DE3641578A1 - Verfahren und vorrichtung zur reinigung einer ionenimplantationskammer - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zur reinigung einer ionenimplantationskammerInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf die Ionen
implantation ganz allgemein und insbesondere auf die Steuerung
oder Kontrolle von teilchenförmiger Verunreinigung in einer
Ionenimplantationskammer.
Die Herstellung von elektronischen Halbleitervorrichtungen und
anderen Mikro-Vorrichtungen entwickelt sich ständig weiter zu
kleineren Dimensionen der Komponenten hin und somit zu einer
größeren Dichte der Mikroelemente. Wenn die Abmessungen der
Komponenten auf das Ein-Mikrometer-Niveau absinken und auch
noch darunter, so werden die Probleme der Verunreinigung
während der Herstellung zunehmend wichtig.
Es wurde erkannt, daß die Herstellung der Vorrichtungen unter
einer strengen Kontrolle der Verunreinigungen und teilchen
förmigen Materialien ausgeführt werden muß. Von besonderer
Beachtung ist für die Halbleiterindustrie, die hochgradig
integrierte Schaltungen herstellt, die Steuerung oder
Kontrolle von Teilchen während des Implantationsverfahrens
elektrisch aktiver Ionen in die Silizium-Wafer.
Ein derzeit während der Verarbeitung von Silizium-Wafers
verwendetes lmplantationsverfahren bei der Herstellung von
Halbleitervorrichtungen (einschließlich der im großen Maßstab
integrierten Schaltungen gleich LSI-Schaltungen) umfaßt eine
Anzahl von Schritten deren jeder eine starke Verunreinigungs
möglichkeit für das Wafer mit Teilchen in der Größenordnung
von einem Mikrometer bedeutet. Zu diesen Schritten gehört die
Übertragung des Wafers in eine Vakuumkammer, das Drehen oder
Rotieren des Wafers mit hohen Drehgeschwindigkeiten, die
Bombardierung des Wafers mit hohen Strömen aus energiereichen
Ionen und die Entfernung der Wafers aus der Kammer zur
nächsten Verarbeitungsstufe. Die US-Patente 42 34 797 und
44 19 584 beschreiben Ionenimplantationssysteme die besonders
für die Dotierung von Halbleitersubstraten geeignet sind und
deren Offenbarung zum Gegenstand der vorliegenden Anmeldung
gemacht wird. Die vorliegende Erfindung sieht eine automa
tische Möglichkeit vor um das Teilchen-Niveau unterhalb des
von der Industrie gestatteten Maximums zu halten.
Gemäß der vorliegenden Erfindung werden die Teilchen-Verun
reinigungs-Niveaus dadurch vermindert, daß man ein Reinigungs
verfahren vorsieht, welches abwechselnd den Druck in einer
Ionenimplantationskammer anhebt und absenkt, während die
Turbulenz innerhalb der Kammer Verunreinigungsteilchen
lockert. Die gelockerten Teilchen werden aus der Kammer
jedesmal dann "herausgefegt", wenn der Druck abgesenkt wird
und das wiederholte zyklische Verändern des Drucks senkt die
Verunreinigungskonzentration ab.
Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung wird
die Turbulenz dadurch erzeugt, daß man einen Wafer-Träger
durch die Implantationskammer rotieren läßt, während der Druck
zyklisch verändert wird. Der Druck wird durch eine Pumpe
abgesenkt, die mit der Kammer gekuppelt ist, und zwar eine
Pumpe, die zum Absenken des Drucks innerhalb der Kammer
während der Ionenimplantation verwendet wird. Der Druck in der
Kammer wird durch Belüften der Kammer angehoben und man läßt
getrocknete gefilterte Luft in die Kammer eintreten. Wenn der
Scheiben- oder Wafer-Träger durch die Luft rotiert, so wird
eine Turbulenz geschaffen, die die Teilchen von den Wänden der
Kammer und auch vom Wafer-Träger lockert und löst. Durch
Absenken des Drucks werden diese gelockerten Teilchen aus der
Kammer herausgespült. Eine wiederholte zyklische Veränderung
des Drucks während der Rotation des Wafer-Trägers in der
Kammer senkt das Verunreinigungsniveau asymptotisch ab.
