DE3435731A1

DE3435731A1 - Entwicklertraeger und verfahren zum herstellen eines entwicklertraegers

Info

Publication number: DE3435731A1
Application number: DE19843435731
Authority: DE
Inventors: Kimio Kawasaki Kanagawa Anze; Yasuo Yokohama Kanagawa Kadomatsu; Yoshio Funabashi Chiba Miyazaki; Michikazu Yokohama Kanagawa Sakurai; Shoji Tokio/Tokyo Tajima
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1983-09-28
Filing date: 1984-09-28
Publication date: 1985-04-04
Also published as: GB2150045A; GB8424272D0; US4707382A; US4860417A; GB2150045B; DE3435731C2

Description

Anwaltsakte: 33 751 ^A

Beschreibung

Die Erfindung betrifft einen Entwicklerträger und ein Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers, und betrifft darüber hinaus eine Entwicklungseinrichtung zum Entwickeln eines latenten Bildes, wie eines elektrostatischen, latenten Bildes, durch Aufbringen einer dünnen Entwicklerschicht für eine Verwendung in Bildverarbeitungsgeräten, wie elektrophotographisehen Kopierern, Faksimilegeräten und Druckern. Insbesondere betrifft die Erfindung einen Entwicklerträger für eine solche Entwicklungseinrichtung, um den Entwickler, üblicherweise Toner, durch eine Entwicklungsstation zu transportieren, in welcher das latente Bild entwickelt wird, und betrifft auch ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Entwicklerträgers. Darüber hinaus betrifft die Erfindung einen Entwicklerträger für eine Entwicklungseinrichtung, in welcher magnetisch anziehbarer, elektrisch isolierender Toner als ein Entwickler verwendet wird, und betrifft auch ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Entwicklerträgers .

In elektrostatischen Aufzeichnungseinrichtungen, wie einem elektrophotographischen Kopierer, Faksimilegeräten und Druckern, wird bezüglich der Entwicklungskenndaten, die für Entwicklungseinrichtungen gefordert werden, zwischen dem Fall, bei welchem ein zu entwickelndes Bild hauptsächlich aus einem linsenförmigen Bild besteht, und dem Fall unterschieden, bei welchem ein zu entwickelndes Bild hauptsächlich aus einem flächenhaften Bild besteht. Die idealen Entwicklungskennlinien sind zeichnerisch in Fig. 1 wiedergegeben, in welcher auf der Abszisse der Schwärzungsgrad eines Vorlagenbildes und auf der Ordinate der Schwärzungsgrad eines Kopiebildes ,aufgetragen sind. Wie in Fig. 1 dargestellt, ist die ideale Entwicklungskennlinie, die zum Entwicklen eines flächenhaften Bildes erforderlich ist,

durch eine ausgezogene Linie A wiedergegeben, während die ideale Kennlinie für ein linienförmiges Bild durch eine gestrichelte Linie B wiedergegeben ist. Hieraus ist zu ersehen, daß die Steigung für den Fall eines linienförmigen Bildes (die gestrichelte Linie B) im Vergleich zu dem Fall eines flächenhaften Bildes (die ausgezogene Linie A) steiler ist* Der Grund hierfür ist darin zu sehen, daß im Falle eines linienförmigen Bildes, da die Schärfe eines entwickelten Bildes sich verschlechtert, wenn der Schwärzungsgrad des Vorlagenbildes geringer ist, dies durch Erhöhen des Schwärzungsgrades des Kopiebildes ausgeglichen werden muß, während im Falle eines flächenhaften Bildes eine ausreichende Schärfe erhalten werden kann, wenn der Bildschwärzungsgrad eines entwickelten Bildes proportional dem Bildschwärzungsgrad des Vorlagenbildes ist. In der Praxis wird üblicherweise der sogenannte Kanten- oder Randeffekt ausgenützt, um einen höheren Bildschwärzungsgrad eines Kopiebildes bei einer Vorlage zu erhalten, die hauptsächlich aus einem linienförmigen Bild mit einem verhältnismäßig niedrigen Bildschwärzungsgrad besteht. Das heißt, mit Hilfe eines derartigen Kanten- oder Randeffekts wird die Stärke eines elektrischen Feldes am Umfang eines elektrostatischen, latenten Bildes im Vergleich zu der Stärke eines elektrischen Feldes in dem mittleren Bereich des Iatenten Bildes örtlich erhöht, so daß mehr Toner in dem Umfangsbereich des latenten Bildes aufgebracht werden kann. Somit kann in dem Fall, daß das latente Bild ein linienförmiges Bild mit einer kleinen oder schmalen Fläche ist, die Fläche des latenten Bildes im wesentlichen aus dem Umfangsbereich bestehen, welcher dem Kanten- oder Randeffekt ausgesetzt ist, wodurch der Bildschwärzungsgrad des sich ergebenden entwickelten Bildes angehoben werden kann. Der Rand- oder Kanteneffekt wird in ausreichender Weise erzeugt, wenn der sogenannte Zweikomponentenentwickler verwendet wird, welcher Toner und Eisenpulver enthält; der Rand- oder Kanteneffekt kann jedoch in dem Fall nicht wirksam erzeugt werden, daß ein sogenannter Einkomponenten-

entwickler verwendet wird, der nur magnetischen Toner und kein Eisenpulver enthält.

Unter diesen Umständen ist eine neue Entwicklungseinrichtung mit einem Entwicklerträger mit einem außergewöhnlichen Aufbau vorgeschlagen jworden, mit welchem die vorstehend be-

schriebenen, idealen jEntwicklungskennlinien selbst dann erzeugt werden können, wenn ein Einkomponentenentwickler verwendet wird, wie in der japanischen Patentanmeldung Nr. 55-185 726 der Anmelderin der vorliegendenAnmeldung beschrieben ist. Der in dieser Patentanmeldung beschriebene Entwicklerträger ist schematisch in Fig. 2 dargestellt, und

weist einen zylindrischen Träger 1 aus einem elektrisch leitenden Material und einerElektrodenschicht 2 auf, welche auf der äußeren Umfarigsflache des zylindrischen Trägers 1 aus einem elektrisch isolierenden Material mit einer Anzahl feiner Elektrodenpartikel 2a ausgebildet ist, welche halbkugelförmig sind und an der Außenfläche der Elektrodenschicht 2 gleichförmig sowohl in axialer als auch in Umfangsrichtung verteilt sind; dadurch sind die einzelnen Elektrodenpartikel 2a voneinander isoliert und elektrisch erdfrei gehalten. Wenn der in Fig. 2 dargestellte Entwicklerträger in einer Entwicklungseinrichtung verwendet werden soll, in welcher ein Einkomponentenentwickler oder magnetischer Toner verwendet wird, ist üblicherweise eine (nicht dargestellte) Magnetrolle in einem Innenraum 3 des zylindrischen Trägers 1 vorgesehen. Mit dieser Anordnung wird durch ein Magnetfeld, welches durch die Magnetrolle erzeugt worden ist, der magnetische Toner an die Außenfläche der Elektrodenschicht 2 angezogen.

In Fig. 3a und 3b ist schematisch dargestellt, wie der Entwicklerträger der Fig. 2 bezüglich des Rand- oder Kanteneffekts wirksam ist, um den Bildschwärzungsgrad eines .linienförmigen Bildes bei dessen Entwicklung zu erhöhen. In Fig. 3a und 3b ist ein Teil eines Entwicklerträgers 32 dargestellt, welcher im Aufbau dem in Fig. 2 dargestellten

Entwicklerträger entspricht, welcher in Gegenüberlage zu einem Teil eines photoempfindlichen Teils 31a angeordnet ist, auf welchem ein latentes Bild (ein Linienbild L1 in Fig. 3a und ein Flächenbild L2 in Fig. 3b) durch die positive Ladung festgelegt ist. Das photoempfindliche Teil 31 weist ein elektrisch leitfähiges Substrat 31a und eine darauf ausgebildete photoeleitfähige Schicht 31b auf. Hierbei sind die gleichen Bezugszeichen für die Elemente des Entwicklerträgers 32 wie bei den entsprechenden Elementen des in Fig.

2 dargestellten Entwicklerträgers verwendet. Zu erwähnen ist, daß eine Schicht negativ geladenen magnetischen Toners vorhanden sein sollte, welche auf der Oberfläche der Elektrodenschicht 2 des Entwicklerträgers 32 ausgebildet ist; dies ist, um die Figuren zu vereinfachen, nicht näher dargestellt.

Wie früher bereits angezeigt, sind latente linien- und flächenförmige Bilder L1 und L2 an der Außenfläche der photoleitfähigen Schicht 31b beispielsweise aus einer positiven Ladung festgelegt, wie in Fig. 3a bzw. 3b dargestellt ist.

Selbstverständlich wird eine Schicht aus (nicht dargestelltem) magnetischem Toner, der auf dem Entwicklerträger 32 mitgenommen ist, entsprechend dem Ladungsmuster, welches durch das latente Bild L1 oder L2 festgelegt ist, selektiv an das photoempfindliche Teil übertragen, so daß das Iatente Bild L1 oder L2 in ein sichtbares Bild entwickelt wird. In diesem Fall hängt die Menge Toner, die auf das latente Bild aufgebracht worden ist, von der Stärke eines elektrischen Feldes ab, welches in der Nähe der Oberfläche der photoleitfähigen Schicht 31b vorhanden ist, so daß_; je größer die Stärke des elektrischen Feldes ist, umso eine größere Tonermenge auf das latente Bild aufgebracht wird, wodurch ein höherer Bildschwärzungsgrad bei einem entwickelten Bild geschaffen wird. Unter diesen Umständen wird in dem Fall, daß das elektrostatische, latente Bild ein Linienbild ist, wie in Fig. 3a dargestellt, die Stärke des elektrischen Feldes an der Oberfläche des photoempfindlichen Teils 31, an welchem das latente Linienbild L1 erzeugt wird,

größer, so daß die Tonermenge, die auf das latente Bild L1 aufgebracht wird, größer wird, wodurch dann im Vergleich zu dem Fall, wo die Elektrodenpartikel 2a fehlen, der Bildschwärzungsgrad des entwickelten Bildes verstärkt werden kann. Der Grund hierfür besteht darin, daß durch das Vorsehen der Elektrodenpartikel 2a die wirksame dielektrische Dicke zwischen dem latenten Linienbild Ll und dem es umgebenden Untergrundteil dünner wird, wodurch die Anzahl an elektrischen Kraftlinien größer wird, die von dem latenten Bild L1 zu dem es umgebenden Untergrundteil gerichtet sind.

Andererseits ist in dem Fall, daß das elektrostatische, latente Bild ein flächenhaftes Bild ist, wie in Fig. 3b dargestellt, die Gesamtstärke des elektrischen Feldes an der Oberfläche, an welcher das latente Flächenbild L2 erzeugt wird, nicht merklich verstärkt, so daß keine nennenswerten Änderungen in der Entwicklungskennlinie infolge des Vorhandenseins der Elektrodenpartikel 2a hervorgerufen wird. In diesem Fall bleiben die elektrischen Kraftlinien, die von dem latenten Bild L2 zu dem leitenden Träger 1 gerichtet sind, bei dem Vorhandensein der Elektrodenpartikel 2a außer in dem Umfangsbereich des latenten Bildes L2 im wesentlichen unverändert, da die wirksame dielektrische Dicke zwischen dem mittleren Teil des latenten Bildes L2 und dem es umgebenden Untergrundteil größer ist als zwischen dem latenten Bild L2 und dem leitenden Träger 1. Hieraus ist ersichtlich, daß die idealen in Fig. 1 dargestellten Entwicklungskennlinien mit Hilfe des in Fig. 2 dargestellten Entwicklerträgers erhalten werden können.

Eine Schwierigkeit hat sich jedoch beim Herstellen des in Fig. 2 dargestellten Entwicklerträgers ergeben, insbesondere im Hinblick auf das Anordnen der Elektrodenpartikel 2a an der Außenfläche der Elektrodenschicht 2. Somit hat sich die Notwendigkeit ergeben, neue Anordnungen bzw. Strukturen und Verfahren zum Herstellen solcher Anordnungen und Strukturen zu entwickeln, welche leicht und mit

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hoher Genauigkeit geschaffen werden können.

Gemäß der Erfindung soll daher ein Entwicklerträger für eine Entwicklungseinrichtung und ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers geschaffen werden. Ferner soll durch die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers geschaffen werden, mit welchem die idealen Entwicklungskennlinien in Abhängigkeit davon erzeugt werden können, ob das zu entwickelnde latente Bild ein linienförmiges oder flächenhaftes Bild ist. Ferner soll gemäß der Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers geschaffen werden, mit welchem latente, elektrostatische Bilder jederzeit mit einem hohem Wirkungsgrad entwickelt werden können, wobei magnetisch anziehbarer Toner als Entwickler verwendet wird. Darüber hinaus soll gemäß der Erfindung ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers geschaffen werden, der eine Anzahl feiner Elektrodenpartikel aufweist, die an der frei daliegenden Oberfläche des Entwicklerträgers richtig und zweckmäßig angeordnet sind. Darüber hinaus soll gemäß der Erfindung ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers geschaffen werden, bei welchem elektrisch isolierender, magnetisch anziehbarer Toner verwendet werden kann. Schließlich soll gemäß der Erfindung ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers geschaffen werden, der eine dielektrische Schicht hat, die in der Dicke ausreichend ist, um den Rand- oder Kanteneffekt in einer gewünschten Form hierzustellen.

Gemäß der Erfindung ist dies bei einem Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers für eine Entwicklungseinrichtung durch den Gegenstand des Anspruchs 1 erreicht. Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den Ansprüchen 2 bis 39 sowie 50 bis 62 angegeben. Gemäß der Erfindung ist ferner ein Entwicklerträger für eine Entwicklungseinrichtung gemäß den Merk-

malend^es Anspruchs 40 geschaffen. Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Entwicklerträgers sind in den Unteransprüchen 41 bis 49 angegeben.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen im einzelnen erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Kurvendarstellung, in welcher die idealen Entwicklungskennlinien zum Entwickeln

eines latenten Bildes wiedergegeben sind;

Fig. 2 eine Schnittansicht, in welcher schematisch der Aufbau eines herkömmlichen Entwicklerträgers dargestellt ist, mit welchem die

idealen_; in Fig. 1 zeichnerisch dargestellten Entwicklungskennlinien erzeugt werden können;

Fig. 3a und 3b schematische Darstellungen, anhand welcher der EntwicklungsVorgang zum Entwickeln von

latenten Linien- bzw. Flächenbilder mit Hilfe des in Fig. 2 dargestellten Entwicklerträgers erläutert wird;

Fig. 4 einen Teil einer Schnittansicht, in welcher

der Aufbau eines Entwicklerträgers gemäß einer Ausführungsform der Erfindung dargestellt ist;

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht des Gesamtauf-

baus eines Systems zum Aufbringen von dielektrischem Pulver, um eine dielektrische Schicht auf einem zylindrischen Träger bei einem Schritt einer Schrittfolge gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Herstel

lungsverfahrens auszubilden;

Fig. 6a eine Längsschnittansicht, in welcher das

Härten der dielektrischen, gemäß Fig. 5 ausgebildeten Schicht wiedergegeben ist;

Fig. 6b eine Querschnittsansicht einer Abwandlung

des in Fig. 6a dargestellten Verfahrensschrittes;

Fig. 7 eine Längsschnittansicht, in welcher das Einsetzen von Zentrierteilen an beiden Enden

des zylindrischen Trägers dargestellt ist;

Fig. 8 eine Längsschnittansicht, in welcher das

Abtragen der äußeren Umfangsfläche einer dielektrischen Schicht wiedergegeben ist,

wobei der Träger durch ein Paar Dorne gehalten ist;

Fig. 9 eine schematische Darstellung, in welcher ein Klebemittel auf die bearbeitete äußere

Umfangsfläche der dielektrischen Schicht aufgebracht wird;

Fig. 10 eine Längsschnittansicht durch den Aufbau nach dem Aufbringen des Klebemittels auf die

äußere umfangsfläche der dielektrischen Schicht;

Fig. 11 eine schematische Darstellung, in welcher Elektrodenpartikel auf ein Klebemittel auf

gebracht werden;

Fig. 12 eine Längsschnittansicht durch den Aufbau nach dem Aufbringen der Elektrodenpartikel auf das Klebemittel;

Fig. 13 eine schematische Darstellung, in welcher

das Aufbringen des Klebemittels gezeigt ist

um die Elektrodenpartikel zu bedecken;

Fig. 14 eine Längsschnittansicht/ in welcher das Abtragen der äußeren Umfangsfläche des Auf

baus wiedergegeben ist, um so eingebettete Elektrodenpartikel zu haben, die an der bearbeiteten Außenfläche teilweise frei daliegen;

Fig. 15 eine Längsschnittansicht, bei welcher das

Entfernen der Zentrierteile und der sich ergebende Aufbau des erfindungsgemäßen Entwicklerträgers gezeigt ist;

Fig. 16 eine Kurvendarstellung,welche die Beziehung

zwischen derEinbettungstiefe einer Elektrodenpartikel in der entsprechenden Schicht und das Flächenverhältnis zwischen der gesamten frei daliegenden Fläche der Elektrodenpartikel und der Gesamtfläche der äußeren Umfangs

fläche der Elektrodenschicht wiedergibt;

eine schematische Darstellung des Zustands, in welchem die Elektrodenpartikel eingebettet sind, die richtig in der Elektrodenschicht angeordnet sind;

eine schematische Darstellung des Aufbaus, der sich beim Abtragen der äußeren Umfangsfläche der in Fig. 17a dargestellten Elektrodenschicht ergibt, so daß dann die Elektrodenpartikel an der Schnittfläche frei daliegend angeordnet sind;

Fig. 18a eine schematische Darstellung des Zustands,

wenn die Elektrodenpartikel unregelmäßig in der Elektrodenschicht angeordnet und eingebettet sind; - 10 -

	Fig.	1	7a
25
	Fig.	1	7b
30

Fig. 18b eine schematische Darstellung des Aufbaus,

der sich beim Abtragen der äußeren Umfangsflache der in Fig. 18a dargestellten Elektrodenschicht ergibt;

Fig. 19 eine schematische Darstellung eines modifizierten Schrittes zum Aufbringen der Elektrodenpartikel auf eine Klebemittelschicht;

Fig. 20a und 20b schematische Darstellungen, die zeigen,

wie die Elektrodenpartikel angeordnet sind, wenn sie aufgebracht werden, wenn der zylindrische Träger geneigt bzw. horizontal gehalten ist;

Fig. 21 eine Längsschnittansicht, in welchem ein Aushärten des ersten Klebemittels durch Zuführen von Wärme nach einem Aufbringen der Elektrodenpartikel gezeigt ist;

Fig. 22 eine Längsschnittansxcht, in welcher das Aushärten des zweiten Klebemittels durch Zuführen von Wärme nach einem Ausbilden der Abdeckschicht aus dem zweiten Klebemittel wiedergegeben ist, welches die Elektroden

partikel bedeckt;

Fig. 23 und 23b schematische Darstellungen von modifizierten Ausführungen des zylindrischen Trägers, welcher vorteilhafterweise bei der

Erfindung verwendbar ist;

Fig. 24 eine schematische Darstellung, in welcher

gezeigt ist, wie nacheinander und fortlaufend dielektrisches Pulver auf eine Anzahl

zylindrischer Träger aufgebracht wird;

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Ί(α

Fig. 25 eine schematische Darstellung eines weiteren

modifizierten Schrittes zum Aufbringen von dielektrischem Pulver auf einen zylindrischen Träger;

Fig. 26 eine schematische Darstellung eines Systems

zum Beschichten der Elektrodenpartikel aus leitendem Material mit einem elektrisch isolierenden Material;

Fig. 27 einen Graphen, in welchem die Klebefestigkeit

eines Beschichtungsmaterials wiedergegeben ist, wenn es nach den verschiedenen Verfahren verarbeitet worden ist;

'

Fig. 28 bis 37 schematische Darstellungen des Aufbaus bei

verschiedenen Schritten eines Verfahrens zum Herstellen eines Entwicklerträgers gemäß einer' weiteren Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 38 eine schematische Darstellung, bei welchem

die äußere Umfangsfläche des Aufbaus durch Feinschleifen bearbeitet wird;

2g Fig. 39a und 39b Quer- und Längsschnittansichten eines

Entwicklerträgers, der entsprechend der in Fig. 28 bis 37 dargestellten Schrittfolge hergestellt worden ist;

„Q Fig. 40a und 40b schematische Darstellungen, in welchen

das Bearbeiten der Elektrodenschicht durch Feinschleifen gezeigt ist;

Fig. 41 eine Querschnittsansicht eines weiteren

_oc Entwicklerträgers, das gemäß der in Fig.

28 bis 37 dargestellten Schrittfolge hergestellt worden ist;

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Πϊ-

Fig. 42 eine schematische Darstellung eines modifizierten Schrittes, bei welchem die äußere Umfangsflache der Elektrodenschicht mit einem zylindrischen Schleifwerkzeug bearbeitet wird;

Fig. 43a bis 43c schematische Darstellungen eines weiteren modifizierten Schrittes, bei welchem die äußere umfangsflache der Elektrodenschicht bearbeitet wird;

Fig.44a und 44b schematische Darstellungen, anhand welchen

der Vorgang bei dem in Fig. 43a bis 43c dargestellten Schritt erläutert wird;

Fig. 45 und 46 Querschnittansichten von Entwicklerträgern

gemäß weiterer Ausführungsformen der Erfindung , und

Fig. 47 bis 60 schematische Darstellungen verschiedener

Bearbeitungsschritte, um den in Fig. 45 dargestellten Entwicklerträger gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung auszubilden.

Die Erfindung wird nunmehr im einzelnen anhand spezieller Ausführungsformen beschrieben. In Fig. 4 ist der Aufbau eines Entwicklerträgers dargestellt, der gemäß der Erfindung ausgeführt ist; der Entwicklerträger weist einen üblicherweise zylindrisch geformten Träger 1 aus elektrisch leitenden oder leitfähigem Material, eine auf dem Träger 1 ausgebildete, dielektrische Schicht 4 vorbestimmter Dicke und eine Elektrodenschicht 2 auf, welche auf der dielektrischen Schicht 4 ausgebildet ist und an deren Außenfläche eine Anzahl Elektrodenpartikel angeordnet sind, die voneinander isoliert in einem elektrisch erdfreiem Zustand gehalten sind. Besonders zu erwähnen ist, daß der Entwicklerträger

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der Fig. 3 mit einer besonderen dielektrischen Schicht als einer dazwischen liegenden Schicht vorbestimmter Dicke zwischen dem Träger 1 und der Elektrodenschicht 2 versehen ist. j

Zuerst wird/ wie in Fig. 5 dargestellt, ein zylindrischer Träger aus elektrisch leitendem Material vorbereitet. Wenn der herzustellende Entwicklerträger in einer Entwicklungseinrichtung benutzt werden soll, in welcher magnetischer

10 Toner als Entwickler

verwendet wird und wenn ein Magnet

verwendet wird, damit der magnetische Toner an den Entwicklerträger angezogen wird, wird der zylindrische Träger 1 aus einem nichtmagnetischen Material, wie rostfreiem Stahl hergestellt, wobei dessen Dicke verhältnismäßig gering ist.

Nachdem die äußere Uijifangsflache des zylindrischen Trägers 1 entfettet worden ist, wird gleichförmig eine Schicht aus dielektrischem Material auf der gesamten Umfangsfläche des zylindrischen Trägers 1 vorzugsweise entsprechend einem elektrostatischen Sprühverfahren ausgebildet. Ein System, um dielektrisches Pulver zur Ausbildung einer dielektrischen Schicht auf den in Fig. 5 dargestellten Träger 1 aufzusprühen, weist einen'umhüllten Heizkörper 6, welcher aus einer Hülse aus elektrisch leitendem Material gebildet und mit Erde verbunden ist, und einen spiralförmigen Heizkörper 6a auf, welcher in dem Mantel untergebracht ist und welcher durch eine Seitenwandung H einer Sprühkammer drehbar gehaltert ist, so daß er horizontal in der Kammer verläuft. Der umhüllte Heizkörper 6 ist mit einer Welle 6b verbunden, an welcher eine Riemenscheibe 7a befestigt ist, welche über einen Endlosriemen 7a wirksam mit einem (nicht dargestellten) Antriebsmotor verbunden ist, so daß der Heizkörper 6 angetrieben wird und sich dadurch in einer gewünschten Richtung mit konstanter Drehzahl dreht. An der Welle 6b sind auch ein Paar Kontaktringe bezüglich der Riemenscheibe 7a auf der anderen Seite als der Heizkörper 6 vorgesehen;

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Das Paar Kontaktringe, die mit den Enden der spiralförmigen Heizeinrichtung 6a verbunden sind, und an welchen zwei Kontaktfeder 8 gleitend anliegen, ist elektrisch mit einer Energieversorgungs-Steuereinheit 9 verbunden, welche mit einer (nicht dargestellten) Temperatursteuereinrichtung, einem Temperatureinstellknopf 9a und einem Ein-/Aus-Schalter 9b versehen ist. Wenn folglich Strom entsprechend gesteuert und geregelt durch den Heizkörper 6a fließt, kann der zylindrische Träger 1, der auf dem ummantelten Heizkörper 6 liegt, auf eine vorbestimmte Temperatur oder gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung auf 180° C aufgeheizt werden.

Ferner ist eine Spritzpistole 10 vorgesehen, welche entsprechend ausgerichtet ist, um entsprechend dem elektrostatischen Sprühverfahren dielektrisches Pulver 4' in Richtung des zylindrischen Trägers 1 zu sprühen; die Spritzpistole 10 ist an einem Halter 11 gehaltert, welcher parallel zu der Heizeinrichtung 6 hin- und herbewegt wird. Der HaI-ter 11 ist starr mit einem Schlitten 11a verbunden, durch welchen zwei Wellen 12a verlaufen, von welchen die eine eine Führungswelle 12a mit glatter Oberfläche und die andere eine Antriebswelle mit einem Außengewinde ist, das mit einem Innengewinde in kämmenden Eingriff steht, das in einer Bohrung des Schlittens 11a ausgebildet ist. Die beiden Wellen 12 sind an ihren Enden durch zwei Blöcke gehalten; die Antriebswelle 12b ist an einem Ende, welches mit einem bezüglich der Drehrichtung umschaltbaren Motor 14 verbunden ist, drehbar gehaltert. Somit kann die Spritzpistole 10 so angetrieben werden, daß sie in Abhängigkeit von der Drehrichtung des Antriebsmotors 14 entweder nach rechts oder nach links bewegt wird.

Die Spritzpistole 10 ist über Leitungen elektrisch an einen Hochspannungsgenerator 15 angeschlossen und über ein Rohr fluiddynamisch mit einem Pulversuspensionssystem 16 verbunden. In dem System 16 wird zu versprühendes, dielektrisches

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Pulver 4' unter Druck in Luft schwebend gehalten und dann der Spritzpistole 10 zugeführt.

Bei dem in Fig. 5 dargestellten Sprüh- oder Spritzsystem wird der zylindrische Träger 1 zuerst auf den ummantelten Heizkörper 6 aufgebracht, wodurch er an einer vorbestimmten Stelle angeordnet ist; der Heizkörper 6 wird über den Antriebsriemen 7b durch einen (nicht dargestellten) Motor angetrieben und dreht sich dadurch mit einer vorbestimmten Drehzahl; gleichzeitig wird mit dem Einstellknopf 9a eine gewünschte Temperatur, in der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, beispielsweise 180⁰C eingestellt; hierauf wird dann der Schalter 9b angeschaltet. Nach der Bestätigung, daß der zylindrische Träger 1 auf die vorbestimmte Temperatür erwärmt worden ist, wird mittels der Spritzpistole 10 mit dem elektrostatischen Aufsprühen des dielektrischen Pulvers 4¹ begonnen. In dem dargestellten System wird das dielektrische Pulver 4¹ der Spritzpistole 10 zugeführt, wobei es in Druckluft schwebend gehalten wird; der Luftstrom mit einer Suspension von dielektrischem Pulver 4' wird in Richtung auf den zylindrischen Träger 1 gerichtet. Da der Hochspannungsgenerator 15 mit einer an der Spritzpistole vorgesehenen (nicht dargestellten) Elektrode in der Nähe einer Düse 10a verbunden ist, wird das dielektrische Pulver 4' geladen, wenn es aus der Spritzpistole 10 ausgestoßen wird. Das auf diese Weise geladene und ausgestoßene dielektrische Pulver 4' folgt dann einem elektrostatischen Feld, das zwischen der Spritzpistole 11 und dem ummantelten Heizkörper 6 festgelegt ist; dadurch wird das dielektrische Pulver auf die äußere Umfangsflache des zylindrischen Trägers 1 aufgebracht, wodurch dann entlang seiner gesamten Länge gleichförmig eine dielektrische Schicht ausgebildet ist.

Da in der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung die Spritzpistole 10 so angetrieben wird, daß sie entlang der Wellen 12 mit einer konstanten Geschwindigkeit durch den

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bezüglich seiner Drehrichtung umschaltbaren Motor 14 hin- und herbewegt wird, wird das dielektrische Pulver 4¹ aus Epoxiharz, welches mit einer vorbestimmten Polarität geladen worden ist, in Richtung des in Drehung versetzten, zylindrischen Trägers 1 gesprüht. Das auf diese Weise versprühte, dielektrische Pulver 4' wird dann auf den Träger 1 aufgebracht, an welchen es elektrostatisch angezogen wird; da der Träger 1 eine höhere Temperatur von beispielsweise 180⁰C hat, schmilzt das dielektrische Pulver 4¹, sobald es sich darauf abgesetzt hat. Während dieses Schrittes dreht sich der zylindrische Träger 1 um seine horizontal ausgerichtete Längsachse, so daß eine annähernd 0,5mm dicke dielektrische Schicht im wesentlichen gleichförmig entlang der gesamten Länge des zylindrischen· Trägers 1 ausgebildet werden kann, wenn das dielektrische Pulver 4¹ wiederholt auf den Träger 1 aufgebracht ist, an welchem es dann durch Schmelzen haften bleibt.

Wenn die Dicke der dielektrischen Schicht, die auf der äußeren Umfangsflache des Trägers 1 auszubilden ist, einen vorbestimmte Wert erreicht hat, wird mit dem Aufsprühen des dielektrischen Pulvers 4¹ aufgehört; der ummantelte Heizkörper 1 bleibt jedoch noch weiter aufgeheizt und dreht sich für eine entsprechende Zeitspanne kontinuierlich weiter, wodurch dann die auf dem Träger 1 ausgebildete, dielektrische Schicht hinreichend gehärtet wird. Hierdurch ist dann die Ausbildung einer dielektrischen Schicht ineiner gleichförmigen Dicke sowohl in Umfangs- als auch in Längsrichtung sichergestellt, da verhindert ist, daß das geschmolzene dielektrische Material infolge der Schwerkraft entlang der Oberfläche des zylindrischen Trägers 1 nach unten fließt.

Bei der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung, wie sie in Fig. 6b dargestellt ist, ist es so eingestellt, daß der Außendurchmesser d1 des ummantelten Heizkörpers 6 kleiner ist als der Innendurchmesser d2 des zylindrischen

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Trägers 1, so daß der zylindrische Träger 1 sich nicht synchron mit dem Heizkörper 6 dreht. Das heißt, bei dieser Ausführung hat der zylindrische Träger 1 einen linienförmigen Kontakt mit dem Heizkörper 6, und der Teil des Trägers 1, welcher in linsenförmigem Kontakt mit dem Heizkörper 6 steht, bewegt sich wegen des Unterschieds in der Winkelgeschwindigkeit zwischen dem zylindrischen Träger 1 und dem ummantelten Heizkörper 6 nach und nach entlang der Umfangsflache des zylindrischen Trägers 1. Ein derartiger Aufbau ist vorteilhaft, da der zylindrische Träger 1 gleichförmiger entlang seiner gesamtenOberflache erwärmt werden kann, wodurch eine Ausbildung einer dielektrischen Schicht mit einer gleichförmigeren Dicke und gleichbleibenden Eigenschaften auf dem zylindrischen Träger 1 sichergestellt ist.

Darüber hinaus kann bei einem solchen Aufbau der zylindrische Träger 1 leichter auf den ummantelten Heizkörper 6 aufgebracht und von diesem abgenommen werden.

