DE9303098U1 - Vorrichtung zum Trennen von untereinander verbundenen Flachbaugruppen - Google Patents
Vorrichtung zum Trennen von untereinander verbundenen FlachbaugruppenInfo
- Publication number
- DE9303098U1 DE9303098U1 DE9303098U DE9303098U DE9303098U1 DE 9303098 U1 DE9303098 U1 DE 9303098U1 DE 9303098 U DE9303098 U DE 9303098U DE 9303098 U DE9303098 U DE 9303098U DE 9303098 U1 DE9303098 U1 DE 9303098U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- another
- circuit boards
- printed circuit
- circular
- cutting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 14
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 8
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000009429 distress Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
- B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
- B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
- B26D1/14—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter
- B26D1/24—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter coacting with another disc cutter
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
Description
G 1 O 9 7 DE
Siemens Aktiengesellschaft
Vorrichtung zum Trennen von untereinander verbundenen Flachbaugruppen
Die vorliegende Erfindung beinhaltet eine Vorrichtung zum Trennen von einzelnen zu einem Verbund zusammengefaßten Leiterplatten
bzw. Flachbaugruppen (Multipaneele), die untereinander an vorgefrästen Nahtstellen verbunden sind und an diesen
Nahtstellen durch eine Schneidvorrichtung voneinander getrennt werden.
Aus Gründen einer rationellen Fertigung werden z. B. gleichartig zu bestückende Leiterplatten zu einem Vielfach zusammengefaßt,
so daß eine fertigungstechnisch günstige Bestückung erfolgen kann. Diese unter dem Begriff Multipaneele
bekanntgewordenen Vielfachleiterplatten weisen bereits vorgefräste, als Sollbruchstellen dienende Nahtstellen auf, an denen
sie nach ihrer Bestückung mittels Schneidvorrichtungen voneinander getrennt werden.
Bisher zum Einsatz gelangende Schneidvorrichtungen bestehen einmal aus einem feststehenden, an der Werkzeugunterseite an-5
geordneten Balkenmesser und einem darüber angeordneten rotierenden Kreismesser, das den horizontal verlaufenden Trennvorgang
durchführt. Andererseits ist auch eine Schneidvorrichtung bekannt, die wiederum aus einem feststehenden, an der
Werkzeugunterseite angeordneten Balkenmesser und einem weite-0 ren darüber angeordneten Balkenmesser aufgebaut ist, wobei
das letztgenannte Balkenmesser die vertikale Trennbewegung ausführt.
Beiden genannten Vorrichtungen haftet der Nachteil eines nicht unerheblichen Platzbedarfes an, da die Balkenmesser eine
vorgegebene Länge aufweisen. Außerdem ist durch die Länge
G 1 O 9 7 OE
des jeweiligen Balkenmessers eine maximale Trennlänge vorgegeben.
Bei diesen bekannten Vorrichtungen ist außerdem die Länge der zu trennenden Leiterplatte vorgegeben, so daß eine Einbindung
in einen laufenden Fertigungsprozeß nur mit hohem Aufwand realisierbar ist. Ferner ergibt sich bei leicht durchgebogenen
Multipaneelen durch die Verwendung der Balkenmesser eine Streckung des zu durchtrennenden Werkstücks, wobei eine derartige
Streckung zu unerwünschten Beschädigungen der Bauteileverbindungen auf den Leiterplatten führen kann.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, die Schneidvorrichtung
so zu gestalten, daß die Leiterplatten bei minimaler Druckbelastung in einem kontinuierlich verlaufenden Arbeitsgang
voneinander getrennt werden können.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Schneidvorrichtung durch zumindest zwei einander zugeordnete und nur geringfügig
voneinander beabstandete rotierende Kreismesser gebildet ist.
Durch Verwendung von zwei rotierenden Kreismessern, die nur geringfügig zueinander (ca. 2/100 mm) beabstandet sind, läßt
sich einmal der Platzbedarf der Schneidvorrichtung auf ein Minimum reduzieren. Andererseits können mittels dieser erfindungsgemäßen
Schneidvorrichtung beliebig lange Multipaneelen voneinander getrennt werden, da in diesem Fall keine Abmessungen
im Hinblick auf die Länge berücksichtigt werden müssen. Im zuvor erwähnten Fall einer leicht durchgebogenen MuI-tipaneele
tritt auch keine negative Belastung im Hinblick auf eine Streckung der untereinander verbundenen Leiterplatten
beim Trennvorgang ein.
Eine derart gestaltete Schneidvorrichtung bietet darüber hinaus noch die Möglichkeit, mehrere auf einer Welle angeordnete
Kreismesser vorzusehen, die mit ihnen jeweils zugeordneten, auf einer zweiten Welle angeordneten Kreismessern zusammenar-
G I 097DE
beiten, so daß ein gleichzeitiges Trennen mehrerer untereinander verbundener Leiterplatten erfolgen kann.
Die Erfindung soll im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen
näher erläutert werden.
Es zeigt
Figur 1 schematisch das Trennen von zwei Leiterplatten oder Flachbaugruppen,
Figur 2 schematisch das gleichzeitige Trennen von mehreren Leiterplatten oder Flachbaugruppen.
Bei der in Figur 1 dargestellten Ausführungsform sollen zwei
mit Bauteilen bestückte Flachbaugruppen 1 und 2, die untereinander durch eine bereits vorgefräste Nahtstelle 3 noch
miteinander verbunden sind, an dieser Nahtstelle 3 voneinander getrennt werden. Zum Trennen werden zwei übereinander angeordnete
und nur geringfügig voneinander beabstandete Kreismesser 4 und 5 verwendet. Das Vorsehen der beiden übereinander
angeordneten Kreismesser 4 und 5 hat den Vorteil, daß jeweils die zu trennenden Baugruppen 1 und 2 durch die fest angeordneten
Kreismesser geschoben werden können und es somit nur zu einer punktförmigen Belastung der jeweiligen Baugruppen
während des Trennvorgangs kommt. Somit lassen sich beliebig lange und entsprechend geführte Flachbaugruppen durch die
rotierenden Kreismesser transportieren (Pfeilrichtung A), wobei
die Flachbaugruppen auch leicht gekrümmt sein können.
In Figur 2 ist das gleichzeitige Trennen von mehreren an vorgegebenen
Nahtstellen 6, 7 und 8 miteinander verbundenen Flachbaugruppen 9, 10, 11 und 12 dargestellt. Zu diesem Zweck
sind jeweils paarweise übereinander angeordnete und ebenfalls nur geringfügig zueinander beabstandete Kreismesser 14 und
16, 17 und 18 sowie 19 und 20 vorgesehen, wobei die Kreismesser 15, 17 und 19 beabstandet zueinander auf einer gemeinsa-
G1O 9 7 DE
men Welle 13 und die Kreismesser 16, 18 und 20 ebenfalls beabstandet
zueinander auf einer gemeinsamen Welle 14 angeordnet sind.
S3 G 1 O 9 7 OE
Bezugszeichenliste
| 1 | Flachbaugruppe |
| 2 | Flachbaugruppe |
| 3 | Nahtstelle |
| 4 | Kreismesser |
| 5 | Kreismesser |
| 6 | Nahtstelle |
| 7 | Nahtstelle |
| 8 | Nahtstelle |
| 9 | Flachbaugruppe |
| 10 | Flachbaugruppe |
| 11 | Flachbaugruppe |
| 12 | Flachbaugruppe |
| 13 | Welle |
| 14 | Welle |
| 15 | Kreismesser |
| 16 | Kreismesser |
| 17 | Kreismesser |
| 18 | Kreismesser |
| 19 | Kreismesser |
| 20 | Kreismesser |
Claims (3)
1. Vorrichtung zum Trennen von einzelnen, zu einem Verbund zusammengefaßten Leiterplatten bzw. Flachbaugruppen (1, 2, 9,
10, 11, 12) (Multipaneele), die untereinander an vorgefrästen Nahtstellen (3, 6, 7, 8) verbunden sind und an diesen Nahtstellen
(3, 6, 7, 8) durch eine Schneidvorrichtung voneinander getrennt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Schneidvorrichtung
durch zumindest zwei einander zugeordnete und nur geringfügig voneinander beabstandete rotierende Kreismesser
(4, 5, 15, 16, 17, 18, 19, 20) gebildet ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kreismesser (4, 5, 15, 16, 17, 18, 19, 20) gleichläufig zueinander arbeiten.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kreismesser (4, 5, 15, 16, 17, 18, 19, 20) gegenläufig zueinander arbeiten.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9303098U DE9303098U1 (de) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | Vorrichtung zum Trennen von untereinander verbundenen Flachbaugruppen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9303098U DE9303098U1 (de) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | Vorrichtung zum Trennen von untereinander verbundenen Flachbaugruppen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE9303098U1 true DE9303098U1 (de) | 1993-07-08 |
Family
ID=6890132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE9303098U Expired - Lifetime DE9303098U1 (de) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | Vorrichtung zum Trennen von untereinander verbundenen Flachbaugruppen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE9303098U1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1359612A2 (de) * | 2002-04-24 | 2003-11-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung einer integrierten Hybridschaltungsanordnung |
-
1993
- 1993-03-03 DE DE9303098U patent/DE9303098U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1359612A2 (de) * | 2002-04-24 | 2003-11-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung einer integrierten Hybridschaltungsanordnung |
| EP1359612A3 (de) * | 2002-04-24 | 2006-04-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung einer integrierten Hybridschaltungsanordnung |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102014000133B4 (de) | Verfahren und Einrichtung zur Bearbeitung eines Substrats | |
| DE2946726C2 (de) | Leiterplatte mit starren und flexiblen Bereichen und Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE1277595B (de) | Elektronisches Schaltungsbauelement und aus gleichen Bauelementen bestehende Baugruppe fuer elektronische Rechenmaschinen | |
| CH662295A5 (de) | Verfahren zum herausschneiden oder -trennen von teilen aus einer werkstuecktafel auf einer schneidpresse sowie schneidpresse zur durchfuehrung des verfahrens. | |
| EP1166915A2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von Dichtungslagen | |
| EP1285405A1 (de) | Vorrichtung zum stanzen von kunststoffen | |
| DE19643261A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Einrichten von paarweise zusammenwirkenden Werkzeugen | |
| DE69307711T2 (de) | Automatisches verfahren zum schneiden von registern und automatischer registerschneider hierfür | |
| DE102011103977A1 (de) | Bogenfalzmaschine mit Laser und Verfahren zur Vorbereitung eines Bogens | |
| DE2914336A1 (de) | Verfahren zur herstellung starr- flexibler leiterplatten | |
| DE9303098U1 (de) | Vorrichtung zum Trennen von untereinander verbundenen Flachbaugruppen | |
| DE10064888B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden von Blechplatinen | |
| DE4244538A1 (de) | ||
| DE3805487C2 (de) | ||
| DE19845599B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von Platinen | |
| DE2636468A1 (de) | Kopierfraesmaschine | |
| DE19637811A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Blechteilen | |
| DE69520237T2 (de) | Verfahren zum Stanzen eines Rohlings von einem Metallband zur Herstellung von Scharnierbeschlag | |
| EP0566817A1 (de) | Verfahren und Schneidtisch zum Ausschneiden von Zuschnitten aus faltenbildendem Flachmaterial, insbesondere Leder | |
| WO2000066290A1 (de) | Verfahren zum streifenförmigen verarbeiten von tafelförmigen werkstücken und einrichtung hierzu | |
| AT381053B (de) | Winkelschere | |
| EP1184127A1 (de) | Bearbeitungsvorrichtung für flache Bögen | |
| DE9301740U1 (de) | Vorrichtung zum Trennen von im Nutzen hergestellten Leiterplatten | |
| DE3604784C2 (de) | ||
| DE2716263C2 (de) | Einrichtung an einer Preßform aus mehreren, eine Trennfuge bildenden Bestandteilen zur Formgebung von Preßlingen aus thermoplastischem Material |