DE3513435A1 - Verfahren zum abreisssicheren kontaktieren lackisolierter draehte, insbesondere zur anwendung bei elektronischen bauteilen - Google Patents

Verfahren zum abreisssicheren kontaktieren lackisolierter draehte, insbesondere zur anwendung bei elektronischen bauteilen

Info

Publication number
DE3513435A1
DE3513435A1 DE19853513435 DE3513435A DE3513435A1 DE 3513435 A1 DE3513435 A1 DE 3513435A1 DE 19853513435 DE19853513435 DE 19853513435 DE 3513435 A DE3513435 A DE 3513435A DE 3513435 A1 DE3513435 A1 DE 3513435A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wire
wires
adhesive
insulated
welded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19853513435
Other languages
English (en)
Inventor
Kurt 8400 Regensburg Marth
Helmut 8520 Erlangen Moll
Wilfried 8451 Rieden Scherer
Josef 8400 Regensburg Schindler
Gerd 8506 Langenzenn Wiegel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6268048&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE3513435(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19853513435 priority Critical patent/DE3513435A1/de
Priority to DE8686104429T priority patent/DE3669624D1/de
Priority to EP86104429A priority patent/EP0200014B2/de
Priority to JP61084028A priority patent/JPH0815126B2/ja
Publication of DE3513435A1 publication Critical patent/DE3513435A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/10Connecting leads to windings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections
    • H01R4/026Soldered or welded connections comprising means for eliminating an insulative layer prior to soldering or welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0207Ultrasonic-, H.F.-, cold- or impact welding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

Beschreibung
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum abreißsicheren Kontaktieren lackisolierter Drähte an Kontaktelementen. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf die Anwendung dieses Verfahrens bei elektronischen Bauteilen, wie HF-Drosselspulen mit drahtbewickelten Keramik-, Kunststoff- oder Ferritkernen. Derartige Drosseln können mit Anschlußdrähten versehen oder aber auch als sogenannte Drossel-Chips mit Anschlußfahnen ausgebildet sein.
Bei elektrischen Komponenten, wie z.B. bei Relais, Schützen und anderen Bauelementen, werden im Rahmen einer fortschreitenden Miniaturisierung die verwendeten Induktionsspulen immer kleiner. Dies bedeutet, daß die dabei eingesetzten Wickeldrähte einen immer geringeren Durchmesser haben, wodurch das Kontaktieren der Spulenanschlüsse schwieriger wird. Beispielsweise können die lackisolierten Spulenanschlüsse einen Durchmesser im Bereich von 30 bis 100 μπι (0,03 — 0,1 mm) aufweisen. In der älteren deutschen Patentanmeldung P 34 33 692.3 wird eine derartige miniaturisierte HF-Drossel in Chipbauweise vorgeschlagen, bei der ein- oder mehrlagig gewickelter, lackisolierter Draht an plättchenförmige Kontaktelemente kontaktiert werden muß.
Bisher werden lackisolierte Spulenanschlüsse durch manuelles, mechanisiertes oder auch vollautomatisiertes Löten kontaktiert. Speziell für das Verlöten derartiger hochtemperaturfester Lackdrähte sind dabei Temperaturen von ca. 5000C notwendig. Durch die Wärmestrahlung können die im unmittelbaren Lötbereich liegenden Werkstoffe geschädigt werden.
Zum Kontaktieren kann vorteilhaft das Ultraschallschweißen eingesetzt werden, wobei durch die mechanische Wirkung des Ultraschalls gleichermaßen die Lackisolationsschicht aufgebrochen und die Verschweißwirkung erreicht werden. Allerdings treten bei Durchmessern von lackisolierten Drähten unter 0,4 mm Probleme auf, da beim Anschweißen der Draht an der Verbindungsstelle durch die Verformung geschwächt wird. Da die gestellten mechanischen Forderungen im allgemeinen nicht aufrechterhalten werden können, muß bisher zur Verbesserung der mechanischen Festigkeit ein zusätzliches Deckplättchen mit aufgeschweißt werden. Letzteres wird speziell für das Laserschweißen in der DE-OS 33 07 773 beschrieben. Bei der Fertigung von HF-Drosselspulen, die entweder mit Anschlußdraht oder auch neuerdings mit Anschlußfahnen als sogenannte HF-Drossel-Chips hergestellt werden, würde dies einen Mehraufwand bedeuten, da die Deckplättchen vor dem Verschweißen zugeführt werden müssen. Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein verbessertes Verfahren zum Kontaktieren dünner lackisolierter Drähte auf eine metallische Unterlage anzugeben. Dieses Verfahren soll insbesondere für Drosselspulen in Chip-Bauweise anwendbar sein.
Die Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Draht durch Ultraschalleinwirkung unter Aufbrechen der Isolierschicht verformt und auf das Kontaktelement geschweißt wird und daß anschließend der gesamte Verformungsbereich mit einem Tropfen eines organischen oder anorganischen Klebemittels umhüllt wird.
Das Verfahren gemäß der Erfindung läßt sich ohne weiteres in eine Fertigungslinie integrieren, wobei das Verschweißen und anschließende Verkleben automatisiert erfolgen kann. Als Klebemittel wird vorzugsweise eine thixotrope Klebesubstanz verwendet, die schnell aushärtbar ist.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich speziell HF-Drosselspulen mit drahtbewickelten Keramik-, Kunststoff- oder Ferritkernen, die als sogenannte Drossel-Chips ausgebildet sind und als Kontaktelemente großflächige Anschlußfahnen aufweisen, kontaktieren. Dabei wird der isolierte Wickeldraht jeweils endseitig um die Anschlußfahne des Drossel-Chips gelegt, das Drahtende an die Anschlußfahne angeschweißt und die Schweißstelle mit organischem oder anorganischem Klebemittel überdeckt. Bei HF-Drosseln mit Anschlußdrähten als Kontaktelemente kann dagegen der isolierte Spulendraht jeweils endseitig um den Anschlußdraht gewickelt werden, wobei der Spulendraht in unmittelbarer Nähe des Kernendes an den Anschlußdraht angeschweißt wird und der gesamte, um die Drähte laufende Stirnbereich des Kernendes mit einem organischen oder anorganischen Klebemittel abgedeckt wird.
Bei der Erfindung werden die Vorzüge des Ultraschallschweißens von Lackdrähten, wie sichere Kontaktierung und die geringe Temperaurbelastung, genutzt und gleichermaßen der bisherige Nachteil der geringen Festigkeit durch das Aufbringen des Klebemittels kompensiert. Solche Klebemittel sind einfach handhabbar und können als Tropfen auf die Schweißstelle aufgebracht werden. Nach dem Aushärten ist der Kleber me-
chanisch fest und insbesondere auch temperautrwechselbeständig. Das Volumen des Klebetropfens kann so gewählt werden, daß die gesamte Verformungsstelle umschlossen wird. Im Ergebnis wird dadurch erreicht, daß die Festigkeit der Kontaktierung größer als die Drahtfestigkeit ist.
