CS250295B1 - Method of polymer removal forming pattern of printing plates especially rotating ones for silk-screen printing and device for realization of this method - Google Patents
Method of polymer removal forming pattern of printing plates especially rotating ones for silk-screen printing and device for realization of this method Download PDFInfo
- Publication number
- CS250295B1 CS250295B1 CS411885A CS411885A CS250295B1 CS 250295 B1 CS250295 B1 CS 250295B1 CS 411885 A CS411885 A CS 411885A CS 411885 A CS411885 A CS 411885A CS 250295 B1 CS250295 B1 CS 250295B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- template
- electrode
- vacuum
- gas
- vacuum vessel
- Prior art date
Links
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000007639 printing Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title abstract description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003546 flue gas Substances 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 238000010022 rotary screen printing Methods 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 13
- 230000008030 elimination Effects 0.000 abstract 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 16
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N nitrogen oxide Inorganic materials O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 231100000481 chemical toxicant Toxicity 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 2
- 239000003440 toxic substance Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001636 atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910002090 carbon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010616 electrical installation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- -1 freon Chemical compound 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 1
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32091—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/427—Stripping or agents therefor using plasma means only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/334—Etching
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Vynález se týká způsobu odstraňování polymerů tvořících vzor tiskacích šablon, zejména rotačních, pro sítový tisk, které jsou plochého nebo kruhového tvaru a které jsou vyrobeny ve formě tkanin ve syntetických vláken nebo jako kruhové z niklu galvanopliastlcky a zařízení к provádění tohoto způsobu.The invention relates to a process for removing pattern-forming polymers, in particular rotary, for screen printing, which are flat or circular in shape and which are made in the form of woven fabrics in synthetic fibers or as a circle of nickel plating and a device for carrying out the process.
Vzor na tiskacích šablonách — základních sítech vyrobených galvanoplasticky z niklu jako nekonečné kruhové síto nebo jako ploché síto vyrobené ze syntetických vláken — je vytvářen pomocí fotolaků. Fotolaky jsou tvořeny polymery různého chemického složení a různé průměrné molekulové hmotnosti a jejich společnou vlastností je hořlavost. Polymery jsou sensibilizovány pomocí sensibilizátorů, které zajišťují citlivost fotosensibilního systému sensibilizátor — polymer к světelnému a především UV záření. Tím je umožněno přenášení jednotlivých barev vzoru na šablonu. Sensibilizovaný fotolak je nanesen ručně nebo na nanášecím stroji na šablonu, přes pauzu osvětlen na osvětlovacím stroji, kde dojde působením záření к fotochemické reakci ve fotolaků. Dle typu fotolaků dojde к zvýšení nebo snížení rozpustnosti polymeru v exponovaných místech, čímž je umožněno rozpuštění fotolaku na tisknoucích plochách ve vhodném rozpouštědle, u běžně používaných fotolaků ve vodě. Fotolak, který tímto způsobem vytvořil na šabloně se dále tepelně zpracovává, kdy je vytvářena trojrozměrná struktura polymeru, čímž se polymer stává nerozpustným v rozpouštědlech, získává potřebné mechanické vlastnosti a odolnost proti chemikáliím používaným při tisku textilií. Existují i další způsoby vzorování šablon, jejichž společným znakem je, že vzor šablony je ve velké většině případů tvořen organickou látkou — trojrozměrným polymerem.The pattern on the printing templates - the basic sieves made of galvanoplastic nickel as an endless round sieve or as a flat sieve made of synthetic fibers - is created by means of photo-paints. Photo paints consist of polymers of different chemical composition and different average molecular weights and their common property is flammability. Polymers are sensitized by means of sensitizers, which ensure the sensitivity of the photosensitive sensitizer-polymer system to light and especially UV radiation. This allows the individual colors of the pattern to be transferred to the template. The sensitized photo-paint is applied manually or on a stencil applicator, illuminated over a pause on the lighting machine, where the photochemical reaction occurs in the photo-paints due to radiation. Depending on the type of photo-paints, the solubility of the polymer at the exposed areas will increase or decrease, thereby allowing the photo-paint to dissolve on the printing surfaces in a suitable solvent, for commonly used photo-paints in water. The photocoat formed in this manner on the stencil is further heat treated to form a three-dimensional polymer structure, thereby rendering the polymer insoluble in solvents, obtaining the necessary mechanical properties and resistance to the chemicals used in textile printing. There are other patterns of pattern design, the common feature of which is that the pattern design is in most cases made up of an organic substance - a three-dimensional polymer.
jedním z charakteristických rysů výroby potištěných textilií je nutnost neustále navrhovat a obměňovat vzory tisku a tím i připravené šablony. Z tohoto důvodu se stávají nepotřebnými šablony, na nichž je nanesen již neprodejný vzor a u kterých není životnost základního síta vyčerpána. Takovéto šablony je možno po odstranění již nepotřebného vzoru použít pro vytvoření vzoru nového.one of the characteristic features of printed fabrics production is the necessity to continually design and change the printing patterns and thus the prepared templates. For this reason, stencils become unnecessary, on which the unsaleable pattern is applied and in which the life of the basic sieve is not exhausted. Such templates can be used to create a new pattern after the unnecessary pattern has been removed.
