DE3705342A1 - Lichtempfindliche zusammensetzung - Google Patents
Lichtempfindliche zusammensetzungInfo
- Publication number
- DE3705342A1 DE3705342A1 DE19873705342 DE3705342A DE3705342A1 DE 3705342 A1 DE3705342 A1 DE 3705342A1 DE 19873705342 DE19873705342 DE 19873705342 DE 3705342 A DE3705342 A DE 3705342A DE 3705342 A1 DE3705342 A1 DE 3705342A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- ether
- acetate
- ethylene glycol
- glycol
- methyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0048—Photosensitive materials characterised by the solvents or agents facilitating spreading, e.g. tensio-active agents
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
- G03F7/0226—Quinonediazides characterised by the non-macromolecular additives
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf lichtempfindliche
Zusammensetzungen und insbesondere auf lichtempfindliche
Zusammensetzungen, die die Verringerung der
Trocknungsbelastung ermöglichen und schnelltrocknende
Zusammensetzungen darstellen, die für eine Durchlauftrocknung
geeignet sind.
Lichtempfindliche Zusammensetzungen wurden im allgemeinen
in der Art verwendet, bei der sie auf einem
Träger wie oberflächenbehandelte Aluminiumplatten,
Papier, Plastikmaterialien oder SiO2/Si-Plättchen in
Form einer Lösung oder Dispersion in einem organischen
Lösungsmittel aufgebracht und danach getrocknet wurden.
Wenn die lichtempfindlichen Zusammensetzungen auf einem
Träger aufgebracht und danach getrocknet werden, ist es
im Hinblick auf die Ökonomie und Sicherheit ziemlich
wichtig, die zu verwendenden organischen Lösungsmittel
auszuwählen, um die Eigenschaften der lichtempfindlichen
Zusammensetzung auszunutzen.
Wenn es beabsichtigt ist, vorsensibilisierte Platten
(nachfolgend als "PS-Platte(n)" bezeichnet) neben
anderen herzustellen, ist es ziemlich wirksam, einen
feuchten Träger kontinuierlich mit einer lichtempfindlichen
Zusammensetzung zu überziehen und die überzogene
Zusammensetzung zu trocknen, während die Trägerbahn
kontinuierlich befördert wird. In einem solchen
Fall sollte jedoch das Trocknungsverfahren während eines
kurzen Zeitraumes durchgeführt werden, um die Verwendung
einer großen und komplizierten Trocknungseinrichtung
auszuschließen und Kosten einzusparen. Für diesen Zweck
ist es erforderlich, daß Lösungsmittel mit einem Siedepunkt
vom niedrigen Bereich bis zum mittleren Bereich in
einer großen Menge verwendet werden. In einem solchen
Fall wurde jedoch gefunden, daß wichtige Eigenschaften
der PS-Platten, wie der Entwicklungsspielraum, die Entwicklungsfähigkeit
(und zwar der Bereich der PS-Platte,
der durch eine Entwicklereinheit ohne irgendeine
nennenswerte Verringerung der Empfindlichkeit entwickelt
werden kann), die Filmfestigkeit, das Druckfarbeaufnahmevermögen
oder ähnliche wesentlich verschlechtert
oder extrem verringert werden, wenn eine als
positiv arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung
unter Verwendung eines Lösungsmittels aufgebracht und
getrocknet wird, dessen Siedepunkt in den obengenannten
Bereich fällt.
Darüber hinaus ist die Verwendung eines Lösungsmittels,
das mit einem Lösungsmittel mit hohem Siedepunkt (z. B.
210°C oder mehr) kombiniert wird, ebenfalls bekannt. Z.
B. beschreibt die japanische Patentanmeldung (der
Öffentlichkeit zugänglich, der Einfachheit halber nachfolgend
als "OPI" bezeichnet) Nr. 60-24 545 eine als
positiv arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung,
die durch Auflösung eines alkalilöslichen Novolackharzes
und einer 1,2-Chinondiazidverbindung in einem gemischten
Lösungsmittel erhalten wird, das (A) ein organisches
Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 60 bis
170°C und (B) ein organisches Lösungsmittel mit einem
Siedepunkt von 180 bis 350°C in einem Verhältnis (A)/
(B) von 1 bis 99 (Gew.-Verhältnis) umfaßt. Diese Erfindung
bezieht sich auf eine als positiv arbeitende,
lichtempfindliche Harzzusammensetzung, die eine ziemlich
geringe Schlierenbildung bzw. Riffelung aufweist,
die unter Verwendung eines alkalilöslichen Novolack-
Harzes als Hauptkomponente und Überziehen dieser auf
einem Träger, wie einem Siliciumplättchen, nach dem
Schleuderbeschichtungs-Verfahren erhalten wird. Mit
anderen Worten zielt die Erfindung darauf, den Grad des
Trocknens während der Schleuderbeschichtung zu regeln,
indem ein Lösungsmittel mit hohem Siedepunkt zugegeben
wird. Folglich erfordert die Verwendung einer solchen
Zusammensetzungsart ein Trocknungsverfahren über einen
äußerst langen Zeitraum.
Unter solchen Umständen bestand ein großer Bedarf zur
Entwicklung einer schnelltrocknenden, lichtempfindlichen
Zusammensetzung, die die Beseitigung der Verwendung
einer umfangreichen und komplizierten Trocknungseinrichtung
gestattet und eine lichtempfindliche Schicht
schafft, die hervorragende gewünschte Eigenschaften, wie
Entwicklungsspielraum, Festigkeit des resultierenden
Filmes, Entwicklungsfähigkeit oder ähnliche aufweist.
Folglich ist es die grundsätzliche Aufgabe dieser Erfindung,
eine lichtempfindliche Zusammensetzung zu
schaffen, aus der durch Auftragen dieser Zusammensetzung
auf die Oberfläche eines Trägers und Trocknen
eine PS-Platte erhalten werden kann, deren Entwicklungsspielraum,
Entwicklungsfähigkeit, Filmfestigkeit und
Druckfarbenaufnahmenfähigkeit hervorragend ist.
Weiterhin ist es Zweck dieser Erfindung, eine lichtempfindliche
Zusammensetzung zu schaffen, die durch
Auftragen der Zusammensetzung auf die Oberfläche eines
Trägers und anschließendes Trocknen während eines
äußerst kurzen Zeitraumes eine PS-Platte schafft, die
hervorragende Eigenschaften, wie Entwicklungsspielraum,
Entwicklungsfähigkeit, Filmfestigkeit und Druckfarbenaufnahmefähigkeit
aufweist.
Weiterhin ist es Aufgabe der Erfindung, eine lichtempfindliche
Zusammensetzung zu schaffen, die in der
Lage ist, durch Auftragen der Zusammensetzung auf die
Oberfläche eines Trägers und Trocknen mit einer einfachen
Trocknungsvorrichtung eine PS-Platte zu schaffen,
die hervorragende Eigenschaften, wie Entwicklungsspielraum,
Entwicklungsfähigkeit, Filmfestigkeit und Druckfarbenaufnahmefähigkeit
aufweist.
Es wurde eine Vielzahl von Untersuchungen zur Überwindung
der obengenannten, mit herkömmlichen Verfahren verbundenen
Nachteile vorgeschlagen, und es wurde gefunden,
daß diese Nachteile wirksam beseitigt werden können, indem
eine spezifische Kombination organischer Lösungsmittel
ausgewählt wird, und darauf beruht die vorliegende
Erfindung.
Nach einem Aspekt dieser Erfindung wird eine lichtempfindliche
Zusammensetzung geschaffen, die ein gemischtes
Lösungsmittel umfaßt, das aus (i) mindestens einem organischen
Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von mindestens
40°C und weniger als 100°C, (ii) mindestens
einem organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von
mindestens 100°C und weniger als 140°C und (iii) mindestens
einem organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt
von mindestens 140°C und weniger als 210°C besteht.
Nach einem weiteren Aspekt dieser Erfindung wird eine
lichtempfindliche Zusammensetzung geschaffen, die ein
gemischtes Lösungsmittel umfaßt, das aus (a) mindestens
einem organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von
40°C oder mehr und weniger als 100°C, (b) mindestens
einem organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von
100°C oder mehr und weniger als 140°C, (c) mindestens
einem organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von
mindestens 210°C und wahlweise (d) mindestens einem
organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 140°C
oder mehr und weniger als 210°C besteht, wobei das organische
Lösungsmittel (c) in einer Menge von 0,05 bis 3
Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht des gemischten
Lösungsmittels vorhanden ist.
Die erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Zusammensetzungen
werden für eine PS-Platte vorteilhaft verwendet, aus
der eine Lithographiedruckplatte hergestellt werden soll
und deshalb werden sie nachfolgend unter Bezugnahme auf
solche PS-Platten detaillierter erklärt.
Der Träger, auf dem die lichtempfindliche Zusammensetzung
aufgebracht werden soll, ist ein Plattenmaterial
mit einer großen Maß- bzw. Formbeständigkeit und kann
jede derer sein, die als herkömmliche Träger für Druckplatten
verwendet werden. Beispiele eines solchen Trägers
umfassen Papier mit oder ohne einem laminierten
Plastikstreifen, wie Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol,
eine Metallplatte, wie Aluminium (einschließlich
Aluminiumlegierungen), Zink, Eisen, Kupfer, eine
Plastikfolie oder ein Plastikstreifen, wie Cellulosediacetat,
Cellulosetriacetat, Cellulosepropionat, Cellulosebutyrat,
Celluloseacetatbutyrat, Cellulosenitrat,
Polyethylen, Terephthalat, Polethylen, Polystyrol, Polypropylen,
Polycarbonat, Polyvinylacetal, oder Papier
oder eine Plastikfolie, auf denen eine Metallfolie oder
ein -streifen, wie die obengenannten laminiert oder aufgetragen
ist. Ein besonders bevorzugtes Beispiel ist
eine Aluminiumplatte. Die Aluminiumplatte umfaßt eine
reine Aluminiumplatte und eine Aluminiumlegierungsplatte.
Solche Aluminiumlegierungen umfassen Legierungen
von Aluminium mit einem Metall wie Silicium, Kupfer,
Mangan, Magnesium, Chrom, Zink, Blei, Wismuth und
Nickel. Diese Legierungen können zusätzlich zu Eisen und
Titan ebenfalls eine Spurenmenge an Verunreinigungen
enthalten.
Der in dieser Erfindung verwendete Träger kann je nach
Bedarf einer Oberflächenbehandlung unterzogen werden. Z. B.
wird die Oberfläche des Trägers hydrophil gemacht,
wenn sie zur Herstellung einer PS-Platte verwendet wird,
aus der eine Lithographiedruckplatte hergestellt werden
soll. Die Hydrophilierung eines Trägers kann durch eine
sogenannte Oberflächenbehandlung durchgeführt werden, z. B.
eine chemische Behandlung, das Aussetzen einer Entladung,
eine Flammbehandlung, die Bestrahlung mit UV-
Strahlen, die Anwendung von Hochfrequenz, eine Glimmentladungsbehandlung,
eine Aktivplasmabehandlung, eine
Laserbehandlung, die in US-PSen 27 64 520, 34 97 407,
31 45 242, 33 76 208, 30 72 483, 34 75 193 und 33 60 448
und GB-PS 7 88 365 beschrieben sind, wenn der Träger eine
plastische Oberfläche hat. Weiterhin kann der Träger
nach einer solchen Oberflächenbehandlung auf seiner plastischen
Oberfläche mit einer Klischeeunterlagenschicht
bzw. darunterliegenden Schicht überzogen werden.
Die Hydrophilierung eines Trägers kann ebenfalls durchgeführt
werden, indem ein plastischer Überzug auf die
plastische Oberfläche des Trägers aufgebracht wird, und
eine Vielzahl von Verfahren dafür wurde vorgeschlagen.
Ein solches Verfahren (Doppelschichtverfahren) umfaßt
das Auftragen einer ersten hydrophoben Harzschicht mit
einer guten Adhäsion an die plastische Oberfläche und
das anschließende Auftragen einer zweiten hydrophilen
Harzschicht darauf. Ein weiteres Verfahren (Einzelschichtverfahren)
umfaßt das Auftragen einer Harzschicht
wobei das Polymermolekül, das das Harz bildet, sowohl
hydrophobe als auch hydrophile Gruppen umfaßt.
Wenn der verwendete Träger eine Metalloberfläche wie
insbesondere Aluminium hat, wird die Oberfläche vorzugsweise
einer Oberflächenbehandlung unterzogen, z. B.
Körnen, Tauchbehandlung in eine wäßrige Lösung von
Natriumsilikat, Kaliumfluorzirkonat, Phosphate oder
ähnliche, oder Anodisierung. Darüber hinaus kann eine
Aluminiumplatte, die dem Körnen, gefolgt von Tauchen in
eine wäßrige Lösung von Natriumsilikat (siehe US-PS
27 14 066) unterzogen wurde, und eine Aluminiumplatte,
die anodisiert wurde und danach in eine wäßrige Lösung
eines Alkalimetallsilikats getaucht wurde (siehe US-PS
31 81 461) wirksam als Träger verwendet werden. Die
obengenannte Anodisierung wird durchgeführt, indem die
Aluminiumplatte als Anode verwendet wird und in einem
Elektrolyt durch diese hindurch ein elektrischer Strom
zugeführt wird, das aus einer nicht-wäßrigen oder wäßrigen
Lösung zusammengesetzt ist, die mindestens eine
anorganische Säure, wie Phosphorsäure, Chromsäure oder
Schwefelsäure, Borsäure oder eine organische Säure, wie
Oxalsäure oder Sulfaminsäure, enthält.
Darüber hinaus ist es ebenfalls wirksam, eine Silikatgalvanisierung
zur Oberflächenbehandlung (Hydrophilierung)
des Trägers zu verwenden. Die Hydrophilierung der
Oberfläche des Trägers wird nicht nur durchgeführt, um
die Oberfläche hydrophil zu machen, sondern ebenfalls um
zu verhindern, daß eine nachteilige Reaktion mit der
darauf aufgebrachten lichtempfindlichen Schicht stattfindet
und um die Adhäsion der Oberfläche des Trägers an
die lichtempfindliche Schicht zu erhöhen.