Bei der Verwendung des Verfahrens für elektronische Bauteile werden nicht nur die geforderte Verbesserung der mechanischen Stabilität bei gleichzeitiger Fertigungsvereinfachung erzielt; es wird auch erreicht, daß die Schweißstelle des Bauteiles gegen klimatische und korrosive Einflüsse geschützt ist. Die Schweißstelle oder das gesamte Bauteil kann darüber hinaus auch mit mechanisch festen Überzügen ummantelt werden.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Figurenbeschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung. Es zeigen
Flg. la) und b) das Prinzip des Kontaktierungsverfahrens.
Fig. 2 einen neuartigen HF-Drossel-Chip in perspektivischer Darstellung, bei dem die Erfindung verwendet ist und
Fig. 3 eine Schnittdarstellung einer herkömmliche HF-Drossel mit Anschlußdraht unter Verwendung der Erfindung.
Fig. 1 bedeutet 1 eine metallische Unterlage, beispielsweise ein Kontaktelement, worauf ein lackisolierter Draht 2 kontaktiert werden werden soll. Dafür kann vorteilhaft das Ultraschallschweißen verwendet werden, wofür eine Ultraschallsonotrode mit 10 und zugehöriger Ultraschallamboß mit 11 angedeutet sind. Beim Ultraschallschweißen werden durch die mechanische Wirkung die Isolationsschichten aufgebrochen und durch Reibschweißung die metallischen Teile unter gleichzeitiger Verformung kontaktiert.
Problematisch ist allerdings das Ultraschallschweißen bei Drähten geringen Durchmesssers, insbesondere unter 0,4 mm, da es hier durch die Verformung zu einem Abscheren des Drahtes kommen kann. Wenn gemäß Fig. Ib nach dem Aufschweißen auf die Kontaktstelle ein Tropfen eines geeigneten Klebemittels aufgebracht wird, läßt sich der gesamte gegen Abscherung gefährdete Bereich schützen und somit eine sichere mechanische Verbindung erreichen.
Insbesondere für das Ultraschallschweißen von Drähten unter 100 μηι Durchmesser ist es wichtig, durch den Andruck der Sonotrode 10 den Draht 1 vorab zu verformen und anschließend den Schall einwirken zu lassen. Dabei werden beispielsweise mit einer Ultraschallfrequenz von 40 kHz und Andruckkräften zwischen 2 und 10 N gearbeitet, wobei die Leistungen üblicherweise im Bereich bis zu einigen Watt liegen.
Als Klebemittel wird beispielsweise ein Einkomponentenklebstoff verwendet. Wichtig für den bestimmungsmäßigen Gebrauch ist dabei, daß die Klebesubstanz thixotrop, d.h. formbeständig, ist und schnell aushärtet. Bei einer automatisierten Fertigung kann dann unmittelbar nach der Schweißung ein Tropfen des Klebemittels punktuell auf die Schweißstelle aufgebracht werden, der bei Durchlauf durch UV-Licht nach wenigen Sekunden aushärtet, so daß sich eine Form 4 ergibt, die den verformten Bereich des Drahtes 1 umschließt.
In Fig. 2 ist eine HF-Drossel mit 20 bezeichnet. Solche Drosseln bestehen üblicherweise aus einem Kern 21, der aus Keramik, Kunststoff oder Ferrit bestehen kann mit eine darauf befindlichen ein- oder mehrlagigen Wicklung 24 aus lackisoliertem Runddraht. Im Rahmen einer Miniaturisierung solcher elektronischer Bauteile (bspw. 3,2 mm χ 2,5 mm χ 1,5 mm und 40 μΐη-Draht für Nenninduktivitäten von 0,068 - 8,2 μΗ bei 2 MHz Meßfrequenz) ist man dazu übergegangen, statt der bisher üblichen Anschlußdrähte großflächige Kontaktelemente vorzusehen. Dazu weist der Kern 21 Stirnenden 22 mit Aussparungen 23 auf, in den front- und rückseitig plättchenflächige Anschlußfahnen 25 eingebracht sind. An ihrem freien Teil sind die Anschlußfahnen 25 abgeknickt, so daß sie auf Leiterplatten od. dgl. gesteckt werden können.
Die Anschlußfahne 25 muß mit dem Wickeldraht 24 kontaktiert werden: Hierzu wird der Wickeldraht 24 diagonal um die Anschlußfahne 25 gelegt und das Ende 26 des Wickeldrahtes 24 in oben beschriebener Weise mittels Ultraschall aufgeschweißt. Auf die Fläche der Anschlußfahne 25 wird anschließend ein Tropfen des angegebenen Klebers aufgebracht. Es bildet sich ein in etwa warzenförmiger Bereich 27, der den gesamten Verformungsbereich des Ultraschallschweißens überdeckt. Nach Aushärten des Klebers ist eine mechanisch stabile Verbindung erreicht.
In Fig. 3 weist eine HF-Drossel 30 einen Keramik-, Kunststoff- oder Ferritkern 31 auf, auf dem sich eine Drahtwicklung 34 befindet. Auf der Stirnfläche 32 des Kernendes ist ein Anschlußdraht 35 herausgeführt, der im Kern 31 verankert sein kann.
Der Anschlußdraht 35 soll mit dem Wickeldraht 34 kontaktiert werden. Dazu wird das Ende 36 des Wickeldrahtes 34 endseitig um den Anschlußdraht 35 gewickelt und damit in unmittelbarer Nähe des Kernes 31 durch Ultraschall verschweißt. Anschließend wird der gesamte, um die beiden Drähte 35 und 36 umlaufende Bereich der Stirnfläche 37 des Kernes 31 mit einem organischen oder anorganischen Klebemittel bedeckt. Beim Aushärten kann sich in etwa eine Tüllenform 37 ausbilden.
Es hat sich gezeigt, daß durch eine kombinierte Schweiß- und Klebverbindung von dünnen lackisolierten Drähten mit den Kontaktelementen bei den Bauteilen nach Fig. 2 und 3 eine Festigkeit erreicht wird, die größer ist als die Drahtfestigkeit. Messungen des Übergangswiderstandes sowie Temperaturwechsel- und weitere elektrische Prüfungen ergaben hinreichend gute Werte.
Vorteilhaft ist bei den vorstehend beschriebenen Beispielen weiterhin, daß die Schweißstelle auch gegen klimatische und korrosive Einflüsse geschützt ist.

Claims (4)

Patentansprüche
1. Verfahren zum abreißsicheren Kontaktieren lackisolierter Drähte an Kontaktelementen, insbesondere zur Anwendung bei elektronischen Bauteilen, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht durch Ultraschalleinwirkung unter Aufbrechen der Isolationsschicht verformt und auf das Kontaktelement geschweißt wird und daß anschließend der gesamte Verformungsbereich mit einem Tropfen eines organischen oder anorganischen Klebemittels umhüllt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebemittel eine thixotrope Klebesubstanz verwendet wird, die schnell aushärtbar ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 zur Anwendung bei HF-Drosselspulen mit drahtbewickelten Keramik-, Kunststoff- oder Ferritkernen, die als sogenannte Drossel-Chips ausgebildet sind und als Kontaktelemente plättchenförmige Anschlußfahnen aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß der isolierte Wikkeldraht (24) endseitig um die Anschlußfahnen (25) des Drosselchips (20) gelegt und die Drahtenden (26) mit den Anschlußfahnen (25) verschweißt werden und daß die Schweißstellen auf den Anschlußfahnen (25) mit einem organischen oder anorganischen Klebemittel (27) abgedeckt werden.
4. Verfahrens nach Anspruch 1 zur Anwendung bei HF-Drosselspulen mit drahtbewickelten Keramik-, Kunststoff- oder Ferritkernen, die als Kontaktelemente Anschlußdrähte aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß der isolierte Wickeldraht (34) endseitig um die Anschlußdrähte (35) gewickelt und die Drahtenden (36) in unmittelbarer Nähe der Kernenden (32) mit den Anschlußdrähten (35) verschweißt werden und daß die um die Drähte (35,36) laufenden Stirnbereiche der Kernenden (32) durch ein organisches oder anorganisches Klebemittel (37) abgedeckt werden.
DE19853513435 1985-04-15 1985-04-15 Verfahren zum abreisssicheren kontaktieren lackisolierter draehte, insbesondere zur anwendung bei elektronischen bauteilen Withdrawn DE3513435A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853513435 DE3513435A1 (de) 1985-04-15 1985-04-15 Verfahren zum abreisssicheren kontaktieren lackisolierter draehte, insbesondere zur anwendung bei elektronischen bauteilen
DE8686104429T DE3669624D1 (de) 1985-04-15 1986-04-01 Verfahren zum abreisssicheren kontaktieren lackisolierter draehte, insbesondere zur anwendung bei elektronischen bauteilen.
EP86104429A EP0200014B2 (de) 1985-04-15 1986-04-01 Verfahren zum abreisssicheren Kontaktieren lackisolierter Drähte
JP61084028A JPH0815126B2 (ja) 1985-04-15 1986-04-11 エナメル巻線の接続方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853513435 DE3513435A1 (de) 1985-04-15 1985-04-15 Verfahren zum abreisssicheren kontaktieren lackisolierter draehte, insbesondere zur anwendung bei elektronischen bauteilen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3513435A1 true DE3513435A1 (de) 1986-10-16

Family

ID=6268048

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19853513435 Withdrawn DE3513435A1 (de) 1985-04-15 1985-04-15 Verfahren zum abreisssicheren kontaktieren lackisolierter draehte, insbesondere zur anwendung bei elektronischen bauteilen
DE8686104429T Expired - Lifetime DE3669624D1 (de) 1985-04-15 1986-04-01 Verfahren zum abreisssicheren kontaktieren lackisolierter draehte, insbesondere zur anwendung bei elektronischen bauteilen.

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8686104429T Expired - Lifetime DE3669624D1 (de) 1985-04-15 1986-04-01 Verfahren zum abreisssicheren kontaktieren lackisolierter draehte, insbesondere zur anwendung bei elektronischen bauteilen.

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0200014B2 (de)
JP (1) JPH0815126B2 (de)
DE (2) DE3513435A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4313608A1 (de) * 1993-04-26 1994-10-27 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Wickelgütern an Anschlußelementen

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3835818C3 (de) * 1988-10-21 1996-02-08 Stapla Ultraschalltechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Ankerwicklungsdrähten mit den Lamellen eines Hakenkollektors
DE4039527C1 (de) * 1990-12-11 1992-06-25 Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg, 8000 Muenchen, De
DE4432740A1 (de) 1994-09-14 1996-03-21 Siemens Matsushita Components Chip-Induktivität
JP3464444B2 (ja) * 2000-10-30 2003-11-10 三菱電機株式会社 電磁機器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3271717A (en) * 1961-06-05 1966-09-06 Vincent C Gilbert Electrical coil construction employing pressure sensitive adhesive
DE1903006A1 (de) * 1969-01-22 1970-08-06 Siemens Ag Anschluss von Wickelspulen
US3590207A (en) * 1969-06-16 1971-06-29 Gen Electric Method of joining wires of different diameters
JPS5287687A (en) * 1976-01-16 1977-07-21 Hitachi Ltd Method for connecting enameled wire to terminal
DE2641508C2 (de) * 1976-09-15 1978-09-21 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Verbinden von unverdichteten, hochflexiblen, blanken oder isolierten Litzen aus Kupfer mit metallischen Trägern
DE2728914A1 (de) * 1977-06-27 1979-01-04 Hans Dipl Ing Rilling Buchsenleiste fuer elektrische steckverbinder von flachbandkabeln
JPS5475061A (en) * 1977-11-26 1979-06-15 Citizen Watch Co Ltd Structure of protective portion of coil terminal and its preparation
DE2757038A1 (de) * 1977-12-21 1979-07-05 Hans Dipl Ing Rilling Buchsenleiste fuer elektrische steckverbinder von flachbandkabeln
JPS571213A (en) * 1980-06-03 1982-01-06 Omron Tateisi Electronics Co Treating method for terminal of coil
NL188772C (nl) * 1981-07-09 1992-09-16 Tdk Corp Inductantie.
JPS59198711A (ja) * 1983-04-25 1984-11-10 Tamura Seisakusho Co Ltd コイルの端子固定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4313608A1 (de) * 1993-04-26 1994-10-27 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Wickelgütern an Anschlußelementen

Also Published As

Publication number Publication date
EP0200014B1 (de) 1990-03-14
JPS61240617A (ja) 1986-10-25
EP0200014A1 (de) 1986-11-05
DE3669624D1 (de) 1990-04-19
JPH0815126B2 (ja) 1996-02-14
EP0200014B2 (de) 1994-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10100282B4 (de) Elektrischer Transformator
DE10139111B4 (de) Verfahren für das Verbinden eines leitfähigen Klebers und einer Elektrode sowie einer verbundenen Struktur
EP1965178B1 (de) Induktiver Sensor
EP0162149A1 (de) Elektrischer Kondensator als Chip-Bauelement
EP0473875A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer HF-Magnetspulenanordnung in Chip-Bauweise
DE10358686A1 (de) Crimpkontaktelement
EP1393605B1 (de) Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil
DE2532009C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauteiles aus mindestens zwei Einzelteilen, die durch eine Isolierschicht getrennt sind
DE1161996B (de) Verfahren zur Herstellung von Loetanschluessen bei elektromagnetischen Relais
EP2388555A2 (de) Induktiver Sensor und Verfahren zu dessen Montage
DE102018203715A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte unter Verwendung einer Form für Leiterelemente
DE10232788A1 (de) Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip
DE3513435A1 (de) Verfahren zum abreisssicheren kontaktieren lackisolierter draehte, insbesondere zur anwendung bei elektronischen bauteilen
DE3300549A1 (de) Gedruckte schaltungsplatine und verfahren zu ihrer herstellung
EP3111474B1 (de) Verfahren zum herstellen einer leiterplatte mit eingebettetem sensorchip sowie leiterplatte
DE19645034C2 (de) Ebene elektrische Schaltung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE19610044A1 (de) Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE3731969C2 (de)
DE3837458C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Schmelzsicherung durch Bonden sowie Schmelzsicherung
WO2020136261A1 (de) Verfahren zur herstellung einer schmelzsicherung
DE102012112587A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines magnetisch leitenden Kreises
DE102018108021B4 (de) Leitungsanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leitungsanordnung
DE1766688B1 (de) Anordnung mehrerer Plaettchen,welche integrierte Halbleiterschaltungen enthalten,auf einer gemeinsamen Isolatorplatte sowie Verfahren zur Herstellung der Anordnung
EP0348657A2 (de) Druck- oder Kraftsensor
DE102008044379A1 (de) Drahtbasierte Schaltungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer drahtbasierten Schaltungsvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8130 Withdrawal