DE3908153C2 - Innenwirksame Schneidscheibe - Google Patents
Innenwirksame SchneidscheibeInfo
- Publication number
- DE3908153C2 DE3908153C2 DE19893908153 DE3908153A DE3908153C2 DE 3908153 C2 DE3908153 C2 DE 3908153C2 DE 19893908153 DE19893908153 DE 19893908153 DE 3908153 A DE3908153 A DE 3908153A DE 3908153 C2 DE3908153 C2 DE 3908153C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cutting
- annular plate
- cutting disc
- thickness
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
- B24D5/126—Cut-off wheels having an internal cutting edge
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine innenwirksame
Schneidscheibe mit einer ringförmigen Platte und einer am
Innenumfangsabschnitt der Schneidscheibe angeformten Lage aus
Schleifkörnern.
Diese Schneidscheibe ist zum Schneiden von Materialblöcken,
z. B. aus Silizium oder Gallium-Arsenid vorgesehen.
Die Fig. 1 und 2 der beigefügten Zeichnungen stellen eine
übliche innenwirksame Schneidscheibe dar, die aus einer
ringförmigen Platte aus nichtrostendem Stahl 1 besteht und
eine Schneidkante 2 hat, die aus einer Schicht von
Schleifkörnern aufgebaut ist, die längs des Innenumfangs der
ringförmigen Platte 1 aus nichtrostendem Stahl besteht. Die
Lage von Schleifkörnern besteht aus sehr feinen
Schleifkörnern aus Diamant, kubischem Bornitrid (cBN) oder
ähnlichem Material, welches in der Beschichtungsphase von
Nickel (Ni), Kobalt (Co) oder ähnlichem dispergiert worden
ist. Die innenwirksame Schneidscheibe ist an ihrem äußeren
Umfangsabschnitt sicher mit einem Antriebsapparat verbunden,
so daß sie mit hoher Geschwindigkeit gedreht werden kann. Ein
Block aus Silizium oder Gallium-Arsenid wird durch eine
Öffnung in der innenwirksamen Schneidscheibe geschoben und
wird durch die Schneidkante 2 zu Wafer-Scheiben zerschnitten.
Die bisher benutzten innenwirksamen Schneidscheiben bestehen
aus ringförmigen Platten 1 mit folgenden nominalen
Außendurchmessern D und Dickenabmessungen T:
Beim Schneiden eines teuren Materials, wie z. B. Silizium, muß
der Schneidzuschlag so weit wie möglich vermindert werden, um
den Verlust am zu schneidenden Material herabzusetzen. Um den
Schneidzuschlag zu vermindern, sollte die größte Dicke der
Lage der Schleifkörner in axialer Richtung der ringförmigen
Platte 1 herabgesetzt werden. Wenn jedoch nur die Dicke der
Lage der Schleifkörner vermindert wird, wird die
innenwirksame Schneidscheibe anfällig für eine erhöhte
Schneidbelastung, die von der Reibung zwischen der
ringförmigen Platte 1 und dem zu schneidenden Material
herrührt. Darüber hinaus können die Späne, die während des
Schneidvorganges erzeugt werden, nicht reibungslos entfernt
werden. Daher muß die Dicke T der ringförmigen Platte 1
ebenso vermindert werden.
Wenn jedoch die Dicke T der ringförmigen Platte 1 auf weniger
als 1/5000 des äußeren Durchmessers D vermindert wird, wird
die Steifigkeit der ringförmigen Platte 1 ungenügend und der
innere Umfang der ringförmigen Platte 1 neigt dazu, während
des Schneidvorganges zu vibrieren, was zu einer Verminderung
der Schneidgenauigkeit und damit zu Schwankungen in der Dicke
der Wafer-Scheiben führt.
