DE3790317C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Dünnschichtbedampfung
eines Substrates in inerter und/oder reaktiver
Atmosphäre nach dem Oberbegriff des Anspruches 1.
Eine Vorrichtung zur Dünnschichtbedampfung eines Substrates
in inerter und/oder reaktiver Atmosphäre ist aus der
GB-PS 15 18 911 bekannt. Gemäß einem Ausführungsbeispiel
gelangt eine Vorrichtung zur Dünnschichtbedampfung eines
Substrates zur Anwendung, die einen Vakuumbehälter mit
einer darin angeordneten Aufdampfquelle enthält. Im Inneren
des Vakuumbehälters ist eine inerte und/oder reaktive
Atmosphäre vorhanden. Gegenüber der Aufdampfquelle ist
eine Gegenelektrode angeordnet, die ein Substrat hält,
wobei ferner zwischen der Aufdampfquelle und der Gegenelektrode
eine Quelle für thermische Elektronen vorhanden
ist. Zwischen der Aufdampfquelle und der Gegenelektrode
ist schließlich eine Steuereinrichtung angeordnet, die
bezüglich der Gegenelektrode auf positivem Potential liegt
und verdampftes Material durchläßt. Schließlich ist auch
eine Spannungsquellenanordnung vorhanden zum Anlegen von
Potentialen an einigen der genannten Teile. Bei dieser
bekannten Anordnung ist die Steuereinrichtung jedoch nicht
als Steuergitter ausgebildet. Zwischen der Aufdampfquelle
und der Gegenelektrode ist innerhalb des Strahlenganges
keinerlei Gitteranordnung vorhanden. Bei diesem bekannten
Aufbau besteht die Möglichkeit, daß die Ionisierung nicht
mit besonders hohem Wirkungsgrad erfolgt, da die von der
Quelle für thermische Elektronen abgegebenen Elektronen
nur sehr schwer aufgrund der Ionenwanderung in den mittleren
Bereich des Ionenstrahls gelangen können bzw. die
Elektronenverteilung über den Querschnitt des Ionenstrahls
hinweg gesehen unterschiedlich ist, was zu einer unterschiedlichen
Ionisierung über den Querschnitt des Ionenstrahls
hinweg gesehen führt. Eine einheitliche hohe und stabile
Ionisierung kann somit mit Hilfe dieser bekannten Vorrichtung
nicht realisiert werden.
Aus der US-PS 44 80 010 ist ein Gerät zur Ionenplattierung
bekannt, welches ebenfalls die wesentlichen Einrichtungen
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 enthält. Dieses bekannte
Gerät enthält Anoden, die auf dem gleichen elektrischen
Potential liegen und in Strahlrichtung eines Ionenstrahls
im Abstand zueinander angeordnet sind. Einrichtungen wie
Gitterelektroden fehlen auch bei dieser bekannten Konstruktion
vollständig.
Aus der US-PS 42 13 844 ist ein Ionenplattierungsgerät
bekannt, bei dem mehrere Ionenquellen zur Anwendung gelangen
können. Dieses bekannte Ionenplattierungsgerät umfaßt
eine Ionisierungskammer mit einer Einrichtung zum Imitieren
von Elektronen. Es sind ferner Elektronenbeschleunigungselektroden
vorgesehen, um die Dämpfe der verdampfenden
Materialien in Richtung auf eine Substratoberfläche zu
beschleunigen. Die der Elektronenbeschleunigung dienenden
Elektroden sind auf einem positiven Potential gegenüber
der Einrichtung zum Erzeugen der Elektronen gehalten, so
daß dadurch die verdampften Materialien ionisiert werden.
Schließlich ist aus der US-PS 35 83 361 ein Ionenstrahlniederschlagsverfahren
bekannt, wobei Mittel zur Anwendung
gelangen, um zu verhindern, daß Atome des Niederschlagsmaterials
zu einer Ionisationszone gelangen können. Bei
der Anordnung zur Durchführung dieses bekannten Verfahrens
gelangt eine Gitterelektrode zur Anwendung, die mit einer
vollkommen unabhängigen Stromversorgungsquelle verbunden
ist. Eine weitere mit der gleichen Stromversorgungsquelle
verbundene Elektrode dient dazu, die Ionen aus einer
Ionisationszone herauszuziehen, während die genannte Gitterelektrode
als Beschleunigungselektrode dient, um also
die Ionen in Richtung auf ein Substrat hin zu beschleunigen.
