DE3805487A1 - Verfahren zum trennen von leiterplatten aus einem nutzen - Google Patents

Verfahren zum trennen von leiterplatten aus einem nutzen

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Description

Leiterplatten, die im Mehrfachnutzen gefertigt werden, werden in der Regel durch einen Fräsvorgang aus den Nutzen getrennt. Bei diesem Vorgang ist es erforderlich, das Einzelbild bis auf einen stabilisierenden Haltesteg auszufräsen.
Danach muß das Einzelbild aus dem Nutzen herausgebrochen und der verbleibende Haltestegrest (Butzen) in einem zusätzlichen Arbeitsgang manuell entfernt werden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren anzu­ geben, durch das das Heraustrennen von Leiterplatten aus einem Nutzen vereinfacht wird.
Gemäß der Erfindung wird dabei so verfahren, daß die Halteste­ ge an den Eckpunkten der Leiterplatten angeordnet sind und nach dem Freifräsen abgebohrt oder ebenfalls abgefräst werden.
Durch das Verfahren nach der Erfindung wird es ermöglicht, das Freifräsen der Leiterplatten und das Abbohren der Stege in einem einzigen Arbeitsprogramm zu ermöglichen.
Anhand der Figur wird die Erfindung näher erläutert.
Die Figur zeigt einen Ausschnitt aus einem Leiterplattennutzen mit mehreren einzelnen Leiterplatten, wobei in der vorliegenden Figur vier Leiterplatten 2, dargestellt sind. Die Haltestege 1 für diese Leiterplatten sind jeweils an den Ecken der Leiter­ platten angeordnet, so daß nach dem Fräsvorgang mit einem ein­ maligen Fräs- bzw. Bohrvorgang die Stege abgebohrt werden kön­ nen. Neben den Leiterplatten 2 ist noch ein Stück des stehenge­ bliebenen Nutzenrandes 3 nach dem Fräsen erkennbar.

Claims (1)

  1. Verfahren zum Trennen von Leiterplatten aus einem Nutzen, bei dem die Leiterplatten bis auf Haltestege freigefräst werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Halte­ stege (1) an den Eckpunkten der Leiterplatten (2) angeordnet sind und nach dem Freifräsen abgebohrt oder ebenfalls abgefräst werden.
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