Als eine mögliche Lösung für dieses Problem ist bereits eine
innenwirksame Schneidscheibe vorgeschlagen worden, in der die
ringförmige Platte eine Zugfestigkeit von nicht weniger als
1770 N/mm2 hatte. Bei dieser Ausführung war die
innenwirksame Schneidscheibe weniger anfällig für
Vibrationen. Im weiteren Verlauf der Forschung wurde jedoch
festgestellt, daß ein anderer Nachteil entsteht. Insbesondere
wenn die Schneidscheibe der oben genannten Konstruktion dazu
benutzt wird, um Wafer-Scheiben von Blöcken zu schneiden,
sind die resultierenden Wafer-Scheiben verzogen, wie dies bei
W1 in Fig. 3 abgebildet ist. Die so verzogene Wafer-Scheibe
wird im folgenden Läpp-Vorgang zusammengedrückt, wie dies
durch die Pfeile in Fig. 3 dargestellt ist und wird geläppt,
wie durch strichpunktierte Linien dargestellt. Wenn die
Druckkraft nach dem Läppvorgang entfernt wird, kehrt die
Wafer-Scheibe jedoch in ihre verzogene Form zurück. Auf diese
Weise kann eine Verwerfung der Wafer-Scheiben nicht vermieden
werden.
Die japanische Patentanmeldung mit den
A-Veröffentlichungsnummern 61-114813 und 61-106207
beschreiben Verfahren zum Vermeiden des Verwerfens von
Wafer-Scheiben (Fig. 4). Bei diesem Verfahren wird eine
Stirnseite 4a des Blockes 4, von welchem die Wafer-Scheiben
geschnitten werden, durch eine Stirnflächen-
Schleifvorrichtung 5 geschliffen, um eine Wafer-Scheibe W2
mit einer ebenen Oberfläche 6 zu erhalten, wie in Fig. 5
dargestellt. Danach wird die andere Oberfläche 7 der
Waferscheibe W2 geläppt, wobei die ebene Fläche 6 auf einer
Bezugsfläche aufliegt und es kann eine Wafer-Scheibe ohne
Verwerfung erzielt werden, wie bei W3 angedeutet. Bei dem
oben beschriebenen Verfahren muß jedoch eine
Stirnschleifvorrichtung 5 an die Scheibenschneidemaschine
angebaut werden und die Scheibenschneidemaschine wird daher
komplizierter im Aufbau. Da darüber hinaus ein zusätzlicher
Schleifvorgang nötig ist, ist der Schneidvorgang nicht
wirtschaftlich und der Ausstoß an Wafer-Scheiben wird
herabgesetzt.
Innenwirksame Schneidscheiben aus hochfestem Edelstahl mit
einer ringförmigen Platte und einer am Innenumfangsabschnitt
der Schneidscheibe angeformten Lage aus Schleifkörnern
(Diamanten) sowie den in Tabelle 1, Zeile 1 und 2 angegebenen
Kennwerten sind beispielsweise durch den Aufsatz
"Steifigkeitsmessung an rotierenden ID-Trennblättern" im
Industrie-Anzeiger 1987, Nr. 87, Seite 26 und 27
bekanntgeworden. Um Ebenheitsfehler am Wafer zu vermeiden,
wird dort vorgeschlagen, die Steifigkeit des rotierenden
Trennblattes mittels einer Meßvorrichtung zu überwachen. Nach
Überschreitung eines kritischen Wertes der zu messenden
axialen Blattauslenkung ist ein Nachspannen des Trennblattes
vorgesehen, was jedoch nur in einem begrenzten Rahmen möglich
ist.
Es ist danach die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine
innenwirksame Schneidscheibe zu schaffen, die nicht nur
Abweichungen in der Dicke der Wafer-Scheiben vermeiden kann,
sondern auch eine größtmögliche Flachheit der Wafer-Scheiben
erreicht.
Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 angegebenen
Merkmale gelöst.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Fig. 1 ist eine Frontansicht einer innenwirksamen
Schneidscheibe gemäß dem Stand der Technik;
Fig. 2 ist ein Querschnitt der Schneidscheibe nach Fig. 1;
Fig. 3 ist eine schematische Seitenansicht einer
Wafer-Scheibe, die mit einer Schneidscheibe nach
Fig. 1 geschnitten worden ist;
Fig. 4 ist eine schematische Ansicht einer üblichen
Scheibenschneidemaschine;
Fig. 5 ist eine schematische Seitenansicht einer
Wafer-Scheibe, die mit der Maschine nach Fig. 4
geschnitten worden ist;
Fig. 6 ist ein Querschnitt eines Teiles der
innenwirksamen Schneidscheibe nach der
vorliegenden Erfindung;
Fig. 7 bis 10, 12 und 13
sind graphische Darstellungen, in denen die
Ergebnisse von Experimenten dargestellt sind, die
angestellt worden sind, um die Vorteile der
Erfindung zu zeigen, und
Fig. 11a und 11b
sind schematische Ansichten, die eine Wölbung am
Block zeigen.
Die Fig. 6 zeigt eine innenwirksame Schneidscheibe nach der
vorliegenden Erfindung. Wie bei einer Schneidscheibe nach dem
Stand der Technik, besteht die innenwirksame Schneidscheibe
aus einer ringförmigen Platte 10 aus nichtrostendem Stahl und
weist eine Schneidkante 11 auf, die aus einer Lage von
Schleifkörnern besteht, die auf dem Innenumfangsabschnitt 12
der ringförmigen Platte 10 angeformt ist. Die ringförmige
Platte 10 ist so ausgebildet, daß ihre Dicke T nicht größer
als 1/5000 ihres äußeren Durchmessers D ist und fernerhin so,
daß sie eine Zugfestigkeit von nicht weniger als 2260 N/mm2
hat. Ein geeigneter, nichtrostender Stahl für die ringförmige
Platte 10 ist PH15-7Mo (AISI 632), 17-7PH, Inconel 750,
Maraging Steel, oder ein ähnliches Material.
Nach dem Vorhergesagten ist der Grund dafür, daß die
ringförmige Platte 10 so bemessen ist, daß sie eine Dicke T
von nicht mehr als 1/5000 des äußeren Durchmessers D hat,
der, daß wenn die ringförmige Platte 10 dicker als 1/5000
ihres äußeren Durchmessers D wäre, der Schneidzuschlag nicht
genügend vermindert werden könnte. Der Grund, warum die
Zugfestigkeit der ringförmigen Platte 10 auf einen Wert von
nicht weniger als 2260 N/mm2 festgesetzt ist, ist der, daß
wenn er weniger als 2260 N/mm2 wäre, die Steifigkeit der
ringförmigen Platte 10 ungenügend wäre und der innere
Umfangsabschnitt der ringförmigen Platte 10 anfällig für
Vibrationen wäre, wodurch die Schneidgenauigkeit
herabgemindert würde. In ähnlicher Weise würde die Flachheit
der Stirnfläche des Blockes in entsprechender Weise
betroffen, so daß ein Verwerfen der Wafer-Scheiben dann durch
einen Schleifvorgang an der Stirnfläche korrigiert werden
müßte.
Die Lage von Schleifkörnern enthält sehr feine Schleifkörner,
wie z. B. Diamanten oder kubisches Bor-Nitrid, die in einer
Beschichtungsphase von Nickel, Kobalt oder ähnlichem
dispergiert ist und auf dem Innenumfangsabschnitt 12 so
angeformt ist, daß sie den Querschnitt eines Tränentropfens
hat. Die Dicke A der Lage von Schleifkörnern 11 ist in
axialer Richtung der ringförmigen Platte 10 vergleichsweise
groß ausgeführt und das Maß B als der Abstand zwischen der
ringförmigen Platte 10 und der höchsten Erhebung der
Schneidfläche der Lage 11 vergleichsweise klein.
Die innenwirksame Schneidscheibe nach der obigen Konstruktion
hat die folgenden Vorteile: Bei der oben vorgeschlagenen
Schneidscheibe kann die Vibration des Innenumfangsabschnittes
herabgesetzt werden, da die Zugfestigkeit der ringförmigen
Platte 10 groß ist. Die Dickenabweichung der Wafer-Scheiben
kann daher vermieden werden und dadurch wird die
Schneidgenauigkeit verbessert. Darüber hinaus kann, sofern
die Zugfestigkeit der ringförmigen Platte 10 auf einen Wert
von nicht kleiner als 2260 N/mm2 festgesetzt wird, die
Stirnfläche des Blockes immer gleichmäßig flach ausgebildet
sein und folglich wird kein zusätzliches Werkzeug oder
Arbeitsgang benötigt, um Wafer-Scheiben ohne Verwerfungen
herzustellen.
Nach dem Ebenerwähnten, wird die innenwirksame Schneidscheibe
dazu benutzt, Blöcke von Halbleitermaterial zu schneiden, sie
kann aber auch dazu benutzt werden, andere Blöcke als die aus
Halbleitermaterial zu schneiden.
Die vorliegende Erfindung wird jetzt durch die folgenden
Beispiele verdeutlicht:
Es wurden zu Vergleichszwecken eine innenwirksame
Schneidscheibe nach der Erfindung vorbereitet und eine dem
Stand der Technik entsprechende, innenwirksame
Schneidscheibe. Diese Schneidscheiben waren wie folgt
ausgebildet.
Äußerer Durchmesser der ringförmigen Platte D: 596 mm
Innerer Durchmesser: 203,8 mm
Dicke der ringförmigen Platte T: 0,10 mm D/T: 5960
Material der ringförmigen Platte: sehr hohe zugfeste Legierung
Zugfestigkeit der ringförmigen Platte: 2350 N/mm2
Dicke der Lage von Schleifkörnern: 0,27 mm.
Innerer Durchmesser: 203,8 mm
Dicke der ringförmigen Platte T: 0,10 mm D/T: 5960
Material der ringförmigen Platte: sehr hohe zugfeste Legierung
Zugfestigkeit der ringförmigen Platte: 2350 N/mm2
Dicke der Lage von Schleifkörnern: 0,27 mm.
Äußerer Durchmesser der ringförmigen Platte D: 596 mm
Innerer Durchmesser: 203,8 mm
Dicke der ringförmigen Platte T: 0,13 mm D/T: 4584
Material der ringförmigen Platte: nichtrostender Stahl (SUS301)
Zugfestigkeit der ringförmigen Platte: 1800 N/mm2
Dicke der Lage der Schleifkörner: 0,30 mm.
Innerer Durchmesser: 203,8 mm
Dicke der ringförmigen Platte T: 0,13 mm D/T: 4584
Material der ringförmigen Platte: nichtrostender Stahl (SUS301)
Zugfestigkeit der ringförmigen Platte: 1800 N/mm2
Dicke der Lage der Schleifkörner: 0,30 mm.
Zum Messen der Zugfestigkeit sind für die obigen Beispiele
Teststücke vorbereitet worden gemäß dem japanischen
Industriestandard (JIS) 13B, und ein "AutoGraph AG-5000A" von
der Firma Kabushiki Kaisha Shimazu Seisakusho wurde
verwendet, um die Zugfestigkeit unter einer
Kreuzkopf-Geschwindigkeit von 0,5 mm/s zu messen.
Beide innenwirksamen Schneidscheiben wurden daraufhin einem
Schneidtest unter folgenden Bedingungen unterzogen:
Radiale Ausdehnung der ringförmigen Platte: 1,2 mm
Umfangsgeschwindigkeit der ringförmigen Platte: 1100 m/min
Vorschubgeschwindigkeit: 60 mm/min
Kühlmittel: Stadtwasser (8 l/Stunde)
zu schneidendes Material: Siliziumblöcke von 127 mm Durchmesser
Scheibenschneidemaschine: MS27B, hergestellt von der Firma Mitsubishi Metal Corp.
Radiale Ausdehnung der ringförmigen Platte: 1,2 mm
Umfangsgeschwindigkeit der ringförmigen Platte: 1100 m/min
Vorschubgeschwindigkeit: 60 mm/min
Kühlmittel: Stadtwasser (8 l/Stunde)
zu schneidendes Material: Siliziumblöcke von 127 mm Durchmesser
Scheibenschneidemaschine: MS27B, hergestellt von der Firma Mitsubishi Metal Corp.
Die Ergebnisse sind in den Fig. 7 bis 10 der beigefügten
Zeichnungen dargestellt.
Fig. 7 zeigt die Abweichung in der Dicke von Wafer-Scheiben,
die mit der innenwirksamen Schneidscheibe nach der
Erfindung geschnitten worden sind, während Fig. 8 dasselbe
für Wafer-Scheiben zeigt, die von einer innenwirksamen
Schneidscheibe gemäß dem Stand der Technik geschnitten worden
sind. Wie aus diesen Ergebnissen ersehen werden kann, ist die
Dickenabweichung von Wafer-Scheiben, die von der
erfindungsgemäßen innenwirksamen Schneidscheibe geschnitten
worden sind, im Vergleich zu solchen Wafer-Scheiben, die mit
der Vergleichsschneidscheibe 1 geschnitten
sind, herabgesetzt. Tatsächlich beträgt die Dicke bei
Wafer-Scheiben, die von der erfindungsgemäßen innenwirksamen
Schneidscheibe geschnitten worden sind, als Durchschnitt von
fünf Meßpunkten 712,68 µm und die Dickenabweichung der
Wafer-Scheiben 1,87 µm. Im Gegensatz dazu hatten
Wafer-Scheiben, die mit der Vergleichsschneidscheibe 1
geschnitten worden waren, eine
Durchschnittsdicke von 677,12 µm und die Standardabweichung
in der Dicke war 2,01 µm.
Darüber hinaus stellt die Fig. 9 die Krümmung an einem Block
dar, der mit der erfindungsgemäßen innenwirksamen
Schneidscheibe geschnitten worden ist, während Fig. 10
daßelbe bei einem Block darstellt, der mit der Vergleichs
schneidscheibe 1 geschnitten worden
ist. Bei diesen Ergebnissen wird eine Krümmung mit
Minuswerten als eine solche Verwerfung definiert, wie sie in
Fig. 11a dargestellt ist, während die Krümmung mit Pluswerten
als eine solche definiert ist, wie sie in Fig. 11b
dargestellt ist. Wie aus diesen Ergebnissen ersehen werden
kann, ist die Stirnfläche des Blockes, der mit der
erfindungsgemäßen innenwirksamen Schneidscheibe abgeschnitten
worden ist, flacher als die eines Blockes, der mit der Vergleichs
schneidscheibe 1 geschnitten worden
ist.
Es wurde nun eine andere innenwirksame Schneidscheibe mit
folgenden Ausmaßen vorbereitet (Vergleichsschneidscheibe 2).
Äußerer Durchmesser der ringförmigen Platte D: 596 mm
Innerer Durchmesser: 203,8 mm
Dicke der ringförmigen Platte T: 0,10 mm D/T: 5960
Material der ringförmigen Platte: sehr hohe zugfeste Legierung
Zugfestigkeit der ringförmigen Platte: 2160 N/mm2
Dicke der Lage der Schleifkörner: 0,27 mm.
Äußerer Durchmesser der ringförmigen Platte D: 596 mm
Innerer Durchmesser: 203,8 mm
Dicke der ringförmigen Platte T: 0,10 mm D/T: 5960
Material der ringförmigen Platte: sehr hohe zugfeste Legierung
Zugfestigkeit der ringförmigen Platte: 2160 N/mm2
Dicke der Lage der Schleifkörner: 0,27 mm.
Die innenwirksame Schneidscheibe wurde dann einem Schneidtest
unter denselben Bedingungen unterworfen, wie im Beispiel 1.
Die Ergebnisse sind in den Fig. 12 und 13 dargestellt.
Wenn die Ergebnisse mit denen verglichen werden, die mit der
erfindungsgemäßen Schneidscheibe gemäß Beispiel 1 erzielt
worden sind, kann aus den Fig. 7 und 12 ersehen werden, daß
die erfindungsgemäße innenwirksame Schneidscheibe eine
größere Schneidgenauigkeit als die Vergleichsscheibe 2 bietet.
Tatsächlich haben die Wafer-Scheiben, die mit der
Vergleichsscheibe 2 geschnitten worden sind, eine
Durchschnittsdicke von 714,03 µm und die normale
Dickenabweichung war 2,5 µm. Darüber hinaus kann aus den
Fig. 9 und 13 ersehen werden, daß die innenwirksame
Schneidscheibe nach der Erfindung eine höhere Flachheit der
Wafer-Scheiben erzielt.
Claims (3)
1. Innenwirksame Schneidscheibe mit einer ringförmigen
Platte und einer am Innenumfangsabschnitt der Schneidscheibe
angeformten Lage aus Schleifkörnern, wobei die Dicke des
Innenumfangsabschnittes der ringförmigen Platte nicht größer
ist als 1/5000 des äußeren Durchmessers der Platte und wobei
die Zugfestigkeit der Schneidplatte nicht weniger ist als
2260 N/mm2.
2. Innenwirksame Schneidscheibe nach Anspruch 1, wobei
die ringförmige Platte aus nichtrostendem Stahl besteht.
3. Innenwirksame Schneidscheibe nach Anspruch 2, wobei
die Schleifkörner sehr feine Schleifkörner aus einem Material
sind, das aus der Gruppe der Diamanten und kubischen
Bor-Nitride ausgesucht ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3243388U JPH01138565U (de) | 1988-03-11 | 1988-03-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3908153A1 DE3908153A1 (de) | 1989-09-21 |
DE3908153C2 true DE3908153C2 (de) | 1994-04-14 |
Family
ID=12358819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19893908153 Expired - Fee Related DE3908153C2 (de) | 1988-03-11 | 1989-03-13 | Innenwirksame Schneidscheibe |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01138565U (de) |
DE (1) | DE3908153C2 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0424953B1 (de) * | 1989-10-27 | 1995-06-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Dünne Klinge mit innerer peripherischer Schneide: Verfahren zu ihrer Herstellung |
JPH05318460A (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体ウエハのスライシング方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61106207A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-24 | 株式会社東京精密 | ウエハー製造方法並びに装置 |
JPS61114813A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | 日立精工株式会社 | 切断方法 |
JPH0676644B2 (ja) * | 1985-12-11 | 1994-09-28 | 日立金属株式会社 | 内周刃スライサ− |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP3243388U patent/JPH01138565U/ja active Pending
-
1989
- 1989-03-13 DE DE19893908153 patent/DE3908153C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01138565U (de) | 1989-09-21 |
DE3908153A1 (de) | 1989-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102006018644A1 (de) | Halbleiterwafer und Bearbeitungsverfahren für denselben | |
DE102008051673A1 (de) | Verfahren zum gleichzeitigen Auftrennen eines Verbundstabs aus Halbleitermaterial in eine Vielzahl von Scheiben | |
EP0522542A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von nahtlosen Drahtschlaufen | |
DE112009001195T5 (de) | Doppelseiten-Schleifvorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Wafern | |
DE1963872A1 (de) | Schneidmesser fuer harte Materialien | |
EP0264700A1 (de) | Verfahren zum Anbringen einer umlaufenden Hohlkehle am Rand einer Halbleiterscheibe eines Leistungshalbleiter-Bauelements | |
DE102010034694A1 (de) | Mehrfach-Trennscheibenanordnung mit erodierbarem Abstandshalter | |
EP0312830B1 (de) | Verfahren zum Aussenrundschleifen von Werkstücken | |
DE3908153C2 (de) | Innenwirksame Schneidscheibe | |
CH635272A5 (de) | Verfahren und abrichtwerkzeug zum abrichten einer schleifscheibe. | |
DE3687770T2 (de) | Verfahren zum einbauen von steinen in platten- oder mahlvorrichtungen. | |
EP0264679B1 (de) | Verfahren zum Anbringen einer abgeschrägten Randkontur an einer Halbleiterscheibe | |
EP0715919B1 (de) | Verfahren zum Sägen von Werkstückkörpern aus Stahl und Sägeblatt zur Verwendung in einem solchen Verfahren | |
DE3236045C2 (de) | Steinbearbeitungswerkzeug | |
DE2924858A1 (de) | Magnetischer wandlerkern und verfahren zu seiner herstellung | |
EP0043136B1 (de) | Segmentierte Trennscheibe | |
DE3300796C2 (de) | Innenlochsäge | |
DE3875111T2 (de) | Vorrichtung zum halten eines blattes mit interner schneide. | |
EP0268152A2 (de) | Innenlochsäge | |
DE3300860C2 (de) | Innenlochsäge | |
DE3300804C2 (de) | Innenlochsäge | |
EP0366056B1 (de) | Innenlochsäge | |
DE3211370A1 (de) | Schleifmaschine fuer die oberflaechenbearbeitung, insbesondere von halbzeug | |
DE102012005976A1 (de) | Keramische Schneidplatte zur zerspanenden Hartbearbeitung | |
DE4314152C2 (de) | Vorrichtung zur Beseitigung der Schwingungsneigung eines Werkstückscheiben- oder Werkzeugträgers in Maschinen zur einseitigen Bearbeitung der Oberflächen von Halbleiterscheiben |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: MITSUBISHI MATERIALS CORP., TOKIO/TOKYO, JP |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |