DE3582038D1 - Verfahren zum verbinden von stiften mit halbleiterplaettchen. - Google Patents
Verfahren zum verbinden von stiften mit halbleiterplaettchen.Info
- Publication number
- DE3582038D1 DE3582038D1 DE8585115710T DE3582038T DE3582038D1 DE 3582038 D1 DE3582038 D1 DE 3582038D1 DE 8585115710 T DE8585115710 T DE 8585115710T DE 3582038 T DE3582038 T DE 3582038T DE 3582038 D1 DE3582038 D1 DE 3582038D1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor boards
- pens
- connecting pens
- boards
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10W70/479—
-
- H10W72/07236—
-
- H10W72/07251—
-
- H10W72/20—
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US68769684A | 1984-12-31 | 1984-12-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3582038D1 true DE3582038D1 (de) | 1991-04-11 |
Family
ID=24761445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE8585115710T Expired - Lifetime DE3582038D1 (de) | 1984-12-31 | 1985-12-10 | Verfahren zum verbinden von stiften mit halbleiterplaettchen. |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0186818B1 (enExample) |
| JP (1) | JPS61160946A (enExample) |
| DE (1) | DE3582038D1 (enExample) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2210200B (en) * | 1987-12-10 | 1990-06-06 | Westinghouse Brake & Signal | Semiconductor contact arrangement |
| US5209390A (en) * | 1989-07-03 | 1993-05-11 | General Electric Company | Hermetic package and packaged semiconductor chip having closely spaced leads extending through the package lid |
| US5166773A (en) * | 1989-07-03 | 1992-11-24 | General Electric Company | Hermetic package and packaged semiconductor chip having closely spaced leads extending through the package lid |
| US5311405A (en) * | 1993-08-02 | 1994-05-10 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for aligning and attaching a surface mount component |
| JPH0837190A (ja) * | 1994-07-22 | 1996-02-06 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US5742100A (en) * | 1995-03-27 | 1998-04-21 | Motorola, Inc. | Structure having flip-chip connected substrates |
| JP3578581B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2004-10-20 | 富士通株式会社 | ベアチップの実装構造および実装方法およびそれに用いるインターポーザ |
| US6040630A (en) * | 1998-04-13 | 2000-03-21 | Harris Corporation | Integrated circuit package for flip chip with alignment preform feature and method of forming same |
| DE10240461A1 (de) * | 2002-08-29 | 2004-03-11 | Infineon Technologies Ag | Universelles Gehäuse für ein elektronisches Bauteil mit Halbleiterchip und Verfahren zu seiner Herstellung |
| KR101701380B1 (ko) | 2010-08-17 | 2017-02-01 | 해성디에스 주식회사 | 소자 내장형 연성회로기판 및 이의 제조방법 |
| CN103681557B (zh) * | 2012-09-11 | 2017-12-22 | 恩智浦美国有限公司 | 半导体器件及其组装方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4045863A (en) * | 1971-06-03 | 1977-09-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Method of producing metallic carrier system for a multi-electrode semiconductor strip |
| US3931922A (en) * | 1972-01-29 | 1976-01-13 | Ferranti, Limited | Apparatus for mounting semiconductor devices |
| US3868724A (en) * | 1973-11-21 | 1975-02-25 | Fairchild Camera Instr Co | Multi-layer connecting structures for packaging semiconductor devices mounted on a flexible carrier |
| JPS50136357U (enExample) * | 1974-04-25 | 1975-11-10 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP60177787A patent/JPS61160946A/ja active Granted
- 1985-12-10 DE DE8585115710T patent/DE3582038D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1985-12-10 EP EP85115710A patent/EP0186818B1/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239097B2 (enExample) | 1990-09-04 |
| EP0186818A2 (en) | 1986-07-09 |
| EP0186818B1 (en) | 1991-03-06 |
| EP0186818A3 (en) | 1987-03-18 |
| JPS61160946A (ja) | 1986-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3581428D1 (de) | Verfahren zum ueberziehen von arzneiformen. | |
| DE3578614D1 (de) | Verfahren zum herstellen von chip-einfuegungsschichten. | |
| DE3680281D1 (de) | Verfahren zum verbinden von silikonbeschichtetem gewebe. | |
| DE3684380D1 (de) | Verfahren zum einebnen von halbleiteranordnungen. | |
| DE3672059D1 (de) | Verfahren zum komprimieren von zwei-pegeldaten. | |
| DE3583377D1 (de) | Verfahren zum reinigen von textilien mit cyclischen siloxanen. | |
| AT383149B (de) | Verfahren zum galvanischen metallisieren von gegenstaenden | |
| DE3876744D1 (de) | Verfahren zum aufbringen von konversionsueberzuegen. | |
| DE3577408D1 (de) | Verfahren zum einlegen von dokumenten. | |
| DE3582856D1 (de) | Verfahren zum manipulieren von fluessigkeiten. | |
| DE3579942D1 (de) | Verfahren zum loesbarmachen von interferon. | |
| DE3481144D1 (de) | Verfahren zum identifizieren von objekten. | |
| DE3673102D1 (de) | Verfahren zum stabilisieren von organopolysiloxanen. | |
| DE3767747D1 (de) | Verfahren zum bestimmen von abmessungen. | |
| DE3578942D1 (de) | Verfahren zum haerten von gelatine. | |
| DE3481487D1 (de) | Verfahren zum sortieren von gegenstaenden. | |
| DE3574963D1 (de) | Verfahren zum verstaerken von keramischen koerpern. | |
| DE3677878D1 (de) | Verfahren zum sintern von presslingen. | |
| DE3582038D1 (de) | Verfahren zum verbinden von stiften mit halbleiterplaettchen. | |
| DE3667781D1 (de) | Verfahren zum verbinden von keramischen gegenstaenden. | |
| DE3577113D1 (de) | Verfahren zum auswechsein von brueckenlagern. | |
| DE3483424D1 (de) | Verfahren zum verseilen von profildraehten. | |
| ATE33395T1 (de) | Verfahren zum polymerisieren von olefinen. | |
| PT86592A (pt) | Verfahren zum abscheiden von gasfoermigem quecksilber aus gasen | |
| DE3764026D1 (de) | Verfahren zum aufbereiten von gebrauchten primaerzellen. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |