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Verfahren und Vorrichtung zur Beseitigung von
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musterbildenden Polymeren auf Druckschablonen Die Erfindung betrifft
ein Verfahren zur Beseitigung von musterbildenden Polymeren auf Druckschablonen,
insbesondere auf Siebdruckschablonen, die flach oder kreisförmig aus Synthesefaserngeweben
oder kreisförmig glavanoplastisch aus Nickel hergestellt sind, sowie eine Vorrichtung
zur Durchführung dieses Verfahrens.
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Die Muster auf Druckschablonen - den galvanoplastisch aus Nickel als
endloses Kreissieb oder als flaches Sieb aus Synthesefasern hergestellten Grundsieben
- werden durch Photolacke gebildet, die aus brennbaren Polymeren verschiedener chemischer
Zusammensetzung und unterschiedlicher mittlerer Molekularmasse bestehen. Sensibilisatoren
bewirken die Empfindlichkeit des Systems Sensibilisator - Polymer gegenüber Licht-,
und insbesondere UV-Strahlung,
so daß Farben eines Musters auf die Schablone übertragen werden
können. Der sensibilisierte Photolack wird entweder von Hand oder maschinell auf
die Schablone aufgetragen und über Pauspapier auf der Belichtungsmaschine beleuchtet,
wo es durch Einwirkung der Strahlung zu einer photochemischen Reaktion im Photolack
kommt. Je nach der Art des Photolacks wird seine Lösbarkeit auf den Druckflächen
auf den exponierten Bereichen erhöht oder gesenkt, was eine gezielte Lösung des
Photolacks auf den Druckflächen mit einem geeigneten Lösungsmittel, z. B. Wasser,
ermöglicht.
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Der Photolack auf der Schablone wird weiter wärmebehandelt, wodurch
eine dreidimensionale Polymerstruktur gebildet wird. Dadurch wird das Polymer in
Lösungsmitteln unlösbar, erhält die benötigten mechanischen Eigenschaften und wird
widerstandsfähig gegenüber Chemikalien, die beim Bedrucken von Textilien angewendet
werden. Es gibt noch weitere Verfahren zur Bemusterung von Schablonen, deren gemeinsames
Merkmal darin besteht, daß das Muster der Schablone überwiegend durch einen organischen
Stoff, d. h. ein dreidimensionales Polymer gebildet wird.
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Bei der Herstellung von bedruckten Textilien werden ständig neue Druckmuster
entworfen und entsprechende Schablonen neu hergestellt. In der Regel werden die
"alten" Schablonen wegen ihres unverkäuflichen Musters oder wegen der abgelaufenen
Lebensdauer des Grundsiebs unbrauchbar und können nach Beseitigung des alten Musters
mit einem neuen Muster versehen werden. Bisher werden diese alten Polymer-Muster
mit aggressiven chemischen Flüssigkeiten entfernt, welche das Polymer chemisch zersetzen
und/oder die mit dem Photolack verbundene dünne Nickel-Oberflächenschicht auflösen.
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Ein Nachteil dieser nassen Verfahren zur Beseitigung des
Photolacks
besteht in der Notwendigkeit, die Reinigungsarbeiten mit den aggressiven und toxischen
Chemikalien in der Schablonenwerkstatt durchzuführen und besondere aufwendige Vorkehrungen
für den Arbeits- und Gesundheitsschutz, wie Absaugen und Reinigen der Luft, Absonderung
des Raumes, Anpassung des Arbeitsplatzes an Arbeit mit Chemikalien zu treffen. Ein
weiterer schwerwiegender Nachteil ist die schwierige Bestimmung der technologischen
Bedingungen bei Schablonen mit verschiedenem Deckungsgrad und unterschiedlicher
Verteilung des Photolacks. Dabei werden die Schablonen an den Rändern häufig beschädigt,
bevor der Photolack von allen Seiten entfernt ist. Dabei müssen die mechanischen
Eigenschaften der Schablonen unbedingt erhalten bleiben, da die nachfolgenden Arbeitsgänge
des Auftragens von Photolack und der Beleuchtung unter Druck durchgeführt werden
und die Schablone dabei reißen kann.