Ostranění vzoru tvořeného polymerem je dosud doporučováno a občas i prováděno působením kapalných agresivních chemických prostředků, který polymer chemicky destruují nebo pomocí prostředků, které rozpouštějí povrchovou vrstvičku niklu spojené s fotolakem a tím dojde к sejmutí fotolaků ze šablony. Nedostatkem popsaného mokrého způsobu odstraňování fotolaků je nutnost práce s agresivními a toxickými chemikáliemi v čistém prostředí šablonárny, kde je nutné provést úpravy z hlediska bezpečnosti práce a ochrany zdraví (odsávání, oddělení prostoru, přizpůsobení pracoviště práci s chemikáliemi). Dalším závažným nedostatkem je obtížnost stanovení technologických podmínek v případě šablon s různým stupněm krytí a distribuce fotolaků — často dojde к poškození šablony, zvláště v krajích dříve než dojde к odstranění fotolaků ze všech míst na šabloně. Přitom je třeba zajistit, aby byly mechanické vlastnosti šablon zachovány s vysokou spolehlivostí, protože následnými operacemi jsou nanášení fotolaku a osvětlování, které je prováděno se šablonou pod tlakem — je nebezpečí roztržení šablony. Další nevýhodou je nutnost likvidace agresivních produktů znečištěných zbytky fotolaků, včetně nutnosti instalovat potřebné zařízení. Pro tyto nedostatky jsou šablony s neprodejným vzorkem likvidovány — mokrý způsob odstraňování fotolaků nebyl v tiskárnách obecně přijat.Removal of the polymer pattern is still recommended and occasionally carried out by the action of liquid aggressive chemical agents that chemically destroy the polymer or by means that dissolve the nickel surface layer associated with the photo-paint and thereby remove the photo-paints from the template. The disadvantage of the described wet method of removing photo-paints is the necessity to work with aggressive and toxic chemicals in a clean environment of the template shop, where it is necessary to make adjustments in terms of work safety and health protection (exhaustion, space separation, adaptation of workplaces to work with chemicals). Another major drawback is the difficulty in establishing technological conditions for templates with varying degrees of coverage and distribution of photo-paints - often the template is damaged, especially in regions, before the photo-paints are removed from all locations on the template. In doing so, it must be ensured that the mechanical properties of the templates are maintained with high reliability, since the subsequent operations are the deposition of photo-paint and lighting, which is carried out with the template under pressure - there is a risk of the template tearing. Another disadvantage is the need to dispose of aggressive products contaminated by remnants of photo-paints, including the need to install the necessary equipment. Because of these drawbacks, templates with unsaleable samples are disposed of - the wet method of removing photo prints has not been generally accepted in printers.
Nedostatky známých a výše uvedených způsobů odstraňuje způsob odstraňování polymeru podle vynálezu vyznačený tím, že na polymer se působí ve vakuu výbojovým neizotermním plazmatem vytvořeným z plynu obsahujícím alespoň částečně kyslík, až se pevný polymer přemění v převážně plynné substance. Výhodou způsobu odstraňování polymeru podle vynálezu je spolehlivé, technologicky bezpečné a ekonomické odstraňování polymeru ze šablon při různých plochách vzoru a různých nánosech polymeru bez nebezpečí poškození šablony. Další výhodou je, že plynné splodiny reakce jsou kontinuálně odtahovány, odpadají problémy s likvidací agresivních látek s případným dopadem na životní prostředí.The drawbacks of the known and above mentioned methods are overcome by the polymer removal process of the invention, characterized in that the polymer is treated in vacuo by a discharge non-isothermal plasma formed from a gas containing at least partially oxygen until the solid polymer is converted into a predominantly gaseous substance. The advantage of the polymer removal method according to the invention is the reliable, technologically safe and economical removal of the polymer from the stencils at different pattern areas and different polymer deposits without the risk of damaging the stencil. Another advantage is that the exhaust gases of the reaction are continuously withdrawn, eliminating the problems of disposal of aggressive substances with a potential impact on the environment.
Dosahovaných kladných účinků je s výhodou dosaženo za použití zařízení podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že obsahuje vakuovou nádobu s evakuovaným prostorem pro vložení šablony, opatřené přívodem plynu a odvodem nezreagovaného plynu a splodln reakce napojeným na vývěvu, přičemž к evakuovanému prostoru jsou přiřazeny elektrody elektrického zdroje, které pomocí elektrického pole vytvářejí z přiváděného plynu výbojové neizotermní plazma. Výhodou zařízení podle vynálezu je, že umožňuje spolehlivé, technologicky bezpečné a ekonomické odstraňování fotolaků ze šablon bez nebezpečí poškození šablony. Práce se zařízením je čistá, odpovídající prostředí šablonárny, nevyžaduje oddělené prostory ani úpravy současných provozů pro práce s agresivními a toxickými chemikáliemi. Při instalaci zařízení stačí pouze zavést elektroinstalaci a plynové hospodářství, odpadají problémy s likvidací agresivních chemických látek a instalací zařízení pro provádění likvidace. Splodiny fotolaků jsou ekologicky nezávadné.Advantageous effects are achieved using the apparatus of the invention, comprising a vacuum container with an evacuated template insertion space provided with a gas inlet and an unreacted gas evacuation and a feasible reaction connected to the pump, and associated with the evacuated space. electrodes of an electrical source which, by means of an electric field, produce discharge non-isothermal plasma from the supplied gas. An advantage of the device according to the invention is that it enables reliable, technologically safe and economical removal of photo paints from the templates without the risk of damaging the template. Working with the equipment is clean, appropriate to the template shop environment, does not require separate rooms or modifications to the current operations for work with aggressive and toxic chemicals. When installing the equipment, it is sufficient to introduce electrical installation and gas management, there are no problems with disposal of aggressive chemicals and installation of equipment for carrying out disposal. The crops of photo-paints are environmentally friendly.
Zařízení podle vynálezu je popsáno ve formě příkladného provedení na přiložených výkresech, kde značí obr. 1 schematický bokorysný řez jedním provedením zařízení podle vynálezu a obr. 2 až 7 bokorysné řezy dalšími provedeními podle vynálezu ve schematickém naznačení.The device according to the invention is described in the form of an exemplary embodiment in the accompanying drawings, in which Fig. 1 is a schematic side sectional view of one embodiment of the device according to the invention; and Figs.
Zařízení podle vynálezu znázorněné na obr. 1 je tvořeno skleněnou nebo křemenou vakuovou nádobou 1, která je opatřena přívodem plynu 4, kde ústí přívodní potrubí 42 reakčního plynu. Reakční plyn je odebírán z přípojky ze stabilního rozvodu plynu 36, a je přes vakuový uzavírací ventil 13 veden do jehlového regulačního ventilu 12. Jehlovým ventilem je regulován průtok plynu, který je měřen rotametrem 11. Vakuová nádoba 1 je dále opatřena odvodem nezreagovaného plynu a splodin reakce 5, který je napojen odvodním potrubím 43 na vývěvuThe device according to the invention shown in Fig. 1 is formed by a glass or quartz vacuum vessel 1, which is provided with a gas inlet 4, where the reaction gas supply line 42 opens. The reaction gas is taken from the connection from the stable gas distribution 36, and is led through the vacuum shut-off valve 13 to the needle control valve 12. The gas flow is measured by the needle valve, which is measured by the rotameter 11. The vacuum vessel 1 is further provided with unreacted gas and fumes Reaction 5, which is connected to a vacuum pump 43 via a discharge line 43
7. Do potrubí 43 je včleněn vakuový uzavírací ventil 13 a škrticí ventil 16, který umožňuje nastavení hodnoty vakua ve vakuové nádobě 1 nezávisle na průtoku reakčního plynu. Vložení šablony 2 do vakuové nádoby 1 je umožněno odnímatelným víkem 9, které je oproti nádobě 1 těsněno těsněním 32. Šablona je vložena na trn 40, na jedné straně z ní byl odlepen a na druhé straně zůstal koncový kroužek 10. Výbojové plazma je v evakuovaném prostoru 8 vytvářeno pomocí elektrického zdroje 21, který je v tomto případě tvořen vysokofrekvenčním generátorem 13,56 MHz, který je přes přizpůsobovací člen 29 připojen к elektrodám 3, které v evakuovaném prostoru 8 vytvářejí vysokofrekvenční elektrické pole. Elektrody 3 jsou vázány kapacitní vazbou. Elektrody 3 jsou delší než evakuovaný prostor 8. Zařízení je dále opatřeno vakuometrem Piraní 17, měřicí aparaturou 14, 15, kde pomocí vakuové průchodky 62 jsou do vakuové nádoby 1 zavedeny termočlánky. Jeden termočlánek měří teplotu povrchu šablony 2 a druhý termočlánek měří teplotu v evakuovaném prostoru 8. Možnost řízení teploty šablony 2 je dána tím, že trn 40 má přívod chladicí vody a odvod 19 chladicí vody, průtok chladicí vody může být nastaven ventily 28, 29.7. A vacuum shut-off valve 13 and a throttle valve 16 are incorporated into the conduit 43 to allow the vacuum value of the vacuum vessel 1 to be adjusted independently of the reaction gas flow. The insertion of the template 2 into the vacuum container 1 is made possible by a removable lid 9 which is sealed against the container 1 by a seal 32. The template is inserted on the mandrel 40, unstuck on one side and the end ring 10 left on the other. In this case, a 13.56 MHz high-frequency generator is connected to the electrodes 3, which in the evacuated space 8, generate a high-frequency electric field. The electrodes 3 are coupled by capacitive coupling. The electrodes 3 are longer than the evacuated space 8. The apparatus is further provided with a Pirani vacuum gauge 17, measuring apparatus 14, 15, where thermocouples are introduced into the vacuum vessel 1 by means of the vacuum grommet 62. One thermocouple measures the surface temperature of the template 2 and the other thermocouple measures the temperature in the evacuated space 8. The possibility of controlling the temperature of the template 2 is given by the mandrel 40 having cooling water inlet and cooling water outlet 19, cooling water flow can be adjusted by valves 28, 29.
Jiné provedení zařízení podle vynálezu je znázorněno na obr. 2. Zařízení je tvořeno vakuovou nádobou jl, která má v příčném řezu tvar mezikruží a je opatřena odnímatelným víkem těsněným oproti nádobě těsněním 32. Vakuová nádoba je opatřena zaústěním přívodního potrubí 42 tvořícího přívod reakčního plynu 4. Do přívodního potrubí 42 je včleněn uzavírací vakuový ventil 13 a regulační jehlový ventil 12. Reakční plyn je v tomto případě tvořen vzduchem, který je v místě přívodu vzduchu 69 nasáván do vakuové nádoby 1 z okolní atmosféry. Vakuová nádoba je dále opatřena odvodem nezreagovaného plynu a splodin reakce 5, který je odvodním potrubím 43 přes uzavírací vakuový ventil 13 napojen na vývěvu 7. Výbojové plazma je v evakuovaném prostoru 8 vytvořeno pomocí elektrického zdroje 21, který je připojen elektrickým kabelem 45, к elektrodám 3, které jsou vázány kapacitní vazbou. Elektrody 3 mají stejnou délku jako evakuovaný prostor 8. Šablona 2 bez koncových kroužků je uložena na vnitřním válci vakuové nádoby 1, který je opatřen teplosměnnou plochou 46. Pomocí ventilátoru 30 je možno udržovat teplotu šablony 2 na požadované úrovni.Another embodiment of the device according to the invention is shown in FIG. 2. The device consists of a vacuum vessel 11 which has a cross-sectional shape in cross-section and is provided with a removable lid sealed against the vessel 32 by a seal 32. The vacuum vessel is provided with the inlet pipe 42 forming the reaction gas 4 A shut-off vacuum valve 13 and a regulating needle valve 12 are incorporated into the supply line 42. The reaction gas is in this case formed of air, which is sucked into the vacuum vessel 1 from the ambient atmosphere at the air inlet 69. The vacuum vessel is further provided with an outlet of unreacted gas and a flue gas of reaction 5, which is connected to a vacuum pump via a discharge vacuum valve 13 via a vacuum shut-off valve 13. The discharge plasma is formed in the evacuated space 8 by an electrical source 21 connected to the electrodes by an electric cable 45. 3, which are bound by capacitive coupling. The electrodes 3 have the same length as the evacuated space 8. The endless ring template 2 is mounted on the inner cylinder of the vacuum vessel 1, which is provided with a heat exchange surface 46. By means of the fan 30, the temperature of the template 2 can be maintained.
Další provedení zařízení podle vynálezu je znázorněno na obr. 3. Vakuová nádoba 1 je přívodem plynu 4 spojena se stabilním rozvodem reakčního plynu 36 pomocí přívodního potrubí 42 přes uzavírací vakuový ventil 13, jehlový regulační ventil 12 a hmotnostní průtokoměr 52. Dále je vakuová nádoba 1 odvodem nezreagovaného plynu a splodin reakce 5 napojeným pomocí odvodního potrubí 43 na vývěvu 7. Je také opatřena odnímatelným víkem 9 s těsněním 32. Šablona s kroužky 10 je uložena na vedení šablony 23, které pomocí hnací jednotky pohonu šablony 22 a mechanismu pohybu šablony 66 zabezpečuje pohyb šablony 2 vždy v axiálním směru, v případě potřeby i otáčivý pohyb šablony. Výbojové plazma v evakuovaném prostoru 8 je vytvářeno elektrickým zdrojem 21, к němuž jsou připojeny elektrody 3. Elektroda 3 je podstatně kratší než evakuovaný prostor 8, což je umožněno tím, že šablona 2 se vůči elektrodě 3 pohybuje a tak je celá šablona 2 cyklicky vystavena působení výbojového plazmatu. Elektrody 3 znázorněné na obr. 3 vně vakuové nádoby 1 mohou být umístěny i uvnitř nádoby 1, je-li připojení provedeno přes vakuovou průchodku. Elektrickým zdrojem 21 pak může být generátor pracující na frekvenci desítky kHz s kapacitní viazbo-u. Elektroda 3 při znázorněném, umístění vně vakuové nádoby 1 může být tvořena závitem — induktorem. V tomto případě půjde o· bezelektrodový výboj.Another embodiment of the device according to the invention is shown in FIG. 3. The vacuum vessel 1 is connected to a stable reaction gas distribution 36 via a gas supply 4 via a supply line 42 via a shut-off vacuum valve 13, a needle control valve 12 and a mass flowmeter 52. the unreacted gas and reaction products 5 connected via the exhaust pipe 43 to the vacuum pump 7. It is also provided with a removable cover 9 with a gasket 32. The ring template 10 is mounted on the template guide 23 which secures the template drive mechanism 22 and template 66 movement mechanism. the movement of the template 2 always in the axial direction, if necessary the rotary movement of the template. The discharge plasma in the evacuated space 8 is generated by an electrical source 21 to which the electrodes 3 are connected. The electrode 3 is substantially shorter than the evacuated space 8, which is made possible by the template 2 moving relative to the electrode 3 and thus the template 2 is cyclically exposed. effect of discharge plasma. The electrodes 3 shown in Fig. 3 outside the vacuum vessel 1 can also be placed inside the vessel 1 if the connection is made through the vacuum grommet. The power source 21 may then be a generator operating at a frequency of tens of kHz with capacitive coupling. The electrode 3, as shown, located outside the vacuum vessel 1 may be a threaded inductor. In this case, it will be a · electrode-free discharge.
Další provedení zařízení podle vynálezu je znázorněno na obr. 4. Vakuová nádoba 1 je opatřena přívodem reakčního plynu 4 a přes regulační jehlový ventil 12 >a vakuový uzavírací ventil 13 je spojen se stabilním rozvodem reakčního plynu 36. Dále je opatřena odvodem splodin 5 spojeným s vývěvou 7 přes vakuový uzavírací ventil 13. Do vakuové nádoby je zabudován kompresní ’ McLeodův manometr 25. Šablona 2 je umístěna na kuželovém nosiči šablony 57, který je vůči vakuové nádobě 1 odizolován izolátory 56. Výbojové plazma je v evakuovaném prostoru 8 vytvářeno prostřednictvím elektrického zdroje 21, který je připojen na kruhovou elektrodu 3 znázorněnou v řezu. Druhá elektroda je tvořena šablonou 2, která je s generátorem spojena vakuovou průchodkou 61., Kruhová elektroda 3 vykonává pohyb podél vakuové nádoby 1. Je kratší než evakuovaný prostor 8 a šablona 2 je vystavována výbojovému plazmatu periodicky v závislosti na rychlosti pohybu elektrody 3.A further embodiment of the device according to the invention is shown in FIG. 4. The vacuum vessel 1 is provided with a reaction gas supply 4 and via a needle control valve 12 and a vacuum shut-off valve 13 is connected to a stable reaction gas distribution 36. a vacuum pump 7 via a vacuum shut-off valve 13. A McLeod pressure gauge 25 is built into the vacuum vessel. The template 2 is located on a conical template carrier 57 which is insulated from the vacuum vessel 1 by insulators 56. 21, which is connected to the annular electrode 3 shown in section. The second electrode consists of a template 2 which is connected to the generator by a vacuum bushing 61. The circular electrode 3 moves along the vacuum vessel 1. It is shorter than the evacuated space 8 and the template 2 is exposed to the discharge plasma periodically depending on the speed of the electrode 3.
Další provedení zařízení podle vynálezu je znázorněno na obr. 5. Vakuová nádoba 1 je opatřena Piraniho vakuometrem 17, bez250295 dotykovým teploměrem 47, přívodem reakčního plynu 4, odvodem splodin reakce 5, vysokofrekvenční průchodkou 31, zavzdušňovacím ventilem 54 s potrubím 59 a přívodem atmosférického vzduchu 58, odnímatelným víkem 9, těsněním 32. Odnímatelné víko 9 je opatřeno průzorem 24, který umožňuje vizuální sledování procesu. Přívod reakčního plynu 4 je alternativně proveden přívodním potrubím 42 z tlakové láhve 35 přes ruční vakuový ventil 26, hmotnostní průtokoměr 52 a jehlový ventil ovládaný servomotorem 60 nebo ze stabilního rozvodu reačního plynu 36 přivedeného přes jehlový ventil ovládaný servomotorem 60. Obvod nezreagovaného plynu a splodin reakce 5 je napojen na vývěvu 7 poháněnou stejnosměrným motorem 34. Mezi vývěvu 7 a odvod plynu 5 je vložen vakuový uzavírací ventil ovládaný servomotorem 60 a detekční člen 49, indikující ukončení procesu odstraňování fotolaku, který může být proveden jako spektrofotometr měřící obsah splodin reakce metodou emisní optické spektrometrie. Výbojové plazma v evakuovaném prostoru 8 je vytvářeno prostřednictvím elektrického zdroje 21 spojeného s měřidlem odraženého výkonu 50. Jeden vývod elektrického zdroje 21 je na zemnicím potenciálu a druhý vývod je přiveden přes vysokofrekvenční průchodku 31 na šablonu 2 v místě spojení 64. Kovová vakuová nádoba 1 je také uzemněna. Tak je jedna elektroda — šablona 2 — kapacitně vázaná s druhou elektrodou, která je tvořena vlastní vakuovou nádobou 1. Šablona 2 s koncovými kroužky 10 je uložena na izolační podložku 33 a pomocí mechanismu 66 je umožněn pohyb šablony ve vakuu. Informace o hmotnostním průtoku plynu, hodnotě vakua, odraženém výkonu, teplotě šablony a koncentrace splodin obsažených v odsávaném plynu jsou vedeny přes sběrnici 55 do mikropočítače 53. Do mikropočítače jsou vedeny i informace o otáčkách stejnosměrného motoru vývěvy 7 a polohách jednotlivých regulačních i uzavíracích armatur. Mikropočítač umožňuje automatické a optimální řízení procesu odstraňování fotolaku od vložení šablony 2 do vakuové nádoby 1 přes optimální nastavení parametrů sledovaných veličin, vzhledem k rychlosti spalování až po zavzdušnění celého zařízení. Mikropočítač nastavuje výkon elektrického zdroje 21, který je v tomto případě tvořen VF generátorem, je ovládán klíčovacím členem 51 přes zesilovací člen 47, odsávané množství vývěvou 7 je řízeno otáčkami stejnosměrného1 motoru 34 přes zesilovací člen 48, množství protékaného plynu, množství protékaného plynu jehlovými ventily 60 tak, aby nastavené parametry byly optimální z hlediska rychlosti spalování a nebyly překročeny dovolené hodnoty — teplota šablony a podobně.A further embodiment of the device according to the invention is shown in FIG. 58, a removable lid 9, a seal 32. The removable lid 9 is provided with a viewing window 24 which allows visual monitoring of the process. The reaction gas supply 4 is alternatively provided by a supply line 42 from the cylinder 35 via a manual vacuum valve 26, a mass flow meter 52 and a needle valve actuated by a servomotor 60 or from a stable reaction gas distribution 36 supplied via a needle valve controlled by a servomotor 60. 5 is connected to a vacuum pump 7 driven by a DC motor 34. A vacuum shut-off valve actuated by a servomotor 60 and a detecting member 49 are inserted between the vacuum pump 7 and the gas outlet 5, indicating the completion of the photolaking process. spectrometry. The discharge plasma in the evacuated space 8 is generated by an electrical source 21 connected to the reflected power meter 50. One outlet of the electrical source 21 is at ground potential and the other outlet is fed via the high-frequency lead-through 31 to template 2 at junction 64. also grounded. Thus, one electrode - template 2 - is capacitively coupled to the other electrode, which is constituted by the vacuum vessel 1 itself. Information on the gas mass flow rate, vacuum value, reflected power, template temperature, and exhaust gas concentration contained in the exhaust gas is fed through the bus 55 to the microcomputer 53. The microcomputer also receives information about the speed of the pump vacuum motor 7 and the position of each control and shut-off valve. The microcomputer enables automatic and optimal control of the photo-removal process from inserting the template 2 into the vacuum vessel 1, through the optimum adjustment of the parameters of the monitored quantities, with respect to the combustion rate up to the aeration of the whole device. The microcomputer sets the power of power source 21, which in this case consists of an RF generator is controlled by the keying member 51 via the amplifier element 47, the sucked amount of pump 7 is controlled by the speed of the DC motor assembly 1 34 through an amplifying element 48, the amount through which flows the gas quantity passing through by the gas needle valves 60 so that the set parameters are optimal in terms of combustion rate and that the allowable values of the template temperature and the like are not exceeded.
Další provedení zařízení podle vynálezu je znázorněno na obr. 6. Je tvořeno vakuovou nádobou 1 s odnímatelným víkem 9 s těsněním 32. Odnímatelné víko 9 má průzor 24, který umožňuje vizuální sledování procesu. Přívod plynu 4 je proveden přívodním potrubím 42, do kterého je vložen vakuový uzavírací ventil 13 a regulační jehlový ' ventil 12. Přívod reakčního plynu 4 je zakončen rozdělovacím členem 63. Odvod nezreagovaného plynu a splodin reakce 5 je proveden rozdělovacím členem 68, který zajišťuje rovnoměrnou hodnotu tlaku plynu v celém objemu vakuové nádoby 1 a odvodním potrubím 43 je přes vakuový uzavírací ventil 13 napojen na vývěvu 7. Šablona 2 je položena na kuželový nosič šablon 57, který je od vakuové nádoby 1 oddělen izolátorem 56. Na kuželový nosič šablony 57 je přípojkou 65 připojen elektrický zdroj 21, když průchod skrz stěnu vakuové nádoby 1 je proveden vysokonapěťovou průchodkou 37. Elektrický zdroj 21 v případě tvořen řízeným usměrňovačem a je zdrojem stejnosměrného napětí. Druhý vývod z usměrňovače je uzemněn spolu s vakuovou nádobou. Při tomto provedení je jednou elektrodou (katodou) šablona a druhou elektrodou (anodou) vakuová nádoba 1.A further embodiment of the device according to the invention is shown in Fig. 6. It consists of a vacuum container 1 with a removable lid 9 with a seal 32. The removable lid 9 has a viewing window 24 which allows visual monitoring of the process. The gas inlet 4 is provided by a supply line 42 into which a vacuum shut-off valve 13 and a regulating needle valve 12 are inserted. The reaction gas inlet 4 is terminated by a manifold 63. The unreacted gas and reaction product 5 are discharged by a manifold 68 the value of the gas pressure in the entire volume of the vacuum vessel 1 and via the discharge pipe 43 is connected to the vacuum pump via the vacuum shut-off valve 13. The template 2 is placed on a conical template carrier 57 which is separated from the vacuum vessel 1 by an insulator 56. An electrical source 21 is connected through the connection 65 when the passage through the wall of the vacuum vessel 1 is provided by a high voltage bushing 37. The electrical source 21, in the case of a controlled rectifier, is a source of direct voltage. The second outlet of the rectifier is grounded together with the vacuum vessel. In this embodiment, one electrode (cathode) is a template and the other electrode (anode) is a vacuum vessel 1.
Další provedení zařízení podle vynálezu je znázorněno na obr. 7. Je tvořeno vakuovou nádobou 1 s odnímatelným víkem 9 s těsněním 32. Přívod plynu 4 je proveden přívodním potrubím 42, do kterého je vložen vakuový uzavírací ventil 13 a regulační jehlový ventil 20. Odvod nezreagovaného plynu a splodin reakce 5 je odvodním potrubím 43 napojen přes vakuový uzavírací ventil 13 a člen 70, umožňující změnu vodivosti vakuového obvodu na vývěvu 7. Šablona 2 je položena na kuželový nosič 57, který je od vakuové nádoby 1 oddělen izolátorem 56. Na kuželový nosič šablony 57 je přípojkou 64 připojen elektrický zdroj 21. Průchod stěnou vakuové nádoby 1 je proveden vysokonapěťovou průchodkou 37. Tlak ve vakuové nádobě 1 je měřen membránovým vakuometrem 69. Dovnitř šablony 2 je vložena elektroda 3, která je na stejném potencionálu jako je vakuová nádoba 1. Při tomto uspořádání je na šablonu 2 působeno neizotermním plazmatem z vnitřní i vnější strany. Do šablony 2 může být vloženo několik elektrod 3. Parametry elektrického zdroje 21 jsou voleny tak, aby nedocházelo k nadměrnému ohřívání šablony 2.Another embodiment of the device according to the invention is shown in Fig. 7. It consists of a vacuum vessel 1 with a removable lid 9 with a seal 32. The gas supply 4 is provided by a supply line 42 into which a vacuum shut-off valve 13 and a regulating needle valve 20 are inserted. The reaction gas 5 and the reaction product 5 are connected via a discharge line 43 via a vacuum shut-off valve 13 and a member 70, allowing the conductivity of the vacuum circuit to be changed on the vacuum pump 7. The template 2 is placed on a conical carrier 57 separated from the vacuum vessel 1 by an insulator 56. The pressure in the vacuum vessel 1 is measured by a membrane vacuum meter 69. Inside the template 2 is inserted an electrode 3, which is at the same potential as the vacuum vessel 1. In this arrangement, the template 2 is treated with a neisotherm plasma from inside and outside. Several electrodes 3 can be inserted into the template 2. The parameters of the power source 21 are selected so as not to overheat the template 2.
Způsob podle vynálezu se na popsaném zařízení provádí takto:The process according to the invention is carried out on the apparatus described as follows:
Do vakuové nádoby 1 se vloží šablona 2, od které mohou být dle provedení zařízení odlepeny koncové kroužky 10. V prostoru vakuové nádoby 1 se pomocí vývěvy 7 sníží tlak na požadovanou hodnotu. Po provedeném vyčerpání, kdy tlak v evakuovaném prostoru 8 je zpravidla nižší než tlak plynu při procesu odstraňování fotolaku, je vypuštěn reakční plyn. Může být tvořen čistým kyslíkem nebo směsí kyslíku a freonu, kysličníků dusíku, vzácnými plynu nebo může být tvořen atmosférickým vzduchem. Po ustálení průtoku a zajištění požadovaného tlaku plynu, který obvykle leží v rozmezí 10 až 1 500 Pa je zapnut elektrický zdroj 21, jehož působením se protékající plyn změní na výbojové nízkoteplotní plazma. Je tvořeno směsí elektronového plynu a plynu tvořeného těžkými částicemi. Plazma je neizotermní — teplota elektronového plynu Te dosahuje řádově desítek tisíce Kelvinů, teplota plynu Tfí dosahuje teplot blízkých teplotě okolí. Elektrony jsou již dosti energetické, aby způsobily přeměny v molekulárních vazbách. Část těžkých částic plynu je ionizováno, disociováno, excitováno, vzniká singletový kyslík, což způsobuje vyšší reaktivnost částic s polymerem tvořícím vzor šablony. Působení je selektivní — při vhodném složení reakčního plynu dochází prakticky jen k odstranění polymeru, vlastní síto není napadáno. Reakci je možno označit jako spalování polymeru ve fotoplazmatu. Při reakci plazmatu s polymerem dochází postupně k přeměně polymeru na oxidy uhlíku a vodu. Při reakci vzniká menší množství dalších látek a jsou strhávány nerozpustné nespalitelné součásti. Reakce mohou procházet přes mnoho meziproduktů.A template 2 is inserted into the vacuum vessel 1, from which the end rings 10 can be peeled off, depending on the design of the device. In the space of the vacuum vessel 1, the vacuum 7 is depressurized to the desired value. After exhaustion has been carried out, when the pressure in the evacuated space 8 is generally lower than the gas pressure in the photo-removal process, the reaction gas is discharged. It may consist of pure oxygen or a mixture of oxygen and freon, nitrogen oxides, noble gases, or it may consist of atmospheric air. After the flow has stabilized and the required gas pressure, which is usually in the range of 10 to 1500 Pa, is ensured, the electrical source 21 is switched on, by which the flowing gas turns into a discharge low temperature plasma. It consists of a mixture of electron gas and gas formed of heavy particles. The plasma is non-isothermal - the temperature of the electron gas Te reaches the order of tens of thousands of Kelvin, the temperature of the gas Tfi reaches temperatures close to the ambient temperature. Electrons are already energetic enough to cause transformations in molecular bonds. A portion of the heavy gas particles is ionized, dissociated, excited, producing singlet oxygen, causing the particles to be more reactive with the pattern template polymer. The action is selective - with a suitable reaction gas composition, the polymer is virtually removed, the sieve itself is not attacked. The reaction may be referred to as the combustion of the polymer in photoplasm. The reaction of the plasma with the polymer gradually converts the polymer to carbon oxides and water. The reaction produces less amounts of other substances and insoluble non-combustible components are entrained. Reactions can cross many intermediates.
Teplota šablony je při reakci udržována na zvýšené teplotě v úzkém teplotním rozmezí v rozsahu 50 až 250 °C pomocí regulačních prvků, které jsou znázorněny v jednotlivých popisech provedení zařízení. Udržování zvýšené teploty šablony z uvedeného teplotního intervalu zvyšuje rychlost odstraňování fotolaku a tím zlepšuje ekonomiku procesu. Maximální teplota je dána teplotou, při které nedochází k destrukci niklového síta. Maximální přípustná teplota se liší podle výrobce a druhu šablony. Před vlastním procesem může být k aktivaci nebo vyhřátí šablony použit plyn neobsahující kyslík, např. dusík, freon, argon.The template temperature during the reaction is maintained at an elevated temperature within a narrow temperature range in the range of 50 to 250 ° C by means of the control elements shown in the individual embodiments of the apparatus. Maintaining the elevated temperature of the template from said temperature interval increases the rate of removal of the photolakel, thereby improving process economy. The maximum temperature is given by the temperature at which the nickel sieve is not destroyed. The maximum permissible temperature varies depending on the manufacturer and the type of template. Prior to the process, an oxygen-free gas, such as nitrogen, freon, argon, may be used to activate or heat the template.
Ukončení procesu spalování fotolaku může být indikováno měřením odraženého výkonu při použití VF generátoru nebo pomocí optické emisní spektrometrie nebo může být určeno vizuálně.The completion of the photo-combustion process may be indicated by measuring the reflected power using a HF generator or by optical emission spectrometry or may be determined visually.
Po skončení procesu je uzavřen přívod plynu 4 a vypnut elektrický zdroj 21. Vakuová nádoba 1 je zavzdušněna a šablona 2 je vyjmuta. Nepatrné zbytky (část nespalitelného zbytku) může být buď mechanicky otřena nebo ofouknuta vzduchem. Šablona je připravena k dalšímu nanesení vzoru.At the end of the process, the gas supply 4 is closed and the power supply 21 is turned off. The vacuum vessel 1 is aerated and the template 2 is removed. Slight residues (part of the non-combustible residue) can either be mechanically wiped or blown with air. The template is ready to apply the pattern again.
Claims (9)
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS411885A CS250295B1 (en) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | Method of polymer removal forming pattern of printing plates especially rotating ones for silk-screen printing and device for realization of this method |
| DE19863618872 DE3618872A1 (en) | 1985-06-10 | 1986-06-05 | Process and apparatus for the elimination of pattern-forming polymers on printing stencils |
| NL8601466A NL8601466A (en) | 1985-06-10 | 1986-06-06 | METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING POLYMER FORMING THE STENCIL ON A PRESSURE PLATE |
| AT157286A ATA157286A (en) | 1985-06-10 | 1986-06-10 | METHOD FOR ELIMINATING PATTERN-MAKING POLYMERS ON PRINTING STENCILS, IN PARTICULAR SCREENING STENCILS, AND DEVICE FOR CARRYING OUT THIS PROCESS |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS411885A CS250295B1 (en) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | Method of polymer removal forming pattern of printing plates especially rotating ones for silk-screen printing and device for realization of this method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS250295B1 true CS250295B1 (en) | 1987-04-16 |
Family
ID=5383223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS411885A CS250295B1 (en) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | Method of polymer removal forming pattern of printing plates especially rotating ones for silk-screen printing and device for realization of this method |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (1) | ATA157286A (en) |
| CS (1) | CS250295B1 (en) |
| DE (1) | DE3618872A1 (en) |
| NL (1) | NL8601466A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2285141B (en) * | 1993-12-23 | 1998-03-11 | Motorola Ltd | Method of removing photo resist |
-
1985
- 1985-06-10 CS CS411885A patent/CS250295B1/en unknown
-
1986
- 1986-06-05 DE DE19863618872 patent/DE3618872A1/en not_active Withdrawn
- 1986-06-06 NL NL8601466A patent/NL8601466A/en not_active Application Discontinuation
- 1986-06-10 AT AT157286A patent/ATA157286A/en not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3618872A1 (en) | 1986-12-11 |
| NL8601466A (en) | 1987-01-02 |
| ATA157286A (en) | 1992-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2657850B2 (en) | Plasma generator and etching method using the same | |
| US5236512A (en) | Method and apparatus for cleaning surfaces with plasma | |
| JP4684342B2 (en) | Electron acceleration method | |
| US6497826B2 (en) | Surface modification using an atmospheric pressure glow discharge plasma source | |
| CN105148817B (en) | Method for treating particles, associated device and particles | |
| AU712613B2 (en) | Method and device for wave soldering incorporating a dry fluxing operation | |
| US20100139864A1 (en) | Method for the plasma cleaning of the surface of a material coated with an organic substance and the installation for carrying out said method | |
| US20020115025A1 (en) | Apparatus for removing photoresist film | |
| GB2155844A (en) | Method and apparatus for mold cleaning by reverse sputtering | |
| JPH10503049A (en) | Method and apparatus for producing microwave plasma | |
| EP0240536A1 (en) | HEAT TREATMENT METHOD AND DEVICE. | |
| US7229522B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JPH10128039A (en) | Method for scrubbing exhaust gas current and device therefor | |
| KR930003876B1 (en) | Plasma Ashing Method | |
| TWI695237B (en) | Corpuscular beam apparatus and method for operating a corpuscular beam apparatus | |
| CS250295B1 (en) | Method of polymer removal forming pattern of printing plates especially rotating ones for silk-screen printing and device for realization of this method | |
| JPS63283025A (en) | Plasma stripper with multicontact cathode | |
| CN2604845Y (en) | Atmospheric radio-frequency and DC mixed cold plasma generator | |
| US5948294A (en) | Device for cathodic cleaning of wire | |
| EP0770703B1 (en) | A seal and a chamber having a seal | |
| CN2571127Y (en) | Normal pressure radio-frequency cooling plasma generator | |
| JPH07235523A (en) | Plasma reactor | |
| KR100441784B1 (en) | Method and apparatus for wire marking | |
| US6793739B2 (en) | Method of cleaning an ozone generator | |
| JPH0378954A (en) | ion source |