Die Durchführung der Erfindung ergibt maximale Teilchen
niveaus, die die niedrigsten sind, die bislang bei kommerziel
len Implantationsvorrichtungen erreicht wurden. Das Reini
gungsverfahren erfolgt schnell und in reproduzierbarer Weise.
Das Verfahren umfaßt keine manuellen Schritte. Das Reinigungs
verfahren wird vollständig durch einen Computer gesteuert und
jeder Schritt der ganzen Folge kann je nach Versuchen und
Notwendigkeit geändert werden. Das Reinigungsverfahren wird
durch den gleichen Computer gesteuert, der zur Steuerung des
Ionenimplantationsverfahrens selbst verwendet wird und wird so
eine der Standardfolgen, die bei der Verarbeitung der Wafers
für eine kommerzielle Produktion verwendet werden.
Das Verfahren besitzt eine große Flexibilität: Die Zeit
inkremente jedes Schrittes in der Folge wie auch der Druck in
der Kammer während jeder Agitation oder Bewegung der Gasphase
kann abhängig von der Erfahrung und dem Bedürfnis verändert
werden.
Eine die Teilchenkonzentration überwachende Inspektionsphase
kann verwendet werden um eine positive Anzeige dafür zu
liefern wann der Implantationsprozeß gestartet werden soll.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist der Wafer- oder
Scheiben-Träger derart geformt, daß der Turbulenzzyklus
effektiver gemacht wird.
Aus den obigen Ausführungen ergibt sich, daß ein Ziel der
Erfindung darin besteht, eine kontrollierte oder gesteuerte
Reduktion der Verunreinigungsniveaus in einem Ionen
implantationssystem für die Dotierung von Halbleiter-Wafern
vorzusehen.
Weitere Vorteile, Ziele und Einzelheiten der Erfindung ergeben
sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der
Zeichnungen; in der Zeichnung zeigt:
Fig. 1 eine schematische Darstellung der Ionenimplantations
station, wobei ein Ionenstrahl, Halbleiter-Wafer, der
Wafer-Halter, ein Wafer-Lader und die Implantations
kammer dargestellt sind;
Fig. 2 eine schematische Darstellung der Luft- und Vakuum-
Pfade, die mit der Implantationskammer gekuppelt sind;
Fig. 3 ein Flußdiagramm eines Kammerreinigungsverfahrens.
Fig. 1 zeigt eine Ionentarget- oder Zielkammer 10, die zur
Atmosphäre hin geöffnet ist, und zwar in Vorbereitung für die
Beladung von Halbleiter-Wafern 12 zum Zwecke der Ionen
implantation. Ein Ionenquellenbeschleunigerabschnitt 14 der
Implantationsvorrichtung steht unter Vakuum, und zwar getrennt
durch eine Isolations- oder Trennventil 16 vom Volumen der
Targetkammer 10. Eine Ionenquelle 15 leitet einen Strahl 17
aus Ionen durch diese evakuierte Region zur Kammer 10. Ein
scheibenförmiger Wafer-Träger 20 ist mit den Wafers 12 beladen
und in die Kammer 10 eingesetzt. Die Kammer 10 wird durch ein
mit einer Vakuumpumpe 23 gekuppeltes Vakuumventil 22 evakuiert
und der Träger 20 wird auf Geschwindigkeit gebracht, wobei die
Wafer 12 vor dem Ionenstrahl in Rotation versetzt werden. Das
Ventil 22 ist geschlossen und das Ventil 16 ist geöffnet und
ein (nicht gezeigter) Faradayischer Käfig wird aus dem Wege
gezogen, so daß der Ionenstrahl in die Kammer 10 eintreten
kann.