Die äußere ümfangsflache der dielektrischen Schicht 4' auf dem Träger 1 wird dann bearbeitet, um eine dielektrische Schicht mit einer vorbestimmten Dicke oder in der bevorzugten Ausführungsform gemäß der Erfindung eine 0,4mm dicke Schicht mit einer glatten äußeren Ümfangsflache festzulegen. In der erfindungsgemäßen Ausführungsform wird, wie in Fig. 7 dargestellt ist, ein Paar Zentrierteile 5 verwendet, die jeweils mit einer konisch zulaufenden Mittenbohrung 5a versehen sind. Diese Zentrierteile 5 werden an beiden Enden in den zylindrischen Träger 1 mit Pressung eingepaßt. Dadurch ist dann, wie in Fig. 8 dargestellt, der zylindrische Träger 1, der an seinen beiden Enden satt auf den beiden Zentrierteilen 5 sitzt, drehbar zwischen zwei Dornen M beispielsweise einer Drehbank drehbar gehalten. Unter dieser Voraussetzung wird dann der Träger 1 angetrieben und dreht sich dann um seine Drehachse C-C j die Außenfläche der dielektrischen Schicht 4 wird mittels eines Schneidwerkzeugs 5 abgeschabt, das entlang der Drehachse c'-c¹ bewegt wird. Die Mittenachse C des zylindrischen

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Trägers 1 kann bequem und sicher bezüglich der durch die beiden Dorne M festgelegten Drehachse C-C¹ ausgerichtet werden, da sie an jedem Ende des zylindrischen Trägers 1 zwischen dem jeweiligen Dorn M und dem entsprechenden Zentrierteil 5 festgelegt ist. Folglich kann die dielektrische Schicht 4' genau zu einer dielektrischen Schicht 4 mit einer Dicke t4 von 0,4mm bearbeitet werden. Eine solche Bearbeitung kann mit irgendeinem geeigneten Verfahren durchgeführt werden, wie sie später noch beschrieben werden.

Nach der Bearbeitung der dielektrischen Schicht 4 mit dem Schneidwerkzeug B wird die äußere Fläche der Schicht 4 gereinigt; dann wird, wie in Fig. 9 dargestellt, ein Klebemittel 2b aus einem dielektrischen Material, welches bei einer verhältnismäßig niedrigen Temperatur, beispielsweise bei Raumtemperatur, aushärtet, wie beispielsweise Acrylurethan, beispielsweise mittels einer Sprüheinrichtung gleichförmig auf die äußere Fläche der dielektrischen Schicht 4 aufgebracht. Dadurch ist dann eine dünne Klebstoffschicht 2b auf der Schicht 4 ausgebildet, wie in Fig. 10 dargestellt ist; die durchschnittliche Dicke t2' dieser dünnen Klebstoffschicht 2b wird so gesteuert, daß alle Elektrodenpartikel, deren Durchmesser von 74 bis 104 Mikron reicht und welche bei dem nächstfolgenden Schritt aufzubringen sind, in Kontakt mit der äußeren Umfangsflache der dielektrischen Schicht 4 kommen können, wenn sie auf die dünne Klebstoffschicht 2b aufgebracht worden sind. In der vorliegenden Ausführungsform liegt diese Dicke t2' vorzugsweise zwischen 4 und 5 Mikron. Natürlich wird vorzugsweise das Klebemittel 2b wiederholt auf die Schicht 4 aufgebracht, wobei der zylindrische Träger 1 in Drehung gehalten und bezüglich der Auftrageinrichtung 17 horizontale ausgerichtet ist, welche entlang der Längsachse des Trägers 1 bewegt wird.

Sobald die dünne Klebstoffschicht 2b ausgebildet ist und bevor sie aushärtet, werden eine Anzahl Elektrodenpartikel 2a gleichförmig auf die dünne Klebstoffschicht so wie in

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Fig. 11 dargestellt, solange aufgebracht, bis die Elektrodenpartikel 2a sich gleichförmig über die gesamte Fläche verteilt haben und mit der dielektrischen Schicht 4 in Kontakt gekommen sind, wie in Fig. 12 dargestellt ist. In der dargestellten Ausführungsform sind die Elektrodenpartikel 2a aus Kupfer, deren Durchmesser etwa von 74 bis 104 Mikron reicht, in einem Behälter 18 mit einer Zuführöffnung 18a untergebracht; der Behälter 18 wird schräggestellt entlang der Längsachse des Trägers 1 hin- und herbewegt, wobei der Träger 1 um seine Längsachse gedreht wird, so daß die Elektrodenpartikel 2a gleichförmig über die ganze Oberfläche verteilt werden können. Wie später noch im einzelnen beschrieben wird, ist jede der Elektrodenpartikel 2a vorher mit einem dielektrischen Überzugsmaterial, wie beispielsweise einem Acryllack, beschichtet, so daß, selbst wenn die Elektrodenpartikel 2a beliebig auf der Klebstoffschicht 2b aufgebracht werden, da sie unter dem Einfluß der Schwerkraft herunterfallen, können die aufgebrachten Elektrodenpartikel 2a dadurch voneinander isoliert gehalten wer— den. Da darüber hinaus die Dicke der Klebstoffschicht 2b verhältnismäßig dünn ist, da sie zwischen 4 und 5 Mikron liegt, liegen die Elektrodenpartikel 2a aus Kupfer, die einen Durchmesser von 74 bis 104μ haben, nicht auf der dünnen Klebstoffschicht 2b, sondern kommen infolge ihres Eigengewichts mit der dielektrischen Schicht 4 in Kontakt. Obwohl in der vorliegenden Ausführungsform Kupfer verwendet wird, kann auch irgendein anderes elektrisch leitendes Material, wie Bronze, Phosphorbronze oder rotstfreier Stahl als Material für die Elektrodenpartikel verwendet werden.

Nach dem Trocknen und einem ausreichenden Aushärten der dünnen Klebstoffschicht 2b wird weiterer Klebstoff durch die Auftrageinrichtung auf die Elektrodenpartikel 2a aufgebracht, die nunmehr durch die ausgehärtete Klebstoffschicht auf der dielektrischen Schicht 4 gesichert sind. In der bevorzugten Ausführungsform ist das Klebemittel, das zum zweiten Mal beim Schritt 13 bei dem in Fig. 13 dar-

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gestellten Schritt aufgebracht wird, dasselbe Klebemittel, das verwendet worden ist, um bei dem in Fig. 9 dargestellten Schritt eine darunter liegende dünne Schicht auszubilden.
Jedoch können auch erforderlichenfalls verschiedene Klebemittel verwendet werden, solange eine Verträglichkeit zwischen den beiden verwendeten Klebemitteln besteht; hierdurch werden dann die darin eingebetteten Elektrodenpartikel 2a
sicher gehalten. Bei einem solchen zweistufigen Aufbringen von Klebemitteln können alle Elektrodenpartikel 2a richtig festgelegt werden, d.h. mit der äußeren Fläche der dielektrischen Schicht 4 in Kontakt kommen und sie sind dann eingebettet in die sich ergebende Klebstoffschicht 2¹ sichergehalten .

Nachdem das Klebemittel 2b das zweite Mal in einer gewünschten Dicke aufgetragen ist, wird das Klebemittel in ausreichender Weise ausgehärtet, und dann wird der gesamte Aufbau W wieder zwischen den Dornen M beispielsweise einer Drehbank gehalten, um mittels des Schneidwerkzeugs B den Oberflächenteil der Schicht 2' zu entfernen, welcher die Elektrodenpartikel 2a enthält. Da, wie bereits vorher beschrieben,
die Zentrierteile 5 an beiden Enden in den zylindrischen
Träger 1 eingepaßt worden sind, kann der gesamte Aufbau
4 bequem bezüglich dessen Mittellinie positioniert werden,

welche bezüglich der durch die Dorne M festgelegten Drehachse ausgerichtet ist. Die Schicht 2¹ wird mittels des
Schneidwerkzeugs B wiederholt abgeschabt, bis die Schicht
2" eine vorbestimmte Dicke t2 erreicht; in diesem Zustand
werden dann die in der Schicht 2' eingebetteten Elektrodenpartikel 2a an der frisch entfernten äußeren Fläche in

Form von Punkten freigelegt, so daß dadurch die Elektrodenschicht 2 ausgebildet ist. Selbstverständlich sind die
verbleibenden Teile der Elektrodenpartikel 2a in der Elektrodenschicht annähernd hablkugelförmig. Auf diese Weise

kann die Dicke t2 der Elektrodenschicht 2 über die gesamte Fläche gleichförmig gemacht werden, und die Elektrcdenpartikel 2a können sicher in der Elektrodenschicht 2 gehalten

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werden.

Wie später noch im einzelnen beschrieben wird, muß das Flächenverhältnis zwischen der Gesamtfläche der freigelegten Elektrodenpartikel 2a und der gesamten ümfangsfläche der Elektrodenschicht 2 45% oder mehr sein, um einen gewünschten Kanten- oder Randeffekt zu erreichen; ebenso ist es erforderlich, daß weniger als eine obere Hälfte jeder der eingebetteten Elektrodenpartikeln 2a entfernt ist, um dall 0 durch zu verhindern, daß sich die Elektrodenpartikel 2a von der Elektrodenschicht 2 trennen. Wenn unter diesen Umständen Elektrodenpartikel 2a mit einem Durchmesser zwischen 74 und 104 Mikron verwendet werden, muß die Dicke 2a der Elektrodenschicht 2 zwischen 52 und 62μ liegen. Da gemäß dem vorstehend beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahren alle Elektrodenpartikel 2a so aufgebracht werden, daß sie mit der äußeren Fläche der dielektrischen Schicht 4 in Kontakt sind, ist die Einbettungstiefe aller Elektrodenpartikel 2a gleich der Dicke t2 der sich ergebenden Elektrodenschicht 2. Solange folglich die Elektrodenschicht 2. entsprechend gesteuert und reguliert ausgebildet wird, um eine Dicke t2 in einem Bereich zwischen 52 und 6 2.Mikron zu haben, können alle Elektrodenpartikel 2a in der Elektrodenschicht 2 den vorerwähnten Forderungen genügen. Dies kann sogar dann bequem erreicht werden, wenn mittels einer Drehbank bei Verwendung der Zentrierteile 5, wie oben erwähnt, abgeschabgt wird.

Die Bearbeitung der Schicht 2', um die Elektrodenschicht 2 auszubilden, kann jedoch auch statt mit einer Drehbank auch mit irgendeiner anderen geeigneten Einrichtung, beispielsweise einer zylindrischen Schleifeinrichtung durchgeführt werden. Nach der Ausbildung der Elektrodenschicht 2, wie sie vorstehend beschrieben ist, wird der gesamte Aufbau W gereinigt, und die Enden oder Zentrierteile 5 werden von dem zylindrischen Träger 1 entfernt, so daß dadurch als Endprodukt ein Entwicklerträger 19 geschaffen

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ist.

In der vorstehend beschriebenen Ausführungsform ist das Aufbringen eines Klebemittels in zwei getrennten Schritten durchgeführt worden; erforderlichenfalls kann dies jedoch in mehr als zwei Schritten durchgeführt werden. Ferner können die dielektrische Schicht 4 und das Klebemittel 2b erforderlichenfalls aus der identischen oder gleichen Materialart sein. Darüber hinaus können erforderlichenfalls die Zentrierteile 5 während des Verfahrens vorübergehend von dem zylindrischen Träger 1 entfernt werden.

Wie vorher bereits erwähnt, muß jeder der Elektrodenpartikel 2a, welche annähernd Kugelform haben und welche ;in der sich ergebenden Elektrodenschicht 2 eingebettet sind, eine Einbettungstiefe von 52 bis 62 μ haben. Dieser Gesichtspunkt wird nunmehr im einzelnen anhand von Fig. 16 beschrieben, in welcher auf der Abszisse die Einbettungstiefe t 2a (in Mikron) der Elektrodenpartikel 2a und auf der Ordinate äas Flächenverhältnis in Prozent der Gesamtfläche der freigelegten Elektrodenpartikel 2a, die teilweise in der Elektrodenschicht 2 eingebettet sind, zu der gesamten Umfangsflache der Elektrodenschicht 2 aufgetragen sind. In der Kurvendarstellung der Fig. 16 sind drei Kurven dargestellt; die mit α bezeichnete Kurve gilt für die Elektrodenpartikel 2a, die einen maximalen Durchmesser von 104μ hat, die mit ß bezeichnete Kurve gilt für die Elektrodenpartikel 2a mit einem durchschnittlichen Durchmesser, und die mittf be-'" zeichnete Kurve gilt für die Elektrodenpartikel 2a, welche den kleinsten Durchmesser von 74μ hat.

Da das Flächenverhältnis A_n auf 45 % oder mehr eingestellt

Ss.

sein muß, um die gewünschte Entwicklungskennlinie zu erhalten, um dadurch den Rand- oder Kanteneffekt auszunutzen, ist die maximale Einbettungstiefe durch einen Schnittpunkt zwischen der mit ^-bezeichneten Kurve für den kleinsten Durchmesser und der einem Flächenverhältnis von 45% ent-

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sprechenden Linie festgelegt, welche somit bei 62μ liegt. Um andererseits zu verhindern, daß die Elektrodenpartikel 2a sich von der Elektrodenschicht 2 trennen, muß die größte Partikel mit einem Durchmesser von 104μ mehr als zur Hälfte eingebettet sein. Mit anderen Worten, die Einbettungstiefe aller Elektrodenpartikel 2a muß 52μ odermehr sein, damit alle Elektrodenpartikel 2a ausreichend in der Elektrodenschicht 2 verankert sind. Folglich muß die Einbettungstiefe aller Elektrodenpartikel 2a inder Elektrodenschicht so eingestellt sein, daß sie unter den vorstehend beschriebenen Bedingungen zwischen 52 und 62 μ liegt.

Um eine Elektrodenschicht 2 auszubilden, welche den vorstehend beschriebenen Anforderungen genügt, müssen die Elektrodenpartikel 2a in derselben Höhe H vonder äußeren Umfangsfläche des zylindrischen Trägers 1 aus angeordnet bzw. festgelegt sein, wie in Fig. 17a dargestellt ist. Wenn die Elektrodenpartikel 2a so in dem Klebstoffmaterial 2 festgelegt sind, braucht nur die äußere Fläche entfernt zu werden, bis die Einbettungstiefe t 2a einen vorbestimmten Bereich erreicht, wobei eine Bearbeitungstoleranz R in einem solchen Bereich erhalten bleibt. Folglich kann die gewünschte und geforderte Elektrodenschicht 2 leicht ausgebildet werden, wenn die Elektrodenpartikel 2a richtig angeordnet und festgelegt sind. Ein solches richtiges Einstellen und Positionierender Elektrodenpartikel 2a kann jedoch nicht ohne Schwierigkeit durchgeführt werden. In der Praxis werden die Elektrodenpartikel 2a in verschiedenen Höhen bezüglich der äußeren Fläche des zylindrisehen Trägers 1 angeordnet, wenn sie auf eine Klebstoffschicht aufgebracht werden, wie in Fig. 18a dargestellt ist. Wenn die äußere Fläche unter der in Fig. 18a dargestellten Voraussetzung abgetragen wird, um die Elektrodenschicht 2 auszubilden, wie in Fig. 18b dargestellt ist, wobei die Bearbeitungstoleranz R von weniger als 10μ erhalten bleibt, dann wird eine Partikel 2a₂ erzeugt, die an an der äußeren Fläche nicht ausreichend frei gelegt ist,

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und es wird eine Partikel 2a. geschaffen, welche zuviel abgetragen ist und folglich leicht von der Elektrodenschicht 2 getrennt werden kann. Aufgrund dieser Überlegung wird verständlich, daß das vorstehend beschriebene Verfahren gemaß der Erfindung das Herstellen eines Entwicklerträgers ermöglicht, welcher bequem und sicher den vorstehend beschriebenen Anforderungen genügt.

In Fig. 19 ist ein modifizierter Schritt dargestellt, um Elektrodenpartikel 2a auf die dünne Klebstoffschicht 2b auf der dielektrischen Schicht aufzubringen. Bei diesem modifizierten Schritt ist der zylindrische Träger 1 statt horizontale, wie es in Fig. 11 dargestellt ist, schräg gehalten. Dieser modifizierte Schritt ist vorteilhaft, da die aufgebrachten Elektrodenpartikel 2a dichter angeordnet sind. Dasheißt, wenn die Partikel 2a aufgebracht werden, wenn der zylindrische Träger 1 so, wie in Fig. 11 dargestellt, horizontale gehalten ist, kann ein nennenswerter Zwischenraum S zwischen zwei benachbarten Partikeln 2a ausgebildet werden. Wenn dagegen die Partikel 2a aufgebracht werden, wenn der zylindrische Träger 1 so, wie in Fig. dargestellt, schräg gehalten ist, können die Partikel 2a dichter aufgebracht werden, ohne daß zwischen den benachbarten Partikeln 2a¹ ein Zwischenraum ausgebildet wird, wie in Fig. 20a dargestellt ist. In diesem Fall haben die benachbarten Partikel 2a¹ Kontakt miteinander; hierdurch ergeben sich jedoch keine Schwierigkeiten, da jede der Partikel 2a mit einem elektrisch isolierenden Material beschichtet ist, so daß dadurch die Partikel 2a¹ voneinander elektrisch isoliert sind.

In Fig. 21 ist ein modifizierter Schritt dargestellt, um das Klebemittels 2b auszuhärten; dies entspricht dem in Fig. 12 dargestellten Schritt bei dem vorher beschriebenen Verfahren. Obwohl ein Aushärten des Klebemittels 2b durch Zuführen von Wärme mittels einer Heizeinrichtung, beispielsweise einer in bestimmten Entfernung angeordneten

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Infrarot-Heizeinrichtung, von außen beschleunigt werden kann, wobei der gesamte Aufbau W in Drehung gehalten wird, kann der ganze Aufbau W wieder auf die ummantelte Heizeinrichtung 6 aufgebracht werden, um Wärme zuzuführen, um das Klebemittel 2b auszuhärten, wie in Fig. 21 dargestellt ist. Wenn ein schnell härtendes Klebemittel verwendet wird, kann das Zuführen von Wärme bei diesem Schritt entfallen; das Klebemittel kann jedoch auch allein belassen werden, um von selbst auszuhärten, oder es kann ein Luftstrom darauf ausgerichtet werden.

Fig. 22 zeigt einen Schritt, bei welchem Wärme der darüberliegenden Klebemittelschicht 2b¹ zugeführt wird, damit das Klebemittel 2b¹ sicher aushärtet; dies kann zusätzlich nach dem in Fig. 13 wiedergegebenen Schritt bei dem vorstehend beschriebenen, erfindungsgemäßen Verfahren durchgeführt werden. Das heißt, nach dem Ausbilden der darüber liegenden Klebemittelschicht 2b', damit die Elektrodenpartikel 2a eingebettet sind, wird der gesamte Aufbau W an einer rotierenden Welle 22 gehalten. Während der gesamte Aufbau W. in Drehung gehalten wird, wird Wärme der darüber liegenden Schicht 2b¹ mittels einer in einer bestimmten Entfernung angeordneten Infrarot-Heizeinrichtung 21 zugeführt, so daß das Klebemittel 2b¹, welches die darüber liegende Schicht bildet, sicher und vollständig aushärten kann.

Dieser Schritt der Zuführung von Wärme kann in Abhängigkeit von der Eigenschaft des verwendeten Klebemittels und der Bedingungen bei dem gesamten Herstellungsverfahren auch weggelassen werden.

In Fig. 23a und 23b sind zwei alternative Ausführungsformen für den zylindrischen Träger 1 dargestellt. Wenn der zylindrische Träger 1 aus einem nichtmagnetischen Material, wie rostfreiem Stahl hergestellt werden muß, muß er in der Praxis so dünn wie möglich gemacht werden, um die maximal mögliche Magnetkraft an der Außenfläche eines Entwicklerträgers zu erhalten. In der in Fig. 23a darge-

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stellten Ausführungsform ist an jedem Ende des zylindrischen Trägers 1 ein nach innen weiter werdender, konisch zulaufender Abschnitt Ib vorgesehen. In diesem Fall ist das Zentrierteil 5 vorzugsweise so ausgebildet, daß es einen abgestuften Einführabschnitt aufweist, der einen oberen Teil mit einem kleineren Durchmesser und einen Grundteil mit einem größeren Durchmesser aufweist, wobei in letzteren mit Preßsitz der konisch zulaufende Abschnitt 1b eingepaßt wird, wenn er in die entsprechende Lage gebracht ist. Bei einem solchen Aufbau kann das Einbringen undherausnehmen des Zentrierteils 5 leicht und glatt durchgeführt werden. Die Toleranz beim Herstellen des zylindrischen Trägers 1 und des Zentrierteils 5 ist dadurch erheblich unkritischer. In Fig. 23b ist die Ausführungsform dargestellt, bei welcher der zylindrische Träger 1 an jedem Ende nicht mit einem konisch zulaufenden Abschnitt versehen ist. In diesem Fall erfordert der zylindrische Träger 1 eine höhere Fertigungstoleranz, um eine gewünschte Dicke ti zu erhalten.

In Fig. 24 ist ein weiteres Verfahren zum Aufbringen von dielektrischem Pulver auf den zylindrischen Träger 1 dargestellt, um auf diesem eine darunter liegende dielektrische Schicht 2' auszubilden; dies entspricht dem in Fig. 5 dargestellten Schritt des vorstehend beschriebenen Verfahrens.

Die dielektrische Schicht 2' entspricht hier dem dielektrischen Pulver 4¹ in Fig. 5. Wie in Fig. 24 dargestellt, ist ein Fördersystem 7 vorgesehen, um eine Anzahl zylindrischer Träger, die in Drehung versetzt sind, entlang einer vorbestimmten Bahn in der durch Pfeile angezeigten Richtung zu transportieren. Ein solches Fördersystem 7 kann von dem Fachmann ohne weiteres ausgeführt werden. Beispielsweise kann das Fördersystem 7 zwei Endlosketten, welche parallel und in einem bestimmten Abstand voneinander angeordnet sind, und eine Anzahl Halteeinheiten aufweisen, die an den Ketten in einem vorbestimmten Abstand gehalten sind, wobei die zylindrischen Träger 1 drehbar gehaltert sind, wi ein Fig. 24 dargestellt ist. Entlang der Transportbahn des FÖrder-

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systems 7 werden drei Bereich oder Zonen festgelegt, nämlich eine Vorheizzone S-/ eine Zone S^ ^zum Aufbringen des dielektrischen Pulvers und eine Aushärtzone S₃. In den Vorheiz- und Aushärtzonen S₁ und S₃ werden eine Anzahl Heizeinrichtungen 23, in der dargestellten Ausführungsform Infrarot-Heizeinrichtungen, in einem entsprechenden Abstand über der Transportbahn angeordnet. In der Auftragzone S_ wird eine Auftrageinrichtung 24 angeordnet,um das dielektrische Pulver 2" auf den zylindrischen Träger 1 aufzubringen, wobei das dielektrische Pulver 2" aufgrund seines Gewichtes in einer regulierten Menge nach unten fällt. In der bevorzugten Ausführungsform wird jedoch das elektrostatische Sprühverfahren angewendet, bei welchem ein elektrostatisches Feld zwischen derAuftrageinrichtung und jedem der zylindrischen Träger 1 erzeugt wird, so daß das dielektrische Pulver 2', welches auf eine vorbestimmte Polarität geladen ist, elektrostatisch an jeden der zylindrischen Träger 1 angezogen wird. Hierbei wird die Auftrageinrichtung 24 durch das Fördersystem 7 in einer Richtung senkrecht zu der Transportrichtung bewegt, und die Auftrageinrichtung 24 wird viel schneller als die Transportgeschwindigkeit des Fördersystems 4 bewegt. Bei einem solchen Aufbau kann die Ausbildung der darunterliegenden dielektrischen Schicht 2 ' , welche dem dielektrischen Pulver 4" in den Fig. 5 bis7 entspricht, in kontinuierlicher Weise durchgeführt werden. Statt der Infrarot-Heizeinrichtung 23 kann auch ein elektrischer Ofen verwendet werden.

In Fig. 25 ist eine weitere Abwandlung dargestellt, um eine darunter liegende dielektrische Schicht auf dem zylindrischen Träger 1 auszubilden. In dieser Ausführungsform verbleibt der Träger auf der ummantelten Heizeinrichtung 6 und wird in Drehung gehalten. Der Träger 1 wird in einem Luftstrom mit einer Suspension von dielektrischem Pulver 25 gehalten, welches demPulver 2¹ in Fig. 24 und dem Pulver 4¹ in Fig. 5 bis 7 entspricht. Bei dieser Ausführung haftet das dielektrische Pulver 25, das in dem

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Luftstrom schwebend gehalten ist, an dem Träger 1 durch Schmelzen, sobald es auf die aufgeheizte Oberfläche des Trägers 1 auftrifft. Das bevorzugte Material für dieses dielektrische Pulver weist Epoxiharz, Polyesterharz, Polyimidharz und ABS-Harz auf.

In Fig. 26 ist ein System zum Erzeugen von beschichteten Elektrodenpartikeln 2a dargestellt, welche aus elektrisch leitenden Partikeln bestehen, diemit einem elektrisch isolierenden Material überzogen sind, und welche auf die Klebemittelschicht 2b bei dem in Fig. 11 dargestellten Schritt aufzubringen sind. Wie in Fig. 26 dargestellt, weist das System eine Beschichtungskammer 26a auf, die eine Menge Kupferpartikel 27a mit einem Durchmesser zwischen 74 bis 104μ enthält; ein Luftstrom wird in diese Kammer 26 sowohl von oben als auch von unten eingeleitet, wodurch dann die Kupferpartikel 27a in der Luft schweben. Eine Spritzpistole 26b ist an einer Wandung der Beschichtungskammer 26a angebracht, um ein elektrisch isolierendes Material, wi^e Styrolbutylacrylat, auszustoßen, das in die Kammer 26a zerstäubt worden ist. Da die Kupferpartikel 27a in der Beschichtungskammer 26a schweben, werden sie mit dem elektrisch isolierenden Material überzogen, das in die Kammer 26a ausgestoßen worden ist. Das System ist so bemessen, daß die Verweilzeit der Partikel 27a in der Kammer 26a lang genug ist, um einen Überzug von annähernd 2 Mikron auf jedem der Partikel 27a auszubilden, bevor sie aus der Kammer 27a herauskommen. Ein Auslaßrohr 26a verläuft von der Unterseite der Beschichtungskammer 26a zu einem trogförmigen Behälter 26d, so daß die Kufperpartikel 26b, welche'nunmehr mit dem Isoliermaterial in einer vorbestimmten Dicke beschichtet sind, zu dem trogförmigen Behälter 26d befördert werden. Die beschichteten Kupferpartikel, die nunmehr in dem Behälter 26d gesammelt sind, werden zu einem Rüttelsieb 26d mit einer Siebweite von etwa 100 Mikron bis 72 Mikron (150 bis 200 mesh) befördert, wo die überzogenen Kupferpartikel der gewünschten Größe aus-

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gewählt werden. Die auf diese Weise erhaltenen, beschichteten Kupferpartikel werden nunmehr beispielsweise bei dem in Fig. 11 Schritt verwendet. Es können jedoch auch andere Beschichtungsmaterialien, wie beispielsweise Methylmetacrylat

(MMA) verwendet werden,
ο

Die Klebefestigkeit zwischen den Elektrodenpartikeln 2a und dem Klebemittel 2b kann infolge des Vorhandenseins von Styrolbutylacrylat dazwischen erhöht werden, mit welchem die Partikel 2a überzogen sind, wie in Fig. 27 grafisch dargestellt ist. Das heißt, im Vergleich zu dem Fall ohne eine Beschichtung kann durch das Vorsehen von Styrolbutylacrylat, mit welchem die Partikel 2a überzogen sind, deren Haftung an dem Klebemittel 2b erhöht werden. Entsprechend

den in Fig. 27 dargestellten Versuchsergebnissen wird die 15

größte Klebefestigkeit erhalten, wenn die Partikel mit einer sauren Spülung behandelt werden, was unter vier getesteten Vorbehandlungsverfahren ausgewählt worden ist.

Anhand von Fig. 28 bis 3 7 wird nunmehr ein weiteres Ver-

fahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers mit erdfreien Elektroden gemäß der Erfindung beschrieben. In der folgenden Beschreibung sind entsprechende Bezugszeichen verwendet, um gleiche oder entsprechende Element zu bezeichnen, die vorher bereits beschrieben worden sind. Wie

in Fig. 28 dargestellt, wird ein zylindrischer Träger 1 aus rostfreiem Stahl oder einem anderen elektrisch leitenden Material hergestellt. Nachdem die äußere Umfangsflache des Trägers 1 entfettet worden ist, wird der Träger 1 auf

die ummantelte Heizeinrichtung 6 geschoben, in deren Inneren 30

ein spiralförmiger Heizkörper 6a untergebracht ist. Während der Träger 1 auf eine vorbestimmte Temperatur, in der dargestellten Ausführungsform vorzugsweise auf 180° C aufgeheizt wird, wird das dielektrische Pulver 4', vorzugsweise

aushärtendes Kunstharz, wie Epoxiharz, auf den Träger 1 35

mittels der elektrostatischen Spritzpistole 10 aufgebracht, welche parallel zu dem Träger 1 vor- und zurückbewegt wird.

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Das Aufbringen des dielektrischen Pulvers 4 * wird fortgesetzt, bis das dielektrische Pulver 4', das auf den zylindrischen Träger 1 aufgebracht worden ist, eine etwa 500μ dicke Schicht bildet. Selbst nach der Beendigung des Aufbringen des Pulvers 4' wird noch ein längerer Zeitabschnitt mit dem Heizen fortgefahren, damit die Schicht aus dielektrischem Pulver 4¹ vollständig aushärtet, wie in Fig.29 dargestellt ist.

Dann wird die äußere Fläche der Schicht aus dielektrischem Pulver 4¹ beispielsweise mit Hilfe einer Drehbank oder einer zylindrischen Schleifeinrichtung entfernt, wodurch dann die darunter liegende dielektrische Schicht 4 ausgebildet ist, die eine Dicke t4 vorzugsweise in der Größenordnung von 400 μ hat, wie in Fig. 30 dargestellt ist. Nach dem Reinigen der bearbeiteten äußeren Fläche der dielektrischen Schicht 4 wird der Klebestoff 2b aus einem dielektrischen Material, welches bei einer verhältnismäßig niedrigen Temperatur aushärtet, wie Acrylurethan, gleichförmig auf die äußere Umfangsflache der dielektrischen Schicht 4 mit Hilfe der mit Druckluft arbeitenden Aufbringeinrichtung aufgebracht. Somit ist dann eine dünne Klebstoffschicht auf der darunter liegenden dielektrischen Schicht 4 in einer Dicke von t2' aufgebracht, welche in dem Fall, daß die Elektrodenpartikel 2a, welche bei dem nächstfolgenden Schritt aufzubringen sind, einen Durchmesser zwischen 74 und 104μ haben, vorzugsweise zwischen 3 bis 15μ liegt.

Sobald das Klebemittel 2b aufgebracht worden ist, werden, bevor es aushärtet, eine Vielzahl Elektrodenpartikel 2a auf das Klebemittel 2b auf der dielektrischen Schicht 4 aufgebracht wie in Fig. 33 dargestellt ist. Der sich ergebende Aufbau 4 ist in Fig. 34 dargestellt, in welchem alle Elektrodenpartikel 2a teilweise in der dünnen Klebstoffschicht 2b eingebettet und richtig angeordnet sind, so daß sie mit der äußeren Umfangsfläche der dielektrischen Schicht 4 im Kontakt stehen. Wie vorher beschrieben, werden die

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Elektrodenpartikel 2a mit einem isolierenden Material beschichtet, so daß sie voneinander isoliert gehalten sein können, selbst wenn sie beliebig aufgebracht werden. Da ferner das Aufbringen der Partikel 2a stattfindet, bevor der Klebstoff 2a aushärtet, und da die dünne Klebstoffschicht 2b im Vergleich zu der mittleren Größe der Partikel 2a verhältnismäßig dünn ist, ist dadurch verhindert, daß die Elektrodenpartikel 2a auf der dünnen Klebstoffschicht 2b schwimmen; hierdurch ist dann sichergestellt, daß alle Elektrodenpartxkel 2a mit der äußeren Umfangsflache der darunter liegenden dielektrischen Schicht 4 in Kontakt kommen. Ähnlich wie bei dem vorher beschriebenen Verfahren können die Partikel 2a aus einem beliebigen elektrisch leitenden Material bestehen; die bevorzugten Materialien weisen jedoch Kupfer, Bronze, Phosphorbronze und rostfreien Stahl auf.

Durch das Aufbringen der Elektrodenpartikel 2a, wie oben beschrieben, wird der Klebstoff 2b vollständig ausgehärtet.

Zu diesem Zweck kann ein der oben beschriebenen Methoden, beispielsweise das Zuführen von Wärme, angewendet werden, um das Trocknen oder Aushärten des Klebemittels 2b zu beschleunigen. Dann wird, wie in Fig. 35 dargestellt, wieder mit Hilfe der Auftrageinrichtung 17 ein anderes Klebemittel 2b¹ aufgebracht, das über der ausgehärteten dünnen Klebstoff schicht 2b mit den Partikeln 2a liegt. Bei der bevorzugten Ausführungsform ist das zweite Klebemittel 2b' identisch mit dem ersten Klebemittel 2b; es kann sich jedoch auch von diesem unterscheiden, solange sie fest aneinander haften. Wie vorstehend beschrieben, ist ein solches zweistufiges Aufbringen von Klebemitteln von besonderer Bedeutung bezüglich der Anordnung der Partikel 2a, welche richtig in der sich ergebenden Klebstoffschicht eingebettet sind.

Der gesamte Aufbau W wird dann wieder auf die rotierende Heizeinrichtung 6 geschoben, und die Klebstoffschicht 2'

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wird durch Zuführen von Wärme vollständig ausgehärtet. Bei einem solchenAufbau kann die Klebstoffschicht 2' in einer gleichmäßigen Dicke t2' vorzugsweise in der Größenordnung von 150μ ausgehärtet werden.
5

Danach wird, wie in Fig. 37 dargestellt, die äußere Fläche der Klebstoffschicht2' bearbeitet, um den Oberflächenteil der eingebetteten Partikel 2a teilweise zu entfernen, damit die eingebetteten Partikel 2a an der bearbeiteten Außenfläche frei daliegen, um dadurch die Elektrodenschicht 2 mit einer Dicke t2 festzulegen, welche gleich der Einbettungstiefe t_2A jeder der Partikeln 2a ist, da alle Partikel 2a so angeordnet sind, daß sie mit der äußeren ümfangsflache der darunter liegenden, dielektrischen Schicht 4 Kontakt haben. Wie im einzelnen vorher schon ausgeführt, kann, solange die Dicke t2 der sich ergebenden Elektrodenschicht so gesteuert ist, daß sie zwischen 52 und 62 μ liegt, daß die frei gelegte Fläche betreffende Verhältnis A_ automatisch auf 45% oder höher eingestellt werden, und alle Elektrodenpartikel 2a können mehr als zur Hälfte in der Elektrodenschicht 2 eingebettet sein; dadurch ist ein ausreichender Verankerungseffekt gewährleistet, wodurc verhindert ist, daß sich die Elektrodenpartikel leicht von der Elektrodenschicht 2 trennen können.

Wie in Fig. 37 dargestellt, wird die Bearbeitung der äußeren Ümfangsflache der Schicht 2', um die Elektrodenschicht 2 gemäß der Erfindung festzulegen, mit Hilfe des Oberflächenbearbeitungsverfahrens durchgeführt, bei welchem die äußere Ümfangsflache S als Bezugsfläche verwendet wird. Eines der Oberflächenbearbeitungsverfahren, das zweckmäßigerweise gemäß der Erfindung anwendbar ist, ist das Feinhonverfahren. Dieser Aspekt des erfindungsgemäßen Verfahrens wird nunmehr im einzelnen anhand derFig. 38 bis 41 beschrieben.

In Fig. 38 ist eine Feinhoneinheit 30 dargestellt, die an einem Schlitten B einer Drehbank gehaltert ist. Wie dar-

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* gestellt, ist das Werkstück W, welches den in Fig. 36 dargestellten Aufbau hat, fest zwischen zwei Spindeln A gehalten, so daß das Werkstück W um seine Längsmittelachse gedreht werden kann. Wenn das Werkstück W in Drehung versetzt ist, wird ein Schleifstein 30a entlang des Werkstücks W bewegt, wobei er dagegen gedrückt wird, wobei eine eine Schwingbewegung in der Längsrichtung des Werkstücks W aufrecht erhalten wird, wodurch dessen Oberfläche entfernt wird. Wie dargestellt, ist der Schleifstein 30a fest an dem unteren ^ Ende einer Steinführung 30b angebracht, die mit einem Luftzylinder 30c versehen ist, durch welchen der Schleifstein 30a auf und ab bewegt wird. Außerdem dient der Luftzylinder 30c auch als Polster, um Schwankungen aufzunehmen, welche von Unregelmäßigkeiten in der zu bearbeitenden Oberfläche ^ herrühren können. Die Steinführung 30b ist an einem Kopf 3Od angebracht, welcher mit einer (nicht dargestellten) Erregungseinrichtung versehen ist, um eine Schwingung an dem Schleifstein 30a in der Längsrichtung des Werkstücks W zu erzeugen. Hierdurchwird der Schleifstein 30a mit einer Frequenz von 1900 bis 3200 Hüben pro Minute und mit einer Amplitude von 1 bis 6mm über die Steinführung 30b in Schwingung versetzt. Wie oben beschrieben, ist der Kopf 30 d an dem Schlitten B gehaltert, welcher entlang der durch die Spindeln A festgelegten Mittellinie eine hin- und hergehende Bewegung ausführt. Folglich bewegen sich der Kopf 30a, die Steinführung 30b, der Schleifstein 30a synchron zusammen mit dem Schlitten B entlang des Werkstücks W mit konstanter Geschwindigkeit hin und her. Der Schleifstein 30a ist üblicherweise aus einem Pulver aus schwarzem Silikonkarbid, aus grünem Silikonkarbid, aus braunem Aluminijmoxid oder weißem Aluminiumoxid und einem Bindemittel aus Polyvinylalkohol und einem aushärtbaren Kunstharz gebildet.

Wenn die äußere Umfangsflache der auszubildenden Elektrodenschicht 2¹ mit einer solchen Feinhoneinheit 30 zu bearbeiten ist, wird das Werkstück W zuerst mit seinen beiden von den Spindeln A gehaltenen Enden in die Richtung Lage gebracht.

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In diesem Fall wird ein passendes Endstück T an jedem Ende des Werkstücks W angebracht, wodurch dann das Werkstück W leicht eingesetzt werden kann und die Endteile des Werkstücks W vor einer Beschädigung geschützt sind. Dann wird der Luftzylinder 30b betätigt, wodurch der Schleifstein 30a mit einem verhältnismäßig geringen Druck von üblicherweise 1kg(cm² gegen die Umfangsflache des Werkstücks W gedrückt wird. Dann werden die Spindeln A in Drehung gesetzt; hierauf wird dann mit der Hin- und Herbewegung des Schleifsteins 30a und dem Vorschub des Schlittens B begonnen, wodurch dann ein Feinhonen ausgeführt wird. Wenn die äußere Umfangsflache der auszubildenden Elektrodenschicht 2¹ auf diese Weise bearbeitet wird, kann eine Elektrodenschicht 2 mit einer Dicke t2 erhalten werden, welche in dem gewünschten Bereich von 52 bis 62μ liegt, und zwar unabhängig von der Genauigkeit, mit welcher die Mittenachse des Werkstücks W durch die Spindeln A angeordnet und festgelegt ist, wie in Fig. 39a und 39b dargestellt ist.

Nunmehr wird dieser Gesichtspunkt anhand der Fig. 40a und 4Qb im einzelnen genauer beschrieben. Für den Fall, daß das Werkstück W so gehalten ist, daß seine Mittenachse CL, bezüglich der tragenden Mittenachse C-, welche durch die Spindeln A festgelegt ist, um einen Betrag&d außermittig angeordnet ist, bewegt sich die Berührungsiinie H zwischen dem Schleifstein 30a und dem Werkstück W über eine Strecke auf und ab, die durch zweimal Ad festgelegt ist, wenn sich das Werkstück W um die Achse C_A dreht. Eine derartige vertikale Bewegung wird jedoch von dem Luftzylinder 30b aufgenommen, so daß der Anlagedruck zwischen dem Schleifstein 30a und dem Werkstück W im wesentlichen unverändert zwischen dem in Fig. 40a dargestellten Zustand, in welchem die Berührungsstelle H an der tiefsten Stelle angeordnet ist, und dem in Fig. b dargestellten Zustand, bei welchem die Berührungsstelle H an der höchsten Stelle angeordnet ist. Wenn folglich die anfängliche in Fig. 37 dargestellte, äußere Umfangsflache S als Bezugsfläche verwendet wird,

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ist die Größe des Oberflächenteils, welcher bei dem Feinhonen entfernt worden ist, durch eine Dicke t₂ festgelegt, die von der ursprünglichen Außenfläche S nach innen gemessen ist; diese Dicke kann dann über der gesamten Fläche gleichförmig erhalten werden. Da in dieser Ausführungsform die auzubildende Elektrodenschicht 2' im wesentlichen in einer gleichförmigen Dicke von 150μ ausgebildet worden ist, sollte das Feinhonen durchgeführt werden, um den Oberflächenteil mit der Dicke t_OT, zu entfernen, der zwischen 88 und 98μ liegt. Wenn bei einem solchen Feinhonen mit Hilfe des Schleifsteins 30a der die übliche Korngröße No 5000 hat, gearbeitet wird, kann eine fertige Oberfläche mit einer Oberflächenrauhigkeit in der Größenordnung von im Minimum 0,05 Mikron RZ erhalten werden, so daß wenn der Schwankungsbereich in der Dicke t2' der auszubildenden Elektrodenschicht 2¹ auf 10μ oder weniger gesteuert wird, die Elektrodenschicht 2, deren Dicke t2 zwischen 52 und 62 Mikron liegt, sich entsprechend leicht ergibt. Selbst wenn, wie in Fig. 41 dargestellt, die darunter liegende dielektrische Schicht so ausgebildet ist, daß sie wegen einer Fehlanpassung zwischen der Achse C. und der Mittenachse C_Q zum Zeitpunkt der Bearbeitung der dielektrischen Schicht 4 bezüglich der Mittenachse C_Q des zylindrischen Trägers 1 etwas außermittig ist, kann die Elektrodenschicht 2, deren Dicke t2 über der gesamten Oberfläche gleichförmig ist, entsprechend diesem Feinhonvorgang ständig mit höchster PräzsisLon erhalten werden.

In Fig. 42 ist ein spitzenloses zylindrisches Schleif-Schema dargestellt, welches als ein alternativer Schritt zu dem vorstehend beschriebenen Feinhonen angewendet werden kann, um die Elektrodenschicht 2 festzulegen,wobei die anfängliche äußere Umfangsfläche als Bezugswert verwendet wird. Bei dieser Alternative ist das Werkstück W zwischen einer Schleifscheibe 32 und einer regulierenden Scheibe 33 angeordnet, wobei es auf einer Bearbeitungshalteschneide 34 gehalten ist; das Werkstück W wird folg-

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lieh so bearbeitet, daß seine Oberfläche entfernt wird, wobei seine ursprüngliche äußere Umfangsfläche als Bezugsgröße verwendet wird. Diese Methode ist besonders vorteilhaft, wenn die äußere Umfangsfläche eines Werkstücks zu bearbeiten ist, welches einen verhältnismäßig kleinen Durchmesser hat.

In Fig. 43 und 44 ist eine weitere alternative Methode dargestellt, um den Schritt durchzuführen, bei welchem ein Teil der äußeren Umfangsfläche entfernt wird. Auch hierbei ist wieder die ursprüngliche äußere Umfangsfläche S als eine Bezugsgröße benutzt, wie in Fig. 37 dargestellt ist. Wie in Fig. 43A dargestellt, weist die erfindungsgemäße Oberflächenbearbeitungsexnheit 40 einen mittleren Ständer 40a auf, an welchem eine Haltestange 40c, an deren einen Ende drehbar ein Schleifstein 4Od vorgesehen ist, an einem Zapfen 40b schwenkbar gehaltert ist. Wie in Fig. 43b dargestellt, ist der Schleifstein 40b etwa becherförmig, und ist umgekehrt an einem Ende der Haltestange 40c angebracht, so daß er um eine Drehachse drehbar ist, welche im allgemeinen senkrecht zu der Drehachse C des Werkstücks W ist. Unter dieser Voraussetzung wird dann eine Endfläche 40d1 des becherförmigen Schleifsteins 4Od in Schleifkontakt mit der äußeren Umfangsfläche des Werk-Stücks W gebracht, um dadurch die äußere Umfangsfläche des Werkstücks W zu bearbeiten und zu entfernen. Der Schleifstein 4Od ist über einen endlosen Treibriemen 4Oe mit einem Motor 4Of verbunden. Außerdem ist die Tragstange 40c an einem Ende, das dem Ende gegenüberliegt, an welchem der Schleifstein 4Od angebracht ist, mit einem Gewicht 40g versehen; ferner ist zum Ausgleich ein Regulxergewicht 4 0h vorgesehen, das in einer vorgegebenen Lage entlang der Längsrichtung der Tragstange 40c einstellbar ist. Durch Einstellen der Lage des Gewichts 40h an der Tragstange 40c kann der Anlagedruck zwischen dem Schleifstein 4Od und dem Werkstück W entsprechend eingestellt werden. Ferner ist die Anordnung so ausgelegt, daß die Oberflächen-

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sz

bearbeitungseinheit 40 parallel zu dem Werkstück W hin- und herbewegt wird, so daß der Schleifstein 4Od entlang des Werkstücks W bewegt wird, wobei er an diesem anliegt. In der Praxis ist, wie in Fig. 43c dargestellt, die Oberflächenbearbeitungseinheit 40 an dem Schlitten einer Drehbank angebracht, und das Werkstück W wird durch Spindel A gehalten, welche um ihre Längsmittelachse gedreht werden. Unter dieser Voraussetzung wird dann der Schleifstein, wobei er um seine Achse C_n gedreht wird, entlang des in Drehung versetzten Werkstücks W bewegt, wobei er gegen dieses gedrückt wird, so daß die äußere Umfangsflache des Werkstücks W gleichförmig geschliffen wird.

Wenn, wie vorstehend beschrieben, die Bearbeitung durchgeführt ist, weist die Elektrodenschicht 2 die gewünschte Dicke t2 auf, welche zwischen 52 und 62μ liegt, wie in Fig. 39a und 39b dargestellt ist, und zwar unabhängig von der Drehachse des Werkstücks W, welche durch die Spindeln A festgelegt ist. Für den Fall daß, wie in Fig. 44a und 44b dargestellt ist, die tragende Achse C-, welche durch die Spindeln A festgelegt ist, welche das Werkstück W halten, um eine Größe&d außermittig von der Mittenachse C des Werkstücks W ist (wobei genauer gesagt die Achse C„ der Tragachse des Werkstücks W dann entspricht, wenn die äußere Fläche der dielektrischen Schicht 4 bearbeitet ist), bewegt sich die Berührungslinie H zwischen dem Schleifstein 4Od und dem Werkstück 14 über eine Strecke von zweimal Δ. d auf und ab. Da jedoch die Haltestange 40c an dem Drehzapfen 40b schwenkbar gehaltert ist und durch die Gewichte 40g und

gO 40h ausgeglichen ist, wird die Haltestange 40c entsprechend diesen Schwankungen verschwenkt, so daß der Anlagedruck zwischen dem Schleifstein 4Od und dem Werkstück W im wesentlichen konstant gehalten werden kann, selbst wenn sich die Berührungslinie H zwischen dem untersten in Fig. 44a dargestellten Pegel und dem höchsten in Fig. 44b dargestellten Pegel bewegt. Folglich wird, wie in Fig. 37 dargestellt, der Oberflächenteil der auszubildenden Elektrodenschicht

-ι flf ......

in einer Dicke t_OT3, welche von der ursprünglichen äußeren ümfangsfläche S aus gemessen worden ist, gleichförmig über die gesamte Fläche entfernt.

Da in der dargestellten Ausführungsform die auszubildende Elektrodenschicht 2¹ in einer gleichförmigen Dicke t2' von etwa 150μ ausgebildet ist, braucht nur das Oberflächenabtatragen durchgeführt werden, so daß dann die entfernte Dicke T_2R zwischen 88 und 98 μ liegt. Mit diesem Oberflächenbearbeitungsverfahren können alle die Vorteile erhalten werden, welche bezüglich der Fig. 4 in Verbindung mit dem vorherigen Oberflächenbearbeitungsverfahren beschrieben worden sind.

In Fig. 45 ist ein Entwicklerträge mit einer Vielzahl erdfreier Elektroden gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung dargestellt. Der Entwicklerträger dieser Ausführungsform weist einen stangenförmigen Träger 44 aus einem elektrisch leitenden Material, wie Aluminium oder rostfreiem Stahl auf; eine Welle 44a ist an jedem Ende des stangenförmigen Trägers 44 fest angebracht. Um die äußere ümfangsfläche des Trägers 44 ist eine elastische Magnetschicht 45 vorgesehen, welche dadurch gebildet wird, daß zuerst ein zusammengesetztes Material, welches ein Elastomer, wie gechlortes Polyethylen, und ein magnetisches Material, wie Ferrit, aufgebracht wird, und daß dann dieses zusammengesetzte Material magnetisiert wird. Bei dieser Magnetisierung werden abwechselnd N- und S-PoIe entlang der Umfangsrichtung in einem vorbestimmten Abstand ausgebildet. Wenn eine solche elastische magnetische Schicht 24 aus einem Elastomer geschaffen ist, wird eine ausgezeichnete Elastizität erhalten, und sie ist bei einer möglichen Verringerung der Anzahl Schritte während des Herstellungsvorgangs einfacher herstellbar. Insbesondere wenn wie bei der vorliegenden Ausführungsform gechlortes Polyehtylen verwendet wird, da es ein zur Halogenfamilie gehörendes Polymer ist, welches keine Doppelbindung in der

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Hauptkette enthalt, können solche Vorteile, wie Wetterbeständigkeit, Ozon-Beständigkeit, eine chemische Widerstandsfähigkeit, eine Beständigkeit gegenüber öl, eine Hitzebeständigkeit und eine wärmehemmende Wirkung erhalten werden, so daß dieses Material insbesondere dafür geeignet ist, um als ein Material zum Herstellen verschiedener Teile eines elektrophotographischen Kopiergeräts verwendet zu werden.

Auf der elastischen magnetischen Schicht 5 wird eine Elektrodenschicht 4 ausgebildet, die eine Vielzahl halbkugelförmiger Elektrodenpartikel 2a aufweist, die teilsweise in sie eingebettet sind und in einem dielektrischen Klebemittel 2a elektrisch voneinander isoliert sind. Wie dargestellt, sind die Elektrodenpartikel 2a so angeordnet, daß sie an der äußeren Umfangsflache der Elektrodenschicht 2 in einem elektrisch erdfreiem Zustand freigelegt sind. In der dargestellten Ausführungsform bestehen, ähnlich wie in den vorherigen Fällen, die Elektrodenpartikel 2a aus Kupfer, und das Klebemittel 2b ist Acrylurethan. Hierbei sind alle Elektrodenpartikel 2a so vorgesehen, daß sie mit der äußeren Umfangsflache der darunter liegenden, elastischen magnetischen Schicht 45 in Kontakt stehen, so daß die Dicke t2 der Elektrodenschicht 2 gleich der Einbettungstiefe t₂ jeder der Partikel 2a ist. Wenn, wie im einzelnen vorher bereits beschrieben, die Partikeldurchmesser zwischen 74 und 104μ haben, dann muß die Dicke t~ so gesteuert werden, daß sie zwischen 52 und 62μ liegt.

In dem auf diese Weise hergestellten Entwicklerträger ist eine Einrichtung zum Erzeugen eines Magnetfeldes oder von Magnetpolen in dem vorliegenden Fall in der darunter liegenden Schicht integriert ausgebildet, so daß eine Aufnahme dieses Entwicklerträgers in eine Entwicklungseinrichtung ohne weiteres und ohne Schwierigkeiten vorgenommen werden kann, da in diesem Fall keine gesonderte Magnetrolle vorgesehen zu werden braucht. Außerdem kann durch die Verwendung eines zusammengesetzten Material, das ein

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Elastomer und magnetisches Pulver aufweist, um die darunter liegende Schicht 45 zu bilden, eine hinreichende Elastizität geschaffen werden, was vorteilhaft ist, wenn einige Elemente mit einem gewissen Druck mit dem erfindungsgemäßen Entwicklerträger bei der Benutzung in Anlage gebracht werden; ferner weist der gesamte Aufbau nur ein geringes Gewicht auf.

In Fig. 46 ist ein modifizierter Aufbau dargestellt, welcher eine Zwischenschicht 47 aus einem dielektrischen Material aufweist, welche zwischen der elastischen Magnetschicht und der Elektrodenschicht 2 angeordnet ist. Als weitere Alternative kann die Schicht 47 auf einem stangenförmigen Träger 44 ausgebildet werden, wobei die elastische Magnetschicht 44 so ausgebildet ist, daß sie zwischen der Schicht 47 auf dem stangenförmigen Träger 44 und der Elektrodenschicht 2 angeordnet ist.

Nunmehr wird ein Verfahren zum Herstellen des in Fig. 46 dargestellten Entwicklerträgers gemäß einer weiteren ausführungsform der Erfindung beschrieben. Zuerst wird, Wie in Fig. 47 dargestellt, ein stangenförmiger Träger 44, welcher aus einem elektrisch leitenden Material hergestellt ist, in Form einer Rolle hergestellt, und wird an seinen Enden mit zwei rotierenden Endwellen 44a versehen. Nach einem Reinigen der Außenumfangsflache des Trägers 44 wird die elastische Magnetschicht 45 ausgebildet.

Der bevorzugte Schritt, um die elastische Magnetschicht 44 auf dem Träger 44 auszubilden, ist in Fig. 48a und 48b dargestellt. Wie dargestellt, wird ein zusammengesetztes Material 45' hergestellt, welches ein Gemisch aus einem Elastomer, wie gechlortes Polyethylen, und einem magnetischem Material, wie Ferrit ist, wobei erforderlichenfalls ein Zusatzstoff, wie ein Härtungsmittel hinzugefügt wird. Nach einem Vermischen passiert das zusammengesetzte Material45' zwei nebeneinander angeordnete Misch-

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rollen 48, wie in Fig. 48a dargestellt ist. Wenn es zwischen den beiden Mischrollen 48 durchgelaufen ist, wird eine dünne Lage aus zusammengesetztem Material 45' erhalten, welches gut gemischt und in seiner Zusammensetzung gleichförmig ist. Diese dünne Lage zusammengesetzten Materials 45· wird dann um den walzenförmigen Träger 44 angeordnet, wie in Fig. 48b dargestellt ist; der mit der dünnen Lage aus zusammengesetztem Material 45' eingewickelte Träger 44 wird dann in einem Formhohlraum 49a angeordnet, welcher zwischen oberen und unteren Formhälften einer Presse festgelegt ist. Solange dann die Formhälften 49 eingespannt werden, um eine Druckkraft auf die dünne Lage zusammengesetzten Material 45' auszuüben, wird auch Wärme zugeführt, damit das zusammengesetzte Material 45' ausgehärtet wird.

Im Ergebnis wird dann eine entsprechend geformte elastische Magnetschicht 45' erhalten, die über die gesamte Umfangsfläche des walzenförmigen Trägers 44' im wesentlichen eine gleichförmige Dicke t₅, aufweist, wie in Fig. 49b dargestellt ist.Danach kann ein bekanntes Verfahren angewendet werden, um die so geformte elastische Magnetschicht 45' in einem gewünschten Muster zu magnetisieren. In einer bevorzugten Ausführungsform wird die Schicht 45' in einem vorbestimmten Abstand entlang der Umfangsrichtung abwechselnd mit entgegensetzten Polaritäten magnetisiert, wie in Fig.

49a dargestellt ist.

Dann wird die Lage 45' einer Oberflächenbearbeitung unterzogen, indem beispielsweise ein zylindrischer Schleifer verwendet wird, wie in Fig. 50 dargestellt ist, um den Oberflächenteil zu entfernen, damit die elastische Magnetschicht 45 mit einer Dicke t^ festgelegt wird, die beispielsweise zwischen 3 und 5mm liegt. In dem dargestellten Beispiel werden die Endwellen 44a durch zwei Halter 50 einer zylindrischen Schleifeinrichtung gehalten, um die geplante elastische Magnetschicht 45 festzulegen.

Nach der Ausbildung der elastischen Magnetschicht 45 wird

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deren äußere Umfangsflache gereinigt, und dann wird ein erstes Klebemittel 46b aus dielektrischen Material, beispielsweise Acrylurethan, mittels einer mit Druckluft betriebenen Auftrageinrichtung 17 gleichförmig auf die äußere Umfangsflache der elastischen Magnetschicht 45 aufgesprüht, wie in Fig. 51 dargestellt ist. Folglich ist eine dünne Schicht aus einem ersten Klebemittel 46b ausgebildet, welche die elastische Magnetschicht 45, wie in Fig. 52 dargestellt ist, in einer vorbestimmten Dicke t_g bedeckt, welche beispielsweise vorzugsweise in einem Bereich zwischen etwa 3 bis 15μ für den Fall liegt, daß Elektrodenpartikel 2a, die bei dem nächstfolgenden Schritt aufzubringen sind, einen Durchmesser haben, der zwischen 74 und 104 μ liegt. Bei diesem Verfahrensschritt ist das Werkstück W horizontal und drehbar gehalten, und es wird mit einer vorbestimmten Drehzahl in Drehung versetzt, während die Auftrageinrichtung 17 entlang der Längsrichtung des Werkstücks W hin- und herbewegt wird, um das erste Klebemittel 46b aufzubringen; dadurch kann eine dünne Schicht aus dem ersten Klebemittel 46b auf der äußeren Umfangsfläche der elastischen Magnetschicht 45 über dem gesamten Bereich im wesentlichen gleichförmig ausgebildet werden.

Sobald die dünne Schicht aus dem ersten Klebemittel 46b ausgebildet worden ist, werden eine Anzahl Elektrodenpartikel 2a, welche jeweils vorzugsweise aus einer kugelförmigen Partikel aus elektrisch leitendem Material, wie Kupfer bestehen, welche mit einem elektrisch isolierenden Material, wie Styrolbutylacrylat und mit Methylmetaacrylat beschichtet wird, wie vorstehend bereits beschrieben, auf die dünne Schicht aus dem ersten Klebemittel 46b aufgebracht, bevor diese aushärtet, wie in Fig. 53 dargestellt ist. Ähnlich wie bezüglich der vorherigen Ausführungsformen beschrieben, sind eine Menge Elektrodenpartikel 2a mit einem Durchmesser zwischen 74 bis 104μ in einem Behälter 18 mit einer Auslaßöffnung 18a untergebracht; der Behälter 18 wird dann schräg geneigt entlang dem Werkstück W hin- und herbe-

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wegt, wobei das Werkstück W gedreht wird, so daß die Elektrodenpartikel 2a aufgrund ihres Eigengewichts herunterfallen, um gleichförmig auf die dünne Schicht aus dem ersten Klebemittel 46b aufgebracht zu werden. Da die dünne Schicht aus dem ersten Klebemittel 46b verhältnismäßig dünn ist, d.h. in der dargestellten Ausführungsform 3 bis 15μ dünn ist, kommen alle aufgebrachten Elektrodenpartikel 2a mit der äußeren Umfangsflache der elastischen Magnetschicht in Kontakt, wie in Fig. 54 dargestellt ist. Obwohl Kupfer in der dargestellten Ausführungsform für die Elektrodenpartikel 2a verwendet wird, können auch irgendwelche anderen geeigneten Materialien, wie Bronze, Phosphorbronze oder rostfreier Stahl verwendet werden. Die Dicke der dünnen Schicht aus dem ersten Klebemittel 46b muß jedoch in Abhängigkeit von der Größe un dem spezifischen Gewicht eines Materials, das für die Elektrodenpartikel 2a verwendet worden ist, in entsprechender Weise festgelegt werden, damit sie richtig mit der äußeren ümfangsfläche der elastischen Magnetschicht 45 in Kontakt kommen, wenn sie auf die dünne Schicht aus dem ersten Klebemittel 46b aufgebracht werden.

In Fig. 55 ist ein weiteres Verfahren dargestelltem die Elektrodenpartikel 2a auf das Werkstück W aufzubringen, nachdem die dünne Schicht aus dem ersten Klebemittel 46b ausgebildet ist. In diesem Fall wird das Werkstück W statt in einer horizontalen Ausrichtung, wie es in Fig. 53 dargestellt ist, unter einem vorbestimmten Winkel bezüglich der Horizontalen geneigt gehalten. Wenn die Elektrodenpartikel 2a aufgebracht werden, indem sie aufgrund ihres Gewichts aus dem Behälter fallen, wobei das Werkstück W in Drehung versetzt und unter einem entsprechenden Winkel bezüglich der Horizontalen gehalten worden ist, können die Elektrodenpartikel dichter auf das Werkstück W aufgebracht werden. Selbst wenn, wie vorstehend bereits erwähnt, einige der auf diese Weise aufgebrachten, benachbarten Elektrodenpartikel 2a miteinander in Kontakt kommen, ergeben

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sich hierdurch keine besonderen Schwierigkeiten, da sie mit einem elektrisch isolierenden Material beschichtet sind, so daß sie elektrisch isoliert voneinander gehalten werden können.
5

Nach dem Aufbringen der Elektrodenpartikel 2a wird die dünne Schicht aus dem ersten Klebemittel 46a vollständig ausgehärtet. Um dieses Trocknen oder Aushärten zu beschleunigen, wird dem Werkstück W Wärme zugeführt, indem beispielsweise eine Infrarot-Heizeinrichtung verwendet wird, ein Strom erwärmter Luft darauf gerichtet wird.oder es in einem elektrischen Ofen angeordnet wird. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren muß jedoch nicht immer Wärme zugeführt werden. Wenn beispielsweise ein schnelltrocknendes Klebemittel verwendet wird, kann es schnell genug aushärten, indem es allein belassen wird oder einem Luftstrom ausgesetzt wird.

Nachdem die dünne Schicht aus dem ersten Klebemittel 46b vollständig ausgehärtet ist, wird ein zweites Klebemittel 46b¹ aus dielektrischem Material auf das Werkstück W in ähnlicher Weise wie bei dem vorherigen Schritt, bei welchem das erste Klebemittel 46b aufgebracht worden ist, wodurch dann eine dünne überschicht aus dem zweiten Klebemittel 46b ausgebildet wird, welche die dünne Schicht aus dem ersten Klebemittel 46b und die Elektrodenpartikel 2a bedeckt, welche teilweise in der dünnen Schicht aus dem ersten Klebemittel 46b eingebettet sind. Vorzugsweise sind die beiden Klebemittel identisch; sie können jedoch auch verschieden sein, solange sie fest aneinander haften. Wie vorstehend erwähnt, kann durch einen solchen zweistufigen Aufbau beim Aufbringen eines Klebemittels sichergestellt werden, daß alle Elektrodenpartikel 2a richtig angeordnet sind und mit der äußeren Umfangsflache der elastischen Magnetschicht 45 in Kontakt stehen.

Wenn die dünne Schicht aus dem zweiten Klebemittel 46b¹

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ausgebildet ist, wird diese dünne Schicht getrocknet und vollständig ausgehärtet. Auch bei diesem Schritt wird das Werkstück W vorzugsweise in Drehung gehalten, zumindest bis das zweite Klebemittel 46b¹ aushärtet. Erforderlichenfalls kann auch irgendein geeignetes, das Aushärten beschleunigendes Verfahren, wie beispielsweise Aufheizen oder Blasen, angewendet werden. Im Ergebnis ist dann auf der elastischen Magnetschicht 45 eine auszubildende Elektrodenschicht 2¹ geschaffen, welche die dünne Schicht aus dem ersten Klebemittel 46b, Elektrodenpartikel 2a und die dünne Schicht aus dem zweiten Klebemittel 46b¹ aufweist und eine Dicke T' hat, die in der dargestellten Ausführungsform vorzugsweise in der Größenordnung von 150μ liegt.

Wie in Fig. 58 dargestellt, wird der Oberflachenteil der auszubildenden Elektrodenschicht 2' dadurch entfernt, daß das Werkstück W einer Oberflächenbearbeitung unterzogen wird, wodurch dann eine Elektrodenschicht 2 gebildet wird, um dadurch eine endgültige äußere Umfangsflache festzulegen, in welcher die in der auszubildenden Elektrodenschicht 2' eingebetteten Elektrodenpartikel 2a teilweise in Form von isolierten Punkten frei daliegen. Wie vorstehend beschrieben, ist die Dicke t„ der Elektrodenschicht 2 erforderlich, damit sie in einen vorgestimmten Bereich von 52 bis 62μ fällt; dieser Anforderung kann bei dieser Ausführungsform ohne weiteres genügt werden, da das Werkstück W mit zwei fest angebrachten Endwellen 44a versehen ist, welche von Haltern 50', wie Spannfutter einer Drehbank gehalten werden können, wie in Fig. 58 dargestellt ist. Es kann jedoch auch ein anderes Oberflächenbearbeitungsverfahren, wie beispielsweise ein Feinhonen oder ein spitzenloses Schleifen, angewendet werden, um den Oberflächenteil der auszubildenden Elektrodenschicht 2' zu entfernen, um so die Elektrodenschicht 2 zu schaffen. Nach der Beendigung der Oberflächenbearbeitung, wie sie in Fig. 58 dargestellt ist, ist nach einer Reinigung, um Späne und Schneidöl zu entfernen, ein Endprodukt eines Entwicklerträgers geschaffen.

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In der vorstehend beschriebenen Ausführungsform wird das Magnetisieren der zusammengesetzten Schicht 45" unmittelbar nach der Ausbildung der zusammengesetzten Schicht 45' durchgeführt. Dieser Magnetisierungsstrich kann auch nach Beendigung der Oberflächenbearbeitung der zusammengesetzten Schicht 45 oder nach dem Aushärten des zweiten Klebemittels 46b¹ oder auch nach Beendigung der Oberflächenbearbeitung der auszubildenden Elektrodenschicht 2¹ durchgeführt werden. Im Hinblick auf die Tatsache, daß Staub, Späne, u.a. leicht nach der Magnetisierung haften bleiben können, was dann zu Kratzern auf der äußeren Umfangsflache führen könnte, wird dieser Magnetisierungsschritt vorzugsweise nach dem Aushärten des zweiten Klebemittels 46b¹ durchgeführt.

Nunmehr wird gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers mit einer dielektrischen Zwischenschicht beschrieben, wie sie in Fig. 46 dargestellt ist. Dieses Verfahren ist dem vorbeschriebenen Verfahren zum Herstellen eines in Pig. 45 dargestellten Entwicklerträgers in vieler Hinsicht sehr ähnlich, außer daß dieses Verfahren zusätzlich den Schritt der Ausbildung der dielektrischen Schicht 47 nach einer Ausbildung der zusammengesetzten Schicht 45 aufweist, die in Abhängigkeit von einer gewählten Ausführungsform magnetisiert worden ist oder nicht.

Zum Erzeugen der dielektrischen Schicht 47 wird das Werkstück W mit der zusammengesetzten Schicht 45 in Drehung versetzt, wobei es horizontal gehalten und beispielsweise mittels einer Infrarotlicht-Heizeinrichtung 53 aufgeheizt wird, wie in Fig. 59 dargestellt ist. Unter dieser Voraussetzung wird dann dielektrisches Pulver 47' beispielsweise aus Epoxiharz mittels einer Sprühpistole 54 bei dem Werkstück W auf die zusammengesetzte Schicht 45 beispielsweise mit Hilfe des elektrostatischen Sprüh- oder Auftragverfahrens aufgebracht. In diesem Fall muß das Werkstück W auf einer Temperatur gehalten werden, welche dem Schmelz-

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punkt des dielektrischen Pulvers 47' entspricht oder höher liegt; diese Temperatur kann bei der vorliegenden Ausführungsforin vorzugsweise auf etwa 180° eingestellt werden, da Epoxiharzpulver verwendet wird. Wie in Fig. 59 dargestellt, ist vorzugsweise vorgesehen, daß die Sprühpistole 54 entlang der Längsrichtung des Werkstücks W hin- und herbewegt wird; in diesem Fall kann dann das dielektrische Pulver 47' wiederholt auf das Werkstück W aufgebracht werden, wodurch eine Schicht aus dem aufgebrachten dielektrischen Pulver in einer gleichförmige Dicke und gleichbleibenden Zusammensetzung ausgebildet werden kann.

Wenn das dielektrische Pulver 47 in ausreichender Menge aufgebracht worden ist, wird das Aufsprühen des dielektrischen Pulvers 47' beendet; das Werkstück W wird jedoch weiter in Drehung gehalten, sowie noch für eine vorbestimmte Zeitspanne geheizt zumindest solange, bis das aufgebrachte dielektrische material ausreichend aushärtet. Auf diese Weise ist eine dielektrische Schicht 47" geschaffen, welche nicht nur in Längs- sondern auch in Umfangsrichtung eine im wesentlichen gleichförmige Dicke hat. Ähnlich wie bei der Oberflächenbearbeitung der zusammengesetzten Schicht 45 wird der Oberflächenteil der dielektrischen Schicht 47' nach einem bekannten Oberflächenbearbeitungsverfahren beispielsweise mit Hilfe einer Drehbank oder einer zylindrischen Schleifeinrichtung, entfernt, um dadurch die gewünschte >. dielektrische Schicht 47 mit einer vorbestimmten Dicke t7 auszubilden, welche über den ganzen Bereich gleichförmig ist.

Danach wird ähnlich wie bei der vorbeschriebenen Ausführungsform die Elektrodenschicht 2 auf der dielektrischen Schicht 47 ausgebildet, damit sich der in Fig. 46 dargestellte Aufbau ergibt. Die Oberflächenbearbeitung der zusammengesetzten Schicht 4 5 kann in der vorliegenden Ausführungsform entfallen, wenn deren äußere Umfangsschicht ausreichend glatt ist, wenn diese Schicht 45 bei-

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1 spielsweise durch Preßformen geschaffen worden ist.

Im Rahmen der Erindung sind noch verschiedene Abwandlungen möglich. Beispielsweise kann das Aufbringen von Klebemittel 5 nach irgendeinem anderen Verfahren/ beispielsweise einem Tauchverfahren durchgeführt werden.

Ende der Beschreibung 10

Claims

BERG · STAPF SCHWABE · SANDMAIR PAtENfANWACTE:: *": " ü > : , MAUERKIRCHERSTriASSE45 · 8C)(K>MÜNßHEN öO." Γ Q/ T ζ 7 Anwaltsakte: 33 751 Ricoh Company, Ltd. Tokyo / Japan Entwicklerträger und Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers Patentansprüche

1. Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers für eine Entwicklungseinrichtung/dadurch gekennzeichnet, daß ein zylindrischer Träger (1) aus elektrischem Material vorbereitet wird, der um seine Längsmittellinie drehbar ist und elektrisch an erstes Bezugspotential angeschlossen ist;
da β Pulver eines ersten dielektrischen Materials ( 4 ) , das auf eine vorbestimmten Polarität geladen worden ist, auf eine äußere Umfangsflache des zylindrischen Trägers, welcher in Drehbewegung gehalten worden ist und zumindest auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizt wird, von einer Aufbringeinrichtung aus aufgebracht wird, um dadurch eine darunter liegende Schicht aus dem ersten dielektrischen Material (4 ) in einer vorbestimmten Dicke auf die äußere Umfangsflache des zylindrischen Trägers (1) auszubilden, wobei die Pulveraufbringeinrichtung elektrisch an ein zweites Bezugs«- potential angeschlossen ist, um dadurch ein elektrisches Feld zwischen dem zylindrischen Träger (1) und der Pulveraufbringeinrichtung (10) zu erzeugen; VII/XX/Ktz - 2 -

* (089) 988272-74 Telex: 524560 BERG d Bankkonten: Bayer. Vereinsbank München 453100 (BLZ 70020270)

Telegramme (cable): Telekopierer: (089) 983049 Hypo-Bank München 4410122850 (BLZ 70020011) Swift Code: HYPO DE MM

BERGSTAPFPATENT München KaIIe Infotec 6350 Gr. Il + III Postscheck München 65343-808 (BLZ 70010080)

daß die darunter liegende Schicht aus dielektrischem Material (2a) ausgehärtet wird, indem sie zumindest solange erhitzt wird/ bis die darunter liegende Schicht im wesentlichen ausgehärtet ist, und

daß eine Elektrodenschicht (2) mit einer darüber liegenden dielektrischen Schicht ausgebildet wird, wobei die Elektrodenschicht eine darüber liegende, auf der unteren Schicht ausgebildete dielektrische Schicht und eine Anzahl Elektrodenpartikel (2a) aufweist, die in der darüber liegenden Schicht eingebettet sind, elektrisch voneinander isoliert sind und teilweise an der äußeren ümfangsfläche der darüber liegenden Schicht (2b) frei daliegen.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzei chnet, daß das erste dielektrische Material ein aushärtendes Material ist.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das aushärtende Material Epoxiharz ist.

4.. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß das Aufheizen bei dem zylindrischen Träger (1) dadurch durchgeführt wird, daß er auf eine ummantelte Heizeinrichtung (6) aufgebracht wird, welche horizontal angeordnet und in Drehung versetzt wird, wobei die ummantelte Heizeinrichtung einen im allgemeinen zylindrischen Mantel (6) und ein Heizelement (6a) aufweist, das in dem Mantel (6) untergebracht ist und Wärme erzeugt, wenn elektrischer Strom hindurchfließt.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Außendurchmesser des Mantels (6) der Heizeinrichtung kleiner ist als der Innendurchmesser des zylindrischen Trägers (1), so daß die ummantelte Heizeinrichtung (6) und der zylindrische Träger (1), welcher lose auf der Heizeinrichtung sitzt, sich mit unterschiedlichen Winkelgeschwindigkeiten drehen.

6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Pulveraufbringeinrichtung eine Spritzoder Sprühpistole (10) aufweist, daß eine Antriebseinrichtung (14) vorgesehen ist, um die Sprüh- oder Spritzpistole (10) parallel zu dem zylindrischen Träger (1) und entlang dessen Längsrichtung hin- und herzubewegen, daß eine Zuführeinrichtung (16) vorgesehen ist, um Druckluft mit einer Suspension des Pulvers der Sprüh- oder Spritzpistole (10) zuzuführen, und daß eine Spannungsversorgung vorgesehen ist, ^um das zweite Potential an die Sprüh- oder Spritzpistole (10 ) anzulegen, wobei die Sprüh- oder Spritzpistole (10) das Pulver (4¹) aufbringt, das in Luft schwebend gehalten ist!(und auf einexvorbestimmterPolarität bezüglich des zylindrischen Trägers (1) gehalten ist, während es parallel zu dem Träger (1) hin- und herbewegt wird.

7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zum Ausbilden der Elektrodenschicht (2) ein erstes Klebemittel (2b) aus einem zweiten dielektrischen Material auf die darunter liegende Schicht aufgebracht wird, um eine erste Schicht aus dem Klebemittel (2b) auf der darunter liegenden Schicht auszubilden, daß eine Anzahl Elektrodenpartikel (2a) auf die erste Schicht Klebemittel (2b) aufgebracht wird, bevor sie aushärtet, damit die Elektrodenpartikel (2a) in Kontakt mit einer äußeren Umfangsflache der darunter liegenden Schicht (4) kommen, wobei sie teilweise in die erste Schicht eingebettet sind, und daß ein zweites Klebemittel aus einem dritten dielektrischen Material aufgebracht wird, das auf die erste Schicht

gO (2b) und die Anzahl Elektrodenpartikel (2a) aufzubringen ist.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichn e t,daß der zylindrische Träger (1) horizontal und in Drehbewegung gehalten wird, während die Anzahl Partikel (2a) auf die erste Schicht aufgebracht wird,und daß die Einrichtung (10) zum Aufbringen der Anzahl Elektrodenpartikel (2a) parallel zu dem Träger (1) hin- und herbewegt wird,

wobei die Anzahl Elektrodenpartikel (2a) auf die erste Schicht (4) aufgrund ihres Eigengewichts unter dem Einfluß der Schwerkraft nach und nach herunterfallen.

9. Verfahren nach Ainspruch 7, dadurch gekennzeichn e t, daß der zylindrische Träger (1) unter einem Winkel bezüglich der Horizontalen schräggestellt und in Drehung gehalten wird, während die Anzahl Partikel (2a) auf die erste Schicht (4) aufgebracht werden.

10. Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers für eine Entwicklungseinrichtung, wobei der Entwicklerträger einen elektrisch leitenden Träger (D^eine auf dem Träger (1) ausgebildete,untere dielektrische Schicht (4)_? eine auf der unterenSchicht (4) ausgebildete, darüber liegende dielektrische Schicht (2) und eine Anzahl Elektrodenpartikel (2a) aufweist, die in der darüber liegenden Schicht, elektrisch voneinander isoliert, eingebettet sind und teilweise an der Außenfläche der darüber liegenden Schicht freigelegt sind, dadurch gekennzeichnet, daß die untere Schicht (4) adf dem Träger (1) aus einem ersten dielektrischen Material in einer ersten vorbestimmten Dicke ausgebildet wird;
eine erste Schicht aus einem ersten dielektrischen Klebemittel (2b) auf der darunter liegenden Schicht (4) in einer zweiten vorbestimmten Dicke ausgebildet wird; die Vielzahl Elektrodenpartikel (2a) auf die erste Schicht (2b) aufgebracht werden, bevor die erste Schicht im wesentlichen aushärtet, damit die Elektrodenpartikel (2a) in Kontakt mit der darunter liegenden Schicht (4) kommen; die erste Schicht (2b) im wesentlichen aushärtet,und eine zweite Schicht aus einem zweiten dielektrischen Klebemittel auf der ersten Schicht und der Vielzahl Elektrodenpartikel (2a), die teilweise in der ersten Schicht (2b) eingebettet sind, in einer dritten vorbestimmten Dicke ausgebildet wird.

11. Verfahren nach Anspruch 1O, dadurch gekennzei cnnet, daß die Elektrodenpartikel (2a) im wesentlichen kugelförmig sind und einen Durchmesser haben, der im Bereich zwischen 74 und 104 Mikron liegt, und daß die zweite vorbestimmte Dicke der ersten dielektrischen Klebstoffschicht (2b) in einem Bereich zwischen 4 und 5 Mikron liegt.

12. Verfahren nach anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten dielektrischen Klebemittel aus demselben Material bestehen.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Material, welches die ersten und zweiten dielektrischen Klebemittel bildet, Acrylurethan aufweist.

14. Verfahren nach anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger auf eine vorbestimmteTemperatur erwärmt wird, welche zumindest bei dem Schmelzpunkt des ersten dielektrischen Materials liegt, solange die untere Schicht (2b) ausgebildet wird.

15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch g ek e η η-zeichnet, daß das erste dielektrische Material ein Epoxiharz in Form von Pulver ist, und daß die vorbestimmte Temperatur annähernd 18O⁰C ist.

16. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerd) unter einem vorbestimmten Winkel schräg gestellt gehalten wird, während die Anzahl Elektrodenpartikel (2a) aufgebracht werden.

17. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch g e k e η nzeichne t,daß der Träger (1) zfylinderform hat, und daß der zylindrische Träger (1) zumindest dann in Drehung versetzt wird, solange die Anzahl Elektrodenpartikel (2a) aufgebracht werden.

18. Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers für eine Entwicklungseinrichtung, wobei der Entwicklerträger einen zylindrischen Träger aus elektrisch leitendem Material, eine auf dem Träger ausgebildete, untere dielektrische Schicht, eine darüber liegende, dielektrische

Schicht, die auf der unteren Schicht ausgebildet ist, und eine Anzahl Elektrodenpartikel aufweist, die in der darüber liegenden Schicht eingebettet sind, wobei sie elektrisch voneinander isoliert und teilweise an der Außenfläche der IQ darüber liegenden Schicht frei daliegen, dadurch g ekennzeichnet, daß

ein erstes dielektrisches Material (4) auf den Träger (1) im wesentlichen in einer ersten vorbestimmten Dicke aufgebracht wird;

ein Teil der Oberfläche des ersten dielektrischen Materials (4), das auf den Träger (1) aufgebracht worden ist_;nachdem es ausgehärtet ist, mit Hilfe eines ersten Schneidwerkzeugs (B) entfernt wird, während der Träger (1) unter Zuhilfenahme von zwei Zentrierteilen(5) in Drehbewegung gehalten wird, die an den beiden Enden des Trägers (1) angebracht sind, um dadurch die untere dielektrische Schicht (4) in einer ersten gewünschtenDicke auszubilden; eine erste Schicht aus einem ersten dielektrischen Klebemittel (2b) auf der unteren dielektrischen Schicht (4) in einer zweiten vorbestimmten Dicke ausgebildet wird; die Anzahl Elektrodenpartikel (2a) auf der ersten dünnen Schicht aufgebracht wird, so daß die Elektrodenpartikel (2a) in Kontakt mit der darunter liegenden Schicht kommen, wobei sie teilweise in die erste dünne Schicht eingebettet QQ sind, bevor das erste dielektrische Klebemittel aushärtet; eine zweite dünne Schicht aus einem zweiten dielektrischen Klebemittel (2b¹) auf der ersten Schicht (2b) und der Anzahl Elektrodenpartikel (2a) ausgebildet wird, ein Teil der Oberfläche der zweiten dünnen Schicht (2b) und ein Teil der Elektrodenpartikel (2a), nachdem die zweite dünne Schicht (2b) in ausreichender Weise ausgehärtet ist, mit einem zweiten Schneidwerkzeug entfernt wird, wobei der

Träger (1) unter Zuhilfenahme der beiden Zentrierteile (5)", die an den beiden Enden desTrägers (1) angebracht sind, in Drehung gehalten wird, wodurch die darüber liegende dielektrische Schicht (2b) mit einer zweiten geforderten Dicke ausgebildet wird.

19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der beiden Zentrierteile (5) zu ihrer Mitte hin einen nach innen konvergenten Konus aufweis t , welcher mit einer Spindel (M) einer Bearbeitungsmaschine, wie einer Drehbank, in Anlage bringbar ist.

20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der beiden Zentrierteile (5) mit einem zylindrischen Ansatz versehen ist, welcher in das entsprechend Ende des zylindrischen Trägers (1) mit Pressung eingesetzt ist.

21. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch g e k e η n-

zeichnet, daß der zylindrische Träger (1) an jedem Ende mit einem sich nach innen ausweitenden, konischen Abschnitt versehen ist,um dadurch das Anbringen und Abnehmen jedes der Zentrierteile an und von dem zylindrischen Träger (1) zu erleichtern.

22. Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers für eine Entwicklungseinrichtung, dadurch g e k e η η-zeichnet, daß eine untere Schicht aus einem ersten dielektrischen Material (4) auf einem elektrisch leitenden Träger (1) ausgebildet wird; die untere Schicht ausgehärtet wird; eine Außenfläche der ausgehärteten unteren Schicht bearbeitet wird, damit sie eine erste vorbestimmte Dicke aufweist; eine erste Schicht aus einem ersten dielektrischen Klebemittel (2b) auf der unteren Schicht mit der ersten vorbestimmten Dicke ausgebildet wird; eine Anzahl Elektrodenpartikel (2a) auf die erste Schicht aufgrund ihres Eigengewichts unter dem Einfluß der Schwerkraft aufgebracht

wird/ die erste Schicht ausgehärtet wird; eine zweite Schicht aus einem zweiten dielektrischen Klebemittel auf der ersten Schicht und der Anzahl Elektrodenpartikel ausgebildet wird/ die zweite Schicht ausgehärtet wird, um dadurch eine auszubildende Elektrodenschicht (2¹) zu schaffen, welche aus der ersten und zweiten Klebemittelschicht und der Anzahl Elektrodenpartikel besteht, und eine Außenfläche der auszubildenden Elektrodenschicht (2¹) bearbeitet wird, um dadurch eine Elektrodenschicht (2) mit einer zweiten vorbestimmten Dicke festzulegen, wobei die Vielzahl Elektrodenpartikel (2a) teilweise an der bearbeiteten Außenfläche frei daliegt.

23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch g e k e η nzeichnet, daß das Ausbilden der unteren Schicht mittels einer Sprüheinrichtung (17) durchgeführt wird, um das erste dielektrische Material in Form von Pulver auf den. Träger (1) aufzusprühen.

²⁴· Verfahren nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (1) mit Erde verbunden ist, und daß die Sprüheinrichtung (17) mit einer Hochspannungsquelle verbunden ist, damit das Pulver auf eine vorbestimmte Polarität aufgeladen wird, so daß dann das geladene Pulver elektrostatisch an den Träger (1) angezogen wird.

25. Verfahren nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Sprüheinrichtung (17) mit einer einen Luftstrom erzeugenden Quelle verbunden ist, welche einen Luftstrom, in welchem das Pulver schwebend gehalten ist, mit Druck der Sprüheinrichtung (17) zuführt.

26. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch g e k e η nzeichnet, daß zum Ausbilden der unteren Schicht der Träger (1) zumindest auf eine vorbestimmte Temperatur aufgeheizt ist, welche dem Schmelzpunkt des ersten dielek-

trischen Materials entspricht.

27. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger zylinderförmig ist, und daß die ersten und zweiten Bearbeitungen durchgeführt werden, während sich der zylindrische Träger (1) dreht.

28. Verfahren nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Zentrierteile (5) an beiden Enden des zylindrischen Trägers (1) zumindest während der ersten und zweiten Bearbeitungsschritte angebracht sind, um dadurch sicherzustellen, daß der zylindrische Träger (1) sich immer um eine vorbestimmte Drehachse (C) dreht.

29. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch g e k e η nz e i c h η et, daß die Anzahl Elektrodenpartikel (2a) im Durchmesser zwischen 74 und 104 Mikron liegen, und daß die erste Schicht (2) im wesentlichen gleichförmig ausgebildet wird, damit sie eine Dicke im Bereich zwischen 3 und 15 Mikron hat.

30. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß jede Partikel der Vielzahl Elektrodenpartikel (2a) aus Kupfer besteht, und daß die ersten und zweiten dielektrischen Klebemittel Acrylurethan sind.

31. Verfahren nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferpartikel mit einem elektrisch isolierenden Material überzogen werden.

32. Verfahren nach anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß das isolierende Material Styrolbutylacrylat ist.

3 3. Verfahren nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß das isolierende Material Methylmetaacrylat ist.

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34. Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers für eine Entwicklungseinrichtung, dadurch gekennzeichnet/ daß ein elektrisch leitender Träger (1) hergestellt wird; eine untere Schicht aus einem ersten dielektrischen Material (4) auf dem Träger (1) ausgebildet wird; eine erste Schicht eines ersten dielektrischen Klebemittels (2b) auf der unteren Schicht (4) ausgebildet wird; eine Vielzahl Elektrodenpartikel (2a) auf der ersten Schicht (2b) aufgebracht wird, damit die Elektrodenpartikel (2a) mit der unteren Schicht (4) in Kontakt kommen, wobei sie zumindest teilweise in der ersten Schicht (2b) eingebettet sind; eine zweite Schicht aus einem zweiten dielektrischen Klebemittel (2b¹) auf der ersten Schicht (2b) und den Elektrodenpartikeln (2a) ausgebildet wird, wodurch eine auszubildende Elektrodenschicht (2¹) festgelegt wird, welche die ersten und zweiten Schichten sowie die Vielzahl der dazwischen angeordneten Elektodenpartikel aufweist, und eine Außenfläche der zu bildenden Elektrodenschicht (2') be arbeitet wird, wobei deren ursprüngliche Außenfläche als Bezugswert verwendet wird, wobei eine Elektrodenschicht (2) vorbestimmter Dicke ausgebildet wird, wobei die Vielzahl Elektrodenpartikel zumindest teilweise in der bearbeiteten Außenfläche frei daliegen.

35. Verfahren nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Bearbeitung durch ein Feinhonverfahren durchgeführt wird.

36. Verfahren nach Anspruch 34, dadurch g e k e η n-

zeichnet, daß die Bearbeitung mittels eines spitzenlosen/ zylindrischen SchleifVerfahrens durchgeführt wird.

37. Verfahren nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß das Bearbeiten mit Hilfe eines umgekehrten becherförmigen Schleifelements (4Od) durchgeführt wird, das an seinem Randteil eine Schleiffläche aufweist und so angetrieben wird, daß es sich um eine

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Mittenachse(C_ß) dreht, welche genau senkrecht zu der äußeren Fläche der zu bildenden Elektrodenschicht verläuft, und das Schleifelement entlang der Außenfläche bewegbar ist.

38. Verfahren nach Anspruch 37, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (1) zylinderförmig ist und angetrieben und dadurch gedreht wird,wobei das Schleifelement (4Od) entlang einer Mittenachse (C ) des zylindrisehen Trägers (1) hin- und herbewegt wird.

39. Verfahren nach Anspruch 37, dadurch gekennzeichnet, daß das Schleifelement (4Od) während der Bearbeitung mit einem vorbestimmten Anlagedruck gegen den Träger (1) gedrückt wird.

40. Entwicklerträger für eine Entwicklungseinrichtung gekennzeichnet durch einen elektrisch leitenden Träger (44); eine erste Schicht aus einem zusammengesetzten Material (45), das auf dem Träger 44 ausgebildet ist, wobei das zusammengesetzte Material zumindest ein elastisches Material und ein magnetisches Material aufweist, so daß die erste Schicht in einem vorbestimmten Abstand mit abwechselnden Polaritäten polarisiert ist, und eine zweite Schicht (47) aufweist, die auf der ersten Schicht (45) ausgebildet ist und ein dielektrisches Material (2) sowie eine Anzahl Elektrodenpartikel (2a) aufweist, welche in der zweiten Schicht eingebettet sind, elektrisch voneinander isoliert sind und teilweise an der Außenfläche der zweiten Schicht frei daliegen.

41. Entwicklerträger nach Anspruch 40, dadurch g ekennzeichnet, daß der Träger (44) walzenförmig ist.

4 2. Entwicklerträge r nach Anspruch 41, dadurch g ekennzeichnet, daß das elastische Material

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ein Elastomer ist.

43. Entwicklerträger nach Anspruch 42, dadurch gekennzeichnet, daß das Elastomer ein zu der Halogenfamilie gehörendes Polymer mit keiner Doppelbindung in seiner Hauptkette ist.

44. Entwicklerträger nach Anspruch 43, dadurch gekennzeichnet, daß das zu der Halogenfamilie gehörende Polymer gechlortes Polyethylen ist.

45. Entwicklerträger nach Anspruch 41, dadurch g e k e η nz e i c hn e t, daß der walzenförmige Träger (44) an jedem Ende eine Einheit mit einer Endwelle (44ä) bildet.

46. Entwicklerträger nach Anspruch 40, gekennzeichnet durch eine Zwischenschicht (47) , welche zwischen der ersten (45) und der zweiten Schicht (2) angeordnet ist.

4.7. Entwicklerträger nach Anspruch 46, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht (47) aus einem . elastischen, dielektrischen Material gebildet ist.

48. Entwicklerträgernach Anspruch 47, dadurch g e k e η η-zeichnet, daß das elastische, dielektrische Material Kautschuk ist.

49. Entwicklerträger nach Anspruch 40, dadurch g e k e η nzeichnet, daß das magnetische Material Ferrit ist.

50. Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers für eine Entwicklungseinrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß

ein elektrisch leitender Träger (44) hergestellt wird; eine untere Schicht (45) aus einem zusammengesetzten Material ausgebildet wird, das ein Elastomer und ein magnetisches Material enthält; - 13 -

daß die untere Schicht (45) in einem vorbestimmten Abstand mit abwechselnden Polaritäten magnetisiert wird; eine erste Schicht aus einem ersten dielektrischen Klebemittel (2b) auf der unteren Schicht (45) ausgebildet wird; eine Anzahl Elektrodenpartikel (2a) auf die erste Schicht (2b) aufgebracht wird; eine zweite Schicht (2b¹) aus einem zweiten dielektrischen Klebemittel auf der ersten Schicht (2b) und der Anzahl Elektrodenpartikel (2a) ausgebildet wird, wodurch eine zu schaffende Elektrodenschicht (2¹)

•j^q gebildet wird, welche die ersten und zweiten Schichten und die Anzahl Elektrodenpartikel aufweist, und eine Außenfläche der zu schaffenden Elektrodenschicht (2¹) bearbeitet wird, um eine Elektrodenschicht (2) vorbestimmter Dicke zu schaffen, wobei die Anzahl Elektro-

Ic denpartikel (2a) in der Elektrodenschicht (2) eingebettet sind, elektrisch voneinander isoliert sind und an deren bearbeiteten Außenfläche teilweise frei daliegen.

51. Verfahren nach Anspruch 50, dadurch g e k e η n-

2Q zeichnet, daß das Elastomer ein zu der Halogenfamilie gehörendes Polymer ohne eine Doppelbindung in seiner Hauptkette ist.

52. Verfahren nach Anspruch 51, dadurch g e k e η n-

zeichnet, daß das Polymer gechlortes Polyethylen ist.

53. Verfahren nach Anspruch 50, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Elektrodenpartikel (2a) eine Partikel aus einem elektrisch leitenden Material ist, die mit einem elektrisch isolierenden Material beschichtet ist.

54. Verfahren nach Anspruch 50, dadurch g e k e η nzeichnet, daß der Träger (44) Rollen-oder Walzen form hat und an seinen Endflächen jeweils mit Endwellen (44a) versehen ist.

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55. Verfahren nach Anspruch 50, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Schicht (2b) in einer solchen Dicke ausgebildet wird, daß jede der Elektroden-

c partikel (2a) in Kontakt mit der darunter liegenden Schicht kommt, wobei sie in die erste Schicht zumindest teilweise eingebettet werden, wenn sie auf die erste Schicht (2b) aufgebracht werden.

56. Verfahren zum Herstellen eines Entwicklerträgers für eine Entwicklungseinrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß ein elektrisch leitender Träger (44) hergestellt wird; eine untere Schicht aus einem zusammengesetzten Material (45) gebildet wird, das ein

,_ Polymer und ein magnetisches Material aufweist; die untere Ib

Schicht in einem vorbestimmten Abstand mit abwechselnden Polaritäten magnetisiert wird; eine darüber liegende Schicht (2b) aus einem dielektrischen Material auf der un teren Schicht (45) ausgebildet wird; eine erste Schicht aus einem ersten dielektrischen Klebemittel auf der darüber liegenden Schicht ausgebildet wird; eine Anzahl Elektrodenpartikel auf die erste Schicht (2b) aufgebracht wird; eine zweite Schicht aus einem zweiten dielektrischen Klebemittel (2b¹) auf der ersten Schicht der Anzahl Elektroden-

_o_ partikel (2a) ausgebildet wird, wodurch die ersten und 25

zweiten Schichten und die Vielzahl Elektrodenpartikel eine zu schaffende Elektrodenschicht (2¹) festliegen, und eine Außenfläche der zu schaffenden Elektrodenschicht (2¹) bearbeitet wird,um eine Elektrodenschicht (2) vorbestimmter

Dicke zu schaffen, in welcher die Vielzahl Elektrodenparti-30

kel (2a) angeordnet ist, welche elektrisch voneinander isoliert sind und an der bearbeiteten Außenfläche zumindest teilweise frei daliegen.

57. Verfahren nach Anspruch 56, dadurch g e k e η n-35

zeichnet, daß das Elastomer ein zur Halogenfamilie gehörendes Polymer ohne eine Doppelbindung in seiner Haupt-

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kette ist.

58. Verfahren nach Anspruch 57, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymer gechlortes Polyurethan ist,

59. Verfahren nach Anspruch 56, dadurch g e k e η n-

z e i c hn e t, daß das magnetische Material ein Ferritpulver ist, das in dem Elastomer vermischt ist.

60. Verfahren nach Anspruch 56, dadurch g e k e η nz e ichnet, daß der Träger eine Rolle oder Walze ist, die an ihren Endflächen jeweils Endwellen aufweisen.

61. Verfahren nach Anspruch 56, dadurch g e k e η n-

zeichnet, daß das dielektrische Material elastisch ist.

62. Verfahren nach Anspruch 61, dadurch gekennzeichnet, daß das elastische dielektrische Material Kautschuk ist.