DE3931383C2 - Festkörper-Bildwandler - Google Patents
Festkörper-BildwandlerInfo
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- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/153—Two-dimensional or three-dimensional array CCD image sensors
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Description
Die Erfindung betrifft einen Festkörper-Bildwandler nach dem Oberbegriff des
Patentanspruches 1. Ein solcher Bildwandler ist z. B. ein CCD-Bildwandler. Bei
derartigen Bildwandlern werden durch Anlegen eines kurzen Spannungspulses
unerwünschte Restladungen aus den Bildpunktspeichern in das Substrat ausge
schwemmt.
Ein Bildwandler gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 wird nun anhand von
Fig. 5 näher beschrieben. Derartige Bildwandler sind im übrigen beispielsweise
aus WO 88/02186 A1 oder aus DE 36 00 253 A1 bekannt. Probleme, die beim
Ausschwemmen von Ladungen in das Substrat bei einem solchen bekannten
Bildwandler auftreten, werden anhand des Fig. 6 und 7 erläutert.
Beim Bildwandler gemäß Fig. 5 handelt es sich um einen solchen,
bei dem ein Sourcefolger durch MOS-Transistoren gebildet ist.
Auf einem Substrat 51 von N-Typ-Silizium ist ein P-Typ-Quellbereich
5 aufgebracht. An das Substrat 51 wird eine Substratspan
nung V-sub gelegt. Auf der Oberfläche des Quellbereichs 52 sind
ein Kanalsperrbereich 53, ein Source/Drain-Bereich 54, der mit
Massespannung Vss versorgt wird, ein Source/Drain-Bereich 55,
von dem eine Ausgangsspannung Vout abgegriffen wird, und ein
Source/Drain-Bereich 56 aufgebracht, dem eine Versorgungsspan
nung Vdd zugeführt wird. Gateelektroden 57 und 58 sind auf Kanal
bereichen 59 und 60 zwischen den benachbarten Source/Drain-
Bereichen 54 und 55 bzw. 55 und 56 aufgebracht. Die Source/
Drain-Bereiche 54 und 55 und die Gateelektrode 57, die mit einer
konstanten Spannung VGG versorgt wird, bilden zusammen einen
Ladetransistor, während die Source/Drain-Bereiche 55 und 56 und
die Gateelektrode 58, der eine Eingangsspannung Vin zugeführt
wird, einen Treiber-MOS-Transistor darstellen. Der Quellbereich
52 weist eine Übergangstiefe von etwa 10 µm und eine Oberflächen
Verunreinigungskonzentration von etwa 1 × 1015 bis 1 × 1016 cm-2
auf.
In dem derart aufgebauten Bildwandler bestehen parasitäre Kapa
zitäten zwischen den Source/Drain-Bereichen 55 und 56 und dem
Quellbereich 52 sowie zwischen letzterem und dem Substrat 51.
In den tieferen Bereichen des Quellbereichs existieren Löcher h,
wie in Fig. 6 dargestellt. Der Bereich, in dem Löcher h vorhan
den sind, weist einen verhältnismäßig großen Widerstand auf, da
die Verunreinigungskonzentration und die Lochbeweglichkeit nied
rig sind.
Fig. 7 stellt ein Äquivalenzschaltbild des Festkörper-Bildwand
lers dar. Die Löcher h führen zu Widerständen r11-r16 im Quell
bereich 52. Zwischen dem Substrat und dem Quellbereich liegen
parasitäre Kapazitäten C11-C15, und zwischen dem Quellbereich
und jeder Elektrode liegen parasitäre Kapazitäten C24-C25.
Wenn ein Puls zum Ausschwemmen unerwünschter Ladungen an das
Substrat angelegt wird, wird das Signal aufgrund der genannten
Kapazitäten und Widerstände verwaschen. Ist die durch die Kapa
zitäten und Widerstände definierte Zeitperiode größer als die
horizontale Austastlücke, beeinflußt der angelegte Puls die
Ausgangsschaltung, was die Verstärkung des MOS-Treibertransistors
verändert und damit zu Pegelschwankungen führt, die das erzeugte
Bild negativ beeinflussen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Halbleiter-Bild
wandler der beschriebenen Art so weiterzubilden, daß mit kurzen
Spannungspulsen Restladungen wirksam in das Substrat ausge
schwemmt werden können.
Der erfindungsgemäße Bildwandler ist durch die Merkmale von An
spruch 1 gegeben. Er zeichnet sich durch zusätzliche Verunreini
gungsgebiete und eine besondere Wahl der Übergangstiefe aus.
Vorzugsweise werden die Verunreinigungskonzentration und die Über
gangstiefe so gewählt, daß die gesamte betroffene Schicht eine
Verarmungsschicht ist. Die Verunreinigungskonzentration und die
Übergangstiefe können sich von den entsprechenden Werten für den
Quellbereich unterscheiden. Die optimale Wahl von Verunreini
gungskonzentration und Übergangstiefe hängt insbesondere von der
Verunreinigungskonzentration des Substrates, der Substratspan
nung sowie von Höhe und Dauer des genannten Pulses ab.
Am erfindungsgemäßen Festkörper-Bildwandler führt das Anlegen
von Spannungspulsen zum Ausschwemmen unerwünschter Ladungen in
das Substrat nicht mehr dazu, daß das Ausgangssignal verfälscht
wird.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines durch Fig. 1-4
veranschaulichten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Die
Fig. 5-7 zum Stand der Technik wurden bereits beschrieben. Es
zeigen:
Fig. 1 einen schematischen Teilquerschnitt durch einen Fest
körper-Bildwandler mit besonders ausgebildeten Verun
reinigungsbereichen;
Fig. 2 ein Schaltbild für im Schnitt gemäß Fig. 1 erkennbare
Transistoren;
Fig. 3 ein Diagramm für den Potentialverlauf im Bildwandler
gemäß Fig. 1;
Fig. 4 ein Äquivalenzschaltbild für die Anordnung gemäß Fig. 1;
Fig. 5 einen schematischen Querschnitt entsprechend dem von
Fig. 1 jedoch für einen herkömmlichen Bildwandler;
Fig. 6 einen Potentialverlauf entsprechend dem von Fig. 3,
jedoch für den herkömmlichen Bildwandler gemäß Fig. 5;
und
Fig. 7 ein Äquivalenzschaltbild entsprechend dem von Fig. 4,
jedoch für den herkömmlichen Bildwandler gemäß Fig. 5.
Das dargestellte Ausführungsbeispiel betrifft einen CCD-Bild
wandler mit longitudinalem Drain-Überlauf. Überflüssige elektri
sche Ladungen in longitudinaler Richtung werden durch Anlegen
eines Spannungspulses an das Substrat während der horizontalen
Austastlücke beseitigt. Der CCD-Bildwandler gemäß Fig. 1 weist
eine besondere Quellbereichsstruktur in seiner Ausgangsschaltung
auf.
Bei der in Fig. 1 im Querschnitt dargestellten Ausgangsschaltung
ist ein P-Typ-Quellbereich 2 auf einem Substrat 1 von N-Typ-
Silizium ausgebildet. An letzteres wird eine Pulsspannung von
z. B. 30 V angelegt, um in einem nicht dargestellten Bildteil
vorhandene nutzlose Ladungen auszuschwemmen. Der P-Typ-Quell
bereich 2 dient zum Ausbilden von N-MOS-Transistoren auf seiner
Oberfläche. Seine Verunreinigungskonzentration und seine Über
gangstiefe sind so gewählt, daß die durch seine Widerstände und
parasitären Kapazitäten festgelegte Zeitkonstante kleiner ist
als diejenige Zeitspanne, die zwischen dem Anlegen des genannten
Spannungspulses und dem Ablauf einer Austastlücke verstreicht.
Die Übergangstiefe x1 ist geringer als bei einem herkömmlichen
Bauteil, nämlich nur etwa 5 µm statt 10 µm, und die Verunreini
gungskonzentration an der Oberfläche des Quellbereichs liegt
unterhalb von 1015 cm-2.
Auf der Oberfläche des Quellbereichs 2, der die genannte geringe
Übergangstiefe x1 und die geringe Verunreinigungskonzentration
aufweist, wird ein Kanalsperrbereich 3 so ausgebildet, daß er
eine Fläche auf dem Quellbereich 2 einschließt. Er wird auf vor
gegebenem Potential gehalten. Im eingeschlossenen Bereich sind
ein Source/Drain-Bereich 4, der mit einer Spannung Vss von etwa
2 V versorgt wird, ein Source/Drain-Bereich 5 und ein Source/
Drain-Bereich 6 ausgebildet, dem eine Spannung Vdd von ca. 15 V
zugeführt wird. Der genannte Source/Drain-Bereich 5 stellt den
Anschluß zur Folgeschaltung der nächsten Stufe her, um eine Aus
gangsspannung Vout auszugeben. Zwischen den Source/Drain-Berei
chen 4 und 5 besteht ein Kanalbereich 7, über dem, über einer
nicht dargestellten Isolierschicht, eine Gateelektrode 8 aufge
bracht ist, der eine Spannung VGG zugeführt wird. Der N-MOS-
Transistor, der den Kanalbereich 7 enthält, wirkt als aktive
Last. Über einem Kanalbereich 9 zwischen den Source/Drain-Berei
chen 5 und 6 ist über einer nicht dargestellten Isolierschicht
eine Gateelektrode 10 angebracht, die das Ausgangssignal Vin
von der vorhergehenden Stufe erhält. Der N-MOS-Transistor, der
den Kanalbereich 9 aufweist, wirkt als Treibertransistor. Wegen
der oben angegebenen geringen Verunreinigungskonzentration und
der geringen Übergangstiefe x1 bildet die direkt unter dem Trei
bertransistor liegende Schicht eine Verarmungsschicht, die verhindert,
daß im Ausgangssignal nachteilige Effekte der oben ge
nannten Art auftreten können.
Unterhalb der Source/Drain-Bereiche 4, 5 und 6 sind zweite Quell
bereiche 11, 12 bzw. 13 vom P+-Typ ausgebildet. Der zweite Quell
bereich 11 unter dem Source/Drain-Bereich 4 dient dazu, die wei
ter unten anhand der Fig. 4 erläuterten Widerstände r1 und r2 zu
erniedrigen. Dagegen dienen die anderen beiden zweiten Quell
bereiche 12 und 13 dazu, die Durchschlagsspannung zwischen den
Source/Drain-Bereichen 5 bzw. 6 und dem Substrat 1 zu erhöhen.
Dies ist erforderlich, da die Übergangstiefe x1 und die Verun
reinigungskonzentration im Quellbereich 2 vom P-Typ geringer
sind als bei einem herkömmlichen Festkörper-Bildwandler. Besteht
aufgrund der verwendeten Spannungen und Materialien keine Durch
schlagsgefahr, können die weiteren zweiten Quellbereiche 12 und
13 entfallen.
Fig. 2 zeigt die Verdrahtung einer Ausgangsschaltung, der das
Signal von einer Fotodiode PD über einen Transistor zugeführt
wird, an den ein Gatepotential PG gelegt wird. Das Ausgangssig
nal des CCD wird über zwei Sourcefolgerstufen ausgegeben, von
denen jede aus einer Reihenschaltung einer aktiven Last AL und
einem Treiber-MOS-Transistor DT besteht, die gemäß Fig. 1 aus
gebildet sind.
Der Potentialverlauf in der Ausgangsschaltung mit dem Aufbau
gemäß Fig. 1 ist in Fig. 3 dargestellt. Wird dies mit dem Poten
tialverlauf gemäß Fig. 6 für den herkömmlichen Bildwandler ver
glichen, fällt auf, daß die Potentialspitze P0 niedriger ist,
was durch die geringere Verunreinigungskonzentration des P-Typ-
Quellbereichs 2 und dessen geringere Übergangstiefe x1 bedingt
ist. Daher treten keine Löcher mehr an der Spitze des Potential
bereichs auf, d. h. der P-Typ-Quellbereich 2 ist eine Verarmungs
schicht.
Fig. 4 zeigt das Äquivalenzschaltbild für eine Stufe eines
Sourcefolgers der Ausgangsschaltung. Da der Quellbereich 2 teil
weise verarmt ist, sind die parasitären Kapazitäten zwischen den
Source/Drain-Bereichen 5 und 6 und dem Quellbereich 2 sowie die
parasitären Kapazitäten zwischen dem Quellbereich 2 und dem
Siliziumsubstrat 1 kombiniert. Sie bilden einzelne Kapazitäten
C3 und C5. Die Widerstände r13-r16 sind eliminiert. Infolge
dessen ist die eingangs erwähnte Zeitkonstante, die durch die
Widerstands- und Kapazitätswerte gegeben ist, herabgesetzt, wo
durch die Ansprechzeit für Ausschwemmpulse verringert ist. Ist
die Zeitkonstante geringer als die Zeitspanne, die zwischen dem
Anlegen des genannten Spannungspulses und dem Ablauf einer Aus
tastlücke verstreicht, wird es möglich, Schwankungen in der Ver
stärkung und damit im Ausgangspegel des Treiber-MOS-Transistors
zu unterdrücken.
Bei der beschriebenen Ausführungsform ist der Quellbereich 2 im
Kanalbereich 9 und unter den Source/Drain-Bereichen 5 und 6 des
MOS-Transistors der Ausgangsschaltung völlig verarmt. Dies führt
zu den genannten Widerstands- und Kapazitätsänderungen.
Die Erfindung wurde vorstehend anhand einer Ausgangsschaltung
vom Sourcefolgertyp erläutert. Darauf kommt es jedoch nicht an.
Auch können die P- und N-Bereiche vertauscht sein. Wichtig ist
allein das Herabsetzen von Widerstands- und Kapazitätswerten
durch die beschriebenen Maßnahmen.
Claims (3)
1. Festkörper-Bildwandler, umfassend eine Halbleiteranordnung mit
einem Halbleitersubstrat (1) eines ersten Leitfähigkeitstyps,
einem auf dem Halbleitersubstrat (1) vorgesehenen Halbleiterbereich (2) des anderen, zweiten Leitfähigkeitstyps und
einer Ausgangschaltung mit einem Verstärkungstransistor für den Bildwandler, dessen Kanalbereich (9) im Halbleiterbereich (2) ausgebildet ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Halbleiterbereich (2) an der Oberfläche eine Verunreinigungs konzentration von unterhalb 1015 cm-2 und eine Schichtdicke (x1) von etwa 5 µm aufweist, und
unterhalb von flachen Drain/Source-Bereichen (5, 6), die den ersten Leitfähigkeitstyp haben und im Halbleiterbereich (2) von dessen Oberfläche aus eingebracht sind, hochdotierte Wannenbereiche (12, 13) des zweiten Leitfähig keitstyps vorgesehen sind, die zwischen der Unterseite der Drain/Source-Berei che (5, 6) und dem Halbleiterbereich (2) gelegen sind.
einem Halbleitersubstrat (1) eines ersten Leitfähigkeitstyps,
einem auf dem Halbleitersubstrat (1) vorgesehenen Halbleiterbereich (2) des anderen, zweiten Leitfähigkeitstyps und
einer Ausgangschaltung mit einem Verstärkungstransistor für den Bildwandler, dessen Kanalbereich (9) im Halbleiterbereich (2) ausgebildet ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
der Halbleiterbereich (2) an der Oberfläche eine Verunreinigungs konzentration von unterhalb 1015 cm-2 und eine Schichtdicke (x1) von etwa 5 µm aufweist, und
unterhalb von flachen Drain/Source-Bereichen (5, 6), die den ersten Leitfähigkeitstyp haben und im Halbleiterbereich (2) von dessen Oberfläche aus eingebracht sind, hochdotierte Wannenbereiche (12, 13) des zweiten Leitfähig keitstyps vorgesehen sind, die zwischen der Unterseite der Drain/Source-Berei che (5, 6) und dem Halbleiterbereich (2) gelegen sind.
2. Festkörper-Bildwandler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
das Halbleitersubstrat (1) vom N-Typ und der Halbleiterbereich (2) vom P-Typ
ist.
3. Festkörper-Bildwandler nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, dass die Ausgangsschaltung einen Sourcefolger aufweist.
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