Die Implantation wird auf eine voreingestellte Dosis von Ionen
pro Quadratzentimeter entsprechend bekannten Verfahren aus
geführt. Das Isolationsventil 16 ist geschlossen, die Dreh
scheibe wird gestoppt und ein Ablaßventil 30 wird geöffnet um
gefilterte trockene Luft einzulassen und um das Kammervolumen
auf atmosphärischen Druck zu bringen. Der Träger 20 wird aus
der Kammer 10 entfernt und die implantierten Wafer 12 werden
aus dem Träger zur weiteren Verarbeitung herausgenommen.
Das Reinigungsverfahren gemäß der Erfindung arbeitet am
effektivsten wenn die mit der Kammer 10 gekuppelten Ablaß- und
Pump-Öffnungen für die effektivste Luftströmung angeordnet
sind wenn die Kammer gefüllt oder evakuiert wird. Ersatz- oder
Dummy-Wafer werden auf den Träger 20 geladen und dieser wird
in der Kammer 10 in Position angeordnet. Die Kammer 10 wird
durch das Ventil 22 evakuiert. Das Ablaßventil 30 wird sodann
geöffnet um gefilterte trockene Luft eintreten zu lassen. Ein
Filter 32 minimiert den Einschluß von in der Luft vorhandenen
Teilchen. Wenn die gefilterte trockene Luft in die Kammer 10
gelassen wird, so kann das Ventil 22 nur derart kontrolliert
oder gesteuert werden, daß der Druck in der Kammer 10
eingestellt wird.
Der Träger 20 wird mit einer hohen Drehzahl für eine vor
bestimmte Zeit T in Drehung versetzt. Der rotierende Träger 20
agitiert, d. h. bewegt die Luft in der Kammer 10 um eine hohe
Turbulenz zu erzeugen, welche die Teilchen von dem Träger 20
und den Wänden der Kammer 10 löst. Sodann wird das Ablaßventil
30 geschlossen und das Ventil 22 wird geöffnet um so die
Kammer zu evakuieren. Die Schritte des Ablassens und Eva
kuierens der Kammer 10 werden während der Rotation des Trägers
20 abwechselnd ausgeführt. Die Anzahl von abwechselnd
ausgeführten Vorgängen (oder Folgen) kann durch den Benutzer
programmiert werden. Die Rotation des Trägers wird angehalten
und eine abschließende Belüftungs- und Evakuierungs-Folge wird
ausgeführt. Nach der vollen Folge von Reinigungsschritten wird
das Volumen der Kammer 10 geöffnet und eine Scheibe mit Wafers
wird sodann für die Implantation eingegeben. Eine gitterartige
Tischoberfläche 50 ist unterhalb einer Laufbahn von einer
Wafer-Ladestation 52 zur Ionenimplantationsstation angeordnet,
wo der Wafer-Träger 20 in eine vertikale Orientierung
innerhalb der Kammer 10 verkippt wird. Die Tischoberseite 50
gestattet, daß die Luftströmung in der Region der Wafer
während des Ladens und Entladens laminar verläuft, und zwar
bis zu einem Punkt unterhalb der tiefsten Position, die die
Wafer einnehmen. Ein direkt oberhalb der Tischoberseite 50
angeordnetes elektrostatisches Filter 54 reinigt auch die Luft
um sicherzustellen, daß so wenig wie möglich Verunreinigungen
während des Transports der Wafer zur und aus der Kammer 10
aufgenommen werden.
Der Druck der Targetkammer 10 kann während der Luftagitations
oder Bewegungsphase gesteuert oder kontrolliert werden, und
zwar durch die Steuerung des Lufteingangsdrucks durch einen
programmierbaren Regulator 40 und das Ausmaß der Offnung des
Ablaßventils 30 und des Vakuumventils 22. In der Praxis hat es
sich gezeigt, daß ein Druck von 25 bis 100 torr in der Ablaß
oder Belüftungsstufe ausgezeichnete Ergebnisse ergibt, wobei
aber höhere Drücke ebenfalls effektiv sind und ein Reinigungs
zyklus einen Bereich von Druckwerten überdecken kann.
