DE3412129C2 - - Google Patents
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- DE3412129C2 DE3412129C2 DE19843412129 DE3412129A DE3412129C2 DE 3412129 C2 DE3412129 C2 DE 3412129C2 DE 19843412129 DE19843412129 DE 19843412129 DE 3412129 A DE3412129 A DE 3412129A DE 3412129 C2 DE3412129 C2 DE 3412129C2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20545—Natural convection of gaseous coolant; Heat transfer by conduction from electronic boards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine einschiebbare Baugruppe nach
dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Eine derartige Baugruppe ist in der DE 81 08 938 U1
beschrieben, wobei eine mit Halbleiter-Bauelementen
bestückte Leiterplatte in einem abschirmenden Gehäuse
untergebracht ist, dessen stirnseitige Frontplatte mit
Kühlrippen ausgerüstet ist. Von den thermisch belasteten
Bauelementen führen Wärmeleitstäbe zu der Frontplatte.
Jedes Bauelement ist auf der Unterseite einer
Keramikplatte, deren Oberseite flächig an einem
Wärmeleitstab anliegt, angeordnet, und wird mittels eines
U-förmigen Federbügels am Stab gehalten.
Aus der DD 1 56 110 ist eine ähnliche Kühlanordnung
bekannt, bei der mehrere hintereinander auf einer
Leiterplatte angebrachte Bauelemente von einem parallel
zur Leiterplatte verlaufenden, als Wärmerohr
ausgebildeten Wärmeleiter mit rechteckigem Querschnitt
überdeckt werden. Jedes Bauelement ist durch ein
eingefügtes, passendes Zwischenstück mit dem Wärmeleiter
thermisch gekoppelt und durch eine umfassende Bügelfeder
verbunden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer Bau
gruppe nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 unter Aus
nutzung der von der Fassung des integrierten Schalt
kreises vorgegebenen Möglichkeit eine einfache Befesti
gung mit gutem Wärmeübergang vom Schaltkreis zur Front
platte zu schaffen. Gelöst wird diese Aufgabe durch die
im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale. Der
Vorteil dieser Konstruktion liegt einmal im direkten
Wärmeübergang vom Ansatz zur Frontplatte ohne Zwischen
lagen und zum anderen darin, daß alle zusätzlichen Be
festigungselemente bei der Schaltkreisanbringung ent
fallen. Auch die Verwendung einer Wärmepaste ist über
flüssig, da der thermische Kontakt zwischen Schaltkreis
und der geschliffenen Fläche auf dem Ansatz ausreicht.
Eine zusätzliche Kühlung wird entsprechend einer Weiter
bildung dadurch erreicht, daß der Ansatz auf der ande
ren Breitseite mit Kühlrippen versehen ist.
Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispieles
beschrieben, das in der zugehörigen Zeichnung darge
stellt ist. Darin zeigt:
Fig. 1 eine steckbare Leiterplatten-Baugruppe mit als
Kühlkörper gestalteter Frontplatte, von einer
Seite gesehen, in Teilansicht;
Fig. 2 eine Draufsicht auf die Anordnung nach Fig. 1,
zum Teil geschnitten und zum Teil abgebrochen;
Fig. 3 die Anordnung nach Fig. 1 von der anderen Seite
gesehen, teilweise abgebrochen und ohne Leiter
platte.
Die in den Fig. 1 bis 3 gezeigte Baugruppe besteht im
wesentlichen aus der Frontplatte 1 und der Leiterplatte
2 sowie einem hochintegrierten Schaltkreis 13. An der
Leiterplatte 2, die mit nicht dargestellten elektrischen
Bauelementen bestückt ist und zum Einschieben in einen
Baugruppenträger vorgesehen ist, ist an der Vorderkante
die Frontplatte 1 befestigt, die als Kühlkörper gestal
tet ist. Die Frontplatte 1 wird von einem länglichen,
flachen, rechteckigen Körper gebildet, dessen Länge der
Höhe des Baugruppenträgers angepaßt ist. Auf ihrer
Außenseite ist die Frontplatte 1 im mittleren Bereich
mit einer größeren Anzahl senkrecht zu ihr stehender,
prismatischer Säulen 5 versehen, die in mehreren Reihen
nahe beieinander stehen und die Wärmeabstrahlfläche ver
größern. Nahe ihren beiden Enden ist je ein Zughaken 4
an der Frontplatte 1 angeformt, von denen in Fig. 1 nur
der eine zu sehen ist.
Auf der Innenseite der Frontplatte 1 sind einige Be
festigungsaugen 3 mit Gewindelöchern für die Anbringung
der Leiterplatte angeformt, sowie in der Mitte ein
größerer zungenförmiger Ansatz 6 als Aufnahme für die
Fassung 11 mit dem hochintegrierten Schaltkreis 13. Die
eine in Fig. 1 sichtbare Seite des Ansatzes 6 kann mit
Kühlrippen 7 versehen sein, während die andere Seite ei
ne plangeschliffene Fläche 10 aufweist, die in Fig. 3
sichtbar ist und die thermische Kontaktfläche für den
Schaltkreis 13 darstellt, dessen Fassung hier nur
strichpunktiert angedeutet ist. Am überstehenden Ende
des Ansatzes 6 ist ein weiteres Befestigungsauge 14 zum
Anschrauben der Leiterplatte, die in Fig. 3 weggelassen
ist, angeordnet.
Die Fig. 1 und 3 lassen außerdem erkennen, daß an der
einen Schmalseite des Ansatzes 6 zwei kleine rechteckige
Nasen 8 und an der gegenüberliegenden Schmalseite zwei
kleine Stifte 9 angeformt sind. Größe und Abstand dieser
Nasen 8 und Stifte 9 sind auf eine handelsübliche Fas
sung 11 für den Schaltkreis 13 abgestimmt. Die Fassung
ist ein quaderförmiger Körper mit quadratischem Grund
riß, aus dessen einer größflächigen Seite Anschlußstifte
12 hervorstehen, mit denen die Fassung in die Leiter
platte 2 eingelötet ist, was aus Fig. 2 ersichtlich ist.
Die gegenüberliegende Seite enthält eine Aufnahme für
den Schaltkreis. In zwei Ecken dieser Seite sind säulen
artige Vorsprünge angeordnet, die Löcher für die Stifte
9 enthalten, während in den anderen beiden Ecken ein
schwenkbarer Klemmbügel 16 aus Draht gelagert ist.
Die Montage erfolgt so, daß die Fassung 11 in die Lei
terplatte 2 gelötet wird. Dann wird der Schaltkreis 13,
gegebenenfalls mit einer elastischen Zwischenlage, in
die Fassung eingefügt, worauf die Frontplatte 1 so an
der Leiterplatte 2 angesetzt wird, daß die beiden Stifte
9 am Ansatz 6 in die entsprechenden Löcher der Fassung
11 einfahren, was durch geringes Verschieben geschieht.
Anschließend wird der Klemmbügel 16 hinter die Nasen 8
des Ansatzes 6 geschwenkt, so daß eine kraft- und form
schlüssige Verbindung zwischen Fassung 11 und Ansatz 6
entsteht. Dabei erfolgt auch eine gute, unter Druck
stehende, flächige Berührung zwischen dem Schaltkreis 13
und der geschliffenen Fläche 10 des Ansatzes 6. Hernach
wird die Leiterplatte 2 noch mittels Schrauben 15 mit
den Befestigungsaugen 3 und 14 der Frontplatte 1 ver
bunden.
Die Frontplatte 1 ist mit allen Ansätzen 3 bis 6, 8, 9
und 14 einstückig aus einer Aluminiumlegierung herge
stellt.
Claims (3)
1. Baugruppe zum Einschieben in Baugruppenträger,
insbesondere der Nachrichtentechnik, mit einer
Leiterplatte, einer daran befestigten, als Kühlkörper
ausgebildeten Frontplatte und einer Anordnung zur
Wärmeableitung von thermisch belasteten, flächigen,
elektrischen Bauelementen,
dadurch gekennzeichnet,
daß an der Rückseite der Frontplatte (1) ein
zungenartiger Ansatz (6) mit einer ebenen Fläche (10) auf
der einen Breitseite angeformt ist, auf welcher das
Bauelement (13) mittels einer bekannten, an die
Leiterplatte (2) gelöteten Fassung (11) aufgespannt ist,
wobei die Fassung auf zwei an der einen Schmalseite des
Ansatzes (6) angespritzte Stifte (9) gehängt und an der
gegenüberliegenden Schmalseite hinter angeformten Nasen
(8) mittels eines Klemmbügels (16) der Fassung (11)
verriegelt ist.
2. Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Fläche (10) auf dem Ansatz (6) geschliffen ist.
3. Baugruppe nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Ansatz (6) auf der dem Schaltkreis (13) abge
wandten Breitseite mit Kühlrippen (7) versehen ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843412129 DE3412129A1 (de) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | Einschiebbare baugruppe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843412129 DE3412129A1 (de) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | Einschiebbare baugruppe |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3412129A1 DE3412129A1 (de) | 1985-10-10 |
DE3412129C2 true DE3412129C2 (de) | 1990-05-03 |
Family
ID=6232288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843412129 Granted DE3412129A1 (de) | 1984-03-31 | 1984-03-31 | Einschiebbare baugruppe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3412129A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19952768A1 (de) * | 1999-11-02 | 2001-05-31 | Wincor Nixdorf Gmbh & Co Kg | Vorrichtung zum thermischen Verbinden eines elektronischen Bauelementes mit einem Kühlkörper |
DE4218419C2 (de) * | 1992-06-04 | 2001-10-11 | Philips Corp Intellectual Pty | Leiterplatte mit einem plattenförmigen Metallkern |
DE10161536A1 (de) * | 2001-12-10 | 2003-06-26 | Motion Ges Fuer Antriebstechni | Schaltungsanordnung |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3736271A1 (de) * | 1987-10-27 | 1989-05-11 | Philips Patentverwaltung | Geraeteeinsatz fuer baugruppentraeger der nachrichtentechnik |
DE3927755C2 (de) * | 1989-08-23 | 1997-09-11 | Sel Alcatel Ag | Wärmeableitvorrichtung für elektrische Bauelemente |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1964300U (de) * | 1964-08-12 | 1967-07-20 | Telefunken Patent | Fassung fuer einen metallgekapselten transistor. |
DD156110A1 (de) * | 1981-02-02 | 1982-07-28 | Harald Naumann | Kuehlanordnung fuer elektronische bauelemente |
DE8108938U1 (de) * | 1981-03-26 | 1981-08-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Baueinheit für Geräte der Nachrichtentechnik |
-
1984
- 1984-03-31 DE DE19843412129 patent/DE3412129A1/de active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4218419C2 (de) * | 1992-06-04 | 2001-10-11 | Philips Corp Intellectual Pty | Leiterplatte mit einem plattenförmigen Metallkern |
DE19952768A1 (de) * | 1999-11-02 | 2001-05-31 | Wincor Nixdorf Gmbh & Co Kg | Vorrichtung zum thermischen Verbinden eines elektronischen Bauelementes mit einem Kühlkörper |
DE10161536A1 (de) * | 2001-12-10 | 2003-06-26 | Motion Ges Fuer Antriebstechni | Schaltungsanordnung |
DE10161536B4 (de) * | 2001-12-10 | 2005-06-23 | e-motion Gesellschaft für Antriebstechnik mbH | Schaltungsanordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3412129A1 (de) | 1985-10-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
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8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
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