DE3825979C2 - - Google Patents
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- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur doppelseitigen Kühlung von
Scheibenzellen-Halbleitern, wie sie im Oberbegriff des Anspruches 1 näher
definiert ist.
Es ist dazu bekannt, Scheibenzellen-Halbleiter zwischen einem stranggepreßten
Kühlrippen-Kühlkörper und einem Wärmeleitbügel elektrisch isoliert, jedoch
thermisch leitend einzuspannen. Als Wärmeleitbügel werden gut wärmeleitende
metallische Blöcke aus Aluminium oder Kupfer verwendet, mit denen die Wärme
von der dem Kühlkörper abgewandten Seite des Scheibenzellen-Halbleiters zurück
zum Kühlkörper geleitet wird. Dazu ist eine besondere L-förmige Gestaltung zur
Überbrückung der Höhenunterschiede nötig, ferner der Einsatz thermisch leiten
der, elektrisch isolierender Zwischenlagen (sogenannter Isolierzellen). Über
eine isolierte Spannvorrichtung wird das Ganze mit dem Kühlkörper verbunden
(DE-OS 36 17 611) .
Damit ergibt sich bereits eine kompakte Anordnung mit recht guten Kühleigen
schaften, die durch die doppelseitige Wärmeabfuhr und die mittels des Wärme
leitbügels bewirkte Parallelschaltung der thermischen Innenwiderstände gegeben
ist. Zur weiteren Verbesserung des Wärmeflusses im Aluminium-Kühlkörper sind
Kupferauflagen bzw. Kupfereinlagen möglich. Diese erhöhen jedoch das Gewicht
erheblich und verbessern die Kühlwirkung nur unwesentlich. Andere Kühlkörper
materialien mit besseren Wärmeleiteigenschaften als Aluminium, insbesondere
Kupfer, sind teuer und oft zu schwer.
Es ist bislang auch bekanntgeworden, Kühlkörper zur Verbesserung der
Kühlwirkung mit Wärmarohren zu versehen (DE-OS 22 04 589) .
Aufgabe der Erfindung ist es, eine verbesserte Anordnung zur doppelseitigen
Luftkühlung von Scheibenzellen-Halbleitern bei Kühlsystemen zu schaffen, die
z. B. auf Massepotential liegen können. Die Anordnung soll einfach und kosten
günstig sein.
Diese Aufgabe wird gemäß den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 1 er
reicht. Dabei sind sowohl Kühlkörper als auch der Wärmeleitbügel durch Wärme
rohre isothermisiert.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen entnehmbar.
Anhand von Ausführungsbeispielen wird die Erfindung im nachstehenden näher
erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine doppelseitige Kühlung eines Halbleiter
elementes in potentialfreiem Aufbau
Fig. 2 eine modifizierte doppelseitige Kühlung mit
vollisoliertem Halbleiterelement
Fig. 3 eine weitere doppelseitige Kühlung bei voll
isoliertem Leistungs-Halbleiter.
Fig. 1 zeigt eine doppelseitige Kühlung eines Scheibenzellen-Halbleiters 5, der
mittels Spannvorrichtungen 3, 9 mit Federn 3a und Isolatoren 4, 4a unter
Zwischenschaltung von wärmeleitenden Isolierzellen 6, 6a an den Kühlkörper 1
bzw. 1a gepreßt wird. Die Wärmeabfuhr erfolgt auf der einen Seite über die
Isolierzelle 6 zum Kühlkörper 1, auf der anderen Seite über einen Wärmeleit
bügel bestehend aus AL-Anschlußendstücken 7 und 7a und ein Wärmerohr 8 sowie
über ein Distanzstück 7b aus Aluminium oder besser Kupfer. Das Distanzstück 7b
füllt einseitig das Fehlen eines Scheibenzellen-Halbleiters aus und überbrückt
den Höhenunterschied. Praktisch ohne Temperaturgefälle kann so die Wärme auch
von der oberen Seite des Scheibenzellen-Halbleiters 5 über die weitere Isolier
zelle 6a zum Kühlkörper 1a abgeführt werden. Der Kühlkörper 1a kann zum Kühl
körper 1 gehören, kann jedoch auch ein eigenständiger Kühlkörper sein.