Es ist ebenfalls möglich, vor dem Körnen die Oberfläche
des Trägers vorzubehandeln, um Öle, wie Walzöl, von der
Oberfläche zu entfernen und eine reine Aluminiumoberfläche
freizulegen. Es wurde z. B. ein Lösungsmittel,
wie Trichlen (trichlene), eine oberflächenaktive Substanz
oder ähnliche verwendet, um die Oberfläche zu entfetten.
Darüber hinaus wird ein alkalisches Ätzmittel,
wie Natriumhydroxid oder Kaliumhydroxid, in breitem Umfang
verwendet, um die reine Oberfläche des Trägers
freizulegen.
Das Körnen wird nach mechanischen, chemischen oder elektrochemischen
Verfahren wirksam durchgeführt. Die mechanischen
Verfahren umfassen Kugelkörnung, Gebläsekörnung,
Bürstenkörnung, die das Reiben der zu körnenden Oberfläche
mit einer wäßrigen Aufschlämmung eines Abriebmaterials,
wie Bimssteinpulver und einer Nylonbürste umfaßt.
Ein bevorzugtes Beispiel dieses chemischen Verfahrens
umfaßt das Tauchen des Trägers in eine gesättigte
wäßrige Lösung eines Mineralsäuresalzes von Aluminium,
die in der japanischen Patentanmeldung (OPI) Nr.
54-31 187 beschrieben ist. Das bevorzugte elektrochemische
Verfahren umfaßt die Elektrolyse mit Wechselstrom
in einem sauren Elektrolyt, das aus Chlorwasserstoffsäure,
Salpetersäure oder einer Mischung davon zusammengesetzt
ist. Von diesen Aufrauhbehandlungen der Oberfläche
ist im Hinblick auf die Adhäsionskraft der Harzbilder
an den Träger das Verfahren zum Aufrauhen der
Oberfläche besonders bevorzugt, das eine Kombination der
mechanischen und elektrochemischen Behandlung zum Aufrauhen
umfaßt (siehe japanische Patentanmeldung (OPI)
Nr. 55-1 37 993.
Das Körnen nach den obengenannten Verfahren wird vorzugsweise
durchgeführt, bis der arithmetische Mittelwert
der Oberflächenrauhheit (Ha) 0,3 bis 1,0 µm erreicht.
Die so gekörnte Aluminiumplatte wird dann je nach Bedarf
einem Waschen mit Wasser und einer chemischen Ätzbehandlung
unterzogen.
Eine solche Ätzflüssigkeit wird gewöhnlich aus wäßrigen
Lösungen einer Base oder einer Säure ausgewählt, die
Aluminium auflösen kann. In diesem Zusammenhang ist es
notwendig, daß die Ätzflüssigkeit auf der geätzten Oberfläche
keinen anderen Film als den Aluminiumfilm bildet,
der aus Komponenten der Ätzflüssigkeit abgeleitet ist.
Beispiele der bevorzugten Ätzflüssigkeit umfassen basische
Materialien, wie Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid,
Trinatriumphosphat, Dinatriumphosphat, Trikaliumphosphat,
Dikaliumphosphat und saure Materialien wie Schwefelsäure,
Perschwefelsäure, Phosphorsäure, Chlorwasserstoffsäure
und Salze davon. Salze eines Metalls wie
Zink, Chrom, Kobalt, Nickel, Kupfer, deren Ionisierungsneigung
geringer als die des Aluminiums ist, sind jedoch
nicht wünschenswert, da sie eine Neigung aufweisen, auf
der geätzten Oberfläche einen unerwünschten Film zu bilden.
Die Konzentration und die Temperatur der Ätzflüssigkeit
sind nicht kritisch, sie werden jedoch am bevorzugtesten
so bestimmt, daß die Auflösungsgeschwindigkeit des verwendeten
Aluminiums oder seiner Legierung 0,3 bis
40 g/m2 pro 1 min Tauchzeit beträgt.
Das Ätzen wird vorzugsweise durchgeführt, indem z. B.
die Aluminiumplatte in eine Ätzflüssigkeit getaucht
wird, oder eine Ätzflüssigkeit auf die Oberfläche der zu
behandelnden Aluminiumplatte angewendet wird, so daß die
Gesamtmenge des Aluminiums, das durch Ätzen entfernt
wird, im Bereich von 0,5 bis 10 g/m2 liegt.
Es ist wegen deren hohen Ätzgeschwindigkeit bevorzugt,
eine wäßrige Lösung einer Base als ein solches Ätzmittel
zu verwenden. In diesem Fall werden während des Ätzverfahrens
im allgemeinen Schmutzflecken gebildet, und
die Aluminiumplatte wird folglich mit einer Säure gesäubert.
Die Säure, die in dem Säuberungsverfahren verwendet
wird, umfaßt Salpetersäure, Schwefelsäure,
Phosphorsäure, Chromsäure, Fluorwasserstoffsäure,
Borfluorsäure oder ähnliche.
Je nach Bedarf kann die geätzte Aluminiumplatte mit
Wasser gewaschen und anodisiert werden. Die Anodisierung
kann in der Weise durchgeführt werden, wie sie herkömmlich
in der TEchnik verwendet wird. Auf der Aluminiumplatte
kann der Anodisierungsfilm gebildet werden, indem
Wechselstrom oder Gleichstrom in einer nicht-wäßrigen
oder wäßrigen Lösung zugeführt wird, die zumindest eine
Verbindung enthält, die aus der Gruppe ausgewählt ist,
die aus Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Oxalsäure,
Sulfaminsäure, Benzolsulfonsäure besteht.
Die Bedingungen für die Anodisierung variieren in Abhhängigkeit
von der Art des verwendeten Elektrolyts, und im
allgemeinen wird die Anodisierung wünschenswerterweise
unter solchen Bedingungen durchgeführt, daß die Konzentration
des Elektrolyts 1 bis 80 Gew.-% beträgt, dessen
Temperatur 5 bis 70°C ist, die Stromdichte 0,5 bis 60 A/dm2
beträgt, die angewendete Spannung 1 bis 100 V beträgt
und die Elektrolysezeit zwischen 30 s und 50 min liegt.
Von diesen Anodisierungsverfahren sind die bevorzugt,
die in GB-PS 14 12 768 beschrieben sind, in denen eine
Aluminiumplatte in Schwefelsäure unter hoher Stromdichte
anodisiert wird und die in US-PS 35 11 661 beschrieben
sind, in der die Anodisierung in Phosphorsäure als Elektrolyt
durchgeführt wird. Die Aluminiumplatte, die so
aufgerauht und anodisiert wurde, kann je nach Bedarf
einer Hydrophilierungsbehandlung unterzogen werden. Bevorzugte
Verfahren dafür sind die, die in US-PSen
27 14 066 und 31 81 461 beschrieben sind, in denen die
Platte mit einer wäßrigen Lösung eines Alkalimetallsilikats
wie Natriumsilikat behandelt wird, die, die in der
japanischen Patentveröffentlichung Nr. 36-22 063 beschrieben
sind, in der die Platte mit Natriumfluorzirkonat
behandelt wird, und die, die in US-PS 41 53 461
beschrieben sind, in der Polyvinylphosphonsäure verwendet
wird, um die Platte zu behandeln.
Auf der so oberflächenbehandelten Aluminiumplatte kann
je nach Bedarf eine Schicht ohne lichtempfindliches Material
gebildet werden. Materialien einer solchen Schicht
umfassen Gummiarabikum, Carboxymethylcellulose, Carboxyethylcellulose,
Carboxymethylhydroxyethylcellulose,
Alginsäure, Polyacrylsäure, Derivate der Acrylsäure,
ein kondensiertes Copolymer von Vinylethylether und
wasserfreier Maleinsäure, ein Copolymer von Vinylacetat
und wasserfreier Maleinsäure, und Salze davon und wasserlösliche
Metallsalze, wie Zinkacetat oder gelbe Farbstoffe,
Aminsalze und feinverteilte Partikel von Siliciumdioxid
und Titandioxid.
Die lichtempfindliche Zusammensetzung, vorzugsweise vom
als positiv arbeitenden Typ, wird dann auf die Oberfläche
des so erhaltenen Aluminiumträgers aufgebracht, um
eine lichtempfindliche Schicht zu bilden. Die hier verwendete,
als positiv arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung
umfaßt o-Chinondiazidverbindungen und besonders
bevorzugt sind sie aus o-Chinondiazid und Phenolharz
zusammengesetzt.
Die o-Chinondiazidverbindungen, die in der vorliegenden
Erfindung verwendet werden können, sind die mit zumindest
einer o-Chinondiazidgruppe und die während der Belichtung
mit wirksamen Licht ihre Löslichkeit in einer alkalischen
Lösung vergrößern. Solche Verbindungen umfassen die verschiedener
chemisher Strukturen, und Beispiele davon
sind detailliert in "Light-Sensitive System", Seiten
339-352, von J. Kosar, veröffentlicht von John Wiley
& Sons, Inc. beschrieben. Besonders bevorzugt sind Sulfonsäureester
oder Sulfonamide oder o-Chinondiazidderivate,
die erhalten werden, indem o-Diazid mit verschiedenen
Arten aromatischer POlyhydroxylverbindungen oder
Amine reagiert. Die bevorzugtesten Beispiele der o-Chinondiazidverbindungen
sind ein Ester von Benzochinon-(1,2)-
diazidosulfonsäurechlorid und Polyhydroxyphenyl oder ein
Etser von Naphthochinon-(1,2)-diazidosulfonsäurechlorid
und Pyrogallol-Aceton-Harz, wie es in der japanischen
Patentveröffentlichung 43-28 403 beschrieben ist. Andere
bevorzugte o-Chinondiazidverbindungen umfassen Ester
von Benzochinon-(1,2)-diazidosulfonsäurechlorid oder
Naphthochinon-(1,2)-diazidosulfonsäurechlorid und Phenol-
Formaldehyd-Harz, wie es in US-PSen 30 46 120 und
31 88 210 beschrieben ist. Andere hier verwendete wertvolle
o-Chinondiazidverbindungen sind die, die in folgenden
Patenten beschrieben sind: japanische Patentanmeldungen
(OPI) 47-5 303, 48-63 802, 48-63 803, 48-96 575,
49-38 701, 48-13 354, 41-11 222, 45-9 610 und 49-17 481,
US-PSen 27 97 213, 34 54 400, 35 44 323, 35 73 917,
36 74 495 und 37 85 825, GB-PSen 12 27 602, 12 51 345,
12 67 005, 13 29 888 und 13 30 932, DE-PS 8 54 890 oder
ähnliche.
Der hier verwendete Begriff "Phenolharz" bedeutet Novolackharze
und Polyvinylverbindungen mit phenolischen
Hydroxylgruppen. Die Novolackharze sind Produkte, die
durch Kondensieren von Phenolen und Formaldehyden in
Gegenwart eines sauren Katalysators erhalten werden, die
ebenfalls die einschließen, die mit Xylol oder Mesitylen
modifiziert sind. Als typische Beispiele eines solchen
Novolackharzes können Phenol-Formaldehyd-Harz, Cresol-
Formaldehyd-Harz, Phenol-Cresol-Formaldehyd-Harz, p-tert-
Butylphenol-Formaldehyd-Harz und mit Phenol modifiziertes
Xylolharz genannt werden.
Die Polyvinylverbindungen mit phenolischen Hydroxylgruppen
sind z. B. Polyhydroxystyrolpolymere und Copolymere
davon und ein Polymer und Copolymere von halogeniertem
Polyhydroxystyrol.
Die Menge der in der lichtempfindlichen Zusammensetzung
vorhandenen o-Chinondiazidverbindung liegt im Bereich
von 10 bis 50 Gew.-%, vorzugsweise von 20 bis 40 Gew.-%,
bezogen auf das Gesamtgewicht dieser Zusammensetzung,
wohingegen die Menge des Phenolharzes, das in die lichtempfindliche
Zusammensetzung eingearbeitet ist, im Bereich
von 45 bis 79 Gew.-%, vorzugsweise von 50 bis 70
Gew.-%, beträgt, bezogen auf das Gesamtgewicht der Zusammensetzung.
Die erfindungsgemäße lichtempfindliche Zusammensetzung
kann zur Bildunterscheidung einen Farbstoff enthalten,
wie Kristallviolett, Methylviolett, Malachitgrün, Fuchsin,
Parafuchsin, Victoria-Blau BH (hergestellt und geliefert
von Hodogaya Chemicals Ind. Inc.), reines Victoria-Blau
BOH (Hodogaya Chemicals Ind. Inc.), Öl-Blau Nr. 603
(hergestellt und geliefert von Orient Chemicals Ind.
Inc.), Öl-Rosa Nr. 312 (Orient Chemicals Ind. Inc.),
Öl-Rot 5B (Orient Chemicals Ind. Inc.), Öl-Grün Nr. 502
(Orient Chemicals Ind. Inc.). Diese Farbstoffe werden
allein oder in Kombination in einer Menge von 0,3 bis
15 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der lichtempfindlichen
Zusammensetzung verwendet. Sie kann ebenfalls
eine Verbindung enthalten, die in der Lage ist, Photozersetzungsprodukte
zu bilden, die mit dem obengenannten
Farbstoff in Wechselwirkung treten, um eine Veränderung
ihres Farbtones zu bewirken, wie o-Naphthochinondiazido-
4-sulfonsäurehalogenid, beschrieben in der japanischen
Patentanmeldung (OPI) Nr. 50-36 209, Trihalogenmethyl-2-
pyrron und Trihalogenmethyltriazin, beschrieben in der
japanischen Patentanmeldung (OPI) Nr. 53-36 223, o-Naphthochinondiazidverbindungen,
beschrieben in der japanischen
Patentanmeldung (OPI) Nr. 55-62 444, 2-Trihalogenmethyl-
5-aryl-1,3,4-oxadiazolverbindungen, beschrieben in der
japanischen Patentanmeldung (OPI) Nr. 55-77 742. Diese
Additive können allein oder in Kombination verwendet
werden, vorzugsweise in einer Menge von 0,3 bis 15 Gew.-%,
bezogen auf das Gesamtgewicht der Zusammensetzung.
Eine wasserfreie Säureverbindung kann der erfindungsgemäßen
lichtempfindlichen Zusammensetzung ebenfalls zugegeben
werden, Beispiele davon sind in der japanischen
Patentanmeldung (OPI) Nr. 52-80 022 beschrieben, um die
Empfindlichkeit der Zusammensetzung zu erhöhen.
Darüber hinaus kann es ebenfalls möglich sein, dieser
erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Zusammensetzung
eine fluorhaltige oberflächenaktive Substanz zuzugeben,
um deren Überzugseigenschaften zu verbessern.
Die fluorhaltige oberflächenaktive Substanz, die in dieser
Erfindung vorzugsweise verwendet werden kann, ist ein
Copolymer von (i) einem Acrylat oder einem Methacrylat
mit einer fluoraliphatischen Gruppe (Rf), die 3 bis 20
Kohlenstoffatome und mindestens 40 Gew.-% Fluoratome
aufweist und von der mindestens drei endständige Kohlenstoffatome
vollständig fluoriert sind und (ii) Poly(oxyalkylen)
acrylat oder Poly(oxyalkylen)methacrylat, wobei
die die Rf-Gruppe enthaltende Acrylatmonomereinheit oder
die die Rf-Gruppe enthaltende Methacrylatmonomereinheit
in dem Copolymer in einer Menge von 10 bis 70 Gew.-%, bezogen
auf das Gesamtgewicht des Copolymers, enthalten
sind. Die Verwendung einer solchen fluorhaltigen oberflächenaktiven
Substanz ermöglicht die Bildung einer einheitlichen
lichtempfindlichen Schicht auf dem Träger,
sogar wenn eine große Menge eines Lösungsmittels mit
niedrigem Siedepunkt verwendet wird.
Die fluoraliphatische Gruppe Rf ist im allgemeinen eine
gesättigte und einwertige aliphatische Gruppe. Die Gruppe
Rf kann eine lineare oder verzweigte Kette oder eine
cyclische oder alicyclische Gruppe wie eine Alkylcycloaliphatische
Gruppe sein, falls die Gruppe eine ausreichend
große Zahl an Kohlenstoffatomen hat. Die fluoraliphatische
Gerüstkette kann Heteroatome wie Sauerstoff
und/oder dreiwertige Stickstoffatome aufweisen, die vorherrschend
an Kohlenstoffatomen gebunden sind, die eine
stabile Bindung zwischen den fluorinierten Kohlenstoffketten
schaffen und keinen Einfluß auf die inerte Eigenschaft
der Rf-Gruppe ausüben. Um einen ausreichenden gewünschten
Effekt zu erhalten, sollte die Rf-Gruppe 3 bis
20 Kohlenstoffatome, vorzugsweise 6 bis 12 Kohlenstoffatome
aufweisen, und der Gehalt der Fluoratome, die an
die Kohlenstoffatome gebunden sind, sollte mindestens
40 Gew.-%, vorzugsweise mindestens 50 Gew.-% betragen,
bezogen auf das Gesamtgewicht der Rf-Gruppe. Wie bereits
erwähnt sind mindestens drei endständige Kohlenstoffatome
völlig fluoriert. Die Rf-Gruppe ist z. B.
CF3CF2F2 -, und bevorzugte Beispiele davon sind eine
Alkylgruppe, die nahezu vollständig oder ausreichend
fluoriert ist, wie die, die durch die folgende Formel
dargestellt werden:
C n F2n+1 (n ist eine ganze Zahl von mindestens 3)
Die gewünschte Wirkung der vorliegenden Erfindung
(Verbesserung der Überzugseigenschaft) kann nicht erreicht
werden, wenn der Fluoratomgehalt der Rf-Gruppe
kleiner als 40 Gew.-% beträgt. Eine noch hervorragendere
Wirkung wird erwartet, wenn die Fluoratome in der Gruppe
Rf, die an Kohlenstoffatome gebunden sind, in ihrer endständigen
Umgebung angeordnet sind. Obwohl es möglich
ist, den Fluorgehalt zu erhöhen, sogar wenn die Rf-Gruppe
nicht mehr als 2 Kohlenstoffatome aufweist, wird der Gesamtfluorgehalt
unzureichend, und folglich kann der gewünschte
Effekt nicht erwartet werden. Darüber hinaus
kann kein befriedigendes Ergebnis erhalten werden, sogar
wenn der Fluorgehalt durch Vergrößerung des Verhältnisses
des ausreichend fluorierten Monomers mit mindestens zwei
Kohlenstoffatomen zum resultierenden Copolymer erhöht
wird. Die Ursache dafür ist, daß die Forderung der Anordnung
der Fluoratome in ihrer endständigen Umgebung
nicht gesichert ist.
Auf der anderen Seite kann die gewünschte ausreichende
Wirkung nicht erwartet werden, wenn die Zahl der Kohlenstoffatome,
die in der Rf-Gruppe enthalten sind, mehr
als 20 beträgt. Dies beruht auf der Tatsache, daß die
Löslichkeit des resultierenden Copolymers in einem Lösungsmittel
stark verringert wird, wenn der Fluorgehalt
extrem hoch ist, und daß die Anordnung der Fluoratome
nicht gesichert ist, wenn der Fluorgehalt niedrig ist.
Der lösliche Anteil des Copolymers ist die Poly(oxyalkylen)
gruppe (OR′) x , worin R′ eine Alkylengruppe mit 2 bis
4 Kohlenstoffatomen ist, und -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-,
-CH(CH3)CH2- oder -CH(CH3)CH(CH3)- sind z. B. bevorzugt.
Die Oxyalkyleneinheiten in der Poly(oxyalkylen)gruppe
können einander identisch sein, wie in Poly(oxypropylen)
oder können mindestens zwei verschiedene Oxyalkylengruppen
sein, die in der Poly(oxyalkylen)-Kette statistisch
angeordnet sind. Darüber hinaus können die Einheiten
lineare oder verzweigte Oxypropylen- und Oxyethyleneinheiten
sein oder können in der Poly(oxyalkylen)-Kette als
lineare oder verzweigte Oxypropylenblöcke und Oxyethylenblöcke
verteilt sein. Diese Poly(oxyalkylen)-Kette kann
mindestens eine Kette wie
und -S- in seinem Gerüst aufweisen oder einschließen.
Wenn eine solche Kette mindestens dreiwertig ist, liefert
die Kette verzweigte Oxyalkyleneinheiten im Poly(oxyalkylen).
Um die gewünschte Löslichkeit des Copolymers
während der Zugabe zur lichtempfindlichen Zusammensetzung
zu sichern, sollte das Molekulargewicht der Poly(oxyalkylen)-
Gruppe im Bereich von 250 bis 2500 liegen.
Das in der erfindungsgemäßen Zusammensetzung verwendete
Copolymer kann durch eine durch freie Radikale initiierte
Polymerisation von z. B. fluoraliphatische Gruppe enthaltendem
Acrylat oder fluoraliphatische Gruppen enthaltendem
Methacrylat und Poly(oxyalkylen)acrylat oder Poly
(oxyalkylen)methacrylat wie Monoacrylat oder Diacrylat
oder Mischungen davon hergestellt werden. Das Molekulargewicht
des Polyacrylatoligomers kann geregelt werden,
indem die Konzentration des verwendeten Initiators und
dessen Aktivität, die Menge der Monomere und die Temperatur
der Polymerisationsreaktion eingestellt werden und
weiterhin durch die Zugabe eines Kettenübertragungsmittels
wie Thiole, z. B. n-Octylmercaptan. Z. B. kann
ein Copolymer mit den folgenden sich wiederholenden Einheiten
durch Copolymerisation eines fluoraliphatische
Gruppen enthaltenden Acrylats, Rf-R″-O2C-CH=CH2 (worin
R″ z. B. eine Sulfonamidalkylengruppe, eine Carbonamidalkylengruppe
oder eine Alkylengruppe ist), wie
C8F17SO2N(C4H9)CH2CH2O2CCH=CH2 und einem Poly(oxyalkylen)-
monoacrylat, CH2=CHC(O)(OR′) x OCH3 erhalten werden:
Das obengenannte fluoraliphatische Gruppen enthaltende
Acrylat ist in US-PSen 28 03 615, 26 42 416, 28 26 564,
31 02 103, 32 82 905 und 33 04 278 beschrieben.
Das Poly(oxyalkylen)acrylat und andere Acrylate, die verwendet
werden können, um das Copolymer zu bilden, können
hergestellt werden, indem handelsübliche verfügbare
Hydroxypoly(oxyalkylen)-Materialien wie Pluronic (hergestellt
und geliefert von Asahi Denka Kogyo K.K.),
ADEKA-Polyether (Asahi Denka Kogyo K.K.), Carbowachs
(hergestellt und geliefert von Glyco Products Co.), Triton
(hergestellt und geliefert von Rohm & Haas Co.) und P.E.G.
(erhältlich von Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) mit
Acrylsäure, Methacrylsäure, Acrylchlorid oder Acrylsäureanhydrid
in bekannter Weise reagieren.
Alternativ kann ein Polyacrylatcopolymer mit den folgenden
sich wiederholenden Einheiten erhalten werden, indem
ein Poly(oxyalkylen)diacrylat, das nach einem bekannten
Verfahren hergestellt wurde, CH2=CHCO2(R′O) x COCH=CH2,
wie CH2=CHCO2-(C2H4O)10(C3H6O)22(C2H4O)10COCH=CH2- mit
einem der obengenannten fluoraliphatische Gruppen enthaltenden
Acrylaten copolymerisiert werden:
Andere ethylenisch ungesättigte Monomere mit einer fluoraliphatischen
Gruppe an ihrem Ende, die in der Lage sind,
das in der erfindungsgemäßen Zusammensetzung verwendete
Copolymer zu bilden, sind die, die in US-PSen 25 92 069,
20 95 542, 30 78 245, 30 81 274, 32 91 843, 33 25 163 genannt
sind, wohingegen US-PS 35 74 791 ethylenisch ungesättigte
Monomere beschreibt, die zum Erhalt der obengenannten
ethylenisch ungesättigten Monomere mit einer fluoraliphatischen Gruppe an ihrem Ende vorteilhaft sind.
Das Copolymer, das in der erfindungsgemäßen lichtempfindlichen
Zusammensetzung verwendet wird, ist das Copolymer
(Oligomer) eines eine fluoraliphatische Gruppe enthaltenden
Acrylats oder eines eine fluoraliphatische Gruppe
enthaltenden Methacrylats mit einem Poly(oxyalkylen)
acrylat oder einem Poly(oxyalkylen)methacrylat und das
Copolymer weist einen Gehalt des eine fluoraliphatische
Gruppe enthaltenden Monomers von 10 bis 70 Gew.-%, bezogen
auf das Gewicht des Copolymers, auf. Die gewünschte
Wirkung (und zwar die Verbesserung der Überzugseigenschaft
der resultierenden lichtempfindlichen Zusammensetzung)
kann nicht erwartet werden, wenn die Menge des verwendeten
die fluoraliphatische Gruppe enthaltenden Monomers
kleiner als 10 Gew.-% ist. Demgegenüber wird die
Löslichkeit des Copolymers in einem Lösungsmittel extrem
verringert, wenn die Menge des verwendeten Monomers mehr
als die Obergrenze, und zwar 70 Gew.-% beträgt. Das Molekulargewicht
des hier verwendeten Copolymers liegt vorzugsweise
im Bereich von 2500 bis 100 000. Das heißt,
eine befriedigende Wirkung kann nicht erzielt werden,
wenn das Molekulargewicht des Copolymers kleiner als
2500 ist, wohingegen seine Löslichkeit in einem Lösungsmittel
merklich verringert wird, wenn es 100 000 übersteigt.
Bevorzugte Copolymere, die in der vorliegenden Erfindung
verwendet werden, sind die, die durch Verwendung des die
fluoraliphatische Gruppe enthaltenden Acrylats als eine
Komponente des die fluoraliphatische Gruppe enthaltenden
Monomers in einer Menge von 50 bis 100 Gew.-%, bezogen
auf die Gesamtmenge des letzteren und unter Verwendung
der Poly(oxyalkylen)acrylat-Monomereinheit in einer Menge
von mindestens 15 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht
des Copolymers, erhalten werden und das Copolymer, das
aus einem die fluoraliphatische Gruppe enthaltendem Acrylat
und einem Poly(oxyalkylen)acrylat erhalten wird, ist
in der vorliegenden Erfindung besonders bevorzugt. Wenn
der Gehalt des die fluoraliphatische Gruppe enthaltenden
Methacrylats in den fluoraliphatische Gruppen enthaltenden
Monomeren 50 Gew.-% übersteigt, wird die Löslichkeit
des Polymeres wesentlich verringert. Wenn die Menge des
Poly(oxyalkylen)acrylatmonomers weniger als 15 Gew.-%,
bezogen auf das Gesamtgewicht des Copolymers, beträgt,
neigt darüber hinaus der resultierende überzogene Film
(lichtempfindliche Schicht) dazu, Nadellöcher aufzuweisen.
Die bevorzugte Menge der fluorhaltigen oberflächenaktiven
Substanz liegt im Bereich von 0,01 bis 5 Gew.-%, noch
bevorzugter von 0,05 bis 3 Gew.-%, bezogen auf das
Gewicht der lichtempfindlichen Zusammensetzung (das Gesamtgewicht
der Überzugskomponenten außer dem Lösungsmittel).
Eine unzureichende Wirkung wird erzielt, wenn
die Menge der verwendeten fluorhaltigen oberflächenaktiven
Substanz weniger als 0,01 Gew.-% beträgt. Wenn deren
Menge größer als 5 Gew.-% ist, wird demgegenüber ein
ausreichendes Trocknen des aufgebrachten Films nicht
durchgeführt und die Leistungen, z. B. die Entwicklungseigenschaft,
wird wesentlich verschlechtert.
Für verschiedene Zwecke können der erfindungsgemäßen
lichtempfindlichen Zusammensetzung Füllstoffe, Weichmacher
oder ähnliche zugegeben werden. Der Weichmacher
wird zur Verbesserung der physikalischen Eigenschaften
des resultierenden aufgebrachten Films verwendet, und
Beispiele davon umfassen Dibutylphthalat, Butylglycolat,
Tricresylphosphat und Dioctyladipat. Die Zugabe von
Füllstoffen macht es möglich, die physikalischen Eigenschaften
des resultierenden aufgebrachten Filmes und
die Mattierung der Oberfläche der lichtempfindlichen
Schicht weiter zu erhöhen, genauso wie das Haftvermögen
während der Belichtung der Bilder unter Vakuum zu verbessern,
und als Ergebnis kann während der Bestrahlung
mit Licht die Schleierbildung wirksam verhindert werden.
Beispiele solcher Füllstoffe umfassen z. B. Talkumpulver,
Glaspulver, Ton, Stärke, Weizenpulver, Maismehl, Polytetrafluorethylen
(Teflon)-Pulver.
Nach einem wichtigen Aspekt dieser Erfindung wird jede
Komponente der obengenannten lichtempfindlichen Zusammensetzung
in einer Mischung der folgenden organischen
Lösungsmittel gelöst oder dispergiert, dann auf den oben
erklärten Träger aufgebracht und getrocknet, um z. B.
PS-Platten zu erhalten:
- (i) Mindestens ein organisches Lösungsmittel, dessen Siedepunkt 40°C oder mehr und weniger als 100°C beträgt;
- (ii) mindestens ein organisches Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 100°C oder mehr und weniger als 140°C; und
- (iii) mindestens ein organisches Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 140°C oder mehr und weniger als 210°C.
Beispiele des organischen Lösungsmittels, das zur Gruppe
(i) gehört (mit einem Siedepunkt: 40°C oder mehr und
weniger als 100°C) sind, Methylalkohol (Siedepunkt (SP) =
64,5°C), Ethylalkohol (SP = 78,3°C), n-Propylalkohol
(SP = 97,2°C), Isopropylalkohol (SP = 82,3°C), sec-
Butylalkohol (SP = 99,5°C), Aceton (SP = 56,2°C),
methylethylketon (SP = 79,6°C), Benzol (SP = 80,1°C),
Cyclohexan (SP = 80,7°C), Methylacetat (SP = 57,8°C),
Ethylacetat (SP = 77,1°C), Isopropylacetat (SP = 89°C),
Ethylformiat (SP = 54,3°C), Propylformiat (SP = 81,3°C),
Isobutylformiat (SP = 98°C), Methylpropionat (SP =
79,7°C), Ethylpropionat (SP = 99,1°C), Chloroform
(SP = 61,2°C), Tetrachlorkohlenstoff (SP = 76,7°C),
Methylendichlorid (SP = 40,4°C), Ethlyendichlorid (SP =
83,5°C), 1,1,1-Trichlorethan (SP = 74°C), Isopropylether
(SP = 68,3°C), Tetrahydrofuran (SP = 66°C),
Tetrahydropyran (SP = 88°C) und Ethlyenglykoldimethylether
(SP = 85,2°C).
Als organisches Lösungsmittel der Gruppe (ii) (mit einem
Siedepunkt (SP) von 100°C oder mehr und weniger als
140°C) können genannt werden: n-Butylalkohol (SP =
117,7°C), Isobutylalkohol (SP = 107,9°C), Methyl-n-
propylketon (SP =103,3°C), Methyl-n-butylketon (SP =
127,5°C), Methylisobutylketon (SP = 115,0°C), Diethylketon
(SP = 102,2°C), Toluol (SP = 110,6°C), m-Xylol
(SP = 139,1°C), p-Xylol (SP = 138,4°C), n-Propylacetat
(SP = 101,6°C), n-Butylacetat (SP = 126,5°C), Isobutylacetat
(SP = 118,3°C), sec-Butylacetat (SP =
112,5°C), n-Butylformiat (SP = 106,8°C), Amylformiat
(SP = 130,4°C), Methylbutyrat (SP = 102,3°C), Ethylbutyrat
(SP = 121,3°C), Monochlorbenzol (SP = 131,5°C),
Dioxan (SP = 101,3°C), Ethylenglykolmonomethylether
(SP = 124,4°C), Ethylenglykoldiethylether (SP = 121,1°C),
Propylenglykolmonomethylether (SP = 120°C), Propylenglykolmonoethylether
(SP = 132,2°C) und Ethylenglycolmonoethylether
(SP = 134,8°C).
Die organischen Lösungsmittel, die zur Gruppe (iii) gehören
(mit einem Siedepunkt (SP) von 140°C oder mehr
und weniger als 210°C) sind z. B.: Methyl-n-amylketon
(SP = 150,2°C), Methyl-n-hexylketon (SP = 172,9-173,5°C),
Ethyl-n-butylketon (SP = 147,8°C), Di-n-propylketon
(SP = 143,7°C), Diisobutylketon (SP = 168,1°C),
Acetylaceton (SP = 140°C), Cyclohexanon (SP = 155,7°C),
Methylcyclohexanon (SP = 169-170,5°C), Diacetonalkohol
(SP = 167,9°C), Acetonylaceton (SP = 192-194°C),
o-Xylol (SP = 144,4°C), n-Amylacetat (SP = 147,6°C),
Isoamylacetat (SP = 142,5°C), Methylisoamylacetat (SP
= 146,3°C), Methoxybutylacetat (SP = 173°C), sec-Hexylacetat
(SP = 146,3°C), 2-Ethylbutylacetat (SP = 162,4°C),
Cyclohexylacetat (SP = 173,5-174,5°C), Methylacetoacetat
(SP = 169,5°C), Ethylacetoacetat (SP = 180,8°C),
n-Butylpropionat (SP = 145,4°C), n-Butylbutyrat (SP =
166,4°C), Isoamylbutyrat (SP = 184,8°C), n-Butylether
(SP = 142°C), 2-Ethoxytetrahydropyran (SP = 147°C),
Ethylenglykolmonomethyletheracetat (SP = 145,1°C),
Ethylenglykolmonoethyletheracetat (SP = 156,4°C), Ethylenglykolmonoisopropylether
(SP = 139-143°C), Ethylenglykolmonobutylether
(SP = 171,2°C), Ethylenglykolmonoisobutylether
(SP = 160,5°C), Ethylenglykoldibutylether
(SP = 203,6°C), Ethylenglykolmonobutyletheracetat
(SP = 191,5°C), Ethylenglykolisoamylether (SP =
181°C), Ethylenglykolmonohexylether (SP = 208,1°C),
Ethylenglykolmonoacetat (SP = 182°C), Ethylenglykoldiacetat
(SP = 190,2°C), Methoxymethoxyethanol (SP =
167,5°C), Diethylenglykolmonomethylether (SP = 194,2°C),
Diethylenglykolmonoethylether (SP = 201,9°C), Diethylenglykoldimethylether
(SP = 162°C), Diethylenglykolmethylethylether
(SP = 170-180°C), Diethylenglykoldiethylether
(SP = 188,9°C), Diethylenglykolmonoisopropylether
(207,3°C), Propylenglykol (SP = 188,2°C),
Propylenglykolmonomethyletheracetat (SP = 145,4°C),
Propylenglykolmonoethyletheracetat, Propylenglykolmonobutylether
(SP = 171,1°C), Dipropylenglykolmonomethylether
(SP = 190°C), Dipropylenglykolmonoethylether
(SP = 197,8°C), Dipropylenglykoldimethylether, Dipropylglykolmethylethylether,
Dipropylenglykoldiethylether,
Hexylenglykol (SP = 197,1°C), 3-Methoxy-3-methoxybutanol
(SP = 174°C), N,N-Dimethylformamid (SP = 149,6°C,
Dimethylsulfoxid (SP = 189°C), γ-Butyrolacton (SP =
203-204°C) und γ-Valerolacton (SP = 205-207°C).
Bei diesen Lösungsmitteln gibt es keine Einschränkung
im Hinblick auf die organischen Lösungsmittel (i) mit
einem Siedepunkt von 40°C oder mehr und weniger als
100°C, da sie während des Trocknens, verglichen mit den
Lösungsmitteln (ii) und (iii) schnell verdampfen. In bezug
auf die organischen Lösungsmittel (ii) und (iii)
sollte jedes von ihnen mindestens ein Lösungsmittel umfassen,
das die Komponenten der lichtempfindlichen Zusammensetzung
leicht löst, außer den organischen Lösungsmitteln
und insbesondere in dem Fall, in dem mindestens
zwei Lösungsmittel aus jeder Gruppe ausgewählt werden,
ist es bevorzugt, daß das Lösungsmittel mit dem höchsten
Siedepunkt von den Lösungsmitteln, die aus der Gruppe (ii)
oder (iii) ausgewählt sind, die Komponenten der lichtempfindlichen
Zusammensetzung befriedigend löst.
Das Lösungsmittel, daß die Komponente der lichtempfindlichen
Zusammensetzung befriedigend löst und zur Gruppe
(ii) gehört, umfaßt z. B. Ketone, Ester, Ethylenglykol
(oder Propylenglykol)-mono-(C1 bis C2)alkylether oder
-diethylether, bevorzugte Beispiele sind Ketone, Ethylenglykol
(oder Propylenglykol)-mono-(C1 bis C2)alkylether,
und am bevorzugtesten sind Methylisobutylketon und
Propylenglykolmonomethyl(oder ethyl)ether.
Das organische Lösungsmittel, das die Komponenten der
lichtempfindlichen Zusammensetzung befriedigend löst und
zur Gruppe (iii) gehört, umfaßt z. B. Ketone, Ethylenglykol
(oder Propylenglykol)mono-(C3-C6)-alkylether oder
Mono-(C1-C4)alkyletheracetate, Diethylenglykol (oder
Dipropylenglykol)-mono-(C1 bis C3)-alkylether oder
Di-(C1 bis D2)-alkylether oder -Methylethylether, N,N-
Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid, γ-Butyrolacton,
und bevorzugte Beispiele davon umfassen z. B. Acetylaceton,
Cyclohexanon, Diacetonalkohol, Ethylenglykol-
mono(C1 bis C4)alkyletheracetate, Diethylenglykol(oder
Dipropylenglykol)di(C1 bis C2)alkylether oder Methylethylether,
N,N-Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid und
γ-Butyolacton.
In dem hier verwendeten gemischten Lösungsmittel beträgt
die Menge der Lösungsmittel, die zu jeder Gruppe
gehören, wie folgt:
Gruppe (i)20 bis 70 Gew.-%
Gruppe (ii)10 bis 79 Gew.-% und
Gruppe (iii) 0,1 bis 30 Gew.-%
vorausgesetzt daß diese Mengen bezogen auf das Gesamtgewicht
alle Lösungsmittel, die in dem gemischten Lösungsmittel
enthalten sind, berechnet werden.
Nach einem weiteren wichtigen Aspekt dieser Erfindung
wird jede Komponente der obengenannten lichtempfindlichen
Zusammensetzung in einer Mischung (gemischtes organisches
Lösungsmittel) gelöst oder dispergiert, die (a) mindestens
ein organisches Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von
40°C oder mehr und weniger als 100°C, (b) mindestens
ein organisches Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von
100°C oder mehr und weniger als 140°C, (c) mindestens
ein organisches Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von
mindestens 210°C und wahlweise (d) mindestens ein organisches
Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 140°C
oder mehr und weniger als 210°C umfaßt.
Die organischen Lösungsmittel (a), (b) bzw. (d) sind denen
der Gruppen (i), (ii) und (iii) äquivalent, die oben unter
Bezugnahme auf die erste Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung erläutert sind.
Beispiele des organischen Lösungsmittels, das zur Gruppe
(c) gehört und einen Siedepunkt von mindestens 210°C aufweist,
umfassen z. B. Ethylenglykolmonophenylether (Siedepunkt
(SP) = 244,7°C), Ethylenglykolmonophenyletheracetat
(SP = 259,7°C), Ethylenglykolbenzylether (SP =
256°C), Ethylenglykolmonobutyrat (SP = 220°C), Ethylenglykoldipropionat
(SP = 210,3°C), Ethylenglykoldibutyrat
(SP = 240°C), Diethylenglykolmonomethyletheracetat,
Diethylenglykolmonoethyletheracetat (SP = 217,4°C),
Diethylenglykolmonobutylether (SP = 230,4°C), Diethylenglykolmonoisobutylether
(SP = 220°C), Diethylenglykolmonobutyletheracetat
(SP = 246,8°C), Diethylenglykoldibutylether
(SP = 254,6°C), Diethylenglykolmonoacetat,
Diethylenglykoldiacetat (SP = 250°C), Dipropylenglykolmonoethyletheracetat,
Triethylenglykolmonomethylether (SP = 249°C),
Triethylenglykolmonoethylether (SP = 255,9°C), Triethylenglykolmonobutylether
(SP = 271,2°C), Triethylenglykoldimethylether
(SP = 216°C), Triglykoldichlorid (SP =
240,9°C), 1-Butoxyethoxypropanol (SP = 229,4°C), Tripropylenglykolmonoethylether
(SP = 243°C), Tetraethylenglykoldimethylether
(SP = 275,3°C).
Wenn das in der zweiten Ausführungsform verwendete gemischte
organische Lösungsmittel ein organisches Lösungsmittel
umfaßt, das jeweils aus den Gruppen (b) bis (d)
ausgewählt ist, sollte das auszuwählende Lösungsmittel
eines sein, das in der Lage ist, die Komponenten der
lichtempfindlichen Zusammensetzung außer den organischen
Lösungsmitteln leicht zu lösen. Wenn mindestens zwei organische
Lösungsmittel aus einer der Gruppen (b) bis (d) ausgewählt
werden, muß auf der anderen Seite mindestens ein
ausgewähltes Lösungsmittel ein solches sein, in dem die
Komponenten der lichtempfindlichen Zusammensetzung
außer dem organischen Lösungsmittel leicht löslich sind.
Das Lösungsmittel, das in der Lage ist, solche Komponenten
leicht zu lösen, hat vorzugsweise den höchsten
Siedepunkt unter diesen ausgewählten Lösungsmitteln. Im
Falle der ersten Ausführungsform gibt es keine Einschränkung
für die organischen Lösungsmittel (a), da sie
verglichen mit denen der Gruppen (b) bis (d) leicht verdampft
werden können.
Beispiele der Lösungsmittel, die in der Lage sind, die
Komponenten der lichtempfindlichen Zusammensetzung leicht
zu lösen und die zu den Gruppen (b) und (d) gehören, sind
mit denen identisch, die oben im Zusammenhang mit den
Gruppen (ii) bzw. (iii) (erste Ausführungsform) definiert
wurden. Als Beispiele der organischen Lösungsmittel, die
zur Gruppe (c) gehören, können neben den oben definierten
Derivate von Polyolen genannt werden (z. B. Ethylenglykol,
Propylenglykol, Diethylenglykol, Dipropylenglykol,
Triethylenglykol, Tripropylenglykol und Tetraethylenglykol),
wie Monoalkylester, Monoalkyletherester (insbesondere
Monoalkyletheracetate), Dialkylether, Monoester
und Diester.
