DE4011485A1 - Verfahren zum messen der temperatur beim anschweissen eines verbinders an eine solarzelle - Google Patents

Verfahren zum messen der temperatur beim anschweissen eines verbinders an eine solarzelle

Info

Publication number
DE4011485A1
DE4011485A1 DE19904011485 DE4011485A DE4011485A1 DE 4011485 A1 DE4011485 A1 DE 4011485A1 DE 19904011485 DE19904011485 DE 19904011485 DE 4011485 A DE4011485 A DE 4011485A DE 4011485 A1 DE4011485 A1 DE 4011485A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
welding
solar cell
measuring
temp
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19904011485
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE4011485C2 (ja
Inventor
Hideo Matsumoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of DE4011485A1 publication Critical patent/DE4011485A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4011485C2 publication Critical patent/DE4011485C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/24—Electric supply or control circuits therefor
    • B23K11/25—Monitoring devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/01—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using semiconducting elements having PN junctions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
DE19904011485 1989-04-26 1990-04-09 Verfahren zum messen der temperatur beim anschweissen eines verbinders an eine solarzelle Granted DE4011485A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1106496A JPH02284440A (ja) 1989-04-26 1989-04-26 太陽電池溶接温度測定方法及び太陽電池特性確認方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4011485A1 true DE4011485A1 (de) 1990-10-31
DE4011485C2 DE4011485C2 (ja) 1992-07-23

Family

ID=14435049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19904011485 Granted DE4011485A1 (de) 1989-04-26 1990-04-09 Verfahren zum messen der temperatur beim anschweissen eines verbinders an eine solarzelle

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH02284440A (ja)
DE (1) DE4011485A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0540797A1 (fr) * 1991-11-07 1993-05-12 Paul Leon Machine à mettre en rangée et à souder aux conducteurs qui les relient entre eux une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3824893B2 (ja) 2001-07-31 2006-09-20 シャープ株式会社 平面型半導体装置の製造方法
CN108871613A (zh) * 2018-06-28 2018-11-23 北京汉能光伏投资有限公司 一种太阳能发电系统的温度检测方法和装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1105528B (de) * 1958-04-23 1961-04-27 Standard Elektrik Lorenz Ag Messverfahren und Messanordnung zur Bestimmung der Sperrschicht-temperatur eines pn-Gleichrichters
US3889122A (en) * 1974-04-26 1975-06-10 Nasa Method of determining bond quality of power transistors attached to substrates
DE2655938A1 (de) * 1975-12-31 1977-07-14 Ibm Verfahren zum beruehrungsfreien pruefen von pn-uebergaengen in einer integrierten halbleiterschaltung
DE3715231A1 (de) * 1987-05-07 1988-11-17 Siemens Ag Messvorrichtung zur bestimmung der temperatur von halbleiterkoerpern, verfahren zur herstellung der messvorrichtung und verfahren zur bestimmung der temperatur von halbleiterkoerpern waehrend temperprozessen
DD266208A1 (de) * 1987-10-30 1989-03-22 Elektromat Veb Verfahren zur ermittlung von fehlkontaktierungen bei der herstellung von halbleiteranordnungen
DE3830299A1 (de) * 1988-09-07 1990-03-15 Asea Brown Boveri Verfahren und anordnung zur bestimmung von inneren waermewiderstaenden von scheibenfoermigen halbleiterbauelementen
DE3831012A1 (de) * 1988-09-12 1990-03-15 Siemens Ag Verfahren und anordnung zur bestimmung der temperatur innerhalb von mosfet-strukturen integrierter mos-schaltungen