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Nachteilig ist weiter die aufwendige Beseitigung der aggressiven Produkte,
die durch Reste von Photolack verunreinigt sind-, in einer besonderen Anlage. Wegen
dieser Nachteile werden Schablonen mit unverkäuflichem Muster vernichtet - das nasse
Verfahren zur Beseitigung von Photolack wurde in den Textildruckereien nicht allgemein
angenommen.
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Aufgabe der Erfindung ist es, ein die Nachteile des Standes der Technik
überwindendes Verfahren zu schaffen, mit dem Photolackmuster rationell, gefahrlos
und ohne Umweltbelastung von Schablonen entfernt werden können.
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Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß auf das
Polymer bei Unterdruck mittels eines gasförmigen nicht isothermen Entladungsplasmas,
das mindestens teilweise Sauerstoff enthält, eingewirkt wird, bis das feste
Polymer in überwiegend gasförmige Substanzen überführt ist.
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Ein Vorteil dieses Verfahrens ist das verläßliche, technologisch sichere
und ökonomische Beseitigen des Polymers von Schablonen mit verschiedenen Musterflächen
und Polymer-Auftragungen ohne Beschädigung der Schablone. Ein weiterer Vorteil besteht
darin, daß die gasförmigen Reaktionsprodukte kontinuierlich abgeführt werden können,
wodurch die Umwelt-Probleme bei Beseitigung von aggressiven Stoffen beseitigt werden.
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Die Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens soll kompakt, konstruktiv
einfach und betriebssicher sein.
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Gemäß der Erfindung zeichnet sich diese Vorrichtung dadurch aus, daß
ein Vakuumgefäß zum Einlegen der Schablone eine Gaszufuhr und eine Gasabsaugung
für das nicht umgesetzte Gas und die Reaktionsprodukte aufweist, wobei im Vakuumraum
Elektroden zugeordnet sind, welche mittels des elektrischen Feldes aus dem zugeführten
Gas ein nicht isothermes Entladungsplasma bilden.
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Ein Vorteil der Vorrichtung gemäß der Erfindung besteht in der verläßlichen,
technologisch ungefährlichen und wirtschaftlichen Beseitigung des Photolacks von
der Schablone ohne deren Beschädigung. Die Arbeit mit der Vorrichtung ist sauber
und entspricht dem Milieu der Schablonenwerkstatt, ohne daß abgesonderte Räume oder
Anpassungen der Arbeitsplätze an die Arbeit mit toxischen und aggressiven Chemikalien
erforderlich wären. Bei der Anlage müssen lediglich die Elektrik und die Gaszufuhr
installiert werden.
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Es entfallen die Probleme der Beseitigung aggressiver
Chemikalien
und entsprechende Anlagen. Die Reaktionsprodukte des Photolacks sind ökologisch
unproblematisch.
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Im folgenden werden bevorzugte Vorrichtungen gemäß der Erfindung beispielhaft
anhand der Zeichnung im einzelnen beschrieben. Es zeigen: Fig. 1 schematisch einen
Axialschnitt durch eine Ausführung der Erfindung; Fig. 2 Axialschnitte weiterer
Ausführungen gemäß bis 7 der Erfindung in schematischer Darstellung.
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Die Vorrichtung nach Fig. 1 enthält einen Vakuumbehälter 1 aus Glas
oder Quarz, in dessen Seitenwänden Gaszufuhrstutzen 4 mit einer Zuleitung 42 angeschlossen
sind. Das Reaktionsgas strömt aus einer stabilen Gasleitung 36 über ein Vakuum-Absperrventil
13 und ein Regulier-Nadelventil 12. Durch das Nadelventil 12 wird der Gasdurchfluß
reguliert, welcher mittels eines Rotameters 11 gemessen wird.
