DE3708742A1 - Ferritkernspuele mit mehr als zwei spulenanschluessen fuer reflow-loetung auf einer leiterplatte - Google Patents

Ferritkernspuele mit mehr als zwei spulenanschluessen fuer reflow-loetung auf einer leiterplatte

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    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
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Description

Die Erfindung betrifft eine Ferritkernspule nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Um die Serienherstellung von mit elektrischen Bauteilen be­ stückten Leiterplatten zu rationalisieren, werden sogenannte SMD (Surface Mounted Devices)-Bauteile verwendet, deren verzinnte Anschlüsse auf Kon­ taktflächen von Leiterbahnen einer Leiterplatte passen. Durch Erwärmung der Kontaktstelle wird dann das Lötzinn flüssig, so daß die Anschlüsse und die Kontaktflächen nach dem Abkühlen der Kontaktstelle dauerhaft leitend miteinander verbunden sind.
Stand der Technik
Es sind Ferritkernspulen in SMD-Technik bekannt (Druckschrift "Applying Chip Inductors" der Firma Coilcraft, Cary, Illinois/USA), bei denen der eine Spulenwicklung tragende quaderförmige Ferritkern an der Unterseite zwei mit einer Lötzinnschicht versehene Füße aufweist. Jedes Drahtende der Wicklung ist mit einer Lötzinnschicht an den Füßen verbunden. So­ bald die Spulen mehr als zwei Anschlüsse aufweisen, benötigen sie bis­ her einen zusätzlichen Tragkörper zum Beispiel in Form einer Platte oder eines Quaders, der die Anschlüsse auf seiner Unterseite trägt.
Aufgabe
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Ferritkernspule mit mehr als zwei Spulenanschlüssen für die Reflow-Lötung zu realisieren, die ohne ein zusätzliches Halterungselement auskommt sowie einfach herstellbar und montierbar ist.
Lösung
Diese Aufgabe wird bei einer gattungsgemäßen Ferritkernspule durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Erzielbare Vorteile
Der mit der Erfindung erzielbare Vorteil besteht insbesondere darin, daß auch bei mehr als zwei Spulenanschlüssen kein zusätzliches Bauteil als Träger für den Ferritkern und die lötfähigen Anschlüsse erforderlich ist. Als weiterer Vorteil ist anzusehen, daß bei der Ferritkernspule keine be­ sonderen Lötflächen zum Anschließen der Spulendrahtenden und zur Reflow- Lötung erforderlich sind, denn beispielsweise brauchen die Vorsprünge des Ferritkerns lediglich mit Lötpaste versehen zu werden, so daß der Lack des üblicherweise verwendeten und um die Vorsprünge gewickelten Kupfer­ drahtes beim Reflowlöten verdampft. Vorteilhaft ist auch noch, daß durch ein mehrfaches Umwickeln der Vorsprünge mit den Spulendrahtenden ein mechanisch und elektrisch stabiler Anschluß erzielt wird.
Ein bevorzugtes Anwendungsgebiet für die Erfindung sind Verteiler und Abzweiger für Kabelfernsehanlagen.
Beschreibung von Ausführungsbeispielen
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargesellt und werden im folgenden näher beschrieben. Es zeigt
