DE3507482C2

DE3507482C2 -

Info

Publication number: DE3507482C2
Application number: DE19853507482
Authority: DE
Inventors: Frank Dipl.-Ing. 6297 Niedernhausen De Paulukat; Herbert Dipl.-Ing. 6230 Frankfurt De Gehrmann; Georg 6074 Roedermark De Burger
Original assignee: Telenorma Telefonbau und Normalzeit GmbH
Current assignee: Telenorma GmbH
Priority date: 1985-03-02
Filing date: 1985-03-02
Publication date: 1988-08-11
Also published as: DE3507482A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Andruckverbindersystem zum lösbaren, elektrisch engmaschigen Verbinden von Mehr lagenleiterplatten, insbesondere in Stapeltechnik.

Es sind bereits Andruckverbinder bekannt, die jeweils aber nur Kontakte von Leiterplatten miteinander verbinden können, die in der gleichen Ebene angeordnet sind. Bei neuen Anlagengenerationen, insbesondere in der Fernsprechtechnik werden jedoch für die einzelnen Baugruppen fast aus schließlich Mehrlagenleiterplatten eingesetzt. Beim An reihen der Baugruppenträger wird aus Gründen der elektromagnetischen Verträglichkeit eine engmaschige, induktionsarme elektrische Verbindung zwischen den Leiter platten gefordert.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein An druckverbindungssystem so auszubilden, daß engmaschig beliebig großflächige Mehrlagenleiterplatten in einfacher Weise und ohne die elektromagnetische Verträglichkeit störende Verbindungsstellen lösbar miteinander verbunden werden.

Bei einem Andruckverbindersystem der eingangs genannten Art wird dies erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruches 1 angegebenen Mittel erreicht. Danach sind in einem Formstoffkörper nebeneinanderliegend Kammern zum Einlegen von symmetrischen und/oder asymmetrischen, die Randzone der einzelnen Trägerplatten verbindenden Kontaktelementen angebracht, und über diesen sind in den Kammern die Kontaktelemente gegen die Trägerplatten drückende Federn angeordnet.

Die Ausbildung hat darüber hinaus noch den Vorteil, daß sie servicefreundlich für eine Wartung und Erweiterung beim Kunden ist.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen gemäß der Erfindung sind den weiteren Ansprüchen zu entnehmen.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird anschließend näher erläutert. Es zeigt

Fig. 1 ein Andruckverbindersystem zum Verbinden von Mehrlagenleiterplatten ausschnittsweise in aus einandergezogener Darstellung,

Fig. 2 das Andruckverbindersystem nach Fig. 1 in der Seitenansicht im Schnitt,

Fig. 3 das Andruckverbindersystem nach Fig. 2, jedoch mit einem anderen Kontaktelement,

Fig. 4-6 Kontaktelemente des Andruckverbindersystems, die verschiedene Ebenen der Mehrlagenleiterplatte miteinander verbinden.

Das in den Fig. 1 bis 6 dargestellte Andruckverbinder system besitzt einen Formstoffkörper 1, in dem neben einanderliegend Kammern 2 angebracht sind. In diese Kammern 2 können jeweils symmetrische oder asymmetrische kleine Kontaktelemente 3, eingelegt werden, die die Randzonen der Mehrlagenleiter platten 4 und 5 induktionsarm miteinander verbinden. Über die Kontakt elemente 3 wird in jede Kammer 2 eine Drahtfeder 6 eingelegt, die die Kontaktelemente gegen die einzelnen Trägerplatten drückt. Durch bedarfsweise Ausführungen dieser Federn 6 mit unterschiedlicher Kennlinie sind die Andruckkräfte einstellbar.

Über den Kammern 2 des Formstoffkörpers 1 ist ein aus Blech geformtes Druckstück 7 angebracht und dieses wirkt isolierende Zwischenlagen 8 und 9 so auf die Enden der Federn 6 ein, daß die erforderliche Gegenkraft für alle Kontaktelemente 3 gemeinsam bei dem Einbau des Andruckverbinders aufgebracht wird. Das Druckstück 7 wird über Rasthaken 10 und 11 am Formstoffkörper 1 befestigt, der Andruckverbinder wird in der Anlage über nicht darge stellte Schrauben befestigt.

Die Kontaktelemente 3 sind aus Flachmaterial hergestellt und besitzen in Richtung auf die Kontaktflächen 12, 13 und 14, 15 zeigende ballige Kontaktpunkte 16 und 17. Sie sind in der Mitte mit einem Schlitz 18 versehen, in den ein Zentriersteg 19 des Formstoffkörpers eingreift.

Die Randzonen der Mehrlagenleiterplatten sind stufen förmig ausgebildet. Bei beidseitig mit Leiterzügen 20 belegten Einzelplatten der Mehrlagenleiterplatte ist die dem Kontaktelement 3 abgewandte Seite mit Kontaktflächen 12 bzw. 14 auf der dem Kontaktelement zugewandten Seite über Durchkontaktierungen 21 verbunden. Die Kontaktflächen 12 bis 15 für die Kontaktelemente 3 sind vorteilhaft Be standteil des Layout's der Trägerplatten.

Die Kontaktflächen 12 bis 15 der einzelnen Ebenen der Einzelplatten sind vorteilhaft wahlweise nebeneinander so angeordnet, daß für jede Ebene eine engmaschige Verbindung herstellbar ist. Es können beispielsweise zwei oder auch Mehrlagen leiterplatten mit mehr Ebenen verbunden werden.

Bei Bedarf können die Kontaktflächen 12 bis 15 der Mehrlagen leiterplatten 4, 5 in ihrer Größe auch derart ausgebildet werden, daß mehrere Kontaktelemente 3 pro Potential die Verbindung herstellen. Die Fig. 2 und 3 zeigen die Anwendung von unterschiedlichen Kontaktelementen 3, die unterschiedliche Kontaktpunkte 16, 17 zum Verbinden von Kontaktflächen 12 . . . 15 in den jeweiligen Ebenen besitzen. Dies ist noch deutlicher aus den Fig. 4 bis 6 ersichtlich. Der Angriffspunkt 23 der Federn 6 an den Kontaktelementen 3 ist immer mittig zu den Kontaktpunkten 16, 17 gewählt, so daß beiderseits an den Kontaktflächen 12 bis 15 der Trägerplatten gleiche Andruckkräfte entstehen, in Fig. 6 also etwas nach links verschoben.

Die Enden der Andruckverbinder sind vorteilhaft so ausge bildet, daß diese leicht aneinanderreihbar sind.

Claims

1. Andruckverbindersystem zum lösbaren, elektrisch engmaschigen Verbinden von Mehrlagenleiterplatten, ins besondere in Stapeltechnik, dadurch gekennzeichnet, daß in einem Formstoffkörper (1) nebeneinanderliegend Kammern (2) zum Einlegen von symmetrischen und/oder asymmetrischen, die Randzonen der einzelnen Trägerplatten (4, 5) verbindenden Kontaktelementen (3) angebracht sind, und über diesen in den Kammern (2) die Kontaktelemente (3) gegen die Trägerplatten (4, 5) drückende Federn (6) angeordnet sind.

2. Andruckverbindersystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß über den Kammern (2) des Formstoffkörpers (1) ein über isolierende Zwischenlagen (8, 9) auf die Enden der Federn (6) einwirkendes Druckstück (7) angebracht ist, das die erforderliche Gegenkraft für alle Kontaktelemente (3) gemeinsam bei dem Einbau des Andruckverbinders aufbringt.

3. Andruckverbindersystem nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß jedem Kontaktelement (3) eine eigene, Drahtfeder (6) zugeordnet ist.

4. Andruckverbindersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (3) aus Flachmaterial herge stellt sind und mit in Richtung auf die Kontaktflächen (12, 13, 14, 15) der Trägerplatten (4, 5) verlaufenden Kontaktpunkten (16, 17) versehen sind und daß sie einen Schlitz (18) besitzen, in den ein Zentriersteg (19) des Formstoffkörpers (1) eingreift.

5. Andruckverbindersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die unterschiedlichen Kontaktelemente (3) wahlweise in die gleichartig ausgebildeten Kammern (2) des Form stoffkörpers (1) voneinander isoliert eingelegt sind.

6. Andruckverbindersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß durch Anordnung von Federn (6) unterschiedlicher Kennlinien die Andruckkräfte einstellbar sind.

7. Andruckverbindersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Angriffspunkt (23) der Federn (6) an den Kontaktelementen (3) derart mittig zu den Kontaktpunkten (16, 17) angebracht ist, daß beider seits an den Trägerplatten (4, 5) gleiche Andruckkräfte entstehen.

8. Andruckverbindersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Randzonen der Mehrlagenleiterplatten stufenförmig ausgebildet sind.

9. Andruckverbindersystem nach Anspruch 1 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß bei beidseitig mit Leiterzügen belegte Einzelplatten der Mehrlagenleiterplatten (4, 5) die den Kontaktelementen (3) abgewandte Seite mit Kontaktflächen (12, 14) auf der den Kontaktelementen (3) zugewandten Seite über Durch kontaktierungen (21) verbunden sind.

10. Andruckverbindersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflächen (12 . . . 15) für die Kontaktelemente (3) Bestandteil des Layout's der Trägerplatten (4, 5) sind.

11. Andruckverbindersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflächen (12 . . . 15) in ihrer Größe derart ausgebildet sind, daß durch mehrere Kontaktelemente (3) pro Potential die Verbindung herstellbar ist.

12. Andruckverbindersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflächen (12 . . . 15) der einzelnen Ebenen der Platten (4, 5) wechselweise nebeneinander angeordnet sind, so daß für jede Ebene eine engmaschige elektrische Verbindung herstellbar ist.