DE3914477A1 - Verfahren zum kontaktieren eines supraleiters - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Kontaktieren
eines Supraleiters durch mechanisches Aufbringen eines Metalls
auf die Oberfläche, wobei zunächst Partikel aus bzw. von der
Oberfläche eines Supraleiters abgetragen und unmittelbar anschließend
Metallpartikel von einem elektrisch gut leitenden
Material auf die Oberfläche des Supraleiters übertragen bzw.
aufgetragen werden nach Patent (Patentanmeldung P 38 27 100.1-45).
Mit dem im Patent (Patentanmeldung P 38 27 100.1-45) beschriebenen
Verfahren wird das Aufbringen eines Metalls auf die Oberfläche
des Supraleiters unter normalen atmosphärischen Bedingungen
durchgeführt. Eine elektrolytische Verstärkung der Kontaktschicht
entfällt hierbei. Die Abtragung der Partikel von
der Oberfläche des Supraleiters und die Auftragung der Metallpartikel
werden dabei vorzugsweise in einem Arbeitsgang durchgeführt.
Es wird eine metallisierte Oberfläche erhalten, die
nicht nur stabil ist, sondern auch direkt weiterkontaktiert
werden kann. Die Metallpartikel werden beispielsweise von einem
Griffel abgenommen, der an der Oberfläche des Supraleiters entlanggeführt
wird. Eine weitere Möglichkeit zum Auftragen der
Metallpartikel besteht darin, eine Bürste an einem Metallblock
und am Supraleiter entlangzuführen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der
eingangs beschriebenen Gattung dahingehend weiterzuentwickeln,
daß die Metallpartikel schnell und leicht der Oberfläche des
Supraleiters zugeführt werden können.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die
Metallpartikel in Form von Pulver aus einem Pulvervorrat der
Oberfläche des Supraleiters zugeführt werden. Bei diesem Verfahren
entfallen Kräfte für das Abtragen von Metallpartikeln von
festen Körpern. Es ist nur erforderlich, eine für das Abtragen
der Supraleiterpartikel bzw. das Auftragen des Pulvers auf die
Supraleiteroberfläche geeignete Kraft zu erzeugen.
Die Kraft kann daher speziell auf die Bearbeitungsverhältnisse
des Supraleiters abgestimmt werden.
Die gesamte Menge des Pulvers der aufzutragenden Partikel kann
nach dem Abtragen der Partikel des Supraleiters auf der Oberfläche
abgesetzt werden. Es ist auch möglich, die Menge an aufzutragenden
Partikeln durch kontinuierliche Pulverzufuhr der
Oberfläche des Supraleiters während des Aufreibens zuzuführen.
Für die spätere Anbringung von Lötkontakten ist es günstig, eine
gewisse Menge an Pulver nach dem Aufreiben noch aufzupressen.
Eine weitere Verbesserung eines am Supraleiter erzeugten Lötkontakts,
insbesondere der mechanischen Festigkeit und des Kontaktwiderstands
läßt sich durch eine Temperaturbehandlung im Bereich
zwischen 300°C und 1100°C, insbesondere bei ca. 900°C erreichen.
Der Kontaktwiderstand wird hierbei unter 10-6 Ω · cm² gesenkt.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines in einer Zeichnung
dargestellten Ausführungsbeispiels näher beschrieben, aus dem
sich weitere Merkmale sowie Vorteile ergeben.
Ein Supraleiter 1 ist auf einem Träger 2 befestigt, der längs
einer nicht näher dargestellten Achse hin- und herbewegbar ist.
Eine rotierende, zylindrische Bürste 3 entfernt während einer
Verschiebebewegung des Trägers 2 Partikel von der Oberfläche des
Supraleiters 1. Der Oberseite der Bürste 3 werden aus einem
Vorratsbehälter 4 Metallpartikel in Form von Pulver 5 zugeführt.
Der Vorratsbehälter 4 hat eine Öffnung 6 in Höhe der Oberseite
der Bürste 3. Die Öffnung 6 kann durch einen Schieber 7 verschlossen
werden. Durch die schräge Anordnung der Unterseite 8
des Vorratsbehälters 4 wird eine langsame kontinuierliche Zufuhr
des Pulvers 5 zu der Öffnung 6 erreicht.
Es ist auch möglich, die erforderliche Menge an Pulver auf einmal
nach dem Abtragen der Supraleiterpartikel auf der Supraleiteroberfläche
abzusetzen. Die Bürste 3 hat VA-Stahl-Borsten.
Nach dem Aufreiben des Pulvers wird in einem weiteren Verfahrensschritt
eine gewisse Menge des Pulvers auf die Supraleiteroberfläche
aufgepreßt, wodurch die spätere Anbringung von Lötkontakten
begünstigt wird.
Um den Lötkontakt noch zu verbessern, ist es zweckmäßig, den
Supraleiter 1 nach dem Pulverauftragen einer Temperaturbehandlung
zu unterziehen, wobei eine Erhitzung im Bereich zwischen
300°C und 1100°C, vorzugsweise bei ca. 900°C, stattfindet.
Hierdurch läßt sich die mechanische Festigkeit erhöhen und der
Kontaktwiderstand reduzieren, wobei Kontaktwiderstände von
10 Ω-6cm² unter weniger erreicht werden können.
Claims (6)
1. Verfahren zum Kontaktieren eines Supraleiters durch mechanisches
Aufbringen eines Metalls auf die Oberfläche, wobei zunächst
Partikel aus bzw. von der Oberfläche des Supraleiters
abgetragen und anschließend Metallpartikel von einem elektrisch
gut leitenden Material auf die Oberfläche des Supraleiters
übertragen bzw. aufgetragen werden nach Patent (Patentanmeldung
P 38 27 100.1-45)
dadurch gekennzeichnet,
daß die Metallpartikel in Form von Pulver aus einem Pulvervorrat
der Oberfläche des Supraleiters zugeführt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die gesamte Menge an aufzutragenden Partikeln als Pulver
nach dem Abtragen der Partikel auf der Oberfläche abgesetzt
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Menge an aufzutragenden Partikeln durch kontinuierliche
Pulverzufuhr der Oberfläche des Supraleiters während des
Aufreibens zugeführt wird.
4. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß nach dem Auftragen der Partikel auf die Oberfläche des
Supraleiters eine weitere Pulvermenge auf die Oberfläche des
Supraleiters aufgepreßt wird.
5. Verfahren, insbesondere nach einem oder mehreren der vorhergehenden
Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Supraleiter mit den aufgetragenen Partikeln auf eine
Temperatur zwischen 300°C und 1100°C erhitzt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Temperatur etwa 900°C ist.
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Applications Claiming Priority (2)
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Family Applications (1)
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