DE3624412A1 - Verfahren zum verloeten eines bauteils sowie leiterplatte mit einem solchen - Google Patents

Verfahren zum verloeten eines bauteils sowie leiterplatte mit einem solchen

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Ver­ löten eines eine Leiterplatte durchdringenden Bauteils auf beiden Seiten der Leiterplatte mit jeweils einer Leiterbahn. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Leiter­ platte mit einem solchen Bauteil.
Auf Leiterplatten werden oftmals Bauteile zum Durchkon­ taktieren angebracht, um beide Seiten der Leiterplatte mit Leiterbahnen versehen zu können. Das macht es erfor­ derlich, die Leiterplatte auf beiden Seiten zu verlöten. Während das Verlöten auf der Rückseite der Leiterplatte leicht automatisch durch Schwallöten erfolgen kann, muß bislang auf der Vorderseite von Hand gelötet werden, weil dort die auf der Leiterplatte angeordneten Bauteile ein automatisches Löten verhindern. Deshalb bedingt das Durchkontaktieren beträchtlichen Aufwand und schließt eine automatische Fertigung aus.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu entwickeln, mit dem Leiter­ platten auf beiden Seiten mit möglichst geringem Aufwand verlötet werden können. Weiterhin soll eine Leiterplatte mit einem Bauteil zur Durchkontaktierung entwickelt wer­ den, die möglichst einfach herstellbar ist.
Die erstgenannte Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß auf dem Bauteil ein Lötmittelring aufgescho­ ben und das Bauteil dann durch die Leiterplatte gesteckt wird, so daß der Lötmittelring gegen eine Leiterbahn gelangt und daß das Bauteil anschließend an der Seite der Leiterbahn ohne Ring verlötet wird.
Bei diesem erfindungsgemäßen Verfahren schmilzt der Löt­ mittelring auf der Oberseite der Leiterplatte infolge der durch das Bauteil fließenden Wärme, wenn auf der Unterseite der Leiterplatte das Verlöten der Bauteile durch Schwallöten erfolgt. Dadurch erfolgt das Löten auf der Oberseite selbsttätig beim Verlöten der Unterseite. Dank der Erfindung wird es möglich, Leiterplatten auf beiden Seiten mit Leiterbahnen und den erforderlichen Bauteilen zum Durchkontaktieren zu versehen, ohne daß hierzu ein Löten von Hand erforderlich ist.
Für eine automatische Fertigung ist es besonders vorteil­ haft, wenn als Bauteil für das Durchkontaktieren eine U-förmige Widerstandsbrücke verwendet wird, bei der auf beiden durch die Leiterplatte zu schiebenden Schenkeln ein Lötmittelring geschoben wird. Eine solche Wider­ standsbrücke kann besonders gut von einem Bestückungs­ automat gegriffen und gehandhabt werden.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann das Verlöten auf der Unterseite der Leiterplatte auf übliche Weise erfolgen, insbesondere Schwallöten. Deshalb verlangt die Anwendung des Verfahrens in der Produktion keine wesent­ liche Änderung der Produktionsanlage.
Eine nach dem erfindungsgemäßen Verfahren gefertigte Leiterplatte zeichnet sich dadurch aus, daß die Lötung auf einer Seite der Leiterplatte durch einen auf das Bauteil aufgeschobenen Lötmittelring erfolgt ist.
Das erfindungsgemäße Verfahren und die Leiterplatte nach der Erfindung können zahlreiche Abwandlungen erfahren. Zur weiteren Verdeutlichung der Erfindung ist in der Zeichnung ein Teilbereich einer Leiterplatte dargestellt und wird nachfolgend beschrieben.
Die Zeichnung zeigt eine eine Leiterplatte 1 durchdrin­ gende Kontaktbrücke 2, welche Leiterbahnen 3, 4 und 5, 6 miteinander verbindet. Auf der Unterseite der Leiter­ platte 1 ragt die Kontaktbrücke 2 mit Schenkeln 7, 8 heraus, so daß dort das Verlöten auf übliche Weise durch Schwallöten erfolgen kann.
Vor dem Einstecken der Kontaktbrücke 2 wurden auf ihren Schenkeln 7, 8 Lötmittelringe 9, 10 aufgeschoben, wel­ che straff auf den Schenkeln 7, 8 sitzen und auf der Oberseite der Leiterplatte 1 die Leiterbahnen 4, 5 berühren. Während des Verlötens der Schenkel 7, 8 auf der Unterseite der Leiterplatte 1 schmelzen diese Löt­ mittelringe 9, 10, welche Lötzinn und Flußmittel enthal­ ten, und verlöten die Kontaktbrücke 2 auf der Oberseite der Leiterplatte 1 mit den Leiterbahnen 4, 5.

Claims (4)

1. Verfahren zum Verlöten eines eine Leiterplatte durch­ dringenden Bauteils auf beiden Seiten der Leiterplatte mit jeweils einer Leiterbahn, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Bauteil ein Lötmittelring aufgeschoben und das Bauteil dann durch die Leiterplatte gesteckt wird, so daß der Lötmittelring gegen eine Leiterbahn gelangt und daß das Bauteil anschließend an der Seite der Leiter­ bahn ohne Ring verlötet wird.
2. Lötverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Bauteil für das Durchkontaktieren eine U-förmige Widerstandsbrücke verwendet und bei den auf beiden durch die Leiterplatte zu schiebenden Schenkeln ein Lötmittel­ ring geschoben wird.
3. Lötverfahren nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Verlöten auf der Seite ohne Lötmittelring oder -ringe durch Schwallöten erfolgt.
4. Leiterplatte mit Leiterbahnen und zumindest einem Bauteil zur Durchkontaktierung der Leiterplatte, welches auf beiden Seiten der Leiterplatte verlötet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötung auf einer Seite der Leiterplatte (1) durch einen auf das Bauteil (Kontakt­ brücke 2) aufgeschobenen Lötmittelring (9, 10) erfolgt ist.
DE19863624412 1986-07-18 1986-07-18 Verfahren zum verloeten eines bauteils sowie leiterplatte mit einem solchen Withdrawn DE3624412A1 (de)

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