DE3108546A1 - Durchkontaktierung fuer mehrlagen-leiterplatten - Google Patents

Durchkontaktierung fuer mehrlagen-leiterplatten

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DE3108546A1 DE19813108546 DE3108546A DE3108546A1 DE 3108546 A1 DE3108546 A1 DE 3108546A1 DE 19813108546 DE19813108546 DE 19813108546 DE 3108546 A DE3108546 A DE 3108546A DE 3108546 A1 DE3108546 A1 DE 3108546A1
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Armin Ing.(grad.) 8000 München Hildebrandt
Hans-Peter Dr.Rer.Nat. 8025 Unterhaching Kehrer
Eva-Maria Dipl.-Met. 8000 München Wenzel
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Siemens AG
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Description

  • Durchkontaktierung für. Mehrlagen-Leiterplatten.
  • Die Erfindung betrifft Durchkontaktierungen zur elektrischen Verbindung der einzelnen leitenden Ebenen bei Mehrlagen-Leiterplatten mit Stiften, z. B. Kontaktmessern.
  • In der DE-AS 15 90 345 ist ein Verfahren zum Herstellen gelöteter elektrischer Verbindungen zwischen gedruckten Schaltungen, insbesondere zwischen den gestapelten gedruckten Schaltungen eines sogenannten Schaltungsmoduls, beschrieben und dargestellt. Bei diesem Verfahren werden die isolierenden Unterlagen der Schaltungen im Bereich der Leitungszüge mit durchgehenden Löchern versehen und in die Löcher elektrisch leitende Verbindungselemente eingeführt.
  • Bei der Herstellung durchkontaktierter Schaltungen werdenz. B. nach dem Bohren der Löcher die Lochwandungen stromlos und galvanisch verkupfert und die Lochwandungen durch selektive galvanische Kupferabscheidung unter Verwendung von Galvanikabdeckungen, verstärkt.
  • Formgedächtnis-Legierungen sind Legierungen) die nach einer plastischen Verformung be niedriger Temperatur wieder zu ihrer' ursprünglichen Gestalt zurtlckkehren, wenn sie über eine kritische Temperatur erwärmt werden.
  • Mit anderen Worten haben diese Werkstoffe die Fähigkeit zu einer thermisch induzierbaren sprunghaften Form-.
  • änderung beim Übergang vom martensitischen in den austenitischen Zustand. Ausgehend von dieser Erkenntnis wird in dem DE-GM 79 17 624 das kraftschlüssige Ver- binden der Enden länglicher Einzelteile, insbesondere Glasfasern mit Verbindungselementen aus Formgedächtnis-Legierungen, beschrieben und dargestellt.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die durch Isolationskorper sich erstreckenden elektrischen Verbindungen zu verbessern und die Kontaktierungsmo'glichkeiten an Mehrlagen-Leiterplatten zu erweitern. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß für Durchkontalftierungen Kontaktmesser aus einer Formgedächtnis,-Legierung, z. B.
  • NiTi, CuZnAl, Verwendung finden. Kgntaktmesser nach der Erfindung können unter Ausnützung des FormgedEchtnis-Effektes ohne Anwendung von Druck gesteckt werden. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß derartige Kontaktmesser auf konventionellem Wege aus einer Formgedächtnis-Legierung hergestellt werden können und bei einer für die jeweilige Legierung typischen unterkritischen Temperatur (z. B. - 800C) mechanisch verengt werden.
  • Sie können dann ohne Kraftaufwand bei dieser unte'rkritischen Temperatur in die Bohrung montiert werden und nehmen bei Rückkehr zur überkritischen Temperatur (Raumtemperatur) ihre Ausgangsform an. Sie setzen sich dabei z. B. in einer Leiterpiatten-Bohrung fest.
  • Die, Erfindung wird anhand der Figuren' 2 bis 5 erläutert.
  • In der Figur 1 ist ein Abschnitt einer Leiterplatte 1 im Schnitt dargestellt. In eine Bohrung 2 ragt ein Kontaktmesser 3, das bei den bisherigen Kontaktierungsverfahren mechanisch in Pfeilrichtung in die Leiterplatte eingepreßt wird.
  • In der Figur 2 ist die Formgebung eines derartigen Kontaktmessers bei Raumtemperatur (200C) dargestellt. Bei der AbkUhlung, z. B. auf minus 800C, erfolgt eine mechanische Verengung des Kontaktmessers 3, wie es in der Figur 3 gezeigt ist. In diesem Zustand kann das Kontaktmesser ohne Kraftaufwand in die Bohrung einer Leiterplatte eingesetzt werden (Figur 4). Wenn nun das Kontaktmesser wieder auf Raustemperatur erwärmt wird, ist es bestrebt, seine Ausgangsform wieder anzunehmen und setzt sich dabei in der Leiterplattenbohrung fest (Figur 5).' 1 Patentanspruch 5 Figuren

Claims (1)

  1. PatentansDruch.
    Durchkontaktierungen zur elektrischen Verbindung der einzelnen leitenden Ebenen bei Mehrlagen-Leiterplatten mit Stiften, z. B. Kontaktmessern, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß- Kontaktmesser aus einer Formgedächtnis-Legierung, z. B. NiTi oder CuZnAl, Verwendung finden.
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