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Der Vakuumbehälter 1 weist ferner einen Abzug 5 für das nicht umgesetzte
Gas und die Reaktionsprodukte auf, der über eine Abzugsleitung 43 an ein Sauggebläse
7 angeschlossen ist. In die Abzugsleitung 43 sind ein weiteres Vakuum-Absperrventil
13 und ein Drosselventil 16 eingeordnet, welches die Einstellung des Unterdrucks
im Vakuumbehälter 1 unabhängig vom Durchfluß des Reaktionsgases ermöglicht.
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Das Einlegen der Schablone 2 in den Vakuumbehälter 1 ermöglicht ein
abnehmbarer Deckel 9, welcher gegenüber den Behälterwänden durch eine Dichtung 32
abgedichtet wird.
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Die Schablone wird auf einen Dorn 40 gestülpt, wobei an ihrer einen
Seite ihr Endring 10 abgenommen und an der
anderen Seite belassen wird. Das Entladungsplasma wird im Vakuumraum
8 mittels einer elektrischen Energiequelle 21 erzeugt, welche in diesem Falle von
einem Hochfrequenz-Generator 13,56 MHz gebildet wird, welcher über ein Anpassungsglied
20 an Elektroden 3 angeschlossen ist, welche im Vakuumraum 8 ein elektrisches Hochfrequenzfeld
ausbilden.
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Die außerhalb zu beiden Seiten des Vakuumraums 8 achsparallel angeordneten
Elektroden 3 sind kapazitiv gekoppelt und sind länger als der Vakuumraum 8.
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Die Vorrichtung weist weiter einen Pirani-Vakuometer 17 sowie eine
Meßapparatur 14 und 15 auf, deren Sensoren, insbesondere Thermoelemente, über Durchführungen
62 in den Vakuumbehälter 1 eingeführt sind. Ein Thermoelement mißt die Temperatur
der Oberfläche der Schablone 2 und ein zweites Thermoelement die Temperatur im Vakuumraum
8. Die Temperatur der Schablone 2 kann reguliert werden durch eine Wasserkühlung
des Dorns 40 über einen Zulauf 18 und einen Ablauf 19 für Kühlwasser, wobei die
Kühlwassermenge durch Ventile 28 und 29 eingestellt werden kann.
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Die Ausführung nach Fig. 2 enthält ebenfalls einen hohlzylindrischen
Vakuumbehälter 1, mit einem abnehmbaren Deckel 9, der eine zentrale Öffnung aufweist
und gegenüber der Behälterwand durch eine Dichtung 32 abgedichtet wird.
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Seitlich mündet in den Behälter 1 ein Stutzen 4, der an ein Zuleitungsrohr
42 für das Reaktionsgas angeschlossen ist. In das Zuleitungsrohr 42 sind ein Vakuum-Absperrventil
13 und ein Regulier-Nadelventil 12 eingeschaltet. Das Reaktionsgas ist in diesem
Falle Luft, die über eine Luftzuleitung 69 aus der Umgebungsatmosphäre eingesaugt
wird.
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Der Vakuumbehälter 1 weist ferner einen Abzug 5 für die nicht umgesetzte
Luft und die Reaktionsprodukte auf, der
über eine Abzugsleitung
43 und ein Vakuum-Absperrventil 13 zum Saugluftgebläse 7 führt. Das Entladungsplasma
wird im Vakuumraum 8 mittels der elektrischen Energiequelle 21 gebildet, welche
über ein Kabel 45 an die Elektroden 3 angeschlossen ist, die mittels Kapazitätskopplung
gekoppelt sind. Die Elektroden 3 sind außerhalb zu beiden Seiten des Behälters 1
achsparallel angeordnet und gleich lang wie der Vakuumraum 8. Die Schablone ohne
Endringe 2 wird auf den inneren Hohlzylinder des Vakuumbehälters 1 aufgeschoben,
der eine Wärmeaustauschfläche 46 aufweist.