In dem gemischten Lösungsmittel, das in der zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung verwendet wird,
werden die Lösungsmittel, die zu jeder Gruppe gehören,
in den nachfolgenden definierten Mengen verwendet:
Gruppe (a)20 bis 70 Gew.-%
Gruppe (b)10 bis 79 Gew.-%
Gruppe (c) 0,05 bis 3 Gew.-% und
Gruppe (d) 0 bis 30 Gew.-%,
diese Mengen basieren auf dem Gesamtgewicht aller organischer
Lösungsmittel, die in dem gemischten Lösungsmittel
enthalten sind.
In diesen Ausführungsformen sollte der Siedepunkt der
organischen Lösungsmittel, die zu den Gruppen (i) und
(a) gehören, 40°C oder mehr und weniger als 100°C betragen.
Wenn ihr Siedepunkt weniger als 40°C beträgt,
ist es erforderlich, die Zusammensetzung während des Auftragens
auf einem Träger zu kühlen, und weiterhin ist es
ziemlich schwierig, eine lichtempfindliche Zusammensetzung
zu bilden, die ein solches flüchtiges Lösungsmittel umfaßt.
Obwohl sich die Belastung zum Trocknen einer aufgebrachten
lichtempfindlichen Zusammensetzung schrittweise
verringert, so wie sich die Menge der verwendeten Lösungsmittel
(i) oder (a) vergrößert, wird die Zusammensetzung,
die eine große Menge solcher Lösungsmittel enthält,
schnell getrocknet, und dies führt zur Bildung
einer lichtempfindlichen Schicht mit einer relativ geringen
Einheitlichkeit in ihrer Dicke. Das heißt, wenn die
Lösungsmittel (i) oder (a) in einer Menge von weniger als
20 Gew.-% verwendet werden (dies bedeutet, daß die Menge
der Lösungsmittel mit hohem Siedepunkt größer wird), wird
die Belastung zum Trocken äußerst groß, während es schwierig
ist, eine lichtempfindliche Schicht mit einheitlicher
Dicke zu erhalten, wenn deren Menge 70 Gew.-% übersteigt.
Deshalb werden die Lösungsmittel (i) oder (a) vorzugsweise
in der oben definierten Menge verwendet. Es ist bevorzugt,
daß die oben erläuterte fluorhaltige oberflächenaktive
Substanz in die Zusammensetzung eingearbeitet wird, wenn
eine große Menge der Lösungsmittel (i) oder (a) verwendet
wird.
Wenn die organischen Lösungsmittel (ii) oder (b) in einer
Menge von weniger als 10 Gew.-% verwendet werden, wird
die Belastung zum Trocknen extrem hoch, wenn die Menge
der Lösungsmittel (i) oder (a) unvollständig ist, während
die gewünschten Eigenschaften der resultierenden lichtempfindlichen
Schicht durch die abrupte Veränderung der
Lösungsmittelzusammensetzung von der Gruppe (i) oder (a)
zur Gruppe (iii) oder (d), wenn eine ausreichende Menge
der Lösungsmittel (i) oder (a) vorhanden ist, nicht erwartet
werden. Wenn die Lösungsmittel (ii) oder (b) in
einer Menge von mehr als 79 Gew.-% vorhanden sind, wird
die Belastung zum Trocknen extrem hoch. Deshalb sollte
die Menge der organischen Lösungsmittel (ii) oder (b) im
Bereich von 10 bis 79 Gew.-% im gemischten Lösungsmittel
liegen.
In der ersten Ausführungsform sollten die organischen
Lösungsmittel (iii) einen Siedepunkt von 140°C oder mehr
und weniger als 210°C aufweisen. Die obere Grenze wird
durch die Tatsache definiert, daß die Verwendung von
Lösungsmitteln mit einem Siedepunkt von mehr als 210°C
dazu führt, die Trocknungsbelastung und die Verringerung
der Festigkeit der resultierenden lichtempfindlichen
Schicht zu vergrößern, da das meiste von ihnen in der
Schicht verbleibt, sogar wenn das Trocknen über einen
ausreichend langen Zeitraum durchgeführt wird. Wenn das
Lösungsmittel (iii) in einer Menge von weniger als
0,1 Gew.-% verwendet wird, wird die gewünschte Wirkung
nicht erreicht, und wenn es im Gegensatz dazu in einer
Menge von mehr als 30 Gew.-% vorhanden ist, wird die
Trocknungsbelastung äußerst groß. Folglich wird das Lösungsmittel
(iii) in der oben definierten Menge verwendet.
Im allgemeinen sollten Lösungsmittel mit einem relativ
niedrigen Siedepunkt (von 140 bis 150°C) aus der
Gruppe (iii) in relativ großer Menge (von 5 bis 30 Gew.-%)
verwendet werden, wohingegen die mit relativ hohem
Siedepunkt (zwischen 180 und 210°C) in einer geringen
Menge (0,1 bis 5 Gew.-%) verwendet werden, wodurch eine
ausreichende Wirkung erwartet wird. Die Verwendung des
letzteren in einer großen Menge resultiert in der Erhöhung
der Trockenbelastung, und in diesem Fall verbleibt eine
große Menge davon in der resultierenden Schicht, sogar
nach Trocknungsverfahren. Aus diesem Grund sind die bevorzugt,
die einen Siedepunkt von 150°C oder mehr und
weniger als 180°C aufweisen und insbesondere Diethylenglykoldimethylether
(Siedepunkt = 162°C) liefert über
ein breites Bereich seiner zugegebenen Menge eine lichtempfindliche
Schicht mit einer beständigen und ausgezeichneten
Qualität.
In der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung werden
Lösungsmittel mit Siedepunkten von 210°C oder mehr (Gruppe
(c)) verwendet. Dies steht im Gegensatz zur ersten Ausführungsform.
Es wird jedoch mit Sicherheit eine ausgezeichnete
und beabsichtigte Wirkung erwartet, wenn sie
in der bestimmten begrenzten Menge verwendet werden.
Folglich ist ihre Menge kritisch, und wenn sie in einer
Menge von weniger als 0,05 Gew.-% verwendet werden, wird
die gewünschte Wirkung nicht erreicht, wohingegen die
Trocknungsbelastung größer wird und weiterhin ein großer
Teil von ihnen verbleibt, sogar ohne nach dem Trocknen
verdampft zu werden, wenn ihre Menge 3 Gew.-% übersteigt.
Folglich sollte die Menge der organischen Lösungsmittel
(c) im Bereich von 0,05 bis 3 Gew.-% liegen.
Das in der zweiten Ausführungsform verwendete gemischte
Lösungsmittel kann weiterhin ein wahlweises organisches
Lösungsmittel (Gruppe (d)) mit einem Siedepunkt von
140°C oder mehr und weniger als 210°C enthalten. Diese
Lösungsmittel können in dem gemischten Lösungsmittel in
einer Menge von 0 bis 30 Gew.-% vorhanden sein. Die
Obergrenze ist im Hinblick auf die Trocknungsbelastung
wichtig, d. h. die Trocknungsbelastung wird äußerst stark,
wenn sie 30 Gew.-% übersteigt. Wie in der ersten Ausführungsform
können die Lösungsmittel mit einem relativ
niedrigen Siedepunkt (von 140 bis 180°C) von denen, die
zur Gruppe (d) gehören, in relativ großer Menge verwendet
werden, wohingegen die mit relativ hohem Siedepunkt
(zwischen 180 bis 210°C) vorzugsweise in einer relativ
kleinen Menge (0 bis 5 Gew.-§) verwendet werden.
Die obengenannten lichtempfindlichen Zusammensetzungen
werden in dem obengenannten gemischten Lösungsmittel dispergiert
oder gelöst, so daß die Konzentration des Feststoffgehaltes
im Bereich von 2 bis 50 Gew.-% liegt, danach
auf einem Träger aufgebracht und getrocknet.
Selbst wenn die erfindungsgemäße lichtempfindliche Zusammensetzung
nach dem Auftragen schnell getrocknet wird,
kann eine lichtempfindliche Schicht mit zufriedenstellenden
Eigenschaften erhalten werden, da durch die Verwendung
des obengenannten gemischten Lösungsmittels die
Trocknungsbelastung gering ist. Es wird angenommen, daß
eine lichtempfindliche Schicht oder ein Film mit einheitlicher
Dicke hergestellt werden kann, da die aufgebrachte
Schicht dieser Zusammensetzung getrocknet wird, während
eine geeignete Veränderung in der Lösungsmitelzusammensetzung
bewirkt wird.
Die erfindungsgemäße Zusammensetzung kann durch herkömmliche
Verfahren auf einen Träger aufgebracht werden, wie
Walzplattieren, gleichsinniges Walzplattieren, Tauchauftragen,
Schlitzdüsenauftragen, Gravurauftragen,
Gravur-Offsetauftragen, Beschickungsauftragen, Auftragen
mittels Abstreichklinge, Auftragen mittels eines Stabes,
Drahtrakelauftragen, Aufspritzen, Gießlackierung und
Extrusionsüberzug. Die Menge der auf einen Träger aufgebrachten
Zusammensetzung liegt vorzugsweise im Bereich
von 10 ml/m2 bis zu 100 ml/m2 (Menge der angewendeten
Flüssigkeit).
Die auf die Oberfläche des Trägers aufgebrachte Zusammensetzung
wird danach getrocknet, um eine einheitliche
lichtempfindliche Schicht zu bilden. Dieses Trocknungsverfahren
wird im allgemeinen mit Heißluft durchgeführt.
Die Temperatur der Trocknungsluft beträgt gewöhnlich
30 bis 200°C, vorzugsweise 40 bis 140°C. Das Trocknungsverfahren
kann unter konstanten Temperaturbedingungen
durchgeführt werden. Alternativ kann die Trocknungstemperatur
während des Trocknungsverfahrens schrittweise erhöht
werden.
In einigen Fällen wird ein befriedigendes Ergebnis erhalten,
wenn entfeuchtete Luft zum Trocknen verwendet wird.
Die Heißluft zum Trocknen wird in einer Menge von 0,1 bis
30 m/s, vorzugsweise 0,5 bis 20 m/s, der zu trocknenden
überzogenen Oberfläche zugeführt.
Durch die erfindungsgemäße lichtempfindliche Zusammensetzung
kann die Trocknungsbelastung während des Trocknungsverfahrens
für eine überzogenen lichtempfindliche
Schicht merklich verringert werden, was es wiederum möglich
macht, den Aufbau der verwendeten Trocknungseinrichtung
stark zu vereinfachen und die Vorteile ihrer Leistung,
wie Entwicklungsspielraum der PS-Platten, ausreichend zu
nutzen.
Darüber hinaus ist die erfindungsgemäße lichtempfindliche
Zusammensetzung bei der Herstellung einer PS-Platte
besonders wirksam, aus der durch kontinuierliche Beförderung
eines Trägerbandes, fortschreitendes Überziehen
der lichtempfindlichen Zusammensetzung, die in einem
organischen Lösungsmittel gelöst oder dispergiert ist,
auf den Träger und Trocknen eine Lithographiedruckplatte
hergestellt werden soll.
Die erfindungsgemäße lichtempfindliche Zusammensetzung
wird unter Bezugnahme auf die Arbeitsbeispiele nachfolgend
detaillierter erklärt, und verglichen mit Vergleichsbeispielen
werden die praktisch erzielten Wirkungen
ebenfalls erläutert. Wenn nicht anders gekennzeichnet,
bedeuten in den folgenden Beispielen "%" = "Gew.-%".
Eine Aluminiumbahn (0,3 mm Dicke und 1000 mm Breite) wurde
kontinuierlich durch eine wäßrige 10%ige Lösung von Trinatriumphosphat,
die bei 80°C gehalten wurde, während 1 min befördert,
um diese zu entfetten. Danach wurde die Oberfläche
der Aluminiumplatte mit einer Nylonbürste und
einer wäßrigen Lösung von 400 mesh Bimsstein gekörnt und
ausreichend mit Wasser gewaschen. Die so behandelte Aluminiumplatte
wurde in eine wäßrige 25%ige Natriumhydroxidlösung,
die bei 45°C gehalten wurde, 9 s lang getaucht,
um das Ätzen ihrer Oberfläche durchzuführen, mit Wasser
gewaschen, dann weiter in 20%ige Salpetersäure 20 s lang
getaucht und mit Wasser gewaschen. In dieser Stufe betrug
die geätzte Menge der gekörnten Oberfläche etwa 8 g/m2.
Danach wurde die Aluminiumplatte in 7%iger Schwefelsäure
als Elektrolyt bei einer Stromdichte von 15 A/dm2 anodisiert,
um auf der Oberfläche der Platte einen 3 g/m2 mit
Gleichstrom anodisierten Film zu bilden, und die so behandelte
Aluminiumplatte wurde nach Waschen und Trocknen
einem Überzugsverfahren unterzogen.
In dem Überzugsverfahren wurde eine Überzugsflüssigkeit
der folgenden Zusammensetzung verwendet:
Pyrogallolacetonharz (*1),6 0,80 g Cresolformaldehydharz,6 2,00 g tert-Butylphenol-Formaldehyd-Harz (*2),6 0,05 g Wasserfreie Tetrahydrophthalsäure,6 0,15 g Naphthochinon-1,2-diazido-4-sulfonylchlorid,6 0,03 g Öl-Blau Nr. 603 (Orient Chemicals Ind. Inc.),6 0,05 g Fluorhaltige oberflächenaktive Substanz (*3),6 0,01 g Gemischtes Lösungsmittel (siehe Tabelle I),634 g
Pyrogallolacetonharz (*1),6 0,80 g Cresolformaldehydharz,6 2,00 g tert-Butylphenol-Formaldehyd-Harz (*2),6 0,05 g Wasserfreie Tetrahydrophthalsäure,6 0,15 g Naphthochinon-1,2-diazido-4-sulfonylchlorid,6 0,03 g Öl-Blau Nr. 603 (Orient Chemicals Ind. Inc.),6 0,05 g Fluorhaltige oberflächenaktive Substanz (*3),6 0,01 g Gemischtes Lösungsmittel (siehe Tabelle I),634 g
*1: Diese Verbindung ist in US-PS 3 635 709 (Beispiel 1)beschrieben.