Die doppelseitige Kühlung, verbunden mit der Isothermisierung des Wärmeleit
bügels über das Wärmerohr 8, erhöht wesentlich die Leistungsfähigkeit des Halb
leiterelementes.
Fig. 2 zeigt schematisch einen Scheibenzellen-Halbleiter 5, der direkt zwischen
zwei wärmeleitende Isolierzellen 6 und 6′ angeordnet ist und damit elektrisch
voll isoliert ist. Die Wärmeableitung vom Scheibenzellen-Halbleiter 5 zum
Kühlkörper 1 erfolgt auf beiden Seiten vergleichmäßigt. Einmal mit einer An
schlußfläche über eine wärmeleitende Isolierzelle 6 direkt und einmal mit der
anderen Anschlußfläche über eine Isolierzelle 6′ und einen Aluminium-Wärmeleit
bügel 12 mit Bohrung und Wärmerohrausstattung 8 (gestrichelt). Der Wärmeleit
bügel 12 kann dann unisoliert über einen Abstützblock 11, z. B. aus Kupfer, auf
dem Kühlkörper 1 aufsitzen. Die Verspannung kann gleichartig wie zu Fig. 1 ge
schildert, erfolgen.
Fig. 3 zeigt eine Anordnung, bei der wie in Fig. 2 der Scheibenzellen-Halb
leiter 5 mit Isolierzellen 6 und 6′ eine Säule bildet. Anstelle eines Aluminium-
Wärmeleitbügels mit Wärmerohrausstattung findet nunmehr jedoch ein metallisches
Originalwärmerohr 10 Verwendung, das abgestuft gestaltet auch gleich den Höhen
unterschied überbrückt. Der Aufbau ist noch einfacher, direkter und wirkungs
voller. Das konfektionierte, vorgefertigte Wärmerohr 10 ist federnd biegsam
und gleicht zusätzlich Verspannungen durch die Spannvorrichtungen aus. Der
für den Wärmetransport noch geringe Verlust erbringende Cu-Abstützblock 11
nach Fig. 2 wird hierbei vermieden.
Durch die Erfindung können höhere Wärmetransportleistungen realisiert werden,
was höhere Durchgangsleistungen und höhere Verlustleistungen gestattet.
Claims (3)
1. Anordnung zur doppelseitigen Kühlung von Scheibenzellen-Halbleitern, die
zwischen einem stranggepreßten Kühlrippen-Kühlkörper und einem Wärmeleit
bügel elektrisch isoliert jedoch thermisch leitend eingespannt sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß sowohl Kühlkörper als auch Wärmeleitbügel durch Wärmerohre isothermi
siert sind, wobei der Kühlkörper (1) in Strangpreßrichtung Nuten oder ge
formte Löcher aufweist, in die herkömmliche Wärmerohre (2) integrierbar
sind oder die Löcher die Funktion der Wärmerohre selbst übernehmen und
der Wärmeleitbügel (12) eine Längsbohrung aufweist, in die ein herkömm
liches Wärmerohr (8) einsetzbar ist oder die Bohrung selbst als Wärmerohr
fungiert.
2. Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Wärmeleitbügel aus einem herkömmlichen Wärmerohr (8) mit endseitig
aufgesteckten metallischen Anschluß-Endstücken (7, 7a) besteht, wobei das
eine Endstück (7) gegen die eine Seite der zu kühlenden Halbleitersäule
(5, 6) und das andere Endstück (7a) zum Höhenausgleich über ein Distanz
stück (7b bzw. 11) gegen den Kühlkörper (1) verspannt ist.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Wärmeleitbügel als metallisches, abgestuftes Wärmerohr (10) ausge
bildet ist, das mit einem Ende gegen die Halbleitersäule (5, 6, 6′) und mit
dem anderen Ende direkt gegen den Kühlkörper (1) verspannt ist.
Priority Applications (2)
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Publications (2)
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Family Applications (1)
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Families Citing this family (3)
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JP4438133B2 (ja) * | 1999-08-19 | 2010-03-24 | シャープ株式会社 | ヘテロ接合型バイポーラトランジスタおよびその製造方法 |
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1988
- 1988-07-27 DE DE3825979A patent/DE3825979A1/de active Granted
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Also Published As
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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