer Spannung
erzeugbar ist, die kleiner ist als die Schwellenspannung
des Emitter-Basis-Übergangs, wobei diese Spannung am
Emitter-Basis-Übergang anliegt.
Wird beim Transistor nach der Erfindung ein neutraler Bereich
in der Abstandsschicht erzeugt, so fließt ein Diffusionsstrom
von Löchern in diesen neutralen Bereich und reduziert
den Trägerinjektionswirkungsgrad (carrier injection
efficiency). Dadurch wird ein bistabiles Verhalten bei Gemeinschaftsemitterschaltung
(common-emitter configuration)
erzeugt, wenn der Basisstrom als Parameter herangezogen
wird.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die
Zeichnung näher beschrieben. Es zeigt
Fig. 1(a) einen Querschnitt durch einen Heteroübergangs-
Avalanche Transistor in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung,
Fig. 1(b) den Kollektorstrom in Abhängigkeit der Kollektorspannung
bei einer Gemeinschaftsemitterschaltung mit dem
Basisstrom als Parameter,
Fig. 1(c) den Kollektorstrom in Abhängigkeit der Kollektorspannung
bei einer Gemeinschaftsemitterschaltung mit der
Basisspannung als Parameter,
Fig. 2(a) einen Querschnitt durch einen konventionellen Heteroübergangs-Avalanche
Transistor,
Fig. 2(b) den Kollektorstrom in Abhängigkeit der Kollektorspannung
mit dem Basisstrom als Parameter für einen Fall,
bei dem der Heteroübergangs-Avalanche Transistor nach Fig.
2(a) in Gemeinschaftsemitterschaltung betrieben wird und
Fig. 2(c) den Kollektorstrom in Abhängigkeit der Kollektorspannung
mit der Basisspannung als Parameter für einen Fall,
bei dem der Heteroübergangs-Avalanche Transistor nach Fig.
2(a) in Gemeinschaftsemitterschaltung betrieben wird.
Ein Ausführungsbeispiel nach der vorliegenden Erfindung
wird nachfolgend im einzelnen näher beschrieben.
Fig. 1(a) zeigt einen Querschnitt durch einen Heteroübergangs-Avalanche
Transistor in Übereinstimmung mit diesem
erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel. In der Fig. 1(b) ist
der Kollektorstrom in Abhängigkeit der Kollektorspannung
dargestellt, und zwar bei Gemeinschaftsemitterschaltung
und bei Verwendung des Basisstromes als Parameter. Dagegen
zeigt die Fig. 1(c) den Kollektorstrom über die Kollektorspannung
bei Gemeinschaftsemitterschaltung, wobei die Basisspannung
als Parameter dient. In diesen Figuren sind entsprechende
Teile bzw. Größen wie in Fig. 2 mit den gleichen
Bezugszeichen versehen. Die Gemeinschaftsemitterschaltung
kann auch als common-emitter configuration bezeichnet werden.
Gemäß Fig. 1(a) liegt eine InGaAsP Abstandsschicht 10 vom n-
Typ zwischen der InP Emitterschicht 3 vom n-Typ und der
InGaAsP Basisschicht 4 vom p-Typ. Ein Zn Diffusionsbereich
9a durchdringt die Basisschicht 4 und reicht bis ins Innere
der Abstandsschicht 10 hinein. Die InGaAsP Abstandsschicht
10 vom n-Typ weist eine Energiebandlücke auf, die zwischen
der der InP Emitterschicht 3 vom n-Typ und der der InGaAsP Basisschicht
4 vom p-Typ liegt, wobei die Abstandsschicht 10
ferner eine Träger- bzw. Ladungsträgerkonzentration besitzt,
die hinreichend kleiner ist als die der InGaAsP Basisschicht
4 vom p-Typ und z. B. ∼3×10¹⁶ cm-3 liegt. Die
Abstandsschicht 10 ist etwa 0,1 µm dick, wobei durch diese
Filmdicke erreicht wird, daß die gesamte Abstandsschicht
eine Verarmungsschicht wird, und zwar im thermischen
Gleichgewicht. Ist die gesamte Abstandsschicht 10 eine Verarmungsschicht,
so tritt keine Injektion von Löchern aus der
InGaAsP Basisschicht 4 vom p-Typ in die InP Emitterschicht 3
vom n-Typ auf, so daß der Emitterinjektionswirkungsgrad γ
als bei 1 liegend angesehen werden kann, ähnlich wie im konventionellen
Heteroübergangs-Avalanche Transistor. Ist dagegen
der Emitter-Basis-Übergang in Vorwärtsrichtung vorgespannt,
so schrumpft bzw. verschwindet die Verarmungsschicht,
so daß ein neutraler Bereich auch in der InGaAsP Abstandsschicht
10 vom n-Typ erhalten wird. In diesem Zustand
fließt ein Diffusionsstrom von Löchern von der InGaAsP Basisschicht
4 vom p-Typ zur InP Emitterschicht 3 vom n-Typ, was
zu einer Reduzierung des Emitterinjektionswirkungsgrades γ
führt. Die InGaAsP Abstandsschicht 10 vom n-Typ dient also
zur Reduzierung des Emitterinjektionswirkungsgrades γ, um
dadurch die Stromverstärkung zu reduzieren, wenn der Emitterstrom
einen vorbestimmten Wert überschreitet.
Nachfolgend wird die Abhängigkeit des Kollektorstromes von
der Kollektorspannung unter Bezugnahme auf die Fig. 1(b) näher
beschrieben, wobei der Basisstrom als Parameter dient.
Erhöht sich der Kollektorstrom, so liegt die Kollektorspannung
hauptsächlich am Emitter-Basis-Übergang an, ähnlich
wie im Fall der Kollektorstrom-Kollektorspannungs-Charakteristik
nach Fig. 2(b), wenn der Kollektorstrom klein ist.
Bei weiterer Erhöhung des Kollektorstromes nimmt der Widerstand
des Emitter-Basis-Übergangs ab, während der Basis-
Kollektor-Übergang in umgekehrter bzw. Sperrichtung vorgespannt
wird, um die Basis-Kollektorspannung zu erhöhen.
Der Transportfaktor α nähert sich dem Wert 1 in Übereinstimmung
mit der Erhöhung des Kollektorstromes, während sich der
Trägervervielfachungsfaktor M in Übereinstimmung mit der
Zunahme der Basis-Kollektorspannung vergrößert. Ist in diesem
Zustand die gesamte InGaAsP Abstandsschicht 10 vom n-Typ
eine Verarmungsschicht, so wird der Emitterinjektionswirkungsgrad
γ als auf dem Wert 1 liegend betrachtet, wobei sich
der Ausdruck Mαγ dem Wert 1 nähert. Der Kollektorstrom vergrößert
sich daher gegenüber der Kollektorspannung, wie die
Gleichung (1) erkennen läßt. Erhöhen sich der Kollektorstrom
und die Kollektorspannung weiter, so könnte der Ausdruck
Mαγ den Wert 1 übersteigen. Anhand der Gleichung (1)
wird jedoch deutlich, daß der Ausdruck Mαγ aus physikalischen
Gründen nicht größer als 1 sein kann. Er muß vielmehr
unterhalb von 1 liegen. Bei Heteroübergangs-Avalanche
Transistor nach Fig. 1(a) erhöht sich der Basisstrom, wenn
der Kollektorstrom ansteigt und ein neutraler Bereich in der
Abstandsschicht 10 vorhanden ist. Da hier der Basisstrom
kleiner ist als der Emitterstrom und der Kollektorstrom,
kann davon ausgegangen werden, daß der Emitterstrom und der
Kollektorstrom wenigstens annähernd gleich sind. Wenn also
der Kollektorstrom ansteigt und sich der Ausdruck Mαγ anschickt,
den Wert 1 zu überschreiten, nehmen der Trägervervielfachungsfaktor
M und der Emitterinjektionswirkungsgrad
γ ab, so daß der Ausdruck Mαγ kleiner als 1 wird. Da der Trägervervielfachungsfaktor
M abnimmt, vermindert sich auch
die Kollektorspannung. Ferner nimmt auch die Stromverstärkung
ab, da sich der Emitterinjektionswirkungsgrad γ vermindert.
Infolge des konstanten Basisstromes nimmt ferner
der Kollektorstrom ab, wenn sich die Stromverstärkung verkleinert.
Wie oben beschrieben, zeigt die Kollektorstrom-
Kollektorspannungs-Charakteristik ein bistabiles Verhalten,
wenn der Basisstrom als Parameter herangezogen wird.
Im nachfolgenden wird die Kollektorstrom-Kollektorspannungs-Charakteristik
nach Fig. 1(c) näher beschrieben. Da
in Fig. 1(c) die Basisspannung konstant ist, liegt auch am
Emitter-Basis-Übergang eine konstante Spannung an. Der Zustand
des neutralen Bereichs in der Abstandsschicht 10 verändert
sich daher nicht so sehr. Selbst wenn sich daher der
Kollektorstrom erhöht und sich der Ausdruck Mαγ anschickt,
den Wert 1 zu überschreiten, nimmt nur der Trägervervielfachungsfaktor
M ab, was zu einer Abnahme der Kollektorspannung
führt, so daß ein S-förmiger, negativer differentieller
Widerstand ähnlich wie in Fig. 2(c) erhalten wird.
Das obige Ausführungsbeispiel bezieht sich auf eine Abstandsschicht,
die dieselbe Energiebandlücke wie die Basisschicht
aufweist, eine Trägerkonzentration von 3×10¹⁶ cm-3
sowie eine Dicke von 0,1 µm besitzt. Die Erfindung ist auf
die Verwendung einer derartigen Abstandsschicht jedoch
nicht beschränkt. Vielmehr kann irgendeine Abstandsschicht
zum Einsatz kommen, die bewirkt, daß der Emitterinjektionswirkungsgrad
γ abnimmt, wenn sich der Ausdruck Mαγ in Gleichung
(1) anschickt, den Wert 1 zu überschreiten. Vorzugsweise
weist die Abstandsschicht 10 eine Energiebandlücke
auf, die zwischen der Emitterschicht 3 und der der Basisschicht
4 liegt, wobei die Abstandsschicht 10 um so wirksamer
ist, je näher die Energiebandlücke an derjenigen der Basisschicht
4 liegt. Vorzugsweise liegt die Trägerkonzentration
(Ladungsträgerkonzentration) der Abstandsschicht 10
um eine Größenordnung unterhalb derjenigen der Basisschicht
4, um noch bessere Ergebnisse zu erhalten. Die Dicke der Abstandsschicht
10 liegt vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis
0,2 µm.
In Übereinstimmung mit der vorangegangenen Beschreibung ist
bei der Erfindung eine Abstandsschicht vorhanden, die zwischen
der Emitterschicht und der Basisschicht angeordnet
ist, und deren Energiebandlücke zwischen derjenigen der
Emitterschicht und derjenigen der Basisschicht liegt. Die
Trägerkonzentration (Ladungsträgerkonzentration) der Abstandsschicht
ist geringer als die der Basisschicht. Die
Dicke der Abstandsschicht ist so gewählt, daß durch sie ein
neutraler Bereich erzeugt wird, und zwar bei einer Spannung,
die niedriger ist als die Schwellenspannung des Emitter-Basis-Übergangs.
Auf diese Weise lassen sich mit ein und demselben
Element ein bistabiles Verhalten bei Wahl des Basisstroms
als Parameter sowie ein S-förmiger, negativer differentieller
Widerstand mit der Basisspannung als Parameter
erhalten.
Die Zusammenfassung stellt zwecks Offenbarung einen Teil
der Beschreibung dar.
Claims (6)
1. Avalanche Transistor mit einem Heteroübergang für einen
Emitter-Basis-Übergang, dadurch gekennzeichnet, daß
- - eine Abstandsschicht (10) zwischen einer Emitterschicht (3) und einer Basisschicht (4) angeordnet ist, wobei die Abstandsschicht (10) eine Energiebandlücke aufweist, die zwischen der der Basisschicht (4) und der der Emitterschicht (3) liegt,
- - die Abstandsschicht (10) eine Ladungsträgerkonzentration aufweist, die kleiner ist als die der Basisschicht (4), und
- - die Dicke der Abstandsschicht (10) so gewählt ist, daß sie als ganzes eine Verarmungsschicht im thermischen Gleichgewicht bildet und in der Abstandsschicht (10) ein neutraler Bereich bei einer Spannung erzeugbar ist, die kleiner als die Schwellenspannung des Emitter-Basis-Übergangs ist sowie am Emitter-Basis-Übergang anliegt.
2. Avalanche Transistor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Abstandsschicht (10) eine Trägerkonzentration
aufweist, die um eine Größenordnung kleiner
ist als die der Basisschicht (4).
3. Avalanche Transistor nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Dicke der Abstandsschicht (10)
0,1 µm bis 0,2 µm beträgt.
4. Avalanche Transistor nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Energiebandlücke der
Abstandsschicht (10) gleich derjenigen der Basisschicht (4)
ist.
5. Avalanche Transistor nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerkonzentration der
Abstandsschicht (10) etwa 3×10¹⁶ cm-3 beträgt.
6. Avalanche Transistor nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß ein unterhalb einer Basiselektrode
(7) liegender Diffusionsbereich (9A) die Basisschicht
(4) durchdringt und bis in die Abstandsschicht (10)
hineinreicht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1232883A JPH0397267A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | ヘテロ接合アバランシェトランジスタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4028528A1 true DE4028528A1 (de) | 1991-03-21 |
DE4028528C2 DE4028528C2 (de) | 1993-09-30 |
Family
ID=16946336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4028528A Expired - Fee Related DE4028528C2 (de) | 1989-09-11 | 1990-09-07 | Avalanche Transistor mit Heteroübergang |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5036372A (de) |
JP (1) | JPH0397267A (de) |
DE (1) | DE4028528C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5858248A (en) * | 1995-03-31 | 1999-01-12 | The Coca-Cola Company | On premise water treatment method for use in a post-mix beverage dispenser |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5378922A (en) * | 1992-09-30 | 1995-01-03 | Rockwell International Corporation | HBT with semiconductor ballasting |
JP3087671B2 (ja) * | 1996-12-12 | 2000-09-11 | 日本電気株式会社 | バイポーラトランジスタおよびその製造方法 |
US5907165A (en) * | 1998-05-01 | 1999-05-25 | Lucent Technologies Inc. | INP heterostructure devices |
CN108987570B (zh) * | 2018-06-13 | 2022-04-12 | 东南大学 | 一种负微分电阻及制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4485391A (en) * | 1980-10-28 | 1984-11-27 | Thomson-Csf | Light emitting and receiving transistor for operation in alternate _sequence in an optical-fiber telecommunications systems |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2533541B2 (ja) * | 1987-06-08 | 1996-09-11 | 株式会社日立製作所 | ヘテロ接合バイポ−ラトランジスタ |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP1232883A patent/JPH0397267A/ja active Pending
-
1990
- 1990-09-07 DE DE4028528A patent/DE4028528C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-10 US US07/579,681 patent/US5036372A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4485391A (en) * | 1980-10-28 | 1984-11-27 | Thomson-Csf | Light emitting and receiving transistor for operation in alternate _sequence in an optical-fiber telecommunications systems |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
IEEE Electron Device Letters, Vol. 9, 1988, S. 453-456 * |
IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. ED-30, 1983, S. 408-411 * |
J. Appl. Phys., Vol. 62, 1987, S. 3976-3979 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5858248A (en) * | 1995-03-31 | 1999-01-12 | The Coca-Cola Company | On premise water treatment method for use in a post-mix beverage dispenser |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4028528C2 (de) | 1993-09-30 |
JPH0397267A (ja) | 1991-04-23 |
US5036372A (en) | 1991-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1279196B (de) | Flaechentransistor | |
DE1104032B (de) | Halbleiteranordnung mit nichtlinearer Widerstandskennlinie und Schaltungsanordnung unter Verwendung einer solchen Halbleiter-anordnung | |
DE1201493B (de) | Halbleiterdiode mit einer pnp- bzw. npn-Zonenfolge und einem Esaki-pn-UEbergang | |
DE1090331B (de) | Strombegrenzende Halbleiteranordnung, insbesondere Diode, mit einem Halbleiterkoerper mit einer Folge von wenigstens vier Zonen abwechselnd entgegengesetzten Leitfaehigkeitstyps | |
DE1291418B (de) | ||
EP0144978B1 (de) | Schaltungsanordnung zum Ansteuern eines Thyristors mit einem Fototransistor | |
DE2205262A1 (de) | Integrierte Kippschaltung | |
DE1075745B (de) | Halbleiteranordnung mit einem pn-Übergang, insbesondere zur Verwendung als spannungsabhängige Kapazität | |
DE4028528C2 (de) | Avalanche Transistor mit Heteroübergang | |
EP0430133B1 (de) | Leistungs-Halbleiterbauelement mit Emitterkurzschlüssen | |
DE2657293B2 (de) | Elektrische Schaltungsanordnung in Transistor-Transistor-Logikschaltung (TTL) | |
DE1266891B (de) | Strahlungsempfindliches P+NN+_Halbleiterbauelement | |
DE1123402B (de) | Halbleiterdiode mit mehreren PN-UEbergaengen | |
DE7144935U (de) | Monolithischer transistor mit niedrigem saettigungswiderstand und geringer verlagerungsspannung | |
DE1035776B (de) | Transistor mit einem flachen Halbleiterkoerper und mehreren sperrfreien und sperrenden Elektroden | |
DE1937853B2 (de) | Integrierte Schaltung | |
DE2541887C3 (de) | Monolithisch integrierte Halbleiterschaltung mit einer I2 L- Konfiguration | |
DE2520825C2 (de) | Oszillator | |
DE1961492A1 (de) | Auf Druck ansprechende Halbleitervorrichtung | |
DE1199525B (de) | Addierschaltung | |
DE2624339C2 (de) | Schottky-Transistorlogik | |
DE2756777C3 (de) | Digitalschaltungselement | |
DE2553151C2 (de) | ||
DE2048159A1 (de) | Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE2520283A1 (de) | Monostabiler multivibrator |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |