DE3531460A1 - Verfahren und vorrichtung zum messen der dicke einer plattierten schicht - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum messen der dicke einer plattierten schicht

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Minoru Tokio/Tokyo Handa
Yutaka Ikku
Hiroshi Ishijima
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    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
    • G01B15/02Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness

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