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1105528B (de) * 1958-04-23 1961-04-27 Standard Elektrik Lorenz Ag Messverfahren und Messanordnung zur Bestimmung der Sperrschicht-temperatur eines pn-Gleichrichters
US3889122A (en) * 1974-04-26 1975-06-10 Nasa Method of determining bond quality of power transistors attached to substrates
DE2655938A1 (de) * 1975-12-31 1977-07-14 Ibm Verfahren zum beruehrungsfreien pruefen von pn-uebergaengen in einer integrierten halbleiterschaltung
DE3715231A1 (de) * 1987-05-07 1988-11-17 Siemens Ag Messvorrichtung zur bestimmung der temperatur von halbleiterkoerpern, verfahren zur herstellung der messvorrichtung und verfahren zur bestimmung der temperatur von halbleiterkoerpern waehrend temperprozessen
DD266208A1 (de) * 1987-10-30 1989-03-22 Elektromat Veb Verfahren zur ermittlung von fehlkontaktierungen bei der herstellung von halbleiteranordnungen
DE3830299A1 (de) * 1988-09-07 1990-03-15 Asea Brown Boveri Verfahren und anordnung zur bestimmung von inneren waermewiderstaenden von scheibenfoermigen halbleiterbauelementen
DE3831012A1 (de) * 1988-09-12 1990-03-15 Siemens Ag Verfahren und anordnung zur bestimmung der temperatur innerhalb von mosfet-strukturen integrierter mos-schaltungen

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
US-Z.: HARMAN, G.G.: Microelectronic Ball-Bond Shear Test-A Critical Review and Comprehensive Guide to its Uses. In: Solid State Technology May 1984, S. 186-197 *
US-Z.: LILE, D.L. and DAVIS, N.M.: Optical Techniques for Semiconductor Material and Circuit Inspection. In: Solid State Technology Juli 1975, Bd. 18, S. 29-32 und S. 54 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0540797A1 (fr) * 1991-11-07 1993-05-12 Paul Leon Machine à mettre en rangée et à souder aux conducteurs qui les relient entre eux une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02284440A (ja) 1990-11-21
DE4011485C2 (ja) 1992-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69930433T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur "Flip-Chip" Montage eines elektronischen Bauteils
DE10343280B4 (de) Kontaktlose Messung der Oberflächentemperatur von natürlich oder künstlich bewitterten Proben
EP1500920B1 (de) Kalibrierung von Temperatursensoren von Bewitterungsgeräten durch kontaktlose Temperaturmessung
DE3708697A1 (de) Verfahren und anordnung zur messung des taupunktes
DE102007034814A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Klassifizierung einer Solarzelle
DE2044225A1 (de) Verfahren zur Bestimmung und zur Schnellerkennung des thermischen Innenwiderstandes bei jeweils typengleichen Halbleiterbauelementen
DE69419570T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Nachweis einer Flüssigkeit und/oder einer Phasenveränderung
DE2758084A1 (de) Temperaturmessfuehler
CH647074A5 (de) Verfahren zum messen der oberflaechenspannung auf einem gegenstand zur ermittlung von restspannungen.
DE69317142T2 (de) Verfahren zum Nachweis der Feuchtigkeit innerhalb von Platten mit Honigwabenstruktur
DE4011485C2 (ja)
EP0714031B1 (de) Verfahren zur Kontaktdiagnose an Elektroanlagen
DE102016207527B4 (de) Verfahren zum Erfassen des Zustandes einer Verbindung von Bauteilen
DE102015209612A1 (de) Verfahren zur Prüfung der Chip-Befestigung einer Fotovoltaikzellenanordnung
WO2023057625A1 (de) Verfahren zur erfassung des konvektiven wärmeübergangskoeffizienten und der dicke einer grenzschicht
DE2800185C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Feststellung und Ortung von Leckstellen in einer Rohrfernleitung mit Hilfe eines parallel zur Rohrleitung verlegten Meßkabels
DE102013204470B4 (de) Wärmeübergangsmessgerät
DE69515956T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Messen des Ausbreitungsgrades und der Temperatur eines Risses in der Oberfläche eines leitfähigen Festkörpers
DE3214008A1 (de) Verfahren zur lagebestimmung eines laserstrahlbuendels auf einer integrierten schaltung
DE10025900C2 (de) Sonde für ein elektro-optisch abtastendes Oszilloskop
DE3509201A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur fehlerdiagnose an solarmodulen
DE10036177C2 (de) Verfahren zum Testen von Halbleitereinrichtungen
CH666366A5 (de) Verfahren und vorrichtung zur zentrierung von kabeln und isolierten leitungen.
DE19716173A1 (de) Prüfung des Leckstroms bei planaren Lambdasonden
DE2713874C2 (de) Kalorimeter zum schnellen Messen der Schweißenergie eines Laserstrahls

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licenses declared (paragraph 23)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee