DE3420535A1

DE3420535A1 - Halbleiter-modul fuer eine schnelle schaltanordnung

Info

Publication number: DE3420535A1
Application number: DE19843420535
Authority: DE
Inventors: Klaus Dipl.-Ing. 3360 Osterode Sachs
Original assignee: ANTON PILLER GmbH and Co KG
Current assignee: ANTON PILLER GmbH and Co KG
Priority date: 1984-06-01
Filing date: 1984-06-01
Publication date: 1985-12-05
Also published as: JPS6139563A; EP0166968B1; EP0166968A1; DE3420535C2; US4670833A; CA1255763A; DE3564058D1

Description

Patentanwalt
Dipl.-Ing.
3420535 Harro Gralfs

Gralfs Patentanwalt Am Bürgerpark 8 D 3300 Braunschweig Germany

Am Bürgerpark 8

D 3300 Braunschweig, Germany

Telefon 0531-74798

Cable patmarks braunschweig

G/WS - P 1216

Anton Piller GmbH & Co. KG

Abgunst 24

3360 Osterode/Harz

Halbleiter-Modul für eine schnelle Schaltanordnung

Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiter-Modul für eine schnelle Schaltanordnung mit einer Parallelschaltung von einem aktiven Halbleiterschaltelement und einer Diode, die in unmittelbarer Nachbarschaft angeordnet sind, mit einem Lastanschluß von Halbleiterschaltelement und Diode derart, daß das Halbleiterschaltelement und die Diode bezogen auf den Lastanschluß gleichsinnig vom Strom durchflossen werden.

Halbleiter-Moduln dieser Art werden beispielsweise zur Erzeugung einer variablen Gleichspannung aus einer festen Spannungsquelle als sogenannte "Chopper" eingesetzt. Das Halbleiterschaltelement liegt hier in Reihe mit der Last und wird periodisch ein- und ausgeschaltet. Die Höhe der Ausgangsspannung ergibt sich bei konstanter Eingangsspannung aus dem Verhältnis von Einschaltzeit zu Ausschaltzeit.

.Γ-

Bei induktiver Last wird während der Ausschaltzeit der durch die Induktivität getriebene Laststrom durch die Diode geleitet, die auch als Freilaufdiode bekannt ist. Der Strom fließt dabei in dem durch die Last und die Freilaufdiode gebildeten Stromkreis. Der durch die gespeicherte magnetische Energie getriebene Strom klingt mit der Zeitkonstanten L/R ab.

Der Strom fließt bei einer derartigen Schaltung während der Einschaltzeit in der Leiterschleife, die durch die Batterie, die Last und das Halbleiterschaltelement gebildet wird, und wechselt in der Ausschaltzeit in die Leiterschleife über, die durch die Last und die Freilaufdiode gebildet wird. Da beide Leiterschleifen Induktivitäten darstellen, treten beim Ausschaltvorgang Überspannungen auf, die besonders bei schnellen Schaltern gefährlich hoch sind und die Halbleiterschaltelemente gefährden können.

Zur Abhilfe gegen derartige Überspannungen sind eine Reihe von Schaltungen vorgeschlagen worden, die die in der parasitären Schleifeninduktivität gespeicherte Energie in Wärme umsetzen. Dies führt zu erheblichen Verlusten und damit zu einem schlechten Gesamtwirkungsgrad der Schaltung.

Es ist weiter bekannt, die Spannungsbegrenzung durch einen in die erste Leiterschleife parallel zu der reinen Schaltung aus Halbleiterschaltelement und Last geschalteten Siebkondensator zu erreichen, von dem die in der parasitären Schleifeninduktivität gespeicherte Energie fast verlustlos aufgenommen und während der Einschaltzeit an die Last abgegeben wird.

Probleme, die mit den bekannten Mitteln nicht mehr lösbar sind, treten auf, wenn für das Halbleiterschaltelement extrem kurze Schaltzeiten, beispielsweise Schaltzeiten in der Größenordnung

-L-

von 100 ns verlangt werden bei großen Schaltströmen, beispielsweise in der Größenordnung von 100 A. Schaltzeiten von 100 ns liegen um eine Größenordnung höher als die bisher üblichen Schaltzeiten in der Größenordnung von 1 ys.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Halbleitermodul für eine Schaltanordnung zu schaffen, für die bei Schaltfrequenzen bis 20 kHz Schaltzeiten in der Größenordnung von 100 ns gefordert werden.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die Anschlüsse für die Gleichspannung und die Last mit drei jeweils durch eine Isolierschicht getrennten, eng benachbarten Leiterschichten ausgebildet sind, die in unmittelbarer Nachbarschaft von Halbleiterschaltelement und Diode angeordnet sind und mit denen die Anschlüsse des Halbleiterschaltelements und der Diode leitend verbunden sind.

Zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand -der Unteransprüche.

Die Erfindung ist in der Zeichnung beispielsweise veranschaulicht und im nachstehenden im einzelnen anhand der Zeichnung beschrieben. In dieser zeigen:

Fig. 1 eine bekannte Chopper-Schaltung.

Fig. 2 die gleiche Schaltung in einer erfindungsgemäßen Ausbildung.

Fig. 3 in Seitenansicht schematisch die Ausbildung eines Transistorschalters gemäß der Erfindung.

Fig. 4 in Draufsicht ein Detail des Schalters nach Fig. 3, und zwar den Anschluß für einen Stützkondensator.

Fig. 5 schematisch einen Schnitt längs der Linie V-V in Fig. 3.

Fig. 6 einen Schnitt längs der Linie VI-VI in Fig. 3.

Fig. 7 in Draufsicht eine Leiterausbildung für eine Schaltanordnung nach Fig. 3-

Fig. 8 in Seitenansicht ein Halbleiter-Modul.

Fig. 9 eine Draufsicht auf" das Mehrfach-Halbleiter-Modul nach Fig. 8.

Fig. 10 eine bekannte Wechselrichterschaltung.

Fig. 11 eine Wechselrichterschaltung gemäß der Erfindung. .

Fig. 12 eine weitere Ausgestaltung der Wechselrichterausbildung nach Fig. 11.

Fig. 13 eine Ausbildung des Mehrfach-Moduls für einen Wechselrichter nach Fig. 11 oder 12.

Fig. 14 eine Anordnung der Halbleiterschaltelemente und der Dioden in einem Mehrfach-Modul für einen Wechselrichter nach Fig. 11 oder 12.

A'

Der Schaltkreis nach Fig. 1 weist eine induktive Last 2 auf, die in Reihe mit einem Schalttransistor 4 angeordnet ist, über den die Last periodische aus einer Spannungsquelle 6 mit Strom versorgt wird. Parallel zur Last 2 ist eine Freilaufdiode 8 angeordnet. Bei durchgeschaltetem Transistor 4 tritt ein Fluß Φ₁ auf, der die Leiterschleifenebene gebildet aus dem Transistor 4, der Last 2 und der Stromquelle 6 nach unten verläßt, wie durch den Pfeil angedeutet. Dieser Kreis hat eine parasitäre Induktivität L Wenn der Transistor 4 sperrt, wird durch die Induktivität der Last 2 ein Fluß Φ ~ erzeugt, der aus der Leiterschleifenebene gebildet aus der Last 2 und der Diode 8 nach oben austritt, wie durch Pfeil angedeutet. Beim Ausschalten des Transistors 4 wird durch den ersten Leiterkreis durch die parasitäre Induktivität ein Strom getrieben, der am Transistor 4 eine Spannung erzeugt. Diese Spannung ergibt sich aus der Formel

Erfahrungsgemäß liegt die induktive Komponente des Netzes plus Zuleitungsinduktivität plus Verdrahtungsinduktivitäten in der Größenordnung von etwa 25 μΗ bis 100 μΗ.

Beim Abschalten eines Stromes von 5 A in ein 1 \is ergibt sich an einer solchen Induktivität eine überspannung von

U = 100 (μΗ) · 5(A) ₌ 500 V.

Diese Spannung, die die zulässige überspannung eines Transistors überschreitet, wird dadurch begrenzt, daß in dem Leiterkreis 1 ein Siebkondensator 10 parallel zur Last 2 und zum Transistor 4 geschaltet wird. Durch diesen Stützkondensator wird die für den Kommutierungsvorgang wirksame Leiterschleife reduziert auf die durch den Kondensator 10, den Transistor 4 und die Last 2 gebil-

dete Schleife. Die im Abschaltkreis vorhandene Induktivität reduziert sich dadurch etwa um eine Größenordnung auf etwa 2.5 μΗ bis 10 μΗ. Die zu erwartende Überspannung ist dann unter sonst gleichen Bedingungen 12.5 V bis 50 V.

Die Möglichkeit, den Transistor durch einen solchen Siebkondensator zu schützen, ist begrenzt einmal durch die vom Transistor zu schaltenden Ströme und zum andern durch die Schaltzeit. Schon eine Vergrößerung des zu schaltenden Stroms auf 100' A ergibt unter Zugrundelegung der übrigen Parameter eine Überspannung von max. 1000 V. Wird bei einer solchen Stromstärke weiter die Schaltzeit um eine Größenordnung auf beispielsweise 100 ns herabgesetzt, ergibt sich eine Überspannung von max. 10000 V. In beiden Fällen ist es nicht mehr möglich, die Überspannung am Transistor durch einen Siebkondensator in der nach Fig. 1 beschriebenen Art zu begrenzen.

Fig. 2 zeigt eine Schaltung, bei der bei hohen Strömen, beispielsweise in der genannten Größenordnung von 100 A und Schaltzeiten in der Größenordnung von 100 ns, das Entstehen extremer Überspannungen vermieden wird. Bei der Ausführungsform nach Fig. 2 sind im Prinzip die gleichen Leiterkreise vorgesehen, wie bei der Ausführungsform nach Fig. 1. Abweichend sind hier der Transistor 4 und die Diode 8, die bezogen auf den Lastpunkt 12 gleichsinnig vom Strom durchflossen werden, in unmittelbarer Nachbarschaft angebracht, wie durch den gestrichelt dargestellten Rahmen 14 angedeutet. Auf diese Weise tritt eine sehr enge magnetische Kopplung der stromführenden Leiter des Transistors und der Diode 8 auf. Die aus Stromquelle 6, Transistor 4 und Last 2 bestehende Leiterschleife kann jetzt als Bestandteil der Lastinduktivität aufgefaßt werden. Für den Schaltvorgang ist nur noch die Induktivität der aus der Spannungsquelle 6, dem Transistor 4 und der Diode 8 gebildeten Leiterschleife wirksam. Die Induk-

tivität läßt sich noch weiter verringern, wenn ein Stützkondensator 10 unmittelbar zwischen die Anschlüsse 14 und 16 des durch den Transistor 4 und die Diode 2 gebildeten Moduls 14 geschaltet wird. Die beiden zur Spannungsquelle 6 führenden Leiter 18, 20 sind, wie in der Zeichnung durch die enge Parallelführung angedeutet, so eng wie möglich aneinanderliegend geführt und damit magnetisch eng gekoppelt. Die wirksamen Induktivitäten können dabei bis in die Größenordnung von 10 nH verringert werden. Damit ergeben sich auch bei den genannten extrem kurzen Schaltzeiten Überspannungen, die in bekannter Weise wiederum durch einen einfachen Stützkondensator begrenzt werden können. Unter Einbezug der Induktivität des Stützkondensators läßt sich eine Gesamtinduktivität von etwa 20 nH und somit für einen zu schaltenden Strom von 100 A in 100 ns eine überspannung von 20 V erreichen.

Die. engste Parallelführung und magnetische Kopplung ist erreichbar, wenn Transistor und Diode auf einem Chip angeordnet sind. Auf einem Chip können dabei auch mehrere Transistoren und Dioden jeweils nebeneinander angeordnet werden. Eine solche Parallelschaltung ist im allgemeinen erforderlich, wenn hohe Ströme zu schalten sind. Den Forderungen kann aber auch in ausreichendem Maße dadurch Rechnung getragen werden, daß die Transistoren und die Dioden auf eigenen Chips wechselweise nebeneinander auf einer gemeinsamen Grundplatte, die als Wärmesenke dient, angeordnet werden, wobei es auch möglich ist, diskrete Transistoren und Dioden in zwei gesonderten Reihen anzuordnen. Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Halbleiterelemente gegen die gemeinsame Grundplatte isoliert aufgebracht werden, was z.B. durch thermisch gut leitende Isolierschichten aus Berylliumoxyd oder Aluminiumoxyd erfolgen kann. Ein extrem niederinduktiver schneller Schalter für induktive Lasten ist in Fig. 3 schematisch dargestellt. Um die Induktivität der Leiter möglichst gering zu halten, sind die Leiter im Bereich der Anschlüsse der Transistoren und Dioden als Schichtung von drei dünnen, durch Iso-

lierschichten getrennte Leiterbahnen ausgebildet. Diese Leiterbahnen sind vorzugsweise streifenförmig und können beispielsweise aus dünnen Kupferblechen bestehen. Die drei in Fig. 3. dargestellten Leiterschichten 20, 22, 24 sind, durch die Isolierschichten 21, 23 voneinander getrennt, die in der Zeichnung übertrieben dick dargestellt sind. Diese Isolierschichten sollten so dünn wie möglich ausgebildet sein. Die oberste Leiterschicht 20 ist hier der Lastanschluß. Diese Leiterschicht ist an einem Ende abgewinkelt, wobei der abgewinkelte Abschnitt 26 eine Anschlußfahne bilden kann, die beispielsweise an der Unt.erseite einer aus Isoliermaterial bestehenden Anschlußtragplatte 28 anliegen kann und durch eine Schraube mit einem oben auf der Platte 28 liegenden Anschlußpol 30 verbunden ist.

Die darunter liegenden Leiterschichten 32 und 34 sind mit der Spannungsquelle verbunden. Die beiden Leiter sind an ihrem linken Ende umgebogen und nach oben geführt, wo sie gleichfalls an ihren Enden mit Laschen 36, 38 von unten gegen die Platte 28 anliegen und über Schrauben mit auf der Oberseite der Platte 28 liegenden Polanschlüssen 40, 42 verbunden sind. Der Lastanschluß der Transistoren und Dioden D₁-D und Transistoren T₁-T , von denen in der Anlage eine entsprechende Anzahl nebeneinander angeordnet sind, sind mit einem Anschluß an die Leiterschicht 20 angeschlossen. Die Transistoren sind drain- bzw. kollektorseitig an die Leiterschicht 32 angeschlossen, während die Dioden mit ihrem zweiten Pol an die Leiterschicht 34 angeschlossen sind.

Wie erwähnt, können die einzelnen Leiterschichten 20, 22, 24 aus Blechstreifen bestehen. Zum Anschluß eines Stützkondensators können die beiden Leiterschichten, die an die Spannungsquelle angeschlossen sind, an einem Ende, bei der Ausführungsform beispielsweise am rechten Ende weitergeführt werden in Form von getrennten Anschlußfahnen 32, 34 weitergeführt sein. Eine solche Ausbildung von Leiterfahnen ist in Fig. '4 in Draufsicht dar-

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gestellt. Die Leiterfahnen haben hier beispielsweise eine Breite, die etwas weniger als die halbe Breite der Leiterschichten beträgt. Die nebeneinanderliegenden Anschlußfahnen können in eine Ebene gebogen sein. Sie sind mit Anschlußbohrungen 44, 46 versehen, durch die die Anschlußschrauben des Kondensators hindurchführbar sind. Auf diese Weise wird der Kondensator elektrisch angeschlossen und gleichzeitig mechanisch gehaltert. Ein solcher Stützkondensator 48 sollte möglichst nahe an den freien Anschlüssen 32, 34 von Transistoren und Dioden liegen, um zu einer Leiterschleife geringer Induktivität zu kommen. Entsprechende Anschlußfahnen können am gegenüberliegenden Ende vorgesehen sein. Es sind dann die beiden Leiterschichten 22, 24 entsprechend weiterzuführen. Die zum Anschluß 40 führende Anschlußfahne 50 kann dann, wie gestrichelt dargestellt, mit ihrem den Leiterschichten zugewandten Ende auf der Oberseite der Leiterschicht 22 elektrisch leitend befestigt sein. Die Anschlußfahne, die zu dem Anschlußpol 42 führt, kann mit einem die Leiterschichten 22 und 24 seitlich umgreifenden Ansatz versehen sein, der dann elektrisch leitend an der .Unterseite der Leiterschicht 24 befestigt sein kann. Auf den so auch links herausgeführten Leiterfahnen kann ein weiterer Stützkondensator 54 angeordnet sein.

Die Anschlußfahnen an den beiden Enden können gleichzeitig auch als Anschlüsse an die Spannungsquelle dienen. In diesem Fall würden die nach oben zu den Anschlußpolen 40 und 42 führenden Anschlußfahnen entfallen.

Wie aus Fig. 5 ersichtlich, sind die Chips mit den Dioden D und mit den. Transistoren T über eine Isolierschicht 56 auf einer als Wärmesenke wirkende Metallplatte 58 befestigt. Bei dieser Anordnung liegen eine Mehrzahl von Transistoren in einer Reihe und

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parallel dazu liegt eine Reihe von Dioden. In Fig. 5 ist weiter schematisch dargestellt, wie die Dioden bzw. Transistoren mit den Leiterschichten 20, 22 und 24 verbunden sind.

Ein Schalter, wie er in Fig. 3 schematisch dargestellt und im vorstehenden beschrieben worden ist, läßt sich einschließlich Kondensator mit einer Gesamtinduktivität von 20 nH und weniger ausbilden.

Die Bond-Drähte der Transistoren und Dioden können direkt mit den betreffenden Leiterschichten verlötet werden. Hierzu werden zweckmäßig an den Leiterschichten, also beispielsweise an den die Leiterschichten bildenden Blechstreifen, vorstehende Lötösen vorgesehen, die auch auf beiden Längsseiten angeordnet sein können. Eine weitere Möglichkeit besteht, die Leiterschichten in der Mitte mit einem Längsschlitz zu versehen, wie beispielsweise in Fig. 7 veranschaulicht. Die Leiterschichten 60 sind hier im Bereich der Transistoren und Dioden in der Mitte mit einem 1-änglichen Ausschnitt 62 versehen, in die von zwei der Leiterschichten Lötösen 64, 66 vorstehen. An der dritten Leiterschicht sind Lötösen 68 vorgesehen. Wenn die außen liegenden Lötcsen bei einer Anordnung der Chips entsprechend Fig. 5 an der den Lastanschluß bildenden Leiterschicht- angeordnet sind, kann es zweckmäßig sein, entsprechende Anschlußfahnen auch in der gegenüberliegenden Seite vorzusehen, so daß für die Bond-Drähte der Si-Chips und der Transistor-Chips jeweils eigene Lötfahnen zur Verfügung stehen, wodurch die Montage erleichtert werden kann.

Wie in Fig. 7 angedeutet, können in den Leiterschichten Bohrungen 70, 72 vorgesehen sein, durch die Leiter für den Steueranschluß der Transistoren hindurchgeführt werden können.

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Grundsätzlich können für Schalter der beschriebenen Art normale schnellwirkende Schalttransistoren vorgesehen sein. Vorzugsweise werden jedoch Feldeffekttransistoren verwendet.

Wie oben beschrieben, können die Leiterschichten aus Blechstreifen mit dazwischen liegenden Isolationen aufgebaut werden. Es ist selbstverständlich auch möglich, die Leiterschichten nach Art einer mehrschichtigen Leiterplatte auszubilden. Wesentlich ist, daß die so gebildete Leiterschleife dadurch eine möglichst geringe Induktivität hat, daß die einzelnen Leiterschichten so eng wie möglich aneinanderliegen.

In Fig. 8 und 9 ist schematisch ein Halbleitermodul mit einer Mehrzahl von Transistoren und Dioden dargestellt. Auf einer Kupferplatte 74 als Wärmesenke ist eine Mehrzahl von Chipträgerplatten 76 aufgelötet, die aus einem beidseitig mit einer Kupferschicht 78, 80 kaschierten Platte 82 aus Aluminiumoxid besteht. Die Chipträgerplatte ist mit ihrer Kupferschicht 78 mit der Wärmesenke 74 verlötet. Auf der oberen Kupferschicht sind wenigstens .ein Transistorchip 84 und ein Diodenchip 86, vorzugsweise eine Mehrzahl davon, aufgelötet. Eine derartige Mehrzahl von Transistoren und Dioden ist im nachstehenden als Grundmodul bezeichnet. Die Transistoren und/oder die Dioden eines Grundmoduls können auch auf mehr als einem Chipträger angeordnet werden. Die Kupferschicht 80 ist dabei gemeinsamer Anschlußpunkt für die Transistoren und die Dioden. Die einzelnen Anschlüsse für die Basis B, den Kollektor C und den Emitter des Transistors sind mit Bonddrähten 88, 90, 92 kontaktiert und der zweite Anschluß der Diode 86 mit einem Bonddraht 94. Sofern freibleiben soll, ob die Diode mit ihrer Kathode oder ihrer Anode mit dem gemeinsamen Lastpunkt verbunden werden soll, kann die Kupferschicht 80 zwischen den Transistorchips 84 und den Diodenchips 86 getrennt sein, wie in Fig. 8 durch den Trennstrich 81 angedeutet. Es ist dann für den Diodenchip 86 ein weiterer Bonddraht 96 vorzusehen. Da die beispielsweise aus Aluminium bestehenden Bonddrähte nur eine geringe Steifigkeit haben, ist es zweckmäßig, sie mit starren Anschlüssen, beispielsweise Anschlußstiften, zu verbinden, über die dann die Verbindungen zu den Leitern hergestellt werden. Die Anschlüsse, die mit der Kupferschicht zu verbinden sind, können mit dieser verlötet und dann auch starr ausgebildet sein.

In Fig. 8 ist lediglich ein Chipträger mit einem Transistorchip und einem Diodenchip dargestellt. Wie in Fig. 9 dargestellt, werden vorzugsweise mehrere Chipträger verwendet und auf jedem Chipträger sind vorzugsweise mehrere Transistoren und Dioden angeordnet. Weitere Chipträger sind in Fig. 8 als Blöcke gestrichelt dargestellt.

Oberhalb der Chips .84 und 86 ist auf Stützen 98 eine Leiterplatte 100 gehaltert. Diese Leiterplatte ist mit Bohrungen 102 bis 110 versehen, deren Durchmesser groß ist im Verhältnis zum Durchmesser der Bonddrähte 88 bis 96. Neben den Bohrungen 102 bis 110 sind jeweils Anschlußstifte 112, 114, 116, 118 und 119 vorgesehen. Zur Befestigung der Anschlußstifte können' an der Unterseite der Leiterplatte 100 diskrete Lötpunkte vorgesehen sein.

Von den Chipträgern 76 können, wie in Fig. 9 schematisch dargestellt, eine Mehrzahl nebeneinander angeordnet sein, wobei in Fig. 9 die Chipträger 76 jeweils gegenüber der Darstellung in Fig. 8 um 90° gedreht wiedergegeben sind. Eine weitere Anordnung der Chipträger ist in Fig. 14 wiedergegeben, die weiter unten beschrieben wird.

Nach dem Verbinden der Bonddrähte mit den Chips 84 und 86 werden diese senkrecht nach oben ausgerichtet. Es ist dann leicht möglich, auch bei einer großen Zahl von Bonddrähten diese beim Aufsetzen der Leiterplatte 100 durch die relativ großen Bohrungen 102 bis 110 hindurchzuführen. Nach dem Aufsetzen der Leiterplatte 100 werden die Bonddrähte dann mit den Anschlußstiften in bekannter Technik leitend verbunden. Der Anschluß der Bonddrähte an die Anschlußstifte erfolgt zweckmäßig so, daß ein Ausgleich thermisch bedingter Längenänderungen möglich ist. Nachdem die Verbindung zu den Verbindungsstiften hergestellt ist, können die Chips unter der Leiterplatte 100 durch Ausgießen des Zwischenraumes zwischen der Leiterplatte 100 und der Wärmesenkeplatte 74 geschützt werden.

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Die Anschlußstifte 112 für die Basis B der Transistoren 84 werden zweckmäßig kurzer ausgebildet als die übrigen Anschlußstifte. An der Unterseite der Leiterplatte 100 können, wie in Fig. 9 angedeutet, Leiterbahnen 120 vorgesehen werden, an die die Basisanschlüsse der Transistoren 84 angeschlossen sind, und zwar vorzugsweise über Vorwiderstände 122, die beim Verlöten der Kontaktstifte gleichzeitig mitverlötet we.rden. Der Lötpunkt für die Anschlußstifte 112 ist dabei gleichzeitig für den Anschluß des Vorwiderstandes 122 auszubilden. Für jeden Grundmodul wird zweckmäßig eine Leiterbahn vorgesehen, um die Grundmodule wahlweise ansteuern zu können.

Bei der weiter unten zu beschreibenden Schaltung für einen Wechselrichter werden Grundmodule mit Transistoren und Dioden benötigt, bei denen die Dioden an dem gemeinsamen Lastpunkt einmal mit der Anode und zum andern mit" der Kathode angeschlossen sind. In diesem Fall wird der Mehrfach-Modul nach Fig. 8 und 9 vorzugsweise mit vier Grundmoduln versehen, und zwar zwei, bei denen die Dioden mit der Anode und zwei, bei denen die Dioden mit der Kathode am Lastpunkt liegen. Sofern auf einem Chipträger eine Mehrzahl von Transistor- und Diodenchips angeordnet ist, kann jeweils auch eine Mehrzahl von Bonddrähten paralleler Pole auf einen Anschlußstift geführt werden.

Ein Mehrfach-Modul nach Fig. 8 und 9 mit einer Mehrzahl von Grundmoduln kann für den jeweiligen Anwendungszweck über eine entsprechend ausgebildete Leiterplatte verschaltet werden. Eine solche Leiterplatte ist, wie es in Fig. 8 und -9 dargestellt ist, zweckmäßig als eine Mehrschichtleiterplatte 124 ausgebildet. Diese Platte ist mit drei Dickschichtleiterschichten 126, 128, 130 und mit Bohrungen 132 entsprechend dem Raster der Anschlußstifte 114 bis 118 d-es Mehrfach-Moduls versehen. Diese Bohrungen

132 sind jeweils durchkontaktiert, und zwar mit Anschluß an die jeweils gewünschte Leiterebene 126, 128 bzw. 130. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Leiter in der Leiterebene 126 der Lastanschluß, der Leiter in der Leiterebene 128 der Plus-Pol und der Leiter in der Leiterebene 130 der Minus-Pol. Die Leiter in den Leiterebenen 128, 130 können jeweils an den Enden mit Anschlüssen 134, 136 für den Anschluß der Gleichspannung versehen werden, während der Leiter in der Leiterebene 126 mit einem Lastanschluß 138 versehen ist. An den Enden der Leiterebenen 128, 130 können weiter Anschlüsse für die Stützkondensatoren 140, 142 vorgesehen sein. In den einzelnen Leiterebenen können auch parallele Leiterbahnen ausgebildet sein.

Wie aus dem vorstehenden ersichtlich, lassen sich Mehrfach-Moduln, wie sie im vorstehenden beschrieben sind, in unterschiedlicher Weise verschalten, wobei diese Verschaltung ausschließlich über die Leiterplatte 124 erfolgt. Diese Leiterplatte kann leicht auf die Anschlußstifte des Mehrfach-Moduls aufgesteckt werden. Die Anschlußstifte brauchen dann lediglich in den durchkont'aktierten Bohrungen verlötet' zu werden. Die Leiterplatte 124 ergibt wie die Leiterausbildung nach den Fig. 3 bis 6 einen extrem induktivitätsarmen Schaltkreis.

Der vorstehend beschriebene Mehrfach-Modul eignet sich in besonderer Weise auch für Brückenschaltungen, wie sie z.B. für Wechselrichter angewendet werden.

Eine bekannte Wechselrichterschaltung ist in Fig. 10 dargestellt. Sie besteht aus vier Halbleiterschaltelementen, hier Transistoren T1 , T1 ' , T2 und T2' sowie aus vier Dioden D1 , D1', D2 und D2' . Die Last L ist als ohmsch-induktive Last dargestellt. Sie kann beispielsweise ein Transformator sein. Der Wechselrichter wird aus einer Gleichstromspannungsquelle B gespeist und weist einen zwischen die Speiseleitungen geschalteten Stützkondensator C auf.

Zum Betrieb des Wechselrichters werden über eine nicht dargestellte Steuerung bei Beginn einer Hälbwelle z.B. die Transistoren T1 und TI * angesteuert. Der Strom fließt dann von der Spannungsquelle B über Transistor T1 zur Last L und über Transistor T1' zurück zur Spannungsquelle. Nach dem Abschalten der Transistoren T1, T1' wird der Strom durch die in der Induktivität der Last gespeicherte magnetische Energie weiter aufrechterhalten und fließt über die Dioden D1 und D1' zurück zur Spannungsquelle. Gleichzeitig werden die Transistoren T2 und T2' leitend gesteuert, so daß sich der Strom nach seinem Abklingen in der Last umkehrt und dann während der zweiten Halbwelle von der Batterie über die Transistoren T2 und T2^f fließt. Nach Ablauf dieser Halbwelle wiederholt sich der gleiche Vorgang. Die Transistoren T2 und T2' werden- wieder abgeschaltet, der Strom fließt in gleicher Richtung über die Dioden D2 und D2' zurück zur Spannungsquelle bis nach Einschalten der Transistoren T1 und T1 ' der Strom wieder über diese fließt. Benachbarte Transistoren und Dioden mit gleichem Last- und Gleichspannungsanschluß werden hier gegensinnig vom Strom durchflossen.

Für die Kommutierung des Laststromes aus den Transistorzweigen in die Diodenzweige ergibt sich das gleiche Problem, wie oben für die Chopper-Schaltung beschrieben. Auch bei der Brückenschaltung nach Fig. 10 durchfließt der Strom jeweils in entgegengesetzter Richtung unterschiedliche, räumliche Leiterschleifen, welche beim Kommutierungsvorgang erhebliche die Transistoren gefährdende Spannungsspitzen im Kommutierungskreis erzeugen können. Durch den Stützkondensator C wird lediglich die Induktivität der Zuleitung von der Gleichspannungsquelle zum Wechselrichter eliminiert.

Bei der erfindungsgemäß ausgebildeten Brückenschaltung nach Fig. 11 sind im Gegensatz zu der Schaltung nach Fig. 10, bei der benachbarte Transistoren und Dioden gegensinnig vom Strom durch-

flössen sind, die Dioden den Transistoren jeweils so zugeordnet, daß beide gleichsinnig vom Strom durchflossen werden. Bei dieser Anordnung gibt es damit keine Leiterschleifen mehr, die abwechselnd in entgegengesetztem Sinne vom Strom durchflossen werden, wie bei der Ausführungsform nach Fig. 10. Dadurch, daß der Strom jeweils im gleichen Sinne umläuft, wird in Verbindung mit den auch hier, wie oben unter Bezug auf Figi 1 bis 9 beschrieben, eng benachbart geführten Leitern eine sehr niedrige parasitäre Induktivität der Schaltung erzielt. Die enge Leiterführung braucht hier nur bis zum Stützkondensator C geführt zu werden, wenn dieser niederohmig ist. Damit läßt sich diese Schaltung in besonders zweckmäßiger Weise mit einem Mehrfach-Modul gemäß der Erfindung realisieren.

Eine weitere Verringerung der störenden parasitären Induktivität wird dadurch erreicht, daß der Stützkondensator aufgeteilt wird in vier Teilkondensatoren C₁, Cp, Cp₁ und C₁,, die jeweils in unmittelbarer Nähe der Grundmodule 150, 152 angeordnet sind. Störend im Sinne der Entstehung einer parasitären Induktivität ist dann lediglich nur noch die Leiterschleife, bestehend aus Transistor, Diode und Kondensator, die durch den oben beschriebenen Aufbau eines Mehrfach-Moduls hinreichend klein gemacht werden kann. Die in den Fig. 11 und 12 dargestellten Grundmoduln 150 bzw. 152 weisen vorzugsweise eine Mehrzahl von parallelen Transistoren und Dioden im Sinne der obigen Ausführungen auf.

Um bei den Schaltungen nach den Fig. 11 und 12 einen Kurzschlußstrom zu vermeiden, der dann auftritt, wenn mit dem Ausschalten des Transistors in dem einen Stromweg gleichzeitig der Transistor im anderen Stromweg eingeschaltet wird, beispielsweise T1 und T1' ausgeschaltet und gleichzeitig T2 und T2' ausgeschaltet werden, ist es notwendig, zwischen diesen und den Lastpunkten der Grundmodule 150 und 152 jeweils eine Induktivität vorzusehen. Bei den

kurzen Schaltzeiten in der Größenordnung von 100 ns und den großen Stromstärken genügt hier eine Induktivität von wenigen nH. Die Induktivität kann beispielsweise durch eine Leiterschleife gebildet werden, wie sie in Fig. 13 dargestellt ist. In dieser Zeichnung ist das Mehrfach-Modul lediglich durch die beiden unterschiedlichen Grundmodule 150, 152 angedeutet, also durch Module, bei denen die Diode einmal mit ihrer Anode und zum andern mit ihrer Kathode am Lastpunkt liegt. Die Leiterplatte ist hier wieder mit den Leiterschichten 126, 128, 130 schematisch dargestellt. An den Leiterschichten liegt die Gleichspannung an, und zwar mit dem Minus-Pol an der Leiterschicht 130 und dem Plus-Pol an der Leiterschicht 128. Die Leiterschicht 126 für den Lastanschluß ist hier in zwei elektrisch getrennte Leiterabschnitte 126', 126" aufgeteilt. Diese beiden Leiterabschnitte 126' und 126" sind über eine beispielsweise in Form eines Blechbügels 152 ausgebildete Leiterschleife miteinander' verbunden. Die Leiterschleife trägt mittig den Lastanschluß 138*. Die Induktivität einer solchen Leiterschleife reicht aus, um bei den gegebenen Bedingungen Kurzschlüsse beim gleichzeitigen Ein- bzw. Ausschalten der Transistoren in den Grundmoduln 150 und 152 zu verhindern. Stützkondensatoren 140, 142 sind hier wiederum zwischen die Leiterschichten 128 und 130 geschaltet.

In Fig. 14 ist eine Schaltanordnung eines Mehrfach-Moduls im Prinzip dargestellt. Es sind hier "vier Grundmoduln 156 bis 162 dargestellt, die jeweils einen Chipträger aufweisen, wie er oben unter Bezug auf Fig. 8 beschrieben ist. Die Dioden 164 und die Halbleiterschaltelemente 166 sind jeweils auf elektrisch voneinander getrennten Bereichen der oberen leitenden Schicht des Chipträgers aufgelötet. Ungeachtet der Tatsache, daß einer der Anschlußpole die leitende Schicht des Chipträgers ist, sind die einzelnen Pole der Dioden und der Halbleiterschaltelemente jeweils schematisch dargestellt. Sie sind jeweils über ßonddrähte miteinander und/oder den zugehörigen Anschlußstiften verbunden. Wie ohne weiteres ersichtlich, sind alle vier Grundmoduln 156 bis

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162 identisch ausgebildet. Sie können über ihre Bonddrähte auch in identischer Weise mit Anschlußstiften verbunden sein.

Die Anzahl der auf jedem der Chipträger angeordneten bzw. dem jeweiligen Grund-Modul zugeordneten Halbleiterschaltelemente 166 ergibt die Strombelastbarkeit jedes einzelnen der Grundmoduln 156 bis 162. Jedes dieser Grundmoduln kann dabei beispielsweise für eine Stromstärke von 30 A ausgelegt sein. Dann läßt sich mit einem Mehrfach-Modul, wie es in Fig. 14 dargestellt ist, bei Parallelschaltung aller Grundmoduln eine Gesamtstromstärke von 120 A schalten. Werden jeweils zwei Grundmoduln parallel geschaltet, läßt sich mit zwei derartigen Mehrfach-Moduln eine Wechselrichterschaltung nach Fig. 11 bzw. -12 für eine Stromstärke von 60 A realisieren. Mit den vier Grundmoduln läßt sich aber auch eine vollständige Wechselrichterschaltung für 30 A realisieren, wobei dann jeweils die Lastanschlüsse auf vier Abschnitte der Leiterplatte 126 geführt werden, die dann jeweils paarweise über eine induktive Leiterschleife entsprechend Fig. 13 miteinander verbunden sind, deren Mitte dann jeweils einen . der Lastanschlußpunkte ergibt. Es braucht dann für die gesamte Schaltung lediglich noch ein einziger Stützkondensator auf dem Halbleitermodul vorgesehen zu werden. Zweckmäßig ist es jedoch, zur weiteren Verringerung der parasitären Induktivität zwei Kondensatoren vorzusehen, wie in Fig. 13 dargestellt, die dann wiederum in größter Nähe der Grundmoduln 156, 160 bzw. 158, 162 vorgesehen sein können und dann sowohl während der positiven als auch während der negativen Halbwelle wirksam sind.

Durch die hohe erreichbare Schaltfrequenz von 20 kHz lassen sich mit einem Wechselrichter der beschriebenen Art in Verbindung mit einer Pulsweitenmodulation in weitgehender Annäherung sinusförmige Ausgangsspannungen erzeugen. Es ist dabei gleichzeitig möglich, durch die hohe Zahl der Einschaltungen während einer Halbwelle Spannungseinbrüche im allgemeinen bereits innerhalb

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einer Halbwelle zu kompensieren und damit zu einer sinusförmigen Ausgangsspannung hoher Konstanz zu kommen.

Als Halbleiterschalter können schnellschaltende bipolare Transistoren verwendet werden. Besonders zweckmäßig ist die Verwendung von MOS-FET's. Als Schaltelemente können aber auch GTO's Anwendung finden.

Claims

Ansprüche

Halbleiter-Modul für eine schnelle Schaltanordnung mit einer Parallelschaltung von einem aktiven Halbleiterschaltelement und einer Diode, die in unmittelbarer Nachbarschaft angeordnet sind, mit einem Lastanschluß von Halbleiterschaltelement und Diode derart, daß das Halbleiterschaltelement und die Diode bezogen auf den Lastanschluß gleichsinnig vom Strom durchflossen werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse für die Gleichspannung und die Last mit drei jeweils durch eine Isolierschicht getrennten Leiterschichten ausgebildet sind, die in unmittelbarer Nachbarschaft von Halbleiterschaltelement und Diode angeordnet sind und mit denen die Anschlüsse des Halbleiterschaltelements und der Diode leitend verbunden sind.

Halbleiter-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von Halbleiterschaltelementen und Dioden unmittelbar nebeneinander angeordnet sind, und daß die Leiterschichten sich über die Mehrzahl von Halbleiterschaltelementen und Dioden in deren unmittelbarer Nachbarschaft erstrecken.

3. Halbleiter-Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterschichten aus Blechen bestehen.

4. Halbleiter-Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine mehrschichtige Leiterplatte vorgesehen ist.

5. Halbleiter-Modul nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Leiterschichten, an denen das Gleichspannungspotential anliegt, mit Anschlüssen für einen Stützkondensator versehen sind.

6. Halbleiter-Modul nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterschichten im Bereich der nebeneinander liegenden Halbleiterelemente und Dioden in der Mitte mit einem länglichen Ausschnitt versehen sind, in den Anschlußfahnen wenigstens der mittleren Leiterschicht vorstehen.

7. Halbleiter-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von Halbleiterschaltelementen und/oder Dioden auf wenigstens einer elektrisch isolierenden Substratplatte angeordnet sind.

8. Halbleiter-Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Substratplatte beidseitig mit einer Metallschicht versehen ist und auf einer Wärmesenke angeordnet ist.

9. Halbleiter-Modul nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von Substratplatten auf einer gemeinsamen Wärmesenke angeordnet sind.

10. Halbleitermodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß starre Verbindungselemente vorgesehen sind, mit denen die Bonddrähte der Halbleiterschaltelemente und der Dioden leitend verbunden sind.

11. Halbleiter-Modul nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß oberhalb der Halbleiterschaltelemente und der Dioden eine isolierende Kontaktträgerplatte angeordnet ist, in der Anschlußstifte befestigt sind.

12. Halbleiter-Modul nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß für die Bonddrähte in der Trägerplatte Durchführungen mit einem im Verhältnis zu den Querschnitten der Bonddrähte großen Querschnitt vorgesehen sind.

13. Halbleiter-Modul nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte mit durchkontaktierten Bohrungen zur Aufnahme der starren Verbindungselemente versehen ist, wobei die Bohrungen jeweils mit einer der Leiterschichten leitend verbunden sind.

14. Halbleiter-Modul nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß bei einem Mehrfachmodul die oberste Leiterschicht den Lastanschluß bildet.

15. Halbleiter-Modul nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Hälfte der Kombinationen aus parallel geschalteten Halbleiterschaltelementen und Dioden die Diode, an einem ersten Lastpunkt mit der Kathode und bei der anderen Hälfte der Kombinationen die Diode an einem zweiten Lastpunkt mit der Anode angeschlossen ist, und daß die beiden Lastpunkte über eine Induktivität mit einem gemeinsamen Lastanschluß verbunden sind.

16. Halbleiter-Modul nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Induktivität als Leiterschleife ausgebildet ist, an der symmetrisch der gemeinsame Lastanschluß liegt.