Die Folge der Schritte, die Dauer jedes Teils der Folge und
die verwendbaren Druckwerte können sämtlich vorprogrammiert
werden und somit automatisch und reproduzierbar gemacht werden
ohne daß der Benutzer Erfahrung haben muß.
Fig. 3 zeigt eine Reinigungsfolge, die mit beträchtlichem
Erfolg verwendet wurde und die Anzahl der Teilchen von größer
als 1 Mikrometer auf unterhalb ein Teilchen pro cm2 vermin
derte. Ein Computer-Algorithmus wird beim Schließen der
Endstationskammer 10 initiiert, während das Trennventil 16
offen ist und die Implantationsstation unter Vakuum von der
Pumpe steht. Der Träger 20 wird in Rotation versetzt und ein
12-Zyklus-Muster aus "Ablaß offen" gefolgt von "Ablaß
geschlossen" wird ausgeführt. In dem in Fig. 3 gezeigten
Algorithmus wird der Ablaß 15 Sekunden lang offen gehalten, so
daß der Druck 100 torr erreichen kann, und er wird dann 15
Sekunden geschlossen, wodurch gestattet wird, daß die Kammer
auf ungefähr 0,01 torr evakuiert wird. Nach den 12 Zyklen wird
die Scheibenrotation gestoppt und das 12-Zyklus-Muster wird
wiederholt.
Die genaue Periode für die Folge der oben beschriebenen
Ereignisse ist nicht kritisch. Variationen erscheinen in
gleicher Weise effektiv. Beispielsweise kann die Belüftungs
phase mit vollständig geschlossenem Vakuumventil 22 ausgeführt
werden; die Winkelgeschwindigkeit der Scheibe kann geändert
werden und mehrere Ablaß- und Evakuier-Öffnungen positioniert
an der Kammer 10 können verwendet werden; diese Ablaß- und
Vakuum-Öffnungen können in einer solchen Folge oder Sequenz
positioniert und betätigt werden, daß das Volumen der Kammer
10 am effektivsten gereinigt wird.
Die beschriebene Position des Vakuum-Pumpen-Ventils und des
Ablaßventils ist nicht kritisch. Andere Konstruktionen können
in gleicher Weise effektiv sein. Beispielsweise kann ein
gesondertes Vakuumventil 22 direkt dem Kammervolumen
hinzugefügt sein, so daß die "Vakuum"/Ablaß (Belüft)-Zyklen vom
Beschleunigervolumen isoliert oder getrennt sind. Auf diese
Weise kann das Beschleunigungsvolumen stets unter hohem Vakuum
stehen, während der Evakuier-Ablaß-Zyklus Druckabweichungen
vom Hochvakuum zu mehr als dem atmosphärischen Druck haben
kann, wenn dies erforderlich ist.
Zusammenfassend sieht die Erfindung folgendes vor:
Verfahren zur computergesteuerten Reinigung von Teilchen von
Oberflächen insbesondere denjenigen von Halbleiter-Wafers, die
im Volumen einer Ionenimplantationskammer angeordnet sind,
wobei die Reinigung vor der Implantation der elektrisch
aktiven Ionen in die Wafer vorgenommen wird. Das Verfahren
verwendet eine Wafer-Haltescheibe, die die Halbleiter-Wafer
während der Implantation trägt, und zwar wird diese Scheibe
dazu verwendet, eine starke Gasturbulenz innerhalb des
Endstationsvolumens der Ionenimplantationsvorrichtung zu
erzeugen. Dadurch werden die Teilchen von den Innenoberflächen
der Endkammer gelöst. Die in der Luft befindlichen Teilchen
werden sodann aus dem Kammervolumen durch eine Vakuumpumpe
evakuiert. Eine einzige Folge bestehend aus Luftbewegung
gefolgt von Spülen und sodann Füllen vermindert die zählbaren
Teilchen um eine inkrementale Größe; eine Reihe von solchen
Folgen hat die erwünschte asymptotische Reduktion der
Teilchenverunreinigung zur Folge.
Claims (9)
1. Verfahren zur Verminderung der teilchenförmigen Verun
reinigung innerhalb einer Ionenimplantationskammer wobei
folgende Schritte vorgesehen sind: Erzeugung einer Turbulenz
innerhalb der Ionenimplantationskammer wobei abwechselnd der
Luftdruck angehoben und abgesenkt wird, wobei der Absenk
schritt dadurch ausgeführt wird, daß man Luft und gelöste
teilchenförmige Verunreinigungen aus dem Kammerinneren
herauspumpt.
2. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die
Turbulenz dadurch erzeugt wird, daß man einen Ionen-Wafer-Trä
ger durch die Kammer rotiert, wenn der Druck angehoben und
abgesenkt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, daß man
das Ansteigen des Drucks gestattet durch Belüften der Kammer
um den Eintritt gefilterter Luft in die Kammer zu gestatten.
4. Vorrichtung für die Ionenimplantation von Halbleiter-Wafers
wobei folgendes vorgesehen ist: Eine Ionenimplantations
umschließung, eine Ionenquelle um einen Ionenstrahl auf die
Ionenimplantationsumschließung zu leiten,
ein drehbar gelagerter Wafer-Träger beweglich von einer
Position außerhalb der Umschließung, wo die Wafer auf den
Träger aufgeladen werden in eine Position innerhalb der
Umschließung wo die Wafer durch den Ionenstrahl gedreht oder
rotiert werden,
erste Ventilmittel zur Kupplung der Umschließung mit einer Pumpe zum Absenken des Drucks in der Umschließung, zweite Ventilmittel zum Leiten eines Strömungsmittels in die Umschließung,
Antriebsmittel zum Drehen des Wafer-Trägers innerhalb der Umschließung, und
Steuermittel zum abwechselnden Öffnen und Schließen der ersten und zweiten Ventile während die Antriebsmittel betätigt werden um teilchenförmige Verunreinigungen innerhalb der Umschließung zu lockern und diese aus der Umschließung zu entfernen.
erste Ventilmittel zur Kupplung der Umschließung mit einer Pumpe zum Absenken des Drucks in der Umschließung, zweite Ventilmittel zum Leiten eines Strömungsmittels in die Umschließung,
Antriebsmittel zum Drehen des Wafer-Trägers innerhalb der Umschließung, und
Steuermittel zum abwechselnden Öffnen und Schließen der ersten und zweiten Ventile während die Antriebsmittel betätigt werden um teilchenförmige Verunreinigungen innerhalb der Umschließung zu lockern und diese aus der Umschließung zu entfernen.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4 dadurch gekennzeichnet, daß
zusätzlich Filtermittel vorgesehen sind um Teilchen in dem
Strömungsmittel zu filtern, welches in die Umschließung durch
die zweiten Ventilmittel eintritt.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4 dadurch gekennzeichnet, daß die
Steuermittel einen Computer aufweisen der programmiert ist,
daß er die Ventile für vorbestimmte Zeitperioden öffnet und
schließt.
7. Verfahren zur Verminderung der teilchenförmigen Verun
reinigung innerhalb einer Ionenimplantationskammer wobei
folgende Schritte vorgesehen sind: Erzeugung einer Turbulenz
innerhalb der Ionenimplantationskammer wobei abwechselnd die
Kammer zur Atmosphäre belüftet wird und Luft und gelockerte
Teilchenverunreinigungen aus dem Kammerinneren evakuiert
werden.
8. Verfahren nach Anspruch 7 dadurch gekennzeichnet, daß die
Turbulenz durch Rotation eines Ionen-Wafer-Trägers durch die
Kammer erzeugt wird bevor die Ionenimplantations-Wafer auf dem
Träger angeordnet sind.
9. Verfahren nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, daß die
in die Kammer eintretende Luft vor dem Eintreten in die Kammer
gefiltert wird.
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