DE3602163C2 - - Google Patents

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DE3602163C2
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welding
recesses
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welding device
plate
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DE19863602163
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Josef Schoerfling At Leitner
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Conti Temic Microelectronic GmbH
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Telefunken Electronic GmbH
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Description

Die Erfindung betrifft eine Schweißvorrichtung nach den Merkmalen im Oberbegriff des Patentanspruches 1. Am Markt sind Verschließmaschinen erhältlich, mit denen genormte Metallgehäuse durch Widerstandsschweißen dicht verschlos­ sen werden können. Hierbei wird in der Regel eine Kappe mit umgebörteltem Rand oder Flansch mit dem Gehäusesockel verschweißt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schweiß­ vorrichtung anzugeben, die eine rationelle Fertigung er­ möglicht und mit der eine große Anzahl von Gehäusen in kurzer Zeit verschlossen werden kann. Diese Aufgabe wird durch die Merkmale im Patentanspruch 1 gelöst.
Bei der erfindungsgemäßen Schweißvorrichtung sind ge­ sonderte Aufnahmeplatten für die Gehäusekappen und die Gehäusesockel vorgesehen, wobei die Aufnahmeöffnungen matrixförmig in Zeilen und Spalten dicht nebeneinander angeordnet sind. Die beiden Aufnahmeplatten für die Ge­ häusekappen und für die Gehäusesockel werden justiert aufeinander gesetzt und auf einer Blockelektrode ange­ ordnet, die den einen Gesamtanschluß für alle zu ver­ schweißenden Gehäusekappen bildet. Die Gegenelektrode kann nun schrittweise über die Aufnahmevorrichtung ge­ führt werden, wobei es zwischen jedem Verschiebeschritt zu einem Schweißvorgang kommt. Andererseits besteht die Möglichkeit, die Blockelektrode unter einer fest­ stehenden Gegenelektrode schrittweise in einem mäander­ förmigen Verlauf hindurchzuschieben, so daß nacheinan­ der die Gegenelektrode auf eine zu verschweißende Ein­ heit aufgesetzt und der Schweißvorgang ausgelöst wer­ den kann.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen. Diese werden im folgenden, an­ hand eines Ausführungsbeispieles, näher erläutert.
In der Fig. 1 ist im Schnitt und in der Fig. 2 in der Draufsicht die erfindungsgemäße Schweißvorrichtung dar­ gestellt. Die Fig. 1a zeigt in einem Teilausschnitt die Halterung der Magazinelemente in der Aufnahmeplatte für die Gehäusesockel.
Die Schweißvorrichtung gemäß den Figuren besteht im we­ sentlichen aus zwei Aufnahmeplatten 1 und 2, die Aus­ sparungen für die Aufnahme der Gehäuseteile aufweisen, wobei diese Aussparungen in beiden Platten im zusam­ mengesetzten Zustand deckungsgleich sind. In die Aus­ sparungen 5 der unteren Aufnahmeplatte 1 werden die Ge­ häusekappen 3 so eingesetzt, daß der zu verschweißende Flansch auf der Außenkante der Aussparung aufsitzt und sich die Gehäusekappe in das innere der Öffnung oder Aussparung 5 erstreckt. Die Bestückung mit den Gehäuse­ kappen erfolgt beispielsweise durch Einrütteln mit Hil­ fe einer Vibratoreinrichtung. Diese untere Aufnahmeplat­ te 1 besteht vorzugsweise aus Elmet, bei dem es sich um eine für Schweißprozesse geeignete Kupferlegierung han­ delt. Die untere Aufnahmeplatte 1 befindet sich auf ei­ ner Blockelektrode 8, die wiederum auf einem Schweißma­ schinentisch angeordnet wird. Der Schweißmaschinentisch kann auch selbst die Blockelektrode 8 bilden.
In der unteren Aufnahmeplatte sind beispielsweise Füh­ rungsstifte 17 befestigt, die in zugeordnete Öffnungen 18 in der oberen Aufnahmeplatte 2 passen, so daß die beiden Aufnahmeplatten paßgerecht zusammengefügt wer­ den können.
Die obere Aufnahmeplatte 2 weist ein justiert aufsetz­ bares Deckelteil 14 auf, dessen Aussparungen mit den Aus­ sparungen im übrigen Teil der Platte 2 im zusammenge­ setzten Zustand fluchten. Bei der Abnahme des Deckel­ teils 14 wird jedoch eine Aussparung 12 in der Aufnahme­ platte zugänglich in die ein Stift 11 eingesetzt wird (Fig. 1a). Der Querschnitt dieses Stiftes ist größer als die Aussparung 12, so daß dieser in eine entspre­ chende Aussparung 13 im Magazinelement 9 eingreift und dieses so haltert, daß es nicht aus den Aussparungen 6 der Aufnahmeplatte 2 herausfallen kann, aber aufgrund der Länge der Nut 13 im Magazinelement 9 vertikal ver­ schiebbar ist.
Die in die Aussparungen 6 eingesetzten Magazinelemente 9 bestehen aus zylinderförmigen Körpern, mit einem Kopf­ teil 15, das der auf dieses Kopfteil aufzusetzenden Ge­ genelektrode 7 beim Schweißvorgang angepaßt ist. Auf das Kopfteil folgt ein die Nut 13 enthaltender Teil des Schaftes, der in seinem unteren, wieder dem Querschnitt der Aussparung 6 entsprechenden Teile eine vertikal ver­ laufende Bohrung 10 enthält.
Die Gehäusesockel 4 befinden sich beispielsweise in ei­ nem Montagemagazin mit Magnethalterung und der gleichen Einteilung wie die Aufnahmeplatte 1. Sie werden in ei­ nem Arbeitsgang in die Gehäusekappen 3 eingesetzt. Da­ vor oder danach werden die Zuführungsleitungen so zen­ triert, daß die Zuführungsleitungen aller Gehäusesockel gleichzeitig und gemeinsam in die Bohrungen 10 der Maga­ zinelemente eingeführt werden können. Die Zentrierung der Zuführungsleitungen erfolgt beispielsweise mittels verschiebbarer Kammleisten.
Beim Zusammenfügen der beiden Aufnahmeplatten 1 und 2 werden die beiden Platten mit Hilfe der Stifte 17 und der entsprechenden Öffnungen 18 paßgenau zusammengesetzt. Die Gesamtanordnung kann beispielsweise mit Hilfe eines Schrittmotors 16, so verschoben werden, daß die Köpfe 15 der Magazinelemente 9 nacheinander unter die Gegenelek­ trode 7 geführt werden. Diese Gegenelektrode 7 wird mit Druck auf den Kopf des Magazinelementes aufgesetzt und bei entsprechendem Stromfluß erfolgt dann die Verschwei­ ßung des Flansches am Gehäusesockel mit einem entspre­ chenden Rand-Flansch der Gehäusekappe. Es ist auch denk­ bar, daß mehrere Gegenelektroden 7 gleichzeitig mehrere Schweißprozesse durchführen. Der Schrittmotor 16 ver­ schiebt die Schweißvorrichtung in einem beispielsweise mäanderförmigen Verlauf unter der oder den Gegenelek­ troden 7 so lange, bis alle Schweißvorgänge durchge­ führt sind.
Die untere Aufnahmeplatte 1 besteht, wie bereits beschrie­ ben, ebenso wie die zu verwendende Blockelektrode aus einer Kupferlegierung, während die obere Aufnahmeplatte 2 beispielsweise aus Teflon besteht. Die eingesetzten Magazinelemente bestehen ihrerseits wiederum aus einer Kupferlegierung. Der Schweißprozeß erfolgt durch Wider­ standsschweißen, insbesondere mittels der Kondensatorimpulsschweiß­ technik.

Claims (7)

1. Schweißvorrichtung zum Verschluß von Gehäusen elek­ tronischer Bauelemente durch Widerstandsschweißen, insbesondere durch Kondensatorimpulsschweißen, mit Aufnahmevorrichtungen für Gehäuse­ sockel , dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmevorrichtungen aus Platten (1, 2) mit matrix­ förmig in Zeilen und Spalten angeordneten Aussparungen (5, 6) zur Aufnahme der Gehäusekappen (3) bzw. der Ge­ häusesockel (4) bestehen, daß beide Platten justiert übereinander auf einer Blockelektrode (8) angeordnet sind und daß zum Verschweißen der Gehäuseteile eine oder mehrere Einzelelektroden (7) vorgesehen sind.
2. Schweißvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß ein Schrittmotor (16) zum Verschieben der zusammengefügten Aufnahmeplatten unter der oder den Einzelelektroden (7) vorgesehen ist.
3. Schweißvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß in die Aussparungen (6) der einen Aufnahmeplatte (2) einzelne zylinderförmige Magazinele­ mente (9) eingesetzt sind, die an ihrem der anderen Plat­ te zugewandten Ende Aussparungen (10) für die Aufnahme der Elektrodenzuleitungen der Gehäusesockel (4) aufweisen und daß die stirnseitige Fläche des genannten Endes der Magazinelemente als Anpreßfläche für den Flansch des Ge­ häusesockels (4) an die in der anderen Platte eingesetz­ te zugeordnete Gehäusekappe (3) beim Schweißen dient.
4. Schweißvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Magazinelemente (9) verschiebbar in den Aussparungen (6) der Aufnahmeplatte (2) mittels Stif­ ten (11), gehaltert sind, die teils in Aussparungen (12) in der Aufnahmeplatte und teils in Aussparungen (13) in den Magazinelementen (9) eingreifen.
5. Schweißvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Aufnahmeplatte (2) für die Magazinele­ mente (9) zweiteilig ist und eine Deckelplatte (14) auf­ weist, bei deren Abnahme die Aussparungen (12) in der Auf­ nahmeplatte für die Stifte (11) frei zugänglich werden.
6. Schweißvorrichtung nach einem der vorangehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der aus der Auf­ nahmeplatte (2) für die Gehäusesockel (4) herausragende Kopf (15) der Magazinelemente (9) der aufzusetzenden Schweißelektrode (7) angepaßt ist.
7. Schweißvorrichtung nach einem der vorangehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahmeplatte (1) für die Gehäusekappen (3) aus einer Kupferlegierung besteht, während die Aufnahmeplatte (2) für die Gehäuse­ sockel (4) aus Teflon besteht.
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