DE3537386A1 - Bauelement fuer die oberflaechenmontage in einer hybridschaltung - Google Patents
Bauelement fuer die oberflaechenmontage in einer hybridschaltungInfo
- Publication number
- DE3537386A1 DE3537386A1 DE19853537386 DE3537386A DE3537386A1 DE 3537386 A1 DE3537386 A1 DE 3537386A1 DE 19853537386 DE19853537386 DE 19853537386 DE 3537386 A DE3537386 A DE 3537386A DE 3537386 A1 DE3537386 A1 DE 3537386A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- base
- component
- cap
- connecting wires
- component according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10462—Flat component oriented parallel to the PCB surface
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Bauelement für die Oberflächen
montage in einer Hybridschaltung.
Bei Hybridschaltungen werden die aktiven Bauelemente wie
Transistoren, Dioden, Schwingquarze und passive Bauelemente
wie Kondensatoren, Widerstände, auf einem Träger bzw. Sub
strat aus Keramik, Glas, kaschiertem Folienmaterial, durch
aufgebrachte Leiterbahnen miteinander verbunden. Die aktiven
und passiven Bauelemente sind nach verschiedenen Technologien
hergestellt. So werden Widerstände und Kondensatoren in Dick-
oder Dünnschichttechnik und Transistoren und Dioden in Pla
nartechnik hergestellt. Weitere Bauelemente von Hybridschal
tungen sind monolithische, integrierte Schaltungen, oder sol
che, die nach Verfahren der Hybridtechnik miteinander verbun
den sind.
In der DE-OS 34 07 799 ist ein derartiges Verfahren zur Her
stellung einer Multilayer-Hybridschaltung beschrieben, bei
dem in additiver Dünnschichttechnik eine Fotoresistschicht
als lokal strukturierbare Isolationsschicht zwischen den ein
zelnen Schaltungsebenen aufgebracht ist. Die Montageflächen
für Einzelkomponenten, wie z. B. Halbleiterchips sowie die
Löt- und Bondflächen werden fotolithografisch freigelegt und
anschließend die Fotoresistschicht durch Temperung bei einer
Temperatur oberhalb der Löttemperatur gehärtet. Die Verbin
dung zwischen den aufgedampften Leiterbahnen der Schaltungs
ebenen wird durch Verlöten an den fotolithografisch freige
legten Lötknoten hergestellt. Solche Multilayer-Hybridschal
tungen mit Durchkontaktierung zwischen den Einzellagen werden
im allgemeinen unter Verwendung von Keramikplatten, glasfa
serverstärkten Leiterplatten oder kaschierten Folien als Iso
lationsschicht sowie durch Strukturierung von Polymidschich
ten hergestellt. Bei Keramik-Zwischenschichten werden dabei
die Leiterbahnen in Dickschicht-Siebdrucktechnik, bei Lei
terplatten mittels bekannter Additiv- und Substraktivtechnik
erstellt. Die Verbindungslöcher zwischen den Schaltungsebe
nen müssen in die Keramik- bzw. Leiterplatten gestanzt oder
gebohrt werden. Durch Füllen mit Dickschichtpaste oder durch
galvanisches Auskleiden der Verbindungslöcher kann dann eine
Durchkontaktierung erfolgen. In der obersten Schaltungsebene
müssen Vorbereitungen für die Montage von Einzelkomponenten
wie Schwingquarze, Halbleiterchips und dergleichen getrof
fen werden, die mit einem Sammelbegriff als SMD (surface
mounted devices), d. h. oberflächenmontierte Komponenten be
zeichnet werden.
Bei Schwingquarzen war es bisher üblich die Anschlußdrähte
des Schwingquarzes, der aus baulichen Gründen zum Kleinhal
ten der Einbauabmessungen der Hybridschaltungen stets lie
gend auf der obersten Schaltungsebene montiert wird, recht
winklig zweimal zu biegen und mit Anschlußflächen zu verlö
ten, die an den entsprechenden Stellen auf der obersten Schal
tungsebene vorgesehen sind. Das Umbiegen der Anschlußdrähte
bringt die Gefahr von Haarrissen in den Durchführungen der
Anschlußdrähte durch den Sockel des Schwingquarzes, der aus
Glas oder Keramik besteht, mit sich. Von Nachteil ist auch
bei bekannten Bauelementen, wie z. B. Schwingquarzen, daß sie
einen Randwulst am Sockel aufweisen, der die Montagehöhe bei
liegendem Einbau des Bauelements vergrößert.
