DE3624412A1 - Verfahren zum verloeten eines bauteils sowie leiterplatte mit einem solchen - Google Patents
Verfahren zum verloeten eines bauteils sowie leiterplatte mit einem solchenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Ver
löten eines eine Leiterplatte durchdringenden Bauteils
auf beiden Seiten der Leiterplatte mit jeweils einer
Leiterbahn. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Leiter
platte mit einem solchen Bauteil.
Auf Leiterplatten werden oftmals Bauteile zum Durchkon
taktieren angebracht, um beide Seiten der Leiterplatte
mit Leiterbahnen versehen zu können. Das macht es erfor
derlich, die Leiterplatte auf beiden Seiten zu verlöten.
Während das Verlöten auf der Rückseite der Leiterplatte
leicht automatisch durch Schwallöten erfolgen kann, muß
bislang auf der Vorderseite von Hand gelötet werden,
weil dort die auf der Leiterplatte angeordneten Bauteile
ein automatisches Löten verhindern. Deshalb bedingt das
Durchkontaktieren beträchtlichen Aufwand und schließt
eine automatische Fertigung aus.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
der eingangs genannten Art zu entwickeln, mit dem Leiter
platten auf beiden Seiten mit möglichst geringem Aufwand
verlötet werden können. Weiterhin soll eine Leiterplatte
mit einem Bauteil zur Durchkontaktierung entwickelt wer
den, die möglichst einfach herstellbar ist.
Die erstgenannte Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch
gelöst, daß auf dem Bauteil ein Lötmittelring aufgescho
ben und das Bauteil dann durch die Leiterplatte gesteckt
wird, so daß der Lötmittelring gegen eine Leiterbahn
gelangt und daß das Bauteil anschließend an der Seite
der Leiterbahn ohne Ring verlötet wird.
Bei diesem erfindungsgemäßen Verfahren schmilzt der Löt
mittelring auf der Oberseite der Leiterplatte infolge
der durch das Bauteil fließenden Wärme, wenn auf der
Unterseite der Leiterplatte das Verlöten der Bauteile
durch Schwallöten erfolgt. Dadurch erfolgt das Löten auf
der Oberseite selbsttätig beim Verlöten der Unterseite.
Dank der Erfindung wird es möglich, Leiterplatten auf
beiden Seiten mit Leiterbahnen und den erforderlichen
Bauteilen zum Durchkontaktieren zu versehen, ohne daß
hierzu ein Löten von Hand erforderlich ist.
Für eine automatische Fertigung ist es besonders vorteil
haft, wenn als Bauteil für das Durchkontaktieren eine
U-förmige Widerstandsbrücke verwendet wird, bei der auf
beiden durch die Leiterplatte zu schiebenden Schenkeln
ein Lötmittelring geschoben wird. Eine solche Wider
standsbrücke kann besonders gut von einem Bestückungs
automat gegriffen und gehandhabt werden.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann das Verlöten
auf der Unterseite der Leiterplatte auf übliche Weise
erfolgen, insbesondere Schwallöten. Deshalb verlangt die
Anwendung des Verfahrens in der Produktion keine wesent
liche Änderung der Produktionsanlage.
Eine nach dem erfindungsgemäßen Verfahren gefertigte
Leiterplatte zeichnet sich dadurch aus, daß die Lötung
auf einer Seite der Leiterplatte durch einen auf das
Bauteil aufgeschobenen Lötmittelring erfolgt ist.
Das erfindungsgemäße Verfahren und die Leiterplatte nach
der Erfindung können zahlreiche Abwandlungen erfahren.
Zur weiteren Verdeutlichung der Erfindung ist in der
Zeichnung ein Teilbereich einer Leiterplatte dargestellt
und wird nachfolgend beschrieben.
Die Zeichnung zeigt eine eine Leiterplatte 1 durchdrin
gende Kontaktbrücke 2, welche Leiterbahnen 3, 4 und 5, 6
miteinander verbindet. Auf der Unterseite der Leiter
platte 1 ragt die Kontaktbrücke 2 mit Schenkeln 7, 8
heraus, so daß dort das Verlöten auf übliche Weise durch
Schwallöten erfolgen kann.
Vor dem Einstecken der Kontaktbrücke 2 wurden auf ihren
Schenkeln 7, 8 Lötmittelringe 9, 10 aufgeschoben, wel
che straff auf den Schenkeln 7, 8 sitzen und auf der
Oberseite der Leiterplatte 1 die Leiterbahnen 4, 5
berühren. Während des Verlötens der Schenkel 7, 8 auf
der Unterseite der Leiterplatte 1 schmelzen diese Löt
mittelringe 9, 10, welche Lötzinn und Flußmittel enthal
ten, und verlöten die Kontaktbrücke 2 auf der Oberseite
der Leiterplatte 1 mit den Leiterbahnen 4, 5.
Claims (4)
1. Verfahren zum Verlöten eines eine Leiterplatte durch
dringenden Bauteils auf beiden Seiten der Leiterplatte
mit jeweils einer Leiterbahn, dadurch gekennzeichnet,
daß auf dem Bauteil ein Lötmittelring aufgeschoben und
das Bauteil dann durch die Leiterplatte gesteckt wird,
so daß der Lötmittelring gegen eine Leiterbahn gelangt
und daß das Bauteil anschließend an der Seite der Leiter
bahn ohne Ring verlötet wird.
2. Lötverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß als Bauteil für das Durchkontaktieren eine U-förmige
Widerstandsbrücke verwendet und bei den auf beiden durch
die Leiterplatte zu schiebenden Schenkeln ein Lötmittel
ring geschoben wird.
3. Lötverfahren nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß das Verlöten auf der Seite ohne
Lötmittelring oder -ringe durch Schwallöten erfolgt.
4. Leiterplatte mit Leiterbahnen und zumindest einem
Bauteil zur Durchkontaktierung der Leiterplatte, welches
auf beiden Seiten der Leiterplatte verlötet ist, dadurch
gekennzeichnet, daß die Lötung auf einer Seite der
Leiterplatte (1) durch einen auf das Bauteil (Kontakt
brücke 2) aufgeschobenen Lötmittelring (9, 10) erfolgt
ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863624412 DE3624412A1 (de) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | Verfahren zum verloeten eines bauteils sowie leiterplatte mit einem solchen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863624412 DE3624412A1 (de) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | Verfahren zum verloeten eines bauteils sowie leiterplatte mit einem solchen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3624412A1 true DE3624412A1 (de) | 1988-01-28 |
Family
ID=6305525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863624412 Withdrawn DE3624412A1 (de) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | Verfahren zum verloeten eines bauteils sowie leiterplatte mit einem solchen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3624412A1 (de) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0393761A1 (de) * | 1989-04-20 | 1990-10-24 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Verfahren zum Anordnen elektrischer und/oder elektronischer Bauelemente auf einer einseitigen Printplatte |
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EP0878986A1 (de) * | 1997-05-16 | 1998-11-18 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Verbindungssystem und Verbindungsstift für doppelseitige Leiterplatten unter Verwendung eines Doppelverfahrens, Wellen- und Wiederaufschmelzlöten |
WO2005008842A1 (fr) * | 2003-07-16 | 2005-01-27 | Brandt Industries | Composant, circuit imprime double face et procede pour realiser une connexion electrique d'un circuit imprime double face |
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DE102010002150A1 (de) * | 2010-02-19 | 2011-08-25 | Endress + Hauser GmbH + Co. KG, 79689 | Lötmaske für Wellenlötverfahren und Verfahren zum Selektivlöten einzelner Bauteile einer Leiterplatte in einem Wellenlöt-Automaten |
-
1986
- 1986-07-18 DE DE19863624412 patent/DE3624412A1/de not_active Withdrawn
Cited By (9)
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