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer auf einer Leiterplatte befestigten erfindungsgemäßen quaderförmigen Ferritkern­ spule in vergrößertem Maßstab,
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer hohlzylindrischen Ferritkernspule, die in einem Ausschnitt einer Leiter­ platte befestigt ist, und
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht einer Ferritkernspule mit Doppellochkern.
In Fig. 1 ist eine Ferritkernspule 10 mit einem quaderförmigen Ferrit­ kern 11 gezeigt, der an zwei gegenüberliegenden längeren Schmalseiten 12, 13 je zwei Vorsprünge 14, 15 trägt. Die Vorsprünge sind einstückig mit dem Ferritkern hergestellt. Die Unterseite der Vorsprünge liegt vorzugsweise in derselben Ebene wie die Unterseite des Ferritkerns. Der Ferritkern 11 ist mit einer Spule 16 bewickelt, deren Drahtenden um die Vorsprünge 14, 15 herumgewickelt sind und Spulenanschlüsse (17, 18, 19 bilden.
Die Ferritkernspule 10 ist beispielsweise ein Übertrager mit vier Spulenanschlüssen. Nach Fig. 1 liegt die Ferritkernspule mit ihren Spulenanschlüssen 17, 18, 19 auf je einem Endbereich einer Leiterbahn 20 bis 23 einer Leiterplatte 25. Auf diese Endbereiche wird zuvor vorzugsweise per Siebdruck Lötpaste aufgetragen. Durch Erwärmen der wärmebeständigen Leiterplatte 25 wird die Lötpaste flüssig, der Lack des Spulendrahtes verdampft, und nach dem Erkalten liegt eine elektro­ mechanische Lötverbindung zwischen den genannten Teilen vor. Bei einer anderen Ausführungsart der Lötverbindung werden die Vorsprünge 14, 15 mit der Lötpaste bestrichen.
In Fig. 2 bezeichnet 30 eine Ferritkernspule mit einem hohlzylindri­ schen Ferritkern 31, der mit vier in einer diametralen Ebene liegenden, vorzugsweise stirnseitigen Vorsprüngen versehen ist, von denen in der Fig. 2 nur drei Vorsprünge 32 gezeigt sind. Der Ferritkern 31 trägt eine Spule 34, deren Drahtenden als Spulenanschlüsse 35 um die Vorsprünge 32 gewickelt sind. Eine Leiterplatte 37 enthält eine rechteckige Ausnehmung 38, die derart bemessen ist, daß die Ferritkernspule 30 hineinpaßt, wobei sich die Vorsprünge 32 bzw. die Spulenanschlüsse 35 auf entsprechenden Endbereichen von Leiterbahnen 39 abstützen. Die Kontaktierung erfolgt beispielsweise wie bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1.
In Fig. 3 bezeichnet 40 eine Ferritkernspule mit einem Doppelloch- Ferritkern 41. Der Doppelloch-Ferritkern weist an seiner vorderen Stirn­ seite 42 drei Vorsprünge 43, 44, 45 und an seiner hinteren Stirnseite 46 zwei Vorsprünge 47, 48 auf. Die Vorsprünge befinden sich an der Unter­ seite des Ferritkerns 41 und schließen bündig mit dessen Unterkante ab.
Der Ferritkern trägt eine Spule mit vier Wicklungen 51, 52, 53, 54, die zu einem Breitbandübertrager zusammengeschaltet sind. Die Spulenanschlüsse der Wicklungen sind mit 55 bis 59 bezeichnet. Die Kontaktierung zwischen den Spulenanschlüssen und entsprechenden Leiterbahnen einer Leiterplatte erfolgt auf die gleiche Weise wie bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1.

Claims (4)

1. Ferritkernspule mit mehr als zwei Spulenanschlüssen für Reflow-Lötung auf einer Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, daß der Ferritkern (11) an seinem Umfang Vorsprünge (14, 15) aufweist, die in einer Ebene liegen, und daß die Spulenanschlüsse (17, 18) durch um die Vorsprünge gewickelte Drahtenden der Spulenwicklung (16) gebildet sind.
2. Ferritkernspule nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei einem quaderförmigen Ferritkern (11) oder einem Doppelloch-Ferritkern (41) die Vorsprünge (14, 43) stirnseitig an der Unterseite des Ferritkerns ange­ ordnet sind.
3. Ferritkernspule nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei einem quaderförmigen, hohlzylindrischen oder Doppelloch-Ferritkern (11, 31, 41) die Vorsprünge in der horizontalen Symmetrieebene des Ferritkerns liegen und daß eine Leiterplatte (37) eine Ausnehmung (38) zur Aufnahme des Ferritkerns und Leiterbahnen (39) aufweist, die unterhalb der Spulen­ anschlüsse (35) der Spulenwicklung (34) enden.
4. Ferritkernspule nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorsprünge (14) einstückig mit dem Ferritkern (11) hergestellt sind.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19812836A1 (de) * 1998-03-24 1999-09-30 Pemetzrieder Neosid Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage
DE10214853A1 (de) * 2002-04-04 2003-10-23 Philips Intellectual Property Leiterplatte mit einer in einer Aussparung vertieften Spule
DE102004025211A1 (de) * 2004-05-22 2005-12-15 Hirschmann Electronics Gmbh & Co. Kg Übertrager für ein Gerät der Hochfrequenztechnik, der direkt auf einer Leiterplatte angeordnet ist
DE102005041131A1 (de) * 2005-08-30 2007-05-31 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Übertrager

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3820976A1 (de) * 1988-06-22 1989-12-28 Vogt Electronic Ag Smd-drossel bzw. -uebertrager
DE19536473A1 (de) * 1995-09-29 1997-04-03 Siemens Ag SMD-Spule
DE19650996A1 (de) * 1996-11-26 1998-05-28 Chip Choke Inductivity Compone Kontaktelement
DE20300713U1 (de) * 2003-01-16 2003-03-27 Pemetzrieder Neosid Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage
US11887766B2 (en) 2020-08-24 2024-01-30 Ge Aviation Systems Llc Magnetic component and method of forming

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7509610U (de) * 1975-07-17 Neosid Pemetzrieder Kg Elektrische Spule
US4149135A (en) * 1976-04-21 1979-04-10 Siemens Aktiengesellschaft Electrical coil and method of producing the same
GB2084407A (en) * 1980-09-19 1982-04-07 Tdk Electronics Co Ltd Coil element
US4498067A (en) * 1981-04-20 1985-02-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Small-size inductor
JPS61280606A (ja) * 1985-06-05 1986-12-11 Murata Mfg Co Ltd チツプコイル

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56150807A (en) * 1980-04-22 1981-11-21 Tdk Corp Coil device
DE3232533A1 (de) * 1981-09-04 1983-05-05 Toko, Inc., Tokyo Chip-spule
US4588974A (en) * 1984-08-15 1986-05-13 Standex International Corporation Coil assembly having clamped and bonded contacts

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7509610U (de) * 1975-07-17 Neosid Pemetzrieder Kg Elektrische Spule
US4149135A (en) * 1976-04-21 1979-04-10 Siemens Aktiengesellschaft Electrical coil and method of producing the same
GB2084407A (en) * 1980-09-19 1982-04-07 Tdk Electronics Co Ltd Coil element
US4498067A (en) * 1981-04-20 1985-02-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Small-size inductor
JPS61280606A (ja) * 1985-06-05 1986-12-11 Murata Mfg Co Ltd チツプコイル

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19812836A1 (de) * 1998-03-24 1999-09-30 Pemetzrieder Neosid Induktives Miniatur-Bauelement für SMD-Montage
DE10214853A1 (de) * 2002-04-04 2003-10-23 Philips Intellectual Property Leiterplatte mit einer in einer Aussparung vertieften Spule
DE102004025211A1 (de) * 2004-05-22 2005-12-15 Hirschmann Electronics Gmbh & Co. Kg Übertrager für ein Gerät der Hochfrequenztechnik, der direkt auf einer Leiterplatte angeordnet ist
DE102005041131A1 (de) * 2005-08-30 2007-05-31 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Übertrager
DE102005041131B4 (de) * 2005-08-30 2008-01-31 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Übertrager

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Publication number Publication date
JPS63237510A (ja) 1988-10-04
EP0282646A1 (de) 1988-09-21
DE3785024D1 (de) 1993-04-29
EP0282646B1 (de) 1993-03-24

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