*2: Dieses Harz ist in US-PS 4 123 279 beschrieben.
*3: Dies ist ein Copolymer von N-Butylperfluoroctanatsulfonamidethylacrylat (C8
*2: Dieses Harz ist in US-PS 4 123 279 beschrieben.
*3: Dies ist ein Copolymer von N-Butylperfluoroctanatsulfonamidethylacrylat (C8
F17
SO2
N(C4
H9
)CH2
CH2
OCOCH=CH2
: 50%) und
Poly(oxyalkylen)acrylat CH3
OC2
H4
O)7
CO-CH=CH2
: 50%,Molekulargewicht = 20 000
Die obengenannte Überzugsflüssigkeit wurde auf die Oberfläche
der gekörnten Aluminiumbahn kontinuierlich in
einer Menge von 30 g/m2 aufgebracht, danach getrocknet,
indem sie 45 s oder 1 min lang durch eine Trocknungszone
geleitet wurde, der Heißluft von 100°C zugeführt
wurde, um die lichtempfindliche Schicht zu bilden.
Die resultierende lichtempfindliche Schicht wurde auf
verschiedene Eigenschaften untersucht. Die erhaltenen
Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle I aufgeführt.
In Tabelle I wurde die Menge des restlichen Lösungsmittels
bestimmt, indem Proben der lichtempfindlichen Schicht
mit konstanter Fläche der Gaschromatographieanalyse
unterzogen wurden.
Der Entwicklungsspielraum bedeutet hier "Veränderung der
festen bzw. zuverlässigen Schritte", die bestimmt wird,
indem die Grauskala (Fuji Photo Film Co. Ltd.) mit 0,15
Dichtedifferenz auf die lichtempfindliche Schicht gedruckt
wurde, diese mit einem Entwickler DP-4 (1/8 verdünnt)
(Fuji Photo Film Co. Ltd.) bei 25°C nach der
Schalen-Entwicklung entwickelt wurde, um die Veränderung
der zuverlässigen Schritte zu bestimmen, die zwischen 30 s
und 5 min nach Beginn der Entwicklung beobachtet wurden.
Je geringer die Veränderung der zuverlässigen Schritte ist,
desto größer ist der Entwicklungsspielraum.
Die Entwicklungsfähigkeit bedeutet hier die Anzahl der
resultierenden Lithographiedruckplatten mit praktisch
annehmbaren Eigenschaften, die nach kontinuierlichem
Behandeln der lichtempfindlichen Schicht im gleichen Entwickler
erhalten wurden. Dies wird durch nacheinanderfolgendes
Behandeln der resultierenden lichtempfindlichen
Schicht auf der Trägerbahn mit einem Entwickler
DP-4 (1/8 verdünnt) bei 25°C 40 s lang bei einer
Geschwindigkeit von 0,5 m2/h unter Verwendung einer automatischen
Entwicklungsmaschine 800 U (hergestellt und geliefert
von Fuji Photo Film Co Ltd.) bestimmt, bis die
Entwicklung der lichtempfindlichen Schicht mangelhaft
wird. Die Entwicklungsfähigkeit wird durch die Zahl der
so erhaltenen Lithographiedruckplatten ausgewertet. Die
lichtempfindliche Schicht mit einer guten Entwicklungsfähigkeit
kann eine große Anzahl von praktisch annehmbaren
Druckplatten liefern.
Die Festigkeit des lichtempfindlichen Filmes wurde bestimmt,
indem auf dessen unbelichtetem Bereich mit
einem Kugelschreiber eine Markierung geschrieben wurde,
dieser mit DP-4 (1/8 verdünnt) bei 25°C 40 s lang behandelt
wurde und der Zustand des behandelten lichtempfindlichen
Filmes beobachtet wurde. Die lichtempfindlichen
Schichten mit hoher Filmfestigkeit wurden durch die mit
einem Kugelschreiber geschriebene Markierung nicht beeinflußt,
wohingegen die mit geringer Filmfestigkeit durch
Entwicklung entfernt wurden.
Die Druckfarbeaufnahmefähigkeit wurde bestimmt, indem die
lichtempfindliche Schicht dem Licht ausgesetzt wurde und
entwickelt wurde, ein Gummi GP (hergestellt und geliefert
von Fuji Photo Film Co. Ltd.) darauf aufgebracht wurde
und eine Woche lang stehengelassen wurde, danach das
Drucken ausgeführt wurde und der Zustand der Schicht
beobachtet wurde, bis sie vollständig für Druckfarbe aufnahmefähig
wurde.
In diesen Versuchen sind die Ergebnisse der Entwicklungsfähigkeit,
der Festigkeit des lichtempfindlichen Filmes
und der Druckfarbeaufnahmefähigkeit in sechs Stufen von
A (äußerst gut) bis F (schlecht) eingeteilt. Die lichtempfindlichen
Schichten, die in A bis D eingeteilt sind,
sind akzeptabel und können praktisch verwendet werden,
demgegenüber sind die, die in E und F eingeteilt sind,
praktisch nicht akzeptierbar.
Das Produkt des Vergleichsbeispiels c entspricht der
lichtempfindlichen Schicht des herkömmlichen Verfahrens.
Das Produkt des Vergleichsbeispieles b entspricht dem
des Vergleichsbeispiels c, indem die Schicht während
eines kürzeren Zeitraumes als im letzteren getrocknet
wird. Die Ergebnisse des Produktes im Vergleichsbeispiel
b zeigen, daß es eine geringe Entwicklungsfähigkeit,
Festigkeit des lichtempfindlichen Films und Druckfarbeaufnahmefähigkeit
hat.
Im Gegensatz zu diesem Ergebnis zeigen die Ergebnisse,
die im Vergleichsbeispiel a erhalten wurden, in dem
Propylenglykolmonomethylether als Lösungsmittel verwendet
wird, daß sich die Menge des restlichen Lösungsmittels erhöht
und daß Entwicklungsspielraum Entwicklungsfähigkeit,
Festigkeit des lichtempfindlichen Films und Druckfarbeaufnahmefähigkeit
sehr schlecht sind, obwohl der
Siedepunkt des verwendeten Lösungsmittels niedrig ist.
Auf der anderen Seite werden diese Eigenschaften in der
lichtempfindlichen Schicht erhöht, die aus der erfindungsgemäßen
Zusammensetzung erhalten wird, in der eine
geeignete Menge von Diethylenglykoldimethylether und
Ethylenglykolmonomethyletheracetat zugegeben werden,
verglichen mit denen der Produkte der Vergleichsbeispiele
a und b, ungeachtet dessen, daß die Trocknungszeit verkürzt
wurde. Darüber hinaus wurde gefunden, daß die
Gesamtmenge der restlichen Lösungsmittel ebenfalls unerwarteterweise
verringert wurde, trotz der Verwendung
von Lösungsmitteln mit hohem Siedepunkt. Es wird angenommen,
daß die Verbesserung der Eigenschaften durch die
Zugabe von Lösungsmitteln mit hohem Siedepunkt von der
Tatsache herrührt, daß die Menge der restlichen Lösungsmittel
durch die geeignete Veränderung der Lösungsmittelzusammensetzung
während des Trocknens reduziert wird,
und folglich kann einer lichtempfindliche Schicht mit
einheitlichen Filmeigenschaften erhalten werden.
Die Verfahren der Beispiele 1 bis 6 wurden wiederholt,
um eine lichtempfindlichle Schicht zu bilden, außer daß
ein gemischtes Lösungsmittel mit der folgenden Zusammensetzung
verwendet wurde. Die resultierende lichtempfindliche
Schicht hatte einen verbesserten Entwicklungsspielraum,
verglichen mit Vergleichsbeispiel a.
Methylethylketon,635 %
Propylenglykolmonomethylether,664,5%
γ-Butyrolacton (Siedepunkt = 203-204°C),6 0,5%
Nach den Beispielen 1 bis 6 wurden lichtempfindliche
Schichten hergestellt, außer daß ein gemischtes Lösungsmittel
der folgenden Zusammensetzung verwendet wurde.
Das resultierende Produkt (Beispiel 8) hatte eine
verbesserte Entwicklungsfähigkeit und Festigkeit des
resultierenden Filmes, und das in Beispiel 9 war in der
Entwicklungsfähigkeit, der Festigkeit des Filmes und dem
Druckfarbeaufnahmevermögen, verglichen mit dem Produkt
des Vergleichsbeispiels a verbessert.
Die Verfahren von Beispiel 3 wurden wiederholt, außer
daß eine fluorhaltige oberflächenaktive Substanz mit
einem Molekulargewicht von 50 000 verwendet wurde und
daß ein gemischtes Lösungsmittel der folgenden Zusammensetzung
verwendet wurde. Die resultierende lichtempfindliche
Schicht hatte gute Eigenschaften, ähnlich denen
des Produktes in Beispiel 3
Methylethylketon,660%
Propylenglykolmonomethylether,635%
Diethylenglykoldimethylether,6 5%
Nach den Verfahren von Beispiel 1 bis 6 wurden lichtempfindliche
Schichten hergestellt, außer daß gemischte
Lösungsmittel mit den in der folgenden Tabelle II aufgeführten
Zusammensetzungen verwendet wurden, und es
wurden gute Ergebnisse beobachtet.
Eine Aluminiumbahn, nach den in Beispielen 1 bis 6 beschriebenen
Verfahren behandelt, wurde dem folgenden
Überzugsverfahren unter Verwendung der folgenden Zusammensetzung
unterzogen.
diazido-5-sulfonylchlorid und Pyrogallolacetonharz (*4),6 0,80 g Cresolformaldehyd-Harz,6 2,00 g tert-Butylphenol-Formaldehyd-Harz (*5),6 0,05 g wasserfreie Tetrahydrophthalsäure,6 0,15 g Naphtochinon-1,2-diazido-4-sulfonylchlorid,6 0,03 g Öl-Blau Nr. 603 (Orient Chemicals Ind. Inc.),6 0,05 g Fluorhaltige oberflächenaktive Substanz (*6),6 0,01 g Gemischtes Lösungsmittel (siehe Tabelle III),634 g
diazido-5-sulfonylchlorid und Pyrogallolacetonharz (*4),6 0,80 g Cresolformaldehyd-Harz,6 2,00 g tert-Butylphenol-Formaldehyd-Harz (*5),6 0,05 g wasserfreie Tetrahydrophthalsäure,6 0,15 g Naphtochinon-1,2-diazido-4-sulfonylchlorid,6 0,03 g Öl-Blau Nr. 603 (Orient Chemicals Ind. Inc.),6 0,05 g Fluorhaltige oberflächenaktive Substanz (*6),6 0,01 g Gemischtes Lösungsmittel (siehe Tabelle III),634 g
*4: Diese Verbindung ist in US-PS 3 635 709 (Beispiel 1) beschrieben.
*5: Dieses Harz ist in US-PS 4 123 279 beschrieben.
*6: Dies ist ein Copolymer von N-Butylperfluoroctansulfonamidethylacrylat (C8
*5: Dieses Harz ist in US-PS 4 123 279 beschrieben.
*6: Dies ist ein Copolymer von N-Butylperfluoroctansulfonamidethylacrylat (C8
F17
SO2
N(C4
H9
)CH2
CH2
OCOCH=CH2
50%) und
Poly(oxyalkylen)acrylat CH3
O(C2
H4
O)7
COCH=CH2
50%
mit einem Molekulargewicht von 20 000.
Nach den Verfahren, die denen in Beispiel 1 bis 6 ähnlich
sind, wurde diese Überzugsflüssigkeit kontinuierlich auf
die Oberfläche der gekörnten Aluminiumbahn aufgebracht,
um lichtempfindliche Schichten zu bilden. Bei den lichtempfindlichen
Schichten wurden verschiedene Eigenschaften
gemessen und die erhaltenen Ergebnisse sind in der folgenden
Tabelle III zusammengefaßt.
In Tabelle III wurde der Entwicklungsspielraum als Veränderung
der zuverlässigen Schritte (Zeit) ausgedrückt, die
bestimmt wurde, indem die Grauskala (Fuji Photo Film Co.
Ltd.) mit 0,15 Dichtedifferenz auf die lichtempfindliche
Schicht aufgedruckt wurde, diese mit einem Entwickler
DP-4 (1/8 verdünnt) bei 25°C entsprechend der Schalen-
Entwicklung entwickelt wurde, und die Veränderung der
zuverlässigen Schritte zwischen 30 s und 5 min nach Einleiten
der Entwicklung beobachtet wurden, und als Veränderung
der zuverlässigen Schritte (Konzentration), bestimmt
durch Beobachtung der Veränderung der Dichte zwischen der
Entwicklung in DP-4 (1/8 verdünnt) und (1/6 verdünnt)
durchgeführt bei 25°C 1 min lang. Je geringer die Veränderung
der zuverlässigen Schritte ist, desto größer ist
der Entwicklungsspielraum der lichtempfindlichen Schicht.
Das Produkt des Vergleichsbeispiels g entspricht der herkömmlichen
lichtempfindlichen Schicht. Das Produkt des
Vergleichsbeispiels f entspricht dem des Vergleichsbeispiels
g, indem das Produkt während eines Zeitsraums getrocknet
wird, der kürzer als beim letzteren ist. Die Ergenisse
des im Vergleichsbeispiel f erhaltenen Produktes
zeigen deutlich, daß der Entwicklungsspielraum extrem verringert
ist, wohingegen das Produkt des Vergleichsbeispiels
e einen geringen Entwicklungsspielraum hat, obwohl
ein Lösungsmittel mit niedrigem Siedepunkt verwendet
wird. Auf der anderen Seite wurde gefunden, daß
der Entwicklungsspielraum bei den Produkten der Beispiele
14 bis 20 verglichen mit denen der Vergleichsbeispiele
e und f verbessert ist, trotz einer verkürzten Trocknungszeit.
Während das Produkt des Vergleichsbeispiels d
einen unzureichenden Entwicklungsspielraum hat, da
in Beispiel d ein Lösungsmittel verwendet wird, das
eine große Menge von Lösungsmitteln mit hohem Siedepunkt
(Gruppe (c)) enthält. Die Zusammensetzungen der Beispiele
14 bis 20 liefern Lithographiedruckplatten mit hervorragenden
Leistungen.