Bei dieser bekannten Anordnung sind keinerlei Maßnahmen
getroffen, um die innerhalb der Ionisierungskammer vorhandene
Einrichtung zur Erzeugung thermischer Elektroden
daran zu hindern, zur Aufdampfquelle zu gelangen.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht darin,
eine Vorrichtung zur Dünnschichtbedampfung eines Substrates
der angegebenen Gattung zu schaffen, welche die Möglichkeit
bietet, nicht nur eine hohe Ionisierung zu erreichen,
sondern auch den Ionisierungszustand sehr stabil zu gestalten,
um die Dünnschichtbedampfung mit hoher Gleichmäßigkeit
zu realisieren.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Kennzeichnungsteil
des Anspruches 1 aufgeführten Merkmale gelöst.
Dadurch, daß bei der Vorrichtung nach der Erfindung die
Steuereinrichtung aus einem Steuergitter besteht, welches
verdampftes Material durchläßt, kann der zum Substrat hin
gerichtete Ionenstrahl sehr viel genauer und besser
gesteuert werden, so daß die Gleichmäßigkeit der Beschichtung
dadurch erhöht werden kann.
Da erfindungsgemäß ein weiteres Steuergitter zwischen
der Aufdampfquelle und der Gegenelektrode angeordnet
ist und das Potential des weiteren Steuergitters bezüglich
der Gegenelektrode positiv, negativ oder Null ist,
wird verhindert, daß thermische Elektronen zur Aufdampfquelle
gelangen können. Die thermischen Elektronen werden
in einem bestimmten Bereich innerhalb des Vakuumbehälters
konzentriert gehalten, so daß dadurch die verdampfte
Substanz in einem sehr stabilen Zustand ionisiert gehalten
werden kann.
Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen
der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen 2 bis 4.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen
unter Hinweis auf die Zeichnung näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 eine Vorrichtung zur Dünnschichtbedampfung
mit Merkmalen nach der Erfindung;
und
Fig. 2 eine Abwandlung von Fig. 1.
Die erste Ausführungsform wird nunmehr unter Bezugnahme auf
Fig. 1 beschrieben.
Eine Dünnschichtherstellungseinrichtung gemäß der ersten Ausführungsform
weist einen Vakuumbehälter, eine Aufdampfquelle,
eine Gegenelektrode, ein Heizelement, mehrere Gitter,
eine Energieversorgungseinrichtung und eine elektrisch
leitende Einrichtung auf.
Der Vakuumbehälter ist verwendet, um in ihm ein Aktivgas,
ein Inertgas oder ein Mischgas aus beiden einzuführen. Die
Aufdampfquelle, die Gegenelektrode, das Heizelement und die
Gitter sind in dem Behälter angeordnet.
Die Gegenelektrode und die Aufdampfquelle sind so angeordnet,
daß sie einander gegenüberliegen. Die Gegenelektrode
ist vorgesehen, um ein Substrat zu halten, das auf der Seite
zu bedampfen ist, welche der Aufdampfquelle gegenüberliegt.
Ein Heizelement
dient zum Erzeugen von thermischen
Elektronen.
Die Energieversorgungseinrichtung ist eine Einrichtung, um
eine elektrische Energie in den Vakuumbehälter zu liefern,
und ist mit der Behälterinnenseite über eine elektrisch leitende
Einrichtung verbunden.
Wie vorstehend beschrieben, ist bei
dieser Ausführungsform das Heizelement so
angeordnet, daß
positive Elektroden sowohl von der verdampften Substanz als
auch von dem eingeführten Gas infolge der thermischen Elektronen
erzeugt werden.