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Mittels eines Ventilators 30 kann die Temperatur der Schablone 2 auf
der gewünschten Höhe gehalten werden.
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Bei der Ausführung nach Fig. 3 ist der Vakuumbehälter 1 mit seinem
Gaszufuhrstutzen 4 mit einer stabilen Verteilerleitung 36 für die Reaktionsgase
über ein Leitungsrohr 42 mit einem Vakuum-Absperrventil 13, einem Regulier-Nadelventil
12 und mit einem Durchflußmesser 52 verbunden.
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Ein Gasabzug 5 für nicht umgesetztes Gas und die Reaktionsprodukte
führt über eine Abzugsleitung 43 zu einem Sauggebläse 7. Zwischen einem abnehmbaren
Deckel 9 und der Behälterwand ist eine Dichtung 32 vorgesehen. Die Schablone 2 mit
den Ringen 10 ist auf einer Schablonenführung 23 gelagert und wird von einer Antriebseinheit
66 axial verschoben und ggf. auch gedreht. Das Entladungsplasma im Vakuumraum 8
wird mittels einer elektrischen Energiequelle 21 gebildet, an welche Elektroden
3 angeschlossen sind.
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Die Elektroden 3 sind mittig außen an den Behälterwänden befestigt
und wesentlich kürzer als der Vakuumraum 8, weil die Schablone 2 gegenüber der Elektrode
3 bewegt und so in ihrer ganzen Länge der Einwirkung des Entladungsplasmas zyklisch
ausgesetzt wird. Die in Fig. 3 dargestellten
Elektroden 3 außerhalb
des Vakuumbehälters 1 können auch im Vakuumbehälter 1 angeordnet sein, falls der
Anschluß über eine Vakuum-Durchführung ausgeführt ist. Die elektrische Energiequelle
kann dann ein Generator sein, der auf einer Frequenz in der Größenordnung von kHz-Dekaden
mit Kapazitätskopplung arbeitet. Die Elektrode 3 kann, bei dargestellter Anordnung
außerhalb des Vakuumgefäßes 1, mittels eines Induktorgewindes gebildet sein. In
solchem Falle geht es dann um eine elektrodenlose Entladung.
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Bei der Vorrichtung nach Fig. 4 ist der Vakuumbehälter 1 mit einem
Zufuhrstutzen 4 für das Reaktionsgas versehen und über ein Regulier-Nadelventil
12 und ein Vakuum-Absperrventil 13 mit der stabilen Verteilerleitung 36 verbunden.
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Ein Gasabzug 5 für die Reaktionsprodukte ist mit einem Saugluftgebläse
7 über ein Vakuum-Absperrventil 13 verbunden. In den Vakuumbehälter 1 ist ein McLeod
Kompressions-Manometer 25 eingebaut. Die Schablone 2 ist auf einem kegelförmigen
Schablonenträger 57 angebracht, der am Behälterboden mittels Isolatoren 56 montiert
ist. Das Entladungsplasma wird im Vakuumraum 8 mittels einer elektrischen Energiequelle
erzeugt, die an eine ringförmige Elektrode 3 angeschlossen ist. Die zweite Elektrode
wird von der Schablone 2 gebildet, die mit dem Generator über eine Durchführung
61 verbunden ist. Die Ringelektrode 3 ist kürzer als der Vakuumraum 8 und führt
eine Bewegung entlang des Vakuumbehälters 1 aus. Die Schablone 2 wird dem Entladungsplasma
periodisch, in Abhängigkeit von der Geschwindigkeit der Elektrode 3 ausgesetzt.
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Gemäß der vorliegenden Fig. 5 weist der Vakuumbehälter 1 einen Pirani-Vakuometer
17, ein kontaktloses Thermometer 47,
einen Zufuhrstutzen 4 für
die Reaktionsgase, einen Abzug 5 für die Reaktionsprodukte 5, eine Hochfrequenz-Durchführung
31, ein Belüftungsventil 54 und eine Rohrleitung 59, eine Zufuhr von atmosphärischer
Luft 58, einen abnehmbaren Deckel 9 und eine Dichtung 32 auf. Der Deckel 9 ist mit
einem Schauglas 24 versehen, welches eine visuelle Verfolgung des Prozesses ermöglicht.
Der Zufuhrstutzen 4 kann wahlweise entweder durch eine Zufuhrleitung 42 aus einem
Druckgefäß 35 über ein Vakuum-Handventil 26, einen Massen-Durchflußmesser 52 und
ein durch einen Servomotor 60 gesteuertes Nadelventil oder aus einer Rohrleitung
36 für Reaktionsgase über ein durch einen Servomotor 60 gesteuertes Nadelventil
gespeist werden. Der Abzug 5 für das nicht umgesetzte Gas und die Reaktionsprodukte
ist an ein Sauggebläse 7 angeschlossen, das von einem Gleichstrom-Motor 34 angetrieben
wird. Zwischen das Gebläse 7 und den Gasabzug 5 ist ein Vakuum-Absperrventil geschaltet,
welches durch den Servomotor 60 und einen Detektor 49 gesteuert wird, der die Beendigung
des Reinigungsprozesses erfaßt und als Spekrophotometer ausgebildet sein kann, mit
dem die Zusammensetzung der Reaktionsprodukte nach der Methode der optischen Emissions-Spektrometrie
überwacht wird.
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Das Entladungsplasma im Vakuumraum 8 wird mittels der elektrischen
Energiequelle 21 erzeugt, die mit einem Meßgerät 50 für reflektierte Leistung verbunden
ist. Ein Ausgang der Energiequelle 21 ist geerdet und der zweite ist über eine Hochfrequenz-Durchführung
31 mit der Schablone 2 an der Verbindungsstelle 64 verbunden. Der Metall-Vakuumbehälter
1 ist ebenfalls geerdet. So ist eine Elektrode - die Schablone 2 - kapazitär mit
der zweiten Elektrode gekoppelt, welche aus dem Vakuumbehälter 1 besteht. Die Schablone
2 mit den Endringen 10 sitzt auf einer Isolier-
Unterlage 33 und
kann mittels des Mechanismus 66 im Vakuum bewegt werden. Die Information über den
Gasdurchfluß, den Vakuumwert, die reflektierte Leistung, die Temperatur der Schablone
und die Konzentration der Reaktionsprodukte im abgesogenen Gas werden über die Hauptleitung
55 in einen Mikrocomputer 53 eingegeben. In den Mikrocomputer 53 werden auch Informationen
über die Umdrehungszahl des Gleichstrom-Motors der Saugluftpumpe 7 und die Stellungen
der einzelnen Regulier- und Absperrarmaturen geführt.
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Der Mikrocomputer ermöglicht eine automatische und optimale Steuerung
des Prozesses zur Beseitigung von Photolack vom Einlegen der Schablone 2 in das
Vakuumgefäß 1 über die optimale Einstellung der Werte der wesentlichen Betriebsparameter
im Hinblick auf die Verbrennungsgeschwindigkeit bis zur Belüftung der ganzen Vorrichtung.
Der Mikrocomputer stellt die Leistung der elektrischen Energiequelle 21 ein, welche
in diesem Falle von einem Hochfrequenz-Generator gebildet wird, der mittels eines
Tastglieds 51 über ein Verstärkerglied 47 gesteuert wird. Die vom Gebläse bzw. von
der Saugluftpumpe 7 abgesaugte Gasmenge wird durch die Drehzahl des Gleichstrom-Motors
34 über ein Verstärkungsglied 48 gesteuert und der Gasdurchsatz mittels des Nadelventils
60 so, daß die eingestellten Kenngrößen bezüglich der Verbrennungsgeschwindigkeit
optimiert sind und die zulässigen Werte, wie Temperatur der Schablone u. a., nicht
überschritten werden.
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Die Vorrichtung nach Fig. 6 weist einen Vakuumbehälter 1 mit abnehmbarem
Deckel 9 und der Dichtung 32 auf. Der Deckel 9 hat ein Schauglas 24, welches die
visuelle Verfolgung des Prozesses ermöglicht. Die Zufuhr 4 von Gas ist an eine Zufuhrleitung
42 angeschlossen, in welche
ein Vakuum-Absperrventil 13 sowie ein
Regulierungs-Nadelventil 12 eingeschaltet ist. Die Zufuhr des Reaktionsgases wird
durch ein Verteilerglied 63 beendet. Das nicht umgesetzte Gas und die Reaktionsprodukte
werden mittels eines Verteilerglieds 68 abgezogen, welches einen gleichmäßigen Gasdruck
im ganzen Vakuumbehälter 2 sichert und über die Abzugsleitung 43 und das Vakuum-Absperrventil
13 an die Saugluftpumpe 7 angeschlossen ist. Die Schablone 2 sitzt hochkant auf
dem kegelförmigen Schablonenträger 57, welcher von dem Vakuumgefäß 1 mittels des
Isolators 56 getrennt ist. An den Schablonenträger 57 ist eine elektrische Energiequelle
21 über die Anschlußleitung 65 angeschlossen, welche über eine Hochspannungs-Durchführung
37 durch die Wand des Vakuumbehälters 1 geführt ist. Die Stromquelle 21 ist in diesem
Falle ein gesteuerter Gleichrichter, welcher eine Gleichspannung liefert. Der zweite
Ausgang des Gleichrichters ist gemeinsam mit dem Vakuumbehälter 1 geerdet. Bei dieser
Ausführung bildet eine Elektrode (Kathode) die Schablone und die zweite Elektrode
(Anode) den Vakuumbehälter 1.
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Die Vorrichtung nach Fig. 7 besteht aus einem Vakuumbehälter 1 mit
abnehmbarem Deckel 9 mit einer Dichtung 32.
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Die Zufuhr von Gas 4 wird durch eine Zufuhrleitung 42 durchgeführt,
in welche ein Vakuum-Absperrventil 13 sowie ein Regulierungs-Nadelventil 20 eingeschaltet
ist. Der Abzug des nicht umgesetzten Gases sowie der Reaktionsprodukte erfolgt durch
die Abzugsleitung 43 über ein Vakuum-Absperrventil 13 und ein Element 70, welches
eine Veränderung der Leitfähigkeit des Vakuum-Kreises auf die Saugluftpumpe 7 ermöglicht.
Die Schablone 2 sitzt auf dem kegelförmigen Träger 57, welcher vom Vakuumbehälter
1
durch einen Isolator 56 getrennt ist. Auf den kegelförmigen Träger
57 der Schablone ist mittels einer Anschlußleitung 64 eine elektrische Energiequelle
21 angeschlossen. Zur Durchführung durch die Wand des Vakuumbehälters 1 dient eine
Hochspannungs-Durchführung 37. Der Druck im Vakuumbehälter 1 wird mittels eines
Membranen-Vakuummeters 69 gemessen. In die Schablone 2 ist eine Elektrode 3 eingelegt,
die auf dem gleichen Potential wie der Vakuumbehälter 1 ist. Bei dieser Anordnung
wirkt das nicht isotherme Plasma von innen und außen auf die Schablone 2. In die
Schablone 2 können mehrere Elektroden 3 eingelegt werden.
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Die Kenngrößen der Energiequelle 21 werden derart gewählt, daß die
Schablone 2 nicht übermäßig erhitzt wird.
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Das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung wird auf der beschriebenen
Vorrichtung folgendermaßen durchgeführt: In den Vakuumbehälter 1 wird die Schablone
2 eingesetzt, von welcher je nach der Ausführung der Vorrichtung die Endringe 10
gelöst werden können. Im Vakuumraum 8 wird daraufhin der Druck auf den geforderten
Wert herabgesetzt.