Drei lichtempfindliche Schichten wurden nach den Verfahren
von Beispielen 15 bis 17 hergestellt, außer daß
eine fluorhaltige oberflächenaktive Substanz mit einem
Molekulargewicht von 50 000 und gemischte Lösungsmittel
mit den in der folgenden Tabelle IV gezeigten Zusammensetzung
verwendet wurden, und es wurden Ergebnisse
beobachtet, die den in Beispielen 15 bis 17 erhaltenen
ähnlich sind.
Nach den in Beispielen 14 bis 20 beschriebenen Verfahren,
außer daß gemischte Lösungsmittel mit den in der folgenden
Tabelle V gezeigten Zusammensetzungen verwendet
wurden, wurden zwei lichtempfindliche Schichten gebildet.
Es wurde beobachtet, daß der Entwicklungsspielraum
in diesen beiden Schichten, verglichen mit denen im
Vergleichsbeispiel d erhaltenen, verbessert war.
Nach Verfahren, die denen in Beispielen 14 bis 20 ähnlich
sind, wurden lichtempfindliche Schichten gebildet, außer
daß gemischte Lösungsmittel der in Tabelle VI gezeigten
folgenden Zusammensetzungen verwendet wurden, die aus den
Gruppen (a), (b) und (c) zusammengesetzt waren. Es wurden
gute Ergebnisse erhalten
Claims (20)
1. Positiv arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung,
dadurch gekennzeichnet, daß sie ein gemischtes
organisches Lösungsmittel umfaßt, das im wesentlichen
aus
- (i) mindestens einem organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 40°C oder mehr und weniger als 100°C,
- (ii) mindestens einem organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 100°C oder mehr und weniger als 140°C und
- (iii) mindestens einem organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von mindestens 140°C und weniger als 210°C besteht.
2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das gemischte organische Lösungsmittel aus
20 bis 70 Gew.-% des organischen Lösungsmittels (i),
10 bis 79 Gew.-% des organischen Lösungsmittels (ii)
und 0,1 bis 30 Gew.-% des organischen Lösungsmittels
(iii) besteht.
3. Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß das organische Lösungsmittel (i) mindestens
eine Verbindung umfaßt, die aus der Gruppe ausgewählt
ist, die aus Methylalkohol, Ethylalkohol, n-Propylalkohol,
Isopropylalkohol, sec-Butylalkohol, Aceton,
Methylethylketon, Benzol, Cyclohexan, Methylacetat,
Ethylacetat, Isopropylacetat, Ethylformiat, Propyl,
formiat, Isobutylformiat, Methylpropionat, Ethylpropionat,
Chloroform, Tetrachlorkohlenstoff, Methylendichlorid,
Ethylendichlorid, 1,1,1-Trichlorethan,
Isopropylether, Tetrahydrofuran, Tetrahydropyran und
Ethylenglykoldimethylether besteht, das organische
Lösungsmittel (ii) mindestens eine Verbindung umfaßt, die aus
der Gruppe ausgewählt ist, die aus n-Butylalkohol, Isobutylalkohol,
Methyl-n-propylketon, methylisobutylketon, Diethylketon,
m-Xylol, p-Xylol, n-Propylacetat, n-Butylacetat, Toluol
Isobutylacetat, sec-Butylacetat, n-Butylformiat, Amylformiat,
Methylbutyrat, Ethylbutyrat, Monochlorbenzol,
Dioxan, Ethylenglykolmonomethylether, Ethylenglykolmonoethylether,
Ethylenglykoldiethylether, Propylenglykolmonomethylether
und Propylenglykolmonoethylether
besteht und das organische Lösungsmittel (iii) mindestens
eine Verbindung umfaßt, die aus der Gruppe ausgewählt
ist, die aus Methyl-n-amylketon, Methyl-n-
hexylketon, Ethyl-n-butylketon, Di-n-propylketon, Diisobutylketon,
Acetylketon, Cyclohexanon, Methylcyclohexanon,
Diacetonalkohol, Acetonylaceton, o-Xylol,
n-Amylacetat, Isoamylacetat, Methylisoamylacetat,
Methoxybutylacetat, sec-Hexylacetat, 2-Ethylbutylacetat,
Cyclohexylacetat, Methylacetoacetat, Ethylacetoacetat,
n-Butylptopionat, n-Butylbutyrat, Isoamylbutyrat,
n-Butylether, 2-Ethoxytetrahydropyran,
Ethylenglykolmonomethyletheracetat, Ethylenglykolmonoethyletheracetat,
Ethylenglykolmonoisopropylether,
Ethylenglykolmonobutylether, Ethylenglykolmonoisobutylether,
Ethylenglykoldibutylether, Ethylenglykolmonobutyletheracetat,
Ethylenglykolisoamylether, Ethylenglykolmonohexylether,
Ethylenglykolmonoacetat, Ethylenglykoldiacetat,
Methoxymethoxyethanol, Diethylenglykolmonomethylether,
Diethylenglykolmonoethylether,
Diethylenglykoldimethylether, Diethylenglykolmethylethylether, Diethylenglykoldiethylether,
Diethylenglykolmonoisopropylether, Propylenglykol,
Propylenglykolmonomethyletheracetat, Propylenglykolmonoethyletheracetat,
Dipropylenglykolmonomethylether,
Dipropylenglykolmonoethylether, Dipropylenglykoldimethylether,
Dipropylenglykolmethylethylether,
Propylenglykolmonobutylether,
Dipropylenglykoldiethylether, Hexylenglykol, 3-Methoxy-
3-methoxybutanol, N,N-Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid,
γ-Butyrolacton und γ-Valerolaceton besteht.
4. Zusammensetzung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Lösungsmittel, die aus jeder der Gruppen
(ii) und (iii) ausgewählt sind, mindestens ein Lösungsmittel
umfassen, in denen die Komponenten der Zusammensetzung
außer den organischen Lösungsmitteln eine
gute Löslichkeit aufweisen.
5. Zusammensetzung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß das Lösungsmittel, das aus jeder der Gruppen
(ii) und (iii) ausgewählt ist, in denen die Komponenten
der Zusammensetzung eine gute Löslichkeit aufweisen,
den höchsten Siedepunkt der aus dieser Gruppe ausgewählten
Lösungsmittel aufweist.
6. Zusammensetzung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß das Lösungsmittel (ii) eine Verbindung ist,
die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Ketonen,
Estern, Ethlyenglykol(oder Propylenglykol)mono(C1 bis
C2)alkylethern oder -diethylether besteht.
7. Zusammensetzung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß das Lösungsmittel (iii) eine Verbindung ist,
die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Ketonen,
Ethylenglykol(oder Propylenglykol)mono(C3 bis C6)
alkylethern oder -mono(C1 bis C4)alkyletheracetat,
Diethylenglykol(oder Dipropylenglykol)mono(C1 bis
C3)alkylether oder -di(C1 bis C2)alkylether oder
-methylethylether, N,N-Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid,
γ-Butyrolacton besteht.
8. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß von den Lösungsmitteln (iii) die mit einem
Siedepunkt von 140 bis 150°C in einer Menge von 5 bis
30 Gew.-% und die mit einem Siedepunkt von 1 bis 80°C
oder mehr und weniger als 210°C in einer Menge von
0,1 bis 5 Gew.-% verwendet werden.
9. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß sie o-Chinondiazidverbindungen umfaßt.
10. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß sie eine o-Chinondiazidverbindung und ein
Phenolharz umfaßt.
11. Lichtempfindliche Zusammensetzung, dadurch gekennzeichnet,
daß sie ein gemischtes Lösungsmittel umfaßt,
das aus
- (a) mindestens einem organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 40°C oder mehr und weniger als 100°C,
- (b) mindestens einem organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 100°C oder mehr und weniger als 140°C,
- (c) mindestens einem organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von mindestens 210°C, wobei dessen Gehalt 0,05 bis 3 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht des gemischten Lösungsmittels beträgt und
- (d) wahlweise mindestens einem organischen Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 140°C oder mehr und weniger als 210°C zusammengesetzt ist.
12. Zusammensetzung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß das gemischte organische Lösungsmittel aus
20 bis 70 Gew.-% des organischen Lösungsmittels (a),
10 bis 79 Gew.-% des organischen Lösungsmittels (b),
0,05 bis 3 Gew.-% des organischen Lösungsmittels (c)
und 0 bis 30 Gew.-% des organischen Lösungsmittels (d),
bezogen auf das Gesamtgewicht des gemischten organischen
Lösungsmittels, besteht.
13. Zusammensetzung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß das organische Lösungsmittel (a) mindestens
eine Verbindung umfaßt, die aus der Gruppe ausgewählt
ist, die aus Methylalkohol, Ethylalkohol,
n-Propylalkohol, Isopropylalkohol, sec-Butylalkohol,
Aceton, Methylethylketon, Benzol, Cyclohexan, Methylacetat,
Ethylacetat, Isopropylacetat, Ethylformiat,
Propylformiat, Isobutylformiat, Methylpropionat,
Ethylpropionat, Chloroform, Tetrachlorkohlenstoff,
Methylendichlorid, Ethylendichlorid, 1,1,1-Trichlorethan,
Isopropylether, Tetrahydrofuran, Tetrahydropyran
und Ethlyenglykoldimethylether besteht, das
organische Lösungsmittel (b) mindestens einer Verbindung
umfaßt, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die
aus n-Butylalkohol, Isobutylalkohol, Methyl-n-propylketon,
Methly-n-butylketon, Methylisobutylketon,
Diethylketon, Toluol, m-Xylol, p-Xylol, n-Propylacetat,
n-Butylacetat, Isobutylacetat, sec-Butylacetat,
n-Butylformiat, Amylformiat, Methylbutyrat,
Ethylbutyrat, Monochlorbenzol, Dioxan, Ethylenglykolmonomethylether,
Ethylenglykolmonoethylether, Ethylenglykoldiethylether,
Propylenglykolmonomethylether und
Propylenglykolmonoethylether besteht, das organische
Lösungsmittel (c) mindestens einer Verbindung umfaßt,
die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Ethylenglykolmonophenylether,
Ethylenglykolmonophenyletheracetat,
Ethylenglykolbenzylether, Ethylenglykolmonobutyrat,
Ethylenglykoldipropionat, Ethylenglykoldibutyrat,
Diethylenglykolmonomethyletheracetat, Diethylenglykolmonoethyletheracetat,
Diethylenglykolmonobutylether,
Diethylenglykolmonoisobutylether,
Diethylenglykolmonobutyletheracetat, Diethylenglykoldibutylether,
Diethlyenglykolmonoacetat, Diethylenglykoldiacetat,
Dipropylenglycolmonoethyletheracetat,
Triethylenglykolmonomethylether, Triethylenglykolmonoethylether,
Triethylenglykolmonobutylether, Triethylenglykoldimethylether,
Triglykoldichlorid, 1-Butoxyethoxypropanol,
Tripropylenglykolmonomethylether und
Tetraethylenglykoldimethylether besteht und das organische
Lösungsmittel (d) mindestens eine Verbindung
umfaßt, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus
Methyl-n-amylketon, Methyl-n-hexylketon, Ethyl-n-butylketon,
Di-n-propylketon, Diisobutylketon, Acetylaceton,
Cyclohexanon, Methlycyclohexanon, Diacetonalkohol,
Acetonylaceton, o-Xylol, n-Amylacetat, Isoamylacetat,
Methylisoamylacetat, Methoxybutylacetat, sec-Hexylacetat,
2-Ethylbutylacetat, Cyclohexylacetat, Methylacetoacetat,
Ethylacetoacetat, n-Butylpropionat,
n-Butylbutyrat, Isoamylbutyrat, n-Butylether, 2-
Ethoxytetrahydropyran, Ethylenglykolmonomethyletheracetat,
Ethylenglykolmonoethyletheracetat, Ethylenglykolmonoisopropylether,
Ethylenglykolmonobutylether,
Ethylenglykolmonoisobutylether, Ethylenglykoldibutylether,
Ethylenglykolmonobutyletheracetat,
Ethylenglykolisoamylether, Ethylenglykolmonohexylether,
Ethylenglykolmonoacetat, Ethylenglykoldiacetat,
Methoxymethoxyethanol, Diethylenglykolmonomethylether,
Diethylenglykolmonoethylether, Diethylenglykoldimethylether,
Diethylenglykolmethylethylether, Diethylenglykoldiethylether,
Diethylenglykolmonoisopropylether,
Propylenglykol, Propylenglykolmonomethyletheracetat,
Propylenglykolmonoethyletheracetat, Propylenglykolmonobutylether,
Dipropylenglykolmonomethylether,
Dipropylenglykolmonoethylether, Dipropylenglykoldimethylether,
Dipropylenglykolmethylethylether,
Dipropylenglykoldiethylether, Hexylenglykol, 3-Methoxy-
3-methoxybutanol, N,N-Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid,
γ-Butyrolacton und γ-Valerolacton besteht.
14. Zusammensetzung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
daß die Lösungsmittel, die aus jeder der Gruppen
(b) bis (d) ausgewählt sind, mindestens ein Lösungsmittel
umfassen, in dem die Komponenten der Zusammensetzung
außer den organischen Lösungsmitteln eine gute
Löslichkeit aufweisen.
15. Zusammensetzung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet,
daß das Lösungsmittel, das aus jeder der Gruppen
(b) bis (d) ausgewählt ist, in denen die Komponenten
der Zusammensetzung eine gute Löslichkeit aufweisen,
den höchsten Siedepunkt der Lösungsmittel aufweist,
die aus jeder der Gruppen (b), (c) oder (d)
ausgewählt sind.
16. Zusammensetzung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
daß das Lösungsmittel (b), das die Komponenten
der Zusammensetzung mit guter Löslichkeit lösen kann,
eine Verbindung ist, die aus der Gruppe ausgewählt
ist, die aus Ketonen, Estern, Ethylenglykol(oder
Propylenglykol)mono(C1 bis C2)alkylethern oder -diethylether
besteht.
17. Zusammensetzung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
daß das Lösungsmittel (c), das die Komponenten
der Zusammensetzung mit guter Löslichkeit auflösen
kann, eine Verbindung ist, die aus der Gruppe ausgewählt
ist, die aus Monoalkylether, Monoalkyletherester,
Dialkylether, Monoester und Diester besteht.
18. Zusammensetzung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
daß das Lösungsmittel (d), das die Komponenten
der Zusammensetzung mit guter Löslichkeit lösen kann,
eine Verbindung ist, die aus der Gruppe ausgewählt
ist, die aus Ketonen, Ethylenglykol(oder Propylenglykol)
mono(C3 bis C6)alkylethern oder -mono(C1 bis
C4)alkyletheracetaten, Diethylenglykol(oder Propylenglykol)
mono(C1 bis C3)alkylethern oder Di(C1 bis C2)-
alkylethern oder Methylethylether, N,N-Dimethylformamid,
Dimethylsulfoxid und γ-Butyrolacton besteht.
19. Zusammensetzung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß sie o-Chinondiazidverbindungen umfaßt.
20. Zusammensetzung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß sie eine o-Chinondiazidverbindung und
ein Phenolharz umfaßt.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3641786A JPS62194249A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | ポジ型感光性組成物 |
JP9546386A JPS62251739A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 感光性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3705342A1 true DE3705342A1 (de) | 1987-08-27 |
DE3705342C2 DE3705342C2 (de) | 1995-06-08 |
Family
ID=26375459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3705342A Expired - Fee Related DE3705342C2 (de) | 1986-02-20 | 1987-02-19 | Positiv arbeitendes lichtempfindliches Gemisch |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4845008A (de) |
DE (1) | DE3705342C2 (de) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0410277A1 (de) * | 1989-07-27 | 1991-01-30 | Hoechst Aktiengesellschaft | Beschichtungslösung für die Herstellung negativ arbeitender lichtempfindlicher Aufzeichnungsmaterialen |
EP0510671A1 (de) * | 1991-04-26 | 1992-10-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Positivarbeitende Resistzusammensetzung |
EP0708369A1 (de) * | 1994-10-11 | 1996-04-24 | Morton International, Inc. | Lösungsmittelsystem zur Erzeugung von Filmen aus lichtempfindlichen Zusammensetzungen |
EP0851297A1 (de) * | 1996-12-26 | 1998-07-01 | Clariant International Ltd. | Strahlungsempfindliche Zusammensetzung zur Walzenbeschichtung |
EP0851298A1 (de) * | 1996-12-26 | 1998-07-01 | Clariant International Ltd. | Strahlungsempfindliche Zusammensetzung zur Walzenbeschichtung |
EP1314552A3 (de) * | 1998-04-06 | 2003-06-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photoempfindliche Harzzusammensetzung |
US6653046B2 (en) | 2000-02-09 | 2003-11-25 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Infrared sensitive coating liquid |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62123444A (ja) | 1985-08-07 | 1987-06-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
US5215857A (en) * | 1985-08-07 | 1993-06-01 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | 1,2-quinonediazide containing radiation-sensitive resin composition utilizing methyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxypropionate or methyl 3-methoxypropionate as the solvent |
US5238774A (en) * | 1985-08-07 | 1993-08-24 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Radiation-sensitive composition containing 1,2-quinonediazide compound, alkali-soluble resin and monooxymonocarboxylic acid ester solvent |
US5128230A (en) * | 1986-12-23 | 1992-07-07 | Shipley Company Inc. | Quinone diazide containing photoresist composition utilizing mixed solvent of ethyl lactate, anisole and amyl acetate |
US5219700A (en) * | 1988-10-03 | 1993-06-15 | Mitsubishi Kasei Corporation | Photosensitive composition containing 1,2-naphthoquinone-2-diazido-4-sulfonic acid ester, alkali-soluble resin, halomethyloxadiazole compound and a dye |
US5063138A (en) * | 1988-11-10 | 1991-11-05 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Positive-working photoresist process employing a selected mixture of ethyl lactate and ethyl 3-ethoxy propionate as casting solvent during photoresist coating |
US4965167A (en) * | 1988-11-10 | 1990-10-23 | Olin Hunt Specialty Products, Inc. | Positive-working photoresist employing a selected mixture of ethyl lactate and ethyl 3-ethoxy propionate as casting solvent |
JP3064595B2 (ja) | 1991-04-26 | 2000-07-12 | 住友化学工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
US5279917A (en) * | 1991-05-09 | 1994-01-18 | Konica Corporation | Light-sensitive composition comprising a fluorine copolymer surfactant |
KR970007329B1 (ko) * | 1993-09-17 | 1997-05-07 | 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 | 납땜플럭스제거용 세정제조성물 |
TW528932B (en) * | 1997-01-24 | 2003-04-21 | Shinetsu Chemical Co | Polymers and chemically amplified positive resist compositions |
TW574629B (en) * | 1997-02-28 | 2004-02-01 | Shinetsu Chemical Co | Polystyrene derivative chemically amplified positive resist compositions, and patterning method |
JP3789238B2 (ja) * | 1998-10-13 | 2006-06-21 | 富士写真フイルム株式会社 | 光重合性平版印刷版の製造方法 |
US6451505B1 (en) | 2000-08-04 | 2002-09-17 | Kodak Polychrome Graphics Llc | Imageable element and method of preparation thereof |
JP2002148784A (ja) | 2000-11-07 | 2002-05-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 化学増幅型ポジ型レジスト塗布液及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
EP1235106B1 (de) * | 2001-02-08 | 2011-12-07 | FUJIFILM Corporation | Vorläufer für eine lithographische Druckplatte |
US20060108710A1 (en) * | 2004-11-24 | 2006-05-25 | Molecular Imprints, Inc. | Method to reduce adhesion between a conformable region and a mold |
US20050160934A1 (en) * | 2004-01-23 | 2005-07-28 | Molecular Imprints, Inc. | Materials and methods for imprint lithography |
US7307118B2 (en) * | 2004-11-24 | 2007-12-11 | Molecular Imprints, Inc. | Composition to reduce adhesion between a conformable region and a mold |
TWI276929B (en) | 2003-12-16 | 2007-03-21 | Showa Denko Kk | Photosensitive composition remover |
EP1844364B1 (de) * | 2005-02-02 | 2015-04-01 | Kolon Industries, Inc. | Verfahren zur herstellung einer anordnung für eine anzeigevorrichtung und anzeigevorrichtung |
JP4699482B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2011-06-08 | コーロン インダストリーズ インク | ポジティブ型ドライフィルムフォトレジストの製造方法 |
US8142703B2 (en) * | 2005-10-05 | 2012-03-27 | Molecular Imprints, Inc. | Imprint lithography method |
US20080022885A1 (en) * | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Applied Materials, Inc. | Inks for display device manufacturing and methods of manufacturing and using the same |
US20080030562A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-07 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for improved ink for inkjet printing |
US7803420B2 (en) * | 2006-12-01 | 2010-09-28 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for inkjetting spacers in a flat panel display |
US20100109195A1 (en) * | 2008-11-05 | 2010-05-06 | Molecular Imprints, Inc. | Release agent partition control in imprint lithography |
US20100151118A1 (en) * | 2008-12-17 | 2010-06-17 | Eastman Chemical Company | Carrier solvent compositions, coatings compositions, and methods to produce thick polymer coatings |
JP5180133B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-04-10 | 富士フイルム株式会社 | 塗布方法、塗布装置、及び平版印刷版の製造方法 |
TWI731961B (zh) * | 2016-04-19 | 2021-07-01 | 德商馬克專利公司 | 正向感光材料及形成正向凸紋影像之方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3222485A1 (de) * | 1981-06-15 | 1982-12-30 | Polychrome Corp., 10702 Yonkers, N.Y. | Positiv abbildende, strahlungsempfindliche und gegenueber waessrigem alkali empfindliche masse |
EP0164620A2 (de) * | 1984-06-11 | 1985-12-18 | Hoechst Celanese Corporation | Positiv-arbeitende strahlungsempfindliche Beschichtungslösung |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4395527A (en) * | 1978-05-17 | 1983-07-26 | M & T Chemicals Inc. | Siloxane-containing polymers |
DE3022362A1 (de) * | 1980-06-14 | 1981-12-24 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Lichtempfindliches kopiermaterial und verfahren zu seiner herstellung |
US4350753A (en) * | 1981-06-15 | 1982-09-21 | Polychrome Corporation | Positive acting composition yielding pre-development high visibility image after radiation exposure comprising radiation sensitive diazo oxide and haloalkyl-s-triazine with novolak and dyestuff |
US4626491A (en) * | 1983-10-07 | 1986-12-02 | J. T. Baker Chemical Company | Deep ultra-violet lithographic resist composition and process of using |
US4659642A (en) * | 1984-10-22 | 1987-04-21 | American Hoechst Corporation | Positive working naphthoquinone diazide color proofing transfer process |
US4672021A (en) * | 1985-06-03 | 1987-06-09 | Fairmount Chemical Company | Contrast enhancement layer composition with naphthoquinone diazide, indicator dye and polymeric binder |
US4626492A (en) * | 1985-06-04 | 1986-12-02 | Olin Hunt Specialty Products, Inc. | Positive-working o-quinone diazide photoresist composition containing a dye and a trihydroxybenzophenone compound |
US4732836A (en) * | 1986-05-02 | 1988-03-22 | Hoechst Celanese Corporation | Novel mixed ester O-quinone photosensitizers |
JP2553992B2 (ja) * | 1992-07-09 | 1996-11-13 | 株式会社フジキカイ | 供給物品のアキュームレーション装置 |
-
1987
- 1987-02-11 US US07/013,533 patent/US4845008A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-02-19 DE DE3705342A patent/DE3705342C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3222485A1 (de) * | 1981-06-15 | 1982-12-30 | Polychrome Corp., 10702 Yonkers, N.Y. | Positiv abbildende, strahlungsempfindliche und gegenueber waessrigem alkali empfindliche masse |
EP0164620A2 (de) * | 1984-06-11 | 1985-12-18 | Hoechst Celanese Corporation | Positiv-arbeitende strahlungsempfindliche Beschichtungslösung |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0410277A1 (de) * | 1989-07-27 | 1991-01-30 | Hoechst Aktiengesellschaft | Beschichtungslösung für die Herstellung negativ arbeitender lichtempfindlicher Aufzeichnungsmaterialen |
EP0510671A1 (de) * | 1991-04-26 | 1992-10-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Positivarbeitende Resistzusammensetzung |
EP0708369A1 (de) * | 1994-10-11 | 1996-04-24 | Morton International, Inc. | Lösungsmittelsystem zur Erzeugung von Filmen aus lichtempfindlichen Zusammensetzungen |
EP0851297A1 (de) * | 1996-12-26 | 1998-07-01 | Clariant International Ltd. | Strahlungsempfindliche Zusammensetzung zur Walzenbeschichtung |
EP0851298A1 (de) * | 1996-12-26 | 1998-07-01 | Clariant International Ltd. | Strahlungsempfindliche Zusammensetzung zur Walzenbeschichtung |
EP1314552A3 (de) * | 1998-04-06 | 2003-06-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photoempfindliche Harzzusammensetzung |
US6653046B2 (en) | 2000-02-09 | 2003-11-25 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Infrared sensitive coating liquid |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4845008A (en) | 1989-07-04 |
DE3705342C2 (de) | 1995-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3705342A1 (de) | Lichtempfindliche zusammensetzung | |
DE3751555T2 (de) | Photoempfindliche Zusammensetzung. | |
DE2512933C2 (de) | Lichtempfindliche Flachdruckplatte | |
DE3009929C2 (de) | Korrekturmittel für lithographische Druckformen und dessen Verwendung in einem Verfahren zum Korrigieren von lithographischen Druckformen | |
DE2147947C2 (de) | Lichtempfindliches Gemisch | |
EP0042104B1 (de) | Lichtempfindliches Kopiermaterial und Verfahren zu seiner Herstellung | |
EP0042105B1 (de) | Lichtempfindliches Kopiermaterial und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2725762C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer lithographischen Druckform | |
EP0689941A1 (de) | Hydrophiliertes Trägermaterial und damit hergestelltes Aufzeichungsmaterial | |
EP0222297B1 (de) | Einbrenngummierung für Offsetdruckplatten | |
EP0054700A2 (de) | Durch Strahlung polymerisierbares Gemisch und daraus hergestelltes strahlungsempfindliches Aufzeichnungsmaterial | |
DE3309222A1 (de) | Temperaturbestaendige photoresistzusammensetzung | |
DE3710210C2 (de) | Lichtempfindliches bilderzeugendes Material | |
DE2912060A1 (de) | Traeger zur herstellung einer lithographischen platte | |
EP0180122A2 (de) | Entwickler für belichtete negativ arbeitende Reproduktionsschichten sowie Verfahren zur Herstellung von Druckformen und Verwendung des Entwicklers | |
DE2914558A1 (de) | Lichtempfindliche lithographische druckplatte | |
DE2507548C2 (de) | Vorsensibilisierte lithographische Druckplatte und deren Verwendung zur Erzeugung von Bildern | |
DE3232485A1 (de) | Verfahren zur nachbehandlung von aluminiumoxidschichten mit alkalisilikat enthaltenden waessrigen loesungen und dessen verwendung bei der herstellung von offsetdruckplattentraegern | |
EP0076984B1 (de) | Entwickler und Verfahren zum Entwickeln für belichtete negativ-arbeitende Reproduktionsschichten | |
DE2925362C2 (de) | Schutzmittel vom Emulsionstyp für die Oberfläche von lithographischen Druckplatten | |
DE3607598A1 (de) | Lichtempfindliche zusammensetzung | |
EP0474010B1 (de) | Entwicklerzusammensetzung für bestrahlte, strahlungsempfindliche, positiv und negativ arbeitende sowie umkehrbare reprographische Schichten und Verfahren zur Entwicklung solcher Schichten | |
EP0200913B1 (de) | Entwicklergemisch, dessen Verwendung und ein Verfahren zur Herstellung von Flachdruckplatten mit diesem Entwickler | |
EP0527369A1 (de) | Strahlungsempfindliches Aufzeichnungsmaterial aus Schichtträger und positiv arbeitender, strahlungsempfindlicher Schicht mit rauher Oberfläche | |
DE69110838T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Substrats für eine lithographische Druckplatte. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8381 | Inventor (new situation) |
Free format text: NISHIOKA, AKIRA, SHIZUOKA, JP HIRANO, TOSHIMI, SHIZUOKA, JP AKIYAMA, KEIJI, SHIZUOKA, JP |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |