DE4012981A1 - Vorrichtung zur durchkontaktierung von leiterplatten - Google Patents

Vorrichtung zur durchkontaktierung von leiterplatten

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    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Durchkontak­ tierung von zweiseitig kaschierten Leiterplatten. Eine zweiseitige Leiterplatte besteht aus einem isolieren­ den Basismaterial, das auf der Bestückungsseite (B-Seite) und auf der Lötseite (L-Seite) je eine dünne Kupferschicht trägt, aus welcher die Leiterbahnen für eine elektrische Schaltung herausgearbeitet werden. Eine Durchkontaktierung hat die Aufgabe, in einem Bohrloch eine elektrisch leiten­ de Verbindung zwischen beiden Kupferschichten herzustellen.
Für die beschriebene Aufgabe sind zur Zeit im wesentlichen zwei Verfahren bekannt, die in der Praxis angewendet wer­ den:
  • - Elektrolytische Verfahren: Die Leiterplatte wird in ein elektrolytisches Bad gehängt, in dem in den Bohrungen zur Aufnahme der Durchkontaktierungen eine Kupferschicht galvanisch erzeugt wird. Außer der langen Verweildauer im galvanischen Bad hat das Verfahren den Nachteil, daß die Entsorgung der Chemikalien Umweltprobleme aufwirft; für Kleinbetriebe kommt dieses Verfahren daher im allge­ meinen nicht in Betracht.
  • - Mechanische Verfahren: Es gibt hülsen- oder nietähnliche Gebilde, welche in die Bohrungen zur Aufnahme der Durch­ kontaktierungen eingeführt werden. Diese Gebilde müssen entweder in einem zusätzlichen Arbeitsgang vor der Be­ stückung der Leiterplatte mit Bauelementen festgelötet werden, oder sie werden mit Hilfe von Werkzeugen befe­ stigt. Eine Anbringung und Befestigung dieser Gebilde mit Bestückungsautomaten ist daher nicht möglich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mit einer leicht und ohne spezielles Werkzeug in das Bohrloch einführbaren Vorrichtung bei einem mechanisch festem Sitz im Bohrloch eine elektrisch leitende Verbindung auf der Bestückungs­ seite herzustellen; dadurch ist auch der Einsatz von Be­ stückungsautomaten möglich. An das Einführen der Vorrich­ tung schließt sich eine thermische Behandlung (z. B. Erwär­ mung und nachfolgende Abkühlung) an; damit wird er­ reicht, daß sich die Vorrichtung aufweitet und damit im Bohrloch festsitzt. Außerdem biegen sich infolge der ther­ mischen Behandlung auf der Lötseite Laschen nach außen, welche die vorkragenden Teile an die Bestückungsseite drücken und so die elektrisch leitende Verbindung zwischen Vorrichtung und Kupferschicht herstellen.
Die Aufweitung des Durchmessers und die Aufbiegung der La­ schen wird durch den sogenannten shape-memory-Effekt mög­ lich, wie ihn z. B. Nickel-Titan-Legierungen aufweisen. Zur Aufweitung der Vorrichtung ist ein Schlitz vorhanden, der jedoch die elektrische Funktion nicht beeinträchtigt. Durch den Innenraum der Vorrichtung kann ein IC-Anschluß, ein Draht eines Bauelements o. ä. gesteckt werden. Die auf der Lötseite vorstehenden Laschen werden beim Lötvorgang mit der Kupferschicht der Lötseite elektrisch leitend ver­ bunden.

Claims (1)

  1. Vorrichtung für die Durchkontaktierung von Leiterplatten, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Montage, die bei ver­ ringertem Durchmesser von der Bestückungsseite her leicht durchgeführt werden kann, durch eine thermische Behandlung infolge des shape-memory-Effekts sich einerseits der Durchmesser erhöht, andererseits sich im Bereich der Löt­ seite Laschen nach außen biegen, welche die Vorrichtung an die Leiterplatte drücken, wodurch die Entstehung einer elektrischen Verbindung zwischen der Kupferschicht der Be­ stückungsseite und der Vorrichtung ermöglicht wird.
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