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Wenn nach dem Absaugen der Druck im Vakuumraum 8 geringer als der
Gasdruck bei der Beseitigung von Photolack ist, wird das Reaktionsgas eingelassen.
Es kann reiner Sauerstoff oder ein Gemisch von Sauerstoff und Freon, Stickstoff-Oxide,
Edelgase oder atmosphärische Luft sein. Nach Stabilisierung des Durchflusses und
Sicherung des gewünschten Gasdrucks, der üblicherweise im Bereich von 10 bis 1500
Pa liegt, wird die elektrische Energiequelle 21 eingeschaltet, durch deren Einwirkung
das durchfließende Gas in ein Entladungsplasma niedriger Temperatur verändert wird.
Dieses wird durch das Gemisch von Elektronengas sowie Gas aus
schweren
Partikeln gebildet. Das Plasma ist nicht isotherm - die Temperatur des Elektronengases
Te erreicht die Ordnung von Zehntausenden Kelvin-Graden, die Temperatur des Gases
T g erreicht Temperaturen, die annähernd der Umgebungstemperatur gleich sind. Die
Elektronen sind bereits ausreichend energetisch, um Änderungen der Molekularbindungen
hervorzurufen. Der Anteil der schweren Partikel des Gases ist ionisiert, dissoziiert,
angeregt und es entsteht Singlet-Sauerstoff, was eine höhere Reaktivität der Partikel
mit dem das Muster der Schablone bildenden Polymer verursacht.
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Die Einwirkung ist selektiv - bei passender Zusammensetzung des Reaktionsgases
wird praktisch nur das Polymer beseitigt, das eigentliche Sieb wird nicht angegriffen.
Die Reaktion kann als Polymerverbrennung im Photoplasma bezeichnet werden. Bei der
Reaktion des Plasmas mit dem Polymer kommt es allmählich zur Umwandlung des Polymers
zu Kohlenstoff-Oxiden und Wasser. Bei der Reaktion entsteht eine kleinere Menge
weiterer Stoffe, und es werden die unlöslichen unverbrennbaren Bestandteile heruntergerissen.
Die Reaktionen können über eine Vielzahl von Zwischenprodukten verlaufen.
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Die Temperatur der Schablone wird bei der Reaktion auf erhöhter Temperatur
in einem engen Temperatur-Intervall im Bereich von 50-250 0C durch Regulierelemente
gehalten, die bei den einzelnen Ausführungen der Vorrichtung beschrieben sind. Das
Erhalten erhöhter Schablonentemperatur im erwähnten Temperaturintervall erhöht die
Geschwindigkeit der Beseitigung von Photolack und verbessert damit die Ökonomie
des Prozesses. Die Höchsttemperatur ist durch jene Temperatur bestimmt, bei welcher
es nicht zur Zerstörung des Nickelsiebes kommt. Die zulässige Höchsttemperatur ist
unterschiedlich, je nach dem Hersteller und der Schablonenart. Vor dem eigentlichen
Prozeß kann zum
Aktivieren oder Aufwärmen der Schablone ein Gas
ohne Sauerstoff benutzt werden, z. B. Stickstoff, Freon, Argon.
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Die Beendigung des Photolack-Abbrennprozesses kann durch Messen der
Rückstoß-Leistung bei Anwendung eines HF-Generators, mittels optischer Emissions-Spektrometrie
oder visuell überwacht werden.
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Nach Beendigung des Prozesses wird die Zufuhr von Gas unterbrochen
und die elektrische Energiequelle 21 abgeschaltet. Der Vakuumbehälter 1 wird belüftet
und die Schablone 2 herausgenommen. Die kleinen Reste (ein Teil des nicht verbrennbaren
Restes) kann entweder mechanisch abgewischt oder mit Luft abgeblasen werden. So
ist die Schablone für eine weitere Musterauftragung bereit.
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