DE3907279C2 - Verfahren und Einrichtung zum Kalibrieren der von einem direkt abbildenden Belichtungssystem erzeugten Struktur - Google Patents
Verfahren und Einrichtung zum Kalibrieren der von einem direkt abbildenden Belichtungssystem erzeugten StrukturInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestimmen der
Maßgenauigkeit der auf einem lichtempfindlichen Substrat
unter Verwendung eines direkt abbildenden Belichtungssystem
erzeugten Bildstruktur, nach dem Oberbegriff
des Patentanspruchs 1. Ferner betrifft die Erfindung
eine Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens.
Hochgeschwindigkeitsscannersysteme, wie beispielsweise
Präzisionsplotter oder Präzisionsgraphikschreiber, Druc
ker und ähnliche Geräte, gehören bereits zum Stand der
Technik. Diese Geräte werden häufig zur Herstellung von
Leiterbahnstrukturen auf Leiterplatten durch gerastetes
Schreiben mit einem Lichtstrahl auf ein Filmmaterial
eingesetzt. Ein herkömmliches Belichtungssystem besteht
aus einem Magnetbandgerät, einer Magnetplatte, einer
Datenverarbeitungsanlage, einer Bildverarbeitungsan
lage, einem interaktiven Graphikterminal, einem Bild
verarbeitungsprozessor, einem Optiktisch mit einer be
weglichen Schreibplatte zum Positionieren des Substrats
und einem Präzisionslaserscanner. Das System umfaßt
ferner weitere optische Bauelemente, Speichermedien
sowie Elektronikbauteile, die für eine direkte Übertragung
von rechnergestützten Konstruktionsdaten (CAD) auf
Leiterbahnstrukturen notwendig sind.
Das direkt abbildende Belichtungssystem ist so aufge
baut, daß beim Betrieb ein ebenes Substrat aus Film
material oder Glas, das auf einer Seite eine optisch empfindliche
Schicht hat, auf die Schreibplatte gelegt
wird. Die Datenverarbeitungsanlage steuert die Intensität
eines Lichtstrahls, der üblicherweise durch einen
Laser erzeugt wird, um ausgewählte Abschnitte auf dem
Substrat zu belichten. Normalerweise wird ein zweiter
Referenzstrahl annähernd längs des gleichen Wegs des
Belichtungsstrahls geführt, um die Position des Belichtungs-
oder Schreibstrahls auf dem Substrat genau zu
steuern. Ferner wird ein spezielles Ablenksystem, ein
sogenanntes Flat-Field-Scanning System, verwendet, das
den Strahl auf einen kleinen Lichtfleck fokussiert und
den Strahl gleichzeitig längs einer Referenzmaske und
dem Substrat bewegt. Zur Führung der Schreibplatte beim
Belichten kommen häufig Präzisionsluftlager zum Einsatz.
Die Genauigkeiten für diese Maschinen liegen typischer
weise bei ± 0,001 Zoll (Anmerkung: in diesem Bereich der
Technik werden auch im deutschen Sprachraum Zollmaße
verwendet; auf eine Angabe in Metermaßen wird daher
verzichtet) oder weniger für das Gesamtfeld und ±0,0002
Zoll oder weniger für Teilabschnitte. Die Belichtungsspuren
sind häufig bis zu 0,002 Zoll schmal. Bei solchen
extremen Toleranzen besteht das Problem, die geforderte
Maßgenauigkeit der Gesamteinrichtung einzuhalten.
Eine Kalibrierung des Belichtungssystems selbst
garantiert noch nicht, daß die beim Herstellprozeß von
Leiterplatten verwendete Strukturierung die geforderte
Maßgenauigkeit besitzt. Die belichtete Struktur auf dem
Filmsubstrat muß weiterverarbeitet werden, um das
Strukturbild in einem Fotoprozeß zu entwickeln. Während
dieser Verarbeitung, die auch das Eintauchen in eine
Vielzahl von Chemikalien umfaßt, dehnt sich das Filmsubstrat
aus oder schrumpft. Bekannte Methoden zum
Festlegen der Maßgenauigkeit von Leiterbahnstrukturen,
die auf einem Substrat erzeugt werden, erfordern ein
Abschätzen des Betrags der Schrumpfung oder Ausdehnung,
der während der Verarbeitung entstanden ist. Die Genauigkeit
der Strukturierung kann dann aus dieser
Schätzung extrapoliert werden.
Aus der DD 2 19 567 A5 ist ein Verfahren zum Bestimmen
der geometrischen Verzerrung einer Fotomaske bekannt.
Hierzu werden auf der Fotomaske drei Lagemarken aufgebracht,
deren Koordinaten in Form von elektrischen Signalen
ermittelt werden. Durch Vergleich dieser elektrischen
Signale mit Bezugssignalen kann auf die geometrische
Verzerrung geschlossen werden.
In der US 4 660 981 ist ein Kalibrierverfahren für eine
Positioniereinrichtung beschrieben, bei dem Detektoren
in vorbestimmten Positionen innerhalb des Positionierbereichs
der Einrichtung angeordnet werden. Während des
Betriebs der Positioniereinrichtung wird diese auf
einen der Detektoren ausgerichtet, dessen Signal einer
Steuereinheit zugeführt wird. Diese Steuereinheit führt
auf der Grundlage des Signals die Kalibrierung der Positioniereinrichtung
durch.
Aus der US 4 639 142 ist ein Verfahren zur visuellen
Sichtbarmachung der Dimensionsänderungen von Elementen
auf der Oberfläche eines Halbleiters bekannt. Ein vorbestimmtes
Muster wird zusammen mit einem keilförmigen
Element auf der Oberfläche angeordnet. Die sich bei der
Bearbeitung des Halbleiters ergebenden Dimensionsänderungen
werden anhand der Dimensionsänderungen des keilförmigen
Elements und des Musters sichtbar.
Weiterhin ist aus der US 4 603 974 ein Verfahren zum
Erfassen eines Strichmusters auf einem Halbleiterbauelement
bekannt. Das Strichmuster wird durch einen
Fotoprozeß auf das Halbleiterelement übertragen. Bei
dem bekannten Verfahren wird das Strichmuster auf dem
Halbleiterbauelement mit einem Referenz-Strichmuster
optoelektronisch verglichen und das Vergleichsergebnis
zu Prüfzwecken ausgewertet.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein neues Verfahren und
eine Einrichtung zum Kalibrieren der von einem direkt
abbildenden Belichtungssystem erzeugten Struktur auf
dem Substrat zu schaffen, welches die Maßgenauigkeit
getrennt nach mechanischen Ungenauigkeiten und solchen,
die durch die Substratverarbeitung entstehen, angibt.
Diese Aufgabe wird für ein Verfahren durch die Merkmale
des Patentanspruchs 1 und für eine Einrichtung durch
die Merkmale des Patentanspruchs 4 gelöst. Vorteilhafte
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen
angegeben.
Gemäß der Erfindung wird ein Kalibriersubstrat herge
stellt, wobei transparente Maßstäbe, z.B. Glasmaßstäbe,
auf senkrecht aneinandergrenzenden Kanten eines ebenen
Substrats angeordnet werden. Die Maßstäbe gehen jeweils
von einem Ursprung oder Nullpunkt aus. Das Kalibriersubstrat
wird durch ablenkbares Laserlicht belichtet,
wobei die Glasmaßstäbe wie auch eine Vielzahl von Justiermarken
abgebildet werden. Das Kalibriersubstrat
wird dann weiterverarbeitet, um die auf dem Substrat
abgebildeten Maßstäbe und Justiermarken in einem Fotoprozeß
zu entwickeln. Das erfindungsgemäße Verfahren
umfaßt auch Verfahrensschritte zum Erzeugen korrigierter
Maßstabsmeßwerte von den Bildern der Glasmaßstäbe
sowie korrigierter Schreibmeßwerte von den abgebildeten
Justiermarken. Ein Wert der rechnerischen Systemgenauigkeit
wird aus der Differenz zwischen dem jeweiligen
korrigierten Maßstabsmeßwert und dem entsprechenden
korrigierten Schreibmeßwert ermittelt.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden
anhand der Zeichnung erläutert. Darin zeigt
Fig. 1 ein vereinfachtes Blockschaltbild eines
direkt abbildenden Belichtungssystems
(Laser Scanning System), und
Fig. 2 eine schematische Darstellung eines nach
der Erfindung hergestellten
Kalibriersubstrats.
In Fig. 1 ist in einer vereinfachten schematischen Dar
stellung ein Teil eines Laserbelichtungssystems 10 dar
gestellt, das eine ein Filmsubstrat 14 aufnehmende
Schreibplatte 12 hat. Das Substrat 14 ist mit einer op
tisch empfindlichen Emulsion versehen, auf die der
Laserstrahl auftrifft. Das Substrat 14 wird auf der
Schreibplatte 12 elektrostatisch, durch Vakuum oder
mittels anderen bekannten Verfahren gehalten. Das
Laserbelichtungssystem 10 hat einen Laser 16, der einen
Strahl 18 erzeugt, der auf eine Optik 20 fällt, die den
Strahl 18 kollimiert oder auf andere bekannte Weise so
verändert, daß ein Belichtungs- oder Schreibstrahl 22
entsteht, der das Substrat 14 belichtet. Eine Ablenk
einheit 24 lenkt den Strahl 22 in Form eines
fokussierten Lichtflecks längs einer ersten Richtung 26
über die emulgierte Oberfläche des Substrats 14 ab. Mit
Hilfe einer Blendeneinheit 28 wird das Substrat 14 an
vorbestimmten Stellen wahlweise belichtet, wobei der
Strahl 22 über das Substrat 14 rasterförmig abgelenkt
wird und ein Wagen 30 die Schreibplatte 12 in eine
zweite senkrecht zur ersten Richtung 26 stehenden Rich
tung 32, abhängig von Signalen einer Steuerung 34, be
wegt. Die Steuerung 34 gibt Signale an die Blenden
einheit 28, die Ablenkeinrichtung 24 und an den Wagen
30 so ab, daß das Substrat 14 mit dem gewünschten Mu
ster belichtet wird.
Bislang wurde die Genauigkeit von herkömmlichen
Vektorschreibsystemen durch serienmäßige Direkt
messungen der Wagenpositionen in X- und Y-Richtung mit
einem Laserinterferometer bestimmt. Da bei Laser
schreibsystemen physikalisch eine derartige Direkt
messung nicht vorgesehen ist, werden andere
Kalibrierverfahren zur Maßbestimmung der Strukturierung
benötigt. Eine einfache Messung eines Schriebs auf
einem Substrat ergibt nur eine singulare Genauigkeits
kenngröße, in der die Ungenauigkeiten untrennbar zusam
mengefaßt sind, die von der Belichtungsmaschine sowie
von Fehlern herrühren, die durch Ausdehnung oder
Schrumpfung des Substrats während der Verarbeitung und
des folgenden Trocknungsprozesses entstehen. In die Un
genauigkeit geht auch die Toleranz des Meßsystems
selbst mit ein. Das Verfahren und die Einrichtung nach
der Erfindung teilt die absoluten Schreibfehler in
seine Teilkomponenten auf, wodurch es möglich wird, die
Genauigkeit des Belichtungssystems isoliert zu betrach
ten und genau festzustellen.
In Fig. 2 ist eine Kalibrierstruktur 36 eines
Kalibriersubstrats dargestellt, die zum Kalibrieren des
Systems nach Fig. 1 verwendet wird. Das Substrat be
steht aus einem herkömmlichen Filmmaterial für
Graphikdarstellungen, wie beispielsweise aus einem
Kodak-Estar-Base-Film. Die Maßhaltigkeit des Substrats
14 ist abhängig vom Betrag der Maßänderung, die durch
die Umgebungsfeuchtigkeit und Umgebungstemperatur sowie
durch die Substratbehandlung hervorgerufen wird. Diese
Maßänderungen können entweder reversibel oder
irreversibel sein. Wenn die den photographischen Film
umgebende relative Luftfeuchtigkeit zunimmt, wird der
Film größer; wenn die Feuchtigkeit sinkt, so schrumpft
der Film. Die durch Änderung der relativen Luft
feuchtigkeit hervorgerufenen Maßänderungen sind
reversibel. Bei der Prüfung des Films muß dieser in
einer Umgebung mit der gleichen relativen Feuchtigkeit
wie bei der Belichtung sein. Ferner muß er zum Abklin
gen von Ausgleichsvorgängen lange genug in dieser Umge
bung verweilen.
Das Substrat 14 ändert seine Größe nicht nur mit der
Feuchtigkeit, sondern auch mit der Temperatur: Eine hö
here Filmtemperatur ergibt einen geringfügig größeren
Film. Der Film muß deshalb sowohl während der Prüfung
als auch während des Entwickelns auf der gleichen Tem
peratur gehalten werden. Beispielsweise zeigt ein
Kodak-Film mit einem thermischen
Ausdehnungskoeffizienten von 0,001% pro 1°F
(Fahrenheit), entsprechend 5/9 K (Kelvin), eine Größen
änderung von 0,0013 Zoll über eine Länge von 26 Zoll
bei einer Änderung von 5°F, entsprechend 25/9 K.
Irreversible Maßänderungen können während der chemi
schen Behandlung auftreten. Manche Filmsubstrate, wie
z.B. Filme auf Basis von Zelluloseacetat, zeigen eine
Schrumpfung, weil zurückgebliebene Lösungen während der
Verarbeitung entfernt worden sind. Diese Filme, wie
auch auf Kunstharzbasis arbeitende Filme, unterliegen
irreversiblen Maßänderungen, die das Ergebnis einer me
chanischen Beanspruchung bei der automatischen Film
verarbeitung sowie das Zusammenwirken des Filmmaterials
und der Emulsionsmittel bei derartigen Beanspruchungen
sind. Bei üblicher Filmverarbeitung wird der Film in
einer nassen Umgebung, d.h. 100% relative Luft
feuchtigkeit, belichtet, was eine feuchtigkeitsbedingte
Ausdehnung des Films zur Folge hat. Wenn der Film dann
bei einer zu hohen Temperatur getrocknet wird, hat der
Film nach der Bearbeitung manchmal Übergröße.
Bekanntlich benötigt ein Filmsubstrat eine bestimmte
Zeit, um sich bei jedem neuen Einstellen eines
Temperatur- und Feuchtigkeitszustandes zu stabilisie
ren. Die für ein Filmsubstrat erforderliche Zeit für
einen Feuchtigkeitsausgleich ist abhängig von der Film
dicke. Ein 0,004 Zoll dicker Kodak LPF Film benötigt
etwa vier Stunden, um einen Feuchtigkeitsausgleich von
95% herbeizuführen. Ein 0,007 Zoll dicker LPF Film be
nötigt dagegen circa acht Stunden, um den gleichen
Prozentanteil an Ausgleich zu erreichen. Nach der Bear
beitung und vor der Prüfung des Films muß diesem Gele
genheit gegeben werden, sich zu stabilisieren. Die zur
Stabilisierung des Films erforderliche Zeit ist abhän
gig vom Betrag an während der Filmverarbeitung
absorbierter Feuchtigkeit, die in entsprechender Weise
abhängig von der Filmbelichtungszeit und der Luft
feuchtigkeit ist. Daraus folgt, daß Filme, die während
des Verarbeitungsprozesses lange gewaschen oder gespült
worden sind, eine entsprechend lange Zeit zum Stabili
sieren auf Raumbedingungen benötigen, nachdem der Film
getrocknet worden ist. Obwohl bislang nur die durch die
Filmverarbeitung hervorgerufenen Maßänderungen der
Filmsubstrate im einzelnen erläutert worden sind, kön
nen bekanntlich ähnliche Maßänderungen entstehen, wenn
andere Substrattypen verarbeitet werden, wie zum Bei
spiel Filmemulsionen auf einem Glassubstrat.
Nachdem das Substrat 14 vorbereitet (konditioniert)
worden ist, wird es mit der Emulsionsseite nach oben
auf die Schreibplatte 12 gelegt. Zwei geeichte Glas
maßstäbe 38 und 40 (siehe Fig. 2) werden mit der geätz
ten Fläche nach unten, die die Maßteilung zeigt, längs
zu den aneinandergrenzenden senkrechten Kanten des
Substrats 14 angeordnet. Das System ist so program
miert, daß das Substrat 14 mit einer Reihe von Justier
marken belichtet wird, beispielsweise mit den Justier
marken 42 und 44, die aus Kreuzen mit einem Mittenab
stand von 0,5 Zoll bestehen. Die Justiermarken überdec
ken die gesamte Substratoberfläche mit Ausnahme der
Bereiche, die sich direkt unterhalb der Glasmaßstäbe
38, 40 befinden. Das System ist so aufgebaut, daß der
Bereich um die Maßstäbe 38, 40 ausreichend mit Licht
versorgt wird, so daß ein Kontaktbild eines jeden
Maßstabs auf dem Film erzeugt wird. Nachdem der Film in
der oben beschriebenen Weise weiter verarbeitet worden
ist, wird die Luftfeuchtigkeit und die Temperatur der
Umgebung beim Kalibriervorgang so gewählt, daß sie die
gleichen wie bei der Belichtung sind, um die
Maßübereinstimmung während der Meßprozedur
sicherzustellen.
Nach der Filmverarbeitung wird das belichtete Substrat
auf eine herkömmliche Meßmaschine, wie beispielsweise
den Validator der Firma Brown & Sharp Co., gelegt und
die Länge des jeweiligen Glasmaßstabsbildes gemessen.
Um die durch die Toleranzen der Meßmaschine und den
Glasmaßstab hervorgerufenen Maximalfehler zu korrigie
ren, wird vom Meßergebnis einer jeden Achse gemäß der
Tabelle 1 ein Wert, der dem Maximalfehler
(Kalibrierwert) der Meßmaschine sowie dem Glasmaßstab
entspricht, subtrahiert.
Der Unterschied zwischen dem korrigierten
Maßstabsmeßwert pro Achse und den auf dem Substrat ab
gebildeten Maßangaben der Maßstäbe rühren von den
Umgebungs- und Verarbeitungsbedingungen her, da, wie
bereits erwähnt, die Maßstäbe durch Kontaktabzug auf
dem Film direkt abgebildet sind. Im oben angegebenen
Beispiel der Tabelle 1 resultiert der Unterschied von
0,0002 Zoll zwischen der Länge des Maßstabs auf der X-
Achse mit der angegebenen Länge 24,5000 Zoll und dem
korrigierten Maßstabsmeßwert des Maßstabsbilds auf dem
Film mit 24,5002 Zoll von einer Vergrößerung des Films
durch die Filmverarbeitung.
Als nächstes wird der Abstand der an voneinander ent
fernten Enden der Glasmaßstäbe angeordneten Justier
marken 42 und 44 von einem Ursprung 46 aus gemessen.
Die entsprechenden Meßwerte werden zur Bestimmung der
Genauigkeit des Schreibvorgangs herangezogen. Die Werte
werden um die entsprechenden Achsenkorrekturwerte
(Kalibrierwerte) der Meßmaschine berichtigt (siehe Ta
belle 2), wodurch ein korrigierter Schreibmeßwert ge
wonnen wird.
Der korrigierte Schreibmeßwert ist nur für die Fehler
korrigiert, die durch die Meßmaschine hervorgerufen
werden und gibt den aktuellen Abstand zwischen zwei be
stimmten Justiermarken auf dem Film für einen bestimm
ten Zeitpunkt an. Dies deshalb, weil sich die Abmessun
gen des Films und damit die Abmessungen der Bilder auf
dem Film abhängig von der Zeit, der relativen Luft
feuchtigkeit und der Temperatur ändern. Der pro Achse
auftretende mechanische Schreibfehler ist dann der
größte Unterschied zwischen den Werten der korrigierten
Maßstabsmessung und der korrigierten Schreibmessung für
alle Punkte längs jeder Achse. Dieser Sachverhalt ist
in Tabelle 3 dargestellt. Dabei ist darauf hinzuweisen,
daß der mechanische Schreibfehler sowohl positives wie
negatives Vorzeichen haben kann.
Die in Tabelle 3 genannte rechnerische System
genauigkeit oder der mechanische Schreibfehler ergibt
sich aus Messungen am Film, deren Meßwerte so korri
giert sind, daß die Einwirkung der Umgebungs- und der
Verarbeitungsbedingungen das Ergebnis nicht beeinflus
sen. Die Genauigkeit des Belichtungssystems 10 selbst
kann somit unabhängig von der Genauigkeit der
Meßmaschine sowie unabhängig von Umgebungs- und
Verarbeitungsbedingungen bestimmt werden. Aus der
rechnerischen Systemgenauigkeit kann auf die Maß
genauigkeit der Bildstruktur von Leiterbahnen geschlos
sen werden, die mit Hilfe des direkt abbildenden
Belichtungssystems erzeugt wird.
Claims (5)
1. Verfahren zum Bestimmen der Maßgenauigkeit der auf
einem lichtempfindlichen Substrat unter Verwendung
eines direkt abbildenden Belichtungssystems erzeugten
Bildstruktur, wobei ein Kalibriersubstrat hergestellt
wird, indem mindestens ein transparenter von einem Ursprung
ausgehender Maßstab, der einen Maßstabskalibrierwert
hat, längs einer Achse eines ebenen Substrats
angeordnet wird, das Kalibriersubstrat mit elektromagnetischer
Strahlung so belichtet wird, daß auf ihm der
Maßstab und mindestens eine vom Belichtungssystem erzeugte
Justiermarke abgebildet werden, und das Kalibriersubstrat
entwickelt wird, um das Maßstabsbild und
die Justiermarke auf dem Kalibriersubstrat zu fixieren
und daraus Genauigkeitskennwerte abzuleiten, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Längenmeßwert aus der Länge des
Maßstabsbildes auf einer Meßmaschine ermittelt wird,
die einen Meßmaschinenkalibrierwert jeweils für eine
Achse des Substrats (14) hat, daß durch Subtraktion des
Meßmaschinenkalibrierwerts und des Maßstabskalibrierwerts
vom Längenmeßwert des Maßstabsbildes ein korrigierter
Maßstabsmeßwert gebildet wird, daß ferner auf
der Meßmaschine ein Abstandsmeßwert aus dem Abstand
zwischen dem Ursprung (46) und der dem Maßstabsbild zugeordneten
Justiermarke (42 oder 44) ermittelt wird,
daß durch Subtraktion des Meßmaschinenkalibrierwerts
vom Abstandsmeßwert ein korrigierter Schreibmeßwert gebildet
wird, und daß aus dem Unterschied zwischen dem
korrigierten Maßstabsmeßwert und dem korrigierten
Schreibmeßwert ein Kennwert gebildet wird, der die
rechnerische Genauigkeit des Belichtungssystems angibt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
längs zweier senkrecht aufeinanderstehender Achsen des
ebenen Substrats (14) jeweils ein transparenter Maßstab
(38, 40) abgebildet wird, die beide einen gemeinsamen
Ursprung (46) haben, und daß der Kennwert für die rechnerische
Genauigkeit des Belichtungssystems für jede
Achse ermittelt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der bzw. die Maßstäbe (38, 40) durch Kontaktabzug
auf dem Substrat (14) abgebildet werden.
4. Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach Anspruch
1, 2 oder 3 mit mindestens einem transparenten
Maßstab, der einen Maßstabskalibrierwert hat und der
längs einer Achse eines ebenen Kalibriersubstrats angeordnet
ist und von einem Ursprung ausgeht, mit einer
Belichtungseinrichtung zum Belichten des Kalibriersubstrats
mit elektromagnetischer Strahlung, so daß der
Maßstab und mindestens eine Justiermarke auf dem Kalibriersubstrat
abbildbar sind, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Datenverarbeitungseinrichtung (34) vorgesehen
ist, die vom Maßstabsbild einen korrigierten Maßstabsmeßwert
sowie von der Justiermarke (42, 44) einen korrigierten
Schreibmeßwert ermittelt, und die aus dem
Unterschied zwischen dem korrigierten Maßstabsmeßwert
und dem korrigierten Schreibmeßwert einen Kennwert ermittelt,
der die rechnerische Genauigkeit des Belichtungssystems
angibt,
daß eine Meßmaschine vorgesehen ist, die einen Meßmaschinenkalibrierwert jeweils für eine Achse des Substrats (14) hat und die einen Längenmeßwert aus der Länge des Maßstabsbildes und einen Abstandsmeßwert aus dem Abstand zwischen dem Ursprung (46) und der dem Maßstabsbild zugeordneten Justiermarke (42 oder 44) ermittelt,
daß ferner zum Berechnen des korrigierten Maßstabsmeßwerts vom Längenmeßwert des Maßstabsbildes der Meßmaschinenkalibrierwert und der Maßstabskalibrierwert subtrahiert wird und daß zum Ermitteln des korrigierten Schreibmeßwerts der Meßmaschinenkalibrierwert vom Abstandsmeßwert subtrahiert wird.
daß eine Meßmaschine vorgesehen ist, die einen Meßmaschinenkalibrierwert jeweils für eine Achse des Substrats (14) hat und die einen Längenmeßwert aus der Länge des Maßstabsbildes und einen Abstandsmeßwert aus dem Abstand zwischen dem Ursprung (46) und der dem Maßstabsbild zugeordneten Justiermarke (42 oder 44) ermittelt,
daß ferner zum Berechnen des korrigierten Maßstabsmeßwerts vom Längenmeßwert des Maßstabsbildes der Meßmaschinenkalibrierwert und der Maßstabskalibrierwert subtrahiert wird und daß zum Ermitteln des korrigierten Schreibmeßwerts der Meßmaschinenkalibrierwert vom Abstandsmeßwert subtrahiert wird.
5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß längs zweier senkrecht aufeinanderstehender Achsen
des ebenen Substrats (14) jeweils ein transparenter
Maßstab angeordnet ist, die beide einen gemeinsamen Ursprung
(46) haben, und daß der Kennwert für die rechnerische
Genauigkeit des Belichtungssystems für jede
Achse ermittelt wird.
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