DE3513435A1 - Verfahren zum abreisssicheren kontaktieren lackisolierter draehte, insbesondere zur anwendung bei elektronischen bauteilen - Google Patents
Verfahren zum abreisssicheren kontaktieren lackisolierter draehte, insbesondere zur anwendung bei elektronischen bauteilenInfo
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Description
Beschreibung
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum abreißsicheren Kontaktieren lackisolierter Drähte an
Kontaktelementen. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf die Anwendung dieses Verfahrens bei elektronischen
Bauteilen, wie HF-Drosselspulen mit drahtbewickelten Keramik-, Kunststoff- oder Ferritkernen.
Derartige Drosseln können mit Anschlußdrähten versehen oder aber auch als sogenannte Drossel-Chips mit
Anschlußfahnen ausgebildet sein.
Bei elektrischen Komponenten, wie z.B. bei Relais, Schützen und anderen Bauelementen, werden im Rahmen
einer fortschreitenden Miniaturisierung die verwendeten Induktionsspulen immer kleiner. Dies bedeutet,
daß die dabei eingesetzten Wickeldrähte einen immer geringeren Durchmesser haben, wodurch das Kontaktieren
der Spulenanschlüsse schwieriger wird. Beispielsweise können die lackisolierten Spulenanschlüsse
einen Durchmesser im Bereich von 30 bis 100 μπι (0,03
— 0,1 mm) aufweisen. In der älteren deutschen Patentanmeldung
P 34 33 692.3 wird eine derartige miniaturisierte HF-Drossel in Chipbauweise vorgeschlagen, bei
der ein- oder mehrlagig gewickelter, lackisolierter Draht an plättchenförmige Kontaktelemente kontaktiert
werden muß.
Bisher werden lackisolierte Spulenanschlüsse durch manuelles, mechanisiertes oder auch vollautomatisiertes
Löten kontaktiert. Speziell für das Verlöten derartiger hochtemperaturfester Lackdrähte sind dabei Temperaturen
von ca. 5000C notwendig. Durch die Wärmestrahlung
können die im unmittelbaren Lötbereich liegenden Werkstoffe geschädigt werden.
Zum Kontaktieren kann vorteilhaft das Ultraschallschweißen eingesetzt werden, wobei durch die mechanische
Wirkung des Ultraschalls gleichermaßen die Lackisolationsschicht aufgebrochen und die Verschweißwirkung
erreicht werden. Allerdings treten bei Durchmessern von lackisolierten Drähten unter 0,4 mm Probleme
auf, da beim Anschweißen der Draht an der Verbindungsstelle durch die Verformung geschwächt wird. Da
die gestellten mechanischen Forderungen im allgemeinen nicht aufrechterhalten werden können, muß bisher
zur Verbesserung der mechanischen Festigkeit ein zusätzliches Deckplättchen mit aufgeschweißt werden.
Letzteres wird speziell für das Laserschweißen in der DE-OS 33 07 773 beschrieben. Bei der Fertigung von
HF-Drosselspulen, die entweder mit Anschlußdraht oder auch neuerdings mit Anschlußfahnen als sogenannte
HF-Drossel-Chips hergestellt werden, würde dies einen Mehraufwand bedeuten, da die Deckplättchen
vor dem Verschweißen zugeführt werden müssen. Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein verbessertes
Verfahren zum Kontaktieren dünner lackisolierter Drähte auf eine metallische Unterlage anzugeben. Dieses
Verfahren soll insbesondere für Drosselspulen in Chip-Bauweise anwendbar sein.
Die Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Draht durch Ultraschalleinwirkung unter Aufbrechen
der Isolierschicht verformt und auf das Kontaktelement geschweißt wird und daß anschließend der gesamte
Verformungsbereich mit einem Tropfen eines organischen oder anorganischen Klebemittels umhüllt
wird.
Das Verfahren gemäß der Erfindung läßt sich ohne weiteres in eine Fertigungslinie integrieren, wobei das
Verschweißen und anschließende Verkleben automatisiert erfolgen kann. Als Klebemittel wird vorzugsweise
eine thixotrope Klebesubstanz verwendet, die schnell aushärtbar ist.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich speziell HF-Drosselspulen mit drahtbewickelten Keramik-,
Kunststoff- oder Ferritkernen, die als sogenannte Drossel-Chips ausgebildet sind und als Kontaktelemente
großflächige Anschlußfahnen aufweisen, kontaktieren. Dabei wird der isolierte Wickeldraht jeweils endseitig
um die Anschlußfahne des Drossel-Chips gelegt, das Drahtende an die Anschlußfahne angeschweißt und die
Schweißstelle mit organischem oder anorganischem Klebemittel überdeckt. Bei HF-Drosseln mit Anschlußdrähten
als Kontaktelemente kann dagegen der isolierte Spulendraht jeweils endseitig um den Anschlußdraht
gewickelt werden, wobei der Spulendraht in unmittelbarer Nähe des Kernendes an den Anschlußdraht angeschweißt
wird und der gesamte, um die Drähte laufende Stirnbereich des Kernendes mit einem organischen oder
anorganischen Klebemittel abgedeckt wird.
Bei der Erfindung werden die Vorzüge des Ultraschallschweißens von Lackdrähten, wie sichere Kontaktierung
und die geringe Temperaurbelastung, genutzt und gleichermaßen der bisherige Nachteil der geringen
Festigkeit durch das Aufbringen des Klebemittels kompensiert. Solche Klebemittel sind einfach handhabbar
und können als Tropfen auf die Schweißstelle aufgebracht werden. Nach dem Aushärten ist der Kleber me-
chanisch fest und insbesondere auch temperautrwechselbeständig. Das Volumen des Klebetropfens kann so
gewählt werden, daß die gesamte Verformungsstelle umschlossen wird. Im Ergebnis wird dadurch erreicht,
daß die Festigkeit der Kontaktierung größer als die Drahtfestigkeit ist.
Bei der Verwendung des Verfahrens für elektronische Bauteile werden nicht nur die geforderte Verbesserung
der mechanischen Stabilität bei gleichzeitiger Fertigungsvereinfachung erzielt; es wird auch erreicht, daß
die Schweißstelle des Bauteiles gegen klimatische und korrosive Einflüsse geschützt ist. Die Schweißstelle oder
das gesamte Bauteil kann darüber hinaus auch mit mechanisch festen Überzügen ummantelt werden.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Figurenbeschreibung
von Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung. Es zeigen
Flg. la) und b) das Prinzip des Kontaktierungsverfahrens.
Fig. 2 einen neuartigen HF-Drossel-Chip in perspektivischer
Darstellung, bei dem die Erfindung verwendet ist und
Fig. 3 eine Schnittdarstellung einer herkömmliche HF-Drossel mit Anschlußdraht unter Verwendung der
Erfindung.
Fig. 1 bedeutet 1 eine metallische Unterlage, beispielsweise
ein Kontaktelement, worauf ein lackisolierter Draht 2 kontaktiert werden werden soll. Dafür kann
vorteilhaft das Ultraschallschweißen verwendet werden, wofür eine Ultraschallsonotrode mit 10 und zugehöriger
Ultraschallamboß mit 11 angedeutet sind. Beim Ultraschallschweißen werden durch die mechanische
Wirkung die Isolationsschichten aufgebrochen und durch Reibschweißung die metallischen Teile unter
gleichzeitiger Verformung kontaktiert.
Problematisch ist allerdings das Ultraschallschweißen bei Drähten geringen Durchmesssers, insbesondere unter
0,4 mm, da es hier durch die Verformung zu einem Abscheren des Drahtes kommen kann. Wenn gemäß
Fig. Ib nach dem Aufschweißen auf die Kontaktstelle ein Tropfen eines geeigneten Klebemittels aufgebracht
wird, läßt sich der gesamte gegen Abscherung gefährdete Bereich schützen und somit eine sichere mechanische
Verbindung erreichen.
Insbesondere für das Ultraschallschweißen von Drähten unter 100 μηι Durchmesser ist es wichtig, durch den
Andruck der Sonotrode 10 den Draht 1 vorab zu verformen und anschließend den Schall einwirken zu lassen.
Dabei werden beispielsweise mit einer Ultraschallfrequenz von 40 kHz und Andruckkräften zwischen 2 und
10 N gearbeitet, wobei die Leistungen üblicherweise im
Bereich bis zu einigen Watt liegen.
Als Klebemittel wird beispielsweise ein Einkomponentenklebstoff verwendet. Wichtig für den bestimmungsmäßigen
Gebrauch ist dabei, daß die Klebesubstanz thixotrop, d.h. formbeständig, ist und schnell aushärtet.
Bei einer automatisierten Fertigung kann dann unmittelbar nach der Schweißung ein Tropfen des Klebemittels
punktuell auf die Schweißstelle aufgebracht werden, der bei Durchlauf durch UV-Licht nach wenigen
Sekunden aushärtet, so daß sich eine Form 4 ergibt, die den verformten Bereich des Drahtes 1 umschließt.
In Fig. 2 ist eine HF-Drossel mit 20 bezeichnet. Solche Drosseln bestehen üblicherweise aus einem Kern 21, der
aus Keramik, Kunststoff oder Ferrit bestehen kann mit eine darauf befindlichen ein- oder mehrlagigen Wicklung
24 aus lackisoliertem Runddraht. Im Rahmen einer Miniaturisierung solcher elektronischer Bauteile (bspw.
3,2 mm χ 2,5 mm χ 1,5 mm und 40 μΐη-Draht für Nenninduktivitäten
von 0,068 - 8,2 μΗ bei 2 MHz Meßfrequenz) ist man dazu übergegangen, statt der bisher üblichen
Anschlußdrähte großflächige Kontaktelemente vorzusehen. Dazu weist der Kern 21 Stirnenden 22 mit
Aussparungen 23 auf, in den front- und rückseitig plättchenflächige
Anschlußfahnen 25 eingebracht sind. An ihrem freien Teil sind die Anschlußfahnen 25 abgeknickt,
so daß sie auf Leiterplatten od. dgl. gesteckt werden können.
Die Anschlußfahne 25 muß mit dem Wickeldraht 24 kontaktiert werden: Hierzu wird der Wickeldraht 24
diagonal um die Anschlußfahne 25 gelegt und das Ende 26 des Wickeldrahtes 24 in oben beschriebener Weise
mittels Ultraschall aufgeschweißt. Auf die Fläche der Anschlußfahne 25 wird anschließend ein Tropfen des
angegebenen Klebers aufgebracht. Es bildet sich ein in etwa warzenförmiger Bereich 27, der den gesamten
Verformungsbereich des Ultraschallschweißens überdeckt. Nach Aushärten des Klebers ist eine mechanisch
stabile Verbindung erreicht.
In Fig. 3 weist eine HF-Drossel 30 einen Keramik-, Kunststoff- oder Ferritkern 31 auf, auf dem sich eine
Drahtwicklung 34 befindet. Auf der Stirnfläche 32 des Kernendes ist ein Anschlußdraht 35 herausgeführt, der
im Kern 31 verankert sein kann.
Der Anschlußdraht 35 soll mit dem Wickeldraht 34 kontaktiert werden. Dazu wird das Ende 36 des Wickeldrahtes
34 endseitig um den Anschlußdraht 35 gewickelt und damit in unmittelbarer Nähe des Kernes 31 durch
Ultraschall verschweißt. Anschließend wird der gesamte, um die beiden Drähte 35 und 36 umlaufende
Bereich der Stirnfläche 37 des Kernes 31 mit einem organischen oder anorganischen Klebemittel bedeckt.
Beim Aushärten kann sich in etwa eine Tüllenform 37 ausbilden.
Es hat sich gezeigt, daß durch eine kombinierte Schweiß- und Klebverbindung von dünnen lackisolierten
Drähten mit den Kontaktelementen bei den Bauteilen nach Fig. 2 und 3 eine Festigkeit erreicht wird, die
größer ist als die Drahtfestigkeit. Messungen des Übergangswiderstandes sowie Temperaturwechsel- und weitere
elektrische Prüfungen ergaben hinreichend gute Werte.
Vorteilhaft ist bei den vorstehend beschriebenen Beispielen weiterhin, daß die Schweißstelle auch gegen klimatische
und korrosive Einflüsse geschützt ist.
Claims (4)
1. Verfahren zum abreißsicheren Kontaktieren lackisolierter
Drähte an Kontaktelementen, insbesondere zur Anwendung bei elektronischen Bauteilen,
dadurch gekennzeichnet, daß der Draht durch Ultraschalleinwirkung unter Aufbrechen der Isolationsschicht
verformt und auf das Kontaktelement geschweißt wird und daß anschließend der gesamte
Verformungsbereich mit einem Tropfen eines organischen oder anorganischen Klebemittels umhüllt
wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebemittel eine thixotrope Klebesubstanz
verwendet wird, die schnell aushärtbar ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 zur Anwendung bei HF-Drosselspulen mit drahtbewickelten Keramik-,
Kunststoff- oder Ferritkernen, die als sogenannte Drossel-Chips ausgebildet sind und als Kontaktelemente
plättchenförmige Anschlußfahnen aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß der isolierte Wikkeldraht
(24) endseitig um die Anschlußfahnen (25) des Drosselchips (20) gelegt und die Drahtenden
(26) mit den Anschlußfahnen (25) verschweißt werden und daß die Schweißstellen auf den Anschlußfahnen
(25) mit einem organischen oder anorganischen Klebemittel (27) abgedeckt werden.
4. Verfahrens nach Anspruch 1 zur Anwendung bei HF-Drosselspulen mit drahtbewickelten Keramik-,
Kunststoff- oder Ferritkernen, die als Kontaktelemente Anschlußdrähte aufweisen, dadurch gekennzeichnet,
daß der isolierte Wickeldraht (34) endseitig um die Anschlußdrähte (35) gewickelt und die
Drahtenden (36) in unmittelbarer Nähe der Kernenden (32) mit den Anschlußdrähten (35) verschweißt
werden und daß die um die Drähte (35,36) laufenden Stirnbereiche der Kernenden (32) durch
ein organisches oder anorganisches Klebemittel (37) abgedeckt werden.
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