In Fig. 1 bezeichnen Bezugszeichen 302, 304 und 303 eine Grundplatte,
eine Dichtung bzw. eine Vakuumglocke. Die Vakuumglocke
303 und die Grundplatte 302 sind über die Dichtung 304 zu
einer Einheit verbunden, um einen Vakuumbehälter zu bilden,
in welchen ein Aktivgas und/oder ein Inertgas in bekannter
Weise eingebracht werden kann. Eine Bohrung 302 a, welche in
der Mitte der Grundplatte 302 vorgesehen ist, ist mit einem
nicht dargestellten Absaugsystem verbunden.
Eine Gegenelektrode 305, ein erstes Gitter 306, das Heizelement
307, ein zweites Gitter 308 und die Aufdampfquelle 309
sind in der Reihenfolge von oben her in entsprechenden Abständen
in dem Behälter 301 vorgesehen. Diese Teile werden
in horizontaler Richtung durch Elektroden 310, 311, 312, 313
bzw. 314 gehalten. Alle diese Elektroden stehen durch die
Grundplatte 302 nach außen aus dem Tank 301 vor und sind
elektrisch bezüglich der Grundplatte 302 isoliert. Diese
Elektroden 310 bis 314 verbinden die Innenseite elektrisch
mit der Außenseite des Behälters 301 und bilden zusammen mit
anderen Verdrahtungsmitteln eine elektrisch leitende Einrichtung.
Die Bohrungen in der Grundplatte, durch welche die Elektroden
vorstehen, sind natürlich luftdicht abgedichtet. Eine
Aufdampfquelle 309 mit einer Widerstandsheizung, welche eine
Wicklung aus einem Metall wie Wolfram oder Molybdän enthält,
ist zwischen dem Elektrodenpaar 314 gehalten. Die Form der
Aufdampfquelle kann statt der Wicklung auch ein Schiffchen
sein. Die Aufdampfquelle mit Widerstandsheizung kann auch
eine Elektronenstrahlquelle sein, wie sie in einem herkömmlichen
Bedampfungssystem verwendet ist. Das Substrat 315,
auf welchem eine Dünnschicht auszubilden ist, ist in entsprechender
Weise an der Unterseite der Gegenelektrode 305 gegenüber
der Aufdampfquelle 309 und durch die Elektrode 310
gehalten.
Das Heizelement 307, welches durch das Elektrodenpaar 312
gehalten ist, dient der Erzeugung von thermischen Elektronen
und ist aus Wolfram u. ä. hergestellt. Das Heizelement 307
hat eine Netz- oder Maschenform, um so die gestreuten Partikel
abzudecken, welche von der Aufdampfquelle 309 verdampft
sind.
Erste und zweite Steuergitter 306 und 308, die von Elektroden 311
bzw. 313 gehalten sind, haben beispielsweise die Konfiguration
eines Maschennetzes, durch welches verdampfte Substanzen
hindurchtreten können.
Eine Spannungsquelle 316 ist außerhalb des Vakuumbehälters 301
vorgesehen und über die Elektroden 310 bis 314 mit der Gegenelektrode
305, dem ersten und zweiten Gitter 306 und 308
und dem Heizelement 307, der Aufdampfquelle 309 usw. verbunden,
welche innerhalb des Behälters 301 angeordnet sind, so
daß diese Elemente in eine vorherbestimmte elektrische Potentialbeziehung
zueinander gesetzt sind.
Die Aufdampfquelle 309 ist mit einer Wechselstromheizquelle
317 verbunden. Der positive Pol einer Gleichspannungsquelle
318 ist über die Elektrode 311 mit dem ersten Steuergitter 306 und
deren negativer Pol ist über die Elektrode 310 mit der Gegenelektrode
305 verbunden. Hierbei ist das erste Steuergitter 306
so eingestellt, daß es im Vergleich zu der Gegenelektrode
305 auf positivem Potential liegt. Folglich ist das elektrische
Feld zwischen dem ersten Steuergitter 306 und der Gegenelektrode
305 von der ersten Elektrode 306 zu der Gegenelektrode
305 ausgerichtet. Das Heizelement 307 ist über das Elektrodenpaar
312 mit einer Gleichspannungsquelle 319 verbunden.
Obwohl der positive Pol der Gleichspannungsquelle 319 geerdet
ist, dann stattdessen auch der negative Pol der Gleichspannungsquelle
319 geerdet sein. Andererseits kann auch
eine Wechselspannungsquelle verwendet werden. Das zweite Steuergitter
308 ist über die Elektrode 313 mit dem positiven Pol
der Gleichspannungsquelle 320 verbunden. Das zweite Steuergitter
308 kann jedoch auch mit dem negativen Pol der Gleichspannungsquelle
320 verbunden sein oder kann unmittelbar geerdet
sein, ohne daß die Gleichspannungsquelle 320 verwendet wird.
Somit kann das zweite Steuergitter 308 bezüglich der Gegenelektrode
305 auf positivem, negativem oder Null-Potential liegen.
Die Spannungsquellen 317 bis 320 bilden die Spannungsquelleneinrichtung
316. Die dargestellte Erdung ist nicht notwendigerweise
erforderlich. In der Praxis enthalten die elektrischen
Verbindungen verschiedene Schalter, welche betätigt werden,
um einen Dünnschichtherstellungsprozeß auf dem Substrat 315
durchzuführen; sowohl in der Darstellung als auch in der
weiteren Beschreibung sind diese Schalter weggelassen.
Ein Dünnschichtherstellungsprozeß mit Hilfe einer derartigen
Dünnschichtherstellungseinrichtung wird nunmehr beschrieben.
Als erstes wird, wie dargestellt, ein Substrat 315, auf welchem
eine Dünnschicht auszubilden ist, an der Gegenelektrode 305
festgehalten, und eine verdampfbare Substanz wird durch die
Aufdampfquelle 309 gehalten. Die verwendete, verdampfbare
Substanz wird in Abhängigkeit von einer auszubildenden Dünnschicht
festgelegt. Beispielsweise kann ein Metall, wie Aluminium
oder Gold, ein Oxid, ein Fluorid oder Sulfid eines Metalls
oder eine Legierung als die verdampfbare Substanz verwendet
werden. Ein Aktivgas, ein Inertgas oder Mischgas aus
beiden wird im voraus in den Behälter 301 bei einem Druck
von 1,33×10⁻² bis 1,33×10⁻⁵ mbar eingeleitet. Hierbei soll beispielsweise
ein Inertgas, wie Argon, eingeleitet werden.
Wenn unter dieser Voraussetzung die Einrichtung betrieben
wird, wird die verdampfbare Substanz, welche von der Aufdampfquelle
309 gehalten ist, durch Heizen verdampft. Eine
Substanz, welche von der Aufdampfquelle 309 aus verdampft
worden ist, d. h. deren Partikel fliegen divergierend nach
oben zu dem Substrat 315 hin durch das erste Steuergitter 306 hindurch.
Andererseits werden thermische Elektronen von dem
durch die Gleichstromquelle 319 geheizten Heizelement 307
emittiert. Die von dem Heizelement 307 erzeugten Elektronen
werden durch das elektrische Feld zwischen dem ersten Steuergitter
306 und der Gegenelektrode 305 beschleunigt, so daß sie zu
dem ersten Steuergitter 306 hin fliegen. Folglich treffen die
Elektronenpartikel des eingeleiteten Gases und der verdampften
Substanzen, die in dem Raum um das erste Steuergitter 306
herum vorhanden sind, um sie zu ionisieren. Auf diese Weise
wird ein Plasmazustand in dem Raum um das erste Steuergitter 306
herum verwirklicht.
Wenn in diesem Fall das zweite Steuergitter 308 auf positives oder
Null-Potential gesetzt wird, wird es thermische Elektronen
von der Aufdampfquelle 309 absorbieren. Wenn das zweite Steuergitter
308 auf ein negatives Potential eingestellt ist, wird
es zu einer Barriere, die verhindert, daß thermische Elektronen
die Aufdampfquelle 309 passieren. Folglich beeinflussen
thermische Elektronen von der Aufdampfquelle 309 das Plasma,
das auf der Seite des Substrats 315 erzeugt wird, über das
zweite Steuergitter 308 hinaus kaum. Folglich kann das Plasma in
seinem sehr stabilisierten Zustand gehalten werden. Folglich
kann verdampfbare Substanz in einem sehr stabilisierten Zustand
ionisiert werden.
Die auf diese Weise ionisierte, verdampfte Substanz wird
durch die Wirkung des elektrischen Feldes, das von dem ersten
Steuergitter 306 zu der Gegenelektrode 305 gerichtet ist, beschleunigt,
um mit hoher Geschwindigkeit zu dem Substrat
315 zu fliegen und auf dieses aufzutreffen. Hierdurch wird
dann eine gewünschte Dünnschicht auf dem Substrat 315 ausgebildet.
Eine solche Dünnschicht ist der Ionisierung der verdampften
Substanz zuzuschreiben, so daß sie hinsichtlich ihrer
Haftung auf dem Substrat 305, hinsichtlich ihrer Kristallstruktur
und ihrer Ausrichtung ausgezeichnet ist.
Wie vorstehend gerade beschrieben, ist bei dieser Ausführungsform
die Ionisierung einer verdampften Substanz sehr
hoch und stabil, so daß, selbst wenn ein Aktivgas allein
oder zusammen mit einem Inertgas in den Behälter 301 eingeleitet
wird, um eine Schicht aus Verbindungen durch Verbinden
der verdampften Substanz mit dem Aktivgas zu bilden, eine
Schicht mit gewünschten physikalischen Eigenschaften sicher
erhalten werden kann.
Wenn beispielsweise Argon oder Sauerstoff als das Inertgas
bzw. das Aktivgas eingeleitet werden, wird der Druck in dem
Behälter auf einen Wert von 1,33×10⁻³ bis 1,33×10⁻⁴ mbar eingestellt,
und wenn Aluminium als eine verdampfbare Substanz gewählt
wird, dann wird eine Dünnschicht aus Al₂O₃ auf dem beschichteten
Substrat ausgebildet; ferner werden, wenn In oder Zn als verdampfbare
Substanz gewählt wird, Dünnschichten aus In₂O₃ oder
ZnO erhalten.
Wenn H₂S oder Cd als das Aktivgas bzw. die verdampfbare Substanz
gewählt werden, wird eine Dünnschicht aus CdS erhalten.
Wenn außerdem zusammen mit Argon Ammoniak als das Aktivgas
verwendet wird und wenn Ti oder Ta als die verdampfbare
Substanz gewählt wird, wird eine Dünnschicht aus TiN oder TaN
erhalten.
Da in dieser Ausführungsform thermische Ionen von dem Heizelement
307 wirksam zu der Ionisierung der verdampften Substanz
und des eingeleiteten Gases beitragen, ist eine Ionisierung
der verdampften Substanz unter einem hohen Vakuum
unter 1,35×10⁻⁴ mbar möglich. Somit wird die Anzahl an Gasmolekülen,
welche in die Dünnschicht aufgenommen worden sind, stark
reduziert, wodurch eine Dünnschicht hoher Reinheit geschaffen
ist. Die Dünnschicht kann so ausgebildet werden, daß sie eine
sehr dichte Struktur hat. Obwohl die Dichte der Dünnschicht
i. a. niedriger als die Festkörperdichte sein soll, ist
die spezielle Ausführungsform dadurch gekennzeichnet, daß
eine Dünnschicht erhalten wird, welche eine Dichte hat, welche
der Festkörperdichte sehr nahe kommt. Folglich ist die Dünnschichtherstellungseinrichtung
gemäß dieser Ausführungsform
sehr für die Ausbildung von dünnen Metallschichten hoher Dichte,
wie dünnen Halbleiterschichten und/oder als deren Elektroden
sehr geeignet, welche Teile von integrierten Schaltkreisen
(IC), LSI-IC-Kreisen usw. darstellen.
Bei der Vorrichtung mit den Merkmalen nach der Erfindung
werden gleichzeitig die Vorteile eines CVD-Prozesses, welcher
eine starke Reaktionsfähigkeit schafft, und die Vorteile
eines PVD-Prozesses verwirklicht, bei welchem eine Schicht
in einer Hochvakuumatmosphäre gebildet wird, um dadurch die
Ausbildung einer dichten, haltbaren Schicht zu erlauben. Da
eine verdampfte Substanz ionisiert wird und eine hohe elektrische
Energie (Elektronen, Ionentemperatur) hat, ist die
Ausbildung einer Schicht, welche eine Reaktionsfähigkeit
und eine Kristallisation erfordert, ohne Anlegen von thermischer
Energie (Reaktions- und Kristallisierungstemperatur),
nämlich bei niedriger Temperatur, verwirklicht. Daher kann
das Substrat 315 eine Kunststoffplatte mit einem niedrigen
Wärmewiderstand sein. Fig. 2 zeigt eine Abwandlung der erläuterten
Ausführungsform. In Fig. 2 ist ein Teil, welches mit demjenigen
in Fig. 1 identisch ist, mit demselben Bezugszeichen
bezeichnet. In dieser Abwandlung ist sowohl das erste als
auch das zweite Steuergitter 306 und 308 unter dem Heizelement 307
angeordnet. Diesbezüglich unterscheidet sich die Abwandlung
von der ersten Ausführungsform; sie hat aber im wesentlichen
die gleichen Wirkungen.
Claims (4)
1. Vorrichtung zur Dünnschichtbedampfung eines Substrates
in inerter und/oder reaktiver Atmosphäre, mit einer in
einem Vakuumbehälter angeordneten Aufdampfquelle, einer
gegenüber der Aufdampfquelle angeordneten Gegenelektrode,
die das Substrat hält, mit einer zwischen der Aufdampfquelle
und der Gegenelektrode angeordneten Quelle für
thermische Elektronen, mit einer zwischen der Aufdampfquelle
und der Gegenelektrode angeordneten Steuereinrichtung,
die bezüglich der Gegenelektrode auf positivem
Potential liegt und verdampftes Material durchläßt, und
mit Spannungsquelleneinrichtungen zum Anlegen von
Potentialen an zumindest einige der vorstehenden Teile,
dadurch gekennzeichnet, daß
- a) die Steuereinrichtung aus einem Steuergitter (306) besteht, welches verdampftes Material durchläßt,
- b) ein weiteres Steuergitter (308) zwischen der Aufdampfquelle (309) und der Gegenelektrode (305) angeordnet ist, und
- c) das Potential des weiteren Steuergitters (308) bezüglich der Gegenelektrode (305) positiv, negativ oder Null ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen dem einen Steuergitter
(306) und dem anderen Steuergitter (308) ein Heizelement
(307) zum Erzeugen von thermischen Elektronen angeordnet
ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen dem einen Steuergitter
(306) und der Gegenelektrode (305) ein Heizelement (307)
zum Erzeugen von thermischen Elektronen angeordnet ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß in dem Vakuumbehälter
eine Atmosphäre aus einem Mischgas aus einem Aktiv- und
einem Inertgas vorhanden ist.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61142197A JPH0765165B2 (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | 薄膜蒸着装置 |
JP23273186A JPS6386866A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 薄膜形成装置 |
JP2519787A JPH0788572B2 (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | 薄膜形成装置 |
JP2519687A JPH0788571B2 (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | 薄膜形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3790317C2 true DE3790317C2 (de) | 1990-06-07 |
Family
ID=27458265
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873790317 Pending DE3790317T (de) | 1986-06-18 | 1987-06-18 | |
DE3790317A Expired - Fee Related DE3790317C2 (de) | 1986-06-18 | 1987-06-18 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873790317 Pending DE3790317T (de) | 1986-06-18 | 1987-06-18 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4854265A (de) |
DE (2) | DE3790317T (de) |
GB (1) | GB2204596B (de) |
WO (1) | WO1987007916A1 (de) |
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- 1987-06-18 GB GB8803148A patent/GB2204596B/en not_active Expired
- 1987-06-18 WO PCT/JP1987/000398 patent/WO1987007916A1/ja active Application Filing
- 1987-06-18 DE DE19873790317 patent/DE3790317T/de active Pending
- 1987-06-18 DE DE3790317A patent/DE3790317C2/de not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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---|---|
DE3790317T (de) | 1988-06-23 |
GB8803148D0 (en) | 1988-03-09 |
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---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8181 | Inventor (new situation) |
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8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |