DE3922477A1 - Quellmittel zur vorbehandlung von kunstharzen vor einer stromlosen metallisierung - Google Patents
Quellmittel zur vorbehandlung von kunstharzen vor einer stromlosen metallisierungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Quellmittel auf Basis eines Lösungsmittelsystems zur
Vorbehandlung von Kunstharzen vor einer stromlosen Metallisierung sowie die
Verwendung dieses Quellmittels zur Herstellung von ganzflächig metallisiertem
Basismaterial.
Metallisierte Basismaterialien aus Kunstharzen werden für die verschiedensten
Einsatzgebiete verwendet: zum einen wird aus verschiedenen Gründen die direkte
Metallisierung von ebenen oder in komplexer Weise gestalteter Substratträger
für Leiterzugstrukturen, wie sie zum Beispiel in Form der Leiterplatten für die
Elektronikindustrie verwendet werden, gewünscht. Darüber hinaus ist es häufig
nötig, elektronische Bauelemente gegen die Emission beziehungsweise die Immis
sion von elektromagnetischer Strahlung abzuschirmen. Hierfür werden ebenfalls
Metallschichten auf Kunstharzsubstrate durch elektrochemische Abscheidung auf
gebracht. Weitere Anwendungsbereiche liegen in der dekorativen Ausgestaltung
von Teilen für die Automobilindustrie oder für die Sanitärindustrie.
In allen genannten Fällen wird eine sehr innige Verbindung des Metallüberzuges
mit der Harzunterlage angestrebt. Die geforderten hohen Haftungswerte, zum Bei
spiel meßbar mit dem Schältest, müssen unter Umständen auch nach thermischen
Beanspruchungen (Löten der Leiterplattel aufrecht erhalten bleiben.
In der herkömmlichen Technik werden Leiterplatten vorzugsweise nach der Sub
traktivtechnik hergestellt. Hierbei kommen als Grundmaterial beidseitig mit
dünner Kupferauflage versehene Epoxidharzplatten zum Einsatz, die häufig durch
Glasfasernetzwerke im Innern verstärkt sind, in vielen Fällen jedoch auch
Phenolharz-getränkte Papierlagen enthalten. Die Herstellung von Leiterplatten
nach diesem Verfahren beinhaltet im wesentlichen die Metallisierung der für die
Aufnahme von Bauteil-Anschlußstiften oder für die elektrische Verbindung ver
schiedener Verdrahtungsebenen dienenden Bohrlöcher und der damit verbundenen
Arbeitsschritte Bohrlochreinigung, -konditionierung, -aktivierung und -metal
lisierung.
Ein wesentlicher Nachteil des genannten Verfahrens besteht darin, daß die er
forderlichen Ätzprozesse zur Herstellung der auf den Außenflächen der Leiter
platte liegenden Leiterzugstrukturen einerseits unwirtschaftlich sind, da das
in Lösung gehende Kupfer entsorgt und wieder zurückgewonnen werden muß und an
dererseits wesentliche Restriktionen an die Feinheit der auf den Außenflächen
der Leiterplatte erzeugten Leiterzugstrukturen (Breite und Abstand der Leiter
bahnen) darstellen. Dieser zweite Punkt ist durch die nicht unerhebliche Unter
ätzung der Leiterzüge zu erklären, da die vollständige Dicke der auf das Grund
material auflaminierten Kupferfolie abgetragen werden muß. Aus technischen
Gründen ist eine Untergrenze der Kupferfoliendicke von 17 µm nicht zu unter
schreiten. Dünnere Kupferfolien haben sich in der Praxis nicht durchsetzen kön
nen, da derartig beschichtete Epoxidharz-Grundmaterialien nur schwierig her
stellbar und damit teuer sind.
Darüber hinaus werden sehr hohe Anforderungen an die Konstanz des Ätzprozesses
gestellt, wenn dickere Kupferschichten abgetragen werden müssen. Um diese Ein
schränkungen zu umgehen, kann man sich der Additiv- oder Semiadditivtechnik be
dienen, bei denen von dem nicht mit Kupfer beschichteten Leiterplatten-Grund
material ausgegangen wird. Dasselbe gilt ohnehin für alle kompliziert geformten
Kunstharzkörper, die metallisiert werden müssen, da in diesem Fall keine Kup
ferfolie bei der Herstellung des Substratkörpers auflaminiert werden kann, das
heißt zum Beispiel im Falle der Abschirmung elektromagnetischer Strahlung oder
bei der Herstellung kompliziert geformter Leiterzugstrukturen aufweisender
Formkörper.
Derartige Techniken bei der Leiterplattenherstellung, deren Beherrschung neben
der ordnungsgemäßen Bohrlochmetallisierung auch von der haftfesten Metallisie
rung auf den Außenflächen der Leiterplatte abhängt, werden in geringem Umfang
mit solchen Grundmaterialien angewandt, die für die erwähnte ausreichende Haf
tung einen Haftvermittlerfilm tragen.
Ein erheblicher Nachteil dieser Materialien, der die Verbreitung der erwähnten
Leiterplattenherstelltechniken stark behindert hat, besteht jedoch in der An
wendung der Haftvermittlerschicht:
Zum einen sind derartige mit Haftvermittlerschichten versehene Basismaterialien
teuer. An die Haftvermittlerschicht werden erhebliche Qualitätsanforderungen in
bezug auf die Konstanz der Hafteigenschaften sowohl von Platte zu Platte als
auch im mikroskopischen Bereich gestellt. Darüber hinaus hat sich eine erhebli
che mechanische Empfindlichkeit der Haftvermittlerschicht herausgestellt, die
leicht zu Beschädigungen der Basismaterialoberfläche führen.
Die Haftung des Haftvermittlerfilmes auf dem Leiterplatten-Grundmaterial wird
häufig beanstandet, so daß ein ordnungsgemäßer Zusammenhalt des Gesamtverbundes
Grundmaterial/Haftvermittler/Kupfer nicht in allen Fällen gewährleistet ist.
Diese Nachteile können dadurch umgangen werden, daß eine direkte Metallisierung
nach geeigneter Vorbehandlung des Leiterplattengrundmaterials vorgenommen wird.
Derartige Verfahren, die zum Beispiel einen oxidativen Aufschluß der Harzober
fläche in einer Cr(VI)- oder Permanganationen enthaltenden Lösung nach einem
Quellschritt in einem organischen beziehungsweise anorganischen Lösungsmittel
voraussetzen, sind an sich bekannt. Erfolgt im Anschluß an den oxidativen An
griff der Harzoberfläche eine Vorbehandlungs-/Bekeimungs-/Metallisierungsse
quenz nach herkömmlichem Muster, so werden festhaftende Metallschichten erhal
ten, die auch einer thermischen Belastung (zum Beispiel Eintauchen des metalli
sierten Substrats in ein Lötbad von 288°C für 10 sec) ohne Schaden überstehen.
Die genannte Technik konnte sich jedoch nicht durchsetzen, da durch den oxida
tiven Angriff, der eine Aufrauhung des Grundmaterials nach sich zieht, Glas
fasern des Verbundmaterials teilweise freigelegt werden. Dies führt in der
Leiterplattenherstellung zu zwei nachteiligen Effekten, die so schwerwiegend
sind, daß das Verfahren in dieser Weise nicht angewandt werden kann:
Zum einen ist die Haftung des Kupfers auf den Glasfasern außerordentlich ge
ring, so daß lokale Defekte auftreten, die insbesondere bei sehr schmalen Lei
terzügen schwerwiegende Folgen nach sich ziehen. Zum anderen können hervorste
hende Glasfasern infolge der entstehenden Unebenheiten Probleme bei der Über
tragung des Leiterbildes ergeben.
In verschiedenen Verbesserungen des beschriebenen Verfahrens wurden spezielle
Grundmaterialien, insbesondere des Epoxidharztyps eingesetzt, um die beschrie
benen Nachteile zu umgehen: Eine mögliche Alternative ist der Einsatz von so
genannten harzreichen Verbundlaminaten. Hierunter versteht man Füllstoff/Harz-
Systeme, vorzugsweise Glasfaser/Harz-Systeme, deren Oberfläche einen höheren
Anteil an Harzmasse bezogen auf das Gesamtvolumen und damit eine größere Harz
dicke aufweisen. In diesem Fall wird auch ein stärkerer Ätzangriff die in grö
ßerer Tiefe liegenden Glasfasern nicht freilegen.
In einer anderen Variante wurden bei der Polymerisation stärker vernetzte Harze
in Verbundmaterialien verwendet, wie sie zum Beispiel als mit difunktionellen
oder tetrafunktionellen Anteilen versetzte Epoxidharze bekannt sind. In diesem
Fall ist die Aufrauhung durch den Atzangriff geringer und legt damit keine
Glasfasern frei.
In beiden Fällen besteht der Nachteil darin, daß nur unter Verwendung speziel
ler Basismaterialsysteme gearbeitet werden kann, so daß die allgemeine Einsetz
barkeit des Verfahrens deutlich eingeschränkt ist. Wird harzreiches Material
verwendet, kommt zusätzlich der allgemein zu beobachtende Nachteil hinzu, daß
zur Erzeugung einer ausreichenden Haftfestigkeit eine starke Aufrauhung der
Oberfläche vorgenommen werden muß. Dies hat mehrere schwerwiegende Nachteile:
Zum einen unterstützt eine starke Zerklüftung der Leiterplattenoberfläche die
leichte Verunreinigung auf nicht metallisierten oder bereits durch Atzen frei
gelegten Flächen. Dies wirkt sich zum Beispiel stark störend beim Abätzen des
Kupfers während der Strukturierung aus. Durch diese Verunreinigungen können die
Oberflächenwiderstandswerte deutlich beeinträchtigt werden. Ein weiterer Nach
teil besteht bei Hochfrequenzanwendungen, da in diesem Fall durch den Skin
effekt in nicht vorhersagbarer Weise starke Impedanzschwankungen zwischen den
einzelnen Leiterzügen hervorgerufen werden können.
Auch in der Anwendung zur Abschirmung gegen elektromagnetische Strahlung ist
eine starke Aufrauhung unerwünscht.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Zurverfügungstellung eines Mittels,
welches die Nachteile der übermäßigen Substratätzung bei gleichzeitig hoher
Haftung des Materialfilms auf der Unterlage vermeidet und eine glatte Haft
unterlage schafft, ohne daß auf die erforderliche Haftfestigkeit verzichtet
werden muß.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Quellmittel gemäß dem kennzeich
nenden Teil des Patentanspruchs gelöst.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind den Kennzeichnungsteilen der Unter
ansprüche zu entnehmen.
Zum Gegenstand der Erfindung gehören außerdem die Verwendung des Quellmittels
zur Herstellung von ganzflächig metallisiertem Basismaterial sowie ein Verfah
ren zur Herstellung dieses Basismaterials.
Die erfindungsgemäß zu verwendenden Glykolether sind als solche bereits bekannt
und nach an sich bekannten Verfahren herstellbar.
Herausragende Wirkungen im Sinne der Erfindung zeigen insbesondere
Diethylenglykoldimethylether
Triethylenglykoldimethylether
Tetraethylenglykoldimethylether
Diethylenglykoldiethylether
Triethylenglykoldimethylether
Tetraethylenglykoldimethylether
Diethylenglykoldiethylether
Die gekennzeichneten Glykolether werden zum Beispiel in wäßrigen Lösungen in
Anteilen von 0,1 bis 100 Gewichtsprozent, vorzugsweise in Anteilen von 20 bis
70 Gewichtsprozent, eingesetzt. Das Quellmedium kann in weiten Temperaturberei
chen, vorzugsweise aber von Raumtemperatur bis zur Siedetemperatur des Quell
mediums, eingesetzt werden.
Als Kunstharze können zum Beispiel Epoxidharze in den verschiedensten Ausfüh
rungsformen - wie die in der Leiterplattentechnik bekannten FR4-, FR5-Materi
alien mit und ohne mehrfunktionellen Zusätzen wie Phenol- und Kresol-Novolacken
und tetrafunktionellen Materialien -, Bismaleintriazinharze und thermoplasti
sche Substrate wie Acrylnitril/Butadien/Styrol-Copolymerisate, Polycarbonat und
andere eingesetzt werden.
Der Ätzschritt erfolgt in oxidierenden Lösungen. Hierzu werden handelsübliche
alkalische Permanganatlösungen, Chromsäurelösungen oder Chromschwefelsäurelö
sungen eingesetzt.
Alkalische Permanganatlösungen enthalten vorzugsweise Alkalisalze der Perman
gansäure, zum Beispiel Kalium- oder Natriumpermanganat in Konzentrationen von
30 g/Liter bis zur Sättigungsgrenze. Der Alkaligehalt wird vorzugsweise durch
Zugabe von Alkalihydroxid, zum Beispiel Natriumhydroxid oder Kaliumhydroxid in
Konzentrationen von 10 bis 200 g/Liter eingestellt. Die Betriebstemperatur die
ser Ätzlösungen beträgt vorzugsweise von 40 bis 90°C.
Chromsäurelösungen enthalten Chromtrioxid in Konzentrationen von 200 bis
900 g/Liter und werden bei Temperaturen von Raumtemperatur bis 900°C einge
setzt.
Chromschwefelsäurelösungen werden üblicherweise als Beize für Acrylnitril/Bu
tadien/Styrol-Copolymerisate eingesetzt. Zur Herstellung von Basismaterial ge
mäß der Erfindung werden sie in eben dieser Weise verwendet.
Eine Entfernung der Reste der Oxidationsmittel von der Harzoberfläche nach der
Behandlung erfolgt je nach Oxidationsmittel mit sauren Lösungen von Reduktions
mitteln, wie sie üblicherweise in Metallisierungsverfahren eingesetzt werden.
Die Aktivierung erfolgt in üblicher Weise mit den bekannten Verfahren. Es kön
nen ionogene ebenso wie kolloidale Aktivatoren verwendet werden.
Die nachfolgende außenstromlose Metallisierung kann in einem beliebigen Metal
lisierungsbad erfolgen. Es kommen hierfür Kupfer-, Nickel-, Silber-, Gold-,
Palladium-, Zinn- oder deren Legierungsbäder in Betracht. Die Metallisierungs
schichtdicke beträgt etwa 0,05 µm bis etwa 60 µm und ermöglicht damit eine
nachfolgende galvanische Metallisierung von sehr geringen bis zu beliebig gro
ßen Schichtdicken.
Auf der ersten stromlos erzeugten Metallisierungsschicht können beliebige für
den jeweiligen Verwendungszweck erforderliche Metallisierungsschichten aus an
deren außerstromlosen oder galvanischen Elektrolyten aufgebracht werden, also
zum Beispiel Kupfer-, Nickel-, Kobalt-, Zinn-, Blei-, Gold-, Palladium-,
Silber-, Zink- oder deren Legierungsschichten.
Die erfindungsgemäß hergestellten Werkstücke werden für die unterschiedlichsten
Verwendungszwecke eingesetzt: als Leiterzugstrukturen tragende Formkörper in
der Elektronikindustrie, also zum Beispiel Leiterplatten, Chipträger, Hybrid
schaltungen, Steckverbinder und andere, als Abschirmung gegen die Emission oder
Immission elektromagnetischer Strahlung oder andere Anwendungen.
Wird das erfindungsgemäß hergestellte Basismaterial zur Herstellung von Leiter
platten eingesetzt und vor der Metallisierung die für die Aufnahme der Bauteil
stifte oder die elektrische Verbindung der verschiedenen Verdrahtungsebenen er
forderlichen Bohrungen angebracht, so bieten sich vorzugsweise die Herstell
varianten der Semiadditiv- oder Additivtechnik an.
In der Semiadditivtechnik wird das unmetallisierte Material nach dem Bohren zu
nächst nach dem erfindungsgemäßen Verfahren ganzflächig metallisiert. Dabei
werden Schichtdicken von ca. 5 µm appliziert. Anschließend erfolgt die Struktu
rierung des die Leiterzugstrukturen erhaltenden Formkörpers nach bekannten Ver
fahren (zum Beispiel Siebdrucktechnik oder Fotoverfahren). Die folgenden Ar
beitsschritte werden nach bekanntem Muster durchgeführt.
In der Additivtechnik wird das unmetallisierte Material nach dem Bohren zu
nächst der Arbeitssequenz der Strukturierung nach bekannten Verfahren unterzo
gen. Anschließend erfolgt eine stromlose Metallisierung des Substrats nach dem
erfindungsgemäßen Verfahren lediglich an den Stellen, an denen das fertige
Halbzeug später Leiterzugstrukturen aufweisen soll. Denkbar ist auch, daß das
Basismaterial nach dem Bohren zunächst nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
vorbehandelt wird und die Metallisierung und/oder Aktivierung erst nach der
Strukturierung mit Galvanoresisten erfolgt.
Eine weitere Alternative besteht darin, das Basismaterial nach dem Bohren mit
einer für Leiterzüge ausreichenden Metallschichtdicke ganzflächig zu metalli
sieren, um daran eine Strukturierung im Sinne der bekannten Tentingtechnik an
zuschließen.
Alternativ kann ungebohrtes Material zunächst ganzflächig nach dem erfindungs
gemäßen Verfahren mit einer dünnen Kupferauflage versehen werden. Anschließend
werden die Bohrungen angebracht und daraufhin die bekannte Verfahrensweise der
Subtraktivtechnik zur Erzeugung der Leiterzugstrukturen vorgenommen.
Die nachfolgenden Beispiele dienen zur Erläuterung der Erfindung.
Epoxidharz/Glasfaser-Laminate werden in üblicher Weise durch Verpressen von
Prepregs unter Druck und Temperatur hergestellt. Im Unterschied zum konven
tionellen Verfahren wird jedoch an den Außenlagen keine Kupferfolie mit auf
laminiert, sondern Prepregs. Gegen ein Verkleben mit dem Preßwerkzeug wird auf
beiden Seiten Fluorpolymerfolie aufgelegt.
Das fertige Laminat wird in folgendem Verfahrensablauf bis zu einer Kupferauf
lage von 5 µm beidseitig metallisiert:
- 1. Quellen in einer Lösung aus 45 Volumprozent Dimethylformamid, 20 Volumpro zent Diethylenglykoldimethylether, 10 Volumprozent Ethylenglykol, 25 Volum prozent Wasser, 10 g NaOH/Liter (10 min, 30°C),
- 2. Ätzen in einer Lösung aus 300 g CrO3/Liter in Wasser (10 min, 70°C),
- 3. Reduzieren anhaftender Cr(VI)-Ionenreste in einer NaHSO3-Lösung,
- 4. Reinigen/Konditionieren in einer alkalischen Netzmittellösung mit einem kationischen Netzmittel,
- 5. Reinigen/Konditionieren in einer sauren Netzmittellösung mit einem kationischen Netzmittel,
- 6. Vortauchen in einer 10 ml-H2SO4-Lösung pro Liter,
- 7. Aktivieren in einer alkalischen Palladiumkomplexlösung,
- 8. Reduzieren in einer NaBH4-Lösung,
- 9. Stromlos verkupfern (0,2 µm),
- 10. Galvanisch verkupfern (30 µm).
Zwischen den Arbeitsschritten 1., 2., 3., 4., 5., 6. beziehungsweise 7., 8.,
9., 10. wird gespült.
Zur Haftungsmessung werden 1 cm breite Streifen des metallisierten Materials
zurechtgeschnitten und in einem Schältest die Haftungswerte gemessen. Man er
mittelt Werte von 16 bis 20 N/cm.
Das Beispiel 1 wird wiederholt. Jedoch wird vor der Haftungsmessung ein Thermo
schock an der Versuchsprobe appliziert. Hierzu wird das metallisierte Substrat
in ein Lötbad (SnPb) bei 288°C für 10 sec vollständig eingetaucht und an
schließend die Haftung gemessen. Man erhält Werte von 15 bis 20 N/cm.
Das Beispiel 1 wird mit Diethylenglykoldiethylether statt Diethylenglykoldi
methylether in derselben Konzentration unter Beibehaltung der übrigen Parameter
im Queller und im gesamten Arbeitsablauf wiederholt. Man erhält Haftungswerte
von 16 bis 18 N/cm.
Das Beispiel 1 wird mit Triethylenglykoldimethylether wiederholt. Man erhält
Haftungswerte von 16 bis 19 N/cm.
Das Beispiel 1 wird mit Tetraethylenglykoldimethylether wiederholt. Man erhält
Haftungswerte von 16 bis 19 N/cm.
Das Beispiel 1 wird mit einem stromlos abscheidenden Dickkupferbad statt des
Dünnkupferbades wiederholt. Nach der stromlosen Metallisierung erhält man ein
mit 5 µm dicker blasenfreier stromloser Kupferauflage versehenes Substrat, das
im galvanischen Bad weiterverstärkt wird. Die Haftungsmessung ergibt Werte von
14 bis 18 N/cm.
Epoxidharz/Glasfaser-Prepregs werden zusammen mit durch eine übliche Technik
strukturierten Innenlagen-Laminaten aus Epoxidharz/Glasfaser-Verbundmaterialien
zu Mehrlagenschaltungen für Leiterplattenanwendungen unter Druck und Temperatur
so verpreßt, daß Prepregs außen liegen. Gegen ein Verkleben mit dem Preßwerk
zeug wird auf beiden Seiten Fluorpolymerfolie aufgelegt.
Das Substrat wird nach einem vorgegebenen Muster mit unterschiedlich großen
Bohrungen (von 0,6 bis 1,2 mm Durchmesser) versehen.
Anschließend wird nach dem Arbeitsablauf in Beispiel 1 metallisiert. Allerdings
wird zwischen Schritt 5 und Schritt 6 eine Atzreinigung der exponierten Stirn
flächen der Kupferinnenlagen in den Bohrungen in einem Natriumpersulfat-halti
gen Reiniger vorgenommen. Die galvanische Kupferschicht wird lediglich bis zu
einer Gesamtdicke von 5 µm aufgebaut. Anschließend wird mit Hilfe eines Photo
resists durch Auflaminieren des Filmes, Belichten der beschichteten Leiterplat
te und Entwickeln eine Strukturierung vorgenommen. Die später als Kupferpartien
vorkommenden Flächen werden hierbei als Kanäle auf der Kupferunterlage ausge
ätzt. Anschließend wird weiter nach einer sauren Reinigung der exponierten Kup
ferflächen eine weitere galvanische Verkupferung bis zu einer Endschichtdicke
von 35 µm vorgenommen. Der Galvanoresist wird gestrippt. Die dünnen Kupferflä
chen werden in einem Ätzbad (zum Beispiel CuCl2-Ätze) entfernt und das Kupfer
passiviert.
Man erhält eine Leiterplatte in sogenannter Kupfertechnik mit geringstem Ätz
mittelverbrauch und vernachlässigbarer Unterätzung der Leiterzüge.
Derselbe Herstellungsvorgang wie in Beispiel 7 wird durchgeführt mit folgendem
Unterschied:
Vor der Strukturierung wird eine Kupferschicht von 35 µm allseitig ganzflächig aufgebracht. Anschließend wird ein Tentingfilm auflaminiert, der als Ätzreserve dienen soll. Der Film wird belichtet und entwickelt. Anschließend wird das Kup fer von den exponierten Stellen weggeätzt, der Film wird gestrippt und das Kup fer passiviert.
Vor der Strukturierung wird eine Kupferschicht von 35 µm allseitig ganzflächig aufgebracht. Anschließend wird ein Tentingfilm auflaminiert, der als Ätzreserve dienen soll. Der Film wird belichtet und entwickelt. Anschließend wird das Kup fer von den exponierten Stellen weggeätzt, der Film wird gestrippt und das Kup fer passiviert.
Man erhält eine Leiterplatte in Kupfertechnik.
Für eine Anwendung zur direkten Montage von integrierten Halbleiterbausteinen
auf Leiterplatten wird ein beidseitig mit 35 µm starker Kupferauflage laminier
tes Basismaterial des Typs FR 5 mit quadratischen Aussparungen für die Aufnahme
der direktmontierten Bauteile durch Ausfräsen vorbereitet. Eine flächige Metal
lisierung der gesamten Fläche (inklusive der Kupferkaschierung und der Bohrun
gen) wird nach dem Bohren der Platte mit Hilfe des in Beispiel 1 angegebenen
Arbeitsablaufes vorgenommen. Um eine innige Verbindung mit dem Harz zu errei
chen, wird mit einer 600 g-CrO3-Lösung pro Liter anstelle der 300 g-CrO3-Lösung
pro Liter gearbeitet. Um zu verhindern, daß Oxidschichten auf den Kupferflächen
eine haftfeste Verbindung mit der Auflage verhindern, wird vor der Vortauch
lösung eine Atzreinigung in einer Natriumpersulfat-haltigen Lösung vorgenommen.
Man erhält eine gute Haftung der naßchemisch abgeschiedenen Kupferschicht auf
der Harzoberfläche, die auch nach einem Lötschock nicht abfällt.
Ein integrierter Halbleiterbaustein auf einem Chipträger wird in eine Epoxid
harz-Gießharzmasse eingebettet. Für die elektromagnetische Abschirmung soll
eine Kupfer/Nickel-Schicht haftfest aufgebracht werden.
Hierzu wird der in Beispiel 1 genannte Arbeitsablauf angewendet mit folgenden
Unterschieden:
Die Ätzlösung in Schritt 2 enthält 600 g CrO3/Liter in Wasser. Es werden ledig lich 10 µm Kupfer mittels galvanischer Verstärkung aufgebracht. Anschließend erfolgt nach einer Aktivierung eine stromlose Beschichtung mit einer Ni/P-Le gierung bis zu einer Gesamtschichtdicke von 20 µm.
Die Ätzlösung in Schritt 2 enthält 600 g CrO3/Liter in Wasser. Es werden ledig lich 10 µm Kupfer mittels galvanischer Verstärkung aufgebracht. Anschließend erfolgt nach einer Aktivierung eine stromlose Beschichtung mit einer Ni/P-Le gierung bis zu einer Gesamtschichtdicke von 20 µm.
Man erhält einen blasenfreien, haftfesten Überzug.
Das in Beispiel 10 genannte Substrat wird nach der dünnen stromlosen Verkupfe
rung und nachfolgender Aktivierung mit einer 10 µm außenstromlos abgeschiedenen
Ni/P-Schicht überzogen.
Man erhält eine blasenfreie, haftfeste Beschichtung.
Das in Beispiel 10 genannte Substrat wird direkt mit einer 10 µm außenstromlos
abgeschiedenen Ni/P-Schicht überzogen.
Man erhält eine glatte, blasenfreie und haftfeste Beschichtung.
Claims (14)
1. Quellmittel auf Basis eines Lösungsmittelsystems zur Vorbehandlung von
Kunstharzen vor einer stromlosen Metallisierung, dadurch gekennzeichnet,
daß dieses Glykolether enthält.
2. Quellmittel gemäß Anspruch 1, worin die Glykolether Verbindungen der all
gemeinen Formel
R1-(OCH2 · CH2)n-OR2darstellen, in der R1 und R2 gleich oder verschieden sind und Alkyl- oder
Arylreste bedeuten und n eine ganze Zahl von 1 bis 8, vorzugsweise von 1
bis 4, darstellt.
3. Quellmittel gemäß Anspruch 2, worin R1 und R2 gleich oder verschieden sind
und Methyl, Athyl, n-Propyl oder n-Butyl bedeuten.
4. Quellmittel gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieses
Diethylenglykoldimethylether,
Triethylenglykoldimethylether,
Tetraethylenglykoldimethylether oder
Diethylenglykoldiethyletherals quellend wirkende Mittel enthält.
Triethylenglykoldimethylether,
Tetraethylenglykoldimethylether oder
Diethylenglykoldiethyletherals quellend wirkende Mittel enthält.
5. Quellmittel gemäß Anspruch 1, enthaltend die Glykolether in Konzentra
tionen von 0,1 bis 100 Gewichtsprozent.
6. Quellmittel gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieses gegebenen
falls eine wäßrige Lösung in Mischung mit organischen Lösungsmitteln dar
stellt.
7. Verwendung des Quellmittels gemäß Ansprüchen 1 bis 6 zur Herstellung von
ganzflächig metallisiertem Basismaterial, vorzugsweise aus Epoxidharz,
zweckmäßigerweise in Form von Platten.
8. Verfahren zur Herstellung von ganzflächig metallisiertem Basismaterial,
gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:
- - Vorbehandlung eines Kunstharz-Werkstückes mittels eines Quellmittels gemäß Anspruch 1.
- - Ätzen in einer oxidierenden Ätzlösung.
- - Entfernen der Reste des Oxidationsmittels vom Werkstück.
- - Aktivieren der Werkstück-Oberfläche.
- - Stromlose Metallisierung der Werkstoff-Oberfläche.
9. Verfahren gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunstharz-Werk
stück mehrschichtig aufgebaut ist und aus alternierenden Lagen von mit un
ter Wärme und unter Druck ausgehärteten Epoxidharz-getränkten Glasfaser
mattenschichten und Kupferlagen besteht.
10. Verfahren gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die stromlose Me
tallisierung mittels eines stromlosen Kupferbades erfolgt.
11. Verfahren gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorbehandlung
bei Temperaturen von etwa 20°C bis zur Siedetemperatur des Lösungsmittel
systems erfolgt.
12. Verfahren gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß als oxidierende
Ätzlösung eine Lösung enthaltend Permanganat-Ionen, wie eine alkalische
Permanganat-Lösung, oder Chrom-VI-Verbindungen, wie Chromtrioxid, verwendet
wird.
13. Ganzflächig metallisiertes Basismaterial, hergestellt gemäß Verfahren
nach den Ansprüchen 8 bis 12.
14. Verwendung des ganzflächig metallisierten Basismaterials gemäß Anspruch 13
zur Herstellung von Leiterplatten, Chipträgern, Hybridschaltungen, mehr
schichtigen mit Kupfereinlagen versehenen Laminat-Halbzeugen sowie von
Halbzeugen zur elektromagnetischen Abschirmung von elektrischen Schaltungen
und Komponenten.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4108461C1 (de) * | 1991-03-13 | 1992-06-25 | Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De | |
DE4221948C1 (de) * | 1992-07-02 | 1993-10-21 | Schering Ag | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen und Verwendung |
DE4326079A1 (de) * | 1993-07-30 | 1995-02-02 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur Behandlung von Kunststoffoberflächen und Anquell-Lösung |
WO2017191260A1 (en) | 2016-05-04 | 2017-11-09 | Atotech Deutschland Gmbh | Process for depositing a metal or metal alloy on a surface of a substrate including its activation |
DE102017213023A1 (de) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines Bauteils, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, sowie Bauteil |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5183552A (en) * | 1989-09-14 | 1993-02-02 | Schering Aktiengesellschaft | Process for metallization of a nonconductor surface, especially on a circuit board having preexisting copper surfaces |
US7354870B2 (en) | 2005-11-14 | 2008-04-08 | National Research Council Of Canada | Process for chemical etching of parts fabricated by stereolithography |
JP5342258B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2013-11-13 | 上村工業株式会社 | デスミア処理方法 |
EP2639333A1 (de) * | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
EP2639334A1 (de) * | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
JP7138880B1 (ja) * | 2021-08-06 | 2022-09-20 | 株式会社太洋工作所 | 無電解めっき方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1964161A1 (de) * | 1969-01-02 | 1970-07-16 | Dow Chemical Co | Zubereitungen zum Einebnen von organischen Oberflaechen |
DE2222941B2 (de) * | 1971-06-14 | 1974-03-28 | Shipley Co., Inc., Newton, Mass. (V.St.A.) | Verfahren zum Vorbehandeln von Acrylnitril/Butadien/Styrol-Harz-Substraten vor einer stromlosen Metallabscheidung |
DE2035999B2 (de) * | 1969-07-24 | 1975-12-04 | The Dow Chemical Co., Midland, Mich. (V.St.A.) | Verwendung von Lösungsmittel-Zubereitungen zum Einebenen von Oberflächen aus thermoplastischen Kunststoffen |
DE3638630A1 (de) * | 1986-11-11 | 1988-05-26 | Schering Ag | Verfahren zur entfernung von harzverschmutzungen in bohrloechern von leiterplatten |
US4775557A (en) * | 1987-11-09 | 1988-10-04 | Enthone, Incorporated | Composition and process for conditioning the surface of polycarbonate resins prior to metal plating |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5133833B2 (de) * | 1973-03-19 | 1976-09-22 | ||
BR8606709A (pt) * | 1985-06-24 | 1987-08-11 | Enthone | Processo para o condicionamento da superficie de substratos de plastico antes de revestimento com metal |
-
1989
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- 1990-07-06 JP JP2177628A patent/JPH03204992A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1964161A1 (de) * | 1969-01-02 | 1970-07-16 | Dow Chemical Co | Zubereitungen zum Einebnen von organischen Oberflaechen |
DE2035999B2 (de) * | 1969-07-24 | 1975-12-04 | The Dow Chemical Co., Midland, Mich. (V.St.A.) | Verwendung von Lösungsmittel-Zubereitungen zum Einebenen von Oberflächen aus thermoplastischen Kunststoffen |
DE2222941B2 (de) * | 1971-06-14 | 1974-03-28 | Shipley Co., Inc., Newton, Mass. (V.St.A.) | Verfahren zum Vorbehandeln von Acrylnitril/Butadien/Styrol-Harz-Substraten vor einer stromlosen Metallabscheidung |
DE3638630A1 (de) * | 1986-11-11 | 1988-05-26 | Schering Ag | Verfahren zur entfernung von harzverschmutzungen in bohrloechern von leiterplatten |
US4775557A (en) * | 1987-11-09 | 1988-10-04 | Enthone, Incorporated | Composition and process for conditioning the surface of polycarbonate resins prior to metal plating |
EP0316061A1 (de) * | 1987-11-09 | 1989-05-17 | Enthone, Incorporated | Zusammensetzung und Verfahren zum Konditionieren der Oberfläche von Polycarbonat-Harzen vor der Metallplattierung |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4108461C1 (de) * | 1991-03-13 | 1992-06-25 | Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De | |
DE4221948C1 (de) * | 1992-07-02 | 1993-10-21 | Schering Ag | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen und Verwendung |
WO1994001599A1 (de) * | 1992-07-02 | 1994-01-20 | Atotech Deutschland Gmbh | Metallisierung von kunststoffen |
DE4326079A1 (de) * | 1993-07-30 | 1995-02-02 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur Behandlung von Kunststoffoberflächen und Anquell-Lösung |
US5591488A (en) * | 1993-07-30 | 1997-01-07 | Atotech Deutschland Gmbh | Process for treating plastic surfaces and swelling solution |
WO2017191260A1 (en) | 2016-05-04 | 2017-11-09 | Atotech Deutschland Gmbh | Process for depositing a metal or metal alloy on a surface of a substrate including its activation |
US10975474B2 (en) | 2016-05-04 | 2021-04-13 | Atotech Deutschland Gmbh | Process for depositing a metal or metal alloy on a surface of a substrate including its activation |
DE102017213023A1 (de) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines Bauteils, insbesondere für ein Kraftfahrzeug, sowie Bauteil |
US11691361B2 (en) | 2017-07-28 | 2023-07-04 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Method for producing a component, in particular for a motor vehicle, and component |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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DD296510A5 (de) | 1991-12-05 |
CA2020624A1 (en) | 1991-01-07 |
JPH03204992A (ja) | 1991-09-06 |
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