Davon ausgehend ist es Aufgabe der Erfindung ein Bauelement
für die Oberflächenmontage in einer Hybridschaltung zu schaf
fen, bei dem das Entstehen von Haarrissen im Sockel während
der Montage vermieden und die Bauhöhe des Bauelements verklei
nert wird.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß nach dem ersten Patentan
spruch in der Weise gelöst, daß das Gehäuse des Bauelements
aus einem Sockel und einer auf dem Sockel aufsitzenden Kappe
ohne Randwulst besteht, und daß an dem Sockel Anschlußplätt
chen an derjenigen Längsseite des Sockels angebracht sind,
die auf Lötflächen von Leiterbahnen, die auf einem Träger
der Hybridschaltung aufgebracht sind, aufliegt.
In Ausgestaltung der Erfindung weisen die Anschlußdrähte von
den Anschlußplättchen zu der aktiven Einheit des Bauelements
im Inneren der Kappe rechte Winkel auf, die sich innerhalb
des Sockels befinden.
Die Weiterbildung der Erfindung ergibt sich aus den Merkma
len der übrigen Patentansprüche 3 bis 8.
Mit der Erfindung wird der Vorteil erzielt, daß die Montage
des Bauteils in der gleichen Weise wie bei bekannten Bautei
len, bei denen die Anschlußdrähte erst nach der Fertigstel
lung des Bauteils rechtwinklig gebogen werden, erfolgt, näm
lich derart, daß die Bauteile durch das Montagewerkzeug ange
saugt und auf den Träger bzw. das Substrat aufgelegt werden,
wobei auf die Auflagestellen Klebe/Lötmittel aufgetragen ist.
Bei dem anschließenden Transport des Trägers durch einen
Kettenofen erfolgt dann durch die Wärmeeinwirkung die Ver
lötung der einzelnen Bauelemente mit den auf dem Träger auf
gebrachten Leiterbahnen der Hybridschaltung. Für diese Ar
beitsweise können die bisherigen Lötanlagen ohne jede Verän
derung weiterhin benutzt werden. Ein weiterer Vorteil der
Erfindung besteht darin, daß die unveränderte Befestigungs
art der aktiven Einheit des Bauelements es gestattet, die
bisherigen Fabrikationsverfahren für solche Bauelemente und
die dazu benötigten Maschinen und Vorrichtungen mit geringen
Änderungen beizubehalten. Die Erfindung wird im folgenden an
hand von zeichnerisch dargestellten Ausführungsbeispielen
näher beschrieben. Es zeigt
Fig. 1 eine schematische Seitenansicht eines bekannten Bau
elements, montiert auf einem Träger einer Hybrid
schaltung,
Fig. 2 eine schematische Seitenansicht einer ersten Ausfüh
rungsform eines Bauelements nach der Erfindung, mon
tiert auf dem Träger einer Hybridschaltung,
Fig. 3 eine vergrößerte Seitenansicht einer zweiten Ausfüh
rungsform der Erfindung,
Fig. 4 eine Ansicht der Endfläche des Bauelements nach Fig. 3,
Fig. 5 den Sockel mit den Anschlußplättchen der Fig. 3 in
Draufsicht, und
Fig. 6 ein vergrößertes Detail in Seitenansicht einer drit
ten Ausführungsform.
Zu Fig. 1 ist ein herkömmliches Bauelement 18 z. B. ein ge
kapselter Schwingquarz 21 für die Oberflächenmontage in einer
Hybridschaltung gezeigt. Eine Metallkappe 20 des Bauelements
ist mit dem Sockel 19 verbunden, dessen Randwulst auf einem
Träger 24 der Hybridschaltung aufliegt. Anschlußdrähte 22 füh
ren von dem Schwingquarz 21 durch eine isolierte Durchführung
26 im Sockel 19 nach außen zu verzinnten Anschlußflächen 23,
die sich am Ende der Leiterbahnen, die auf dem Träger aufge
bracht sind, befinden. Das Bauelement 18 ist liegend auf dem
Träger 24 angeordnet und die Kappe 20 ist mittels einer beid
seitig mit einer Klebeschicht versehenen Auflage 25 mit dem
Träger 24 verklebt. Die Anschlußdrähte 22, von denen nur ei
ner sichtbar ist, die übrigen liegen in der Ebene durch den
sichtbaren Draht hinter diesem, werden vor der Montage zwei
mal rechtwinklig gebogen, wodurch die Gefahr von Haarrissen
in den Durchführungen 26 entsteht und der dadurch bedingten
Funktionsbeeinträchtigung des Schwingquarzes. Der Randwulst
des Sockels 19 vergrößert die Einbauhöhe des Bauelements 18.
Fig. 2 zeigt eine Ausführungsform des Bauelements 1 nach
der Erfindung. Das Gehäuse 2 besteht aus einem Sockel 3 und
einer auf dem Sockel aufsitzenden Kappe 4. Das Material des
Sockels 3 ist Glas oder Keramik, während die Kappe 4 bei die
ser Ausführungsform Glas ist. Die Kappe 4 sitzt auf dem Soc
kel 3 so auf, daß bei diesem kein Randwulst übersteht. Die
Verschmelzung des Sockels 3 mit der Kappe 4, wenn beide aus
Glas sind, kann durch eine Stauchpressung der erwärmten Teile
erfolgen. Der Sockel 3 besteht aus zwei Teilen 13, 14, die
miteinander verklebt bzw. gefrittet sind. Der eine Teil 13
weist Einkerbungen für die Aufnahme der Drahtschenkel 15 der
rechtwinklig gebogenen Anschlußdrähte 10, 11, 12 auf. Diese
Drahtschenkel 15 verlaufen entlang der Berührungsfläche 16
des Teils 13 mit dem Teil 14 und stehen nicht über die Be
rührungsfläche 16 vor. Anschlußplättchen 5, 6, 7 sind an dem
Sockel 3 entlang derjenigen Längsseite des Gehäuses 2 ange
bracht, die auf den Leiterbahnen 17 der Hybridschaltung auf
liegt. Die Kappe 4 ist mittels einer Klebeschicht 9 mit den
Leiterbahnen bzw. dem Träger 8 verbunden. Die Anschlußplätt
chen 5, 6, 7, die mit den Anschlußdrähten 10, 11, 12 verlötet
oder verschweißt sind, erstrecken sich über die Teile 13 und
14 und können auch über den Teil 13 hinausragen. Die rechten
Winkel der Anschlußdrähte 10, 11, 12 verlaufen im Inneren des
Sockels 3. Da die Anschlußdrähte 10, 11, 12 schon während der
Herstellung des Bauelements 1 gebogen werden, entfällt ein
nachträgliches Biegen der Anschlußdrähte und somit auch die
Gefahr einer Haarrissbildung in dem Glas- oder Keramiksockel.
In Fig. 3 ist eine weitere Ausführungsform der Erfindung ge
zeigt, bei welcher der Sockel 3 einteilig ausgebildet ist und
aus Glas oder Keramik besteht. Die rechtwinklig gebogenen
Anschlußdrähte 10, 11, 12 werden in den Sockel 3 bei dessen
Fertigung eingebracht. Der mittlere Anschlußdraht 11 dient
als Masse-Anschluß, während die beiden äußeren Anschlußdrähte
10 und 12 für die Spannungsversorgung des Bauelements 1 sor
gen. Die Fig. 3 ist gegenüber der Fig. 1 und 2 vergrößert ge
zeichnet. Der Sockel 3 hat eine Fase, auf die ein Metallring
27 aufgezogen ist. Die Kappe 4 besteht gleichfalls aus einem
Metall und ist am offenen Ende umgebördelt, um ein leichtes
Verschweißen der Kappe 4 mit dem Metallring 27 zu ermöglichen.
Das Verschweißen erfolgt im allgemeinen durch eine Stauchpres
sung (Kaltschweißen) der Metallkappe 4 mit dem Metallring 27.
Die Endfläche des Bauelements 1 zeigt die Ansicht nach Fig. 4,
die den ovalen Metallring 27 erkennen läßt, der auf der Fase
des Sockels aufsitzt. In dieser Ansicht sind auch die in der
Mittelebene des Bauelements verlaufenden Anschlußdrähte 10,
11, 12 zu erkennen, die durch eine Punktschweißung oder
-lötung senkrecht mit den Anschlußplättchen 5, 6, 7 verbunden
sind.
Fig. 5 zeigt in Draufsicht den Sockel 3 mit den Anschluß
plättchen 5, 6, 7, die auch über den Teil 13 des Sockels hinaus
ragen können und den Anschlußdrähten 10, 11, 12. Die Kappe 4
und der Metallring 27 gemäß dieser Ausführungsform der Er
findung sind gleichfalls eingezeichnet.
Fig. 6 zeigt im Detail die Verbindungsstelle einer Metallkappe
28 mit einem Metallring 29 einer weiteren Ausführungsform. Der
Metallring 29, der auf dem nicht gezeigten Sockel aufsitzt,
hat einen Bund, gegen den die Metallkappe 28 so anliegt, daß
ihre Außenseite mit der Metallringaußenseite fluchtet. Das
Bauelement 1 ist insbesondere ein Schwingquarz, kann aber
auch ein Halbleiterchip oder ein sonstiges Bauteil sein, das
auf der Oberfläche einer Hybridschaltung montiert wird. Von
Vorteil ist bei dem Bauelement vor allem die Tatsache, daß
es für die automatische Bestückung von Hybridschaltungen ohne
zusätzlichen Biegeschritt für die Anschlußdrähte geeignet ist.
Ein weiterer Vorteil dieser Ausführungsform ist die Einpas
sung der Kappe in eine Fase des auf den Sockel aufgezogenen
Metallrings, die durch Löten oder Schweißen eine innige Ver
bindung eingehen und die ohne die Sockelmasse vergrößernden
Wulst vorgenommen werden kann. Bei der Montage wird das Bau
teil angesaugt und auf den Träger an der dafür vorgesehenen
Stelle aufgelegt, auf der Klebe/Lötmittel aufgebracht ist.
Anschließend durchläuft der Träger einen Kettenofen, in wel
chem durch die Wärmeeinwirkung das Verlöten der Anschlußplätt
chen mit den verzinnten Enden der auf dem Träger aufgebrach
ten Leiterbahnen erfolgt.
Claims (8)
1. Bauelement für die Oberflächenmontage in einer Hybrid
schaltung, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (2)
des Bauelements (1) aus einem Sockel (3) und einer auf
dem Sockel aufsitzenden Kappe (4) ohne Randwulst besteht
und daß an dem Sockel (3) Anschlußplättchen (5, 6, 7) an
derjenigen Längsseite des Sockels (3) angebracht sind,
die auf Lötflächen von Leiterbahnen (17), die auf einem
Träger (8) der Hybridschaltung aufgebracht sind, aufliegt.
2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Anschlußdrähte (10, 11, 12) von den Anschlußplättchen
(5, 6, 7) zu der aktiven Einheit (21) des Bauelements (1)
im Inneren der Kappe (4) rechte Winkel aufweisen, die
sich innerhalb des Sockels (3) befinden.
3. Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
der Sockel (3) einteilig ausgebildet ist und aus Glas be
steht, in das die rechtwinkligen Anschlußdrähte (10, 11, 12)
eingeschmolzen sind.
4. Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
der Sockel (3) zweiteilig ausgebildet ist, daß beide Teile
(13, 14) aus Glas bestehen und miteinander verklebt oder
gefrittet sind und daß die einen Drahtschenkel (15) der
gewinkelten Anschlußdrähte (10, 11, 12) entlang der Berüh
rungsfläche (16) des einen Teils (13) mit dem anderen Teil
(14) angeordnet sind.
5. Bauelement nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kappe (4) aus Metall be
steht und mit einem Metallring (27) verschweißt oder ver
lötet ist, der auf einer Fase des Sockels (3) aufgezogen
oder angeschmolzen ist.
6. Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
der einteilige Sockel (3) aus Keramik besteht, in welche
die rechtwinkligen Anschlußdrähte (10, 11, 12) eingebracht
sind.
7. Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
der Sockel (3) aus zwei Teilen (13, 14) aus Keramik besteht,
die miteinander verklebt sind und daß die einen Draht
schenkel (15) der gewinkelten Anschlußdrähte (10, 11, 12) in
der einen Berührungsfläche des einen Teils so weit ver
senkt sind, daß sie über die Berührungsfläche nicht vor
stehen.
8. Bauelement nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß das aktive Element (21) ein Schwingquarz
ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853537386 DE3537386A1 (de) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | Bauelement fuer die oberflaechenmontage in einer hybridschaltung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853537386 DE3537386A1 (de) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | Bauelement fuer die oberflaechenmontage in einer hybridschaltung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3537386A1 true DE3537386A1 (de) | 1987-04-23 |
Family
ID=6284063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19853537386 Withdrawn DE3537386A1 (de) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | Bauelement fuer die oberflaechenmontage in einer hybridschaltung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3537386A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4218926A1 (de) * | 1992-06-10 | 1993-12-16 | Asea Brown Boveri | Vorrichtung zur Messung einer Gasdichte |
-
1985
- 1985-10-21 DE DE19853537386 patent/DE3537386A1/de not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4218926A1 (de) * | 1992-06-10 | 1993-12-16 | Asea Brown Boveri | Vorrichtung zur Messung einer Gasdichte |
US5421190A (en) * | 1992-06-10 | 1995-06-06 | Asea Brown Boveri Ltd. | Device for measuring gas density |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0162149B1 (de) | Elektrischer Kondensator als Chip-Bauelement | |
DE69211821T2 (de) | Innere Leiterstruktur einer Halbleiteranordnung | |
DE1933547B2 (de) | Traeger fuer halbleiterbauelemente | |
DE3733304A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum versiegeln eines hermetisch dichten keramikgehaeuses mit einem keramikdeckel | |
DE3201802A1 (de) | Bondverfahren fuer elektronische bauelemente | |
DE19646369A1 (de) | Keramische Mehrlagenschaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
EP0464232B1 (de) | Lötverbinder und Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltung mit diesem Lötverbinder | |
EP1508168B1 (de) | Halbleiterbauelement und verfahren zum herstellen einer halbleiterbauelementanordnung mit dem halbleiterbauelement | |
DE69514438T2 (de) | Mikrowellenoszillator und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE4218112A1 (de) | Elektrisches geraet, insbesondere schalt- und steuergeraet fuer kraftfahrzeuge | |
DE1956501C3 (de) | Integrierte Schaltungsanordnung | |
DE69417651T2 (de) | Verfahren und anordnung zur verbindung einer durchkontaktierung. | |
DE69118308T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung für eine integrierte Schaltung | |
DE3843984A1 (de) | Verfahren zum loeten eines drahtlosen bauelementes sowie leiterplatte mit angeloetetem, drahtlosem bauelement | |
DE102006024147B3 (de) | Elektronisches Modul mit Halbleiterbauteilgehäuse und einem Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung desselben | |
EP0484756B1 (de) | Widerstandsanordnung in SMD-Bauweise | |
DE4201931C1 (de) | ||
DE3537386A1 (de) | Bauelement fuer die oberflaechenmontage in einer hybridschaltung | |
DE19919781A1 (de) | Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Anbringung | |
EP0090820B1 (de) | Elektronische dünnschichtschaltung und deren herstellungsverfahren | |
DE3709770C2 (de) | ||
DE102017211336A1 (de) | Leistungsmodul mit oberflächenmontierten elektrischen Kontaktierungselementen | |
DE4204391A1 (de) | Leiterkarte fuer eine leistungshalbleiter aufweisende leistungselektronikschaltung | |
DE2060933C3 (de) | Sockel für ein Halbleiterbauelementgehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE4008658C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |